CN211942586U - 修复芯片、墨盒和打印机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种修复芯片、墨盒和打印机，该修复芯片包括：基板、第一表面、第二表面、第一触点、第二触点、第一锡点、第二锡点和修复电阻；该基板，具有相背设置的该第一表面和该第二表面；该第一表面上设有该第一触点和该第二触点；该第二表面上设有该修复电阻、与该第一触点对应的第一锡点，以及与该第二触点对应的第二锡点；其中，该第一锡点与该修复电阻的一端连接，该第二锡点与该修复电阻的另一端连接；该第一触点和该第二触点均与打印机电连接；其中，该第一触点和该第一锡点连接，该第二触点和该第二锡点连接；该第一锡点和该第二锡点均与墨盒芯片的芯片触点连接，从而解决了回收墨盒的利用率低的问题。

Description

修复芯片、墨盒和打印机
技术领域
本申请涉及打印机技术领域，特别是涉及一种修复芯片、墨盒和打印机。
背景技术
墨盒是喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件。墨盒在组成结构上可分为一体式带头墨盒和分体式墨盒；其中，一体式带头墨盒将喷头集成在墨盒上，在墨水用完而需要更换新的墨盒时，喷头随之更换，因此能够实现较高的打印精度并且保证打印质量，然而该方式成本相对较高；为了降低一体式带头墨盒的成本，可对使用完的墨盒进行回收和再利用。在相关技术中，回收回来的墨盒一般都是老旧的墨盒，存在由于墨盒上芯片的电阻损坏而不能直接使用的现象，导致这些墨盒通常会被报废，无法再继续使用。
针对相关技术中，回收墨盒的利用率低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中，回收墨盒的利用率低的问题，本发明提供了一种修复芯片、墨盒和打印机，以至少解决上述问题。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种修复芯片，应用于墨盒上，其特征在于，所述修复芯片包括：基板、第一触点、第二触点、第一锡点、第二锡点和修复电阻；
所述基板，具有相背设置的所述第一表面和所述第二表面；
所述第一表面上设有所述第一触点和所述第二触点；
所述第二表面上设有所述修复电阻、与所述第一触点对应的第一锡点、以及与所述第二触点对应的第二锡点；其中，所述第一锡点与所述修复电阻的一端连接，所述第二锡点与所述修复电阻的另一端连接；
所述第一触点和所述第二触点均用于与打印机电连接；其中，所述第一触点和所述第一锡点连接，所述第二触点和所述第二锡点连接；
所述第一锡点和所述第二锡点均用于与墨盒芯片的芯片触点连接；所述第二表面和所述墨盒芯片的表面贴合。
在其中一个实施例中，所述芯片触点包括待修复触点和接地触点；所述第一锡点与所述待修复触点对应连接，所述第二锡点与所述接地触点对应连接。
在其中一个实施例中，所述修复电阻嵌置在所述墨盒上设有的第一凹槽内。
在其中一个实施例中，所述修复电阻的厚度与所述第一凹槽的槽深深度匹配。
在其中一个实施例中，所述修复芯片的其特征在于，所述修复芯片的所述第二表面上还设有芯片晶元，所述芯片晶元嵌置在所述墨盒上设有的第二凹槽内。
在其中一个实施例中，所述第二凹槽和所述墨盒上设有的第一凹槽为同一凹槽。
在其中一个实施例中，所述第一触点和所述第一锡点的连接方式为过孔连接，所述第二触点和所述第二锡点的连接方式为过孔连接。
在其中一个实施例中，所述修复芯片设有定位部；所述定位部的结构包括：孔结构或槽结构；
所述定位部用以安装所述修复芯片时，对所述基板进行预定位；其中，所述墨盒具有定位座，所述定位部设置为与所述定位座中心重合。
在其中一个实施例中，所述基板为柔性基板。
根据本实用新型的另一个方面，提供了一种墨盒，其特征在于，所述墨盒包括：墨盒本体、墨盒芯片和修复芯片；
所述修复芯片包括：基板、第一触点、第二触点、第一锡点、第二锡点和修复电阻；
所述基板，具有相背设置的所述第一表面和所述第二表面；
所述第一表面上设有所述第一触点和所述第二触点；
所述第二表面上设有所述修复电阻、与所述第一触点对应的第一锡点、以及与所述第二触点对应的第二锡点；其中，所述第一锡点与所述修复电阻的一端连接，所述第二锡点与所述修复电阻的另一端连接；
所述第一触点和所述第二触点用于与打印机电连接；其中，所述第一触点和所述第一锡点连接，所述第二触点和所述第二锡点连接；
所述墨盒本体与所述墨盒芯片连接；所述第一锡点和所述第二锡点与所述墨盒芯片的芯片触点连接；所述第二表面和所述墨盒芯片的表面贴合。
在其中一个实施例中，所述墨盒芯片的芯片触点包括待修复触点和接地触点；所述第一锡点与所述待修复触点对应连接，所述第二锡点与所述接地触点对应连接。
在其中一个实施例中，所述墨盒本体上设有第一凹槽，所述修复电阻嵌置在所述第一凹槽内。
根据本实用新型的另一个方面，提供了一种打印机，其特征在于，所述打印机包括打印机本体、墨盒本体、墨盒芯片和修复芯片；
所述修复芯片包括：基板、第一触点、第二触点、第一锡点、第二锡点和修复电阻；
所述基板，具有相背设置的所述第一表面和所述第二表面；
所述第一表面上设有所述第一触点和所述第二触点；
所述第二表面上设有所述修复电阻、与所述第一触点对应的第一锡点，以及与所述第二触点对应的第二锡点；其中，所述第一锡点与所述修复电阻的一端连接，所述第二锡点与所述修复电阻的另一端连接；
所述第一触点和所述第二触点用于与所述打印机本体电连接；其中，所述第一触点和所述第一锡点连接，所述第二触点和所述第二锡点连接；
所述墨盒本体与所述墨盒芯片连接；所述第一锡点和所述第二锡点与所述墨盒芯片的芯片触点连接；所述第二表面和所述墨盒芯片的表面贴合。
通过本实用新型，采用一种修复芯片、墨盒和打印机，该修复芯片包括：基板、第一表面、第二表面、第一触点、第二触点、第一锡点、第二锡点和修复电阻；该基板，具有相背设置的该第一表面和该第二表面；该第一表面上设有该第一触点和该第二触点；该第二表面上设有该修复电阻、与该第一触点对应的第一锡点，以及与该第二触点对应的第二锡点；其中，该第一锡点与该修复电阻的一端连接，该第二锡点与该修复电阻的另一端连接；该第一触点和该第二触点均与打印机电连接；其中，该第一触点和该第一锡点连接，该第二触点和该第二锡点连接；该第一锡点和该第二锡点均与墨盒芯片的芯片触点连接，从而解决了回收墨盒的利用率低的问题。
附图说明
图1为根据本实用新型实施例的一种修复芯片的第一表面的结构示意图；
图2为根据本实用新型实施例的一种修复芯片的第二表面的结构示意图；
图3为根据本实用新型实施例的另一种修复芯片的第一表面的结构示意图；
图4为根据本实用新型实施例的另一种修复芯片的第二表面的结构示意图；
图5是根据本实用新型实施例的一种墨盒的结构示意图；
图6为根据本实用新型实施例的一种打印机的结构框图。
图中，修复芯片100、基板10、第一表面12、第二表面22、第一触点14、第二触点16、第一锡点24、第二锡点26、修复电阻28、定位部30、芯片晶元40、墨盒本体110、墨盒芯片120、第一凹槽52。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。
在本实施例中，提供了一种应用于墨盒上的修复芯片，图1为根据本实用新型实施例的一种修复芯片的第一表面的结构示意图，图2为根据本实用新型实施例的一种修复芯片的第二表面的结构示意图，如图1、图2所示，该修复芯片100包括：基板10、第一触点14、第二触点16、第一锡点24、第二锡点26和修复电阻28；
该基板10，具有相背设置的该第一表面12和该第二表面22；
该第一表面12上设有该第一触点14和该第二触点16；该第一触点14，与墨盒芯片120上和损坏电阻连接的待修复触点对应；其中，该待修复触点的检测方式包括：可以通过将墨盒安装至打印机，利用该打印机对墨盒芯片120上多个触电的导通性进行检测，在该触点连接的下拉电阻过大或者损坏的情况下，都会导致打印机检测不通过；或者也可以通过测量墨盒芯片120上两个触点之间的阻值来判断下拉电阻的好坏，从而检测出该待修复触点。
该第二表面22上设有该修复电阻28、与该第一触点14对应的第一锡点24、以及与该第二触点16对应的第二锡点26；其中，该第一锡点24与该修复电阻28的一端连接，该第二锡点26与该修复电阻28的另一端连接；
该第一触点14和该第二触点16均用于与打印机电连接；其中，该第一触点14和该第一锡点24连接，该第二触点16和该第二锡点26连接；其中，该第一触点和14和该第一锡点24可以通过该基板10上设有的沿其厚度方向贯穿的通孔过孔连接，也可以通过该基板10上的布线层连接；可以理解的是，该第二触点16和该第二锡点26也同样可以通过上述的方式连接。
该第一锡点24和该第二锡点26均用于与墨盒芯片120的芯片触点一一对应连接，该连接方式可以为焊接，通过焊接设备将该锡点与该芯片触点进行焊接，该锡点和该芯片触点的数量相同，且排布也相对应；该第二表面和该墨盒芯片120的表面贴合；该墨盒再生后可以通过再次上机验证来判断是否已经完成对该墨盒芯片120的修复。
通过上述实施例，通过在修复芯片100上设置修复电阻，以及在基板的第一表面12上设置触点，在第二表面22上设置与该触点对应的锡点，并将该修复电阻与该锡点连接，然后通过将该锡点与墨盒芯片120的芯片触点连接，从而修复该墨盒芯片120上损坏的电阻，使灌墨后回收的墨盒可以继续正常使用，提高了回收墨盒的利用率。同时，该修复芯片100不含晶元，其成本也低。
在一个实施例中，该墨盒芯片120的芯片触点包括待修复触点和接地触点；该第一锡点24与该待修复触点对应连接，该第二锡点26与该接地触点对应连接；其中，该待修复触点为该墨盒芯片120上和损坏电阻连接的触点，该待修复触点可以为一个，也可以为多个。
在一个实施例中，该修复电阻28嵌置在该墨盒上设有的第一凹槽52内；同时，该修复电阻28的厚度与该第一凹槽52的槽深深度匹配，使得该修复电阻28可以恰好嵌入该第一凹槽52，避免了应用到墨盒上的该修复芯片100的表面造成挤压或损坏；同时，该设置在墨盒上的第一凹槽52可以布于墨盒芯片120的一侧，使得多个该修复电阻28均可以嵌置在该第一凹槽52内，避免了在该修复芯片100有多个该修复电阻28的情况下需要在该墨盒上重复开槽。
在一个实施例中，图3为根据本实用新型实施例的另一种修复芯片的第一表面的结构示意图，图4为根据本实用新型实施例的另一种修复芯片的第二表面的结构示意图，如图3、4所示，该修复芯片100的该第二表面22上还设有芯片晶元40；该芯片晶元30嵌置在该墨盒上设有的第二凹槽内；该芯片晶元40的厚度与该第二凹槽的槽深深度匹配；此外，该第二凹槽和第一凹槽52可以为同一个凹槽，即该芯片晶元40也可以和该修复电阻28共用一个凹槽。该修复芯片100可以应用到墨盒芯片120的晶元所携带数据部分丢失的墨盒上，使该芯片晶元40至少可以替换该丢失的部分数据，使得该墨盒可以继续正常使用。
在一个实施例中，该修复芯片100设有定位部30；该定位部30的结构包括：孔结构或槽结构；该定位部30位于该基板10的顶端；该定位部30的数量也可以为2个，并分别位于该基板10的两侧；当然，定位部30的数量可以根据实际的需求而设置，本实用新型不做过多的限制。
该定位部30用以安装该修复芯片100时，对该基板进行预定位；具体地，该定位部30在写码设备向该修复芯片100写码时候，对该写码设备和该修复芯片100之间进行定位；其中，该墨盒具有定位座，该定位部30设置为与该定位座中心重合；该定位部30与该定位座配合，从而使得该修复芯片100与该墨盒固定连接。
在一个实施例中，该基板10为柔性基板，其中，该柔性基板可以通过聚酰亚胺或聚酯薄膜等软性材料制成，从而使得该基板10具有一定的柔性。
在本实施例中，提供了一种墨盒，图5为根据本实用新型实施例的一种墨盒的结构示意图，如图5所示，该墨盒包括：墨盒本体110、墨盒芯片120和修复芯片100；
该修复芯片100包括：基板10、第一触点14、第二触点16、第一锡点24、第二锡点26和修复电阻28；
该基板10，具有相背设置的该第一表面12和该第二表面22；
该第一表面12上设有该第一触点14和该第二触点16；
该第二表面22上设有该修复电阻28、与该第一触点14对应的第一锡点24、以及与该第二触点16对应的第二锡点26；其中，该第一锡点24与该修复电阻28的一端连接，该第二锡点26与该修复电阻28的另一端连接；
该第一触点14和该第二触点16均用于与打印机电连接；其中，该第一触点14和该第一锡点24连接，该第二触点16和该第二锡点26连接；
该墨盒本体110上设有第一凹槽52，该第一凹槽52内可以嵌置多个修复电阻28和/或芯片晶元40；
该墨盒本体110与该墨盒芯片120连接；该第一锡点24和该第二锡点26均与该墨盒芯片120的芯片触点连接；该第二表面22和该墨盒芯片120的表面贴合；该墨盒再生后可以通过再次上机验证来判断是否已经完成对该墨盒芯片120的修复。
在一个实施例中，该墨盒芯片120的芯片触点包括待修复触点和接地触点；该第一锡点24与该待修复触点对应连接，该第二锡点26与该接地触点对应连接。
在本实施例中，提供了一种打印机，图6为根据本实用新型实施例的一种打印机的结构框图，如图6所示，该打印机包括打印机本体62、墨盒本体110、墨盒芯片120和修复芯片100；
该修复芯片100包括：基板10、第一触点14、第二触点16、第一锡点24、第二锡点26和修复电阻28；
该基板10，具有相背设置的该第一表面12和该第二表面22；
该第一表面12上设有该第一触点14和该第二触点16；
该第二表面22上设有该修复电阻28、与该第一触点14对应的第一锡点24、以及与该第二触点16对应的第二锡点26；其中，该第一锡点24与该修复电阻28的一端连接，该第二锡点26与该修复电阻28的另一端连接；
该第一触点14和该第二触点16均用于与该打印机本体62电连接；其中，该第一触点14和该第一锡点24连接，该第二触点16和该第二锡点26连接；
该墨盒本体110与该墨盒芯片120连接；该第一锡点24和该第二锡点26均与该墨盒芯片120的芯片触点连接；该第二表面22和该墨盒芯片120的表面贴合。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种修复芯片，应用于墨盒上，其特征在于，所述修复芯片包括：基板(10)、第一触点(14)、第二触点(16)、第一锡点(24)、第二锡点(26)和修复电阻(28)；
所述基板(10)，具有相背设置的所述第一表面(12)和所述第二表面(22)；
所述第一表面(12)上设有所述第一触点(14)和所述第二触点(16)；
所述第二表面(22)上设有所述修复电阻(28)、与所述第一触点(14)对应的第一锡点(24)、以及与所述第二触点(16)对应的第二锡点(26)；其中，所述第一锡点(24)与所述修复电阻(28)的一端连接，所述第二锡点(26)与所述修复电阻(28)的另一端连接；
所述第一触点(14)和所述第二触点(16)均用于与打印机电连接；其中，所述第一触点(14)和所述第一锡点(24)连接，所述第二触点(16)和所述第二锡点(26)连接；
所述第一锡点(24)和所述第二锡点(26)均用于与墨盒芯片(120)的芯片触点连接；所述第二表面(22)和所述墨盒芯片(120)的表面贴合。
2.根据权利要求1所述的修复芯片，其特征在于，所述第一锡点(24)与所述待修复触点对应连接，所述第二锡点(26)与所述接地触点对应连接；其中，所述墨盒芯片(120)的芯片触点包括待修复触点和接地触点。
3.根据权利要求1所述的修复芯片，其特征在于，所述修复电阻(28)嵌置在所述墨盒上设有的第一凹槽(52)内。
4.根据权利要求3所述的修复芯片，其特征在于，所述修复电阻(28)的厚度与所述第一凹槽(52)的槽深深度匹配。
5.根据权利要求1所述的修复芯片，其特征在于，所述修复芯片的所述第二表面(22)上还设有芯片晶元(40)，所述芯片晶元(40)嵌置在所述墨盒上设有的第二凹槽内。
6.根据权利要求5所述的修复芯片，其特征在于，所述第二凹槽和所述墨盒上设有的第一凹槽(52)为同一凹槽。
7.根据权利要求1所述的修复芯片，其特征在于，所述第一触点(14)和所述第一锡点(24)的连接方式为过孔连接，所述第二触点(16)和所述第二锡点(26)的连接方式为过孔连接。
8.根据权利要求1所述的修复芯片，其特征在于，所述修复芯片设有定位部(30)；所述定位部(30)的结构包括：孔结构或槽结构；
所述定位部(30)用以安装所述修复芯片时，对所述基板进行预定位；其中，所述墨盒具有定位座，所述定位部(30)设置为与所述定位座中心重合。
9.根据权利要求1所述的修复芯片，其特征在于，所述基板为柔性基板。
10.一种墨盒，其特征在于，所述墨盒包括：墨盒本体(110)、墨盒芯片(120)和修复芯片(100)；
所述修复芯片(100)包括：基板(10)、第一触点(14)、第二触点(16)、第一锡点(24)、第二锡点(26)和修复电阻(28)；
所述基板(10)，具有相背设置的所述第一表面(12)和所述第二表面(22)；
所述第一表面(12)上设有所述第一触点(14)和所述第二触点(16)；
所述第二表面(22)上设有所述修复电阻(28)、与所述第一触点(14)对应的第一锡点(24)、以及与所述第二触点(16)对应的第二锡点(26)；其中，所述第一锡点(24)与所述修复电阻(28)的一端连接，所述第二锡点(26)与所述修复电阻(28)的另一端连接；
所述第一触点(14)和所述第二触点(16)用于与打印机电连接；其中，所述第一触点(14)和所述第一锡点(24)连接，所述第二触点(16)和所述第二锡点(26)连接；
所述墨盒本体(110)与所述墨盒芯片(120)连接；所述第一锡点(24)和所述第二锡点(26)与所述墨盒芯片(120)的芯片触点连接；所述第二表面(22)和所述墨盒芯片(120)的表面贴合。
11.一种打印机，其特征在于，所述打印机包括打印机本体(72)、墨盒本体(110)、墨盒芯片(120)和修复芯片(100)；
所述修复芯片(100)包括：基板(10)、第一触点(14)、第二触点(16)、第一锡点(24)、第二锡点(26)和修复电阻(28)；
所述基板(10)，具有相背设置的所述第一表面(12)和所述第二表面(22)；
所述第一表面(12)上设有所述第一触点(14)和所述第二触点(16)；
所述第二表面(22)上设有所述修复电阻(28)、与所述第一触点(14)对应的第一锡点(24)，以及与所述第二触点(16)对应的第二锡点(26)；其中，所述第一锡点(24)与所述修复电阻(28)的一端连接，所述第二锡点(26)与所述修复电阻(28)的另一端连接；
所述第一触点(14)和所述第二触点(16)用于与所述打印机本体电连接；其中，所述第一触点(14)和所述第一锡点(24)连接，所述第二触点(16)和所述第二锡点(26)连接；
所述墨盒本体(110)与所述墨盒芯片(120)连接；所述第一锡点(24)和所述第二锡点(26)与所述墨盒芯片(120)的芯片触点连接；所述第二表面(22)和所述墨盒芯片(120)的表面贴合。
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