CN219820997U - 耗材盒 - Google Patents

Abstract

本申请涉及打印设备技术领域，尤其涉及一种耗材盒，耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，耗材盒包括：盒体，包括第一壁面；芯片组件，设置于第一壁面上，包括彼此电连接的多个芯片；及辅助件，与芯片组件的至少部分可拆卸装配；辅助件在外力的作用下可向芯片组件的至少部分施加挤压力，以使多个芯片之间进行通信连接；辅助件对芯片组件施加作用力后，可以提供芯片之间的连接稳定性。或被定位组件，与芯片组件的至少部分可拆卸装配，且与盒体可拆卸装配；芯片组件收容于被定位组件内，以使多个芯片之间进行通信连接；被定位组件使得芯片组件之间产生通信连接后，可以将芯片组件与耗材盒实现稳固安装，防止使用时芯片组件因震动产生偏移。

Description

耗材盒

【技术领域】

本申请涉及打印设备技术领域，尤其涉及一种耗材盒。

【背景技术】

打印机等图像形成装置作为常见的办公设备,为现代化办公提供了极大的方便，现有的图像形成装置有例如激光打印机和喷墨打印机。

喷墨打印机使用容纳有墨水的耗材盒安装在图像形成装置的安装部上，向纸张等记录介质形成需要打印的文字或者图案。在耗材盒内的墨水消耗完后，现有技术中有回收已使用完的打印机原装耗材盒，对原装耗材盒进行再注墨水后再利用的情况。但现有的原装耗材盒上用于记录耗材盒信息的耗材芯片超出使用寿命后，无法再显示耗材盒的墨水使用情况，导致耗材盒的再利用有困难。因此回收原装耗材盒重新灌墨后，需要在原装耗材盒上安装可进行读写的转接芯片，并将新的墨量信息烧写在转接芯片中。

但现有转接结构与转接芯片与原装芯片连接结构较为复杂，需要另外增加转接器，且需要在转接器上单独设置至少两组电接点，一旦转接器出现损坏，维修及更换困难；同时当再次灌墨后需要重新更换新的转接芯片，增加生产成本。

另外，如果原装芯片或者转接芯片与转接器之间采用活动连接方式，在使用时可能出现因振动、碰撞或摩擦等外部原因导致原装芯片或者转接芯片的芯片触点与转接器电连接点之间脱离或位移，无法保证原装芯片与转接芯片稳定的通讯连接。同时，如果原装芯片或者转接芯片与转接器采用固定连接方式(例如焊接)，可能存在因虚焊导致焊盘或者触点间接触不良的问题，进而影响芯片之间通讯的稳定性。

类似地，激光打印机的耗材盒在回收再利用后，芯片上的显影剂信息也不能被更新，导致耗材盒的再利用有困难。

【实用新型内容】

鉴于此，本申请提供一种耗材盒，通过辅助件或被定位组件与芯片组件的配合，保证新的显影信息的准确读写。

第一方面，本申请提供一种耗材盒，所述耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，所述耗材盒包括：

盒体，包括第一壁面；

芯片组件，设置于所述第一壁面上；所述芯片组件包括多个芯片，多个芯片之间彼此电连接；及

辅助件，与所述芯片组件的至少部分可拆卸装配；所述辅助件在外力的作用下可向所述芯片组件的至少部分施加挤压力，以使多个芯片之间进行通信连接。

上述方案中，辅助件与芯片组件的多个芯片层叠设置在盒体的第一壁面上，在耗材盒的使用过程中，通过对辅助件施加作用力，使得辅助件对多个芯片施加挤压力，进而相邻的芯片之间紧密接触，提高了芯片之间的连接稳定性，保证耗材盒信息的准确读写。

结合第一方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片，所述第二芯片包括第一表面与第二表面；

所述辅助件为所述第二表面上设置的第一安置部，所述第一安置部为中空结构，至少部分所述第一芯片可插入所述第一安置部；对所述第一表面施加作用力时，所述第一芯片可与至少部分所述第二表面抵接，以使所述第一芯片与所述第二芯片进行通信连接。

结合第一方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述辅助件为第一锁定件，其包括至少一个第一延伸部，所述第一延伸部设置在所述第一锁定件的至少一侧；

所述盒体还包括第二壁面与第三壁面，所述第二壁面与所述第三壁面分别位于所述第一壁面两侧；所述第二壁面和/或所述第三壁面上设有第一锁定部，所述第一延伸部的至少部分嵌入所述第一锁定部并锁定，所述第一锁定件通过所述第一延伸部与所述盒体可拆卸连接；

所述第一锁定件上设有窗口部，所述第一锁定件至少部分盖设于所述第二芯片上，且所述第二芯片的至少部分暴露于所述窗口部；当对所述第一锁定件施加作用力时，所述第二芯片压向所述第一芯片，以使所述第一芯片与所述第二芯片进行通信连接。

结合第一方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述辅助件为第二锁定件，所述第二锁定件包括锁定突起；

所述第二芯片上设有锁定通孔，所述第一壁面上设有第二锁定部；当对所述第二锁定件施加作用力时，所述锁定突起可穿过所述锁定通孔与所述第二锁定部形成锁定，以使所述第二锁定件将所述第二芯片压向所述第一芯片进行通信连接。

结合第一方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述辅助件为所述第二芯片的两侧设置的第二延伸部；

所述盒体还包括第二壁面与第三壁面，所述第二壁面与所述第三壁面分别位于所述第一壁面两侧；当施加作用力使所述第二芯片压向所述第一芯片进行通信连接时，所述第二芯片通过所述第二延伸部和/或所述第二壁面与所述第三壁面粘结连接。

第二方面，本申请提供一种耗材盒，所述耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，所述耗材盒包括：

盒体，包括第一壁面；

芯片组件，设置于所述第一壁面上；所述芯片组件包括多个芯片，多个芯片之间彼此电连接；及

被定位组件，与所述芯片组件的至少部分可拆卸装配，且与所述盒体可拆卸装配；所述芯片组件收容于所述被定位组件内，以使多个芯片之间进行通信连接。

上述方案中，被定位组件与芯片组件的多个芯片层叠设置在盒体的第一壁面上，被定位组件可对芯片组件施加紧固力使其固定；同时，被定位组件可以与耗材盒的第一壁面稳定连接，进而实现芯片与耗材盒的稳固安装，避免耗材盒在使用时因振动等外部因素造成芯片位移，导致芯片组件与打印机通信中断。

结合第二方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片，所述第二芯片开设有至少一个芯片限位通孔；

所述被定位组件为芯片架，包括第三表面与第四表面，所述第一芯片固定于所述第三表面，第三表面设置有至少一个芯片限位柱，所述芯片限位柱可穿过所述芯片限位通孔，以使所述第一芯片与所述第二芯片形成通信连接；

且所述盒体的所述第一壁面设有定位槽，所述第四表面设置有与所述定位槽配合的芯片限位凸起，所述芯片架通过所述芯片限位凸起可嵌入所述定位槽。

结合第二方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述被定位组件包括；

第二芯片架，所述第一芯片安装于所述第二芯片架上；所述第二芯片架设有第一定位部和第二定位部，所述第一定位部能够将所述第二芯片安装在所述第二芯片架上，以使所述第一芯片与所述第二芯片抵接并进行通信连接；

第一固定件，设有第三定位部，所述第二芯片架通过所述第二定位部和第三定位部配合，能够安装在所述第一固定件上，且所述第一固定件能够安装在所述第一壁面上。

结合第二方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述被定位组件包括：

第三芯片架，所述第一芯片安装于所述第三芯片架上，所述第三芯片架设有第三定位部与第四定位部，所述第三定位部能够将所述第二芯片安装在所述第三芯片架上，以使所述第一芯片与所述第二芯片抵接并进行通信连接；

第二固定件，设有扣合槽，所述第三芯片架通过所述第四定位部和所述扣合槽的配合，能够安装在所述第二固定件上；

所述第一壁面设有与所述第二固定件匹配的限位凹部，所述第二固定件能够安装在所述限位凹部内。

结合第二方面，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述被定位组件包括：

开设于所述盒体上的第二安置部，所述第二安置部为中空结构；所述第一壁面开设有对接孔，所述对接孔与所述第二安置部连通；

所述第一芯片安装于所述第二安置部内，且至少部分暴露于所述对接孔；当至少部分所述第二芯片盖设于所述第二安置部上时，所述第二芯片通过所述对接孔与所述第一芯片抵接以进行通信连接。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请提供的耗材盒的结构示意图；

图2为本申请提供的耗材盒的分解结构示意图；

图3为本申请提供的耗材盒的第二芯片的结构示意图；

图4为本申请提供的耗材盒的第二芯片的另一角度结构示意图；

图5为本申请提供的耗材盒的另一种第二芯片的结构示意图；

图6为本申请提供的耗材盒的又一种第二芯片的结构示意图；

图7为本申请提供的耗材盒的又一种第二芯片的另一角度结构示意图；

图8为本申请提供的耗材盒的再一种第二芯片的结构示意图；

图9为本申请实施例2提供的耗材盒的结构示意图；

图10为本申请实施例3提供的耗材盒的结构示意图；

图11为本申请实施例4提供的耗材盒的结构示意图；

图12为本申请实施例5提供的耗材盒的结构示意图；

图13为本申请实施例6提供的耗材盒的结构示意图；

图14为本申请实施例6提供的耗材盒的结构示意图；

图15为本申请实施例7提供的耗材盒的芯片架的结构示意图；

图16为本申请实施例8提供的耗材盒的结构示意图。

附图标识：

1-盒体；

11-底壁；111-容纳部；1111-第一凹部；1112-第二凹部；112-第二锁定部；113-第二延伸部；114-限位安装部；1141-定位槽；1142-限位槽；12-第一锁定部；13-第二安置部；131-对接孔；14-第三安置部；141-第四安置部；15-安装口；16-第六安置部；17-第七安置部；

2-第一芯片；

21-第三触点；

3-第二芯片；

31-第一表面；311-第一触点；3111-凹陷部；32-第二表面；321-第二触点；3211-导电连接件；3212-凸出部；322-第一安置部；33-第一端；34-第二端；35-锁定通孔；36-芯片限位通孔；37-存储元件；

4-保护罩；

5-出墨口；

51-密封件；

6-把手；

7-导电辅助件；

8-第一锁定件；

81-窗口部；82-第一延伸部；83-锁定突起；84-第二锁定件；

9-第一芯片架；

91-第三表面；911-芯片限位柱；92-第四表面；921-芯片限位凸起；93-芯片安装位；931-第一定位部；94-第二定位部；95-第二限位凸起；96-第二芯片架；97-第三芯片架；971-定位扣；

10-第一固定件；

101-第三定位部；102-第一限位凸起；103-中空部分；104-扣合槽；105-第二固定件。

【具体实施方式】

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

打印机等图像形成装置作为常见的办公设备,为现代化办公提供了极大的方便，现有的图像形成装置有例如激光打印机和喷墨打印机。

本申请使用的图像形成装置以喷墨打印机为例，喷墨打印机使用容纳有墨水的耗材盒安装在图像形成装置的安装部上，向纸张等记录介质形成需要打印的文字或者图案。具体的，喷墨打印机包括主组件和耗材盒，主组件包括用于安装耗材盒的安装部(图中未示出)，安装部上设有触针组件，触针可以与芯片进行通信连接。可以理解的，当耗材盒安装到安装部中，安装部的触针组件与耗材盒上的芯片电连接，此时打印机能够对耗材盒进行装机检测，获取耗材盒的相关使用数据读取耗材盒的储墨腔中实际的墨量以及通信及数据处理程序。在耗材盒内的墨水消耗殆尽后，如将耗材盒直接废弃丢掉，更换新耗材盒，此时耗材盒上的原芯片并没有损坏，该种方式会提升用户的使用成本，造成大量浪费。通常会向废弃耗材盒中注入墨水，提升耗材盒的回收利用率，但重新注墨后的耗材盒中，打印机无法通过原耗材盒上的芯片获取注墨后的耗材盒内的实际墨量信息，导致耗材盒的再利用有困难。因此回收原装耗材盒重新灌墨后，需要在原装耗材盒上安装可进行读写的转接芯片，并将新的墨量信息烧写在转接芯片中。

但现有转接结构与转接芯片与原装芯片连接结构较为复杂，需要另外增加转接器，且需要在转接器上单独设置至少两组电接点，一旦转接器出现损坏，维修及更换困难；同时当再次灌墨后需要重新更换新的转接芯片，增加生产成本。

另外，如果原装芯片或者转接芯片与转接器之间采用活动连接方式，在使用时可能出现因振动、碰撞或摩擦等外部原因导致原装芯片或者转接芯片的芯片触点与转接器电连接点之间脱离或位移，无法保证原装芯片与转接芯片稳定的通讯连接。同时，如果原装芯片或者转接芯片与转接器采用固定连接方式(例如焊接)，可能存在因虚焊导致焊盘或者触点间接触不良的问题，进而影响芯片之间通讯的稳定性。

鉴于现有技术中存在的问题，本申请提供一种耗材盒，参照图1～图4，本申请的耗材盒具体包括盒体1、保护罩4、出墨口5、把手6、芯片组件包括第一芯片2和第二芯片3，第一芯片2为原装芯片、第二芯片3为转接芯片。可以理解的，通过在第二芯片3中烧写重新注墨后的耗材盒内部实际墨量数据、数据处理程序以及与用于分别与第一芯片2、图形形成装置建立通信连接的通信程序等，使得耗材盒在安装到安装部中后，能够将新的耗材盒信息传输到图像形成装置的主组件中去，实现耗材盒的信息更新，以及耗材盒的再利用，有利于资源再利用和环境保护，这种再利用有多种形式，可以是耗材企业批量对已使用的耗材盒进行回收再利用，也可以是用户在耗材盒使用至墨水耗尽后，单独购买第二芯片3，自行完成芯片改装。其次，当二次再利用的耗材盒墨水也消耗殆尽后，可对该耗材盒进行三次、四次及多次再利用，只需重新填充墨水以及通过芯片烧录工装重新向第二芯片3进行信息烧录，即向第二芯片3中烧录新的墨量信息以及相关处理程序即可。另外，本申请提供的第一芯片2和第二芯片3这种设置方式简单，安装工艺简便，有利于提高生产效率。

在一些实施方式中，盒体1大致为长方体结构，其具有六个壁面，包括顶壁、底壁11、前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁。盒体1的底壁11构成耗材盒向安装部安装的前端侧，盒体1的顶壁为耗材盒安装姿势放置时上方的面，底壁11与顶壁相对，顶壁与后侧壁以及前侧壁相交，前侧壁与后侧壁相对，左侧壁与后侧壁、前侧壁以及顶壁相交，右侧壁与左侧壁相对，后侧壁、前侧壁、顶壁、底壁11、左侧壁和右侧壁相互连接形成大致长方体的盒体1结构。

进一步的，本申请中为了更好的对耗材盒的各个部件进行说明，将盒体1的长度方向定为X方向(在本实施方式中，后侧壁在X方向上位于前侧壁的后方，即后侧壁指向前侧壁方向为+X方向)，盒体1的宽度方向定为Y方向(在本实施方式中，左侧壁在Y方向上位于右侧壁的后方，即左侧壁指向右侧壁方向为+Y方向)，盒体1的高度方向定为Z方向(耗材盒以竖立姿态安装时也是铅锤方向，在本实施方式中，顶壁为耗材盒安装姿势放置时上方的面，底壁11指向顶壁方向为+Z方向，-Z方向为耗材盒的安装方向)，X方向、Y方向和Z方向相互垂直。

在一些实施方式中，保护罩4盖设于底壁11、部分的前侧壁、以及部分的后侧壁和把手6上，用于防止存储在耗材盒内的墨水从出墨口5处泄露；并且保护罩4上开设有防护部(图中未示出)，第一芯片2或第二芯片3通过防护部能够向外暴露，同时由于第一芯片2或第二芯片3距离保护罩4底部形成一定的空间，避免芯片表面与外物碰撞产生损伤；以及在耗材盒发生掉落时起缓冲保护耗材盒的作用。

在一些实施方式中，出墨口5同样设置在底壁11上，使得耗材盒内的墨水经出墨口5可以流入至安装部的供墨部(图中未示出)处，并通过供墨部将墨水供给到打印头(图中未示出)处，从而用于执行打印操作。同时，出墨口5上还设有密封件51，密封件51可以防止出墨口5漏墨。

在一些实施方式中，把手6设置在后侧壁，便于耗材盒的安装和拆卸过程。

在一些实施方式中，第一芯片2和第二芯片3设置在盒体1的第一壁面上，第一壁面具体为底壁11，第一芯片2和第二芯片3设置在底壁11上远离出墨口5的一侧。第一芯片2为耗材盒的原装芯片，其存储有原耗材盒信息(如型号及所容纳的成像材料的颜色及墨量信息等)、相关处理及通信程序，；第二芯片3为对耗材盒进行回收再利用时增加的芯片，其存储有数据处理程序及分别与第一芯片2、图像形成装置建立通信连接的通信程序，另外，由于该第一芯片2存储的一部分数据难以被改写或复位，因此将易于改写或复位的墨量信息也存储在第二芯片3中，当原有耗材盒内部的墨水耗尽后，重新将向其内部填充墨水，同时向第二芯片3烧录新的墨量信息，使得耗材盒能够重新执行打印作业，节省用户使用成本，降低开发难度，便于更换及操作。第一芯片2和第二芯片3之间建立通信连接，当耗材盒安装到安装部中，触针通过与第一芯片2或第二芯片3接触，使得第一芯片2和第二芯片3均与图像形成装置的主组件进行通信连接。

上述实施方式中，第一芯片2与第二芯片3的通信连接时通过触点的电连接实现的。具体的，第二芯片3包括相对设置的第一表面31与第二表面32，第一表面31设有第一触点311，第二表面32设有第二触点321，第一触点311和第二触点321通过第二芯片3上的导电线路实现连接通信；第一芯片2具有第三触点21，当第二芯片3至少部分盖设于第一芯片2上时，第二芯片3的第二表面32与第一芯片2接触，第二触点321与第三触点21电连接。当耗材盒安装到安装部时，安装部的触针可以与第一芯片2的第三触点21接触，或与第二芯片3的第一触点311接触，从而与图像形成装置的主组件进行通信。优选的，在本申请中，触针组件与第二芯片3的第一触点311接触。

需要说明的是，第一芯片2与第二芯片3的触点连接方式可以为直接连接或间接连接。

作为本申请可选的技术方案，当第二芯片3至少部分盖设于第一芯片2上时，第二芯片3的第二表面32与第一芯片2接触，第二触点321与第三触点21直接接触，以使第一芯片2与第二芯片3通信连接，第二触点321与第三触点21采用此种对接方式，通信方式简单。

请参照图5，作为本申请又一可选的技术方案，第二芯片3的第二触点321上设置导电突起，第二触点321通过导电突起与第三触点21抵接。可选的，导电突起为弹性连接件3211，弹性连接件3211在外力作用下可发生形变，即当触针抵接在第二芯片3的第一触点311上时，能够挤压第二芯片3使得弹性连接件3211与第一芯片2抵接受力后发生形变，进而第二触点321能够通过弹性连接件3211紧贴第一芯片2的第三触点21，以形成稳定的电连接。可以理解的，采用导电突起设置为弹性连接件3211，当耗材盒使用完成后，撤销触针的作用力即可将第二芯片3与第一芯片2的通信连接断开。

请参照图5与图6，和/或，第二芯片3采用柔性电路板制成，第一触点311上设有凹陷部3111，第二触点321上与凹陷部3111背向对应的位置上形成有凸出部3212，凸出部3212形成导电突起，当第二芯片3盖设于第一芯片2上时，第二触点321通过凸出部3212与第三触点21抵接。可以理解的，设置凸出部3212，第二芯片3的第二触点321与第一芯片2的第三触点21间距更小，触针施加更小的作用力即可使得第二触点321与第三触点21抵接。

第二芯片3至少部分地盖设于第一芯片2上，使得第二触点321通过凸出部3212与第三触点21接触并通信。当触针抵接在第二芯片3的第一触点311的凹陷部3111上时，能够挤压第二芯片3，使得第二芯片3的第二触点321的凸出部3212压紧在第一芯片2的第三触点21上，以形成稳定的电连接。

请参照图8，作为本申请另一可选的技术方案，耗材盒还包括导电辅助件7，导电辅助件7至少部分地由导电材料制成，第二芯片3通过导电辅助件7与第一芯片2连接通信。本技术方案中，第一芯片2上设有第三触点21，第二芯片3上设有第一触点311，而无需在第二芯片3上设有第二触点321，且第一芯片2和第二芯片3通过粘贴等方式分别设置在第一壁面的不同位置上，或部分重叠。可以理解的，该导电辅助件7至少部分地盖设于第一芯片2的第三触点21和第二芯片3的第一触点311上，通过导电辅助件7上的导电线路，使得第三触点21和第一触点311之间形成连接通信。安装部的触针可以通过抵触在第一芯片2的第三触点21上、导电辅助件7上或第二芯片3的第一触点311上，与图像形成装置的主组件进行通信。

还需要说明的是，上述技术方案中，首先将第一芯片2及第二芯片3安装至盒体1上，后将耗材盒安装至图像形成装置的安装部中，安装部中的触针组件与第一芯片2及第二芯片3接触并建立通信连接，从第二芯片3中实时获取重新灌墨后的耗材盒中存储的新的墨量信息，以及从第一芯片2中获取原耗材盒用于执行打印作业的处理及通信程序等。

以下结合具体实施例描述第一芯片2与第二芯片3在盒体1上的安装方式，同时，第二芯片3的第一触点311与第二触点321分别在第一表面31和第二表面32的对应位置设置，也即第一触点311与第二触点321在第二芯片3上形成正背相对，使得在触针组件的作用力下，第二触点321能够更好地与第三触点21接触。

实施例1

请继续参照图1～图8，本申请提供一种耗材盒，耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，耗材盒包括：

盒体1，包括第一壁面；

芯片组件，设置于第一壁面上；芯片组件包括多个芯片，多个芯片之间彼此电连接；及

辅助件，与芯片组件的至少部分可拆卸装配；辅助件在外力的作用下可向芯片组件的至少部分施加挤压力，以使多个芯片之间进行通信连接。

本申请的技术方案中，采用辅助件与芯片组件的多个芯片层叠设置在盒体1的第一壁面上，在耗材盒的使用过程中，通过对辅助件施加作用力，使得辅助件对多个芯片施加挤压力，进而相邻的芯片之间紧密接触，提高了芯片之间的连接稳定性，保证耗材盒信息的准确读写。

本实施例中，盒体1的第一壁面(底壁11)上设有向盒体1内部凹陷的容纳部111，如图2，该容纳部111包括第一凹部1111和第二凹部1112，第一芯片2安装在第一凹部1111中。第二芯片3上还设有存储元件(图中未示出)，存储元件用于存储重新注墨后的耗材盒内部实际墨量数据、数据处理程序以及与用于分别与第一芯片2、图形形成装置建立通信连接的通信程序，在本实施例中，存储元件设置在第二芯片3的第二表面32上，当第二芯片3安装到盒体1上时，存储元件能够被设置在第二凹部1112中，在其他实施方式中，存储元件也可以设置在第二芯片3的其他位置。

本实施例中，辅助件为设置于第二芯片3的第二表面32设有第一安置部322，第一安置部322构造为中空结构，第二触点321至少部分地位于第一安置部322内，第一芯片2至少部分地插入到第一安置部322中，使得第三触点21可以与第一安置部322内的第二触点321接触并通信。可以理解的，这种将第一芯片2插入到第二芯片3的第一安置部322中安装的方式，对第二芯片的第一表面31施加作用力后，能够使得第三触点21与第二触点321紧密接触，当安装部的触针抵接在第二芯片3的第一触点311上时，能够同时挤压第一芯片2的第三触点21贴紧第二芯片3的第二触点321，形成稳定的通信连接。

具体地，第二芯片3具有第一端33和第二端34，第一端33通过固定或可拆卸方式方式与盒体1的第一壁面连接，第一安置部322则设置在该第二端34处，第一安置部322构造为与第一凹部1111相适配，能够安装在第一凹部1111内。第一安置部322靠近第二芯片3的第二端34边缘的一侧开口，在靠近第二芯片3的第一端33的一侧封闭，使得第一芯片2能够更好地安装在第一安置部322中。第二触点321可以通过在第二芯片3上粘贴导电背胶形成，也可以采用点焊的方式，如低温锡珠形成，也可以使用点焊加导电背胶相结合的方式形成，可根据实际需要进行选择，在此不做限定。

在实际应用过程中，第一芯片2嵌入第二芯片3后，第三触点21与第二触点321抵接，再将组合的第一芯片2与第二芯片3安装至容纳部111，此时，第一安置部322的部分及第一芯片2位于第一凹部1111内，存储元件位于第二凹部1112内，且第二芯片3的第一端33与第一壁面粘结连接，第一芯片2与第二芯片3的安装完成。

实施例2

请参照图9，与实施例1不同的是，本实施例的耗材盒的辅助件为第一锁定件8，第二芯片3通过第一锁定件8施加的挤压力与第一芯片2以及盒体1锁定。

具体的，第一锁定件8大体为片状结构，第一锁定件8上设有窗口部81，第一芯片2安装在容纳部111中，第二芯片3至少部分地盖设于第一芯片2上，第一锁定件8至少部分地盖设于第二芯片3上并将第二芯片3压向第一芯片2，第二芯片3上的第一触点311通过该窗口部81向外露出，以能够与安装部的触针接触。

第一锁定件8还包括至少一个第一延伸部82，第一延伸部82设置在第一锁定件8的一侧，盒体1具有位于第一壁面的一侧的第二壁面(左侧壁)，第二壁面上设有第一锁定部12，第一延伸部82与第一锁定部12形成锁定，以通过第一锁定件8将第二芯片3压在第一芯片2和第一壁面上，避免第一芯片2或第二芯片3从盒体1上脱落。优选地，第一延伸部82有两个，其分别对称设置在第一锁定件8的两侧，盒体1还具有位于第一壁面的另一侧并与第二壁面相对的第三壁面(右侧壁)，第三壁面上也设有第一锁定部12，两个第一延伸部82分别与第二壁面和第三壁面上的第一锁定部12形成锁定。

该第一锁定部12可以为凹陷结构，第一延伸部82上可以设有与该第一锁定部12相适配的勾部，实现第一延伸部82和第一锁定部12之间的连接。

在实际应用过程中，当触针抵接在第二芯片3的第一触点311上时，能够挤压第二芯片3，使得第二芯片3的第二触点321压紧在第一芯片2的第三触点21上，以形成稳定的电连接。此时，第一锁定件8通过给予第二芯片3额外的挤压力，进一步确保第二触点321与第三触点21形成稳定的电连接。同时，当第二芯片3为柔性电路板时，第一锁定件8可以给予第二芯片3较好的固定效果，防止其脱落或与第一芯片2之间的接触不良，在其他实施方式中，第一锁定件8也可以运用在第二芯片3为非柔性的硬性电路板时，增强固定效果。安装时，可以将第二芯片3采用固定或可拆卸的方式先与第一壁面固定，第一锁定件8给予第二芯片3进一步固定作用力，确保第二芯片3与第一芯片2之间形成稳定的电连接。

实施例3

请参照图10，与实施例2不同的是，本实施例中辅助件为第二锁定件84。具体的，本实施例中，第二锁定件84具有与实施例4相同的窗口部81，第一芯片2安装在容纳部111中，第二芯片3至少部分地盖设于第一芯片2上，第二锁定件84至少部分地盖设于第二芯片3上并将第二芯片3压向第一芯片2，第二芯片3上的第一触点311通过该窗口部81向外露出，以能够与安装部的触针接触。

第二锁定件84还包括锁定突起83，第二芯片3上设有锁定通孔35，盒体1的第一壁面上设有第二锁定部112，锁定突起83通过锁定通孔35与第二锁定部112形成锁定，以通过第二锁定件84将第二芯片3锁定在第一芯片2和第一壁面上。该锁定突起83、锁定通孔35和第二锁定部112的数量一一对应，可以是一个或多个，本实施例中均为四个。具体地，锁定突起83为设置于第二锁定件84表面的凸柱，第二锁定部112为盒体1的第一壁面上的凹槽，凸柱穿过锁定通孔35插入到凹槽以形成锁定。

需要说明的是，锁定突起83、锁定通孔35和第二锁定部112的横截面形状可以为尺寸及形状相同的圆形、多边形等，可根据实际需要进行选择，在此不做限定。

实施例4

请参照图11，与实施例1不同的是，辅助件为第二芯片3的两侧设置的第二延伸部113。具体的，第二芯片3的两侧分别形成能够紧贴在第一壁面两侧的第二壁面(左侧壁)和第三壁面(左侧壁)上的第二延伸部113。该第二延伸部113通过粘贴等方式分别固定在第二壁面和第三壁面上，从而使得第二芯片3能够压紧第一芯片2并固定在盒体1上，防止第一芯片2或第二芯片3脱落。

实施例5

请参照图12，本申请提供一种耗材盒，耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，耗材盒包括：

盒体1，包括第一壁面；

芯片组件，设置于第一壁面上；芯片组件包括多个芯片，多个芯片之间彼此电连接；及

被定位组件，与芯片组件的至少部分可拆卸装配，且与盒体可拆卸装配；芯片组件收容于被定位组件内，以使多个芯片之间进行通信连接。

本申请的技术方案中，采用被定位组件与芯片组件的多个芯片层叠设置在盒体1的第一壁面上，被定位组件可对芯片组件施加紧固力使其固定；同时，被定位组件可以与耗材盒的第一壁面稳定连接，进而实现芯片与耗材盒的稳固安装，避免耗材盒在使用时因振动等外部因素造成芯片位移，导致芯片组件与打印机通信中断。

本实施例的耗材盒的第一壁面上设有限位安装部114，第一芯片2与第二芯片3通过被定位组件安装于限位安装部114。

具体的，本实施例的耗材盒的限位安装部114为雕刻于第一壁面上的定位区，定位区在第一壁面上凹陷形成，且定位区上还开设有定位槽1141，定位槽1141设置于定位区靠近把手6的一侧。耗材盒的被定位组件包括第一芯片架9，第一芯片架9包括第三表面91与第四表面92，第一芯片2固定于第三表面91，且第三表面91设置有至少一个芯片限位柱911；第四表面92设置有与定位槽1141配合的芯片限位凸起921，第二芯片3开设有至少一个芯片限位通孔36。

需要说明的是，本申请的容纳部111被设置在第一芯片架9的第三表面91上，在实际应用过程中，第一芯片架9上还具有第三安置部14，第三安置部14设置在容纳部111的围合区域内侧，第一芯片2上设有的存储元件(图中未示出)被容纳在该第三安置部14中。第一芯片架9上容纳部111的围合区域的外侧设有第四安置部141，第二芯片3上设有的存储元件(图中未示出)被容纳在该第四安置部141中。将第一芯片2通过点胶焊接或热焊等方式固定在第一芯片架9的第三表面91上，第一芯片架9通过定位槽1141与芯片限位凸起921的配合安装至盒体1的第一壁面的定位区，此时再将第二芯片3的第二触点321与第一芯片2的第三触点21进行焊接，且第一芯片架9的第三表面91上的芯片限位柱911与第二芯片3的芯片限位孔对接，第一芯片2与第二芯片3的安装完成。

实施例6

请参照图13与图14，与实施例5不同的是，本实施例中的被定位组件包括第二芯片架96以及第一固定件10，第一固定件10用于将第二芯片架96安装至第一壁面上的限位安装部114。具体的：

被定位组件包括第二芯片架96以及第一固定件10，第一芯片2通过焊接等方式固定在在第二芯片架96上；第二芯片3与第二芯片架96可拆卸连接，第二芯片3具有存储元件37，存储元件与第二芯片3的第一触点311同侧设置，且第二芯片3安装至第二芯片架96后，第二芯片3的第二触点321与第一芯片2的第三触点21电连接；第二芯片架96安装在第一固定件10上，第一固定件10安装在限位安装部114上，使第一芯片2、第二芯片3、第二芯片架96和第一固定件10在-Z方向上层叠连接设置，进而可将第一芯片2与第二芯片3安装在第一壁面上。

第二芯片3与第二芯片架96的安装是通过芯片安装位93实现的，芯片安装位93为第二芯片架96在朝向-Z方向的一面上设置的凹槽，凹槽形状与第二芯片3形状相适配，使第二芯片3能够安装在芯片安装位93上。且芯片安装位93朝向-Z方向，使芯片安装位93设置在第二芯片架96上背向盒体1的一侧上，使第二芯片3能设置在第二芯片架96外侧，使第二芯片架96能够在盒体1安装时，将第二芯片3的第一触点311可以与打印装置上的触针位置相对应，进行电连接。

进一步地，第二芯片3与第二芯片架96的可拆卸安装是通过第一定位部931实现的，在本实施方式中，第一定位部931为第二芯片架96上设置芯片固定扣，芯片固定扣设置在芯片安装位93的两侧，使芯片固定扣与芯片安装位93之间形成一个可固定第二芯片3的空间，使第二芯片3安装在芯片安装位93时，被芯片固定扣限位，固定在芯片安装位93上，安装时，将第二芯片3从一侧斜插入芯片安装位93上，被芯片固定扣固定即可，拆除则直接将第二芯片3抽出即可。

在一些实施方式中，第二芯片架96还设有第二定位部94，第一固定件10上设有第三定位部101，第二定位部94能够与第三定位部101配合，将第二芯片架96可拆卸安装在第一固定件10上。具体地，在本实施方式中，第一固定件10为板状结构，第三定位部101为板状结构上沿Z方向设置的定位通孔，第二定位部94为第二芯片架96上在+Z方向突出的定位柱，且定位柱和定位通孔的数量一致，至少设置2个，本实施例中，定位柱和定位通孔均设置4个，且定位柱和定位通孔的位置相对应，在第二芯片架96安装在板状结构时，4个定位柱插入4个定位通孔内，使第二芯片架96安装在板状结构上；且在需要拆卸时，将第二芯片架96往-Z方向拔出，即可使第二芯片架96和板状结构分离。

或者，在一些其他实施方式中，还可以设置第二定位部94为设置在第二芯片架96上的定位通孔，第三定位部101为设置在第一固定件10上的定位柱，定位柱嵌在定位通孔内，使第二芯片架96固定在第一固定件10上，且使第二芯片架96能够在第一固定件10上可拆卸。由此，使第二芯片架96安装在盒体1上，可以通过更换第二芯片架96方式来满足第二芯片3的安装。

第二芯片架96的芯片安装位93的围合区域设有第六安置部16，第一芯片2被设置在第六安置部16中，在第六安置部16的围合区域中设有第七安置部17，用于容纳第一芯片2的存储元件(图中未示出)。

在一些实施方式中，第一固定件10固定连接在耗材盒上。具体地，在本实施方式中，限位安装部114为盒体1在+Z方向上高于底面的凹陷，第一固定件10为大致长方形的板状结构，板状结构的形状与限位安装部114的形状相适配，第一固定件10安装在限位安装部114后，通过超声波焊接，使第一固定件10固定安装耗材盒上。

进一步地，限位安装部114上还设有限位槽1142，第一固定件10安装在限位安装部114时，部分位于限位槽1142内，能够被限位槽1142限位。具体地，在本实施方式中，板状结构在-X方向上设有弧形的第一限位凸起102，限位槽1142为弧形，第一限位凸起102的形状与限位槽1142的形状相适配，板状结构安装在限位安装部114时，第一限位凸起102刚好落在限位槽1142内，使板状结构在Y方向的移动被限位，更好的使板状结构安装在限位安装部114上，且板状结构在盒体1上的位置更加准确，使第一芯片2、第二芯片3的位置更准确，使耗材盒安装在打印装置时，第一芯片2、第二芯片3能够与图像形成装置准确电连接，避免造成第一芯片2、第二芯片3与打印装置内的触针位置不对应，防止造成第一芯片2、第二芯片3与打印装置之间接触不良。或者，在一些其他实施方式中，还可以在盒体1上设有第一限位凸起102，板状结构上设有限位槽1142，板状结构安装在盒体1时，第一限位凸起102嵌在限位槽1142上，可根据实际需要进行选择，在此不做限定。

在实际应用过程中，本申请耗材盒可以为全新耗材盒，也可为回收耗材盒。示例性的，本实施例中耗材盒为全新耗材盒时，耗材盒在使用前，先在盒体1的底壁11(第一壁面)上雕刻限位安装部114，将第一固定件10通过超声波焊接在限位安装部114上，再将第二芯片架96和第一芯片2可拆卸安装在第一固定件10上。

本实施例中的耗材盒为回收耗材盒时，回收后的耗材盒通过第二芯片架96上的第一定位部931将第二芯片3固定在第二芯片架96上，使得第一芯片2的第三触点21与第二芯片3的第二触点321进行通信连接，即可得到一个存储有新的墨水信息的耗材盒，这样回收耗材盒对原耗材盒进行较小的改造，实现保持原耗材盒的主体密封结构，能灵活切换满足需求量更大的不同型号耗材盒。通过该方法，耗材盒回收时，耗材盒的拆卸和安装比较省时，且更加方便，能够提高回收的效率，方便耗材盒回收操作。

实施例7

请参照图15，与实施例6不同的是，在本实施例中，被定位组件包括第三芯片架97与第二固定件105；第二固定件105为块状结构，且第三芯片架97设有定位扣971，第二固定件105设有扣合槽104，第三芯片架97通过定位扣971和扣合槽104的卡合，使第三芯片架97可拆卸地安装在块状结构上。

具体地，块状结构其纵截面为圆形或椭圆形，块状结构在Z方向上贯穿中空部分103，且块状结构靠近盒体1的一端的在中空部分103的两侧位置往-Z方向凹陷，使块状结构在贯穿的中空部分103在X方向的两侧形成两个扣合槽104，定位扣971为第三芯片架97在+Z方向上突出的卡扣状结构，在第三芯片架97安装在块状结构时，定位扣971能够伸入中空部分103内，且与扣合槽104卡合，使第三芯片架97固定在块状结构上。

而且，在一些实施方式中，第二固定件105可拆卸安装在盒体1上。具体地，在本实施方式中，限位安装部114往+Z方向凹陷，形成有限位凹部，限位凹部的形状与块状结构的结构相适配，使块状结构能嵌入限位凹部内，与限位凹部进行过盈配合，使块状结构可拆卸安装在盒体1上。

进一步地，限位安装部114上还设有限位槽1142，第二固定件105安装在限位安装部114时，第三芯片架97也部分嵌在限位安装部114内，且被限位槽1142限位。具体地，在本实施方式中，第三芯片架97在-X方向上设有弧形的第二限位凸起95，限位槽1142为弧形的限位槽1142，第二限位凸起95的形状与限位槽1142的形状相适配，第三芯片架97安装在块状结构时，第三芯片架97部分安装在限位安装部114上，且第三芯片架97上的第二限位凸起95刚好落在限位槽1142内，使第三芯片架97在Y方向的移动被限位，更好的使第三芯片架97安装在限位安装部114上，第三芯片架97在盒体1上的位置更加准确，使耗材盒安装在打印装置时，第一芯片2、第二芯片3能够与打印装置准确电连接，避免造成第一芯片2、第二芯片3与打印装置内的第一芯片2、第二芯片3触针位置不对应，防止造成第一芯片2、第二芯片3与打印装置之间接触不良。或者，在一些其他实施方式中，还可以在盒体1上设有第二限位凸起95，第三芯片架97上设有限位槽1142，第三芯片架97安装在盒体1时，第二限位凸起95嵌在限位槽1142上，可根据实际需要进行选择，在此不做限定。

本实施案例中，耗材盒、第一芯片2与第二芯片3的通信连接方式及工作原理均与实施8中一致，此处不再叙述。

需要说明的是，本申请的实施例1～9的技术方案也可以采用在激光打印机上，则耗材盒为显影盒，存储在第二芯片3中的新的耗材盒信息包括新的显影剂信息和通信处理程序。

实施例8

请参照图16，与实施例5不同的是，被定位组件为开设于耗材盒上的第二安置部13；本实施例的容纳部111可选择的被构造为一个第一凹部1111或第二凹部1112，用于安装第二芯片3。具体的，盒体1内设有第二安置部13，第二安置部13构造为中空结构，其位于容纳部111的下方，第二安置部13的顶部还设有与容纳部111连通的对接孔131，对接孔131的数量可以是一个或多个。同时，第二安置部13至少与位于第一壁面两侧的第二壁面(左侧壁)和第三壁面(右侧壁)两者之一连通以形成安装口15。当第一壁面是盒体1的底壁11时，则该第二壁面是盒体1的右侧壁，第三壁面是盒体1的左侧壁。示例性的，第二安置部13与第二壁面形成安装口15，而与第三壁面封闭；在其他实施方式中，第二安置部13可以与第三壁面形成安装口15，而与第二壁面封闭；或第二安置部13可以与第二壁面和第三壁面都形成安装口15，可根据实际需要选择安装口15的开设数量，在此不做限定。

在实施应用过程中，第一芯片2通过第二壁面上的安装口15安装到第二安置部13内，第一芯片2上的第三触点21通过对接孔131向外露出，且第二芯片3至少部分地设置在容纳部111中，第二芯片3的第二表面32与容纳部111的为嵌合连接或粘接连接，并盖设于第二安置部13上，且连接件容纳在对接孔131中，并通过对接孔131与第三触点21接触并通信。可以理解的，当触针抵接在第二芯片3的第一触点311上时，能够挤压第二芯片3，使得第二芯片3向靠近第一芯片2的方向移动，从而使得第二芯片3的第二触点321能够紧贴第一芯片2的第三触点21，以形成稳定的电连接。

实施例9

与实施例8不同的是，本实施例中第一芯片2固定安装于容纳部111内，且第二芯片3与第一芯片2焊接，即将第二芯片3的第二触点321与第一芯片2的第三触点21焊接，或在第二触点321上涂覆导电背胶从而与第三触点21粘连。

最后应说明的是，以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种耗材盒，所述耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，其特征在于，所述耗材盒包括：

盒体，包括第一壁面；

芯片组件，设置于所述第一壁面上；所述芯片组件包括多个芯片，多个芯片之间彼此电连接；及

辅助件，与所述芯片组件的至少部分可拆卸装配；所述辅助件在外力的作用下可向所述芯片组件的至少部分施加挤压力，以使多个芯片之间进行通信连接。

2.根据权利要求1所述耗材盒，其特征在于，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片，所述第二芯片包括第一表面与第二表面；

所述辅助件为所述第二表面上设置的第一安置部，所述第一安置部为中空结构，至少部分所述第一芯片可插入所述第一安置部；对所述第一表面施加作用力时，所述第一芯片可与至少部分所述第二表面抵接，以使所述第一芯片与所述第二芯片进行通信连接。

3.根据权利要求1所述耗材盒，其特征在于，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述辅助件为第一锁定件，其包括至少一个第一延伸部，所述第一延伸部设置在所述第一锁定件的至少一侧；

所述盒体还包括第二壁面与第三壁面，所述第二壁面与所述第三壁面分别位于所述第一壁面两侧；所述第二壁面和/或所述第三壁面上设有第一锁定部，所述第一延伸部的至少部分嵌入所述第一锁定部并锁定，所述第一锁定件通过所述第一延伸部与所述盒体可拆卸连接；

所述第一锁定件上设有窗口部，所述第一锁定件至少部分盖设于所述第二芯片上，且所述第二芯片的至少部分暴露于所述窗口部；当对所述第一锁定件施加作用力时，所述第二芯片压向所述第一芯片，以使所述第一芯片与所述第二芯片进行通信连接。

4.根据权利要求1所述耗材盒，其特征在于，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述辅助件为第二锁定件，所述第二锁定件包括锁定突起；

所述第二芯片上设有锁定通孔，所述第一壁面上设有第二锁定部；当对所述第二锁定件施加作用力时，所述锁定突起可穿过所述锁定通孔与所述第二锁定部形成锁定，以使所述第二锁定件将所述第二芯片压向所述第一芯片进行通信连接。

5.根据权利要求1所述耗材盒，其特征在于，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述辅助件为所述第二芯片的两侧设置的第二延伸部；

所述盒体还包括第二壁面与第三壁面，所述第二壁面与所述第三壁面分别位于所述第一壁面两侧；当施加作用力使所述第二芯片压向所述第一芯片进行通信连接时，所述第二芯片通过所述第二延伸部和/或所述第二壁面与所述第三壁面粘结连接。

6.一种耗材盒，所述耗材盒可拆卸的安装于图像形成装置上，其特征在于，所述耗材盒包括：

盒体，包括第一壁面；

芯片组件，设置于所述第一壁面上；所述芯片组件包括多个芯片，多个芯片之间彼此电连接；及

被定位组件，与所述芯片组件的至少部分可拆卸装配，且与所述盒体可拆卸装配；所述芯片组件收容于所述被定位组件内，以使多个芯片之间进行通信连接。

7.根据权利要求6所述耗材盒，其特征在于，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片，所述第二芯片开设有至少一个芯片限位通孔；

所述被定位组件为芯片架，包括第三表面与第四表面，所述第一芯片固定于所述第三表面，第三表面设置有至少一个芯片限位柱，所述芯片限位柱可穿过所述芯片限位通孔，以使所述第一芯片与所述第二芯片形成通信连接；

且所述盒体的所述第一壁面设有定位槽，所述第四表面设置有与所述定位槽配合的芯片限位凸起，所述芯片架通过所述芯片限位凸起可嵌入所述定位槽。

8.根据权利要求6所述耗材盒，其特征在于，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述被定位组件包括；

第二芯片架，所述第一芯片安装于所述第二芯片架上；所述第二芯片架设有第一定位部和第二定位部，所述第一定位部能够将所述第二芯片安装在所述第二芯片架上，以使所述第一芯片与所述第二芯片抵接并进行通信连接；

第一固定件，设有第三定位部，所述第二芯片架通过所述第二定位部和第三定位部配合，能够安装在所述第一固定件上，且所述第一固定件能够安装在所述第一壁面上。

9.根据权利要求6所述耗材盒，其特征在于，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述被定位组件包括：

第三芯片架，所述第一芯片安装于所述第三芯片架上，所述第三芯片架设有第三定位部与第四定位部，所述第三定位部能够将所述第二芯片安装在所述第三芯片架上，以使所述第一芯片与所述第二芯片抵接并进行通信连接；

第二固定件，设有扣合槽，所述第三芯片架通过所述第四定位部和所述扣合槽的配合，能够安装在所述第二固定件上；

所述第一壁面设有与所述第二固定件匹配的限位凹部，所述第二固定件能够安装在所述限位凹部内。

10.根据权利要求6所述耗材盒，其特征在于，所述芯片组件包括第一芯片与第二芯片；所述被定位组件包括：

开设于所述盒体上的第二安置部，所述第二安置部为中空结构；所述第一壁面开设有对接孔，所述对接孔与所述第二安置部连通；

所述第一芯片安装于所述第二安置部内，且至少部分暴露于所述对接孔；当至少部分所述第二芯片盖设于所述第二安置部上时，所述第二芯片通过所述对接孔与所述第一芯片抵接以进行通信连接。