CN219405850U - 一种芯片和墨盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片，设置在具有凹槽的墨盒上，其特征在于，包括触点区以及用于安装元器件的元器件区，所述芯片贴附在所述墨盒上时，所述元器件区位于所述凹槽上，且所述触点区在其水平方向上的投影与所述元器件区不重合；本申请通过在芯片上设置左元器件区和右元器件区，并且左元器件区和右元器件区对应位于墨盒的左、右凹槽上，即便墨盒有凸棱结构，也不影响芯片元器件的放置，芯片元器件能更容易塞入凹槽中，且无需再墨盒上开孔，节省加工成本。

Description

一种芯片和墨盒

技术领域

本实用新型涉及电子成像技术领域，具体涉及一种芯片结构和墨盒。

背景技术

现有打印装置中有部分墨盒是含有喷嘴的，喷嘴的价格较昂贵，因此当墨盒中墨水用完后不能简单的摒弃，需要对这种墨盒填充墨水后重新复用，通常的做法是另外设置一修复芯片外贴于墨盒，与墨盒的打印头连接软板连接以控制墨盒的喷嘴从而实现对于墨盒的复用。

CN215345201U公开了一种墨盒和芯片，将修复芯片设置成U字型，修复芯片与打印头连接软板形成卡接关系，元器件区与打印头连接软板重合，并设置在打印头连接软板下的墨盒凹槽中，这样可以避免后期在墨盒上开孔。但是在实际应用过程中发现，一些墨盒的凹槽中间含有凸棱结构，使凹槽空间变得狭小，修复芯片的元器件难以塞入墨盒凹槽，人工在塞入时会造成连接打印头连接软板的触点区和元器件区的连接导线过度弯折断裂，从而可能使修复芯片报废。

同样为了避免后期在墨盒上开孔，CN216183839U公开了一种芯片，将芯片元器件与触点分区设置，元器件设置于元器件区，元器件区与打印头连接软板重合，设置有元器件的软板可以相对于触点区折叠，将软板和软板上的元器件容置于墨盒凹槽中，但是上述墨盒凹槽中的凸棱结构也会使得芯片折叠后难以塞入凹槽。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片和墨盒，可有效解决上述现有技术中由于墨盒的凸棱结构导致修复芯片的元器件难以塞入墨盒凹槽的问题。

本实用新型的第一个方面，提供了一种芯片，设置在具有凹槽的墨盒上，包括触点区以及用于安装元器件的元器件区，所述芯片贴附在所述墨盒上时，所述元器件区位于所述凹槽上，且所述触点区在其水平方向上的投影与所述元器件区不重合。

在一些实施方式中，所述凹槽包括左凹槽和/或右凹槽，所述元器件区包括左元器件区和/或右元器件区，所述芯片贴附在所述墨盒上时，所述左元器件区和/或右元器件区分别位于所述左凹槽和右凹槽上。由此，元器件可设置在左元器件区和右元器件区上，或者单独只设置其中一个元器件区上。

在一些实施方式中，还包括连接区，所述触点区用于与墨盒上的打印头连接软板连接，所述连接区与所述触点区和元器件区连接。由此，连接区可连接触点区元器件区，进行信号的传递。

在一些实施方式中，所述左元器件区向左延伸形成左固定区，和/或所述右元器件区向右延伸形成右固定区，所述墨盒包括边缘区域，所述左固定区和/或右固定区可固定在所述边缘区域上。由此，通过固定区将芯片固定边缘区域上。

在一些实施方式中，包括折叠部，位于所述左元器件区的右侧，用于分割所述左元器件区和所述连接区，和/或折叠部位于所述右元器件区的左侧，用于分割所述右元器件区和所述连接区。由此，元器件区为可折叠结构，提供了一种元器件区可插入凹槽的实施方式。

在一些实施方式中，包括折叠部，位于所述左固定区的右侧，用于分割所述左固定区和左元器件区，和/或折叠部位于所述右固定区的左侧，用于分割所述右固定区和右元器件区，所述左固定区和/或右固定区可固定在所述墨盒的侧壁上。由此，固定区为可折叠的结构，提供了一种固定芯片的可折叠实施方式。

在一些实施方式中，所述左元器件区向竖直方向延伸形成左固定区，和/或所述右元器件区向竖直方向延伸形成右固定区，所述左固定区和/或右固定区可固定在所述左凹槽和/或右凹槽竖直方向的边缘上。由此，提供了另一种固定区可固定在边缘区域上的方式，使芯片整体固定在墨盒上。

本实用新型的第二个方面，提供了一种墨盒，其中，包括第一方面所述的任一种芯片。由此，提供了一种墨盒，可实现上述任一种芯片的功能效果。

本实用新型的一种芯片和墨盒，具有以下有益效果：

本申请通过在芯片上设置左元器件区和右元器件区，并且左元器件区和右元器件区对应位于墨盒的左、右凹槽上，即便墨盒有凸棱结构，也不影响芯片元器件的放置，芯片元器件能更容易塞入凹槽中，且无需再墨盒上开孔，节省加工成本。

附图说明

图1为本实用新型墨盒的结构示意图；

图2为实施例1芯片的结构示意图；

图3为带凸棱结构的墨盒的结构示意图；

图4为实施例1中芯片与墨盒贴合后的示意图；

图5为边缘区域较窄的墨盒的结构示意图；

图6为实施例2芯片的结构示意图；

图7为实施例2芯片与墨盒贴合后的示意图；

图8为实施例3芯片的结构示意图；

图9为实施例3的芯片安装到墨盒的对照图；

图10为实施例3芯片安装到墨盒后的示意图；

图11为实施例4单个元器件区的芯片结构示意图；

图12为实施例4的芯片安装到墨盒后的示意图。

图中：1-墨盒、11-凸棱结构、12-打印头连接软板、13-左凹槽、14-右凹槽、15-边缘区域、2-芯片、21-触点区、22-左元器件区、23-右元器件区、24-连接区、25-左固定区、26-右固定区、27-折叠部。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本实用新型涉及一种芯片和墨盒，芯片为修复芯片，可安装在打印装置的墨盒上，从而可重复利用带有喷嘴的墨盒，新款产品中墨盒的凹槽中间带有凸棱结构，针对现有技术中芯片的结构不能满足芯片元器件容置于凹槽内的问题，本申请进行了有效改进。

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

对于带有喷嘴的墨盒，由于喷嘴的造价比较昂贵，一般不会作简单的废弃处理，需要对其进行回收灌充墨水再次利用。但是由于打印头连接软板内存储有关于墨水量的信息，因此在灌充墨水之后，打印装置仍然会识别为墨盒内墨水用尽，对于这个问题，本领域的做法是在墨盒外贴一个芯片即修复芯片，修复芯片与打印头连接软板电连接，打印机读取的墨水量的信息为修复芯片内信息，这样可以实现对于带头墨盒的重复利用。

图1是本申请墨盒1的结构示意图。为了方便理解，根据三轴坐标示意作为说明，以墨盒1的宽度为X轴，以墨盒1长度为Y轴，以墨盒1的厚度为Z轴，水平(左右)方向为X轴方向，竖直方向为Y轴方向，如图1所示，墨盒1上含有喷嘴(图1中未示出)，墨盒1上正面含有凹槽和打印头连接软板12，打印头连接软板12位于凹槽的上方，并覆盖住凹槽的一部分。打印头连接软板12的上侧(+Y轴侧)含有触点，触点与墨盒1的喷嘴电连接，墨盒1安装至打印装置后，打印头连接软板12的触点与打印机电连接，打印装置可以通过打印头连接软板12控制喷嘴喷出墨水进行打印。

实施例1

如图2所示，根据本实用新型的一种芯片2，包括触点区21、连接区24和元器件区，本实施例中，芯片2的外形呈倒“T”字型，触点区21位于芯片2的中前半部分(+Y轴侧)，且触点区21设有芯片触点，芯片触点的分布位置与打印头连接软板12的触点位置相对应，方便芯片2与墨盒1贴附后，实现与打印头连接软板12的电连接；

连接区24位于芯片2的中间部分，用于连接触点区21和元器件区，连接区24包括若干的连接线路，芯片触点通过连接区24与元器件连接。

元器件区包括左元器件区22和右元器件区23，与元器件连接，左元器件区22和右元器件区23分别位于芯片2的左右两侧，即左元器件区22位于芯片2的-X轴侧，右元器件区23位于芯片2的+X轴侧，且触点区21在水平方向(X轴方向)的投影与左元器件区22和右元器件区23不发生重合，即在芯片2贴合在墨盒1上时，左元器件区22和右元器件区23不被打印头连接软板12干涉，同时，在Y轴方向上也不发生干涉，因此左元器件区22和右元器件区23在X轴方向与触点区21互不干涉，元器件也不必塞入打印头连接软板下的凹槽空间；由于墨盒1的凹槽上有凸棱结构11，如图3所示，图2为一种墨盒1凹槽中带有凸棱结构11的示意图(该图为剔除了打印头连接软板12后的示意图)，凸棱结构11使得墨盒1凹槽空间狭小，将墨盒1的凹槽分为左凹槽13和右凹槽14，本申请的左元器件区22和右元器件区23与左凹槽13和右凹槽14对应设置，即芯片2附贴在墨盒1上时，芯片触点与打印头连接软板12的触点电连接，同时左元器件区22和右元器件区23的元器件分别容置于左凹槽13和右凹槽14中，不会造成元器件难以塞入墨盒1凹槽，有效解决现有技术中的问题。

进一步的，墨盒1包括边缘区域15，为墨盒1表面的部分结构，边缘区域15包括两个部分，一部分位于左凹槽13的左侧(-X轴侧)与墨盒1的左侧边缘(-X轴侧)之间，另一部分位于右凹槽14的右侧(+X轴侧)与墨盒1的右侧边缘(+X轴侧)之间；芯片2还包括固定区，固定区分为左固定区25和右固定区26，左元器件区22向左延伸形成左固定区25，右元器件区23向右延伸形成右固定区26，即左固定区25和右固定区26分别为芯片2向X轴方向延伸的部分，左固定区25为左元器件区22向左侧(-X轴侧)延伸的部分，右固定区26为右元器件区23向右侧(+X轴侧)延伸的部分；

因此，如图4所示，左固定区25和右固定区26可以分别固定在墨盒1的边缘区域15上，可以采用胶粘贴的方式固定，也可采用其他惯用手段进行固定，可知本实施例为墨盒1的边缘区域15较宽的一种实施方式，即芯片2安装好后，芯片2整体附贴在墨盒1上，芯片触点与打印头连接软板12触点电连接，左元器件区22和右元器件区23分别位于左凹槽13和右凹槽14上方，元器件在空间上容置于墨盒1的左凹槽13和右凹槽14中。

在一些实施例中，左固定区25为左元器件区22在竖直方向上的延伸部分，右固定区26为右元器件区23在竖直方向上的延伸部分，例如，左固定区25为左元器件区22在+Y轴侧的延伸部分，右固定区26为右元器件区23在+Y轴侧的延伸部分，左固定区25和右固定区26分别固定在墨盒1的左凹槽和右凹槽的+Y轴侧的边缘上，即使芯片2整体附贴在墨盒1上，同时也不影响元器件在空间上容置于墨盒1的左凹槽13和右凹槽14中。

在一些实施例中，芯片2可以不设置固定区，例如，安装在芯片2的元器件较少，左元器件区22和右元器件区23分别向-X轴侧和+X轴侧延伸的部分较少，且可以容纳所需元器件，在这种情况下，芯片2可以直接通过触点区21与打印头连接软板的触点连接，也能实现芯片2整体贴合固定，无需再通过左固定区25和右固定区26与墨盒贴合固定，可根据实际情况进行选择。

实施例2

如图5所示，与实施例1的不同之处在于，本实施例为墨盒1的边缘区域15较窄的实施方式，在实施例1的基础上，如图6所示，本实施例的芯片2包括折叠部27，折叠部27可采用折痕的结构，主要使芯片2中部分结构形成可折叠的效果；在X轴的方向上，本实施例的折叠部27设有两处，一处位于左元器件区22与左固定区25之间，另一则位于右元器件区23与右固定区26之间，可以理解为，左元器件区22通过折叠部27与左固定区25分隔开，右元器件区23通过折叠部27与右固定区26分隔开，因此，折叠部27分别位于芯片2的-X轴侧和+X轴侧上，且折叠部27均与Y轴方向平行；

通过上述可知，由于固定区为元器件区延伸的部分，通过折叠部27使左固定区25和右固定区26形成可折叠的结构，在芯片2应用到较窄边缘区域15的墨盒1时，如图7所示，将左固定区25和右固定区26通过折叠部27折叠后再附贴到墨盒1上，并且左固定区25和右固定区26可固定在墨盒1的侧壁上，即墨盒1的-X轴和+X轴的侧壁上，且此时的左固定区25和右固定区26与Z轴方向平行，实现芯片2的整体固定，此时左元器件区22和右元器件区23分别位于左凹槽13和右凹槽14上方，同样能实现元器件在空间上容置于墨盒1的左凹槽13和右凹槽14中的效果。

实施例3

如图8所示，与实施例1不同之处在于，本实施例中，不包括固定区，即芯片2包括触点区21、连接区24、左元器件区22和右元器件区23，本实施例中，元器件是设置在芯片1的下方(+Z轴侧)，且芯片2还包括折叠部27，折叠部27与实施例2同理采用折痕的结构，在芯片2上设有两处，均与Y轴方向平行，分别位于芯片2的-X轴侧和+X轴侧，具体为，折叠部27一处位于触点区21落在X轴方向的投影的左侧(-X轴侧)与左元器件区22之间，即折叠部27可分割左元器件区22和触点区21落在X轴方向的投影，同理，另一处位于触点区21落在X轴方向的投影的右侧(+X轴侧)与右元器件区23之间，即折叠部27可分割右元器件区23和触点区21落在X轴方向的投影，也可以根据触点区21的触点在Y轴方向的边界来定位折叠部27；

通过上述可知，如图9所示，左元器件区22通过芯片2的-X轴侧的折叠部27形成可折叠的结构，右元器件区23通过芯片2的+X轴侧的折叠部27形成可折叠的结构，即折叠后的左元器件区22和右元器件区23与Z轴方向平行，此时左元器件区22和右元器件区23朝向芯片2的+Z轴侧，而左元器件区22的元器件面向+X轴的方向，右元器件区23的元器件面向-X轴方向，折叠后的左元器件区22的-X轴侧与左凹槽13的-X轴侧壁贴合，折叠后的右元器件区23的+X轴侧与右凹槽14的+X轴侧壁贴合，因此可将芯片2整体附贴在墨盒1上，如图10所示，折叠后的左元器件区22和右元器件区23可分别塞入左凹槽13和右凹槽14中，同样能实现芯片2的元器件与折叠的左元器件区22和右元器件区23一并容置在墨盒1左凹槽13和右凹槽14中的效果，且元器件不会损伤且固定更牢固。

实施例4

如图11所示，与上述实施例不同之处在于，本实施例的芯片2的元器件较小，不需要设立两个元器件区，另外左凹槽和右凹槽可能不是都具有，因此左元器件区22和右元器件区23仅设置其中一个就可以满足要求，且本实施例的芯片2固定方式可以为上述三个实施例的任一种，如图12所示，即固定方式可以为以实施例1的边缘区域15固定，同时也需要增加左固定区25或右固定区26，最后贴附在墨盒1上；也可以是实施例2中左固定区25或右固定区26向芯片2的+Z轴侧折叠后固定于墨盒两侧壁，也可以是，元器件设置在芯片2的+Z轴侧，左元器件区22或右元器件区23折叠后容置于左凹槽13或右凹槽14中，并与对应的侧壁贴合；因此可根据不同实际情况进行适应性的选择。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种芯片，设置在具有凹槽的墨盒上，其特征在于，包括触点区以及用于安装元器件的元器件区，所述芯片贴附在所述墨盒上时，所述元器件区位于所述凹槽上，且所述触点区在其水平方向上的投影与所述元器件区不重合；

还包括连接区，所述连接区位于所述触点区和元器件区之间，所述连接区与所述触点区和元器件区连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片，其特征在于，所述凹槽包括左凹槽和/或右凹槽，所述元器件区包括左元器件区和/或右元器件区，所述芯片贴附在所述墨盒上时，所述左元器件区和/或右元器件区分别位于所述左凹槽和右凹槽上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片，其特征在于，所述左元器件区向左延伸形成左固定区，和/或所述右元器件区向右延伸形成右固定区，所述墨盒包括边缘区域，所述左固定区和/或右固定区可固定在所述边缘区域上。

4.根据权利要求2所述的一种芯片，其特征在于，包括折叠部，位于所述左元器件区的右侧，用于分割所述左元器件区和所述连接区，和/或折叠部位于所述右元器件区的左侧，用于分割所述右元器件区和所述连接区。

5.根据权利要求3所述的一种芯片，其特征在于，包括折叠部，位于所述左固定区的右侧，用于分割所述左固定区和左元器件区，和/或折叠部位于所述右固定区的左侧，用于分割所述右固定区和右元器件区，所述左固定区和/或右固定区可固定在所述墨盒的侧壁上。

6.根据权利要求2所述的一种芯片，其特征在于，所述左元器件区向竖直方向延伸形成左固定区，和/或所述右元器件区向竖直方向延伸形成右固定区，所述左固定区和/或右固定区可固定在所述左凹槽和/或右凹槽竖直方向的边缘上。

7.一种墨盒，其特征在于，包括根据权利要求1至6任一项所述的一种芯片。