CN220410048U - 耗材容器及打印设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种耗材容器及打印设备，该耗材容器包括壳体，壳体上设置有耗材芯片，耗材芯片具有基板，基板上设置有多个第一触点，基板上还设置有控制模块，第一触点与控制模块电连接，用于与打印设备进行通信；其中，壳体上还设置有至少一个第二触点，第二触点的面积大于第一触点的面积，第二触点与控制模块电连接，用于对耗材芯片进行程序升级。本实用新型还提供使用上述耗材容器的打印设备。本实用新型能够通过设置面积较大的第二触点用于与升级设备的探头连接，方便探头对准第二触点，提升程序升级的成功率。

Description

耗材容器及打印设备

技术领域

本实用新型涉及打印设备的技术领域，具体地说，是涉及一种打印设备上的耗材容器以及应用这种耗材容器的打印设备。

背景技术

打印设备作为常见的办公设备，为现代化办公提供了极大的方便，常见的打印设备分为喷墨打印设备以及激光打印设备，喷墨打印设备使用容纳有墨水的墨盒作为耗材容器向纸张喷射墨水，以在纸张上形成需要打印的文字或图案；激光打印设备则使用容纳有碳粉的碳粉盒作为耗材容器在介质上形成需要打印的文字或图案。

耗材容器通常设置有耗材芯片，耗材芯片包括一块基板，基板上设置有控制模块以及多个触点，控制模块与触点电连接。当耗材容器安装到打印设备后，耗材芯片上的触点与打印设备的触针电连接，从而实现控制模块与打印设备的通信。

随着半导体技术的进步，耗材芯片也做得越来越小，相应的，耗材芯片上用于与打印设备触针电接触的触点也做得越来越小，同时对耗材芯片的定位尺寸的要求也越来越高。参见图1与图2，现有的一种碳粉盒的废粉仓具有壳体10，壳体10的外壁上设置有芯片安装座11，耗材芯片12设置在芯片安装座11上，耗材芯片12具有基板14，在基板14的外表面设置有触点13。通常，这种碳粉盒的尺寸大约是300mm×200mm，而每个触点13的面积大约是3.4mm×2.0mm，每一个触点13在长度和宽度方向上的尺寸大约是整个碳粉盒长度、宽度尺寸的1/100。

参见图3与图4，现有的第二种碳粉盒的废粉仓壳体20上也设置有芯片安装座21，耗材芯片22设置在芯片安装座21上，耗材芯片22具有基板24，在基板24的外表面设置有触点23。参见图5与图6，现有的第三种碳粉盒的废粉仓壳体30上也设置有芯片安装座31，耗材芯片32设置在芯片安装座31上，耗材芯片32具有基板34，在基板34的外表面设置有触点33。并且，这种耗材芯片还具有柔性电路板35，控制模块36设置在柔性电路板35上，柔性电路板35与基板34之间通过连接件37电连接。不管是哪一种耗材芯片，耗材芯片的触点非常小。

另一方面，由于打印设备的程序不断升级，耗材芯片的控制模块内的程序也需要相应的进行升级，但如果耗材容易已经被包装，对耗材芯片的控制模块进行程序升级将比较麻烦。为此，现有的一种耗材容器的包装盒上设置一个窗口，耗材芯片的触点正对该窗口。对耗材容器的控制模块进行程序升级时，升级设备的探头上的触针对准耗材芯片的触点进行升级。然而，由于耗材芯片触点面积很小，即使升级设备探头上还有其他辅助定位装置，触针也很难对得准芯片触点，从而导致升级成功率不高。并且，由于耗材芯片触点从包装盒中暴露，容易受到碰撞、刮伤，可能会导致耗材芯片的触点与打印设备接触不良而影响耗材芯片与打印设备的通信。

现有的另一种升级方式是通过无线的方式进行升级，在耗材芯片上设置无线通信模块，升级设备以射频的方式将升级数据调制成无线信号，无线通信模块从无线信号中提取电力提供给耗材芯片，并将无线信号解调转换成升级数据，这种方式虽然操作方便，但是缺点也很明显：一是成本高，需要在耗材芯片上额外设置无线通信模块，甚至需要额外设置电池给耗材芯片升级供电；二是成功率也不高，由于包装盒尺寸的误差以及处理盒在包装盒内具有一定的活动空间，升级设备的线圈不一定能对准耗材芯片的无线通信模块。

现有的一种耗材容器上设置专用于程序升级的触点，这种触点与用于跟打印设备连接的触点分别设置在两块不同的板体上，对耗材芯片进行升级时，升级设备的探头与专用于程序升级的触点连接。然而，由于现有的这种触点面积非常小，导致升级设备的探头也难以精准的与对应的触点接触，影响程序升级的效率与成功率。

发明内容

本实用新型的第一目的是提供一种方便耗材芯片的控制模块进行程序升级的耗材容器。

本实用新型的第二目的是提供具有上述耗材容器的打印设备。

为实现上述的第一目的，本实用新型提供的耗材容器包括壳体，壳体上设置有耗材芯片，耗材芯片具有基板，基板上设置有多个第一触点，基板上还设置有控制模块，第一触点与控制模块电连接，用于与打印设备进行通信；其中，壳体上还设置有至少一个第二触点，第二触点的面积大于第一触点的面积，且第二触点与控制模块电连接，用于对耗材芯片进行程序升级。

优选的，第二触点的面积是第一触点的面积的两倍以上。

由上述方案可见，在耗材容器上设置用于进行程序升级的第二触点，且第二触点的面积大于第一触点的面积。在进行程序升级时，升级设备的探头可以方便的与第二触点接触，从而降低升级设备探头与第二触点对准的难度，提升程序升级的成功率。另外，由于升级设备的探头并不会直接与第一触点接触，避免对第一触点造成损坏。

一个优选的方案是是，壳体上设置有耗材芯片安装位，耗材芯片安装在耗材芯片安装位上；第二触点设置在耗材芯片安装位的一侧。

由上述方案可见，将第二触点设置在耗材芯片安装位的一侧，方便第二触点在耗材容器壳体上的布置，不额外增加耗材容器的体积，避免耗材容器体积增加而导致与打印设备不匹配的情况。

一个优选的方案是，第二触点与第一触点电连接。由于第一触点与控制模块连接，将第二触点与第一触点电连接，可以通过第二触点将信号传送至控制模块，实现数据的传输。另外，由于第一触点设置在基板的外表面，将第二触点与第一触点连接可以方便的设置第一触点与第二触点之间的连接线。

进一步的方案是，第二触点的数量为两个，两个第二触点分别设置在耗材芯片安装位的两侧，一个第二触点与一个第一触点电连接。

可选的方案是，第二触点的数量为两个，两个第二触点均设置在耗材芯片安装位的同一侧，一个第二触点与一个第一触点电连接。

由于程序升级通常需要两个第二触点进行数据的传输，在耗材容器上设置两个第二触点可以确保能够准确的传输需要升级的数据。

进一步的方案是，第二触点与第一触点之间通过导线连接，导线包括二段以上连接段，相邻的连接段呈弯折布置。

由此可见，通过设置较长的导线，可以将第二触点设置在距离芯片安装位较远的地方，避免因芯片安装位附近的壳体表面不平整等原因而导致不方便设置第二触点而导致的第二触点设置不合理或者第二触点面积过小等情况出现。

进一步的方案是，，壳体上设置有槽，导线的一部分设置于槽内。这样，槽对导线有保护作用，避免导线损坏，也有利于在壳体上布置导线。

进一步的方案是，第二触点包括主体部与弹片部，主体部与弹片部一体成型，弹片部抵接在耗材芯片的基板上。

由此可见，第二触点与耗材芯片之间通过弹片进行连接，避免第二触点与耗材芯片之间进行焊接的处理，方便第二触点的组装。

进一步的方案是，第一触点设置在基板的第一表面上，基板第二表面设置有第三触点，弹片部抵接在第三触点上。

可见，在不同于第一表面的第二表面上设置第三触点，使得第三触点的布置非常灵活，有利于节省耗材容器的空间。

进一步的方案是，第二表面与第一表面相对设置，或者第二表面与第一表面相邻布置。

为实现上述的第二目的，本实用新型提供的打印设备包括耗材容器容纳腔，耗材容器容纳腔可拆卸的安装有上述的耗材容器。

附图说明

图1是现有第一种碳粉盒废粉仓的结构图。

图2是图1的局部放大图。

图3是现有第二种碳粉盒废粉仓的结构图。

图4是图3的局部放大图。

图5是现有第三种碳粉盒废粉仓的结构图。

图6是图5的局部放大图。

图7是本实用新型耗材容器第一实施例废粉仓的结构图。

图8是图7的局部放大图。

图9是本实用新型耗材容器第一实施例耗材芯片、芯片安装座、第二触点的结构图。

图10是本实用新型耗材容器第一实施例耗材芯片、芯片安装座、第二触点的结构分解图。

图11是本实用新型耗材容器第二实施例废粉仓的结构图。

图12是本实用新型耗材容器第二实施例耗材芯片、芯片安装座、第二触点的结构图。

图13是本实用新型耗材容器第二实施例耗材芯片、芯片安装座、第二触点第一视角的结构分解图。

图14是本实用新型耗材容器第二实施例耗材芯片、芯片安装座、第二触点第二视角的结构分解图。

图15是本实用新型耗材容器第三实施例废粉仓的结构图。

图16是图15的局部放大图。

图17是本实用新型耗材容器第三实施例耗材芯片、芯片安装座、第二触点的结构图。

图18是本实用新型耗材容器第三实施例耗材芯片、芯片安装座、第二触点第一视角的结构分解图。

图19是本实用新型耗材容器第三实施例耗材芯片、芯片安装座、第二触点第二视角的结构分解图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

本实用新型的耗材容器可以应用在诸如激光打印设备等打印设备上，例如耗材容器是安装在激光打印设备的碳粉盒，当然，也可以是安装在喷墨打印设备上的墨盒。下面以碳粉盒为例对本实用新型耗材容器进行说明。

第一实施例：

本实施例的打印设备是激光打印设备，激光打印设备内设置有一个或者多个耗材容器容纳腔，耗材容器可拆卸的安装到耗材容器容纳腔内。本实施例的耗材容器是可拆卸的安装到激光打印设备的碳粉盒，参见图7与图8，碳粉盒具有一个废粉仓与粉仓，在粉仓内容纳有作为打印耗材的碳粉，废粉仓具有壳体110，废粉仓的壳体110构成碳粉盒壳体的一部分。在壳体110上设置有耗材芯片安装位，耗材芯片安装位上设置有芯片安装座120，耗材芯片130可拆卸的安装到芯片安装座120上。

参见图9与图10，芯片安装座120凸起于壳体110的外表面，芯片安装座120具有芯片安装位121，耗材芯片130可以安装到芯片安装位121上。耗材芯片130具有基板131，在基板131的外侧表面设置有两个第一触点132，两个第一触点132的面积较小。在基板131的内侧表面，即朝向芯片安装座120底部的表面设置有控制模块，两个第一触点132与控制模块电连接，并用于与激光打印设备进行通信。第一触点132位于碳粉盒的外露表面上，在碳粉盒安装到激光打印设备后，激光打印设备的触针将与两个第一触点132接触，并通过触针、第一触点132进行信号传送，从而实现激光打印设备与耗材芯片130的控制模块之间的通信。

由于第一触点132的面积非常小，为了便于控制模块的程序进行升级时，升级设备的探头能够精准的接触到对应的触点，本实施例在碳粉盒的壳体上设置第二触点141、143，第二触点141、143可以使用铜片、铁片等常见的金属薄片通过冲压、电镀制作而成，且可以通过打螺钉、贴双面胶等方式固定在壳体110上，第二触点141、143用于对耗材芯片内的程序进行升级。从图9可见，第二触点141、143分别位于芯片安装座120两侧的平直区内，且每一个第二触点141、143分别对应于一个第一触点132。具体的，在图9与图10中，第二触点141对应于左侧的第一触点132，第二触点141与对应的第一触点132电连接。例如，第二触点141与对应的第一触点132之间设置有导线142，导线142的两端分别通过焊接的方式固定在第二触点141与第一触点132上。相同的，第二触点143对应于右侧的第一触点132，第二触点143与对应的第一触点132电连接。例如，第二触点143与对应的第一触点132之间设置有导线144，导线144的两端分别通过焊接的方式固定在第二触点143与右侧的第一触点132上。可见，两个第二触点141、143分别设置在芯片安装座120的两侧。

由于两个第一触点132均与控制模块电连接，因此，两个第二触点141、143分别通过两个第一触点132与控制模块电连接，这样，升级设备可以通过两个第二触点141、143将需要升级的数据写入到控制模块。

另外，从图8可以看出，两个第二触点141、143分别位于芯片安装座120的两侧的平直区，且平直区的面积较大，从而可以容纳面积较大的第二触点141、143，从图9与图10可以看出，第二触点141、143的面积远大于第一触点132的面积，例如，第二触点141、143的面积是第一触点132的面积的两倍以上，进一步的，第二触点141、143的面积是第一触点132的面积的三倍甚至五倍以上。这样，进行升级时，升级设备的探头可以方便的与第二触点141、143接触，从而确保升级数据能够快速的传送至控制模块，从而提高程序升级的成功率。

由于升级设备的探头只需要与第二触点141、143接触，不再需要与第一触点132接触，因此，本实施例提供的碳粉盒的外包装上仅需要开设与第二触点141、143位置对应的窗口即可，第一触点132位置不需要再开设窗口，可以保护第一触点132免受外部的碰撞而损坏。

在其他实施方式中，导线的一端可以不焊接在第一触点132，而是焊接在基板131内侧表面的触点上。第一触点、第二触点的的数量也可以是四个或者其他数量。

第二实施例：

参见图11与图12，本实施例的耗材容器是一个碳粉盒，碳粉盒具有一个废粉仓与粉仓，废粉仓具有壳体210，在壳体210上设置有耗材芯片安装位，耗材芯片安装位上设置有芯片安装座220，耗材芯片230可拆卸的安装到芯片安装座220上。

参见图13与图14，芯片安装座220凸起于壳体210的外表面，芯片安装座220具有芯片安装位221，耗材芯片230可以安装到芯片安装位221上。耗材芯片230具有基板231，在基板231的外侧表面设置有两个第一触点232，两个第一触点232的面积较小。在基板231的内侧表面设置有控制模块，两个第一触点232与控制模块电连接。

由于第一触点232的面积非常小，为了便于控制模块的程序进行升级时，升级设备的探头能够精准的接触到对应的触点，本实施例在碳粉盒的壳体上设置第二触点241、251，从图11图与图12可见，第二触点241、251设置在壳体210上距离芯片安装座220较远的位置，且两个第二触点241、251均位于芯片安装座220的同一侧，且每一个第二触点241、251分别对应于一个第一触点232。

在本实施例中，由于壳体210上位于芯片安装座220的两侧平直区面积还是相对较小，难以在芯片安装座220的两侧平直区设置第二触点，因此，本实施例将第二触点241、251设置在壳体210上距离芯片安装座220较远的位置，这样可以方便的设置第二触点，使得第二触点的设置更加灵活，面积更大。

本实施例中，第二触点241对应于右侧的第一触点232，第二触点241与对应的第一触点232电连接，而第二触点251对应于左侧的第一触点232，且第二触点251与对应的第一触点232电连接。参见图13，第二触点241通过导线242与对应的第一触点232电连接，由于导线242的距离较长，需通过壳体210上的多个槽孔，因此可将导线242划分为多段连接段，例如包括连接段243、244等，相连的两个连接段243、244之间呈弯折布置。为了防止导线242从壳体210中散落，壳体210上还设置有容纳导线242的槽261，并且在多个弯折连接处还设置有固定件245，固定件245可以是电工胶等带粘性的胶带，也可以是例如玻璃胶等热熔胶。此外，连接段243焊接在第一触点232上。

对应的，第二触点251通过导线252与对应的第一触点232电连接，由于导线252的距离较长，且同样需要通过壳体210上的多个槽孔，可将导线252划分为多段连接段，例如包括连接段253、254等，相连的两个连接段253、254之间呈弯折布置，且相连的两个连接段253、254之间设置有焊盘255。同样的，为了防止导线252从壳体210中散落，壳体210上还设置有容纳导线252的槽262，并且在多个弯折连接处还设置有固定件255，固定件255可以是电工胶等带粘性的胶带，也可以是例如玻璃胶等热熔胶。

由于连接段253焊接在右侧的第一触点232上，为此，连接段253从基板231的下方穿出，参见图14，芯片安装座220的一个侧壁上设置有通孔222，连接段253自右侧的第一触点232沿基板231向下延伸，并从基板231下方在芯片安装座220内延伸，然后从通孔220穿过芯片安装座220并连接至焊盘255处。这样可以使得导线252的布置更加简洁。

另外，从图12可以看出，第二触点241、251的面积远大于第一触点232的面积，且远大于第一实施例中的第二触点141、143的面积，例如，第二触点241、251的面积是第一触点232的面积的两倍以上，进一步的，第二触点241、251的面积是第一触点232的面积的三倍甚至五倍以上。进行程序升级时，升级设备的探头可以非常容易的对准第二触点241、251，升级操作更加简单，升级成功率更高。并且，由于第二触点241、251更加远离基板231，且位于壳体210废粉仓的中间位置，该位置周围再无其他关键部件，因此，将外包装盒的窗口设置在此处，可以在提高升级成功率的同时，更好的保护耗材芯片以及碳粉盒。

第三实施例：

参见图15与图16，本实施例的耗材容器是一个碳粉盒，碳粉盒具有一个废粉仓与粉仓，废粉仓具有壳体310，在壳体310上设置有耗材芯片安装位，耗材芯片安装位上设置有芯片安装座320，耗材芯片330可拆卸的安装到芯片安装座320上。

参见图17与图18，芯片安装座320凸起于壳体310的外表面，芯片安装座320具有芯片安装位321，耗材芯片330可以安装到芯片安装位321上。耗材芯片330具有基板331，在基板331的外侧表面设置有两个第一触点332，两个第一触点332的面积较小。在基板331的内侧表面设置有控制模块，两个第一触点332与控制模块电连接。在本实施例中，控制模块可以封装于基板331内，也可设置在延长的基板331上(未示出)。本实施例中，基板331的外侧表面为耗材芯片330的第一表面，与第一表面相对应的表面为第二表面，即第一表面与第二表面相互平行，但分别位于耗材芯片330两个相对的面上，可以理解，第二表面是耗材芯片330的内侧表面。

由于第一触点332的面积非常小，为了便于控制模块的程序进行升级时，升级设备的探头能够精准的接触到对应的触点，本实施例在碳粉盒的壳体上设置第二触点341、351，从图16可见，第二触点341、351分别位于芯片安装座320两侧的平直区。

与第一实施例不同的是，本实施例中，第二触点341、351并不是通过焊接的方式与第一触点332电连接，而是在基板331的第二表面上设置两个第三触点333，参见图19，每一个第三触点333与一个第二触点对应。具体的，图19中，第二触点341与左侧的第三触点333对应并且电连接，而第二触点351与右侧的第三触点333对应并且电连接。另外，两个第三触点333均与控制模块电连接。

第二触点341具有主体部342与弹片部343，主体部342与弹片部343一体成型，弹片部343抵接在耗材芯片330的基板331上，具体的，弹片部343抵接在与第二触点341对应的第三触点333上，即抵接在左侧的第三触点333上。相应的，第二触点351具有主体部352与弹片部353，主体部352与弹片部353一体成型，弹片部353抵接在耗材芯片330的基板331上，具体的，弹片部353抵接在与第二触点351对应的第三触点333上，即抵接在右侧的第三触点333上。

从图18与图19可以看出，芯片安装座320在耗材芯片330的下方设置有避让空间，弹片部343、353可以位于该避让空间内，可以方便两个第二触点341、351的安装。主体部342、352可通过打螺钉、贴双面胶等方式固定在壳体310上。由于第二触点341、351通过弹片部343、353与第三触点333抵接并实现电连接，因此，第二触点341、351并不需要焊接在第一触点332上，第二触点341、351的组装更加简单，可以提升耗材容器的组装效率，由于取消了导线以及焊接的工艺，第一触点332上不会有焊锡，整体更加美观简洁。

另外，第二触点341、351的面积远大于第一触点332的面积，例如，第二触点341、351的面积是第一触点332的面积的两倍以上，进一步的，第二触点341、351的面积是第一触点332的面积的三倍甚至五倍以上。这样，进行升级时，升级设备的探头可以方便的与第二触点341、351接触，从而确保升级数据能够快速的传送至控制模块，从而提高程序升级的成功率。

本实用新型在实际应用时还可以有更多的变化，例如，第三实施例中，第三触点设置在基板的侧面上，即设置第三触点的第二表面是与第一表面相邻的表面；或者，在图5与图6所示的现有碳粉盒的基础上，在柔性电路板35的两侧分别设置一个第二触点。另外，第二触点也不一定要与第一触点的电连接，只要升级设备能通过第二触点对耗材芯片进行程序升级即可。

最后需要强调的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (12)

1.耗材容器，包括：

壳体，所述壳体上设置有耗材芯片，所述耗材芯片具有基板，所述基板上设置有多个第一触点，所述基板上还设置有控制模块，所述第一触点与所述控制模块电连接，用于与打印设备进行通信；

其特征在于：

所述壳体上还设置有至少一个第二触点，所述第二触点的面积大于所述第一触点的面积，所述第二触点与所述控制模块电连接，用于对所述耗材芯片进行程序升级。

2.根据权利要求1所述的耗材容器，其特征在于：

所述第二触点的面积是所述第一触点的面积的两倍以上。

3.根据权利要求1所述的耗材容器，其特征在于：

所述壳体上设置有耗材芯片安装位，所述耗材芯片安装在所述耗材芯片安装位上；

所述第二触点设置在所述耗材芯片安装位的一侧。

4.根据权利要求3所述的耗材容器，其特征在于：

所述第二触点与所述第一触点电连接。

5.根据权利要求4所述的耗材容器，其特征在于：

所述第二触点的数量为两个，两个所述第二触点分别设置在所述耗材芯片安装位的两侧，一个所述第二触点与一个所述第一触点电连接。

6.根据权利要求4所述的耗材容器，其特征在于：

所述第二触点的数量为两个，两个所述第二触点均设置在所述耗材芯片安装位的同一侧，一个所述第二触点与一个所述第一触点电连接。

7.根据权利要求6所述的耗材容器，其特征在于：

所述第二触点与所述第一触点之间通过导线连接，所述导线包括二段以上连接段，相邻的连接段呈弯折布置。

8.根据权利要求7所述的耗材容器，其特征在于：

所述壳体上设置有槽，所述导线的一部分设置于所述槽内。

9.根据权利要求1所述的耗材容器，其特征在于：

所述第二触点包括主体部与弹片部，所述主体部与所述弹片部一体成型，所述弹片部抵接在所述耗材芯片的基板上。

10.根据权利要求9所述的耗材容器，其特征在于：

所述第一触点设置在所述基板的第一表面上，所述基板第二表面设置有第三触点，所述弹片部抵接在所述第三触点上。

11.根据权利要求10所述的耗材容器，其特征在于：

所述第二表面与所述第一表面相对设置，或者所述第二表面与所述第一表面相邻布置。

12.打印设备，其特征在于，包括：

耗材容器容纳腔，所述耗材容器容纳腔可拆卸的安装有如权利要求1至11任一项所述的耗材容器。