TWI750552B - 可定位之探針卡及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種可定位之探針卡包含有一空間轉換器、複數個定位銷以及一探針頭。空間轉換器具有一空間轉換基板，空間轉換基板形成有複數個孔洞，而定位銷分別固定於孔洞。探針頭則具有複數個定位孔，定位銷分別穿設於對應的定位孔之中。一種可定位之探針卡製作方法亦在此揭露。

Description

可定位之探針卡及其製作方法
本發明是關於一種探針卡及其製作方法。特別是有關於一種可定位之探針卡及其製作方法。
探針卡的主要功用是藉由其探針與待測物(如尚未封裝之晶圓、晶片或晶粒)上的銲墊或者是凸塊直接接觸，配合周邊測試機台與軟體控制而達到量測的目的，並進一步篩選出不良品。通常是藉由測試機台發送測試訊號，經探針卡到待測物，再由待測物回送測試結果訊號，經探針卡到測試機台進行分析。
傳統式探針卡的探針頭(probe head)為具有多個探針的電性連結的結構。傳統式探針頭與空間轉換器的固定是利用分離的固定元件各自加以固定，兩者的相對位置易不準確，以致於影響測試的穩定性。
此外，在測試過程中，探針卡的固定元件亦會產生位移的現象，以致於造成針尾位移，或者載板測試過程或是運送中，因未預期的衝擊力或各物件材質不同於溫度差下的熱膨脹與收縮等原因，產生位移，以致於造成電性傳輸 不穩定，其均將影響測試結果的正確性。
因此，如何能夠提升探針卡之探針頭與空間轉換器的基板的穩定，將能有效提升測試時的穩定性，進而提升整體測試的品質與正確性。
本發明之目的之一在於提供一種可定位之探針卡，其能精準地將探針頭與空間轉換器結合在一起，以提升整體測試的正確性與品質。
根據本發明的一實施方式，一種可定位之探針卡包含有一空間轉換器、複數個定位銷以及一探針頭。空間轉換器具有一空間轉換基板，空間轉換基板形成有複數個孔洞，而定位銷分別固定於孔洞。探針頭則具有複數個定位孔，定位銷分別穿設於定位孔之中。
在一些實施例中，每一定位銷更包含有一固定環，以將定位銷定位於對應的孔洞之中。
在一些實施例中，固定環係由固定膠固化或鑽孔所形成，或由金屬圓棒鑽孔所形成。
在一些實施例中，固定膠包含一樹脂膠，例如是一紫外線硬化膠、一黑膠或雙液型樹脂膠。
在一些實施例中，每一定位銷更包含有一套筒固定於固定環與定位銷之間。其中，套筒可以為一金屬套筒。
在一些實施例中，定位銷包含一第一定位銷與一第二定位銷，其中第一定位銷的直徑大於第二定位銷的直 徑。
根據本發明的另一實施方式，一種可定位之探針卡製作方法包含有下列步驟。首先，提供一空間轉換器，其中空間轉換器具有一空間轉換基板。形成複數個孔洞在空間轉換基板之中，固定複數個定位銷於孔洞之中。然後，利用定位銷，定位一探針頭於空間轉換器之一側，其中，探針頭具有複數個定位孔，定位銷分別穿設於定位孔。
此外，可定位之探針卡製作方法更包含有，形成複數個固定環於孔洞之中，以將每一定位銷定位於對應的孔洞之中。其中，形成複數個固定環於孔洞之中包含有，填入複數個圓柱形材料於孔洞之中，在圓柱形材料進行鑽孔，以形成複數個定位通孔，然後將定位銷穿設於定位通孔之中。
在一些實施例中，圓柱形材料包含固化樹脂膠或金屬圓棒。
在一些實施例中，形成複數個固定環於孔洞之中，包含有利用一對位治具將定位銷對位於孔洞之中，然後以樹脂膠固定定位銷於孔洞之中。其中，樹脂膠包含有一紫外線硬化膠、一黑膠或雙液型樹脂膠。
在一些實施例中，可定位之探針卡製作方法更包含有在每一定位銷外側包覆一套筒，以將套筒固定於固定環與定位銷之間，其中套筒係為一金屬套筒。
在一些實施例中，定位銷包含有一第一定位銷與一第二定位銷，其中第一定位銷的直徑大於第二定位銷的 直徑。
在一些實施例中，空間轉換基板包含一多層陶瓷基板(Multi-Layer Ceramic substrate；MLC)或一多層有機載板(Multi-Layer Organic；MLO)固定於多層陶瓷基板之上。
因此，根據本發明所揭露的技術方案，可以有效地提升針頭與空間轉換器的組裝精度，且改善製程中、測試過程中或者運送中，因外力或各物件材質不同於溫度差下的熱膨脹與收縮所造成針頭與空間轉換器之間的位移的情況，有效地提升探針卡的穩定性與正確性。
100‧‧‧可定位之探針卡
110‧‧‧空間轉換器
112‧‧‧空間轉換基板
114‧‧‧定位銷
115‧‧‧中心
116‧‧‧孔洞
117‧‧‧中心
118‧‧‧固定環
120‧‧‧探針頭
124‧‧‧定位孔
130‧‧‧電路板
140‧‧‧探針
150‧‧‧偏心
200‧‧‧可定位之探針卡
210‧‧‧空間轉換器
212‧‧‧空間轉換基板
213‧‧‧多層陶瓷基板
214‧‧‧定位銷
215‧‧‧多層有機載板
216‧‧‧孔洞
217‧‧‧中心
218‧‧‧固定環
219‧‧‧中心
220‧‧‧探針頭
224‧‧‧定位孔
230‧‧‧電路板
240‧‧‧探針
250‧‧‧支撐件
252‧‧‧開口
260‧‧‧偏心
301‧‧‧對位治具
303‧‧‧開孔
310‧‧‧空間轉換器
312‧‧‧空間轉換基板
314‧‧‧定位銷
316‧‧‧孔洞
318‧‧‧固定膠
320‧‧‧探針頭
324‧‧‧定位孔
401‧‧‧對位治具
403‧‧‧開孔
410‧‧‧空間轉換器
412‧‧‧空間轉換基板
414‧‧‧定位銷
415‧‧‧套筒
416‧‧‧孔洞
418‧‧‧固定膠
420‧‧‧探針頭
424‧‧‧定位孔
501‧‧‧圓柱形材料
502‧‧‧定位通孔
510‧‧‧空間轉換器
512‧‧‧空間轉換基板
514‧‧‧定位銷
516‧‧‧孔洞
518‧‧‧固定環
520‧‧‧探針頭
524‧‧‧定位孔
第1圖為繪示依照本發明一實施方式之可定位之探針卡的側面示意圖。
第2圖為繪示依照本發明另一實施方式之可定位之探針卡的側面示意圖。
第3A至3C圖為繪示依照本發明又一實施方式之可定位之探針卡製作方法示意圖。
第4A至4C圖為繪示依照本發明再一實施方式之可定位之探針卡製作方法示意圖。
第5A至5D圖為繪示依照本發明又再一實施方式之可定位之探針卡製作方法示意圖。
以下將以圖式揭露本發明之多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。且若實施上為可能，不同實施例的特徵係可以交互應用。
參照第1圖，其為繪示依照本發明一實施方式之可定位之探針卡的側面示意圖。如圖中所示，可定位之探針卡100包含有一空間轉換器110、複數個定位銷114以及至少一探針頭120。
空間轉換器110具有一空間轉換基板112，且空間轉換基板112形成有複數個孔洞116。在一些實施例中，空間轉換基板112包含一多層陶瓷基板(Multi-Layer Ceramic substrate；MLC)。空間轉換基板112朝向探針頭120的一側表面為待測物面(device under test side；DUT Side；亦稱之為Wafer Side)，空間轉換基板112遠離探針頭120的一側表面為測試機面。空間轉換基板112的待測物面會有接點提供給探針頭120的探針點觸，亦即探針相對於待測物上接點的位置，因此，空間轉換基板112的待測物面的接點，會形成一個測試區域。當進行多層陶瓷基板鑽孔時，不能碰到空間轉換基板112的測試區域，然而，空間轉換器110與探針頭120均須對準測試區域，並調整實際鑽孔的位置，以使探針頭120對準空間轉換器110。
因此，當空間轉換基板112之多層陶瓷基板鑽孔以可掌控熔塌焊接高度之覆晶互連技術(Controlled Collapse Chip Connection；C4)接點區域為基礎，並以非接觸方式進行製作，且因在陶瓷材質硬度較硬的情況下進行加工，故尺寸公差與定位精度不易達需求精準對位，因此，欲在空間轉換基板112形成準確的鑽孔尺寸難度較大。在此實施例中，先在空間轉換基板112形成複數個孔洞116，然後再將複數個定位銷114分別固定於孔洞116之中。
探針頭120具有複數個定位孔124，而定位銷114藉由精密的對位並固定於空間轉換基板112之後，再分別穿設於探針頭120的定位孔124之中，有效地提升探針頭120與空間轉換器110兩者之間的組裝準確度。
此外，探針頭120與空間轉換器110可以利用金屬外框與電路板130接合，使其與電路板130進行定位與固定，進而使探針140與電路板130的接點(Pad)電性連接。
在一些實施例中，電路板130與空間轉換器110的接點，可藉由焊錫回焊或者中介層(interposer)進行電性連接，然本發明並不限定於此，其亦可以其他方式進行電性連接，亦不脫離本發明之精神與保護範圍。
在一些實施例中，定位銷114可以直接固定於空間轉換基板112的孔洞116之中，進而與探針頭120的定位孔124精準對位，以提升探針頭120與空間轉換器110之間的組裝準確度。
在一些實施例中，定位銷114更可以利用固定 環118，以將定位銷114固定於孔洞116之中，並與探針頭120的定位孔124精準對位，以提升探針頭120與空間轉換器110之間的組裝準確度。其中，固定環118係由固定膠黏著定位銷114與孔洞116並利用精密的對位治具將定位銷114定位於孔洞116之中，再以固定膠固化，使定位銷114定位並固定於孔洞116所形成。在另一些實施例中，固定環118係由固定膠固化所形成之圓柱材料或金屬圓棒所形成之圓柱材料，再經由精密鑽孔，以形成所需之固定環118，進而將定位銷114安裝於孔洞116之中。因此，在一些實施例中，因非接觸定位下的轉換誤差，易使至少一個定位銷114與孔洞116係成一偏心配置的情況。利用固定環18(金屬環或是固定膠)做定位，其特點在於可調整定位點中心位置，補償孔洞116原始鑽孔偏移的部分。需要注意的是，偏心配置的定義是指定位銷114的中心115與孔洞116的中心117不在同一軸線上，如圖中之偏心150。
在一些實施例中，固定膠包含有一單劑樹脂膠，舉例而言，樹脂膠可以是一紫外線硬化膠、一環氧樹脂膠(Epoxy)或雙液型樹脂膠，然本發明並不限定於此。
在一些實施例中，定位銷114分別由直徑較大的第一定位銷以及直徑較小的第二定位銷所形成，而定位孔124亦分別由對應的直徑較大的第一定位孔以及直徑較小的第二定位孔所形成，以增加定位的準確度，且避免探針頭120與空間轉換器110產生誤裝或反裝的情況，有效地提升探針卡使用時的正確性。
第2圖為繪示依照本發明另一實施方式之可定位之探針卡的側面示意圖。如圖中所示，可定位之探針卡200包含有一空間轉換器210、複數個定位銷214以及一探針頭220。
此外，空間轉換器210具有一空間轉換基板212，且空間轉換基板212形成有複數個孔洞216。在一些實施例中，空間轉換基板212包含一多層陶瓷基板(Multi-Layer Ceramic substrate；MLC)213以及一多層有機載板(Multi-Layer Organic；MLO)215固定於多層陶瓷基板213。
在此實施例中，先在空間轉換基板212之多層陶瓷基板213上，形成複數個孔洞216，然後再將複數個定位銷214分別固定於孔洞216之中。
探針頭220具有複數個定位孔224，而定位銷214藉由精密的對位並固定於多層陶瓷基板213之後，再分別穿設於探針頭220的定位孔224之中，有效地提升探針頭220與空間轉換器210兩者之間的組裝準確度。
此外，由於多層陶瓷基板213上安裝有多層有機載板215，探針頭220與空間轉換器210之間則更可以安裝有一支撐件250，而支撐件250上亦設置有開口252，以供定位銷214穿過，進而使定位銷214與探針頭220的定位孔224耦合。
在一些實施例中，探針頭220與空間轉換器210可以利用金屬外框與電路板230接合，使其與電路板230進 行定位與固定，進而使探針240與電路板230的接點電性連接。
在一些實施例中，定位銷214可以直接固定於空間轉換基板212的孔洞216之中，進而與探針頭220的定位孔224精準對位，以提升探針頭220與空間轉換器210之間的組裝準確度。
在一些實施例中，定位銷214更可以利用固定環218，以將定位銷214固定於孔洞216之中，並與探針頭220的定位孔224精準對位，以提升探針頭220與空間轉換器210之間的組裝準確度。其中，固定環218係由固定膠黏著定位銷214與孔洞216並固化所形成，以將定位銷214固定於孔洞216之中。在另一些實施例中，固定環218係由固定膠固化所形成之圓柱材料或金屬圓棒所形成之圓柱材料，再經由精密鑽孔，以形成所需之固定環218，進而將定位銷214安裝於孔洞216之中。因此，在一些實施例中，定位銷214與孔洞216係成一偏心配置。需要注意的是，偏心配置的定義是指定位銷214的中心219與孔洞216的中心217不在同一軸線上，如圖中之偏心260。
在一些實施例中，固定膠包含有一單劑樹脂膠，舉例而言，樹脂膠可以是一紫外線硬化膠、一黑膠或雙液型樹脂膠，然本發明並不限定於此。
在一些實施例中，定位銷214分別由直徑較大的第一定位銷以及直徑較小的第二定位銷所形成，而定位孔224亦分別由對應的直徑較大的第一定位孔以及直徑較小 的第二定位孔所形成，以增加定位的準確度及確認方向，避免探針頭220與空間轉換器210產生誤裝的情況，例如探針頭220的上下或左右裝反，提升探針卡使用時的正確性。
進一步參閱第3A至3C圖為繪示依照本發明又一實施方式之可定位之探針卡製作方法示意圖。如圖所示，可定位之探針卡製作方法包含，首先參閱第3A圖，提供一空間轉換器310。在一些實施例中，空間轉換器310具有一空間轉換基板312，例如是一多層陶瓷基板及/或一多層有機載板。空間轉換基板312上則形成有複數個孔洞316。
接著，第3B圖，利用一對位治具301將定位銷314穿設於孔洞316之中，並利用固定膠318將定位銷314固定於孔洞316之中。其中，對位治具301具有十分準確的開孔303位置，故當利用對位治具301將定位銷314穿設於孔洞316之中時，定位銷314將位於空間轉換基板312與探針頭320正確的對應位置。因此，即便是孔洞316的尺寸大於定位銷314，利用固定膠318將定位銷314固定於孔洞316之後，定位銷314即可位於空間轉換基板312與探針頭320正確的對應位置，有效地降低了對於陶瓷基板加工精度的要求。因此，在一些實施例中，定位銷314固定於孔洞316中後，定位銷314與孔洞316係呈偏心的狀態，以使定位銷314位於空間轉換基板312與探針頭320正確的對應位置。
在一些實施例中，固定膠318形成固定環於孔洞316之中，以將定位銷314固定於孔洞316之中。
在一些實施例中，固定膠318可以是一單劑樹 脂膠，舉例而言，一紫外線硬化膠、一黑膠或雙液型樹脂膠。其中，當使用紫外線硬化膠進行定位銷314與孔洞316之固定時，可以使用透明的載台，例如是一玻璃載台，以將空間轉換基板312放置於其上，並利用紫外線由載台下方照射固定膠318，使其固化並固定定位銷314於孔洞316之中。而黑膠則可以加熱或其他方式使其固化，雙液型樹脂膠則可以在注入孔洞316前加以混合，以便於兩液反應固化，其均不脫離本發明之精神與保護範圍。此外，固定膠體也能為單層或多層不同熱膨脹膠體，以利高溫下穩定運作。
接著，參閱第3C圖，利用定位銷314，定位一探針頭320於空間轉換器310之一側。其中，探針頭320具有複數個定位孔324，定位銷314分別精準地穿設於定位孔324之中。而定位銷314與探針頭320之定位孔324較佳地係呈同心的配置。
在一些實施例中，定位銷314分別由直徑較大的第一定位銷以及直徑較小的第二定位銷所形成，而定位孔324則亦分別由對應的直徑較大的第一定位孔以及直徑較小的第二定位孔所形成，以增加定位的準確度，且避免探針頭320與空間轉換器310產生誤裝的情況，提升探針卡使用時的正確性。
參閱第4A至4C圖為繪示依照本發明再一實施方式之可定位之探針卡製作方法示意圖。如圖所示，可定位之探針卡製作方法包含，首先參閱第4A圖，提供一空間轉換器410。在一些實施例中，空間轉換器410具有一空間轉 換基板412，例如是一多層陶瓷基板及/或一多層有機載板。空間轉換基板412上則形成有複數個孔洞416。
接著，第4B圖，利用一對位治具401將複數個定位銷414穿設於孔洞416之中，並利用固定膠418將定位銷414固定於孔洞416之中。值得注意的是，定位銷414上設置有一套筒415。其中，對位治具401具有十分準確的開孔403位置，故當利用對位治具401將定位銷414穿設於孔洞416之中時，定位銷414將位於空間轉換基板412與探針頭420正確的對應位置。因此，即便是孔洞416的尺寸大於套筒415以及定位銷414的尺寸，利用固定膠418將套筒415以及定位銷414固定於孔洞416之後，定位銷414即可位於空間轉換基板412與探針頭420正確的對應位置，有效地降低了對於陶瓷基板加工精度的要求。由於定位銷414上設置有套筒415，套筒415與定位銷414相互固定，且可以將定位銷414由套筒415中移出，故有助於定位銷414的拆裝，更有助於空間轉換基板412進行重新加工時，套筒415可隱藏於空間轉換基板412之孔洞416之中，而不會突出於空間轉換基板412的表面，故空間轉換基板412可以直接進行加工，然後僅需將定位銷414重新安裝於套筒415中，即可再度使用此空間轉換基板412，而無須再次進行定位銷414的定位。
此外，由於定位銷414以及套筒415可藉由精密加工製程，以達到更高的元件精度以及定位精度，其可以是利用車削、研磨、拋光或搪孔製程，以提升其精度，進而進 行高精度的組裝與定位。
在一些實施例中，套筒415包含一金屬套筒，例如是一銅套筒或一不鏽鋼套筒，其均不脫離本發明之精神與範圍。
相同地，在一些實施例中，固定膠418形成固定環於孔洞416之中，以將定位銷414固定於孔洞416之中。
在一些實施例中，固定膠418可以是一樹脂膠，例如是一紫外線硬化膠、一黑膠或雙液型樹脂膠。其中，當使用紫外線硬化膠進行定位銷414與孔洞416之固定時，可以使用透明的載台，例如是一玻璃載台，以將空間轉換基板412放置於其上，並利用紫外線由載台下方照射固定膠418，使其固化。而黑膠則可以加熱或其他方式使其固化，雙液型樹脂膠則可以在注入孔洞416前加以混合，以便於兩液反應固化，其均不脫離本發明之精神與保護範圍。
接著，參閱第4C圖，利用定位銷414，定位一探針頭420於空間轉換器410之一側。其中，探針頭420具有複數個定位孔424，定位銷414分別精準地穿設於定位孔424之中。
因此，在一些實施例中，定位銷414固定於孔洞416中後，定位銷414與套筒415較佳地係呈同心的狀態，定位銷414與套筒415相較於孔洞416係呈偏心的狀態，以使定位銷414位於空間轉換基板412與探針頭420正確的對應位置。而定位銷414、套筒415與探針頭420之定位孔424較佳地係呈同心的配置。
在一些實施例中，定位銷414分別由直徑較大的第一定位銷以及直徑較小的第二定位銷所形成，而定位孔424則亦分別由對應的直徑較大的第一定位孔以及直徑較小的第二定位孔所形成，以增加定位的準確度，且避免探針頭420與空間轉換器410產生誤裝的情況，提升探針卡使用時的正確性。
值得注意的是，套筒亦可設置於第1圖至第3A至3C圖之實施例中，或者是後續之第5A至5D圖之實施例中，其並不脫離本發明之精神與範圍。
進一步參閱第5A至5D圖為繪示依照本發明又再一實施方式之可定位之探針卡製作方法示意圖。如圖所示，可定位之探針卡製作方法包含，首先參閱第5A圖，提供一空間轉換器510。在一些實施例中，空間轉換器510具有一空間轉換基板512，例如是一多層陶瓷基板及/或一多層有機載板。空間轉換基板512上則形成有複數個孔洞516。
接著，第5B圖，填入圓柱形材料501於孔洞516之中。然後，第5C圖，在圓柱形材料501中進行精密位置的鑽孔，以形成定位通孔502，進而形成所需的固定環518於孔洞516之中。其中，圓柱形材料501可以是固化樹脂膠或金屬圓棒，然本發明並不限定於此。圓柱形材料501可以是任何相較於陶瓷材料易於加工的材料，以便於利用工具機在孔洞516之中正確的位置設置定位通孔502，以提高空間轉換基板512與探針頭520正確的組裝精度。
參閱第5D圖，將定位銷514穿設於定位通孔 502，並利用定位銷514，定位一探針頭520於空間轉換器510之一側。其中，探針頭520具有複數個定位孔524，定位銷514分別精準地穿設於定位孔524之中。
因此，在一些實施例中，定位銷514固定於孔洞516中後，定位銷514與孔洞516係呈偏心的狀態，以使定位銷514位於空間轉換基板512與探針頭520正確的對應位置。而定位銷514與探針頭520之定位孔524較佳地係呈同心的配置。
相同地，在一些實施例中，定位銷514亦可分別由直徑較大的第一定位銷以及直徑較小的第二定位銷所形成，而定位孔524則亦分別由對應的直徑較大的第一定位孔以及直徑較小的第二定位孔所形成，以增加定位的準確度，且避免探針頭520與空間轉換器510產生誤裝的情況，提升探針卡使用時的正確性。
綜上所述，本發明上述實施方式所揭露的技術方案，可以有效地提升針頭與空間轉換器的組裝精度，且改善製程中、測試過程中或者運送中，因外力或各物件材質不同於溫度差下的熱膨脹與收縮所造成針頭與空間轉換器之間的位移的情況，有效地提升探針卡的穩定性與正確性。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧可定位之探針卡
110‧‧‧空間轉換器
112‧‧‧空間轉換基板
114‧‧‧定位銷
115‧‧‧中心
116‧‧‧孔洞
117‧‧‧中心
118‧‧‧固定環
120‧‧‧探針頭
124‧‧‧定位孔
130‧‧‧電路板
140‧‧‧探針
150‧‧‧偏心

Claims (18)

  1. 一種可定位之探針卡，包含：一空間轉換器，具有一空間轉換基板，該空間轉換基板形成有複數個孔洞；複數個定位銷，分別固定於該些孔洞；以及一探針頭，具有複數個定位孔，該些定位銷分別穿設於該些定位孔，其中，每一該些定位銷的中心分別對準該探針頭中對應的定位孔，至少一個該定位銷與該空間轉換器之對應的孔洞係成一偏心配置。
  2. 根據請求項1所述的可定位之探針卡，其中該空間轉換基板包含一多層陶瓷基板(Multi-Layer Ceramic substrate；MLC)。
  3. 根據請求項2所述的可定位之探針卡，其中該空間轉換基板更包含一多層有機載板(Multi-Layer Organic；MLO)，固定於該多層陶瓷基板。
  4. 根據請求項1所述的可定位之探針卡，其中每一該些定位銷更包含一固定環，以將該每一該些定位銷定位於對應的該些孔洞之中。
  5. 根據請求項4所述的可定位之探針卡，其中該固定環係由固定膠固化或鑽孔所形成，或由金屬圓棒鑽孔所形成。
  6. 根據請求項5所述的可定位之探針卡，其中該固定膠包含一樹脂膠，其中該樹脂膠包含一紫外線硬化膠、一黑膠或雙液型樹脂膠。
  7. 根據請求項4所述的可定位之探針卡，其中該每一該些定位銷更包含一套筒固定於該固定環與該每一該些定位銷之間。
  8. 根據請求項7所述的可定位之探針卡，其中該套筒係為一金屬套筒。
  9. 根據請求項7所述的可定位之探針卡，其中該複數個定位銷包含一第一定位銷與一第二定位銷，其中該第一定位銷的直徑大於該第二定位銷的直徑。
  10. 一種可定位之探針卡製作方法，包含：提供一空間轉換器，其中該空間轉換器具有一空間轉換基板；形成複數個孔洞在該空間轉換基板之中；固定複數個定位銷於該些孔洞之中；以及利用該些定位銷，定位一探針頭於該空間轉換器之一側，其中，該探針頭具有複數個定位孔，該些定位銷分別穿設於該些定位孔，其中，每一該些定位銷的中心分別對準該探針頭中對應的定位孔，至少一個該定位銷與該空間 轉換器之對應的孔洞係成一偏心配置。
  11. 根據請求項10所述的可定位之探針卡製作方法，其中該空間轉換基板包含一多層陶瓷基板(Multi-Layer Ceramic substrate；MLC)。
  12. 根據請求項11所述的可定位之探針卡製作方法，其中該空間轉換基板更包含一多層有機載板(Multi-Layer Organic；MLO)，固定於該多層陶瓷基板。
  13. 根據請求項10所述的可定位之探針卡製作方法，更包含，形成複數個固定環於該些孔洞之中，以將每一該些定位銷定位於對應的該些孔洞之中。
  14. 根據請求項13所述的可定位之探針卡製作方法，其中形成複數個固定環於該些孔洞之中，包含：填入複數個圓柱形材料於該些孔洞之中；在該些圓柱形材料進行鑽孔，以形成複數個定位通孔；以及將該些定位銷穿設於該些定位通孔。
  15. 根據請求項14所述的可定位之探針卡製作方法，其中該些圓柱形材料包含固化樹脂膠或金屬圓棒。
  16. 根據請求項13所述的可定位之探針卡製作方法，其中形成複數個固定環於該些孔洞之中，包含利用一對位治具將該些定位銷對位於該些孔洞之中，然後以樹脂膠固定該些定位銷於該些孔洞之中，其中該樹脂膠包含一紫外線硬化膠、一黑膠或雙液型樹脂膠。
  17. 根據請求項16所述的可定位之探針卡製作方法，更包含在該每一該些定位銷包覆一套筒，以將該套筒固定於該固定環與該每一該些定位銷之間，其中該套筒係為一金屬套筒。
  18. 根據請求項17所述的可定位之探針卡製作方法，其中該複數個定位銷包含一第一定位銷與一第二定位銷，其中該第一定位銷的直徑大於該第二定位銷的直徑。
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