CN216993596U - 芯片组件和墨盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片组件和墨盒，该芯片组件包括第一连接部，所述第一连接部设有第一触点，所述第一触点被配置为与所述第一芯片电连接；第二芯片，设置在所述芯片组件上，所述第二芯片与部分所述第一触点电连接，被配置为改写所述第一芯片的墨量信息；第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部相连，且所述第一连接部和所述第二连接部被配置为堆叠设置，所述第二连接部设有第二触点，所述第一触点和所述第二触点电连接，所述第二触点被配位置与所述打印设备电连接。本实用新型提供的芯片组件可应用于回收的墨盒上，以使回收的墨盒可应用于非原装型号的打印设备上，且打印质量较高。

Description

芯片组件和墨盒

技术领域

本实用新型涉及打印技术领域，尤其涉及一种芯片组件和墨盒。

背景技术

墨盒是喷墨打印设备中用来存储打印墨水，并最终完成打印的耗材部件，每个墨盒都设有一个耗材芯片，耗材芯片用于存储墨盒的墨水量信息和墨盒识别信息。

墨盒在组成结构上可分为一体式带头墨盒和分体式墨盒。一体式带头墨盒将喷头集成在墨盒上，能够实现较高的打印精度，保证打印质量，然而，在墨水用完而需要更换新的墨盒时，喷头随之更换，因此，该方式成本相对较高。为了降低一体式带头墨盒的成本，可对使用完的墨盒进行回收和再利用，即将回收的墨盒应用于与墨盒型号匹配的原装型号的打印设备上，或者将回收的墨盒应用在非原装型号的打印设备上。

然而，当将回收的墨盒应用在非原装型号的打印设备上时，由于回收的墨盒与原装墨盒之间的结构差异，导致出现打印重影的状况，降低打印质量，同时还会出现墨盒与打印设备之间通信不良的状况。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例提供一种芯片组件和墨盒，其中，芯片组件可应用于回收的墨盒上，以使回收的墨盒可应用于非原装型号的打印设备上，且打印质量较高。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

本实用新型实施例的第一方面提供一种芯片组件，应用于墨盒，所述墨盒包括墨盒本体，所述墨盒本体上设有第一芯片，所述芯片组件包括第一连接部，所述第一连接部设有第一触点，所述第一触点被配置为与所述第一芯片电连接；第二芯片，所述第二芯片设置在所述芯片组件上，所述第二芯片与部分所述第一触点电连接，被配置为改写所述第一芯片的墨量信息；第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部相连，且所述第一连接部和所述第二连接部被配置为堆叠设置，所述第二连接部设有第二触点，所述第一触点和所述第二触点电连接，所述第二触点被配置为与所述打印设备电连接。

在一些实施方式中，所述芯片组件还包括柔性连接部，所述柔性连接部的两端分别连接所述第一连接部和所述第二连接部。

在一些实施方式中，所述第一连接部、所述第二连接部以及所述柔性连接部构成柔性电路板。

在一些实施方式中，所述芯片组件还包括支撑件，所述支撑件夹设在所述第一连接部和所述第二连接部之间，所述第一触点位于所述第一连接部的远离所述支撑件的一侧，所述第二触点位于所述第二连接部的远离所述支撑件的一侧。

在一些实施方式中，所述支撑件的相对的两侧面上均设有粘接层，所述第一连接部和所述第二连接部分别通过所述粘接层与所述支撑件粘接固定。

在一些实施方式中，所述支撑件为绝缘件。

本实用新型实施例的第二方面提供一种墨盒，应用于所述打印设备，墨盒本体、第一芯片以及上述第一方面所述的芯片组件；所述墨盒本体和所述芯片组件之间设有定位结构，所述定位结构包括第一定位凸起和定位插槽，所述第一定位凸起设置在所述墨盒本体和所述芯片组件中的一者上，所述定位插槽设置在另一者上，所述第一定位凸起与所述定位插槽相互插接。

在一些实施方式中，所述第一定位凸起设置在所述墨盒本体上，所述第一连接部以及所述第二连接部上均设有所述定位插槽。

在一些实施方式中，所述第一定位凸起为多个，多个所述第一定位凸起间隔设置。

在一些实施方式中，所述墨盒本体上设有第二定位凸起，所述第二定位凸起被配置为与所述打印设备卡接；

所述第二定位凸起设有凹陷的避让部，所述避让部位于所述第二定位凸起的远离所述第一芯片的一侧，所述避让部沿所述芯片组件厚度方向的延伸尺寸与所述芯片组件沿其厚度方向的延伸尺寸相同。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的芯片组件和墨盒具有如下优点：

通过在芯片组件上设置第二芯片，当芯片组件应用于回收的墨盒上时，可对回收的墨盒的墨量信息进行改写。同时，回收的墨盒安装在打印设备上后，墨盒可相对打印设备沿芯片组件的厚度方向发生偏移，偏移的距离即为芯片组件沿芯片组件厚度方向的延伸尺寸，这样，墨盒上的喷头也相对打印设备偏移，避免出现打印重影的状况，打印设备的打印质量较高。

除了上面所描述的本实用新型实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本实用新型实施例提供的芯片组件和墨盒所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中回收墨盒与原装墨盒的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的墨盒的结构一；

图3为本实用新型实施例提供的墨盒的结构二；

图4为图2和图3中墨盒本体的结构示意图一；

图5为图4中A部分的局部结构示意图；

图6为图2和图3中墨盒本体的结构示意图二；

图7为图2和图3中芯片组件的结构示意图；

图8为图7中芯片组件展开时的结构示意图一；

图9为图7中芯片组件展开时的结构示意图二。

附图标记：

10：墨盒；11：2代墨盒；12：6代墨盒；110'、120'：喷头；130'、140'：芯片安装面；

100：墨盒本体；110：第一芯片；120：喷头；130：第一定位凸起； 140：第二定位凸起；141：避让部；150：芯片安装面；

200：芯片组件；

210：第一连接部；211：第一触点；

220：第二芯片；

230：第二连接部；231：第二触点；

240：柔性连接部；

250：支撑件；

260：定位插槽；

X：厚度方向。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本实用新型保护的范围。

随着打印设备的更新换代，应用于不同型号打印设备的耗材配件的安装位置会发生变化，导致回收到的早代耗材配件与新代打印设备不兼容。示例性的，请参阅图1，2代墨盒11为回收到的早代墨盒，6代墨盒12为与新代打印设备相适配的原装墨盒，2代墨盒11中的喷头110'与芯片安装面130'的间距为h1，6代墨盒12中的喷头120'与芯片安装面140'的间距为h2，h1小于h2。其中，芯片安装面指的是墨盒上第一芯片的安装面，墨盒应用在打印机上时，第一芯片与打印机上的触点电连接，芯片安装面与打印设备上设置触点的安装面相接触。

这样，当将2代墨盒11进行回收并应用于6代打印设备上时，相当于会导致2代墨盒11上的喷头110'相对于6代打印设备上的安装面出现偏移，即图1中朝向靠近芯片安装面一侧移动，导致打印设备打印时出现打印重影的状况，降低打印质量。同时，回收的墨盒内的墨水耗尽后，墨盒应用在打印设备上时，墨盒芯片与打印设备之间会出现不响应或报错的状况。

有鉴于此，本申请提供一种芯片组件和墨盒，一方面，通过在芯片组件上设有第二芯片，改写回收墨盒的墨量信息，这样，回收墨盒应用在打印设备上时可与打印设备进行通信，避免出现打印设备对回收墨盒的不响应或报错的状况。另一方面，芯片组件具有一定厚度，相对于未设置芯片组件的回收墨盒，设置有芯片组件的回收墨盒安装在打印设备上时，喷头位置相对打印设备进行了移动调整，可以避免出现打印重影的状况，提高了打印质量。

请参阅图2至图9，本实施例提供一种芯片组件200，应用于墨盒10，墨盒10包括墨盒本体100，墨盒本体100用于存储墨水，墨盒10上设有第一芯片110和喷头120，第一芯片110用于存储墨盒10的墨量信息，且第一芯片110还可以与打印设备进行通信，并在打印设备进行打印时控制墨盒10的喷头120喷墨。

其中，第一芯片110所在的芯片安装面150与喷头120所在面可位于墨盒10的不同侧壁面上。例如图4中，芯片安装面150位于墨盒10右侧的侧壁面上，喷头120位于墨盒10的底壁面上。

可以理解的，第一芯片110具有通信模块，用于实现与打印设备之间的通信。第一芯片110还具有存储模块，用于存储可读写的墨量信息、只读的墨盒10生产日期等。那么，当墨盒10的墨水耗尽时，第一芯片110 的存储模块内的墨量信息显示为墨量为零，此时，将墨盒10安装在打印设备上时，第一芯片110与打印设备之间会出现不响应、报错等通信不良的状况，造成回收的墨盒10无法使用。

为实现回收的墨盒10的回收再利用，在一些实施例中，芯片组件200 包括第一连接部210，第一连接部210设有第一触点211，第一触点211 被配置为与第一芯片110电连接，用于实现与第一芯片110中的通信模块、存储模块等的通信。可以理解的，部分第一触点211与存储模块电连接，为便于说明，该部分第一触点211可称为改写触点。

在一些实施例中，芯片组件200还包括第二芯片220，第二芯片220 设置在第一连接部210上，第二芯片220与部分第一触点211电连接，被配置为覆盖第一芯片110的墨量信息，也就是第二芯片220内存储有新的墨量信息，新的墨量信息替换第一芯片110内的墨量信息并通过改写触点引出，以实现对回收墨盒墨量信息的改写。例如，当将回收的墨盒10内填充满墨水后，改写触点引出的墨量信息可由“空”改写为“满”的状态。

在一些实施例中，芯片组件200还包括第二连接部230，第二连接部 230与第一连接部210相连，第二连接部230设有第二触点231，第一触点211和第二触点231电连接，其中，第二触点231的排布可与第一芯片 110的触点排布相对应，这样，墨盒10安装在打印设备上时，第二触点 231被配位置与打印设备电连接。

也就是说，本实施例提供的芯片组件200，一方面通过第二芯片220 改写了回收墨盒10的墨量信息，避免出现回收的墨盒10与打印设备之间的通信错误，另一方面，通过第一触点211和第二触点231的电性能转接实现了第一芯片110与打印设备之间的通信功能。

同时，由于设置芯片组件200具有物理厚度，墨盒10安装在打印设备上后，相对于未设置芯片组件200的墨盒10，设置芯片组件200的墨盒 10会相对打印设备发生偏移，偏移距离即为芯片组件200的厚度。

在一些实施例中，根据需要，且第一连接部210和第二连接部230被配置为堆叠设置，以增加墨盒10的偏移量。

通过设置芯片组件200的墨盒10不仅可以实现与原装或者非原装打印设备之间的通信，实现墨盒10的回收再利用，还可以根据原装或者非原装打印设备安装位置的需求合理调整芯片组件200的厚度，以满足墨盒 10适配不同型号的打印设备，例如，通过增加芯片组件200的厚度，具体为第一连接部210和第二连接部230堆叠后的厚度之和，以使墨盒10上的喷头相对于非原装打印设备进行偏移，满足非原装打印设备对喷头位置的打印要求，避免打印设备打印时出现打印重影的状况，提高了打印质量。

其中，墨盒10的偏移方向为芯片组件200的厚度方向X。本实施例不对厚度方向X进行限定，示例性的，厚度方向X可以为墨盒10的拆装方向，此时，第一芯片110位于墨盒10的沿安装方向的前侧壁面上。

在一些实施例中，芯片组件200还包括支撑件250，支撑件250夹设在第一连接部210和第二连接部230之间，也就是说，第一连接部210和第二连接部230沿厚度方向X间隔设置，第二连接部230与喷头120之间的间距大于第一芯片110与喷头120之间的间距。

这样，墨盒10安装在打印设备上后，相对于未设置芯片组件200的墨盒10，设置芯片组件200的墨盒10会相对打印设备沿厚度方向X偏移，偏移的距离即为芯片组件200沿厚度方向X的延伸尺寸。其中，芯片组件 200沿厚度方向X的延伸尺寸为第一连接部210、第二连接部230以及支撑件250沿厚度方向X的厚度之和。

芯片组件200的厚度可根据回收的墨盒10的种类以及待应用的打印设备的种类进行调整，例如将2代墨盒11应用的6代打印设备上时，偏移距离即为h1和h2的差值。

这样，通过在回收的墨盒10上设置芯片组件200，回收的墨盒10安装在打印设备上后，可实现墨盒10相对打印设备的偏移，避免打印设备打印时出现重影，提高打印设备的打印质量。同时，第二芯片220可以对墨盒10的墨量信息进行改写，避免出现墨盒10与打印设备之间出现不响应、报错等通信不良的状况。

可以理解的，第一连接部210和第二连接部230可构成电路板。其中，电路板成型时厚度的精准度较高，即只要调节支撑件250的厚度，就可以较为精准的设置芯片组件200沿厚度方向X的延伸尺寸。

在一些实施例中，根据回收的墨盒10与打印设备的种类不同，支撑件250沿厚度方向X的厚度可以为1mm-2mm。这里需要说明的是，本申请实施例涉及的数值和数值范围为近似值，受制造工艺的影响，可能会存在一定范围的误差，这部分误差本领域技术人员可以认为忽略不计。

可以理解的，第一触点211和第二触点231之间设有中间电连接线，用于使第一触点211和第二触点231相互电连接。即此时，两个电路板连接为一个整体。

为了对中间电连接线形成防护，避免其断裂，同时便于第一连接部210 和第二连接部230堆叠，在一些实施方式中，芯片组件200还包括柔性连接部240，中间电连接线形成在柔性连接部240上，柔性连接部240围设在支撑件250的外侧，柔性连接部240的两端分别连接第一连接部210和第二连接部230。这样，可通过弯折柔性连接部240的的方式将第一连接部210和第二连接部230连接在支撑件250的两侧。

示例性的，组装芯片组件200时，第一连接部210与第一芯片110电连接后，可将支撑件250连接在第二连接部230上，随后通过弯折柔性连接部240的方式，使得第一连接部210与支撑件250的另一侧面相连。

在一些实施例中，两个电路板还可以一体成型。此时，第一连接部210、第二连接部230以及柔性连接部240可构成软硬结合的电路板。

在一些实施方式中，第一连接部210、第二连接部230以及柔性连接部240构成柔性电路板，易于加工成型，制作成本较低。且由于第一连接部210和第二连接部230均为易于变形的柔性件，易于第一连接部210与第一芯片110之间的电连接(例如焊接连接)。

此时，第一连接部210和第二连接部230分别贴设在支撑件250的相对的两侧面上，可以避免第一连接部210或第二连接部230相对支撑件250 翘曲，导致第一连接部210与第一芯片110之间或者第二连接部230与打印设备之间出现电连接不良的状况。

在一些实施方式中，第一触点211位于第一连接部210的远离支撑件 250的一侧，第二触点231位于第二连接部230的远离支撑件250的一侧。也就是说，第一触点211和第二触点231分别位于芯片组件200的相对的两外侧，易于芯片组件200连接第一芯片110与打印设备。请参阅图8，图8为芯片组件200展开时，芯片组件200的设置第一触点211和第二触点231的一侧，即第一触点211和第二触点231均位于柔性电路板的统一侧面上。

为使得第一连接部210、第二连接部230分别和支撑件250相对固定，第一连接部210和支撑件250之间可以通过卡接、铆接等方式进行固定，第二连接部230和支撑件250之间可以通过卡接、铆接等方式进行固定。

在一些实施方式中，支撑件250的相对的两侧面上均设有粘接层，第一连接部210和第二连接部230分别通过粘接层与支撑件250粘接固定。这样，第一连接部210和第二连接部230的各个部位均可以较为服帖的贴设在支撑件250的侧面上，避免第一连接部210或第二连接部230的某个位置出现鼓凸、翘曲等，导致第一连接部210与第一芯片110或第二连接部230与打印设备之间出现通信不良。

在一些实施例中，粘接层可以为双面胶、粘合剂、热熔胶等。

在一些实施方式中，支撑件250为绝缘件。绝缘件的材质可以为树脂、玻璃纤维等，绝缘性能较好，阻燃性能较高。

这样，可以避免因第一连接部210或第二连接部230的破损，导致第一连接部210或第二连接部230之间出现短路的状况，芯片组件200的安全性较高。

请参阅图9，图9为芯片组件200展开时设置支撑件250的一侧，也就是说，图8和图9分别展示出芯片组件200展开时的相反的两个面(正面和反面)。其中，柔性电路板弯折后分别贴装固定在支撑件250的相对的两个面上。

本实施例还提供一种墨盒10，应用于打印设备(未示出)，打印设备为喷墨打印设备。

在一些实施例中，打印设备上设有用于安装墨盒10的安装部，安装部通常为槽状结构，墨盒10安装在安装部内时，墨盒10的后侧壁面暴露在安装部的开口处。其中，第一芯片110设置在墨盒10的前侧壁面上，这样，当回收的墨盒10上设置芯片组件200时，墨盒10沿厚度方向X(即墨盒10的拆装方向)相对打印设备偏移，即沿拆装方向朝向伸出安装部的一侧偏移，偏移距离即为芯片组件200沿厚度方向X的延伸尺寸。也就是说，打印设备并不会对墨盒10的偏移构成干涉。

墨盒10包括墨盒本体100、第一芯片110以及上述芯片组件200。其中，芯片组件200的结构、功能以及工作原理等均已在上述实施例中进行说明，本实施例不再赘述。

墨盒本体100用于存储墨水，第一芯片110和喷头120设置在墨盒本体100上，第一芯片110用于存储墨盒10的墨量信息，且第一芯片110 还可以与打印设备进行通信，并在打印设备进行打印时控制墨盒10的喷头120喷墨。

其中，第一芯片110所在的芯片安装面150与喷头120所在面可位于墨盒10的不同侧壁面上。例如图4中，芯片安装面150位于墨盒10右侧的侧壁面上，喷头120位于墨盒10的底壁面上。

在一些实施方式中，墨盒本体100和芯片组件200之间设有定位结构，定位结构用于实现芯片组件200与墨盒本体100之间的定位，这样，墨盒10安装在打印设备上时，墨盒10与打印设备之间可以通过芯片组件200 实现通信，避免因芯片组件200的安装位置不准确，导致墨盒10与打印设备之间电连接不良。

其中，定位结构包括第一定位凸起130和定位插槽260，这样，通过第一定位凸起130与定位插槽260相互插接，可以实现芯片组件200与墨盒本体100之间的相互定位。

其中，第一定位凸起130的横截面形状可以为圆形、椭圆形、矩形或其他形状，定位插槽260的横截面形状可以与第一定位凸起130的横截面相同。

在一些实施例中，第一定位凸起130设置在墨盒本体100和芯片组件 200中的一者上，定位插槽260设置在另一者上，例如第一定位凸起130 设置在芯片组件200上，定位插槽260设置在墨盒本体100上。

在一些实施方式中，为易于成型，第一定位凸起130设置在墨盒本体 100上，即芯片组件200上设置有定位插槽260。其中，定位插槽260至少设置在第一连接部210上。或者定位插槽260同时设置在第一连接部210 和支撑件250上。

在一些实施例中，第一连接部210以及第二连接部230上均设有定位插槽260，第一连接部210以及第二连接部230上的定位插槽260相对。其中，当芯片组件200上设置支撑件250时，第一连接部210、支撑件250 以及第二连接部230上均设有定位插槽260，且第一连接部210、支撑件 250以及第二连接部230上的定位插槽260相对。也就是说，第一定位凸起130同时插接在第一连接部210、支撑件250以及第二连接部230上的定位插槽260内，以同时对第一连接部210、支撑件250以及第二连接部 230进行定位，避免回收的墨盒10安装在打印设备上时，第一连接部210 与第一芯片110之间或者第二连接部230与打印设备之间出现错位而电连接不良，导致墨盒10与打印设备不能有效通信。

第一定位凸起130的个数可以为一个。此时，为了避免芯片组件200 相对墨盒本体100转动，第一定位凸起130的横截面形状可以为椭圆形、矩形等。

在一些实施方式中，第一定位凸起130还可以为多个，例如两个、三个、四个或更多。此时，可以不对第一定位凸起130的横截面形状进行限定。

其中，多个第一定位凸起130间隔设置。即可通过多个第一定位凸起 130与定位插槽260之间的插接实现芯片组件200与墨盒本体100之间的定位，避免芯片组件200相对墨盒本体100发生旋转偏移，导致第一芯片 110与打印设备之间不能有效通信。

其中，多个第一定位凸起130之间的排布方式可根据需要进行设置，例如当多个第一定位凸起130为四个时，四个第一定位凸起130的中心连线可呈矩形。

在一些实施方式中，墨盒本体100上设有第二定位凸起140，第二定位凸起140被配置为与打印设备卡接，用于在墨盒10安装在打印设备上时，实现墨盒本体100与打印设备之间的卡接定位。

第二定位凸起140通常设置在墨盒本体100的沿拆装方向的两侧，例如第二定位凸起140的个数为两个，并分别设置在墨盒本体100的两侧。

当墨盒本体100上设置芯片组件200，墨盒10安装在打印设备时，第二定位凸起140随墨盒本体100相对打印设备偏移，为避免第二定位凸起 140与打印设备干涉，其中，第二定位凸起140设有凹陷的避让部141，避让部141位于第二定位凸起140的远离第一芯片110的一侧，避让部141 可理解为对现有的第二定位凸起140进行切削，以避让打印设备。示例性的，请参阅图4至图6，现有的第二定位凸起140可以为圆柱形凸起，避让部141可以为图5中剖面所示区域，避让部141通过对图5中第二定位凸起140的左侧切削形成。

避让部141沿厚度方向X的延伸尺寸与芯片组件200沿厚度方向X 的延伸尺寸相同，以实现第二定位凸起140与打印设备之间的卡接定位。

本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种芯片组件，应用于墨盒，所述墨盒包括墨盒本体，所述墨盒本体上设有第一芯片，其特征在于，所述芯片组件包括：

第一连接部，所述第一连接部设有第一触点，所述第一触点被配置为与所述第一芯片电连接；

第二芯片，设置在所述芯片组件上，所述第二芯片与部分所述第一触点电连接，被配置为改写所述第一芯片的墨量信息；

第二连接部，所述第二连接部与所述第一连接部相连，且所述第一连接部和所述第二连接部被配置为堆叠设置，所述第二连接部设有第二触点，所述第一触点和所述第二触点电连接，所述第二触点被配置为与打印设备电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括柔性连接部，所述柔性连接部的两端分别连接所述第一连接部和所述第二连接部。

3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述第一连接部、所述第二连接部以及所述柔性连接部构成柔性电路板。

4.根据权利要求1-3任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括支撑件，所述支撑件夹设在所述第一连接部和所述第二连接部之间，所述第一触点位于所述第一连接部的远离所述支撑件的一侧，所述第二触点位于所述第二连接部的远离所述支撑件的一侧。

5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述支撑件的相对的两侧面上均设有粘接层，所述第一连接部和所述第二连接部分别通过所述粘接层与所述支撑件粘接固定。

6.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述支撑件为绝缘件。

7.一种墨盒，应用于打印设备，其特征在于，包括墨盒本体、第一芯片以及权利要求1-6任一项所述的芯片组件；

所述墨盒本体和所述芯片组件之间设有定位结构，所述定位结构包括第一定位凸起和定位插槽，所述第一定位凸起设置在所述墨盒本体和所述芯片组件中的一者上，所述定位插槽设置在另一者上，所述第一定位凸起与所述定位插槽相互插接。

8.根据权利要求7所述的墨盒，其特征在于，所述第一定位凸起设置在所述墨盒本体上，所述第一连接部以及所述第二连接部上均设有所述定位插槽。

9.根据权利要求7所述的墨盒，其特征在于，所述第一定位凸起为多个，多个所述第一定位凸起间隔设置。

10.根据权利要求7所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒本体上设有第二定位凸起，所述第二定位凸起被配置为与所述打印设备卡接；

所述第二定位凸起设有凹陷的避让部，所述避让部位于所述第二定位凸起的远离所述第一芯片的一侧，所述避让部沿所述芯片组件厚度方向的延伸尺寸与所述芯片组件沿其厚度方向的延伸尺寸相同。

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