CN104793026B - 应用于探针测试装置的支撑结构及其制作方法 - Google Patents
应用于探针测试装置的支撑结构及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104793026B CN104793026B CN201410814572.3A CN201410814572A CN104793026B CN 104793026 B CN104793026 B CN 104793026B CN 201410814572 A CN201410814572 A CN 201410814572A CN 104793026 B CN104793026 B CN 104793026B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- photoresist
- supporting block
- probe tester
- support construction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title abstract description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 133
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 49
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 38
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及一种应用于探针测试装置的支撑结构及其制作方法，该支撑结构包括一基板、一薄形化的空间转换板、多个焊球与光阻支撑块。基板具有多个第一内部导电线路。空间转换板具有多个第二内部导电线路。焊球介于基板与空间转换板之间，分别电性连接第一内部导电线路与第二内部导电线路。光阻支撑块介于基板与空间转换板之间，彼此分离地排列，且是通过微影制程所形成。至少其中一该光阻支撑块位于二相邻焊球之间。该制作方法为先提供该基板、该空间转换板、各光阻支撑块及焊球，再利用各焊球将该空间转换板与该基板进行回焊。
Description
技术领域
本发明涉及一种支撑结构，特别是指一种应用于探针测试装置的支撑结构及其制作方法。
背景技术
由于探针测试装置中的空间转换板有愈来愈轻薄的趋势，在经历多次的集成电路测试后，空间转换板会产生变形或凹陷，也会造成空间转换板与探针之间产生接触不良或断开等问题。
习知技术中，举例来说，中国台湾专利公开号第201307851号(公开日2013年02月16日)公开了一种“探针测试装置”(以下简称前案1)，请参阅图1A与图1B，图1A与图1B所绘示为前案1的探针测试装置以及其增强板与空间转换板间的详细结构图，与前案1的图2A、图2B相同。
如图1A所示，此探针测试装置20包括一电路板22、一增强板28、一空间转换板24与一探针组26。电路板22、增强板28、空间转换板24依序层叠在一起，且彼此电性连接。探针组26包括多根探针262，探针组26设置在空间转换板24上，与空间转换板24电性连接，进而与电路板22电性连接。因此，探针262所接收的测试信号能经由空间转换板24、增强板28而传送到电路板22，以进行后续的分析。当探针测试装置20在进行检测时，探针组26上的探针262会与待测物(Device under test，简称DUT；图中未示)相碰触，此时待测物会向探针262施加一反作用力，从而使探针262在空间转换板24上施加一受力F2(如图1B所示)。
此外，如图1B所示，为了避免空间转换板24因受力F2而产生变形，增强板28具有多个突出部283。这些突出部283的顶端抵接着空间转换板24，且每一突出部283定义出容置空间282，第一锡球241位于容置空间282内。由于空间转换板24被第一锡球241与突出部283支撑着，故空间转换板24不会因为受力F2而产生变形。此外，前案1还提到突出部283可形成于空间转换板24上，或同时形成于增强板28与空间转换板24上。
前案1提到突出部283可以是通过机械加工所形成，但前案1存在数个缺点如下。缺点一，前案1提到这些突出部283可以是在某一薄型化板材(即增强板28、空间转换板24或同时二者)上所整体切削而成，但在厂商所提供的空间转换板愈来愈轻薄的情况下，将因其厚度过薄而容易在整体切削时，导致薄型化板材破裂；缺点二，因为空间转换板24用于对应待测物的这些焊点的排列方向并非位于同一直线，故，通过机械加工的方式不易在薄型化板材上提供非直线的加工；缺点三，由于前案1提到这些突出部283与增强板28的外表面齐平，导致锡球焊接时所产生的废气无法有效地排除。
举另一例来说，中国台湾新型专利第M442506号(公告日2012年12月01日)公开了一种“探针测试装置”(以下简称前案2)。请参阅图2，图2绘示了前案2的探针测试装置的增强板的立体图，其清楚显示出多个第一导气槽286及多个第二导气槽288(以虚线标示)，与前案2的图4A相同。第一导气槽286与第二导气槽288可以将锡球焊接时所产生的废气排放出去。虽然前案2可克服上述缺点三，然而，由于前案2提到第一导气槽286与第二导气槽288是通过机械加工(如铣刀制程)所制成，故，前案2仍存在上述缺点一与缺点二。
举又一例来说，中国台湾新型专利第M451544号(公告日2013年04月21日)公开一种“探针测试装置”(以下简称前案3)，请参阅图3，图3绘示了前案3的探针测试装置在空间转换板24上制作缓冲块25的示意图，其与前案3的图3D相同。图3中的缓冲块25的表面上制作出四个导气槽252，导气槽252可供焊接时所产生的废气排放出去。虽然前案3也可克服上述缺点三，然而，由于前案3的导气槽252也是在缓冲块25上利用机械加工的方式而形成，所以前案3也仍存在上述缺点一与缺点二。
由此可见，上述现有探针测试装置显然仍存在有待进一步改良的缺点，故，如何能有效地解决上述缺点，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。
发明内容
针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种应用于探针测试装置的支撑结构，以及一种应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，可以避免薄形化的空间转换板因受力而产生弯曲现象，提高空间转换板的平整度，进而延长使用寿命。
此外，本发明的次要目的在于提供一种应用于探针测试装置的支撑结构，以及一种应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，以便将焊球焊接时所产生的废气排放出去。
为达到上述目的，本发明所提供的一种应用于探针测试装置的支撑结构，其特征在于包括：一基板，具有多个第一内部导电线路；一薄形化的空间转换板，具有多个第二内部导电线路；多个焊球，固定于所述基板与所述空间转换板之间，分别电性连接各所述第一内部导电线路与各所述第二内部导电线路；多个光阻支撑块，介于所述基板与所述空间转换板之间，彼此分离地排列，且各所述光阻支撑块是通过微影制程所形成，其中各所述光阻支撑块至少其中一个位于二个相邻的各所述焊球之间。
其中，各所述光阻支撑块为直接预先形成于所述基板或所述空间转换板上。
更包含：一增强板，介于所述基板与所述空间转换板之间且具有多个贯孔，各所述贯孔分别容纳各所述焊球，各所述光阻支撑块为直接预先形成于所述增强板朝向所述空间转换板的一第一表面上或所述增强板朝向所述基板的一第二表面上。
各所述光阻支撑块分别为圆柱或方柱，各所述光阻支撑块是非周期性地布设于各所述焊球之间。
各所述光阻支撑块面向所述空间转换板或面向所述基板的表面具有至少两种以上尺寸的面积，其中任意两个相邻的各所述光阻支撑块具有一间距，且各所述间距不完全相等。
任意两个相邻的各所述焊球，彼此之间的间距至少为20微米以上。
各所述光阻支撑块排列成一图案，所述图案中具有多列，其中任二相邻列之间定义出一导气通道，各所述导气通道中分别设有部份的各所述焊球，各所述导气通道至少其中一个具有至少二种宽度。
任四个彼此相邻的各所述焊球共同围绕出一假想四边形，各所述光阻支撑块至少其中一个位于所述假想四边形的一形心。
各所述光阻支撑块其中一个、多个或全部为L字型、V字型、U字型或Y字型。
所述基板为一印刷电路板、一多层陶瓷结构或一个同时包含一多层陶瓷结构与一多层有机结构的基板。
所述空间转换板为一用于封装集成电路的载板，其厚度为2公厘以下。
为达到上述目的，本发明所提供的一种应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，其特征在于包括下列步骤：a、提供一基板、一用于封装集成电路的载板、多个通过微影制程形成的光阻支撑块，以及多个焊球，所述基板具有多个第一内部导电线路，所述载板具有多个第二内部导电线路，所述载板的厚度为2公厘以下，各所述光阻支撑块及各所述焊球介于所述基板与所述载板之间，且各所述光阻支撑块彼此分离地排列，其中各所述光阻支撑块至少其中一个位于二个相邻的各所述焊球之间；b、利用各所述焊球将所述载板与所述基板进行回焊，使得各所述第一内部导电线路分别与各所述第二内部导电线路电性连接。
其中，任意两个相邻的各所述焊球，彼此之间的间距至少为20微米以上。
各所述光阻支撑块分别为圆柱或方柱，各所述光阻支撑块是非周期性地布设于各所述焊球之间。
各所述光阻支撑块面向所述载板或面向所述基板的表面具有至少两种以上尺寸的面积，其中任意两个相邻的各所述光阻支撑块具有一间距，且各所述间距不完全相等。
所述载板为一空间转换板。
所述基板为一印刷电路板、一多层陶瓷结构或一个同时包含一多层陶瓷结构与一多层有机结构的基板。
所述步骤a中更提供一增强板，所述增强板介于所述基板与所述载板之间且具有多个贯孔，各所述贯孔分别容纳各所述焊球，各所述光阻支撑块为直接预先形成于所述增强板朝向所述空间转换板的一第一表面上或所述增强板朝向所述基板的一第二表面上。
各所述光阻支撑块为直接预先形成于所述载板朝向所述基板的表面上或所述基板朝向所述载板的表面上。
各所述光阻支撑块排列成一图案，所述图案中具有多列，其中任二相邻列之间定义出一导气通道，各所述导气通道中分别设有部份的各所述焊球，各所述导气通道至少其中一个具有至少二种宽度。
任四个彼此相邻的各所述焊球共同围绕出一假想四边形，各所述光阻支撑块至少其中一个位于所述假想四边形的一形心。
各所述光阻支撑块其中一个、多个或全部为L字型、V字型、U字型或Y字型。
采用上述技术方案，本发明通过微影制程的方式使光阻物质图案化在薄型化板材上，以直接将支撑用的物体预先形成在薄型化板材上，避免薄型化板材(如空间转换板)因受力而产生弯曲现象。并且，本发明不需另外设立导气槽，就可以将废气排放出去。
附图说明
图1A绘示为前案1的探针测试装置；
图1B绘示了图1A的增强板与空间转换板间的详细结构图；
图2绘示了前案2的探针测试装置的增强板的立体图；
图3绘示了前案3的探针测试装置在空间转换板上制作缓冲块的示意图；
图4绘示本发明第一实施方式的应用于探针测试装置的支撑结构的示意图；
图5绘示图4的基板的俯视示意图；
图6绘示本发明第二实施方式的应用于探针测试装置的支撑结构的示意图；
图7绘示本发明第三实施方式的应用于探针测试装置的支撑结构的示意图；
图8A～图8F绘示根据本发明的应用于探针测试装置的支撑结构的光阻支撑块的多款外形变化。
具体实施方式
以下将配合附图详细说明本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用于限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘出。
有鉴于先前技术所述，若通过机械加工的方式来制作那些支撑用的突出部时，不仅不易于薄型化板材上提供非直线的加工，还可能导致薄型化板材本身的破裂等问题发生。为此，本发明通过微影制程的方式使光阻物质图案化在薄型化板材上，以直接将支撑用的物体预先形成在薄型化板材上，避免薄型化板材(如空间转换板)因受力而产生弯曲现象。并且，本发明不需另外设立导气槽，就可以将废气排放出去。
第一实施方式
图4绘示本发明第一实施方式的应用于探针测试装置10的支撑结构100的示意图。图5绘示图4的基板200的俯视示意图。如图4与图5所示，探针测试装置10包括一支撑结构100与至少一探针组700。如图4所示，第一实施方式所提供的支撑结构100是应用于探针测试装置10中，至少包括一基板200、一薄形化的载板300(在本实施方式中为空间转换板300)、多个焊球400与多个光阻支撑块500。支撑结构100的制作方法包括步骤a及步骤b，步骤a提供基板200、载板300、各焊球400与各光阻支撑块500，步骤b利用各焊球400将载板300与基板200进行回焊，下文中将对支撑结构100及其制作方法进行更进一步说明。
基板200内配置有多个第一内部导电线路210。空间转换板300具有多个第二内部导电线路310、多个第一导接垫320与多个第二导接垫330。这些第一导接垫320分别间隔地配置于空间转换板300面向探针组700的一面；这些第二导接垫330分别间隔地配置于空间转换板300面向基板200的一面。这些第二内部导电线路310分别配置于空间转换板300内，第二内部导电线路310相对的两端分别一一电性连接这些第一导接垫320与第二导接垫330。任二相邻的第一导接垫320之间的间距S1小于任二相邻的第二导接垫330之间的间距S2。这些焊球400分别间隔地排列于基板200与空间转换板300之间，且分别电性连接第一内部导电线路210以及通过这些第二导接垫330与第二内部导电线路310进行电性连接，因此步骤b中进行回焊之后，这些第一内部导电线路210分别与这些第二内部导电线路310电性连接。这些光阻支撑块500为直接预先形成于基板200或空间转换板300上，可以根据实际需求而定，其中以直接预先形成于空间转换板300上为较佳，不以限制本发明。因此这些光阻支撑块500介于基板200与空间转换板300之间，彼此之间分离地排列，也就是说这些光阻支撑块500彼此是独立分开的。也因为如此，在焊球400焊接时所产生的废气，不需如前案一样需要再另外设立导气槽，就可以排放废气出去。任二相邻焊球400之间可都至少配置有一个光阻支撑块500；然而，只要这些光阻支撑块500至少其中一个位于二相邻焊球400之间，即属于本发明的范围。要特别说明的是，这些光阻支撑块500是绝缘的光阻支撑块500。此外，任意两个相邻的焊球400的间距至少为20微米以上，为较佳的设计，在此所述的“间距”是指两个相邻焊球400之间最短的距离。
探针组700结合于支撑结构100的空间转换板300朝向待测物(图中未示)的一侧。探针组700包括多个探针710，这些探针710各自的一端分别接触这些第一导接垫320，通过这些第一导接垫320电性连接这些第二内部导电线路310、第二导接垫330、焊球400与第一内部导电线路210。这些探针710各自的另一端用于与待测物相碰触。
如此，当探针组700上的探针710与待测物相碰触时，由于焊球400与光阻支撑块500彼此交错地配置于基板200与空间转换板300之间，空间转换板300能够被这些焊球400与光阻支撑块500所共同支撑，使得空间转换板300较不容易因为待测物所回馈的反作用力而产生变形，进而可以延长空间转换板300的使用寿命。
在此第一实施方式中，如图4所示，每一个光阻支撑块500被夹合在基板200与空间转换板300之间，且直接接触基板200与空间转换板300。每一光阻支撑块500与每一焊球400之间保持间隔，以避免光阻支撑块500阻碍了焊球400与第一内部导电线路210及第二内部导电线路310的焊接。要特别说明的是，每一光阻支撑块500与每一焊球400之间保持间隔的意思是说，可视实际需求设计，只要让每一光阻支撑块500不要碰触到每一焊球400即可。这些光阻支撑块500不能碰触到焊球400，是因为碰触到会影响讯号之间的传递，以及本身焊球400的结构完整性。再者，若让这些光阻支撑块500接触到焊球400也有可能会使其渗锡，导致其他二个不相关的讯号相串联。
此外，本发明所称空间转换板300为多层有机结构(Multi-Layered Organic，简称MLO)，是指一种用于封装集成电路的载板，其厚度一般在2公厘以下，目前常见的厚度则是介于0.05公厘～1公厘之间，也就是说空间转换板300也可以是IC制造厂商或IC设计厂商所提供用于封装集成电路的载板来当作本发明的空间转换板300。焊球400是泛指以锡膏或锡球等相关结构，但本发明不仅限于此。基板200为印刷电路板，但本发明不仅限于此，其他实施方式中，基板也可以是一种多层陶瓷结构(Multi-Layered Ceramic，简称MLC)或是一个同时包含多层陶瓷结构与多层有机结构两种结构组合的基板(简称MLOC)，其中多层陶瓷结构及多层有机结构相接的表面采用预回焊电性连接。
需了解的是，这些光阻支撑块500是通过微影制程使光阻材料直接预先形成于基板200或空间转换板300上，更明确地说，这些光阻支撑块500为直接预先形成在载板300朝向基板200的表面上或基板200朝向载板300的表面上。具体来说，先在基板200或空间转换板300上多次层叠出一合适厚度的光阻层后，再图案化此光阻层以形成各自独立的光阻支撑块500，使得这些光阻支撑块500直接预先形成在基板200或空间转换板300上。
由于这些光阻支撑块500是通过微影制程所形成，这些光阻支撑块500可以配合任意图案组成在基板200或空间转换板300上，这代表着不需对薄型化的空间转换板300进行机械加工即可提供非直线的排列图案，也由于这些光阻支撑块500是彼此分离地排列，故不需如前案一样要再另外设立导气槽，就可以将焊球400焊接时产生的废气排放出去。本发明可克服先前技术提到的种种不便，所以这些光阻支撑块500可以任意周期性或非周期性地布设在多个焊球400之间(参考图5所示)。
举例来说，以IC制造厂商或IC设计厂商所提供用于封装集成电路的载板来当作本发明的空间转换板300而言，根据空间转换板300上已知的焊球400配置信息，设计人员可通过微影制程让这些光阻支撑块500交错地形成于空间转换板300上或基板200上这些焊球400以外的位置，并且只要让这些光阻支撑块500不要碰触到焊球400就可以了。
第二实施方式
图6绘示本发明第二实施方式的应用于探针测试装置11的支撑结构101的示意图。如图6所示，第二实施方式的支撑结构101与第一实施方式的支撑结构100大致相同，只是支撑结构101更包含一增强板600。支撑结构101的制作方法的步骤a中更提供增强板600，增强板600介于基板200与空间转换板300之间。增强板600包含相对配置的第一表面601与第二表面602，第一表面601面向空间转换板300，第二表面602面向基板200。增强板600为一氧化铝板或一氮化硅板，本发明不以此为限，增强板600主要是增加支撑结构101整体的强度，再者，由于增强板600是一独立的结构，故也可以预先制作完成。
增强板600具有多个贯孔610，这些贯孔610间隔地配置于增强板600上，且分别对齐这些焊球400设置，且分别供容纳这些焊球400于其中。在第二实施方式中，由于这些光阻支撑块501为直接预先形成于增强板600面向空间转换板300的第一表面601上，故，每一个光阻支撑块501介于空间转换板300与增强板600之间，且接触空间转换板300与增强板600。然而，本发明不限于此，这些光阻支撑块501也可以直接预先形成于空间转换板300面向增强板600的表面上。在本第二实施方式中，基板200、空间转换板300、焊球400、光阻支撑块501、支撑结构101与探针组700的发明特征如上述第一实施方式所揭示。
第三实施方式
图7绘示根据本发明第三实施方式的应用于探针测试装置12的支撑结构102的示意图。如图7所示，第三实施方式的支撑结构102与第二实施方式的支撑结构101大致相同，只是这些光阻支撑块502为直接预先形成于增强板600面向基板200的第二表面602上，故，每一个光阻支撑块502介于基板200与增强板600之间，且接触基板200与增强板600。然而，本发明不限于此，这些光阻支撑块也可以是直接预先形成于基板200面向增强板600的表面上。在本第三实施方式中，基板200、空间转换板300、焊球400、光阻支撑块502、支撑结构102与探针组700的发明特征如上述第一或第二实施方式所揭示。
图8A～图8F绘示根据本发明的应用于探针测试装置的支撑结构的光阻支撑块的多款外形变化。由于这些光阻支撑块是通过微影制程所形成，所以这些光阻支撑块的外型、尺寸、间距、位置或多个光阻支撑块所形成的排列方式都可以被预期地控制。应了解到，在以下叙述的这些光阻支撑块，都可以应用在上述第一至第三实施方式中，在此先行说明。
关于光阻支撑块的外型，这些光阻支撑块可以被设计为任何几何形状，例如图5的方柱形的光阻支撑块500、图8A的圆柱形的光阻支撑块500a、图8B的L字型的光阻支撑块500L、图8C的V字型的光阻支撑块500V、图8D的U字型的光阻支撑块500U，或者，图8E的Y字型的光阻支撑块500Y等，不以限制本发明。
这些光阻支撑块的外型可以延伸至任一焊球400的左右侧或上下侧，具体来说，若这些焊球400之间可定义出二个相互垂直的通道P1、P2时，这些光阻支撑块可同时位于通道P1、P2内。例如，图8B的L字型的光阻支撑块500L、图8C的V字型的光阻支撑块500V、图8D的U字型的光阻支撑块500U，或者，图8E的Y字型的光阻支撑块500Y。
为了提高更大面积的支撑效果，降低空间转换板300的变形机会，更理想地，如图8F所示，位于这些焊球400之间的光阻支撑块500b需最大化地存在于任二相邻焊球400之间，例如占焊球400之间间隙的五分之四或更多。举例来说，光阻支撑块例如为一凹曲边四边形510(reuleaux curved-edge squad)。凹曲边四边形510包含四个顶点511，任二相邻顶点511之间形成一曲边512，每一曲边512分别面向其中一焊球400，每一曲边512分别接近面向的焊球400，但不会实体接触面向的焊球400。
关于光阻支撑块的尺寸，如图5所示，所有的光阻支撑块500具有相同面积。更进一步地，所有的光阻支撑块500可以是面向空间转换板300的表面或面向基板200的表面具有相同面积。然而，此特征不以限制本发明，例如，这些光阻支撑块500面向空间转换板300或面向基板200的表面可具有至少两种以上尺寸的面积。
关于光阻支撑块的间距，如图5所示，这些光阻支撑块500彼此之间的间距不完全相等，更进一步地，这些光阻支撑块500彼此之间至少具有二种不同的间距G1、G2。
关于光阻支撑块的位置，如图5所示，光阻支撑块500位于任二相邻的焊球400之间，这二相邻的焊球400为直向或横向排列，更甚之，光阻支撑块500c位于斜向排列的二个焊球400之间，更具体地，当任四个彼此相邻的焊球400共同围绕出一假想四边形S时，此光阻支撑块500c位于或大致位于此假想四边形S的一形心C上。
关于这些光阻支撑块所组成的排列方式，如图5所示，这些光阻支撑块500所组成的排列方式可以为矩形阵列、近似矩形阵列或任意方式，更具体地，这些光阻支撑块可以排列成一多列图案。多列图案中具有多列R(例如4个)。任二相邻列R之间定义出一导气通道520。由于这些光阻支撑块500为彼此分离地排列，故导气通道520不限是直向、横向或非直线方向，只要这些导气通道520中分别设有部份的这些焊球400，因此能将焊球400焊接时所产生的废气排放出去即可。由于这些光阻支撑块500是通过微影制程所形成，定义出导气通道520的这些光阻支撑块500不需位于同一直线上，因此，导气通道520也可以是非线性地延伸，或者，导气通道520具有至少二种宽度W1、W2，然而，本发明不局限于此。
此外，若位于同一个导气通道520内的焊球400具有至少二种直径D1、D2时，由于这些光阻支撑块500是通过微影制程所形成，当设计这些光阻支撑块500的排列方式时，也可以刻意避开大小不一的这些焊球400。
最后，上述所揭示的各实施方式中，并非用于限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，均可被保护于本发明中。因此本发明的保护范围当以本发明所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (20)
1.一种应用于探针测试装置的支撑结构，其特征在于包括：
一基板，具有多个第一内部导电线路；
一薄形化的空间转换板，具有多个第二内部导电线路；
多个焊球，固定于所述基板与所述空间转换板之间，分别电性连接各所述第一内部导电线路与各所述第二内部导电线路；
多个光阻支撑块，介于所述基板与所述空间转换板之间，彼此分离地排列，且各所述光阻支撑块是通过微影制程所形成，其中各所述光阻支撑块至少其中一个位于二个相邻的各所述焊球之间；
其中，各所述光阻支撑块面向所述空间转换板或面向所述基板的表面具有至少两种以上尺寸的面积，其中任意两个相邻的各所述光阻支撑块具有一间距，且各所述间距不完全相等。
2.如权利要求1所述的应用于探针测试装置的支撑结构，其特征在于：各所述光阻支撑块为直接预先形成于所述基板或所述空间转换板上。
3.如权利要求1所述的应用于探针测试装置的支撑结构，其特征在于更包含：
一增强板，介于所述基板与所述空间转换板之间且具有多个贯孔，各所述贯孔分别容纳各所述焊球，各所述光阻支撑块为直接预先形成于所述增强板朝向所述空间转换板的一第一表面上或所述增强板朝向所述基板的一第二表面上。
4.如权利要求1所述的应用于探针测试装置的支撑结构，其特征在于：各所述光阻支撑块分别为圆柱或方柱，各所述光阻支撑块是非周期性地布设于各所述焊球之间。
5.如权利要求1所述的应用于探针测试装置的支撑结构，其特征在于：任意两个相邻的各所述焊球，彼此之间的间距至少为20微米以上。
6.如权利要求1所述的应用于探针测试装置的支撑结构，其特征在于：各所述光阻支撑块排列成一图案，所述图案中具有多列，其中任二相邻列之间定义出一导气通道，各所述导气通道中分别设有部份的各所述焊球，各所述导气通道至少其中一个具有至少二种宽度。
7.如权利要求1所述的应用于探针测试装置的支撑结构，其特征在于：任四个彼此相邻的各所述焊球共同围绕出一假想四边形，各所述光阻支撑块至少其中一个位于所述假想四边形的一形心。
8.如权利要求1所述的应用于探针测试装置的支撑结构，其特征在于：各所述光阻支撑块其中一个为L字型、V字型、U字型或Y字型。
9.如权利要求1所述的应用于探针测试装置的支撑结构，其特征在于：所述基板为一印刷电路板、一多层陶瓷结构或一个同时包含一多层陶瓷结构与一多层有机结构的基板。
10.如权利要求1所述的应用于探针测试装置的支撑结构，其特征在于：所述空间转换板为一用于封装集成电路的载板，其厚度为2公厘以下。
11.一种应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，其特征在于包括下列步骤：
a、提供一基板、一用于封装集成电路的载板、多个通过微影制程形成的光阻支撑块，以及多个焊球，所述基板具有多个第一内部导电线路，所述载板具有多个第二内部导电线路，所述载板的厚度为2公厘以下，各所述光阻支撑块及各所述焊球介于所述基板与所述载板之间，且各所述光阻支撑块彼此分离地排列，其中各所述光阻支撑块至少其中一个位于二个相邻的各所述焊球之间；
b、利用各所述焊球将所述载板与所述基板进行回焊，使得各所述第一内部导电线路分别与各所述第二内部导电线路电性连接；
其中，各所述光阻支撑块面向所述载板或面向所述基板的表面具有至少两种以上尺寸的面积，其中任意两个相邻的各所述光阻支撑块具有一间距，且各所述间距不完全相等。
12.如权利要求11所述的应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，其特征在于：任意两个相邻的各所述焊球，彼此之间的间距至少为20微米以上。
13.如权利要求11所述的应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，其特征在于：各所述光阻支撑块分别为圆柱或方柱，各所述光阻支撑块是非周期性地布设于各所述焊球之间。
14.如权利要求11所述的应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，其特征在于：所述载板为一空间转换板。
15.如权利要求11所述的应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，其特征在于：所述基板为一印刷电路板、一多层陶瓷结构或一个同时包含一多层陶瓷结构与一多层有机结构的基板。
16.如权利要求11所述的应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，其特征在于：所述步骤a中更提供一增强板，所述增强板介于所述基板与所述载板之间且具有多个贯孔，各所述贯孔分别容纳各所述焊球，各所述光阻支撑块为直接预先形成于所述增强板朝向所述载板的一第一表面上或所述增强板朝向所述基板的一第二表面上。
17.如权利要求11所述的应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，其特征在于：各所述光阻支撑块为直接预先形成于所述载板朝向所述基板的表面上或所述基板朝向所述载板的表面上。
18.如权利要求11所述的应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，其特征在于：各所述光阻支撑块排列成一图案，所述图案中具有多列，其中任二相邻列之间定义出一导气通道，各所述导气通道中分别设有部份的各所述焊球，各所述导气通道至少其中一个具有至少二种宽度。
19.如权利要求11所述的应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，其特征在于：任四个彼此相邻的各所述焊球共同围绕出一假想四边形，各所述光阻支撑块至少其中一个位于所述假想四边形的一形心。
20.如权利要求11所述的应用于探针测试装置的支撑结构的制作方法，其特征在于：各所述光阻支撑块其中一个为L字型、V字型、U字型或Y字型。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103102000 | 2014-01-20 | ||
| TW103102000 | 2014-01-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104793026A CN104793026A (zh) | 2015-07-22 |
| CN104793026B true CN104793026B (zh) | 2018-09-28 |
Family
ID=53545481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410814572.3A Expired - Fee Related CN104793026B (zh) | 2014-01-20 | 2014-12-24 | 应用于探针测试装置的支撑结构及其制作方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9643271B2 (zh) |
| CN (1) | CN104793026B (zh) |
| SG (1) | SG10201500394QA (zh) |
| TW (1) | TW201530150A (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107664715A (zh) * | 2016-07-27 | 2018-02-06 | 上海太阳能工程技术研究中心有限公司 | 电池片印刷银浆电阻测试方法 |
| IT201700046645A1 (it) | 2017-04-28 | 2018-10-28 | Technoprobe Spa | Scheda di misura per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici |
| CN110531125B (zh) * | 2018-05-23 | 2022-05-17 | 旺矽科技股份有限公司 | 空间转换器、探针卡及其制造方法 |
| TWI679427B (zh) * | 2018-10-01 | 2019-12-11 | 巨擘科技股份有限公司 | 探針卡裝置 |
| JP7142604B2 (ja) * | 2019-05-15 | 2022-09-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| TWI712800B (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-11 | 旺矽科技股份有限公司 | 探針卡及切換模組 |
| TWI750552B (zh) * | 2019-12-16 | 2021-12-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 可定位之探針卡及其製作方法 |
| CN111366839B (zh) * | 2020-03-28 | 2022-04-12 | 深圳中科系统集成技术有限公司 | 一种晶圆测试用探针转接板及其制作方法 |
| TWI798027B (zh) * | 2022-03-14 | 2023-04-01 | 巨擘科技股份有限公司 | 探針卡裝置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0631461A1 (en) * | 1993-06-24 | 1994-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit device |
| US6160412A (en) * | 1998-11-05 | 2000-12-12 | Wentworth Laboratories, Inc. | Impedance-matched interconnection device for connecting a vertical-pin integrated circuit probing device to integrated circuit test equipment |
| US6570396B1 (en) * | 2000-11-24 | 2003-05-27 | Kulicke & Soffa Investment, Inc. | Interface structure for contacting probe beams |
| CN101404259A (zh) * | 2007-10-05 | 2009-04-08 | 新光电气工业株式会社 | 配线板、半导体设备以及制造配线板和半导体设备的方法 |
| CN102914673A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针测试装置 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3152834B2 (ja) * | 1993-06-24 | 2001-04-03 | 株式会社東芝 | 電子回路装置 |
| US6917525B2 (en) * | 2001-11-27 | 2005-07-12 | Nanonexus, Inc. | Construction structures and manufacturing processes for probe card assemblies and packages having wafer level springs |
| US7640651B2 (en) * | 2003-12-31 | 2010-01-05 | Microfabrica Inc. | Fabrication process for co-fabricating multilayer probe array and a space transformer |
| JP5289771B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2013-09-11 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
| US20080142946A1 (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Advanced Chip Engineering Technology Inc. | Wafer level package with good cte performance |
| US20080217761A1 (en) * | 2007-03-08 | 2008-09-11 | Advanced Chip Engineering Technology Inc. | Structure of semiconductor device package and method of the same |
| US20080237828A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Advanced Chip Engineering Technology Inc. | Semiconductor device package with die receiving through-hole and dual build-up layers over both side-surfaces for wlp and method of the same |
| US7688089B2 (en) * | 2008-01-25 | 2010-03-30 | International Business Machines Corporation | Compliant membrane thin film interposer probe for intergrated circuit device testing |
| TWM442506U (en) | 2012-07-17 | 2012-12-01 | Mpi Corp | Probe testing device |
| TWI431282B (zh) | 2011-08-03 | 2014-03-21 | Mpi Corp | 探針測試裝置 |
| TWM451544U (zh) | 2011-12-08 | 2013-04-21 | Mpi Corp | 探針測試裝置 |
-
2014
- 2014-12-24 CN CN201410814572.3A patent/CN104793026B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-01-19 TW TW104101720A patent/TW201530150A/zh unknown
- 2015-01-19 SG SG10201500394QA patent/SG10201500394QA/en unknown
- 2015-01-20 US US14/600,934 patent/US9643271B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0631461A1 (en) * | 1993-06-24 | 1994-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit device |
| US6160412A (en) * | 1998-11-05 | 2000-12-12 | Wentworth Laboratories, Inc. | Impedance-matched interconnection device for connecting a vertical-pin integrated circuit probing device to integrated circuit test equipment |
| US6570396B1 (en) * | 2000-11-24 | 2003-05-27 | Kulicke & Soffa Investment, Inc. | Interface structure for contacting probe beams |
| CN101404259A (zh) * | 2007-10-05 | 2009-04-08 | 新光电气工业株式会社 | 配线板、半导体设备以及制造配线板和半导体设备的方法 |
| CN102914673A (zh) * | 2011-08-03 | 2013-02-06 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针测试装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150206850A1 (en) | 2015-07-23 |
| US9643271B2 (en) | 2017-05-09 |
| TW201530150A (zh) | 2015-08-01 |
| SG10201500394QA (en) | 2015-08-28 |
| CN104793026A (zh) | 2015-07-22 |
| TWI509252B (zh) | 2015-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104793026B (zh) | 应用于探针测试装置的支撑结构及其制作方法 | |
| CN102914673B (zh) | 探针测试装置 | |
| KR20120025302A (ko) | 프로브 카드 및 이의 제조 방법 | |
| TWI428608B (zh) | 探針測試裝置與其製造方法 | |
| US11442080B2 (en) | Contact probe and relative probe head of an apparatus for testing electronic devices | |
| JP5451747B2 (ja) | 半導体ウェハ及び半導体装置の製造方法 | |
| KR101442354B1 (ko) | 예비 공간 변환기 및 이를 이용하여 제조된 공간 변환기, 그리고 상기 공간 변환기를 구비하는 반도체 소자 검사 장치 | |
| JP3189811U (ja) | プローブモジュール | |
| TWI432732B (zh) | 用於電子組件檢驗裝置之配線基板 | |
| WO2020248616A1 (zh) | 电路基板、显示面板及显示装置 | |
| KR101431915B1 (ko) | 예비 공간 변환기 및 이를 이용하여 제조된 공간 변환기, 그리고 상기 공간 변환기를 구비하는 반도체 소자 검사 장치 | |
| JP2010249718A (ja) | Ｌｅｄの試験に用いる光検出装置 | |
| JP2010071756A (ja) | 多層配線基板 | |
| CN110034033A (zh) | 位置偏移检测方法、位置偏移检测装置以及显示装置 | |
| TWI439916B (zh) | 電容式觸控板結構及其製造方法 | |
| CN217522001U (zh) | 测试结构、量子芯片 | |
| JP2006319066A (ja) | 発光ダイオードアレイ | |
| JP5232193B2 (ja) | 電子部品検査装置用配線基板 | |
| JP2009239259A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2008098271A (ja) | 検査用パッド | |
| JP4827077B2 (ja) | バンプ付きメンブレンリング、コンタクトボード、バンプ付きメンブレンリングの製造方法、及びコンタクトボードの製造方法 | |
| JP3337400B2 (ja) | センサ電極取出し構造 | |
| JP2004039729A (ja) | プリント配線基板の検査治具 | |
| JP2000156253A (ja) | 積層型コネクター装置および回路基板の検査装置 | |
| JPS5863143A (ja) | 位置合わせ目印 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180928 Termination date: 20181224 |