CN218948747U - 一种耗材盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种耗材盒，耗材盒包括盒体、原装芯片和转接芯片；盒体设置有转接芯片触点安装部和存储部件安装部；转接芯片包括原装芯片连接部、转接芯片接触面触点和存储部件；原装芯片连接部与原装芯片电连接；转接芯片接触面触点用于与打印机端接触，转接芯片接触面触点设置于转接芯片的第一端；存储部件分别与原装芯片连接部、转接芯片接触面触点电连接，存储部件设置于转接芯片的第二端；转接芯片的第一端安装于转接芯片触点安装部，转接芯片的第二端安装于存储部件安装部；存储部件安装部位于所述转接芯片触点安装部所在区域之外。实现转接芯片的安装及原装芯片数据经过转接芯片处理后与打印机通信；重新显示耗材情况，达到回收利用效果。

Description

一种耗材盒

技术领域

本实用新型涉及打印耗材技术领域，尤其涉及一种耗材盒。

背景技术

现有原装耗材盒上的耗材芯片超出使用寿命后，无法再显示耗材盒使用情况，导致浪费资源；目前兼容厂家利用原装芯片，通过转接方式实现芯片的再生，但转接芯片的安装由于耗材盒安装结构的限制以及转接方式包含存储器等元器件结构，难以将整颗转接芯片覆盖安装至原装芯片上并容纳于原本窄小的安装区域，存在一定的安装难度。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种耗材盒，用于解决由于耗材盒安装结构的限制以及转接方式包含存储器等元器件结构，难以将整颗转接芯片覆盖安装至原装芯片上并容纳于原本窄小的安装区域，存在一定的安装难度的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了耗材盒，可拆卸地安装于打印机内，包括盒体、原装芯片和转接芯片；

盒体设置有转接芯片触点安装部和存储部件安装部；

转接芯片包括原装芯片连接部、转接芯片接触面触点和存储部件；

原装芯片连接部与原装芯片电连接；

转接芯片接触面触点用于与打印机端接触，转接芯片接触面触点设置于转接芯片的第一端；

存储部件分别与原装芯片连接部、转接芯片接触面触点电连接，存储部件设置于转接芯片的第二端；

转接芯片的第一端安装于转接芯片触点安装部，转接芯片的第二端安装于存储部件安装部；

存储部件安装部位于转接芯片触点安装部所在区域之外。

本实用新型的耗材盒，通过转接芯片触点安装部和存储部件安装部实现转接芯片的安装；让原装芯片数据经过转接芯片的存储部件处理后与打印机通信；装入耗材盒可重新显示耗材情况，并达到回收利用的效果。

在一些实施方式中，耗材盒上具有沿着转接芯片触点安装面向上延伸的凸起，凸起形成转接芯片触点安装部。

在一些实施方式中，原装芯片连接部设置于转接芯片的第一端上与转接芯片接触面触点设置面相反的一面；

转接芯片接触面触点设置面与存储部件的安装平面不在一个平面内。

在一些实施方式中，转接芯片的第一端在转接芯片触点安装部上安装时，原装芯片连接部的安装方向垂直于转接芯片的第二端所在安装平面。

在一些实施方式中，原装芯片连接部设置于转接芯片的第一端之外的区域。

在一些实施方式中，原装芯片安装部设置于与转接芯片的元器件相反的一面。

在一些实施方式中，原装芯片连接部设置于转接芯片的第二端上；

原装芯片连接部与原装芯片装配时，原装芯片连接部、原装芯片的装配平面与存储部件在一个平面内。

在一些实施方式中，原装芯片连接部上设置有转接芯片安装触点辅助部，转接芯片安装触点辅助部用于连接原装芯片连接部与原装芯片。

在一些实施方式中，转接芯片安装触点辅助部为导电背胶；

相邻两个导电背胶的间距大于原装芯片的相邻两个触点的间距；和/或

导电背胶的表面积大于原装芯片连接部的表面积。

在一些实施方式中，转接芯片安装触点辅助部设置有镂空部，镂空部用于防止原装芯片连接部和/或原装芯片的触点在其对应芯片上形成的凹陷或使用过程中形成的空鼓接触不良。

在一些实施方式中，转接芯片安装触点辅助部为锡焊，原装芯片连接部设置有多个锡焊，多个锡焊不分布在同一条直线上。

在一些实施方式中，转接芯片的第二端设置有安装辅助部，安装辅助部用于将转接芯片的第二端安装于存储部件安装部；和/或

转接芯片的第二端设置有存储部件数据烧录点，存储部件数据烧录点与存储部件电连接，存储部件数据烧录点用于存储部件的数据烧录。

与现有技术相比，本实用新型的耗材盒，转接芯片上设置有存储部件，存储部件用于存储新的耗材信息及与打印机以及原装芯片通信和数据处理的程序等，转接芯片的存储部件中存储的新的墨量信息，让打印机端读取新的墨量信息，而不是原装芯片中耗尽的墨量信息，实现芯片的再生及耗材盒的再利用，转接芯片触点安装部和存储部件安装部实现了转接芯片的安装，以及转接芯片让原装芯片数据经过转接芯片的存储部件处理后与打印机通信；装入耗材盒可重新显示耗材情况，并达到回收利用的效果。

并且，通过将存储部件安装部设置于转接芯片触点安装部所在区域之外，能够有效地解决由于耗材盒安装芯片安装部结构的限制以及转接方式包含存储器等元器件结构，转接芯片安装困难技术问题。

附图说明

图1为本实用新型实施一的转接芯片的第一种形式的正面结构示意图；

图2为本实用新型实施一的转接芯片的第一种形式的反面结构示意图；

图3为本实用新型实施一的转接芯片安装触点辅助部与镂空部的结构示意图；

图4为本实用新型实施一的转接芯片的第二种形式的正面结构示意图；

图5为本实用新型实施一的转接芯片的第二种形式的反面结构示意图；

图6为本实用新型实施一的转接芯片与盒体的安装过程中示意图；

图7为本实用新型实施一的转接芯片与盒体的安装完成后示意图；

图8为本实用新型实施二的转接芯片的正面结构示意图；

图9为本实用新型实施二的转接芯片的反面结构示意图；

图10为本实用新型实施二的转接芯片的侧面结构示意图；

图11为本实用新型实施二的转接芯片与盒体的安装过程中示意图；

图12为本实用新型实施一的转接芯片与盒体的安装完成后示意图。

附图标号说明：转接芯片100，转接芯片接触面触点110，转接芯片安装触点120，转接芯片安装触点辅助部121，镂空部121a，存储部件130，存储部件数据烧录点131，安装辅助部140，原装芯片安装部150，盒体200，转接芯片触点安装部210，存储部件安装部220，原装芯片300。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明实施例提供的一种耗材盒进行详细说明。

实施例一：

图1-7示意性地显示了根据本实用新型实施例提供的一种耗材盒，可拆卸地安装于打印机内。如图1-7所示，该耗材盒包括转接芯片100、原装芯片(图中未示出)和盒体200。

如图1、图4、图6和图7所示，转接芯片100的第一端的正面设置有转接芯片接触面触点110，转接芯片接触面触点110用于与打印机端(图中未示出)接触，即在该耗材盒安装于打印机内时，打印机的触针(图中未示出)与转接芯片接触面触点110的至少部分抵接实现打印机与转接芯片100通信。

如图2和图5所示，转接芯片100的第一端的背面(与转接芯片接触面触点110设置面相反的一面)设置有转接芯片安装触点120(即原装芯片连接部)，在一个优选的实施例中，转接芯片安装触点120的数量与原装芯片的触点数量一致，在一个优选的实施例中，转接芯片安装触点120的数量与原装芯片的触点数量至少为两个，转接芯片安装触点120上设置有电连通的转接芯片安装触点辅助部121，转接芯片安装触点120通过转接芯片安装触点辅助部121与原装芯片的触点电连接，实现转接芯片100与原装芯片的通信。如图2和图5所示，转接芯片安装触点辅助部121可以是焊锡，也可以是导电背胶等方式；即可以先在转接芯片100的第一端的背面转接芯片安装触点120上印刷锡点形成转接芯片安装触点辅助部121，再通过焊接的方式，将转接芯片安装触点120与原装芯片的触点连接起来，实现导通和固定；或者也可以通过在转接芯片100的第一端的背面转接芯片安装触点120上粘贴导电背胶形成转接芯片安装触点辅助部121；或者也可以通过在转接芯片100的第一端的背面转接芯片安装触点120上使用点焊的方式，如低温锡珠，形成转接芯片安装触点辅助部121，在通过锡珠焊接技术，优选的锡珠高度0.01mm-0.90mm，锡珠直径0.01mm-1.60mm，需要说明的是，当转接芯片安装触点辅助部121采用锡珠时，采用6点锡珠，每触点(即转接芯片安装触点120)各分布三个，并三角设置，保证可靠安装并避免焊锡漫出造成短路，当然，每触点的锡珠的数量也可以是三个以上，只要保证每触点上的多个锡珠不分布在同一条直线上即可；或者也可以使用点焊加导电背胶相结合地方式形成转接芯片安装触点辅助部121。

转接芯片100的第一端的背面的转接芯片安装触点120的表面积可以设置地跟原装芯片的触点的表面积相同大小，或者，转接芯片100的第一端的背面的转接芯片安装触点120的表面积小于原装芯片的触点的表面积，并且，相邻两个导电背胶的间距(即相邻两个转接芯片安装触点辅助部121的间距)>原装芯片的相邻触点的间距，避免安装时因为制造公差或安装偏差造成短路；转接芯片安装触点辅助部121设置表面积小于转换芯片安装触点120的表面积，优选地，至少为1/3，更优选地，取2/3；当转接芯片100的第一端的背面的转接芯片安装触点120的表面积小于原装芯片的触点的表面积，转接芯片安装触点辅助部121采用导电背胶形式时，还可以设置为转接芯片安装触点辅助部121表面积大于转换芯片安装触点120的表面积。

如图3所示，接芯片100的第一端的背面的转接芯片安装触点120的表面积小于原装芯片的触点的表面积时，导电背胶的往往会设置为全部覆盖转接芯片安装触点120，在一个实施例中，转接芯片安装触点辅助部121设置有镂空部121a，镂空部121a防止转换芯片安装触点120与原装芯片的触点在其对应芯片上形成微微地凹陷而造成转接芯片安装触点辅助部121空鼓接触不良，镂空部121a形状不做限制；优选地，在本实施例中，转接芯片安装触点辅助部121表面积小于等于原装芯片的触点的表面积，避免安装后造成转接芯片安装触点辅助部121偏移到旁边地触点而短路。

当然，不考虑导电背胶设置面积的影响，也可以在转接芯片安装触点辅助部121设置镂空部121a，是安装更紧密，防止背胶起鼓或脱落。

在本实施例中，导电背胶设置在转接芯片安装触点120。

在一个实施例中，导电背胶也可以设置在原装芯片的触点上，只要在转接芯片与原装芯片的安装配合面上设置即可。

如图1、图2、图4、图5、图6和图7所示，转接芯片100的背面与转接芯片安装触点120不同的另一区域形成元器件端(即转接芯片100的第二端)，转接芯片100的元器件端的正面设置有存储部件130，存储部件130用于存储新的耗材信息及与打印机以及原装芯片通信和数据处理的程序等，存储部件130通过PCB板或导线等方式分别与转接芯片接触面触点110、转换芯片安装触点120形成电连接，转接芯片100的元器件端的正面还设置有存储部件数据烧录点131，存储部件数据烧录点131通过PCB板或导线等方式与存储部件130形成电连接，存储部件数据烧录点131用于存储部件130的数据烧录，即新的耗材信息及与打印机以及原装芯片通信和数据处理的程序等；转接芯片100的元器件端的反面设置有安装辅助部140，安装辅助部140用于将转接芯片100的元器件端固定在盒体200上；安装辅助部140的设置面积不超出转接芯片100的边界，优选地，安装辅助部140的设置面积与转接芯片100的边界相重合，并设置为矩形结构，优选的安装辅助部140可以是支撑板或电路板，优选的，支撑板或电路板具有背胶。

如图6所示，本实用新型的耗材盒上具有沿着转接芯片触点安装面向上延伸的凸起，凸起形成转接芯片触点安装部。

需要说明的是，该凸起结构不限于垂直于转接芯片触点安装面的实施方式，只要向上延伸形成围挡的安装位即可。

可选地，该凸起结构具有一侧的缺口形成芯片进入位，便于芯片的安装并延伸出转接芯片100的元器件端。

转接芯片接触面触点110设置面与存储部件130的安装平面不在一个平面内；转接芯片安装触点120的安装平面与转接芯片100的元器件端上的元器件(即存储部件130)的安装平面不在一个平面内；在转接芯片100覆盖原装芯片装配时，转接芯片安装触点120、原装芯片的装配平面与元器件不在一个平面内，且转接芯片100的转接芯片安装触点120与原装芯片装配方向垂直于转接芯片100的元器件端所在平面；装配方式可以是焊接，导电背胶等方式。

如图6和图7所示，盒体200上设置有转接芯片触点安装部210和存储部件安装部220，原装芯片安装于转接芯片触点安装部210，原装芯片用于存储耗材盒的相关信息，包括但不限于耗材的颜色信息、耗材量信息、耗材盒制造日期、耗材盒的识别信息以及使用的程序信息等；转接芯片触点安装部210还用于安装转接芯片100的触点区域(即转接芯片100的转接芯片安装触点120所在的第一端)，即安装转接芯片100的触点区域可以采用粘贴或焊接等方式与安装于转接芯片触点安装部210上的原装芯片的触点电连接，并使转接芯片100的转接芯片接触面触点110在该区域与打印机的触针接触进行通讯，转接芯片100的第一端在转接芯片触点安装部210上安装时，转接芯片100的转接芯片安装触点120的安装方向垂直于转接芯片100的元器件端所在安装平面；存储部件安装部220位于转接芯片触点安装部210凸起围起来用于安装触点的区域之外，存储部件安装部220用于安装转接芯片100的元器件区域(即转接芯片100的元器件端)，即转接芯片100的元器件区域通过安装辅助部140固定于存储部件安装部220，可避免因为转接芯片触点安装部210安装空间过小无法实现整个转接芯片100的安装。

需要说明的是，原装芯片可以不安装于转接芯片触点安装部210，而是先采用粘贴或焊接等方式与转接芯片100的转接芯片安装触点120电连接后，再与转接芯片100的触点区域一起安装于转接芯片触点安装部210。

通过本申请的实施方式，转接芯片100上设置有存储部件130，存储部件130用于存储新的耗材信息及与打印机以及原装芯片通信和数据处理的程序等，转接芯片100的存储部件130中存储的新的墨量信息，让打印机端读取新的墨量信息，而不是原装芯片中耗尽的墨量信息，实现芯片的再生及耗材盒的再利用，转接芯片触点安装部210和存储部件安装部220实现了转接芯片100的安装，以及转接芯片100让原装芯片数据经过转接芯片100的存储部件130处理后与打印机通信；装入耗材盒可重新显示耗材情况，并达到回收利用的效果。

实施例二：

如图8-12所示，本实施例的盒体200与原装芯片300的结构与实施例一相同，转接芯片100的结构与实施例一不同，不同之处在于，原装芯片安装部150(即原装芯片连接部)设置于转接芯片100的第一端之外的区域；即在转接芯片触点安装部210只安装有转接芯片100的第一端，而将原装芯片300设置于其外部区域，方便耗材盒的回收和芯片的安装。

在一个优选的实施例中，转接芯片100的元器件端的同一面设置有原装芯片安装部150(即原装芯片连接部)，原装芯片安装部150用于安装原装芯片300，在原装芯片安装部150与原装芯片300装配时，原装芯片安装部150、原装芯片300的装配平面与元器件在一个平面内；优选地，原装芯片安装部150采用安装辅助部140一样地材质；优选地，通过SMT技术，将原装芯片300与存储部件130放置在同一平面，原装芯片300与存储部件130通过PCB板电连接，再通过FPC外延触点将存储部件130的触点延伸至转接芯片的第一端形成转接芯片接触面触点110与打印机通信；优选地，通过锡焊接将被固定住的原装芯片300的两个触点与原装芯片安装部150的两个触点对应电连接，使原装芯片300数据经过存储部件130处理后与打印机通信；或者，通过导电背胶将被固定住的原装芯片300的两个触点与原装芯片安装部150的两个触点对应电连接，使原装芯片300数据经过存储部件130处理后与打印机通信；此时，可以直接将转接芯片安装触点120采用粘贴或焊接等方式安装到转接芯片触点安装部210中，转接芯片100的元器件区域通过安装辅助部140固定于存储部件安装部220。

需要说明的是，在原装芯片安装部150与原装芯片300装配时，原装芯片安装部150、原装芯片300的装配平面与元器件可以不在一个平面内，比如转接芯片100的元器件位于转接芯片100的中间连接段，此时，转接芯片接触面触点110，存储部件130，原装芯片安装部150在三个安装平面。

在一个实施例中，原装芯片安装部150设置于与转接芯片100的元器件相反的一面。

在一个实施例中，转接芯片100的元器件与转接芯片安装触点120设置于同一面，原装芯片安装部150设置于转接芯片100的另一面，转接芯片100的元器件设置于转接芯片安装触点120和原装芯片安装部150的连接段上与转接芯片触点安装部的凸起相对设置。

在另一个实施例中，转接芯片100的元器件与原装芯片安装部150的设置方式正好相反。

原装芯片安装部150设置于与转接芯片100的元器件相反的一面，使整个转接芯片100的安装更加灵活，可以利用耗材盒的空余空间进行安装，转接芯片100的第二端便可以设置于多个可选区域。

需要说明的是，原装芯片300与存储部件130可以竖直设置，可以水平设置，也可以错开设置，不做限制以满足转接芯片100的元器件区域的安装空间。

需要说明的是，所定义的竖直方向为与转接芯片接触面触点110的安装面所在平面垂直的方向。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (12)

1.一种耗材盒，可拆卸地安装于打印机内，其特征在于，包括：

盒体，所述盒体设置有转接芯片触点安装部和存储部件安装部；

原装芯片；

转接芯片，包括：

原装芯片连接部，所述原装芯片连接部与所述原装芯片电连接；

转接芯片接触面触点，所述转接芯片接触面触点用于与打印机端接触，所述转接芯片接触面触点设置于所述转接芯片的第一端；

存储部件，所述存储部件分别与所述原装芯片连接部、所述转接芯片接触面触点电连接，所述存储部件设置于所述转接芯片的第二端；

所述转接芯片的第一端安装于所述转接芯片触点安装部，所述转接芯片的第二端安装于所述存储部件安装部；

所述存储部件安装部位于所述转接芯片触点安装部所在区域之外。

2.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述耗材盒上具有沿着转接芯片触点安装面向上延伸的凸起，所述凸起形成所述转接芯片触点安装部。

3.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片连接部设置于所述转接芯片的第一端上与所述转接芯片接触面触点设置面相反的一面；

所述转接芯片接触面触点设置面与所述存储部件的安装平面不在一个平面内。

4.根据权利要求3所述的耗材盒，其特征在于，所述转接芯片的第一端在所述转接芯片触点安装部上安装时，所述原装芯片连接部的安装方向垂直于所述转接芯片的第二端所在安装平面。

5.根据权利要求1所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片连接部设置于所述转接芯片的第一端之外的区域。

6.根据权利要求5所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片安装部设置于与所述转接芯片的元器件相反的一面。

7.根据权利要求5所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片连接部设置于所述转接芯片的第二端上；

所述原装芯片连接部与所述原装芯片装配时，所述原装芯片连接部、所述原装芯片的装配平面与所述存储部件在一个平面内。

8.根据权利要求1-7任一项所述的耗材盒，其特征在于，所述原装芯片连接部上设置有转接芯片安装触点辅助部，所述转接芯片安装触点辅助部用于连接所述原装芯片连接部与所述原装芯片。

9.根据权利要求8所述的耗材盒，其特征在于，所述转接芯片安装触点辅助部为导电背胶；

相邻两个所述导电背胶的间距大于所述原装芯片的相邻两个触点的间距；和/或

所述导电背胶的表面积大于所述原装芯片连接部的表面积。

10.根据权利要求8所述的耗材盒，其特征在于，所述转接芯片安装触点辅助部设置有镂空部，所述镂空部用于防止所述原装芯片连接部和/或所述原装芯片的触点在其对应芯片上形成的凹陷或使用过程中形成的空鼓接触不良。

11.根据权利要求8所述的耗材盒，其特征在于，所述转接芯片安装触点辅助部为锡焊，所述原装芯片连接部设置有多个所述锡焊，多个所述锡焊不分布在同一条直线上。

12.根据权利要求1-7任一项所述的耗材盒，其特征在于，所述转接芯片的第二端设置有安装辅助部，所述安装辅助部用于将所述转接芯片的第二端安装于所述存储部件安装部；和/或

所述转接芯片的第二端设置有存储部件数据烧录点，所述存储部件数据烧录点与所述存储部件电连接，所述存储部件数据烧录点用于所述存储部件的数据烧录。

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