CN207889362U - 一种用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒，所述成像盒包括原生芯片和与所述原生芯片配合的固定结构，所述固定结构固定住所述原生芯片，所述再生芯片包括基板和与固定结构配合的定位槽孔，所述基板上设置有与打印机探针相连接的连接端子和与所述连接端子连接的存储元件，其中，所述与打印机探针相连接的连接端子位于所述基板背离成像盒的一面；当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片覆盖在所述原生芯片上，并由所述固定结构固定住所述再生芯片。本实用新型能够通过固定结构直接固定再生芯片快速实现成像盒再生回收利用，从而保护成像盒上的固定结构，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费。
Description
本申请要求享有于2016年12月20日提交的名称为“一种用于安装至墨盒的再生芯片以及墨盒”的中国专利申请CN201621404078.0以及于2017年08月05日提交的名称为“用于安装至成像盒的再生芯片以及成像盒”的中国专利申请CN201710663444.7的优先权，以上申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本实用新型涉及打印成像耗材技术领域，尤其涉及一种用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒。
背景技术
随着办公自动化的普及，打印设备已经是办公活动中不可或缺的设备，常见的打印设备包括激光打印机和喷墨打印机。其中，在激光打印机中，包括打印机主体和安装在打印机中的粉盒，在喷墨打印机中，包括打印机主体和安装在打印机中的墨盒，粉盒和墨盒可以统称为装有碳粉、墨水的成像材料的成像盒，不仅在打印设备中，在复印机等其它类型的成像设备中，也会安装有成像盒。
成像盒的盒体上通常安装有一块用于存储墨水或碳粉相关数据信息的芯片，该芯片一般被固定在盒体外表面上，当成像盒安装至成像设备时，成像盒外表面的芯片能够与成像设备主体侧的探针对位接触，使芯片的存储元件通过芯片表面的连接端子与成像设备主体侧的探针实现电连接来完成成像设备与芯片间的数据通信。
现有技术中的成像盒，当成像盒内的成像材料耗尽时，成像盒芯片的存储元件所存储的成像材料数据信息也已经被改写为耗尽，在该类成像盒的回收再生时，不仅需要向成像盒中重新填充成像材料，修复成像盒中无法正常工作的结构，还需要对芯片中的数据信息执行复位为成像材料充足的数据信息，而当由于芯片改写电路的限制导致数据信息难以执行复位时，比如在芯片的成像材料数据信息被改写为耗尽时存储元件的存储电路已经自行销毁不再可用，这时就需要将成像盒上的芯片取下再安装新的芯片，用新的芯片的存储元件代替已无法使用的芯片的存储元件完成与成像设备的数据通信，从而实现成像盒的回收再生利用。
然而在实现成像盒的回收再生利用过程中，由于现有的芯片通常是通过成像盒盒体上的固定结构固定至成像盒盒体表面的，然而，取下芯片的过程中容易损伤成像盒盒体上的固定结构，使新的芯片固定不牢靠容易脱落或者已无法固定至成像盒，导致成像盒无法再回收再生，例如，如图1现有技术所提供的成像盒的爆炸图所示，现有技术中的成像盒1中设置有定位柱131以及原生芯片11，原生芯片11上设置有定位孔，通常定位柱131的数量至少为两个，相应的原生芯片11的定位孔与定位柱131的数量和分布一一对应。在安装过程中，成像盒1上的定位柱131穿过原生芯片11上的定位孔将原生芯片11固定在成像盒1的表面上，并且，定位柱131的顶部设置有卡止帽，将原生芯片11卡止在成像盒1表面防止原生芯片11从定位柱131上脱落。因此，由于定位柱131的顶部设置有卡止帽，当原生芯片11需要从成像盒1上拆卸时，容易导致将卡止帽甚至整根定位柱131损坏，使得成像盒1无法再次使用定位柱131固定芯片的问题。
实用新型内容
本实用新型提供的用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒，能够实现了在成像盒回收再生时，无需将成像盒上原来安装的原生芯片取下，即可使用固定结构将再生芯片固定在原生芯片背离成像盒一侧的表面，从而保护成像盒上的固定结构，实现成像盒回收再生，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费。
第一方面，本实用新型提供一种用于安装至成像盒的再生芯片，所述成像盒包括原生芯片和与所述原生芯片配合的固定结构，所述固定结构固定住所述原生芯片，其特征在于，所述再生芯片包括基板和与固定结构配合的定位槽孔，所述基板上设置有与打印机探针相连接的连接端子和与所述连接端子连接的存储元件，其中，所述与打印机探针相连接的连接端子位于所述基板背离成像盒的一面；
当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片覆盖在所述原生芯片上，并由所述固定结构固定住所述再生芯片。
可选地，所述再生芯片的连接端子的排布方式与所述原生芯片的连接端子的排布方式一致。
可选地，所述固定结构包括至少两个定位柱和设置于所述定位柱末端并用于固定住所述原生芯片的卡止帽，则由凸出于所述原生芯片的卡止帽匹配对应的定位槽孔进行固定所述再生芯片；
或所述固定结构为定位卡扣，则由定位卡扣匹配对应的定位槽孔进行固定所述再生芯片。
可选地，所述再生芯片中至少两个定位槽孔之间的边缘最小距离大于相对应的两个卡止帽之间的边缘最小距离，或所述再生芯片中至少两个定位槽孔之间的边缘最大距离小于相对应的两个卡止帽之间的边缘最大距离，以使所述卡止帽对所述定位槽孔在径向上产生夹紧力用以固定所述再生芯片。
可选地，所述定位槽孔为设置在所述再生芯片边缘的定位槽，或设置在所述再生芯片中部的定位孔，或所述定位槽和所述定位孔的组合。
可选地，所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面设置为平面基板，所述存储元件位于所述基板背离成像盒的一面。
可选地，所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面附着有粘性材料。
可选地，所述再生芯片厚度不超过所述固定结构顶端的卡止帽突出原生芯片的长度。
第二方面，本发明提供一种成像盒，所述成像盒包括上述再生芯片。
本实用新型实施例提供的用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒，在所述再生芯片背离成像盒的基板表面设置有连接端子以及与连接端子连接的存储元件，通过定位槽孔与成像盒上的固定结构进行固定，并经连接端子与打印机进行通信，进而所述再生芯片实现了在成像盒回收再生时，无需将成像盒上原来安装的原生芯片取下，即可使用固定结构将再生芯片固定在原生芯片背离成像盒一侧的表面，从而一方面保护成像盒上的固定结构，实现成像盒回收再生，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费；另一方面避免了在回收再生时，取下原生芯片的过程中容易损伤成像盒盒体上的固定结构，使芯片固定不牢靠或者已无法固定至成像盒的问题。
附图说明
图1为现有技术中成像盒的爆炸图；
图2为本实用新型一实施例用于安装至成像盒的再生芯片的主视图；
图3为本实用新型另一实施例安装有再生芯片成像盒的爆炸图；
图4为本实用新型另一实施例用于安装至成像盒的再生芯片的整体结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供一种用于安装至成像盒的再生芯片12，如图2所示，所述成像盒包括原生芯片11和与所述原生芯片11配合的固定结构13，所述固定结构13固定住所述原生芯片11，所述再生芯片12包括基板和与固定结构13配合的定位槽孔121，所述基板上设置有与打印机探针相连接的连接端子122和与所述连接端子连接的存储元件123，其中，所述与打印机探针相连接的连接端子122位于所述基板背离成像盒的一面；
当所述再生芯片12安装至所述成像盒时，所述再生芯片12覆盖在所述原生芯片11上，并由所述固定结构13固定住所述再生芯片12。
本实用新型实施例提供的用于安装至成像盒的再生芯片，在该再生芯片12背离成像盒1的基板表面设置有连接端子122以及与连接端子122连接的存储元件123，通过定位槽孔121与成像盒1上的固定结构13进行固定，并经连接端子122与打印机进行通信，进而所述再生芯片12实现了在成像盒1回收再生时，无需将成像盒1上原来安装的原生芯片11取下，即可使用固定结构13将再生芯片12固定在原生芯片11背离成像盒一侧的表面，从而一方面保护成像盒1上的固定结构13，实现成像盒回收再生，延长了成像盒1的使用寿命，减少了资源的浪费；另一方面避免了在回收再生时，取下原生芯片11的过程中容易损伤成像盒1盒体上的固定结构13，使芯片固定不牢靠或者已无法固定至成像盒1的问题。
可选地，如图2-4所示，所述再生芯片12的连接端子122的排布方式与所述原生芯片11的连接端子的排布方式一致。
可选地，所述固定结构13包括至少两个定位柱131和设置于所述定位柱131末端并用于固定所述原生芯片11的卡止帽，则由凸出于所述原生芯片11的卡止帽匹配对应的定位槽孔121进行固定所述再生芯片12；
或所述固定结构13为定位卡扣，则由定位卡扣匹配对应的定位槽孔121进行固定所述再生芯片。
可选地，所述再生芯片12中至少两个定位槽孔121之间的边缘最小距离大于相对应的两个卡止帽之间的边缘最小距离，或所述再生芯片12中至少两个定位槽孔121之间的边缘最大距离小于相对应的两个卡止帽之间的边缘最大距离，以使所述卡止帽对所述定位槽孔121在径向上产生夹紧力用以固定所述再生芯片12。
具体的，本实用新型实施例中的再生芯片12上设置有与成像盒1的固定结构13相匹配的定位槽孔121。成像盒1上用于固定原生芯片的定位柱131也就是成像盒1上的固定结构13，其中，固定结构13中定位柱131的数量通常为两个，相对应的定位槽孔121的数量也为两个，每一个定位槽孔121与一个定位柱131相匹配，定位柱131的顶端设置有蘑菇状的卡止帽，用于卡止原生芯片11，防止原生芯片11脱落。在一个具体的实现过程中，根据成像盒1结构的不同，固定结构13还可以是定位卡扣等可以固定芯片的其它形式。
其中，再生芯片12的定位槽孔121设置为：每个定位槽孔121的开口尺寸稍大于相对位的定位柱131顶端卡止帽的尺寸，能够使再生芯片12覆盖于原生芯片11安装至成像盒1时，每个定位柱131凸出于原生芯片11的卡止帽的部分刚好容纳于再生芯片12的定位槽孔121中。
通常的，为了对芯片固定牢靠，成像盒1的固定结构13通常为两个或三个定位柱131，分别设置于原生芯片安装位置的四周，以固定住原生芯片11的基板面，防止原生芯片的转动而变换位置。当固定结构13为两个定位柱131时，两个定位柱131排列成线形设置于原生芯片11的基板长边的两端，并将原生芯片11的用于与喷墨打印机侧探针相接触的连接端子限制于两个定位柱131之间的基板面上，从而，两个定位柱131分别固定住原生芯片11的连接端子分布区两端的位置，防止原生芯片11因成像盒1的抖动导致连接端子发生位移而与探针接触不良。相类似的，当固定结构13为三个定位柱131时，三个定位柱131排列成三角形，一个定位柱设置于原生芯片11的基板长边的一端，另外两个定位柱设置于靠近基板长边另一端的两个短边上，并将原生芯片11的连接端子限制于三个定位柱131之间的基板面上，三个定位柱131能够更好的固定住原生芯片11的基板，保证连接端子不会因成像盒1的抖动发生位移。原生芯片11的存储元件设置于基板的连接端子分布区的背面，也即，原生芯片11的连接端子排布与背离成像盒1表面的一面上，原生芯片11的存储部件位于靠近成像盒1表面的一面上。对于安装有原生芯片11的成像盒1来说，原生芯片11的排布有平面的连接端子的基板面上，仅存在着凸出于原生芯片11基板面的定位柱131的卡止帽用于防止原生芯片11脱落。
由于需要代替原生芯片11与喷墨打印机的探针相接触完成数据通信，再生芯片12上设置有与打印机探针上的触点一一对应的连接端子122，且再生芯片12的连接端子排布方式与原生芯片的连接端子排布保持一致。在本实用新型实施例中，由于再生芯片12需要覆盖在原生芯片11上，因此，再生芯片12的第一面上设置有连接端子122，连接端子122位于多个定位槽孔121之间，第一面为当再生芯片12安装至成像盒1时背离成像盒1的一面。
为了保证再生芯片12安装至成像盒1时不损坏定位柱131且能够固定住再生芯片12，再生芯片12的多个定位槽孔121中至少两个定位槽孔121之间的边缘最小距离尺寸设置为，稍大于相对应的两个定位柱131的卡止帽之间的边缘最小距离尺寸。在一个具体的实现过程中，定位槽孔121可以是设置在再生芯片12的边缘的定位槽，也可以是设置在芯片中部的定位孔，还可以是两种方式同时具备，其作用在于能够适用于不同结构的固定结构13。对应每个定位槽或定位孔，其边缘为弧形面，两个定位槽孔121之间的最小距离也就是两个定位槽或定位孔中最接近的弧形边缘的距离。而定位柱的卡止帽通常也为圆形或椭圆形，其边缘也为弧形面，同样的，两个卡止帽之间的最小距离也为最接近的弧形边缘的距离。当再生芯片12安装至成像盒11时，由于需要将每个定位柱131凸出于原生芯片11的卡止帽的部分容纳于再生芯片12的定位槽孔121中，而两个定位槽孔121的边缘最小距离稍大于两个卡止帽的边缘最小距离的设置使得两个定位槽孔121的相接近的内边缘会被两个卡止帽的边缘向内压迫卡住，进而能够保证两个定位槽孔121之间的连接端子分布区的基板被两个卡止帽牢固卡住而不会脱落，从而实现再生芯片12安装至成像盒1时不损坏定位柱131且能够被卡止帽所固定住。
当定位柱131和定位槽孔121分别为两个时，两个定位槽孔121最接近的弧形边缘的距离即为两个定位槽孔121之间的最小距离，两个定位柱131的卡止帽最接近的弧形边缘的距离即为两个定位柱131之间的最小距离，再生芯片12设置为两个定位槽孔121之间的最小距离稍大于两个定位柱131之间的最小距离，当再生芯片12安装至成像盒1时，成像盒1的卡止帽在与原生芯片11的基板面垂直的方向上卡止原生芯片11防止其脱落所不同的，卡止帽在沿再生芯片12的基板面平行的方向上卡住再生芯片12防止其脱落。
当定位柱131和定位槽孔121分别为三个时，可以任意选择其中两个定位槽孔121及其相对应的定位柱131做上述最小距离设置即可实现再生芯片12固定至成像盒1，当然，也可以同时将三个定位槽孔121中每两个定位槽孔121之间的距离及其相对应的定位柱131做上述最小距离设置以充分固定再生芯片12。
可选的，当两个定位槽孔121均为定位孔时，再生芯片12也可以设置为：两个定位槽孔121之间的边缘最大距离尺寸稍小于相对应的两个定位柱131的卡止帽之间的边缘最大距离尺寸。两个定位孔之间的最大距离也就是两个定位孔中最远离的弧形边缘的距离，而定位柱的卡止帽通常也为圆形或椭圆形，其边缘也为弧形面，同样的，两个卡止帽之间的最大距离也为最远离的弧形边缘的距离。当再生芯片12安装至成像盒11时，由于需要将每个定位柱131凸出于原生芯片11的卡止帽的部分容纳于再生芯片12的定位槽孔121中，而两个定位槽孔121的边缘最大距离稍小于两个卡止帽的边缘最大距离的设置使得两个定位槽孔121的相远离的内边缘会被两个卡止帽的边缘向外压迫卡住，同样能够实现再生芯片12安装至成像盒1时不损坏定位柱131且能够被卡止帽所固定住。
可选地，所述定位槽孔121为设置在所述再生芯片12边缘的定位槽，或设置在所述再生芯片12中部的定位孔，或所述定位槽和所述定位孔的组合。
可选地，所述再生芯片12靠近所述原生芯片1的一面设置为平面基板，所述存储元件123位于所述基板背离成像盒1的一面。
可选地，所述再生芯片12的基板为柔性电路板。
可选地，所述再生芯片12靠近所述原生芯片11的一面附着有粘性材料。
可选地，所述再生芯片12厚度不超过所述固定结构13顶端的卡止帽突出原生芯片的长度。
可选地，所述再生芯片12的厚度范围为0.2-0.3mm。
具体的，本实用新型实施例中由于每个定位柱131凸出于原生芯片11的卡止帽的长度很短，为了使定位柱131牢固固定住再生芯片12，且为了节省再生芯片12固定至成像盒1时再生芯片12与原生芯片11以及成像盒1之间的有限空间，再生芯片12用于覆盖至原生芯片11的一面上为平面基板，当再生芯片12固定至成像盒1时再生芯片12的基板面与原生芯片11的基板面相贴合，再生芯片12的用于存储数据信息的存储元件123设置在再生芯片12中与连接端子122的一面上，也即，存储元件123设置在再生芯片12的第一面上，在安装至成像盒1时，存储元件123设置在背离成像盒1的一面上。
为了进一步的防止再生芯片12从固定结构13分离脱落，再生芯片12可以粘接于原生芯片11，因此，再生芯片12靠近成像盒1的一面附着有粘性材料。在一个具体地实现过程中，可以使用，例如双面胶、胶水等具有粘合性的材料进行粘接，使得再生芯片12通过粘性材料与原生芯片13粘贴牢固，不易脱落。
在一个具体的实现过程中，由于每个定位柱131凸出于原生芯片11的卡止帽的长度很短，为了使定位柱131将再生芯片12固定牢固，再生芯片12的厚度尽可能的不超过固定结构13顶端的卡止帽凸出原生芯片11的长度，以使得固定结构13末端的卡止帽可以充分将再生芯片12卡住，防止再生芯片12从固定结构13上脱落。优选的，本实用新型的再生芯片12的厚度为0.2mm至0.3mm之间，使得当再生芯片12安装至成像盒时固定结构13的卡止帽刚好与再生芯片12的定位槽孔121的厚度保持一致，从而可以卡住再生芯片12的定位槽孔的内边缘。
本实用新型实施例还提供一种成像盒，所述成像盒包括上述再生芯片。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种用于安装至成像盒的再生芯片，所述成像盒包括原生芯片和与所述原生芯片配合的固定结构，所述固定结构固定住所述原生芯片，其特征在于，所述再生芯片包括基板和与固定结构配合的定位槽孔，所述基板上设置有与打印机探针相连接的连接端子和与所述连接端子连接的存储元件，其中，所述与打印机探针相连接的连接端子位于所述基板背离成像盒的一面；
当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片覆盖在所述原生芯片上，并由所述固定结构固定住所述再生芯片。
2.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片的连接端子的排布方式与所述原生芯片的连接端子的排布方式一致。
3.根据权利要求2所述的再生芯片，其特征在于，所述固定结构包括至少两个定位柱和设置于所述定位柱末端并用于固定住所述原生芯片的卡止帽，则由凸出于所述原生芯片的卡止帽匹配对应的定位槽孔进行固定所述再生芯片；
或所述固定结构为定位卡扣，则由定位卡扣匹配对应的定位槽孔进行固定所述再生芯片。
4.根据权利要求3所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片中至少两个定位槽孔之间的边缘最小距离大于相对应的两个卡止帽之间的边缘最小距离，或所述再生芯片中至少两个定位槽孔之间的边缘最大距离小于相对应的两个卡止帽之间的边缘最大距离，以使所述卡止帽对所述定位槽孔在径向上产生夹紧力用以固定所述再生芯片。
5.根据权利要求1-4任一所述的再生芯片，其特征在于，所述定位槽孔为设置在所述再生芯片边缘的定位槽，或设置在所述再生芯片中部的定位孔，或所述定位槽和所述定位孔的组合。
6.根据权利要求5所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面设置为平面基板，所述存储元件位于所述基板背离成像盒的一面。
7.根据权利要求6所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面附着有粘性材料。
8.根据权利要求3或4所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片厚度不超过所述固定结构顶端的卡止帽突出原生芯片的长度。
9.一种成像盒，其特征在于，所述成像盒包括如权利要求1至8中任一项所述的再生芯片。
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