CN219475991U - 一种芯片组件及显影盒 - Google Patents

Abstract

一种芯片组件及显影盒，该芯片组件包括芯片安装块、芯片和N个导电钢片，芯片安装块可拆卸地安装在显影盒主体的前端安装位，芯片安装块包括前面，芯片安装块设有位于前面的后方的芯片安装槽，芯片安装块的底部还设有固定槽；芯片安装在芯片安装槽中；每个导电钢片一端穿入芯片安装槽中与芯片上的触点接触，另一端固定在固定槽中，导电钢片的电接触部覆盖在前面。该芯片组件可拆卸地安装在显影盒主体的前端安装位中，显影盒主体可大批量生产，不同型号的芯片组件匹配安装在显影盒主体上即可形成对应型号的显影盒，芯片组件容易辨别，不会错误，安装效率高，节约资源，节能环保。本实用新型还提供一种包括上述芯片组件的显影盒。

Description

一种芯片组件及显影盒

技术领域

本实用新型涉及打印耗材技术领域，具体涉及一种芯片组件及显影盒。

背景技术

现有的显影盒在其盒体的前壁面设有芯片安装位，该芯片安装位上安装多个钢片，组装时，先将芯片安装在安装盖上形成一个整体件后，再通过将安装盖扣合在芯片安装位上，使得芯片上的触点与钢片的内端电接触，以实现芯片安装完成，此后再将显影盒安装到打印机内进行使用，此时的钢片的外端与打印机触针电连接，实现数据通信。

由于同系列中不同型号的显影盒的盒体很相似，并且芯片安装在安装盖上所形成的整体件，从外形结构上看无法区分型号，所以，操作者很容易将其安装到非匹配型号的显影盒上，即容易安装错误，造成显影盒无法被打印机识别，打印失败；而且，在芯片安装位上安装钢片，受力易损坏，则需要丢弃整个显影盒，造成资源的浪费，不利于环保。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片组件及显影盒，该芯片组件可拆卸地安装在显影盒主体的前端安装位中，显影盒主体可大批量生产，不同型号的芯片组件匹配安装在显影盒主体上即可形成对应型号的显影盒，芯片组件容易辨别，不会安装错误，安装效率高，节约资源，节能环保。本实用新型还提供一种包括上述芯片组件的显影盒。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种芯片组件，包括芯片安装块，可拆卸地安装在显影盒主体的前端安装位，所述芯片安装块包括前面，所述芯片安装块设有位于所述前面的后方的芯片安装槽，所述芯片安装块的底部还设有固定槽；芯片，安装在所述芯片安装槽中；N个导电钢片，其一端穿入所述芯片安装槽中与所述芯片上的触点接触，另一端固定在所述固定槽中，所述导电钢片的电接触部覆盖在所述前面。

进一步地，所述芯片安装槽中设有N个钢片槽和芯片通道，所述导电钢片的一端插入所述钢片槽中，所述芯片插入所述芯片通道中，所述导电钢片的一端插入所述钢片槽中与所述芯片上的触点接触。

进一步地，在与安装方向交叉的方向上，所述芯片安装块的两侧端分别设有第一卡合部和第二卡合部。

进一步地，所述芯片安装块的两侧端还设有限制部，所述限制部位于所述第一卡合部的下方位置。

进一步地，所述芯片安装块的底部还设有定位凸块，所述定位凸块相比所述固定槽靠后。

进一步地，所述限制部包括限位台阶和钝角限位部，所述限位台阶位于所述芯片安装槽的下方位置，所述钝角限位部相比所述定位凸块更靠前。

一种显影盒，包括显影盒主体，以及所述芯片组件，所述芯片组件可拆卸地安装在所述显影盒主体的前端安装位。

进一步地，在与安装方向交叉的方向上，所述前端安装位的两侧设有第一卡合槽和第二卡合槽。

进一步地，所述前端安装位还设有限位台阶和钝角台阶，所述限位台阶和所述钝角台阶相连，且位于所述第一卡合槽的下方位置。

进一步地，所述前端安装位还设有定位槽和定位柱，所述定位槽位于所述钝角台阶与所述定位柱之间的位置。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供一种芯片组件，该芯片组件可拆卸地安装在显影盒主体的前端安装位中，具体是该芯片组件通过芯片安装块可拆卸地安装在显影盒主体的前端安装位，烧录了不同型号信息的芯片与N个导电钢片按照不同型号要求安装到芯片安装块中，即可形成不同型号的芯片组件，所以，显影盒主体可大批量生产，生产效率也高，不同型号的芯片组件匹配安装在显影盒主体上即可形成对应该型号的显影盒，芯片组件很容易辨别，不会出现安装错误，安装效率高；且芯片组件维修、替换方便，不需丢弃整个显影盒主体，节约资源，节能环保。

本实用新型还提供一种包括上述芯片组件的显影盒。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例中芯片组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中芯片组件的另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中导电钢片组装到芯片安装块的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中导电钢片组装到芯片安装块的另一视角的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中另一型号的芯片组件的结构示意图；

图6为本实用新型实施例中又一型号的芯片组件的结构示意图；

图7为本实用新型实施例中显影盒主体的结构示意图；

图8为本实用新型实施例中显影盒主体的另一视角的结构示意图；

图9为本实用新型实施例中显影盒的结构示意图；

附图标号说明：

10-芯片组件、11-芯片安装块、11a-前面、11a-1-穿口、111-芯片安装槽、111-1-钢片槽、111-2-芯片通道、112-固定槽、113-第一卡合部、114-第二卡合部、115-限制部、115-1-限位台阶、115-2-钝角限位部、116-定位凸块、12-芯片、13-导电钢片、131-钢片内端、132-钢片外端；

20-芯片组件、21-芯片安装块、23-导电钢片；

30-芯片组件、31-芯片安装块、33-导电钢片；

40-显影盒主体、41-前端安装位、411-第一卡合槽、412-第二卡合槽、413-限位台阶、414-钝角台阶、415-定位槽、416-定位柱；

100-显影盒；

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1-图9，图1为本实用新型实施例中芯片组件的结构示意图，图2为本实用新型实施例中芯片组件的另一视角的结构示意图，图3为本实用新型实施例中导电钢片组装到芯片安装块的结构示意图，图4为本实用新型实施例中导电钢片组装到芯片安装块的另一视角的结构示意图，图5为本实用新型实施例中另一型号的芯片组件的结构示意图，图6为本实用新型实施例中又一型号的芯片组件的结构示意图，图7为本实用新型实施例中显影盒主体的结构示意图，图8为本实用新型实施例中显影盒主体的另一视角的结构示意图，图9为本实用新型实施例中显影盒的结构示意图。

参见图1-图9，本实用新型提供一种芯片组件10及显影盒100，该芯片组件10可拆卸地安装在显影盒主体40的前端安装位41中，这样的显影盒主体40可大批量生产，不同型号的芯片组件10匹配安装在显影盒主体40上即可形成对应型号的显影盒100，该芯片组件10容易辨别，不会安装错误，安装效率高，节约资源，节能环保。

具体参见图1-图6，本实用新型提供一种芯片组件10，该芯片组件10可拆卸地安装到显影盒主体40中，该芯片组件10包括芯片安装块11、芯片12和N个导电钢片13。

参见图3与图4，本实施例中，芯片安装块11可拆卸地安装在显影盒主体40的前端安装位41中，芯片安装块11包括安装方向上的前面11a，芯片安装块11设有位于前面11a的后方的芯片安装槽111，芯片安装槽111一般是设于芯片安装块11后端，槽口朝着与安装方向相反的方向，芯片安装块11的底部还设有固定槽112。

参见图1与图2，芯片12安装在芯片安装槽111中，一般是芯片12插入芯片安装块11后端的芯片安装槽111中。

多个导电钢片13依次排布在芯片安装块11的前面11a，每个导电钢片13呈折弯钢片，具体是，每个导电钢片13的钢片内端131通过穿过前面11a的穿口11a-1，穿入到芯片安装槽111中与芯片12上的触点接触，钢片外端132则扣合在固定槽112中固定，多个导电钢片13的电接触部依次覆盖在前面11a，便于安装时与打印机触针电接触。

本实施例提供一种芯片组件10，该芯片组件10可拆卸地安装在显影盒主体40的前端安装位41中，具体是该芯片组件10通过芯片安装块11可拆卸地安装在显影盒主体40的前端安装位41，参见图1、图5、图6，烧录了对应型号信息的芯片12与多个导电钢片13(23、33)按照不同型号要求安装到芯片安装块11(21、31)中，即可形成不同型号的芯片组件10(20、30)，所以，显影盒主体40可大批量生产，生产效率也高，不同型号的芯片组件10(20、30)匹配安装在显影盒主体40上即可形成对应该型号的显影盒100，芯片组件10很容易辨别，不会出现安装错误，安装效率高；且芯片组件10维修、替换方便，不需丢弃整个显影盒主体40，节约资源，节能环保。

本实施例中，优选地，芯片安装槽111中设有多个钢片槽111－1和芯片通道111－2，导电钢片13的钢片内端131插入钢片槽111－1中，由钢片槽111－1对导电钢片13限位，芯片12插入芯片通道111－2中，由芯片通道111－2对芯片12限位，使得导电钢片13的钢片内端131插入钢片槽111－1中与芯片12上的触点接触，加上钢片外端132扣合在固定槽112中固定，保证芯片12与导电钢片13稳定的电连接。

本实施例中，进一步地，在与安装方向交叉的方向上，芯片安装块11的两侧端分别设有第一卡合部113和第二卡合部114，芯片安装块11通过第一卡合部113和第二卡合部114与显影盒主体40的前端安装位41两侧扣合，实现快速、稳定地可拆卸地安装到显影盒主体40中。

本实施例中，优选地，芯片安装块11的两侧端还设有限制部115，限制部115位于第一卡合部113的下方位置，芯片安装块11通过限制部115与显影盒主体40的前端安装位41限位，保证安装稳定。

进一步地，芯片安装块11的底部还设有定位凸块116，定位凸块116相比固定槽112靠后，定位凸块116插入前端安装位41中，对芯片安装块11起到定位作用。

本实施例中，进一步优选地，限制部115包括限位台阶115－1和钝角限位部115－2，限位台阶115－1位于芯片安装槽111的下方位置，钝角限位部115－2相比定位凸块116更靠前；芯片安装块11通过分设限位台阶115－1和钝角限位部115－2与显影盒主体40的前端安装位41限位，进一步使得安装稳定。

参见图7－图9，本实用新型还提供一种包括上述芯片组件10的显影盒100。

本实施例中，显影盒100包括显影盒主体40，以及芯片组件10，芯片组件10可拆卸地安装在显影盒主体40的前端安装位41中。

本实施例中，进一步地，在与安装方向交叉的方向上，前端安装位41的两侧设有第一卡合槽411和第二卡合槽412，芯片组件10安装时，第一卡合部113卡入第一卡合槽411中卡合，第二卡合部114卡入第二卡合槽412中卡合，便于芯片组件10的装、拆。

进一步地，前端安装位41还设有限位台阶413和钝角台阶414，限位台阶413和钝角台阶414相连，且位于第一卡合槽411的下方位置，芯片组件10安装时，限位台阶115－1与限位台阶413匹配，同时，钝角台阶414和钝角限位部115－2匹配，一同限制芯片组件10在与安装方向交叉的方向上移动。

进一步地，前端安装位41还设有定位槽415和定位柱416，定位槽415位于钝角台阶414与定位柱416之间的位置，芯片组件10安装时，定位凸块116插入定位槽415中定位，此时的定位柱416则围住芯片安装槽111的槽口，防止芯片12松动脱离芯片安装槽111。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种芯片组件，其特征在于：包括

芯片安装块，可拆卸地安装在显影盒主体的前端安装位，所述芯片安装块包括前面，所述芯片安装块设有位于所述前面的后方的芯片安装槽，所述芯片安装块的底部还设有固定槽；

芯片，安装在所述芯片安装槽中；

N个导电钢片，其一端穿入所述芯片安装槽中与所述芯片上的触点接触，另一端固定在所述固定槽中，所述导电钢片的电接触部覆盖在所述前面。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于：所述芯片安装槽中设有N个钢片槽和芯片通道，所述导电钢片的一端插入所述钢片槽中，所述芯片插入所述芯片通道中，所述导电钢片的一端插入所述钢片槽中与所述芯片上的触点接触。

3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于：在与安装方向交叉的方向上，所述芯片安装块的两侧端分别设有第一卡合部和第二卡合部。

4.根据权利要求3所述的芯片组件，其特征在于：所述芯片安装块的两侧端还设有限制部，所述限制部位于所述第一卡合部的下方位置。

5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于：所述芯片安装块的底部还设有定位凸块，所述定位凸块相比所述固定槽靠后。

6.根据权利要求5所述的芯片组件，其特征在于：所述限制部包括限位台阶和钝角限位部，所述限位台阶位于所述芯片安装槽的下方位置，所述钝角限位部相比所述定位凸块更靠前。

7.一种显影盒，其特征在于：包括

显影盒主体，以及

如权利要求1－6任一所述的芯片组件，所述芯片组件可拆卸地安装在所述显影盒主体的前端安装位。

8.根据权利要求7所述的显影盒，其特征在于：在与安装方向交叉的方向上，所述前端安装位的两侧设有第一卡合槽和第二卡合槽。

9.根据权利要求8所述的显影盒，其特征在于：所述前端安装位还设有限位台阶和钝角台阶，所述限位台阶和所述钝角台阶相连，且位于所述第一卡合槽的下方位置。

10.根据权利要求9所述的显影盒，其特征在于：所述前端安装位还设有定位槽和定位柱，所述定位槽位于所述钝角台阶与所述定位柱之间的位置。