CN204472118U - 修复芯片、墨盒和打印机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种修复芯片、墨盒和打印机，修复芯片用于安装在墨盒的软性电路板上，其特征在于，修复芯片包括：基板，基板有正面和反面；镂空部分，设置在基板上并且镂空部分的位置对应于墨盒的软性电路板的喷嘴控制触点的位置；记忆单元触点，设置在基板的正面并且记忆单元触点与修复芯片的记忆单元电连接；信号可穿过触点，设置在基板的正反两面，并且正反两面上位置相对应的信号可穿过触点相互连接通信。采用本实用新型提供的修复芯片安装到墨盒的软性电路板上时，可以确保修复芯片安装的位置准确，同时可以降低修复芯片电连接到墨盒的软性电路板上时引起短路的风险，提高了再生墨盒的成品率。

Description

修复芯片、墨盒和打印机

技术领域

本实用新型涉及喷墨打印成像技术领域，尤其涉及一种修复芯片、墨盒和打印机。

背景技术

喷墨成像设备，一般都是将墨盒设置为可拆卸的，以便在墨盒中的墨水用尽时，用户对墨盒进行更换。

现有一种带有打印头的墨盒，墨盒上设置有软性电路板，软性电路板包括信息存储触点、共用触点和喷嘴控制触点，信息存储触点连接墨盒上的存储单元，喷嘴控制触点连接墨盒上的喷嘴模块，共用触点既连接墨盒上的存储单元又连接墨盒上的喷嘴模块。打印机通过信息存储触点可以读写墨盒上的存储单元，通过喷嘴控制触点可以控制墨盒上的喷嘴模块，通过共用触点可以选址或者接地。原装厂商为了避免用户重复使用墨水已用尽的墨盒，采用无法直接复位墨盒使用信息的方法，例如存储单元采用熔丝位来记录墨水量信息。当墨盒的墨水用尽时，墨盒上的存储单元会记录下墨水已耗尽的状态信息，使墨盒无法再进行使用。想要继续使用上述墨盒，必须依靠外接修复芯片(其存储有墨盒墨水未耗尽的信息，可替代墨盒上的存储单元，使墨盒能够继续使用)进行复位。现有的修复芯片一般包括单面通信触点和双面通信触点这两种类型的触点，单面通信触点连接到修复芯片的存储单元，修复芯片安装到墨盒的软性电路板上时，单面通信触点与打印机的探针接触，而不需要与墨盒的软性电路板的触点电连接；双面通信触点，即修复芯片正反两面都能够通信的接触点，正面上的接触点与打印机的探针接触，反面上的接触点与墨盒的软性电路板的触点接触。现有的修复芯片安装到墨盒上时，一般把修复芯片外贴到墨盒的软性电路板上，此时，很难把修复芯片的双面通信触点与墨盒的软性电路板的触点对准位置，另外修复芯片的双面通信触点需要与墨盒的软性电路板的触点电连接，现有技术中一般采用热压焊接技术，由于需要焊接的双面通信触点较多而且每两个双面通信触点之间距离较小，所以焊接过程中容易导致多个双面通信触点之间短路。上述的修复芯片以及把修复芯片安装到墨盒上时，操作难度高，降低了生产效率，而且再生出来的墨盒成品率比较低。

实用新型内容

发明人经研究发现，上述修复芯片的部分双面通信触点仅起到电连接打印机探针和软性电路板的喷嘴控制触点的作用，打印机探针直接接触软性电路板的喷嘴控制触点也能够实现同样的功能。因此，本实用新型提供一种新的修复芯片、墨盒和打印机，以解决现有技术中修复芯片安装到墨盒的软性电路板上时，无法确保修复芯片安装到准确的位置，和修复芯片与软性电路板电连接时多个双面通信触点之间容易短路的问题。

本实用新型一个方面提供一种修复芯片，修复芯片包括基板和设置在基板上的记忆单元，所述基板有正反两面，其中，修复芯片安装到墨盒上时靠近墨盒的一侧为反面，远离墨盒的一侧为正面，所述修复芯片还包括：

镂空部分，其在基板上显孔状，镂空部分的位置对应于墨盒的软性电路板的喷嘴控制触点的位置，打印机的探针可以穿过镂空部分直接接触喷嘴控制触点，控制墨盒上的喷嘴模块。修复芯片外贴到墨盒的软性电路板上时，即修复芯片基板的反面贴到墨盒的软性电路板的表面上，软性电路板上的喷嘴控制触点可通过镂空部分暴露在用户的视野中。优选地，镂空部分至少有三个，这样能确保修复芯片安装到准确的位置。另外，通过镂空的方式可减少了上述双面通信触点的数量，即减少了需要与软性电路板的触点焊接的双面通信触点的数量，进而可以降低热压焊接时，多个双面通信触点之间容易短路的风险；

记忆单元触点：记忆单元触点连接修复芯片的记忆单元，并设置在基板的正面上。记忆单元可以是EEPROM存储器、铁电存储器、相变存储器、Flash存储器和OTP存储器等，打印机通过记忆单元触点可以读写记忆单元的信息。记忆单元触点的位置对应于墨盒的软性电路板的信息存储触点的位置，当外贴有修复芯片的墨盒安装到打印机上时，打印机的探针可以接触到记忆单元触点；

信号可穿过触点，信号可穿过触点设置在基板的正反两面，且基板正面和反面的对应位置的信号可穿过触点相互连接通信，信号可穿过触点的位置对应于墨盒的软性电路板的共用触点位置。当修复芯片外贴到墨盒的软性电路板上，基板反面上的信号可穿过触点与墨盒的软性电路板的共用触点接触，基板正面上的信号可穿过触点暴露在外面，打印机探针可以直接接触基板正面上的信号可穿过触点进行选址或者接地，部分信号可穿过触点连接修复芯片的记忆单元。

本实用新型另一个方面提供一种墨盒，其包括墨盒本体、喷嘴模块、存储单元、软性电路板和修复芯片，分别说明如下：

墨盒本体，容纳墨水；

喷嘴模块，往打印介质上喷射墨水；

存储单元，存储有墨盒的墨水使用信息；

软性电路板，软性电路板包括信息存储触点、共用触点和喷嘴控制触点，信息存储触点连接墨盒上的存储单元，喷嘴控制触点连接墨盒上的喷嘴模块，共用触点既连接墨盒上的存储单元又连接墨盒上的喷嘴模块。打印机通过信息存储触点可以读写墨盒上的存储单元，通过喷嘴控制触点可以控制墨盒上的喷嘴模块，通过共用触点可以选址或者接地；

修复芯片，修复芯片包括基板和设置在基板上的记忆单元，所述基板有正反两面，其中，修复芯片安装到墨盒上时靠近墨盒的一侧为反面，远离墨盒的一侧为正面，所述修复芯片还包括：

镂空部分，其在基板上显孔状，镂空部分的位置对应于墨盒的软性电路板的喷嘴控制触点的位置，打印机的探针可以穿过镂空部分直接接触喷嘴控制触点，控制墨盒上的喷嘴模块。修复芯片外贴到墨盒的软性电路板上时，即修复芯片基板的反面贴到墨盒的软性电路板的表面上，软性电路板上的喷嘴控制触点可通过镂空部分暴露在用户的视野中。优选地，镂空部分至少有三个，这样能确保修复芯片安装到准确的位置。另外，通过镂空的方式可减少了上述双面通信触点的数量，即减少了需要与软性电路板的触点焊接的双面通信触点的数量，进而可以降低热压焊接时，多个双面通信触点之间容易短路的风险；

记忆单元触点：记忆单元触点连接修复芯片的记忆单元，并设置在基板的正面上。记忆单元可以是EEPROM存储器、铁电存储器、相变存储器、Flash存储器和OTP存储器等，打印机通过记忆单元触点可以读写记忆单元的信息。记忆单元触点的位置对应于墨盒的软性电路板的信息存储触点的位置，当外贴有修复芯片的墨盒安装到打印机上时，打印机的探针可以接触到记忆单元触点；

信号可穿过触点，信号可穿过触点设置在基板的正反两面，且基板正面和反面的对应位置的信号可穿过触点相互连接通信，信号可穿过触点的位置对应于墨盒的软性电路板的共用触点位置。当修复芯片外贴到墨盒的软性电路板上，基板反面上的信号可穿过触点与墨盒的软性电路板的共用触点接触，基板正面上的信号可穿过触点暴露在外面，打印机探针可以直接接触基板正面上的信号可穿过触点进行选址或者接地，部分信号可穿过触点连接修复芯片的记忆单元。

本实用新型再一个方面提供一种打印机，包括：

如上所述的墨盒。

由上述技术方案可知，本实用新型提供的修复芯片、墨盒和打印机，可以确保修复芯片安装的位置准确，同时可以降低修复芯片电连接到墨盒的软性电路板上时引起短路的风险，提高了再生墨盒的生产效率和成品率。

附图说明

图1为根据本实用新型的实施例一的墨盒结构示意图；

图2为根据本实用新型的实施例一的修复芯片安装到墨盒上的连接结构示意图；

图3A为本实用新型的实施例一的修复芯片正视图的结构示意图；

图3B为本实用新型的实施例一的修复芯片侧视图的结构示意图；

图4为本实用新型的实施例一的修复芯片外贴到墨盒上的触点情况示意图；

图5为根据本实用新型的实施例二的修复芯片结构示意图。

具体实施方式

实施例一：

如图1所示，为根据本实施例的用于安装修复芯片的墨盒结构示意图。

本实施例的用于安装修复芯片的墨盒100，包括：

一个墨盒本体102，用于容纳墨水；

一个喷嘴模块103，用于把墨水喷射到打印介质上；

一块软性电路板101，其中软性电路板上的触点分为信息存储触点1011、共用触点1012和喷嘴控制触点1013这三类，信息存储触点1011连接墨盒上的存储单元(图中未示出)，存储单元中存储有墨盒100的使用信息，打印机通过信息存储触点1011读写存储单元的信息，喷嘴控制触点1013连接墨盒上的喷嘴模块103，打印机通过喷嘴控制触点1013控制喷嘴模块103，共用触点1012既连接墨盒上的存储单元又连接墨盒上的喷嘴模块103，打印机通过共用触点1012可以选址或者接地。

如图2所示，为根据本实施例的修复芯片200安装到墨盒100上的连接结构示意图。

其中，修复芯片200包括基板201，基板201有正反两面，修复芯片200安装到墨盒100上时靠近墨盒100的一侧为反面，远离墨盒100的一侧为正面。修复芯片200还包括记忆单元(图中未示出)，记忆单元存储有墨盒的墨水使用信息，记忆单元设置在基板201上。修复芯片200是采用外贴到墨盒的软性电路板101上的安装方式，即修复芯片基板201的反面贴到墨盒100的软性电路板101的表面上，此种安装方式不需要把软性电路板101从墨盒100上撕开，方便操作且不易损坏软性电路板。

更具体地，修复芯片200，包括：

记忆单元触点2001，记忆单元触点2001设置在基板的正面上，并且电连接到修复芯片200的记忆单元，记忆单元存储有墨盒的墨水未耗尽的信息，记忆单元可以是可多次编程存储器，例如EEPROM存储器(Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory，电可擦可编程只读存储器)、铁电存储器、相变存储器和Flash存储器等，也可以是OTP存储器(One Time Programable一次可编程存储器)。修复芯片200外贴到软性电路板101上时，记忆单元触点2001的位置对应于软性电路板101上的信息储存触点的位置，即记忆单元触点2001把信息存储触点覆盖住，记忆单元触点2001仅布置在修复芯片基板201的正面，当外贴有修复芯片200的墨盒100安装到打印机上时，记忆单元触点2001仅与打印机的探针接触，并且通信，打印机通过记忆单元触点2001可以读写记忆单元存储的数据。

信号可穿过触点2002，其设置在基板201的正面和反面，基板正面和反面的对应位置的信号可穿过触点2002相互连接通信。信号可穿过触点2002的位置对应于软性电路板101上的共用触点的位置，即当修复芯片200外贴到软性电路板101上时，信号可穿过触点2002把共用触点覆盖住。当外贴有修复芯片200的墨盒100安装到打印机上时，修复芯片基板201正面上的信号可穿过触点2002与打印机的探针接触，反面上的信号可穿过触点2002与软性电路板101上的共用触点接触，其中，信号可穿过触点2002与软性电路板101上的共用触点的电连接可采用热压焊接、在信号可穿过触点2002与共用触点之间夹持ACF导电胶(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)和贴背胶等方式来实现。打印机通过信号可穿过触点2002，既可以与修复芯片200电通信，又可以与软性电路板101电通信。部分信号可穿过触点2002与修复芯片200的记忆单元电连接，打印机通过该部分的信号可穿过触点2002可以对记忆单元进行选址，另外，墨盒100和修复芯片200可以通过信号可穿过触点2002与打印机的探针接触进行接地。

镂空部分2003，其在基板上显孔状，镂空部分2003的位置对应于软性电路板101上的喷嘴控制触点的位置，当修复芯片200外贴到软性电路板101上时，喷嘴控制触点通过镂空部分2003可以暴露在用户的视野中。当外贴有修复芯片200的墨盒100安装到打印机上时，打印机的探针可以穿过镂空部分2003直接接触喷嘴控制触点，控制墨盒100上的喷嘴模块103。镂空部分2003的数量根据实际需要进行设置，发明人经研究发现，镂空部分2003至少有三个时，即修复芯片200外贴到软性电路板101上时，至少有三个喷嘴控制触点通过镂空部分2003暴露在用户的视野中，通过三点可以确定一个面的公理，可以更加确保修复芯片200外贴到准确的位置，即能够确保镂空部分2003的位置与软性电路板101的喷嘴控制触点位置相对应，信号可穿过触点2002的位置与软性电路板101的共用触点的位置相对应，记忆单元触点2001的位置与软性电路板101的信息存储触点的位置相对应。另外，通过采用镂空部分2003的方式，可以有效减少背景技术中提到的需要焊接的双面通信触点的数量，进而可以降低热压焊接较多个双面通信触点时引起短路的风险。

如图3A所示，为根据本实施例的修复芯片200正视图的结构示意图。

其中，在修复芯片200的正视图中，可清楚地看到修复芯片200包括基板201，其中基板201上设置有记忆单元触点2001、信号可穿过触点2002和镂空部分2003。

如图3B所示，为根据本实施例的修复芯片200侧视图的结构示意图。

其中，在修复芯片200的侧视图中，可清楚的看到，修复芯片200包括基板201，其中，记忆单元触点2001设置在修复芯片基板201的正面，并且为单面通信；信号可穿过触点2002设置在修复芯片基板201的正反两面，并且正反两面对应的信号可穿过触点2002互连接通信；镂空部分2003设置在基板201上，打印机探针可穿过镂空部分2003。

图中记忆单元触点2001、信号可穿过触点2002和镂空部分2003的数量分别示例性地以2个为例进行说明，但本申请并不限定于此，具体数量可以根据实际情况而有变化。

如图4所示，为根据本实施例的修复芯片200外贴到软性电路板101上的示意图。

其中，修复芯片200包括基板201，基板上设置有记忆单元触点2001、信号可穿过触点2002和镂空部分2003。当修复芯片200外贴到软性电路板101上时，软性电路板101的喷嘴控制触点1013可通过镂空部分2003暴露在用户的视野中，另外，当镂空部分2003至少有三个时，通过三点可以确定一个面的公理，能够确保修复芯片的安装位置更准确。为了更加方便安装操作，修复芯片200的电路板可以采用半透明或透明状的电路板。

本实施例中，通过在修复芯片200中采用镂空部分的方式，方便修复芯片200安装到墨盒100的软性电路板101上，并且能够确保修复芯片200安装到准确的位置。另一方面，通过镂空的方式，可以有效减少需要焊接的双面通信触点的数量，进而降低了热压焊接时，多个双面通信触点之间出现短路的风险。

本实用新型还提供了一种打印机，该打印机包括上述的墨盒100。

实施例二：

在本实用新型的实施例二中，提供了另外一种结构的修复芯片200，如图5所示，为根据实施例二提供的修复芯片200的结构示意图。

其中，与实施例一相比较，实施例二的修复芯片200存在以下的不同点：

1.与实施例一相比较，实施例二的修复芯片200增加了一组烧录触点500，烧录触点500的作用是，外接设备(图中未示出)可以通过烧录触点500对修复芯片200的存储数据进行复位，即当修复芯片200被打印机写入墨盒的墨水已耗尽的信息时，通过烧录触点，可把修复芯片200存储的墨盒墨水已耗尽的信息改写为墨盒墨水未耗尽的信息，以使修复芯片200能多次使用。在本实施例中，烧录触点的数量示例性的以4个为例进行说明，但本申请并不限定于此，具体数量可以根据实际情况而有变化。另外，对修复芯片200的复位也可以不采用烧录触点500，而是采用修复芯片200原有的触点，即将记忆单元触点2001、信号可穿过触点2002中的一部分做为烧录触点，通过这些触点来对修复芯片的数据进行改写，此种情况，就不需要额外设置烧录触点500；

2.与实施例一相比较，实施例二的修复芯片200的记忆单元只能采用可多次编程存储器，例如EEPROM存储器(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory电可擦可编程只读存储器)、铁电存储器、相变存储器和Flash存储器等，不可以是OTP存储器(One Time Programable一次可编程存储器)。

除了以上两点技术特征，实施例二的修复芯片200的其它技术特征都与实施例一的修复芯片200的技术特征一致。

本实用新型还提供了一种墨盒100，包括上述修复芯片200。本实用新型再提供了一种打印机，包括上述墨盒100。

本实施例中，通过设置了烧录触点，可以方便快速地对修复芯片200的存储数据进行复位，实现修复芯片200的多次使用。另一方面，通过在修复芯片200中采用镂空部分2003的方式，方便修复芯片200安装到墨盒100的软性电路板101上，并且能够确保修复芯片200安装到准确的位置。通过镂空的方式，可以有效减少需要焊接的双面通信触点的数量，进而降低了热压焊接时，多个双面通信触点之间出现短路的风险。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种可安装到墨盒上的修复芯片，所述修复芯片包括基板和设置在基板上的记忆单元，所述基板包括正反两面，其中，修复芯片安装到墨盒上时靠近墨盒的一侧为反面，远离墨盒的一侧为正面，其特征在于，所述修复芯片还包括：

记忆单元触点，其连接所述记忆单元，并设置在基板的正面上；

信号可穿过触点，其设置在基板的正面和反面，基板正面和反面的对应位置的信号可穿过触点相互连接通信；

和镂空部分，其在基板上呈孔状。

2.根据权利要求1所述的修复芯片，其特征在于，所述墨盒包括喷嘴模块、存储单元和软性电路板，所述软性电路板上设置有信息存储触点、共用触点和喷嘴控制触点，所述信息存储触点连接所述存储单元，所述喷嘴控制触点连接所述喷嘴模块，所述共用触点既连接所述存储单元又连接所述喷嘴模块；

所述记忆单元触点的位置对应于所述信息存储触点的位置，所述信号可穿过触点的位置对应于所述共用触点的位置；所述镂空部分的位置对应于所述喷嘴控制触点的位置。

3.根据权利要求1或2所述的修复芯片，其特征在于，所述基板上包括至少三个镂空部分。

4.根据权利要求1或2所述的修复芯片，其特征在于，所述基板上还设置有烧录触点。

5.一种可拆卸地安装到打印机上的墨盒，其包括：墨盒本体、喷嘴模块、存储单元和软性电路板，所述软性电路板上设置有信息存储触点、共用触点和喷嘴控制触点，所述信息存储触点连接所述存储单元，所述喷嘴控制触点连接所述喷嘴模块，所述共用触点既连接所述存储单元又连接所述喷嘴模块；所述墨盒还包括：

可安装到墨盒上的修复芯片，所述修复芯片包括基板和设置在基板上的记忆单元，所述基板包括正反两面，其中，修复芯片安装到墨盒上时靠近墨盒的一侧为反面，远离墨盒的一侧为正面；其特征在于，所述墨盒还包括：

记忆单元触点，其连接所述记忆单元，并设置在基板的正面上；

信号可穿过触点，其设置在基板的正面和反面，基板正面和反面的位置对应的信号可穿过触点相互连接通信；

和镂空部分，其在基板上呈孔状。 

6.根据权利要求5所述的墨盒，其特征在于，

所述记忆单元触点的位置对应于所述信息存储触点的位置，所述信号可穿过触点的位置对应于所述共用触点的位置，所述镂空部分的位置对应于所述喷嘴控制触点的位置。

7.根据权利要求5或6所述的墨盒，其特征在于，所述基板上包括至少三个镂空部分。

8.根据权利要求5或6所述的墨盒，其特征在于，所述基板上还设置有烧录触点。

9.根据权利要求5或6所述的墨盒，其特征在于，所述镂空部分被设置为，当将墨盒安装到打印机上时，所述打印机的探针可以穿过镂空部分直接接触所述喷嘴控制触点。

10.一种打印机，其特征在于，其包括如权利要求5至9任一所述的墨盒。