CN219564524U - 一种芯片架、耗材芯片及耗材盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片架、耗材芯片及耗材盒，涉及打印耗材技术领域。该芯片架设置于转接芯片上，转接芯片包括原装芯片安装部，芯片架包括架体和芯片架安装部；架体形成容纳部，容纳部用于容纳原装芯片；芯片架安装部设置于架体上，架体通过芯片架安装部与转接芯片连接；所述原装芯片通过所述芯片架安装于所述转接芯片上时，所述原装芯片的原装芯片接触触点电连接至所述原装芯片安装部。本实用新型的芯片架使原装芯片能够简单快速地安装于转接芯片上，减少原装芯片和转接芯片的焊接步骤，通过芯片架的方式实现原装芯片和转接芯片的电连接，实现芯片的再生及耗材盒的再利用，以及耗材盒用户只需购买带芯片架的转接芯片，在现场可实现无工具安装。

Description

一种芯片架、耗材芯片及耗材盒

技术领域

本实用新型涉及打印耗材技术领域，尤其涉及一种芯片架、耗材芯片及耗材盒。

背景技术

现有原装耗材盒上的耗材芯片超出使用寿命后，无法再显示耗材盒使用情况，导致浪费资源；目前兼容厂家利用原装芯片，通过转接方式实现芯片的再生，但转接芯片的安装由于耗材盒安装结构的限制，直接将转接芯片在耗材盒端采用焊接的方式与原装芯片连接，造成在耗材盒用户端回收工序复杂，且焊接时容易造成短断路的风险，不良率高。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种芯片架、耗材芯片及耗材盒，实现耗材盒回收时原装芯片与转接芯片间的快速安装。

根据本实用新型的第一个方面，提供了芯片架，设置于转接芯片上，转接芯片包括原装芯片安装部，该芯片架包括架体和芯片架安装部；

架体形成容纳部，容纳部用于容纳原装芯片；

芯片架安装部设置于架体上，架体通过芯片架安装部与转接芯片连接；

原装芯片通过芯片架安装于转接芯片上时，原装芯片的原装芯片接触触点电连接至原装芯片安装部。

本实用新型的芯片架，通过架体形成的容纳部来容纳原装芯片，并通过芯片架安装部将架体设置于转接芯片上，以及原装芯片的原装芯片接触触点通过芯片架电连接至原装芯片安装部，实现原装芯片与转接芯片通信，使原装芯片能够简单快速地安装于转接芯片上，减少原装芯片和转接芯片的焊接步骤，通过芯片架的方式实现原装芯片和转接芯片的电连接，实现芯片的再生及耗材盒的再利用，以及耗材盒用户只需购买带芯片架的转接芯片，在现场可实现快速安装。

在一些实施方式中，架体还设置有电连接部，电连接部包括：

第一弹性件，第一弹性件的第一端与原装芯片触点弹性连接，第一弹性件的第二端与原装芯片安装部电连接；或

芯片架电接触部，芯片架电接触部的第一端与原装芯片触点接触连接，芯片架电接触部的第二端与原装芯片安装部电连接；或

第一弹性件和芯片架电接触部，第一弹性件的第一端与原装芯片触点弹性连接，第一弹性件的第二端与芯片架电接触部的第一端电连接，芯片架电接触部的第二端与原装芯片安装部电连接。

在一些实施方式中，第一弹性件包括固定部和弹性部，固定部与原装芯片安装部电连接，弹性部的第一端与固定部连接，弹性部的第二端与原装芯片触点弹性连接；和/或

架体的底部设置有底板，芯片架电接触部位于底板上。

在一些实施方式中，固定部为平板结构，弹性部具有第一端及第二端形成的弯折板结构，弹性部的第二端所在平面与固定部所在平面平行；

弹性部的第二端与原装芯片触点接触的表面为不规则表面。

在一些实施方式中，在原装芯片容纳于容纳部时，原装芯片接触触点与原装芯片安装部接触连接。

在一些实施方式中，容纳部的进入口处设置有导向部和/或限位部，导向部和/或限位部用于在原装芯片从进入口进入容纳部时进行导向，和/或在原装芯片完全进入容纳部后对原装芯片进行限位。

在一些实施方式中，容纳部与容纳部的进入口相对的一侧设置有第一限位部，第一限位部用于在原装芯片安装到位后对原装芯片进行限位。

在一些实施方式中，架体的顶部设置有开口，开口用于将原装芯片从容纳部内拆卸出来；和/或

架体的顶部设置有第二弹性件，第二弹性件用于挤压原装芯片，使原装芯片触点与电连接部稳固的电接触。

根据本实用新型的第二个方面，提供一种耗材芯片，该耗材芯片包括上述的芯片架与转接芯片。

根据本实用新型的第三个方面，提供一种耗材盒，该耗材盒包括上述的耗材芯片。

与现有技术相比，本实用新型的芯片架、耗材芯片及耗材盒，通过架体形成的容纳部来容纳原装芯片，并通过芯片架安装部将架体设置于转接芯片上，以及原装芯片通过芯片架安装于所述转接芯片上时，原装芯片的原装芯片接触触点电连接至原装芯片安装部，实现原装芯片与转接芯片通信，使原装芯片能够简单快速地安装于转接芯片上，减少原装芯片和转接芯片的焊接步骤，通过芯片架的方式实现原装芯片和转接芯片的电连接，实现芯片的再生及耗材盒的再利用，以及耗材盒用户只需购买带芯片架的转接芯片，在现场可实现快速安装。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的耗材盒的结构示意图；

图2为本实用新型一实施方式的转接芯片的结构示意图；

图3为本实用新型一实施方式的芯片架的结构示意图；

图4为本实用新型一实施方式的芯片架安装原装芯片的结构示意图；

图5为本实用新型一实施方式的第一弹性件的结构示意图；

图6为本实用新型一实施方式的芯片架的仰视图；

图7为本实用新型一实施方式的芯片架的俯视图；

图8为本实用新型一实施方式的芯片架与第二限位部的仰视图和俯视图；

图9为本实用新型一实施方式的芯片架与第二限位部的剖视图；

图10为本实用新型一实施方式的芯片架安装原装芯片的剖视图；

图11为本实用新型一实施方式的芯片架与第二弹性件的剖视图。

附图标号说明：耗材盒100，耗材盒芯片安装位110，耗材芯片200，转接芯片210，转接芯片触点211，转接芯片存储部件212，原装芯片安装部213，芯片架300，容纳部310，导向部320，第一限位部330，芯片架安装部340，第一弹性件350，固定部351，弹性部352，芯片架电接触部360，开口370，第二限位部380，第二弹性件390，原装芯片400，原装芯片触点410。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

根据本实用新型的实施例，图1示意性地显示了根据本实用新型的一种耗材盒结构，如图1所示，耗材盒100上设置有耗材盒芯片安装位110，耗材盒芯片安装位110用于至少容纳耗材芯片200的接触触点，以使打印机触针在该耗材盒芯片安装位110与耗材芯片200电接触进行通信，在本实施例中，耗材盒芯片安装位110可以用于容纳耗材芯片200中的转接芯片210的转接芯片触点211，即原装芯片(图中未示出)已从耗材盒芯片安装位110上取出，将取出的原装芯片与转接芯片210连接后，再将转接芯片210的转接芯片触点211所在部分容纳于耗材盒芯片安装位110，并通过粘接或卡接等方式固定于耗材盒芯片安装位110。

在本申请的实施例中，耗材盒芯片安装位110具体为沿着转接芯片210的转接芯片触点211的安装面向上延伸的凸起。

需要说明的是，该凸起结构不限于垂直于转接芯片触点211的安装面的实施方式，只要向上延伸形成围挡的安装位即可。

可选地，该凸起结构具有一侧的缺口形成芯片进入位，便于芯片的安装并延伸出转接芯片210的元器件安装部，即转接芯片210上安装元器件的一端。

在本申请的实施例中，耗材盒芯片安装位110容纳安装有转接芯片210的转接芯片触点211，转接芯片210的元器件安装部通过粘贴或卡接等方式设置于耗材盒100的其他安装位置，优选地，耗材盒芯片安装位110所在平面与转接芯片210的元器件安装部所在平面不同，转接芯片210的元器件安装部设置有转接芯片存储部件212和原装芯片安装部213，原装芯片安装部213用于安装芯片架300，芯片架300将原装芯片安装于转接芯片210上，以实现原装芯片和转接芯片210通信。

需要说明的是，耗材芯片200也可以只包括转接芯片210，而不包括原装芯片。

图2给出了转接芯片210的结构示意图，如图2所示，转接芯片210的第一端包括与打印机端电接触的转接芯片触点211；转接芯片210的第二端(即元器件安装部)包括用于存储新的耗材(如墨量)等信息的转接芯片存储部件212，以及用于安装原装芯片的原装芯片安装部213，转接芯片存储部件212分别与转接芯片触点211、原装芯片安装部213电连接，在本申请的实施例中，原装芯片通过芯片架300与原装芯片安装部213电连接。

需要说明的是，转接芯片210上设置的转接芯片存储部件212，不光用于存储新的耗材信息，还存储有与打印机以及原装芯片通信和数据处理的程序等，转接芯片210中存储的新的墨量信息，让打印机端读取新的墨量信息，而不是原装芯片中耗尽的墨量信息，实现芯片的再生及耗材盒的再利用，实现了转接芯片210的安装及让原装芯片数据经过转接的转接芯片处理后与打印机通信；装入耗材盒可重新显示耗材情况，并达到回收利用的效果。

需要说明的是，原装芯片安装部213还可以位于转接芯片210的第一端以及转接芯片210的中间部，当原装芯片安装部213位于转接芯片210的第一端时，原装芯片安装部213具体位于转接芯片210的第一端上与转接芯片触点211设置面相反的一面。

根据本实用新型的实施例，图3示意性地示出了芯片架300的具体结构，在本申请的实施例中，芯片架300具有架体，架体形成容纳部310，该容纳部用于容纳原装芯片，在容纳部310的一侧具有芯片进入口，可选的，芯片进入口的上方设置有导向部320，该导向部320具有向上的导向坡口，以便原装芯片顺利进入，可选的，在原装芯片安装到位后，该导向部320通过外力向下弯折形成限位结构，避免原装芯片使用过程从该芯片进入口滑出。

在本申请的实施例中，容纳部31与芯片进入口相对的一侧设置有第一限位部330，在原装芯片安装到位后，第一限位部330用于对其进行止挡限位，避免原装芯片从芯片进入口相对的一侧滑出，可选的，第一限位部330为弹性结构，可在原装芯片的挤压下发生形变，以适应不同尺寸的原装芯片，增加芯片架300的通用性。

在本申请的实施例中，芯片架300具有芯片架安装部340，即芯片架安装部340设置于架体上，芯片架安装部340用于通过焊接等方式将芯片架300安装于转接芯片210上，即架体通过芯片架安装部340安装于转接芯片210；可选的，芯片架安装部340也可以通过胶粘，卡接件等方式固定于转接芯片210上，在一个未图示的实施例中，芯片架安装部340通过卡接件方式固定时，芯片架安装部340和转接芯片210的至少一方设置有安装定位孔，另一方设置有固定配合的凸起，用于和定位孔配合固定；在一个优选的实施例中，芯片架300的架体两侧壁面下端向外弯折形成芯片架安装部340，在该实施例中，芯片架安装部340与架体一体成型，工艺简单；当然，芯片架安装部32也可以通过焊接或其他方式与架体连接。

在本申请的实施例中，原装芯片的原装芯片接触触点电连接至原装芯片安装部213，可以是芯片架300的容纳部310中设置有第一弹性件350(即电连接部)，第一弹性件350的第一端与容纳于容纳部310内的原装芯片的原装芯片触点电连接，第一弹性件350的第二端用于与原装芯片安装部213电连接，实现原装芯片与转接芯片210的电连接和通信，可选的，第一弹性件350包括与转接芯片210固定连接的固定部351和与原装芯片弹性连接的弹性部352，即固定部351与原装芯片安装部213电连接，弹性部352的第一端与固定部351连接，弹性部351的第二端与原装芯片触点弹性连接，通过第一弹性件350，使芯片架适用不同厚度的原装芯片，并增强其导电接触效果。

在本申请的实施例中，第一弹性件350的数量大于等于原装芯片的原装芯片触点数量，当第一弹性件350的数量等于第一原装芯片4的原装芯片触点数量时，第一弹性件350与原装芯片的原装芯片触点一一对应设置，优选的，弹性部352与原装芯片接触面的面积小于等于原装芯片触点的表面积，避免接触时移位造成短路，优选的，弹性部352接触面的面积小于原装芯片触点的表面积的1/2，在第一限位部330弹性失效或原装芯片尺寸差异较大时，使原装芯片安装后具有一定的触点滑动适配范围。

如图4所示，将原装芯片400的原装芯片触点410朝下沿着芯片架300的芯片进入口插入芯片架的容纳部310后，原装芯片400的原装芯片触点410压缩第一弹性件350的弹性部352实现电接触，固定部351直接与转接芯片安装部213电连接，在本实施例中固定部351与转接芯片安装部213连接方式为接触连接，焊接，导电背胶连接等，在此不做限制。

在本申请一个优选的实施例中，如图5所示，第一弹性件350具有平面底板形成的固定部351与弯折板形成的弹性部352，弹性部352具有第一板块和与之相连的第二板块(即弹性部352具有第一端及第二端形成的弯折板结构)，弹性部352通过第一板块与固定件351的平面底板连接，优选地，弹性部352的第二板块所在平面(即弹性部352的第二端所在平面)与固定件351的平面底板所在平面平行设置，保证原装芯片400水平安装，安装后能更加稳固，优选地，弹性部352的第一板块和第二板块的设置角度大于90°或小于90°，以使弹性部352在挤压下形成弹性结构。

在一个优选的实施例中，弹性部352的第二端与原装芯片触点410接触的表面为不规则表面，即弹性部352的第二板块为向外凸起的曲面板或具有反复弯折的曲面结构，或其他的非平面结构，以增强其与第一原装芯片触点的接触效果。

需要说明的是，弹性部352还可以是多块板块首尾相连形成(即弹性部352具有第一端及第二端形成的弯折板结构)，首部板块(即弹性部352的第一端)与固定件351的平面底板连接，尾部板块(即弹性部352的第二端)所在平面与固定件351的平面底板所在平面平行设置。

在本申请一个优选的实施例中，如图6所示，芯片架300的底部具有底板，底板上设置有芯片架电接触部360(即芯片架电接触部360位于底板上)，芯片架电接触部360的第一端与固定部351电连通，芯片架电接触部360的第二端与原装芯片安装部213电连接，用于将原装芯片触点410通过第一弹性件350和芯片架电接触部360(即电连接部包括第一弹性件350和芯片架电接触部360)电连接至原装芯片安装部213。

需要说明的是，原装芯片触点410还可以只通过芯片架电接触部360(即电连接部只包括芯片架电接触部360)电连接至原装芯片安装部213，即芯片架电接触部360的第一端与原装芯片触点410接触连接，芯片架电接触部360的第二端与原装芯片安装部213电连。

在本申请一个优选的实施例中，如图7所示，芯片架300的顶部具有开口370，开口370用于将原装芯片400从容纳部310内拆卸出来，在拆卸原装芯片400时，操作者通过开口370向下按压原装芯片400对第一弹性件350进行压缩便于将其从芯片架300的芯片进入口处滑出。

图8～9给出了芯片架3的第二限位部380(即限位部)的实施例，在芯片架300的芯片进入口处设置有第二限位部380用于在原装芯片400安装在位后进行限位，避免原装芯片400滑出或移位，优选地，在本申请的实施例中，第二限位部380沿着芯片架顶部向下弯折形成地弹性导向部，在原装芯片400从芯片进入口进入时进行导向，并在原装芯片400完全进入容纳部310后对原装芯片400进行限位，如图10所示，同时，在本申请的实施例中，第一限位部330也具有弹性限位的芯片遮挡部，第一限位部330与第二限位部380相互配合，将原装芯片400限位固定于容纳腔310内，第二限位部380在原装芯片400进入后直接卡接限位，取代导向部320通过外力向下弯折形成限位结构，使用更加方便。

在本申请的实施例中，当需要将原装芯片400取出时，通过按压第二限位部380，在进入口形成避让空间，使原装芯片400滑出，在本申请的一个实施例中，芯片架300的顶部具有开口370，开口370用于原装芯片400的拆卸，在拆卸原装芯片400时通过开口370同时向下按压原装芯片400，更便于原装芯片400滑出。

如图11所示，芯片架300的顶部还设置有第二弹性件390，用于挤压原装芯片400，使原装芯片触点410与芯片架300底部的第一弹性件350的电接触更加稳固，优选地，第二弹性件390的结构与第一弹性件350一致，优选地，第二弹性件390的设置数量和设置位置与第一弹性件350一致。

在本申请的一个实施例中，第二弹性件390的设置数量为两个并与第一弹性件350两端点的弹性件对应设置。

需要说明的是，在本申请的一个实施例中，原装芯片410的原装芯片接触触点410电连接至原装芯片安装部213，还可以是在原装芯片400容纳于容纳部310时，原装芯片接触触点410与原装芯片安装部213接触连接，即在原装芯片400容纳在架体内，原装芯片接触触点410与原装芯片安装部213直接接触(架体可对原装芯片400边沿固定，触点外漏出来)，可选地，原装芯片安装部213具有凸起结构(可以是弹性凸起，也可以是刚性连接)，凸起结构用于和原装芯片接触触点410电连接，优选地，容纳部310顶部具有向下的弹性部进行挤压，弹性部结构可以是第二弹性件390。

通过本申请的芯片架结构，使原装芯片400能够简单快速地安装于转接芯片210上，减少原装芯片400和转接芯片210的焊接步骤，通过芯片架300的方式实现原装芯片400和转接芯片210的电连接，实现芯片的再生及耗材盒的再利用，以及后续回收时，芯片架可随转接芯片一起生产，耗材盒用户只需购买带芯片架的转接芯片，在现场可实现快速安装。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片架，设置于转接芯片上，所述转接芯片包括原装芯片安装部，其特征在于，所述芯片架包括：

架体，所述架体形成容纳部，所述容纳部用于容纳原装芯片；

芯片架安装部，所述芯片架安装部设置于所述架体上，所述架体通过所述芯片架安装部与所述转接芯片连接；

所述原装芯片通过所述芯片架安装于所述转接芯片上时，所述原装芯片的原装芯片接触触点电连接至所述原装芯片安装部。

2.根据权利要求1所述的芯片架，其特征在于，所述架体还设置有电连接部，所述电连接部包括：

第一弹性件，所述第一弹性件的第一端与所述原装芯片触点弹性连接，所述第一弹性件的第二端与所述原装芯片安装部电连接；或

芯片架电接触部，所述芯片架电接触部的第一端与所述原装芯片触点接触连接，所述芯片架电接触部的第二端与所述原装芯片安装部电连接；或

第一弹性件和芯片架电接触部，所述第一弹性件的第一端与所述原装芯片触点弹性连接，所述第一弹性件的第二端与所述芯片架电接触部的第一端电连接，所述芯片架电接触部的第二端与所述原装芯片安装部电连接。

3.根据权利要求2所述的芯片架，其特征在于，所述第一弹性件包括固定部和弹性部，所述固定部与所述原装芯片安装部电连接，所述弹性部的第一端与所述固定部连接，所述弹性部的第二端与所述原装芯片触点弹性连接；和/或

所述架体的底部设置有底板，所述芯片架电接触部位于所述底板上。

4.根据权利要求3所述的芯片架，其特征在于，所述固定部为平板结构，所述弹性部具有第一端及第二端形成的弯折板结构，所述弹性部的第二端所在平面与所述固定部所在平面平行；

所述弹性部的第二端与所述原装芯片触点接触的表面为不规则表面。

5.根据权利要求1所述的芯片架，其特征在于，在所述原装芯片容纳于所述容纳部时，所述原装芯片接触触点与所述原装芯片安装部接触连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片架，其特征在于，所述容纳部的进入口处设置有导向部和/或限位部，所述导向部和/或所述限位部用于在所述原装芯片从进入口进入所述容纳部时进行导向，和/或在所述原装芯片完全进入所述容纳部后对所述原装芯片进行限位。

7.根据权利要求1-5任一项所述的芯片架，其特征在于，所述容纳部与所述容纳部的进入口相对的一侧设置有第一限位部，所述第一限位部用于在所述原装芯片安装到位后对所述原装芯片进行限位。

8.根据权利要求2-4任一项所述的芯片架，其特征在于，所述架体的顶部设置有开口，所述开口用于将所述原装芯片从所述容纳部内拆卸出来；和/或

所述架体的顶部设置有第二弹性件，所述第二弹性件用于挤压所述原装芯片，使所述原装芯片触点与所述电连接部稳固的电接触。

9.一种耗材芯片，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的芯片架与所述转接芯片。

10.一种耗材盒，其特征在于，包括权利要求9所述的耗材芯片。