CN107953677A - 用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片、成像盒及修复成像盒方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片、成像盒及修复成像盒方法，所述电子芯片包括：基板、第二存储元件和背接端子，当电子芯片匹配至成像盒上的电路板时，电子芯片的基板只覆盖住电路板的至少一个第一连接端子的一部分，并裸露出第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部，其中，由设置于电子芯片基板背面的背接端子部分覆盖第一连接端子，并电连接至该第一连接端子，使得电子芯片的第二存储元件经背接端子和所部分覆盖的第一连接端子电连接，本发明能够实现最大化的再生利用成像盒上的电路板；还保护成像盒上的固定结构，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费，极大提高了成像盒回收再生合格率。

Description

用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片、成像盒 及修复成像盒方法

本申请要求享有于2016年12月20日提交的名称为“一种用于安装至墨盒的再生芯片以及墨盒”的中国专利申请CN201621404078.0以及于2017年08月05日提交的名称为“用于安装至成像盒的再生芯片以及成像盒”的中国专利申请CN201710663444.7的优先权，以上申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

本发明涉及打印成像耗材技术领域，尤其涉及一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片、成像盒及修复成像盒方法。

背景技术

随着办公自动化的普及，打印设备已经是办公活动中不可或缺的设备，常见的打印设备包括激光打印机和喷墨打印机。其中，在激光打印机中，包括打印机主体和安装在打印机中的粉盒，在喷墨打印机中，包括打印机主体和安装在打印机中的墨盒，粉盒和墨盒可以统称为装有碳粉、墨水的成像材料的成像盒，不仅在打印设备中，在复印机等其它类型的成像设备中，也会安装有成像盒。

成像盒的盒体上通常安装有一块用于存储墨水或碳粉相关数据信息的芯片，该芯片一般被固定在盒体外表面上，当成像盒安装至成像设备时，成像盒外表面的芯片能够与成像设备主体侧的探针对位接触，使芯片的存储元件通过芯片表面的连接端子与成像设备主体侧的探针实现电连接来完成成像设备与芯片间的数据通信。

现有技术中的成像盒，当成像盒内的成像材料耗尽时，成像盒芯片的存储元件所存储的成像材料数据信息也已经被改写为耗尽，在该类成像盒的回收再生时，不仅需要向成像盒中重新填充成像材料，修复成像盒中无法正常工作的结构，还需要对芯片中的数据信息执行复位为成像材料充足的数据信息，而当由于芯片改写电路的限制导致数据信息难以执行复位时，比如在芯片的成像材料数据信息被改写为耗尽时存储元件的存储电路已经自行销毁不再可用，这时就需要将成像盒上的芯片取下再安装新的芯片，用新的芯片的存储元件代替已无法使用的芯片的存储元件完成与成像设备的数据通信，从而实现成像盒的回收再生利用。

在实现成像盒的回收再生利用过程中，现有的芯片通常是通过成像盒盒体上的固定结构固定至成像盒盒体表面的，然而，取下芯片的过程中容易损伤成像盒盒体上的固定结构，使新的芯片固定不牢靠容易脱落或者已无法固定至成像盒，导致成像盒无法再回收再生；而且，直接将芯片整个替换会使得成像盒回收再生利用过程中的再生成本过高。

发明内容

本发明提供的用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片、成像盒及修复成像盒方法，能够实现成像盒的回收利用，还能够充分有效利用原生芯片上的连接端子触点，节省再生芯片的制作材料，达到降低回收成本的目的，实现了最大化的再生利用；还保护成像盒上的固定结构，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费，极大提高了成像盒回收再生合格率。

第一方面，本发明提供一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片，成像盒用于可拆卸地安装至成像设备，成像设备包括用于与成像盒电接触的探针，成像盒包括固定于其上的电路板，电路板包括连接端子和第一存储元件，连接端子用于与成像设备的探针电接触，连接端子包括至少一个第一连接端子，第一存储元件与所述至少一个第一连接端子电连接，电子芯片包括：基板，固定于基板上的第二存储元件，和至少一个设置于基板背面的背接端子，所述基板背面为电子芯片匹配至成像盒上的电路板时电子芯片的基板朝向电路板的一面，第二存储元件与至少一个所述背接端子电连接；

当电子芯片匹配至成像盒上的电路板时，电子芯片的基板只覆盖住电路板的至少一个所述第一连接端子的一部分，并裸露出所述第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部，其中，由设置于电子芯片基板背面的背接端子部分覆盖所述第一连接端子，并电连接至该第一连接端子，使得电子芯片的第二存储元件经背接端子和所部分覆盖的第一连接端子电连接，用以实现电子芯片与电路板相配合共同使用，电子芯片的第二存储元件代替电路板的第一存储元件的至少部分功能与成像设备的探针进行数据通信。

可选地，所述电子芯片的基板在至少一个所述第一连接端子的接触部对应位置上设置端子通孔，并在电子芯片匹配至电路板时，所述电子芯片经由所述端子通孔裸露出所述第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部。

可选地，当包括所述电路板和所述电子芯片的成像盒安装至成像设备时，成像设备的探针穿过电子芯片的端子通孔电接触至电路板的第一连接端子的接触部。

可选地，所述电子芯片基板上的背接端子与端子通孔相匹配；其中，

由背接端子覆盖第一连接端子的一部分并由端子通孔裸露出该第一连接端子的接触部。

可选地，所述背接端子至少部分地设置于电子芯片的基板在端子通孔的上边缘或侧边缘一侧的背面。

可选地，所述电子芯片的基板在所述至少一个第一连接端子的接触部对应位置上及其周围区域设置端子凹槽，并在电子芯片匹配至电路板时，所述电子芯片经由所述端子凹槽裸露出所述第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部。

可选地，所述端子凹槽为：电子芯片的基板沿第一连接端子的接触部对应位置延伸至基板的下边缘，在基板上形成的从下边缘内凹至第一连接端子的接触部对应位置的凹槽开口。

可选地，当包括所述电路板和所述电子芯片的成像盒安装至成像设备时，成像设备的探针穿过电子芯片的端子凹槽并沿着端子凹槽划动至电路板的第一连接端子的接触部。

可选地，所述电子芯片基板上的背接端子与端子凹槽相匹配；其中，

由背接端子覆盖电路板的第一连接端子的一部分并由端子凹槽裸露出该第一连接端子的接触部。

可选地，所述背接端子至少部分地设置于电子芯片的基板在端子凹槽的上边缘或侧边缘一侧的背面。

可选地，所述电子芯片的基板边缘位于至少一个所述第一连接端子的接触部对应位置的一侧或一侧及其相邻侧上，在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板覆盖所述第一连接端子的一侧或一侧及其相邻侧，并裸露出所述第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部。

可选地，所述电子芯片基板上的背接端子设置于电子芯片覆盖第一连接端子的基板边缘处的基板背面上，由背接端子覆盖第一连接端子的一侧或一侧及其相邻侧。

可选地，所述背接端子至少部分地设置于电子芯片覆盖第一连接端子的基板下边缘或侧边缘一侧的背面。

可选地，所述背接端子设置成方形、矩形、圆形、椭圆形、弧形或环形。

可选地，所述设置于电子芯片基板背面的背接端子焊接至所部分覆盖的第一连接端子，并在背接端子与第一连接端子的覆盖区域上形成焊接结构，用以实现电子芯片的背接端子电连接至电路板的第一连接端子。

可选地，所述电子芯片的基板背面上附着粘性材料，用于将电子芯片粘接固定至电路板。

可选地，所述电子芯片的基板采用柔性电路板。

可选地，所述电子芯片的基板为透明材质或半透明材质。

第二方面，本发明还提供一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片，成像盒用于可拆卸地安装至成像设备，成像设备包括用于与成像盒电接触的探针，成像盒包括固定于其上的电路板，电路板包括连接端子和第一存储元件，连接端子用于与成像设备的探针电接触，连接端子包括多个与第一存储元件电连接的第一连接端子，该多个第一连接端子排列成至少两排，电子芯片包括：基板，固定于基板上的第二存储元件，和至少一个设置于基板背面的背接端子，所述基板背面为电子芯片匹配至成像盒上的电路板时电子芯片的基板朝向电路板的一面，第二存储元件与至少一个所述背接端子电连接；

当电子芯片匹配至成像盒上的电路板时，电子芯片的基板只覆盖住电路板的多个所述第一连接端子中至少一个第一连接端子的一部分，并裸露出所部分覆盖的所述至少一个第一连接端子的用于与成像设备的探针电接触的接触部，其中，由设置于电子芯片基板背面的背接端子部分覆盖所述第一连接端子，并电连接至该第一连接端子，使得电子芯片的第二存储元件经背接端子和所部分覆盖的第一连接端子电连通，用以实现电子芯片与电路板相配合共同使用，电子芯片的第二存储元件代替电路板的第一存储元件的至少部分功能与成像设备的探针进行数据通信。

可选地，所述电子芯片还包括：至少一个设置于基板正面的正接端子，所述基板正面为电子芯片匹配至电路板时所述电子芯片的基板背离所述电路板的一面，第二存储元件与至少一个所述正接端子电连接；

当电子芯片匹配至电路板时，所述至少一个正接端子与至少一个第一连接端子相对应，并至少部分地覆盖所对应的第一连接端子。

可选地，所述至少一个正接端子至少部分覆盖所对应的所述第一连接端子的用于与成像设备的探针电接触的接触部；且所述正接端子隔断所述第一连接端子与所述成像设备的探针的电接触并由所述正接端子电接触至所述成像设备的探针电接触，所述正接端子不与所部分覆盖的所述第一连接端子电连接。

可选地，所述电子芯片的至少一个背接端子和至少一个正接端子与电路板的多个第一连接端子相对应的排列成至少两排；其中，

靠近所述电子芯片基板下边缘的第一排上设置有至少一个所述背接端子，并与所述电路板第一排的至少一个所述第一连接端子电连接。

可选地，所述电子芯片的第一排全部为背接端子，其它排全部为正接端子。

可选地，所述设置在第一排的背接端子设置于电子芯片覆盖住电路板的第一连接端子的基板下边缘的基板背面上，由背接端子覆盖第一连接端子的上半部并裸露出所述第一连接端子的接触部。

可选地，所述电子芯片还包括：至少一个设置于基板背面的焊接端子，所述焊接端子与设置在基板正面的正接端子正对；电子芯片通过设置于基板背面的焊接端子和背接端子焊接至所至少部分覆盖的第一连接端子。

可选地，所述电子芯片基板背面的与电路板的第一连接端子中的复位端子RST和/或电源端子VCC相对应的焊接端子电连接至电子芯片基板背面的与电路板的第一连接端子中的接地端子GND相对应的背接端子。

可选地，所述电子芯片的基板在所述至少一个第一连接端子的接触部对应位置上设置端子通孔，或在所述至少一个第一连接端子的接触部对应位置上及其周围区域设置端子凹槽，在电子芯片匹配至电路板时，电子芯片经由端子通孔或端子凹槽裸露出第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部，或者，

所述电子芯片的基板边缘位于至少一个第一连接端子的接触部对应位置的一侧或一侧及其相邻侧上，在电子芯片匹配至电路板时，电子芯片的基板覆盖第一连接端子的一侧或一侧及其相邻侧，并裸露出第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部。

可选地，所述电子芯片上设置有多个所述背接端子，所述多个背接端子与电路板的多个第一连接端子相对应的排列成至少两排；其中，

在远离所述电子芯片基板下边缘的至少一排背接端子中，电子芯片的基板上对应于每一个背接端子分别设置有端子通孔/端子凹槽，由所述背接端子覆盖电路板的第一连接端子的一部分并由所述端子通孔/端子凹槽裸露出该第一连接端子的接触部。

可选地，在靠近所述电子芯片基板下边缘的第一排背接端子中，每一个所述背接端子设置于电子芯片覆盖住电路板的第一连接端子的基板下边缘的基板背面上，由背接端子覆盖第一连接端子的上半部并裸露出该第一连接端子的接触部。

可选地，在所述至少两排背接端子中，电子芯片的基板上对应于每一个背接端子分别设置有端子通孔，由所述背接端子覆盖电路板的第一连接端子的一部分并由所述端子通孔裸露出该第一连接端子的接触部。

可选地，所述电路板的所述连接端子还包括与检测元件电连接的两个第二连接端子，所述两个第二连接端子排列于其中一排所述第一连接端子的两端，

所述电子芯片的基板设置为，当所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板边缘位于所述电路板的第一连接端子和第二连接端子之间，所述电子芯片的基板仅覆盖所述电路板的第一连接端子及其周围区域，并裸露出所述电路板的第二连接端子，或者，所述电子芯片还包括通孔，当所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板仅覆盖所述电路板的第一连接端子及其周围区域，并经由所述通孔裸露出所述电路板的第二连接端子。

可选地，所述电路板的所述连接端子还包括至少一个第三连接端子，并排列于至少一排所述第一连接端子的一端，

当所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板边缘位于所述电路板的第一连接端子和第三连接端子之间，所述电子芯片的基板仅覆盖所述电路板的第一连接端子及其周围区域，并裸露出所述电路板的第三连接端子，或者，当所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板仅覆盖所述电路板的第一连接端子及其周围区域，并经由所述通孔裸露出所述电路板的第三连接端子。

第三方面，本发明提供一种成像盒，可拆卸地安装至成像设备，所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针，所述成像盒包括固定于其上的电路板，所述电路板包括连接端子和第一存储元件，所述连接端子用于与所述成像设备的探针电接触，所述成像盒还包括上述第一种电子芯片、或者上述第二种电子芯片。

可选地，所述成像盒安装有电路板的侧壁周围设置有凹槽；其中，

所述电子芯片的第二存储元件设置在电子芯片的基板背面，并在电子芯片匹配至电路板时，第二存储元件容纳于所述凹槽内。

第四方面，本发明提供一种修复成像盒的方法，所述方法包括：

提供已用成像盒；其中，所述成像盒包括一个电路板，所述电路板具有至少一个第一连接端子；

将电子芯片贴附至电路板，电子芯片的基板只覆盖住电路板的至少一个所述第一连接端子的一部分；

使电子芯片从所述只部分覆盖的至少一个第一连接端子上接收传输至所述至少一个第一连接端子的电信号。

可选地，在将电子芯片贴附至电路板时，电子芯片的基板只覆盖住电路板的至少一个所述第一连接端子的一部分，并裸露出所述第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部。

可选地，在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，所述电子芯片的基板边缘覆盖所述至少一个第一连接端子的一部分并裸露出所述第一连接端子的接触部，或者，电子芯片的基板上设置有端子通孔或端子凹槽，经由所述端子通孔或端子凹槽裸露出所述第一连接端子的接触部。

可选地，所述电子芯片的基板背面设置至少一个背接端子，在将电子芯片贴附至电路板时，由电子芯片的至少一个背接端子部分覆盖所述至少一个第一连接端子，并电连接至该第一连接端子。

可选地，在将电子芯片贴附至电路板时，

将电子芯片的至少一个背接端子焊接至所部分覆盖的电路板的所述至少一个第一连接端子。

可选地，电路板具有多个第一连接端子，在将电子芯片贴附至电路板时，由所述电子芯片的基板只覆盖至少一个所述第一连接端子的一部分，并至少部分地覆盖其它第一连接端子。

可选地，所述方法还包括：

使电子芯片从所述至少部分覆盖的其它第一连接端子上截取传输至所述其它第一连接端子的电信号。

可选地，电子芯片的基板正面设置至少一个正接端子，在将电子芯片贴附至电路板时，由电子芯片的至少一个正接端子至少部分地覆盖所述其它第一连接端子。

可选地，电子芯片的基板背面设置至少一个与正接端子正对的焊接端子，在将电子芯片贴附至电路板时，

将电子芯片的至少一个焊接端子焊接至正接端子所至少部分地覆盖的所述其它第一连接端子。

可选地，所述电路板包括与第一连接端子电连接的第一存储元件，在将电子芯片贴附至电路板时，

预先将至少一个所述第一连接端子电连接至第一存储元件之间的线路切断。

可选地，在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，预先将所述第一连接端子中的电源端子VCC、复位端子RST、数据端子DAT至少其中之一电连接至所述第一存储元件之间的布线划断或切断。

可选地，电子芯片的基板采用透明材质或半透明材质，在将电子芯片贴附至电路板时，透过所述电子芯片的基板将所述电子芯片对位至所述电路板的所述第一连接端子。

可选地，本方法还包括：

在成像盒的安装有电路板的侧壁周围开辟凹槽，在将电子芯片贴附至电路板时，将电子芯片的第二存储元件容纳于上述凹槽内。

本发明实施例提供的用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片、成像盒及修复成像盒方法，所述电子芯片的基板包括至少一个设置于朝向所述电路板一面的背接端子，当所述电子芯片安装至所述电路板上时，所述电子芯片通过所述背接端子遮盖所述电路板的所述第一连接端子的一部分并裸露出所述第一连接端子与探针相抵触连接的接触部。并且，当安装有电子芯片、电路板的成像盒安装至成像设备时，成像设备侧的探针穿过所述基板裸露出所述接触部的区域与所述电路板上的第一连接端子的接触部相接触，并通过覆盖在所述第一连接端子上的所述背接端子与所述电子芯片的所述第二存储元件执行数据通信。

因此，本发明实施例中将现有技术中电子芯片的连接端子设置为覆盖所述原生芯片的第一连接端子一部分并裸露出接触部的结构完成所述第二存储元件与成像设备的数据通信，不仅能够实现成像盒的回收利用，还能够充分有效利用所述电路板上的第一连接端子触点，节省所述电子芯片的制作材料，达到降低回收成本的目的。

附图说明

图1为本发明一实施例电子芯片与成像盒的电路板共同使用的结构示意图；

图2为本发明一实施例电子芯片与成像盒的电路板共同使用的局部结构示意图；

图3为本发明另一实施例电子芯片与成像盒的电路板共同使用的局部结构示意图；

图4为本发明另一实施例成像盒的电路板和电子芯片与成像设备的探针接触的结构示意图；

图5为本发明又一实施例电子芯片与成像盒的电路板共同使用的局部结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例一提供了一种用于与附属于成像盒的电路板(原生芯片11)共同使用的电子芯片(再生芯片12)，成像盒用于可拆卸地安装至成像设备，成像设备包括用于与成像盒电接触的探针，如图1至图5所示，成像盒包括固定于其上的原生芯片，原生芯片11包括连接端子和第一存储元件113，连接端子用于与成像设备的探针电接触，连接端子包括至少一个第一连接端子1121，第一存储元件113与所述至少一个第一连接端子1121电连接，其中，再生芯片12包括：基板，固定于基板上的第二存储元件123，和至少一个设置于基板背面的背接端子125，所述基板背面为再生芯片12匹配至成像盒上的原生芯片11时再生芯片12的基板朝向原生芯片11的一面，第二存储元件123与至少一个所述背接端子125电连接；

当再生芯片12匹配至成像盒上的原生芯片11时，再生芯片12的基板只覆盖住原生芯片11的至少一个所述第一连接端子1121的一部分，并裸露出所述第一连接端子1121用于与成像设备的探针电接触的接触部1120，其中，由设置于再生芯片12基板背面的背接端子125部分覆盖所述第一连接端子1121，并电连接至该第一连接端子1121，使得再生芯片12的第二存储元件123经背接端子125和所部分覆盖的第一连接端子1121电连接，实现再生芯片12与原生芯片11相配合共同使用，再生芯片12的第二存储元件123代替原生芯片11的第一存储元件113的至少部分功能与成像设备的探针进行数据通信。

需要说明的是，再生芯片的背接端子与所部分覆盖的第一连接端子一一对应，也即，再生芯片的每一个背接端子只覆盖一个第一连接端子的一部分，并与其电连接，可选的，再生芯片可以分别为原生芯片的每一个第一连接端子设置相应的背接端子实现每一个背接端子覆盖住每一个第一连接端子的一部分，也可以只为原生芯片的一个或部分第一连接端子设置相应的背接端子实现背接端子覆盖住该一个或部分第一连接端子的一部分；而且，再生芯片的第二存储元件可以代替原生芯片的第一存储元件全部功能，也即由再生芯片的第二存储元件完整地完成与成像设备的数据通信，也可以仅代替原生芯片的第一存储元件的部分功能，由第二存储元件和第一存储元件共同完成与成像设备的数据通信。

本发明实施例提供的用于匹配至成像盒的原生芯片的再生芯片，再生芯片的基板包括至少一个设置于朝向原生芯片一面的背接端子，当再生芯片匹配至原生芯片时，再生芯片的背接端子电连接覆盖原生芯片的第一连接端子的一部分并裸露出第一连接端子用于与探针电接触的接触部，当安装有再生芯片12、原生芯片11的成像盒安装至成像设备时，成像设备侧的探针与原生芯片11上的第一连接端子1121的接触部1120相接触，并通过电连接覆盖在第一连接端子1121上的背接端子125与再生芯片12的第二存储元件执行数据通信。

因此，本发明实施例中将再生芯片设置为电连接覆盖原生芯片的第一连接端子一部分并裸露出接触部的结构完成再生芯片的第二存储元件与打印机的数据通信，不仅能够实现成像盒的回收利用，还能够充分有效利用原生芯片上的第一连接端子触点，节省了再生芯片的制作材料，达到了降低回收成本的目的，实现了最大化的再生利用。

同时，无需将成像盒上原来安装的原生芯片取下重新安装，进而保护了成像盒上的固定结构，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费，避免了在回收再生时，取下原生芯片的过程中容易损伤成像盒盒体上的固定结构，使芯片固定不牢靠或者已无法固定至成像盒的问题，极大地提高了成像盒回收再生的合格率。

具体的，本发明实施例中再生芯片的基板裸露出原生芯片的第一连接端子的接触部的方式包括：在所述至少一个第一连接端子的接触部对应位置上设置端子通孔、在所述至少一个第一连接端子的接触部对应位置上及其周围区域设置端子凹槽、再生芯片的基板边缘位于所述至少一个第一连接端子的接触部对应位置的一侧或一侧及其相邻侧上中的一种或者任意组合的方式。

可选地，如图2所示，再生芯片12的基板上设置有至少一个端子通孔124，所述端子通孔124与原生芯片11的第一连接端子1121相对应，并在再生芯片12匹配至原生芯片11时，再生芯片12的基板经由所述端子通孔124裸露出原生芯片11的第一连接端子1121用于与成像设备的探针电接触的接触部1120。

更进一步地，再生芯片12基板上的背接端子125与端子通孔124相匹配，由背接端子125覆盖原生芯片11的第一连接端子1121的一部分并由端子通孔124裸露出该第一连接端子1121的接触部1120。可选的，背接端子125可以设置成方形、矩形、圆形、椭圆形或其它团状，背接端子125至少部分地设置于再生芯片的基板在端子通孔124的上边缘一侧的背面，在成像盒安装入成像设备时再生芯片和原生芯片相对于探针的划动方向上优先与探针接触的一侧为下侧，与下侧对立的一侧为上侧，所述上边缘为端子通孔124靠近上侧的边缘；或者可选的，背接端子125至少部分地沿基板在端子通孔124的边缘形成的环状背面设置成环形或弧形。

示例的，结合图2，当再生芯片12的基板上设置有与原生芯片11的第一连接端子1121相对应并裸露出原生芯片11的第一连接端子1121用于与成像设备的探针电接触的接触部1120的端子通孔124时，再生芯片12的基板包括至少一个端子通孔124和与端子通孔124相邻的背接端子125，背接端子125设置在再生芯片12基板背面，端子通孔124和背接端子125相匹配并与原生芯片的第一连接端子1121对位。在再生芯片12匹配至安装有原生芯片11的成像盒时，背接端子125所在的再生芯片12的基板处覆盖住原生芯片11的第一连接端子1121的一部分并且背接端子125与所覆盖的原生芯片11的第一连接端子1121的至少一部分相接触实现电连接；同时，再生芯片12的基板上的端子通孔124裸露出第一连接端子1121中与成像设备的探针电接触的接触部1120。

当安装有再生芯片12和原生芯片11的成像盒安装至成像设备时，成像设备侧的探针穿过再生芯片12的基板上的端子通孔124与原生芯片11的第一连接端子1121的接触部1120相接触，并通过所述第一连接端子1121电连接的背接端子125与再生芯片12的第二存储元件123执行数据通信。

在成像盒的安装过程中，成像设备侧的探针从再生芯片12的基板下边缘与再生芯片12的基板抵接并划动至端子通孔124中实现与原生芯片11的第一连接端子1121的电接触。背接端子125与端子通孔124的相对位置和形状可以适当设置，只需要保证再生芯片12覆盖至原生芯片11时遮盖第一连接端子1121中的至少一部分基板背面设置有用于与第一连接端子1121电连接的背接端子125并由端子通孔124裸露出第一连接端子1121的接触部1120即可。本实施例优选的，背接端子125至少部分地位于端子通孔124上部的再生芯片基板背面上，也即，端子通孔124相比于背接端子125更靠近再生芯片12的基板下边缘，从而，当探针在再生芯片12的基板上划动时并不会划经背接端子125区域，避免对背接端子125与第一连接端子1121的电连接结构造成损伤，延长了再生芯片和原生芯片的使用寿命；同样的，将背接端子125设置成位于端子通孔124上部及其两侧边至少部分区域的再生芯片基板背面上同样能够避免探针划经背接端子125区域对背接端子125与第一连接端子1121的电连接结构造成影响。

需要说明的是，考虑到探针划经背接端子125区域对背接端子125与第一连接端子1121的电连接结构造成影响，但是本实施例的优选结构并不对端子通孔124下部的再生芯片基板背面不设置背接端子125构成限定。可以考虑的，也可以在端子通孔124下部及其两侧边至少部分区域的再生芯片基板背面上设置背接端子125，尽管探针划经端子通孔124下部的背接端子125区域可能会对背接端子125与第一连接端子1121的电连接结构造成影响致使电连接不良，只要在其它探针未划经的区域上背接端子125还保持着与第一连接端子1121的良好电连接就不会影响探针与第二存储元件的数据通信。例如，背接端子125也可以沿基板在端子通孔124的边缘形成的环状背面设置成环形端子，端子通孔124仅裸露出第一连接端子1121中心区域的接触部1120，在端子通孔124周围的覆盖了原生芯片11的第一连接端子1121的再生芯片12的基板背面设置背接端子125。

本实施例中将再生芯片12设置为电连接覆盖原生芯片11的第一连接端子1121的一部分并裸露出第一连接端子1121的接触部1120的结构，能够有效利用原生芯片11上的第一连接端子触点，节省了再生芯片的制作材料，达到降低回收成本的目的；而且，端子通孔124裸露出第一连接端子1121的接触部1120的结构并不会因为在原生芯片11上覆盖再生芯片12导致芯片变厚使与第一连接端子1121相接触的探针伸缩变形行程增大而缩短探针的弹性变形寿命，能够有效保护成像装置的探针。

或者可选的，如图3所示，再生芯片12的基板上设置有至少一个端子凹槽126，所述端子凹槽126与原生芯片11的第一连接端子1121相对应，并沿第一连接端子1121的接触部1120对应区域延伸至再生芯片12的基板下边缘，在再生芯片12的基板上形成从下边缘内凹至第一连接端子1121的接触部1120对应区域的凹槽开口；在再生芯片12匹配至原生芯片11时，再生芯片12的基板经由所述端子凹槽126裸露出原生芯片11的第一连接端子1121用于与成像设备的探针电接触的接触部1120。

更进一步地，再生芯片12基板上的背接端子125与端子凹槽126相匹配，由背接端子125覆盖原生芯片11的第一连接端子1121的一部分并由端子凹槽126裸露出该第一连接端子1121的接触部1120。可选的，背接端子125可以设置成方形、矩形、圆形、椭圆形等团状，也可以设置成弧状，背接端子125至少部分地设置于再生芯片的基板在端子凹槽126的上边缘一侧的背面，或者至少部分地设置于再生芯片的基板在端子凹槽126的侧边缘一侧的背面。背接端子125可以仅呈团状设置于端子凹槽126的上边缘或侧边缘一侧，也可以至少部分地沿基板在端子凹槽126的上边缘和两个侧边缘形成的弧状背面设置成弧形背接端子。

示例的，结合图3，当再生芯片12的基板上设置有从下边缘内凹至第一连接端子1121的接触部1120对应区域的端子凹槽126，端子凹槽126与原生芯片11的第一连接端子1121相对应并裸露出原生芯片11的第一连接端子1121用于与成像设备的探针电接触的接触部1120时，与图2所示的端子通孔124相类似的，背接端子125与端子凹槽126相邻并相匹配的与原生芯片的第一连接端子1121对位。

与图2所示的端子通孔124和背接端子之间的相对位置和形状相类似的，背接端子125也可以至少部分地设置在端子凹槽126的上边缘或侧边缘，只需要保证再生芯片12覆盖至原生芯片11时遮盖第一连接端子1121中的至少一部分基板背面设置有用于与第一连接端子1121电连接的背接端子125并由端子凹槽126裸露出第一连接端子1121的接触部1120即可。

结合图4，当安装有再生芯片12和原生芯片11的成像盒安装至成像设备时，成像设备侧的探针2穿过端子凹槽126从原生芯片11的基板下边缘与原生芯片11的基板抵接并沿端子凹槽126划动至第一连接端子1121实现与原生芯片11的第一连接端子1121的电接触。与图2的端子通孔相比，本实施例中再生芯片12设置端子凹槽126的结构还能够引导探针2划动至原生芯片11的第一连接端子1121并与接触部1120良好抵触连接，有利于成像盒芯片的定位安装；并且避免了再生芯片所设置的端子通孔导致在成像盒的安装过程中，由于需要探针从再生芯片的下边缘划至端子通孔中才能完成接触连接，探针在再生芯片的基板上划动时仍然会增大探针的伸缩变形行程，实现更有效地保护成像装置的探针，而且，还避免了探针穿过端子通孔与第一连接端子相接容易在成像盒从成像设备上取下时导致探针会与端子通孔的下边缘刮擦而损坏探针的问题。

或者可选的，如图5所示，再生芯片12的基板边缘位于第一连接端子的接触部对应位置的一侧或一侧及其相邻侧上，在再生芯片12匹配至原生芯片11时，再生芯片12的基板覆盖住原生芯片11的第一连接端子1121的一侧或一侧及其相邻侧，并裸露出第一连接端子1121用于与成像设备的探针电接触的接触部1120。

更进一步地，再生芯片12基板上的背接端子125设置于再生芯片12覆盖住第一连接端子1121的基板边缘处的基板背面上，由背接端子125覆盖第一连接端子1121的一部分并由再生芯片12的基板边缘未覆盖区域裸露出该第一连接端子1121的接触部1120。

可选的，由再生芯片12的基板下边缘覆盖第一连接端子1121的上半部并且再生芯片12的基板整体位于第一连接端子1121的上方区域，背接端子125可以设置成方形、矩形、圆形、椭圆形或其它团状，并设置于再生芯片12的基板下边缘一侧的基板背面；或者，由再生芯片12的基板上边缘覆盖第一连接端子1121的下半部并且再生芯片12的基板整体位于第一连接端子1121的下方区域，背接端子125设置于再生芯片12的基板上边缘一侧的基板背面；或者，由再生芯片12的基板侧边缘覆盖第一连接端子1121的侧半部并且再生芯片12的基板整体位于第一连接端子1121侧半部一侧，背接端子125就设置于再生芯片12的基板侧边缘一侧的基板背面上。

可选的，由再生芯片12的基板下边缘及一侧边缘覆盖第一连接端子1121的上半部和侧半部，背接端子125至少部分地沿基板下边缘及一侧边缘形成的弧状背面设置成弧形，或者，由再生芯片12的基板上边缘及一侧边缘覆盖第一连接端子1121的下半部和侧半部，背接端子125至少部分地沿基板上边缘及一侧边缘形成的弧状背面设置成弧形。

示例的，结合图5，当再生芯片的基板边缘位于第一连接端子的接触部对应位置的一侧或一侧及其相邻侧上，背接端子设置于再生芯片覆盖住第一连接端子的基板边缘处的基板背面时，例如图5示例的，背接端子125设置于再生芯片12的基板下边缘一侧的基板背面，当再生芯片12匹配至原生芯片11时，再生芯片12的基板下边缘覆盖原生芯片11的第一连接端子1121的上半部分并且再生芯片12的基板整体位于第一连接端子1121的上方区域，背接端子125对应覆盖第一连接端子1121的上半部，裸露出第一连接端子1121的用于与成像设备的探针电接触的接触部1120。

当安装有再生芯片12和原生芯片11的成像盒安装至成像设备时，成像设备侧的探针2直接从原生芯片11的基板下边缘与原生芯片11的基板抵接并划动至第一连接端子1121实现与原生芯片11的第一连接端子1121的电接触。

本实施例中再生芯片12的基板下边缘与背接端子125的遮盖边缘重合，节省了加工端子通孔或端子凹槽的成本，极大地节省了再生芯片的材料，而且能够极大的减少探针与再生芯片基板的接触划动，降低了因探针划动导致再生芯片移位或翘起的风险。

进一步地，设置于再生芯片12基板背面的背接端子125焊接至所部分覆盖的第一连接端子1121，并在背接端子125与第一连接端子1121的覆盖区域上形成焊接结构，实现再生芯片12的背接端子125电连接至原生芯片11的第一连接端子1121。

具体的，在再生芯片12的背接端子125上预先凝固焊锡凸起或者在原生芯片11第一连接端子1121的用于与背接端子125接触的区域上预先涂布焊锡膏，当再生芯片12匹配至原生芯片11时，利用焊针压迫背接端子125所对应的再生芯片12基板正面使背接端子125与原生芯片11的第一连接端子1121对位接触，经由焊针的高压脉冲焊接或超声波焊接将背接端子125焊接至第一连接端子1121并形成焊接结构，使再生芯片12上的第二存储元件通过背接端子125与第一连接端子1121的接触部1120电连接，并实现再生芯片12焊接固定至原生芯片11的基板而不会从成像盒上脱落。

可选地，再生芯片12的基板背面上还附着有粘性材料。

具体的，再生芯片12可以粘接固定至原生芯片11，在再生芯片12的基板背面上附着胶水或双面胶等粘性材料，将再生芯片12的基板粘贴固定至原生芯片11的基板而不会从成像盒1上脱落，优选的，在再生芯片12的与原生芯片11所接触的基板背面区域均匀涂布粘性材料，使再生芯片12粘贴至原生芯片11基板时再生芯片12基板背面边缘也能够牢靠的与原生芯片11基板粘连为一体，避免再生芯片12基板边缘翘起影响成像盒安装至成像设备。

进一步地，再生芯片12的基板采用柔性电路板。

具体的，当再生芯片12匹配至包括原生芯片11的成像盒时，用于与原生芯片11的基板平面相接触的再生芯片12的基板背面不设置其它凸起且为平面基板，并且再生芯片12采用变形性更佳的柔性电路板可以更好的适应成像盒侧壁表面与原生芯片11基板平面的高度差异，保证再生芯片12良好贴附于原生芯片11和成像盒侧壁表面上，使得粘贴和/或焊接固定更加牢靠，而且，柔性电路板可以增强基板的柔韧性，更易于探针抵接再生芯片12的基板下边缘划动至第一连接端子1121区域。

可选地，再生芯片12的基板为透明材质或半透明材质。

具体的，当再生芯片12匹配至包括原生芯片11的成像盒时，为了定位准确，使再生芯片12的背接端子125准确覆盖至原生芯片11的第一连接端子1121并由端子通孔124/端子凹槽126/基板边缘裸露出第一连接端子1121的接触部1120，再生芯片12的基板设置为透明材质或半透明材质，将再生芯片12的基板覆盖至原生芯片11时，可以透过再生芯片12的基板将再生芯片12基板背面的背接端子125与再生芯片12基板所遮盖的原生芯片11的第一连接端子1121良好对位，进而提高了再生芯片12的定位安装的效率。

实施例二

本发明实施例一提供了一种在基板背面设置背接端子用于与原生芯片的第一连接端子电连接的再生芯片，然而，现有技术中原生芯片的连接端子通常有多个甚至多种，并排列成不同形式，针对特定的应用情况，本发明实施例二提供了另一种再生芯片。

继续如图1至图5所示，本发明实施例二提供了另一种用于与附属于成像盒的电路板(原生芯片11)共同使用的电子芯片(再生芯片12)，成像盒用于可拆卸地安装至成像设备，成像设备包括用于与成像盒电接触的探针，成像盒包括固定于其上的原生芯片，原生芯片11包括连接端子和第一存储元件113，连接端子用于与成像设备的探针电接触，连接端子包括多个与第一存储元件113电连接的第一连接端子1121，该多个第一连接端子1121排列成至少两排，其中，再生芯片12包括：基板，固定于基板上的第二存储元件123，和至少一个设置于基板背面的背接端子125，所述基板背面为再生芯片12匹配至原生芯片11时再生芯片12的基板朝向原生芯片11的一面，第二存储元件123与至少一个所述背接端子125电连接；

当再生芯片12匹配至原生芯片11时，再生芯片12的基板只覆盖住原生芯片11的多个第一连接端子1121中至少一个第一连接端子1121的一部分，其中，由设置于再生芯片12基板背面的背接端子125部分覆盖所述第一连接端子1121，并电连接至该第一连接端子1121，使得再生芯片12的第二存储元件123经背接端子125和所部分覆盖的第一连接端子1121电连通，实现再生芯片12与原生芯片11相配合共同使用，再生芯片12的第二存储元件123代替原生芯片11的第一存储元件113的至少部分功能与成像设备的探针进行数据通信。

并且，再生芯片12的基板裸露出所部分覆盖的所述至少一个第一连接端子1121的用于与成像设备的探针电接触的接触部1120。

具体的，再生芯片12的基板裸露出第一连接端子1121的接触部1120的结构可以采用实施例一所列举的端子通孔124、端子凹槽126、基板边缘以上一种或几种结合的方式。

通常的，原生芯片11的多个第一连接端子1121排列成至少两排的结构设置为，在成像盒安装入成像设备的方向也即成像设备的探针相对于再生芯片和原生芯片划动的方向上，原生芯片11的多个第一连接端子1121排列成与该安装方向垂直的至少两排，相应的，在该至少两排第一连接端子1121中就会有优先与成像设备的探针接触的第一排(即最靠近基板下边缘的底排)和随后与成像设备的探针接触的至少第二排。

当再生芯片12上的与原生芯片11的多个第一连接端子1121相对应的背接端子125的数量少于第一连接端子1121的数量时，也即，并不是全部第一连接端子1121均被再生芯片的基板所部分覆盖并裸露出接触部的，优选的，再生芯片12还包括：

至少一个设置于基板正面的正接端子1221，所述基板正面为再生芯片12匹配至原生芯片11时再生芯片12的基板背离原生芯片11的一面，第二存储元件123与至少一个所述正接端子1221电连接；

当再生芯片12匹配至原生芯片11时，所述至少一个正接端子1221与至少一个第一连接端子1121相对应，并至少部分地覆盖所对应的第一连接端子1121，正接端子1221并不与第一连接端子1121电连接。

其中，再生芯片12的基板覆盖原生芯片11的第一连接端子1121具体设置为所述至少一个正接端子1221至少覆盖所对应的第一连接端子1121的用于与成像设备的探针电接触的接触部1120，并由正接端子1221代替所述第一连接端子1121完成与成像设备的探针的电接触。从而，正接端子1221隔断成像设备的探针电接触至第一连接端子1121，并将成像设备的探针电连接至再生芯片12的第二存储元件123实现再生芯片12的第二存储元件123代替原生芯片11的第一存储元件113的至少部分功能与成像设备的探针进行数据通信。

优选的，再生芯片12的至少一个背接端子125和至少一个正接端子1221与原生芯片11的多个第一连接端子1121相对应的排列成至少两排，所述至少一个背接端子125设置于靠近基板下边缘的第一排上，并与原生芯片11第一排的至少一个第一连接端子1121电连接。

优选的，所述再生芯片12的背接端子125设置在第一排且正接端子1221设置在其它排，也即，再生芯片12第一排的连接端子全部设置为背接端子125，其它排的连接端子全部设置为正接端子1221。

进一步地，所述设置在第一排的背接端子125设置于再生芯片12覆盖住原生芯片11的第一连接端子1121的基板下边缘的基板背面上，由背接端子125覆盖第一连接端子1121的上半部并裸露出该第一连接端子1121的接触部1120。

示例的，结合图5，原生芯片11上设置有五个第一连接端子1121，并沿垂直于安装方向的方向上排列成两排，其中三个第一连接端子1121排列成靠近基板下边缘的第一排，另外两个第一连接端子1121排列成第二排。再生芯片12上的背接端子125、正接端子1221与原生芯片11的第一连接端子1121一一对应，也为五个，并相对应的排列成两排，其中第一排的三个连接端子全部为背接端子125，第二排的两个连接端子全部为正接端子1221，而且，第一排的三个背接端子125全部设置在再生芯片12基板下边缘的基板背面上。

当再生芯片12匹配至原生芯片11时，再生芯片12的基板下边缘位于原生芯片11的第一排的第一连接端子1121上半部分，设置于再生芯片12的第一排的背接端子125分别电连接覆盖住第一排的第一连接端子1121的上半部并裸露出每个第一连接端子1121的接触部1120；设置于再生芯片12的第二排的正接端子1221分别覆盖住相应的原生芯片11上的第二排的第一连接端子1121且隔断第二排的第一连接端子1121与探针的电接触。

当安装有再生芯片12和原生芯片11的成像盒安装至成像设备时，成像设备的探针直接从原生芯片11的基板下边缘与原生芯片11的基板抵接并从下向上划动，用于与第一排连接端子电接触的探针划动至原生芯片11第一排的第一连接端子1121并与第一连接端子1121的接触部1120接触实现与第一排连接端子的电接触，用于与第二排连接端子电接触的探针划动至再生芯片12的基板下边缘并与再生芯片12的基板抵接划动至再生芯片12的正接端子1221并与正接端子1221的接触部接触实现与第二排连接端子的电接触，从而，实现再生芯片12的第二存储元件123通过再生芯片12第一排的背接端子125电连接的原生芯片11第一排的第一连接端子1121与成像设备的第一排探针电接触，并且通过再生芯片12第二排的正接端子1221与成像设备的第二排探针电接触。

进一步地，再生芯片12还包括：至少一个设置于基板背面的焊接端子，所述焊接端子与设置在基板正面的正接端子1221正对；再生芯片12通过设置于基板背面的焊接端子和背接端子125焊接至所至少部分覆盖的第一连接端子1121。

具体的，可以选用实施例一所提供的在焊接端子和背接端子125上预先凝固焊锡凸起或者在第一连接端子1121上预先涂布焊锡膏的方式实现再生芯片12焊接固定至原生芯片11，而且，通过在再生芯片12的基板背面上设置焊接端子可以实现再生芯片12更牢靠地固定至原生芯片11的基板而不会从成像盒上脱落。

需要说明的是，设置在基板正面的正接端子1221与所正对的基板背面的焊接端子可以电连接实现正接端子1221电连接至原生芯片11的第一连接端子1121，进而实现再生芯片12的第二存储元件123与原生芯片11的第一存储元件113共同完成与成像设备的数据通信；可选的，设置在基板正面的正接端子1221可以不与所正对的基板背面的焊接端子电连接，进而实现再生芯片12的第二存储元件123代替原生芯片11的第一存储元件113全部功能并完整地完成与成像设备的数据通信。

通常的，原生芯片11的第一连接端子1121包括电源端子VCC、接地端子GND、复位端子RST、时钟端子CLK和数据端子DAT等。电源端子VCC和接地端子GND用于芯片从成像设备接收高电平的电源信号VCC和低电平的接地信号GND，复位端子RST用于芯片从成像设备接收开始工作的初始化和结束工作的清零复位的使能信号，时钟端子CLK和数据端子DAT分别用于芯片从成像设备接收用于数据传输的时钟信号CLK和数据信号DAT。在排列成两排的第一连接端子1121中，接地端子GND位于第一排而复位端子RST和/或电源端子VCC位于第二排。

进一步地，再生芯片12基板背面的与原生芯片11的复位端子RST和/或电源端子VCC相对应的焊接端子电连接至再生芯片12基板背面的与原生芯片11的接地端子GND相对应的背接端子。

具体的，当再生芯片12的第二存储元件123代替原生芯片11的第一存储元件113全部功能并完整地完成与成像设备的数据通信时，为了防止与第一排的第一连接端子1121电连接的第一存储元件113会干扰第二存储元件123与成像设备的数据通信，将再生芯片12优先设置为基板背面的与原生芯片11的复位端子RST和/或电源端子VCC相对应的焊接端子电连接至基板背面的与原生芯片11的接地端子GND相对应的背接端子，当再生芯片12匹配至原生芯片11时，原生芯片11的复位端子RST和/或电源端子VCC经由所焊接的焊接端子电连接至接地端子GND，从而，当安装有再生芯片12和原生芯片11的成像盒安装至成像设备时，成像设备的探针与原生芯片11的接地端子GND电接触并施加接地信号GND，与第一存储元件113电连接的复位端子RST和/或电源端子VCC由于始终接收到接地信号GND而使得第一存储元件113始终无法执行复位信号切换至高电平时的开始工作的初始化和/或获得工作所需电能，因此，第一存储元件113始终无法工作而不会干扰第二存储元件123与成像设备的数据通信。

当再生芯片12上的与原生芯片11的多个第一连接端子1121相对应的背接端子125的数量等于第一连接端子1121的数量时，也即，每一个第一连接端子1121均被再生芯片的基板所部分覆盖并裸露出接触部，再生芯片12上的与多个背接端子125相配合的裸露出第一连接端子1121的接触部1120的结构可以有多种组合方式。

优选的，再生芯片12的多个背接端子125与原生芯片11的多个第一连接端子1121相对应的排列成至少两排，其中，在远离基板下边缘的至少一排背接端子125中，再生芯片12的基板上对应于每一个背接端子125分别设置有端子通孔124/端子凹槽126，由所述背接端子125覆盖原生芯片11的第一连接端子1121的一部分并由所述端子通孔124/端子凹槽126裸露出该第一连接端子1121的接触部1120。

第一种方式优选的，在靠近基板下边缘的第一排背接端子125中，所述每一个背接端子125设置于再生芯片12覆盖住原生芯片11的第一连接端子1121的基板下边缘的基板背面上，由背接端子125覆盖第一连接端子1121的上半部并裸露出该第一连接端子1121的接触部1120。

第二种方式优选的，在所述至少两排背接端子125中，再生芯片12的基板上对应于每一个背接端子125分别设置有端子通孔124，由所述背接端子125覆盖原生芯片11的第一连接端子1121的一部分并由所述端子通孔124裸露出该第一连接端子1121的接触部1120。

具体的，结合图2、3及5所示例的，再生芯片12的基板上与背接端子125相匹配的端子通孔124、端子凹槽126或基板下边缘结构已经在实施例一中详细描述，在此不再赘述。再生芯片12的与第二存储元件123电连接的连接端子全部设置为背接端子125，当再生芯片12匹配至原生芯片11时，每一个背接端子125电连接至每一个第一连接端子1121，每一个第一连接端子1121同时与第一存储元件113和第二存储元件123电连接。相应的，当安装有再生芯片12和原生芯片11的成像盒安装至成像设备时，成像设备侧的探针穿过设置于再生芯片12基板上的端子通孔124、端子凹槽126或基板下边缘电接触至每一个第一连接端子1121，进而实现再生芯片12的第二存储元件123与原生芯片11的第一存储元件113共同响应并完成与成像设备的数据通信。另选的，如果再生芯片12的第二存储元件123设置为代替原生芯片11的第一存储元件113全部功能并完整地完成与成像设备的数据通信时，则需要预先将原生芯片11的第一连接端子1121电连接至第一存储元件113之间的至少一个线路切断，例如将电源端子VCC/复位端子RST/数据端子DAT至少其中之一与第一存储元件113之间的布线划断或切断。

与实施例一相类似的，实施例二所提供的用于匹配至成像盒的原生芯片的再生芯片，同样能够利用设置于基板背面的背接端子电连接覆盖原生芯片的第一连接端子的一部分并裸露出第一连接端子用于与探针电接触的接触部，并且通过背接端子与正接端子或背接端子与再生芯片的基板裸露结构的组合，实现与具有多排第一连接端子的原生芯片的良好匹配，不仅节省了再生芯片的制作材料，达到了降低回收成本的目的，而且保护了成像盒上的固定结构，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费，避免了在回收再生时，取下原生芯片的过程中容易损伤成像盒盒体上的固定结构，使芯片固定不牢靠或者已无法固定至成像盒的问题，极大地提高了成像盒回收再生的合格率。

进一步地，原生芯片11的连接端子还包括两个第二连接端子1122，分别设置在其中一排第一连接端子1121的两端。

可选的，所述两个第二连接端子1122为与检测元件114电连接的检测端子，并排布在第一排第一连接端子1121的两端。

具体的，检测元件114可以是压电元件、电容测量元件等用于成像设备检测成像盒内成像材料余量的元件，则两个第二连接端子1122为余量检测端子；检测元件114也可以是电阻元件等用于成像设备检测成像盒的芯片安装的元件，则两个第二连接端子1122为安装检测端子。成像设备向其中一个第二连接端子1122输出相应的检测信号，并在另一个第二连接端子1122处接收经由检测元件114的响应信号，进而判断成像盒内成像材料余量或判断成像盒的安装状态。

基于以上设置，本实施例所提供的再生芯片进一步可以设置为：当再生芯片12匹配至原生芯片11时，再生芯片12的基板边缘位于原生芯片11的第一连接端子1121和第二连接端子1122之间，再生芯片12的基板仅覆盖原生芯片11的第一连接端子1121及其周围区域，并裸露出原生芯片11的第二连接端子1122。

或者再生芯片可以设置为：再生芯片12上还设置有通孔，当再生芯片12匹配至原生芯片11时，再生芯片12的基板仅覆盖原生芯片11的第一连接端子1121及其周围区域，并经由通孔裸露出原生芯片11的第二连接端子1122。

具体的，再生芯片12仅覆盖原生芯片11的第一连接端子1121及其周围区域并经由基板边缘或通孔裸露出原生芯片11的第二连接端子1122，利用原生芯片12的第二连接端子1122及其电路完成成像设备的检测功能，节省了再生芯片的制作材料，达到了降低回收成本的目的。

进一步可选的，原生芯片11的连接端子还包括至少一个第三连接端子1123，并设置在远离基板下边缘的至少一排第一连接端子1121的一端，用于成像设备检测成像盒的安装状态。

相应的，再生芯片进一步可以设置为：当再生芯片12匹配至原生芯片11时，再生芯片12的基板边缘位于原生芯片11的第一连接端子1121和第三连接端子1123之间，再生芯片12的基板仅覆盖原生芯片11的第一连接端子1121及其周围区域，并裸露出原生芯片11的第三连接端子1123。

或者再生芯片可以设置为：再生芯片12上还设置有通孔，当再生芯片12匹配至原生芯片11时，再生芯片12的基板仅覆盖原生芯片11的第一连接端子1121及其周围区域，并经由通孔裸露出原生芯片11的第三连接端子1123。

本发明实施例还提供一种成像盒，所述成像盒可拆卸地安装至成像设备，成像设备包括用于与成像盒电接触的探针，成像盒包括固定于其上的原生芯片，原生芯片11包括连接端子和第一存储元件113，连接端子用于与成像设备的探针电接触，其中，所述成像盒还包括上述任一实施例所提供的再生芯片12。

进一步的，在成像盒的安装有原生芯片11的侧壁周围设置有凹槽，所述再生芯片12的第二存储元件123设置在再生芯片12的基板背面，并在再生芯片12匹配至原生芯片11时，第二存储元件123容纳于所述凹槽内。从而，可以节省再生芯片12匹配至成像盒的原生芯片11后的空间。

实施例三

与实施例一和实施例二所提供的再生芯片12相对应的，本实施例提供了一种将电子芯片(再生芯片12)匹配至附属于成像盒的电路板(原生芯片11)实现修复成像盒的方法：

S101：提供已用成像盒，所述成像盒包括一个原生芯片11，所述原生芯片11具有至少一个第一连接端子1121；

S102：将再生芯片12贴附至原生芯片11，再生芯片12的基板只覆盖住原生芯片11的至少一个所述第一连接端子1121的一部分；

S103：使再生芯片12从所述只部分覆盖的至少一个第一连接端子1121上接收传输至所述至少一个第一连接端子1121的电信号。

进一步地，在步骤S102中：将再生芯片12贴附至原生芯片11时，再生芯片12的基板只覆盖住原生芯片11的至少一个所述第一连接端子1121的一部分，并裸露出所述第一连接端子1121用于与成像设备的探针电接触的接触部1120；

进一步地，将再生芯片12贴附至原生芯片11时，所述再生芯片12的基板边缘覆盖所述至少一个第一连接端子1121的一部分并裸露出所述第一连接端子1121的接触部1120，或者，再生芯片12的基板上设置有端子通孔124或端子凹槽126，经由所述端子通孔124或端子凹槽126裸露出所述第一连接端子1121的接触部1120；

进一步地，再生芯片12的基板背面设置有至少一个背接端子125，将再生芯片12贴附至原生芯片11时，再生芯片12的至少一个背接端子125部分覆盖所述至少一个第一连接端子1121，并电连接至该第一连接端子1121；

进一步地，将再生芯片12贴附至原生芯片11时，将再生芯片12的至少一个背接端子125焊接至所部分覆盖的原生芯片11的所述至少一个第一连接端子1121；

进一步地，所述原生芯片11具有多个第一连接端子1121，在步骤S102中：将再生芯片12贴附至原生芯片11，再生芯片12的基板只覆盖至少一个所述第一连接端子1121的一部分，并至少部分地覆盖其它第一连接端子1121；

进一步地，本方法还包括步骤：S104：使再生芯片12从所述至少部分覆盖的其它第一连接端子1121上截取传输至所述其它第一连接端子1121的电信号。

进一步地，再生芯片12的基板正面设置有至少一个正接端子1221，将再生芯片12贴附至原生芯片11时，再生芯片12的至少一个正接端子1221至少部分地覆盖所述其它第一连接端子1121；

进一步地，再生芯片12的基板背面设置有至少一个与正接端子1221正对的焊接端子，将再生芯片12贴附至原生芯片11时，将再生芯片12的至少一个焊接端子焊接至正接端子所至少部分地覆盖的原生芯片11的所述其它第一连接端子1121。

进一步地，所述原生芯片11还包括第一存储元件113，所述第一连接端子1121电连接至所述第一存储元件113，在步骤S102中：在将再生芯片12贴附至原生芯片11时，预先将至少一个所述第一连接端子1121电连接至第一存储元件113之间的线路切断；

进一步的，所述至少一个第一连接端子1121至少包括电源端子VCC、复位端子RST、数据端子DAT，预先将电源端子VCC、复位端子RST、数据端子DAT至少其中之一电连接至第一存储元件113之间的布线划断或切断。

进一步的，再生芯片12的基板采用透明材质或半透明材质，在步骤S102中：在将再生芯片12贴附至原生芯片11时，透过所述再生芯片12的基板将再生芯片12对位至原生芯片11的至少一个第一连接端子1121。

进一步的，本方法还包括步骤：S105：在成像盒的安装有原生芯片11的侧壁周围开辟凹槽，在将再生芯片12贴附至原生芯片11时，再生芯片12的第二存储元件123容纳于上述凹槽内。

与实施例一和实施例二所提供的再生芯片12相对应的，采用本实施例所提供的修复成像盒的方法，可以实现将再生芯片12匹配至成像盒的原生芯片11，并由再生芯片12利用原生芯片11的至少部分材料完成与成像设备的数据通信，达到了降低回收成本并保护成像盒的固定结构的目的，极大提高了成像盒回收再生的合格率。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (47)

1.一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片，所述成像盒用于可拆卸地安装至成像设备，所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针，所述成像盒包括固定于其上的电路板，所述电路板包括连接端子和第一存储元件，所述连接端子用于与所述成像设备的探针电接触，所述连接端子包括至少一个第一连接端子，所述第一存储元件与所述至少一个第一连接端子电连接，其特征在于，所述电子芯片包括：

基板，

固定于所述基板上的第二存储元件，

和至少一个设置于基板背面的背接端子，所述基板背面为所述电子芯片匹配至所述成像盒上的电路板时所述电子芯片的基板朝向所述电路板的一面，

所述第二存储元件与至少一个所述背接端子电连接；

当所述电子芯片匹配至所述成像盒上的电路板时，所述电子芯片的基板只覆盖住所述电路板的至少一个所述第一连接端子的一部分，并裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的接触部，

其中，由设置于所述电子芯片基板背面的所述背接端子部分覆盖所述第一连接端子，并电连接至所述第一连接端子。

2.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板在至少一个所述第一连接端子的所述接触部对应位置上设置端子通孔，并在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片经由所述端子通孔裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的所述接触部。

3.根据权利要求2所述的电子芯片，其特征在于，当包括所述电路板和所述电子芯片的成像盒安装至所述成像设备时，所述成像设备的探针穿过所述电子芯片的所述端子通孔电接触至所述电路板的所述第一连接端子的所述接触部。

4.根据权利要求2所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片基板上的所述背接端子与所述端子通孔相匹配，由所述背接端子覆盖所述第一连接端子的一部分并由所述端子通孔裸露出所述第一连接端子的所述接触部。

5.根据权利要求4所述的电子芯片，其特征在于，所述背接端子至少部分地设置于所述电子芯片的基板在所述端子通孔的上边缘或侧边缘一侧的背面。

6.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板在至少一个所述第一连接端子的所述接触部对应位置上及其周围区域设置端子凹槽，并在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片经由所述端子凹槽裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的所述接触部。

7.根据权利要求6所述的电子芯片，其特征在于，所述端子凹槽为：所述电子芯片的基板沿所述第一连接端子的所述接触部对应位置延伸至所述基板的下边缘，在所述基板上形成的从所述下边缘内凹至所述第一连接端子的所述接触部对应位置的凹槽开口。

8.根据权利要求7所述的电子芯片，其特征在于，当包括所述电路板和所述电子芯片的成像盒安装至所述成像设备时，所述成像设备的探针穿过所述电子芯片的所述端子凹槽并沿着所述端子凹槽划动至所述电路板的所述第一连接端子的所述接触部。

9.根据权利要求6所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片基板上的所述背接端子与所述端子凹槽相匹配，由所述背接端子覆盖所述第一连接端子的一部分并由所述端子凹槽裸露出所述第一连接端子的所述接触部。

10.根据权利要求9所述的电子芯片，其特征在于，所述背接端子至少部分地设置于所述电子芯片的基板在所述端子凹槽的上边缘或侧边缘一侧的背面。

11.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板边缘位于至少一个所述第一连接端子的所述接触部对应位置的一侧或一侧及其相邻侧上，在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板覆盖所述第一连接端子的一侧或一侧及其相邻侧，并裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的所述接触部。

12.根据权利要求11所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片基板上的所述背接端子设置于所述电子芯片覆盖所述第一连接端子的基板边缘处的基板背面上，由所述背接端子覆盖所述第一连接端子的一侧或一侧及其相邻侧。

13.根据权利要求12所述的电子芯片，其特征在于，所述背接端子至少部分地设置于所述电子芯片覆盖所述第一连接端子的基板下边缘或侧边缘一侧的背面。

14.根据权利要求1-13任一所述的电子芯片，其特征在于，所述背接端子设置成方形、矩形、圆形、椭圆形、弧形或环形。

15.根据权利要求1-13任一所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片基板背面的所述背接端子焊接至所部分覆盖的所述第一连接端子。

16.根据权利要求1-13任一所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板背面附着粘性材料，用于所述电子芯片粘接固定至所述电路板。

17.根据权利要求15所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板采用柔性电路板。

18.根据权利要求17所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板为透明材质或半透明材质。

19.一种用于与附属于成像盒的电路板共同使用的电子芯片，所述成像盒用于可拆卸地安装至成像设备，所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针，所述成像盒包括固定于其上的电路板，所述电路板包括连接端子和第一存储元件，所述连接端子用于与所述成像设备的探针电接触，所述连接端子包括多个与所述第一存储元件电连接的第一连接端子，所述多个第一连接端子排列成至少两排，其特征在于，所述电子芯片包括：

基板，

固定于所述基板上的第二存储元件，

和至少一个设置于基板背面的背接端子，所述基板背面为所述电子芯片匹配至所述成像盒上的电路板时所述电子芯片的基板朝向所述电路板的一面，

所述第二存储元件与至少一个所述背接端子电连接；

当所述电子芯片匹配至所述成像盒上的电路板时，所述电子芯片的基板只覆盖住所述电路板的多个所述第一连接端子中至少一个第一连接端子的一部分，并裸露出所部分覆盖的所述至少一个第一连接端子的用于与所述成像设备的探针电接触的接触部，

其中，由设置于所述电子芯片基板背面的所述背接端子部分覆盖所述第一连接端子，并电连接至所述第一连接端子。

20.根据权利要求19所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片还包括：

至少一个设置于基板正面的正接端子，所述基板正面为所述电子芯片匹配至所述电路板时所述电子芯片的基板背离所述电路板的一面，

所述第二存储元件与至少一个所述正接端子电连接；

当所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述至少一个正接端子与至少一个所述第一连接端子相对应，并至少部分地覆盖所对应的所述第一连接端子。

21.根据权利要求20所述的电子芯片，其特征在于，所述至少一个正接端子至少部分覆盖所对应的所述第一连接端子的用于与所述成像设备的探针电接触的接触部，

且所述正接端子隔断所述第一连接端子与所述成像设备的探针的电接触并由所述正接端子电接触至所述成像设备的探针，

所述正接端子不与所部分覆盖的所述第一连接端子电连接。

22.根据权利要求20所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的至少一个背接端子和至少一个正接端子与所述电路板的多个第一连接端子相对应的排列成至少两排；其中，

靠近所述电子芯片基板下边缘的第一排上设置有至少一个所述背接端子，并与所述电路板第一排的至少一个所述第一连接端子电连接。

23.根据权利要求22所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的第一排全部为背接端子，其它排全部为正接端子。

24.根据权利要求23所述的电子芯片，其特征在于，所述第一排的背接端子设置于所述电子芯片覆盖所述电路板的第一连接端子的基板下边缘处的基板背面上，由所述背接端子覆盖所述第一连接端子的上半部并裸露出所述第一连接端子的所述接触部。

25.根据权利要求20所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片还包括：

至少一个设置于基板背面的焊接端子，所述焊接端子与设置在基板正面的所述正接端子正对；

所述电子芯片通过设置于基板背面的所述焊接端子和所述背接端子焊接至所至少部分覆盖的所述第一连接端子。

26.根据权利要求25所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片基板背面的与所述电路板的第一连接端子中的复位端子RST和/或电源端子VCC相对应的所述焊接端子电连接至所述电子芯片基板背面的与所述电路板的第一连接端子中的接地端子GND相对应的所述背接端子。

27.根据权利要求19所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片的基板在所述至少一个第一连接端子的所述接触部对应位置上设置端子通孔，或在所述至少一个第一连接端子的所述接触部对应位置上及其周围区域设置端子凹槽，在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片经由所述端子通孔或所述端子凹槽裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的所述接触部，或者，

所述电子芯片的基板边缘位于所述至少一个第一连接端子的所述接触部对应位置的一侧或一侧及其相邻侧上，在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板覆盖所述第一连接端子的一侧或一侧及其相邻侧，并裸露出所述第一连接端子用于与所述成像设备的探针电接触的所述接触部。

28.根据权利要求27所述的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片上设置有多个所述背接端子，所述多个背接端子与所述电路板的多个第一连接端子相对应的排列成至少两排；其中，

在远离所述电子芯片基板下边缘的至少一排背接端子中，所述电子芯片的基板上对应于每一个所述背接端子分别设置有所述端子通孔或所述端子凹槽，由所述背接端子覆盖所述电路板的第一连接端子的一部分并由所述端子通孔或所述端子凹槽裸露出所述第一连接端子的所述接触部。

29.根据权利要求28所述的电子芯片，其特征在于，在靠近所述电子芯片基板下边缘的第一排背接端子中，每一个所述背接端子设置于所述电子芯片覆盖所述电路板的第一连接端子的基板下边缘处的基板背面上，由所述背接端子覆盖所述第一连接端子的上半部并裸露出所述第一连接端子的所述接触部。

30.根据权利要求28所述的电子芯片，其特征在于，在所述至少两排背接端子中，所述电子芯片的基板上对应于每一个所述背接端子分别设置有所述端子通孔，由所述背接端子覆盖所述电路板的第一连接端子的一部分并由所述端子通孔裸露出所述第一连接端子的所述接触部。

31.根据权利要求19-30任一所述的电子芯片，其特征在于，所述电路板的所述连接端子还包括与检测元件电连接的两个第二连接端子，所述两个第二连接端子排列于其中一排所述第一连接端子的两端，

所述电子芯片的基板设置为，当所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板边缘位于所述电路板的第一连接端子和第二连接端子之间，所述电子芯片的基板仅覆盖所述电路板的第一连接端子及其周围区域，并裸露出所述电路板的第二连接端子，或者，

所述电子芯片还包括通孔，当所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板仅覆盖所述电路板的第一连接端子及其周围区域，并经由所述通孔裸露出所述电路板的第二连接端子。

32.根据权利要求31所述的电子芯片，其特征在于，所述电路板的所述连接端子还包括至少一个第三连接端子，并排列于至少一排所述第一连接端子的一端，

当所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板边缘位于所述电路板的第一连接端子和第三连接端子之间，所述电子芯片的基板仅覆盖所述电路板的第一连接端子及其周围区域，并裸露出所述电路板的第三连接端子，或者，

当所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述电子芯片的基板仅覆盖所述电路板的第一连接端子及其周围区域，并经由所述通孔裸露出所述电路板的第三连接端子。

33.一种成像盒，可拆卸地安装至成像设备，所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针，所述成像盒包括固定于其上的电路板，所述电路板包括连接端子和第一存储元件，所述连接端子用于与所述成像设备的探针电接触，其特征在于，所述成像盒还包括如权利要求1至18中任一项所述的电子芯片，或者如权利要求19至32中任一项所述的电子芯片。

34.根据权利要求33所述的成像盒，其特征在于，所述成像盒的安装有所述电路板的侧壁周围设置有凹槽；其中，

所述电子芯片的第二存储元件设置在所述电子芯片的基板背面，并在所述电子芯片匹配至所述电路板时，所述第二存储元件容纳于所述凹槽内。

35.一种修复成像盒的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供已用成像盒；其中，所述成像盒包括一个电路板，所述电路板具有至少一个第一连接端子；

将电子芯片贴附至所述电路板，所述电子芯片的基板只覆盖住所述电路板的至少一个所述第一连接端子的一部分；

使所述电子芯片从所述只部分覆盖的至少一个第一连接端子上接收传输至所述至少一个第一连接端子的电信号。

36.根据权利要求35所述的方法，其特征在于，在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，所述电子芯片的基板只覆盖住所述电路板的至少一个所述第一连接端子的一部分，并裸露出所述第一连接端子用于与成像设备的探针电接触的接触部。

37.根据权利要求36所述的方法，其特征在于，在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，所述电子芯片的基板边缘覆盖所述至少一个第一连接端子的一部分并裸露出所述第一连接端子的接触部，或者，所述电子芯片的基板上设置有端子通孔或端子凹槽，经由所述端子通孔或所述端子凹槽裸露出所述第一连接端子的接触部。

38.根据权利要求35所述的方法，其特征在于，在所述电子芯片的基板背面设置至少一个背接端子，在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，由所述电子芯片的所述至少一个背接端子部分覆盖所述至少一个第一连接端子，并电连接至所述第一连接端子。

39.根据权利要求38所述的方法，其特征在于，在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，将所述电子芯片的所述至少一个背接端子焊接至所部分覆盖的所述电路板的所述至少一个第一连接端子。

40.根据权利要求35所述的方法，其特征在于，所述电路板具有多个所述第一连接端子，在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，所述电子芯片的基板只覆盖至少一个所述第一连接端子的一部分，并至少部分地覆盖其它第一连接端子。

41.根据权利要求40所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

使所述电子芯片从所述至少部分覆盖的其它第一连接端子上截取传输至所述其它第一连接端子的电信号。

42.根据权利要求40所述的方法，其特征在于，所述电子芯片的基板正面设置至少一个正接端子，在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，由所述电子芯片的至少一个正接端子至少部分地覆盖所述其它第一连接端子。

43.根据权利要求42所述的方法，其特征在于，所述电子芯片的基板背面设置至少一个与所述正接端子正对的焊接端子，在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，

将所述电子芯片的至少一个所述焊接端子焊接至所述正接端子所至少部分地覆盖的所述其它第一连接端子。

44.根据权利要求35-43任一所述的方法，其特征在于，所述电路板包括与所述第一连接端子电连接的第一存储元件，在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，

预先将至少一个所述第一连接端子电连接至所述第一存储元件之间的线路切断。

45.根据权利要求44所述的方法，其特征在于，在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，

预先将所述第一连接端子中的电源端子VCC、复位端子RST、数据端子DAT至少其中之一电连接至所述第一存储元件之间的布线划断或切断。

46.根据权利要求35-43任一所述的方法，其特征在于，所述电子芯片的基板采用透明材质或半透明材质，在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，

透过所述电子芯片的基板将所述电子芯片对位至所述电路板的所述第一连接端子。

47.根据权利要求35-43任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述成像盒的安装有所述电路板的侧壁周围开辟凹槽，

在将所述电子芯片贴附至所述电路板时，将所述电子芯片的第二存储元件容纳于所述凹槽内。