CN219381979U - 一种耗材芯片以及耗材盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耗材芯片以及耗材盒，耗材芯片包括：转接芯片，所述转接芯片上设有芯片安装部；原装芯片部件，裁切自原装耗材盒，所述原装芯片部件包括原装芯片以及在所述原装耗材盒内承载所述原装芯片的载板，所述原装芯片部件安装于所述芯片安装部内，所述原装芯片与所述转接芯片信号连接。与现有技术相比，本实用新型通过裁切方式将原装芯片以及载板一起从原装耗材盒取出，原装芯片无需从原装耗材盒的载板上拆卸下来，原装芯片能够快速、简单的安装于转接芯片上，减少原装芯片和转接芯片的焊接步骤，降低了转接芯片安装难度以及芯片回收的废品率。

Description

一种耗材芯片以及耗材盒

技术领域

本实用新型涉及打印耗材技术领域，特别是一种耗材芯片以及耗材盒。

背景技术

现有的原装耗材盒上的耗材芯片存储有关于耗材的信息，在耗材芯片超出使用寿命后，就无法在显示关于耗材的使用情况，导致资源浪费。

目前，一些兼容厂家利用原装芯片，通过转接的方式实现了原装芯片的再生利用，但是由于原装耗材盒结构的限制，转接芯片的安装具有一定的安装难度，通过叠加的方式焊接时，需要的工艺相对复杂，且存在一定的难度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种耗材芯片以及耗材盒，以解决现有技术中的技术问题。

第一方面，本实用新型提供了一种耗材芯片，包括：

转接芯片，所述转接芯片上设有芯片安装部；

原装芯片部件，裁切自原装耗材盒，所述原装芯片部件包括原装芯片以及在所述原装耗材盒内承载所述原装芯片的载板，所述原装芯片部件安装于所述芯片安装部内，所述原装芯片与所述转接芯片信号连接。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述载板的厚度满足：

h1>h2；

其中，h1为当原装芯片部件位于所述原装耗材盒上时，所述载板的厚度；

h2为当所述原装芯片部件被裁切出所述原装耗材盒后，经减薄处理后的所述载板的厚度。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述h2的取值范围为0.8mm-1.0mm。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述转接芯片上设有转接芯片触点以及元器件，所述原装芯片以及所述元器件均与所述转接芯片触点信号连接。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述芯片安装部、所述转接芯片触点以及所述元器件均位于所述转接芯片的第一表面。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述元器件位于所述转接芯片触点与所述第一表面边缘之间的区域。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述元器件位于所述芯片安装部以及所述转接芯片触点之间的区域。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述芯片安装部与所述转接芯片触点均设于所述转接芯片的第一表面，所述元器件设于所述转接芯片上的第二表面，所述第二表面与所述第一表面位于所述转接芯片的相对两侧。

如上所述的一种耗材芯片，其中，优选的是，所述芯片安装部内设有电接触部，所述电接触部分别与所述转接芯片触点和所述原装芯片电连接。

第二方面，本实用新型提供了一种耗材盒，包括前述的耗材芯片。

与现有技术相比，本实用新型通过裁切方式将原装芯片以及载板一起从原装耗材盒取出，原装芯片无需从原装耗材盒的载板上拆卸下来，原装芯片能够快速、简单的安装于转接芯片上，减少原装芯片和转接芯片的焊接步骤，降低了转接芯片安装难度以及芯片回收的废品率。

附图说明

图1是原装耗材盒的结构示意图；

图2是本申请所提供实施例的第一种结构的耗材芯片的结构示意图；

图3是本申请所提供实施例的第二种结构的耗材芯片的结构示意图；

图4是本申请所提供实施例的第三种结构的耗材芯片的结构示意图；

图5是原装芯片部件待裁切出原装耗材盒的示意图；

图6是原装芯片部件被裁切出原装耗材盒的示意图。

附图标记说明：

10-转接芯片，101-第一表面，102-第二表面，11-芯片安装部，12-转接芯片触点，13-元器件；

20-原装芯片部件，21-原装芯片，22-载板；

30-原装耗材盒,31-安装槽，32-防呆结构，33-切割线。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

现有技术中，打印机的耗材盒上都装有芯片，芯片上存储有与耗材相关的信息，包括耗材容量、打印页数、耗材颜色、耗材余量以及与打印机认证通信的相关信息等，耗材安装至打印机后，芯片与打印机通信，将相关的耗材信息提供给打印机。但是，当芯片存储的有关耗材余量相关的信息显示耗材寿命用尽时，芯片将无法与打印机正确通信，芯片的寿命用尽，此时，芯片只能被废弃处理，造成浪费。

一些兼容厂商通过设计转接芯片，转接芯片中存储有新的耗材信息，将转接芯片与原装芯片电连接，打印机从转接芯片读取新的关于耗材寿命的信息，由原装芯片执行与打印机认证相关的通信，实现了原装芯片的再利用。

申请人发现，现有技术中，一些原装耗材盒存在结构限制，会造成转接芯片焊接安装困难。参照图1所示，图1是原装耗材盒30的结构示意图，原装耗材盒30上存在原装芯片21，原装芯片21位于原装耗材盒30的安装槽31中，该安装槽31较为扁平、狭小，因此在将转接芯片10焊接至原装芯片21时，存在一定的焊接难度。若是通过将原装芯片21从原装耗材盒30上取下在进行原装芯片21与转接芯片10的焊接，会由于原装芯片21在原装耗材盒30上黏贴较为牢固，导致原装芯片21在取下时损伤机率较大。

为解决上述技术问题，参照图2至图6所示，申请人提供了一种耗材芯片，包括转接芯片10以及原装芯片部件20，其中：

转接芯片10用于安装至新耗材盒，转接芯片10可与打印机内对应的芯片触点之间能够实现传递和交换数据，在转接芯片10上设有芯片安装部11。

参照图5以及图6所示，图5是原装芯片部件20待裁切出原装耗材盒30的示意图；图6是原装芯片部件20被裁切出原装耗材盒30的示意图，原装芯片部件20包括原装芯片21以及承载原装芯片21的载板22，原装芯片21以及载板22均裁切自原装耗材盒30，当原装芯片21存储的有关耗材余量相关的信息显示耗材寿命用尽时，将原装芯片21以及在原装耗材盒30内承载原装芯片21的载板22一同从原装耗材盒30切割下，组成原装芯片部件20，使得原装芯片21无需从载板22上拆卸下来，从而降低了芯片回收的废品率。

原装芯片部件20安装至转接芯片10的芯片安装部11内，原装芯片21与转接芯片10信号连接，原装芯片21能够快速、简单的安装于转接芯片10上，减少原装芯片21和转接芯片10的焊接步骤，降低了转接芯片10安装难度，再将转接芯片10安装至新耗材盒，新耗材盒装配入打印机内，打印机从转接芯片10读取新的关于耗材寿命的信息，由原装芯片21执行与打印机认证相关的通信，实现了原装芯片21的再利用。

如图5以及图6所示，在回收原装芯片21时，将原装芯片21连同载板22沿着切割线33进行切割，切割后的载板22和保留于其上的原装芯片21共同形成原装芯片部件20，可以理解的是，切割线33的形状不是固定的，可以是规则形状，如半圆形，方形等，也可以是不规则形状，只要保证沿着该切割线33可以将原装芯片21完全切割下来并能容纳于转接芯片10的芯片安装部11内即可，将该原装芯片部件20安装于转接芯片10后，再将转接芯片10安装于新耗材盒。可以理解的是，该嫁接方式尤其适用于扩充容量墨盒，但不能排除在其他墨盒中的适用。

参照图1、图5以及图6所示，耗材盒的表面还设有防呆结构32，防呆结构32用于避免在将耗材盒安装至打印机时，耗材盒安装位置错误，一般打印机会具有BK、C、M、Y几种颜色的耗材盒，防呆结构32可以防止将不同颜色的耗材盒安装错误，防呆结构32的具体构造可以参考现有技术的相关内容，在此不做赘述。

本申请所提供的实施例中，芯片安装部11为设于转接芯片10表面的安装支架结构，原装芯片部件20整体被固定在安装支架结构内，安装支架结构的具体构造可参照现有技术中的内容，在此不做赘述，本领域的技术人员可以知晓，在其他可行的实施方式中，芯片安装部11也可以是凹陷形成于转接芯片10上的凹槽结构，原装芯片部件20嵌入凹槽结构内，在此不做限定。

进一步地，载板22的厚度满足：

h1>h2；

其中，h1为当原装芯片部件20位于原装耗材盒30上时，承载原装芯片21的载板22的厚度；h2为当原装芯片部件20被裁切出原装耗材盒30后，经减薄处理后的载板22的厚度。

在原装芯片部件20被裁切出原装耗材盒30后，将对载板22进行减薄处理，使得原装芯片部件20的整体厚度得以降低，从而可以顺利安装于转接芯片10的芯片安装部11，最终降低耗材芯片的整体高度，耗材芯片更易安装至新耗材盒内，适用性更好。

一种可行的实施方式中，载板22剪切下来的厚度h1约为2.2mm，经过减薄处理后，h2的取值范围为0.8mm-1.0mm，从而可以使得原装芯片21的安装更加容易，保证良好的安装效果，安装时不与新耗材盒内的零部件发生干涉，降低了转接芯片10的安装难度。

本申请所提供的实施例中，转接芯片10上设有转接芯片触点12以及元器件13，原装芯片21以及元器件13均与转接芯片触点12信号连接，转接芯片触点12用于与打印机形成通信连接。

元器件13内存储的新的墨量信息，元器件13的数据经过转接芯片触点12与打印机通信，让打印机端读取新的墨量信息，而不是原装芯片21中耗尽的墨量信息。原装芯片21的数据经过转接芯片触点12与打印机通信，由原装芯片21执行与打印机认证相关的通信，实现原装芯片21的回收利用的效果。

参照图2以及图3所示，本申请所提供的实施例中，芯片安装部11、转接芯片触点12以及元器件13均位于转接芯片10的第一表面101，原装芯片21与元器件13均离转接芯片触点12较近，实现电连接的路径更短，且易于布置印刷线路，容易加工成型。

参照图2所示，图2是本申请所提供实施例的第一种结构的耗材芯片的结构示意图；此结构的耗材芯片中，元器件13位于转接芯片触点12与第一表面101边缘之间的区域，转接芯片触点12与芯片安装部11之间具有较大的区域，转接芯片触点12与芯片安装部11之间的电连接布局受元器件13的影响较小。

参照图3所示，图3是本申请所提供实施例的第二种结构的耗材芯片的结构示意图，此结构的耗材芯片中，元器件13位于芯片安装部11以及转接芯片触点12之间的区域，此时转接芯片触点12可以设置的相对短小一些，从而有更多的区域用于容纳元器件13，这样结构更加紧凑。

参照图4所示，图4是本申请所提供实施例的第三种结构的耗材芯片的结构示意图，此结构的耗材芯片中，元器件13与转接芯片触点12位于不同表面，一种可行的实施方式中，元器件13与转接芯片触点12位于转接芯片10的相对两侧，具体地，芯片安装部11与转接芯片触点12均设于转接芯片10的第一表面101，元器件13设于转接芯片10上的第二表面102，第二表面102与第一表面101位于转接芯片10的相对两侧，元器件13通过印刷线路与转接芯片触点12电连接，将元器件13设置在转接芯片触点12的背面，从而可以使得元器件13设置的较大，元器件13的尺寸不受芯片安装部11以及转接芯片触点12的影响，适用范围更广。

本申请所提供的实施例中，芯片安装部11内设有电接触部(未示出)，电接触部分别与转接芯片触点12和原装芯片21电连接，从而实现原装芯片21的电触点与转接芯片10的转接芯片触点12的信号传输，一种可行的实施方式中，电接触部为金属弹片，金属弹片的一端与转接芯片触点12通过印刷线路连接，金属弹片的另一端与原装芯片21电连接，使芯片安装部11适用不同厚度的原装芯片21，并增强其导电接触效果。

基于以上实施例，本申请还提供了一种耗材盒，包括前述的耗材芯片，耗材芯片通过裁切方式将原装芯片21以及载板22一起从原装耗材盒30取出，生产工艺较为简单，原装芯片21无需从原装耗材盒30的载板22上拆卸下来，原装芯片21能够快速、简单的安装于转接芯片10上，减少原装芯片21和转接芯片10的焊接步骤，降低了转接芯片10安装难度以及芯片回收的废品率。

耗材芯片内的转接芯片10中存储有新的耗材信息，打印机从转接芯片10读取新的关于耗材寿命的信息，由原装芯片21执行与打印机认证相关的通信，实现了原装芯片21的再利用，降低了成本。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种耗材芯片，其特征在于，包括：

转接芯片，所述转接芯片上设有芯片安装部；

原装芯片部件，裁切自原装耗材盒，所述原装芯片部件包括原装芯片以及在所述原装耗材盒内承载所述原装芯片的载板，所述原装芯片部件安装于所述芯片安装部内，所述原装芯片与所述转接芯片信号连接。

2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述载板的厚度满足：

h1>h2；

其中，h1为当原装芯片部件位于所述原装耗材盒上时，所述载板的厚度；

h2为当所述原装芯片部件被裁切出所述原装耗材盒后，经减薄处理后的所述载板的厚度。

3.根据权利要求2所述的耗材芯片，其特征在于，所述h2的取值范围为0.8mm-1.0mm。

4.根据权利要求2所述的耗材芯片，其特征在于，所述转接芯片上设有转接芯片触点以及元器件，所述原装芯片以及所述元器件均与所述转接芯片触点信号连接。

5.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，所述芯片安装部、所述转接芯片触点以及所述元器件均位于所述转接芯片的第一表面。

6.根据权利要求5所述的耗材芯片，其特征在于，所述元器件位于所述转接芯片触点与所述第一表面边缘之间的区域。

7.根据权利要求5所述的耗材芯片，其特征在于，所述元器件位于所述芯片安装部以及所述转接芯片触点之间的区域。

8.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，所述芯片安装部与所述转接芯片触点均设于所述转接芯片的第一表面，所述元器件设于所述转接芯片上的第二表面，所述第二表面与所述第一表面位于所述转接芯片的相对两侧。

9.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，所述芯片安装部内设有电接触部，所述电接触部分别与所述转接芯片触点和所述原装芯片电连接。

10.一种耗材盒，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的耗材芯片。