CN220198878U - 芯片组件与回收墨盒 - Google Patents

Abstract

本申请涉及打印设备技术领域，尤其涉及一种芯片组件与回收墨盒，包括第一、第二芯片，分别设有第一、第二触点部；第二触点部上设有转接结构；其包括：分隔凸起，设置于第二触点部的边缘；分隔凸起可发生形变；耦接件，设置于第二触点部，其连接第一、第二触点部。本申请的芯片组件，受热熔融的耦接件能够被聚集在分隔凸起，避免因耦接件分散时两触点部出现虚焊，降低芯片组件的不良率及返修率。分隔凸起还可防止熔融的耦接件流动或飞溅至邻近的第二触点部，避免因误焊接出现短路而烧毁芯片。分隔凸起为可形变结构，耦接件凝固产生耦接力，分隔凸起可发生形适配凝固后耦接件的高度，对耦接件进行支撑及保护，避免因耦接件被破坏而出现断路的情况。

Description

芯片组件与回收墨盒

【技术领域】

本申请涉及打印设备技术领域，尤其涉及一种芯片组件与回收墨盒。

【背景技术】

打印机等图像形成装置作为常见的办公设备,为现代化办公提供了极大的方便，打印机内的墨水消耗完后，现有技术中有回收已使用完的打印机原装墨盒，对原装墨盒进行再注墨水后再利用的情况。但现有的原装墨盒上用于记录墨量信息的原装芯片超出使用寿命后，无法记录并显示新的墨量信息，导致原装墨盒的再利用有困难。因此回收原装墨盒重新灌墨后，需要在原装墨盒上安装可进行读写的转接芯片，将新的墨量信息烧写在转接芯片中，并与原装芯片形成转接组件，使得打印设备可读取新的墨量信息。

现有的转接组件中，通常采用焊锡将原装芯片与转接芯片对应的端子进行焊接连接，但上述采用焊锡进行焊接连接的工艺在加工过程中，熔融的焊锡处于可流动状态，熔融的焊锡会从待焊接的原装芯片及转接芯片的对应端子之间流出或飞溅，附着在原装芯片或转接芯片上待焊接的其它端子上，进而造成同一芯片的端子之间的误焊接，原装芯片及转接芯片通电使用时，会出现因同一芯片的端子之间的误焊接造成短路而烧毁的情况，且烧毁的芯片因无法进行修复进而报废，导致原装墨盒再利用的加工过程中芯片的不良率升高。

同时，因熔融的焊锡流出或飞溅至芯片的其它部位，会造成待焊接的两个对应端子之间的焊锡缺失而分布不均匀，出现虚焊的情况，原装芯片及转接芯片通电使用时，会出现因对应端子之间因虚焊出现断路的情况，此种情况下需要重新更换或维修芯片，升高了用户的使用成本以及降低了芯片使用的安全性，给用户的使用带来不便。

【实用新型内容】

鉴于此，本申请提供一种芯片组件与回收墨盒，通过在第二芯片上设置分隔凸起，避免第一与第二触点部出现虚焊、熔融的耦接件流动或飞溅以及耦接件被破坏的情况，保证芯片组件的制备良率。

第一方面，本申请提供一种芯片组件，包括第一芯片与第二芯片，所述第一芯片设有第一触点部，所述第二芯片设有第二触点部，所述第二触点部上设有转接结构；所述转接结构包括：

分隔凸起，环绕设置于所述第二触点部的至少部分边缘；所述分隔凸起可沿所述第二芯片的厚度方向发生形变；及

耦接件，设置于所述第二触点部的至少部分区域；所述耦接件连接所述第一触点部与所述第二触点部。

上述方案中，本申请提供的芯片组件，在第二触点部边缘设置分隔凸起，当需要采用耦接件将第一触点部与第二触点部连接时，受热后呈熔融状态的耦接件能够被聚集在分隔凸起中，避免了焊接过程中因耦接件较为分散时第一触点部与第二触点部之间出现虚焊的情况，以确保第一芯片与第二芯片的电连接稳定性，降低了回收墨盒再利用的加工过程中芯片组件的不良率及返修率。同时，分隔凸起还可防止在焊接过程中熔融的耦接件因流动或飞溅至邻近的第二触点部上而造成第二触点部之间的误焊接，避免后续使用过程中因误焊接出现短路而烧毁芯片的情况，提高芯片组件的使用安全性。并且，分隔凸起为可形变结构，熔融状态的耦接件预冷凝固后，会在第一芯片与第二芯片之间产生耦接力，分隔凸起在耦接力的作用下沿芯片的厚度方向上发生形变，以适配凝固后的耦接件的高度，对该耦接件四周区域进行支撑及保护，避免因耦接件被破坏而出现断路的情况，提高第一芯片与第二芯片之间的通信质量。

结合第一方面，沿所述第二芯片的厚度方向，所述分隔凸起的高度大于所述第二触点部的高度。

结合第一方面，沿所述第二芯片的厚度方向，所述耦接件的高度大于等于所述分隔凸起的高度。

结合第一方面，所述分隔凸起包括但不限于多边形凸起、圆形凸起，椭圆形凸起中的至少一种。

结合第一方面，所述第二芯片还设有第三触点部与存储单元；

所述第三触点部位于所述第二芯片上与所述第二触点部相背的表面，所述存储单元与所述第二触点部同侧设置；或，所述存储单元与所述第三触点部同侧设置。

第二方面，本申请提供一种回收墨盒，包括盒体，所述盒体上设有安装位、把手以及出墨口；

所述安装位、所述出墨口位于同一侧壁，且沿所述盒体的长度方向，所述安装位相较于所述出墨口更靠近所述把手；

所述安装位设有第一方面任一项所述的芯片组件。

第三方面，本申请提供一种回收墨盒，包括盒体，所述盒体上设有安装位以及出墨口；

所述安装位所在平面与所述出墨口所在平面正交，所述安装位的至少部分暴露于所述盒体外部；

所述安装位设有第一方面任一项所述的芯片组件。

结合第三方面，所述安装位完全暴露于所述盒体外部。

结合第三方面，所述第二芯片还设有第三触点部与存储单元；所述第三触点部位于所述第二芯片上与所述第二触点部相背的表面，所述存储单元与所述第二触点部同侧设置；

所述回收墨盒还包括承载件，所述承载件设有容纳部与避空部，所述芯片组件的至少部分位于所述容纳部内，且所述存储单元容纳于所述避空部内；

所述安装位设有抵接部，所述承载件通过所述抵接部安装于所述安装位。

结合第三方面，所述第二芯片还设有第三触点部与存储单元；所述第三触点部位于所述第二芯片上与所述第二触点部相背的表面，所述存储单元与所述第三触点部同侧设置。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请提供的芯片组件的结构示意图；

图2为本申请提供的另一种芯片组件的结构示意图；

图3为本申请实施例1提供的回收墨盒的结构示意图；

图4为本申请实施例2提供的回收墨盒的几个示意图；

图5为本申请实施例3提供的回收墨盒的几个示意图；

图6为本申请实施例4提供的回收墨盒的几个示意图。

附图标识：

1、第一芯片；11、第一触点部；2、第二芯片；21、第二触点部；22、分隔凸起；23、耦接件；24、第三触点部；25、存储单元；3、回收墨盒；31、安装位；311、抵接部；32、把手；33、出墨口；34、承载件；341、容纳部；342、避空部。

【具体实施方式】

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其它含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

打印机等图像形成装置作为常见的办公设备,为现代化办公提供了极大的方便，打印机内的墨水消耗完后，现有技术中有回收已使用完的打印机原装墨盒，再对该原装墨盒进行重新注墨水后使用，提高墨盒的再利用率。但现有的原装墨盒上用于记录墨量信息的原装芯片超出使用寿命后，无法记录并显示新的墨量信息，导致原装墨盒的再利用有困难。因此回收原装墨盒重新灌墨后，需要在原装墨盒上安装可进行读写的转接芯片，将新的墨量信息烧写在转接芯片中，并与原装芯片形成转接组件，使得打印设备可读取新的墨量信息。

现有的转接组件中，通常采用焊锡将原装芯片与转接芯片对应的端子进行焊接连接，但上述采用焊锡进行焊接连接的工艺在加工过程中，熔融的焊锡处于可流动状态，熔融的焊锡会从待焊接的原装芯片及转接芯片的对应端子之间流出或飞溅，附着在原装芯片或转接芯片上待焊接的其它端子上，进而造成同一芯片的端子之间的误焊接，原装芯片及转接芯片通电使用时，会出现因同一芯片的端子之间的误焊接造成短路而烧毁的情况，且烧毁的芯片因无法进行修复进而报废，导致原装墨盒再利用的加工过程中芯片的不良率升高。

同时，因熔融的焊锡流出或飞溅至芯片的其它部位，会造成待焊接的两个对应端子之间的焊锡缺失而分布不均匀，出现虚焊的情况，原装芯片及转接芯片通电使用时，会出现因对应端子之间因虚焊出现断路的情况，此种情况下需要重新更换或维修芯片，升高了用户的使用成本以及降低了芯片使用的安全性，给用户的使用带来不便。

鉴于现有技术中存在的问题，本申请提供一种芯片组件，芯片组件可安装在回收墨盒3上用于记录新的墨水信息，供图像形成装置读取。

请参照图1～图6，芯片组件包括第一芯片1和第二芯片2，其中，第一芯片1为原装芯片，其存储有原回收墨盒3信息(如型号及所容纳的成像材料的颜色及墨量信息等)、相关处理及通信程序；第二芯片2为转接芯片，其存储有数据处理程序及分别与第一芯片1、图像形成装置建立通信连接的通信程序，另外，由于该第一芯片1存储的一部分数据难以被改写或复位，因此将易于改写或复位的实际墨量信息也存储在第二芯片2中。

可以理解的，通过在第二芯片2中烧写重新注墨后的回收墨盒3内部实际墨量数据，使得回收墨盒3在安装到图像形成装置的安装部中后，能够将新的回收墨盒3信息传输到图像形成装置的主组件中去，实现回收墨盒3的信息更新，以及回收墨盒3的再利用，有利于资源再利用和环境保护。并且，这种再利用有多种形式，可以是耗材企业批量对墨水耗尽的废弃回收墨盒3进行回收再利用，也可以是用户在回收墨盒3使用至墨水耗尽后，单独购买第二芯片2，自行完成芯片改装。其次，当二次再利用的回收墨盒3墨水也消耗殆尽后，可对该回收墨盒3进行三次、四次及多次再利用，只需重新填充墨水以及通过芯片烧录工装重新向第二芯片2进行信息烧录，即向第二芯片2中烧录新的墨量信息以及相关处理程序即可。另外，本申请提供的第一芯片1和第二芯片2这种设置方式简单，安装工艺简便，有利于提高生产效率。

具体的，第一芯片1设有第一触点部11，第二芯片2设有第二触点部21，第二触点部21上设有转接结构；转接结构包括：

分隔凸起22，环绕设置于第二触点部21的至少部分边缘；分隔凸起22可沿第二芯片2的厚度方向发生形变；及

耦接件23，设置于第二触点部21的至少部分区域；耦接件23连接第一触点部11与第二触点部21。

上述方案中，芯片组件在第二触点部21边缘设置分隔凸起22，当需要采用耦接件23将第一触点部11与第二触点部21连接时，受热后呈熔融状态的耦接件23能够被聚集在分隔凸起22中，避免了焊接过程中因耦接件23较为分散时第一触点部11与第二触点部21之间出现虚焊的情况，以确保第一芯片1与第二芯片2的电连接稳定性，降低了回收墨盒3再利用的加工过程中芯片组件的不良率及返修率。同时，分隔凸起22还可防止在焊接过程中熔融的耦接件23因流动或飞溅至邻近的第二触点部21上而造成第二触点部21之间的误焊接，避免后续使用过程中因误焊接出现短路而烧毁芯片的情况，提高芯片组件的使用安全性。并且，分隔凸起22为可形变结构，熔融状态的耦接件23预冷凝固后，会在第一芯片1与第二芯片2之间产生耦接力，分隔凸起22在耦接力的作用下在芯片的厚度方向上发生形变，以适配凝固后的耦接件23的高度，对该耦接件23四周区域进行支撑及保护，避免因耦接件23因分布较为分散而出现断路的情况，提高第一芯片1与第二芯片2之间的通信质量。

在一些实施方式中，第一芯片1包括第一基板，第一基板上设有至少一个第一触点部11，可以理解的，当回收墨盒3初次使用时，第一芯片1存储有回收墨盒3内部实际墨量数据、数据处理程序以及用于与图像形成装置建立通信连接的通信程序等。因此，本申请的第一芯片1设置多个第一触点部11，多个第一触点部11分别与图像形成装置上多根不同功能的触针进行电连接，其中，多个第一触点部11的分布方式可根据触针的排布方式进行选择，例如单排沿直线分布，多排交替分布等，在此不做限定。当回收墨盒3进行回收使用时，第一触点部11用于与第二芯片2进行电连接。

需要说明的是，分隔凸起22优选采用在第二触点部21四周采用丝印技术形成，除此之外，分隔凸起22还可采用其它方式形成，可根据实际需要进行选择，在此不做限定。

第二芯片2包括第二基板，第二基板上设有至少一个第二触点部21，需要说明的是，第二触点部21的分布方式与第一触点部11的分布方式相同，便于两者触点间的正确连接。其中，第一触点部11与第二触点部21的连接是通过转接结构实现的，转接结构包括分隔凸起22以及耦接件23。

耦接件23设置于第二触点部21的至少部分区域，可以理解的，耦接件23用于连接第一触点部11与第二触点部21，具体的，本申请使用的耦接件23为焊锡或锡膏等，焊锡或锡膏等耦接件23可通过芯片焊接工装，如回流焊等工艺变为熔融状态分散在第二触点部21，此时第一触点部11与熔融状态的耦接件23接触后，待熔融状态的耦接件23重新凝固后，可将第一触点部11与第二触点部21连接，进而实现第一芯片1与第二芯片2的电连接。

同时，分隔凸起22环绕设置于第二触点部21的至少部分区域，可以防止熔融状态的耦接件23流出或飞溅至相邻的第二触点部21。具体的，受热后呈熔融状态的耦接件23能够被聚集在分隔凸起22中，避免了焊接过程中因耦接件23较为分散时第一触点部11与第二触点部21之间出现虚焊的情况，以确保第一芯片1与第二芯片2的电连接稳定性，降低了回收墨盒3再利用的加工过程中芯片组件的不良率及返修率。同时，分隔凸起22还可防止在焊接过程中熔融的耦接件23因流动或飞溅至邻近的第二触点部21上而造成第二触点部21之间的误焊接，避免后续使用过程中因误焊接出现短路而烧毁芯片的情况，提高芯片组件的使用安全性。

可选的，分隔凸起22可以为具有缺口的环形结构，且缺口位于分隔凸起22上远离相邻第二触点部21的区域，示例性的，多个第二触点部21沿第二芯片2的横向方向分布时，缺口设置在分隔凸起22上沿第二芯片2的纵向方向的两端，可根据实际需要进行选择，保证熔融状态的耦接件23不会流出或飞溅至相邻的第二触点部21即可，在此不做限定，此种设置方式可以减少分隔凸起22的材料使用量，减少设置分隔凸起22对芯片结构的影响。又一可选的，分隔凸起22为不具有缺口的环形结构，此种设置方式可以保证第一触点部11与外部区域完全分隔，使得熔融状态的耦接件23被限制于第一触点部11内，提高了第一触点部11与第二触点部21的连接稳定性。优选的，本申请的分隔凸起22为不具备缺口的环形结构，且环形结构包括但不限于多边形凸起、圆形凸起，椭圆形凸起中的至少一种，可根据实际需要进行选择，在此不做限定。

作为本申请可选的技术方案，为节省芯片的加工成本，也选择将分隔凸起22设置为直线结构或弧线结构，进而将分隔凸起22设置于相邻的第二触点部21之间，用以阻挡熔融状态的耦接件23流向相邻的第二触点部21。

进一步的，为了保证熔融状态的耦接件23固化后第一触点部11与第二触点部21的连接稳定性，沿第二芯片2的厚度方向，未熔融前耦接件23的高度大于等于分隔凸起22的高度。可以理解的，此种设置方式可以保证第一芯片1与第二芯片2焊接后，第一触点部11与第二触点部21之间具有足够量的耦接件23将两者焊接，若耦接件23不足时固化后的耦接件23与第一触点部11或第二触点部21之间会出现空隙过多，进而造成虚焊或焊点间断裂的情况，影响了第一触点部11与第二触点部21之间的连接稳定性。

更进一步的，本申请的分隔凸起22可沿第二芯片2的厚度方向发生形变，即分隔凸起22为弹性结构，可以理解的，本申请熔融状态的耦接件23固化后，高度低于未发生熔融前的状态，且低于未发生形变前分隔凸起22的厚度，此时，固化的耦接件23产生的结合力使得第一芯片1与第二芯片2的距离小于焊接前的距离，此结合力使得分隔凸起22产生部分形变，以适配固化后的耦接件23的高度，并对固化后的耦合件四周区域进行支撑及保护，避免因耦接件23被破坏而出现断路的情况，提高第一芯片1与第二芯片2之间的通信质量。

在一些实施方式中，第二芯片2还设有第三触点部24与存储单元25，第三触点部24用于与图像形成装置的触针连接，使得图像形成装置与芯片组件形成稳定的电连接，存储单元25存储有新的回收墨盒3内部实际墨量数据、数据处理程序以及与用于分别与第一芯片1、图像形成装置建立通信连接的通信程序等。

第三触点部24位于第二芯片2上与第二触点部21相背的表面，使得第二触点部21与第一触点部11焊接后，第三触点部24可以露出并与图像形成装置的触针抵接。存储单元25可以设置于第二芯片2的任一侧，示例性的，存储单元25与第二触点部21同侧设置；或，存储单元25与第三触点部24同侧设置，不影响第二芯片2与第一芯片1的安装即可，可根据实际需要进行选择，在此不做限定。

在实际应用过程中，将第一芯片1设置第一触点部11的表面与第二芯片2设置第二触点部21的表面相对，使得第一触点部11与耦接件23抵接，此时通过芯片焊接工装，如回流焊等工艺使得耦接件23形成熔融状态，此时第一触点部11与熔融状态的耦接件23接触后，待熔融状态的耦接件23重新凝固后，可将第一触点部11与第二触点部21连接，进而得到稳定连接的芯片组件。

上述芯片组件可安装在重新注墨后的回收墨盒3上，回收墨盒3包括盒体，盒体大致为长方体结构，其具有六个壁面，包括顶壁、底壁、前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁。底壁与顶壁相对，顶壁与后侧壁以及前侧壁相交，前侧壁与后侧壁相对，左侧壁与后侧壁、前侧壁以及顶壁相交，右侧壁与左侧壁相对；其中，左侧壁与右侧壁为面积最大的两个壁面，前侧壁与后侧壁为沿盒体的长度方向相对的两个面，后侧壁、前侧壁、顶壁、底壁、左侧壁和右侧壁相互连接形成大致长方体的结构。

盒体上设有把手32、出墨口33及安装位31，回收墨盒3内的墨水经出墨口33可以流入至图像形成装置的供墨部(图中未示出)处，并通过供墨部将墨水供给到打印头(图中未示出)处，从而用于执行打印操作，同时，出墨口33上还设有密封件，密封件可以防止出墨口33漏墨。把手32用于辅助回收墨盒3的安装和拆卸过程。安装位31用于安装连接完成的芯片组件，并且安装位31与出墨口33在盒体上的设置位置可根据图像形成装置的回收墨盒3安装结构进行选择，示例性的，安装位31与出墨口33可以设置在左侧壁、右侧壁、顶壁、底壁、前侧壁或后侧壁上，且两者的设置壁面可以相同也可以不同，在此不做限定。

以下结合具体实施例进行具体讨论用于安装芯片组件的安装位31的设置方式以及芯片组件在安装位31上的安装方式。

实施例1：

如图3所示，安装位31与出墨口33一起设置在回收墨盒3的底壁上，把手32设置于回收墨盒3的前侧壁上，且沿回收墨盒3的长度方向，安装位31被构造为位于回收墨盒3上相较于出墨口33更靠近把手32的位置处。本实施例中安装位31为底壁上的平面区域，即安装位31完全暴露于底壁上。此时，芯片组件与平面区域可拆卸连接或采用紧固件等固定连接，可根据实际需要选择芯片组件与安装位31的连接方式，在此不做限定。并且，存储单元25朝设置于第二芯片2上与第二触点部21相同的表面，当回收墨盒3被安装至打印设备中时，第二芯片2的第三触点部24与打印设备中的触针电连接，实现回收墨盒3与图像形成装置之间的通信。

需要说明的是，本方案中，也可以将安装位31于出墨口33一起设置于回收墨盒3的顶壁、左侧壁、右侧壁、左侧壁或右侧壁上，且安装位31完全暴露于回收墨盒3的顶壁、左侧壁、右侧壁、左侧壁或右侧壁上，并根据安装位31于出墨口33的位置调整把手32的设置方式，可根据实际需要选择，在此不做限定。

实施例2：

如图4所示，与实施例1不同的是，出墨口33设置于回收墨盒3的第一侧壁上，同时，第二侧壁上凹陷形成安装位31，且安装位31的凹陷深度小于盒体的厚度，即安装位31所在平面与出墨口33所在平面正交；其中，第一侧壁为前侧壁、后侧壁、顶壁或底壁，第二侧壁为左侧壁或右侧壁，可根据图像形成装置的回收墨盒3安装部选择第一侧壁与第二侧壁，在此不做限定。可选的，安装位31的顶部完全暴露于第一侧壁；优选的，安装位31的顶部完全暴露于第二侧壁，且安装位31的至少一个侧壁暴露于第二侧壁；更优选的，安装位31形成于回收墨盒3的边角处，使得安装位31的顶部完全暴露于第一侧壁，安装位31的两个侧壁暴露于第二侧壁。此时，芯片组件与安装位31可拆卸连接或采用紧固件等固定连接，可根据实际需要选择芯片组件与安装位31的连接方式，在此不做限定。存储单元25朝设置于第二芯片2上与第二触点部21相同的表面，当回收墨盒3被安装至打印设备中时，第二芯片2的第三触点部24与打印设备中的触针电连接，实现回收墨盒3与图像形成装置之间的通信。

实施例3：

如图5所示，与实施例1不同的是，出墨口33设置于回收墨盒3的第一侧壁上，且第一侧壁沿出墨口33的轴向凹陷形成安装位31，安装位31所在平面与出墨口33所在平面正交；其中，第一侧壁为前侧壁、后侧壁、顶壁或底壁，可根据图像形成装置的回收墨盒3安装部选择第一侧壁，在此不做限定。此时，安装位31仅通过第一侧壁上的开口暴露，芯片组件与安装位31可拆卸连接或采用紧固件等固定连接，可根据实际需要选择芯片组件与安装位31的连接方式，在此不做限定。存储单元25设置于第二芯片2上与第二触点部21相同的表面，当回收墨盒3被安装至打印设备中时，打印设备的触针通过第一侧壁上的开口伸入并与第二芯片2的第三触点部24电连接，实现回收墨盒3与图像形成装置之间的通信。

实施例4：

如图6所示，与实施例3不同的是，第三触点部24位于第二芯片2上与第二触点部21相背的表面，存储单元25与第二触点部21同侧设置，芯片组件安装至安装位31是通过承载件34实现的，具体的，承载件34设有容纳部341与避空部342，承载件34为板状结构，容纳部341凹陷形成于承载件34的表面，使得连接完成的第一芯片1与至少一部分第二芯片2可安装在容纳部341内，芯片组件与容纳部341可拆卸连接或采用紧固件等固定连接，可根据实际需要选择芯片组件与容纳部341的连接方式，在此不做限定；避空部342形成于板状结构的一侧，且避空部342的宽度与宽度小于承载件34的长度与宽度，当第二芯片2安装在容纳部341时，存储单元25容纳于避空部342内。

同时，安装位31设有抵接部311，承载件34通过抵接部311安装于安装位31，示例性的，抵接部311可以为滑动凸起，承载件34的另一表面设有滑动凹槽，通过滑动凸起与滑动凹槽的配合将承载件34安装；或者为，抵接部311与承载件34上设有卡扣结构，通过卡扣结构将承载件34安装至安装位31；还可以为，承载件34与安装位31采用粘结连接的方式进行固定，也可以为其它的固定方式，可根据实际需要进行选择，在此不做限定。

在实际应用过程中，连接完成的芯片组件安装至容纳部341后，将承载件34通过抵接部311的固定安装至安装位31，此时，打印设备的触针通过第一侧壁上的开口伸入并与第二芯片2的第三触点部24电连接，实现回收墨盒3与图像形成装置之间的通信。

最后应说明的是，以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种芯片组件，其特征在于，包括第一芯片(1)与第二芯片(2)，所述第一芯片(1)设有第一触点部(11)，所述第二芯片(2)设有第二触点部(21)，所述第二触点部(21)上设有转接结构；所述转接结构包括：

分隔凸起(22)，环绕设置于所述第二触点部(21)的至少部分边缘；所述分隔凸起(22)可沿所述第二芯片(2)的厚度方向发生形变；及

耦接件(23)，设置于所述第二触点部(21)的至少部分区域；所述耦接件(23)连接所述第一触点部(11)与所述第二触点部(21)。

2.根据权利要求1所述芯片组件，其特征在于，沿所述第二芯片(2)的厚度方向，所述分隔凸起(22)的高度大于所述第二触点部(21)的高度。

3.根据权利要求2所述芯片组件，其特征在于，沿所述第二芯片(2)的厚度方向，所述耦接件(23)的高度大于等于所述分隔凸起(22)的高度。

4.根据权利要求1所述芯片组件，其特征在于，所述分隔凸起(22)包括但不限于多边形凸起、圆形凸起，椭圆形凸起中的至少一种。

5.根据权利要求1所述芯片组件，其特征在于，所述第二芯片(2)还设有第三触点部(24)与存储单元(25)；

所述第三触点部(24)位于所述第二芯片(2)上与所述第二触点部(21)相背的表面，所述存储单元(25)与所述第二触点部(21)同侧设置；或，所述存储单元(25)与所述第三触点部(24)同侧设置。

6.一种回收墨盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有安装位(31)、把手(32)以及出墨口(33)；

所述安装位(31)、所述出墨口(33)位于同一侧壁，且沿所述盒体的长度方向，所述安装位(31)相较于所述出墨口(33)更靠近所述把手(32)；

所述安装位(31)设有权利要求1～5任一项所述的芯片组件。

7.一种回收墨盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体上设有安装位(31)以及出墨口(33)；

所述安装位(31)所在平面与所述出墨口(33)所在平面正交，所述安装位(31)的至少部分暴露于所述盒体外部；

所述安装位(31)设有权利要求1～4任一项所述的芯片组件。

8.根据权利要求7所述回收墨盒，其特征在于，所述安装位(31)完全暴露于所述盒体外部。

9.根据权利要求7所述回收墨盒，其特征在于，所述第二芯片(2)还设有第三触点部(24)与存储单元(25)；所述第三触点部(24)位于所述第二芯片(2)上与所述第二触点部(21)相背的表面，所述存储单元(25)与所述第二触点部(21)同侧设置；

所述回收墨盒还包括承载件(34)，所述承载件(34)设有容纳部(341)与避空部(342)，所述芯片组件的至少部分位于所述容纳部(341)内，且所述存储单元(25)容纳于所述避空部(342)内；

所述安装位(31)设有抵接部(311)，所述承载件(34)通过所述抵接部(311)安装于所述安装位(31)。

10.根据权利要求8所述回收墨盒，其特征在于，所述第二芯片(2)还设有第三触点部(24)与存储单元(25)；所述第三触点部(24)位于所述第二芯片(2)上与所述第二触点部(21)相背的表面，所述存储单元(25)与所述第三触点部(24)同侧设置。