KR20230113780A - 카드 소켓 장치 및 전자 기기 - Google Patents

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KR20230113780A
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사오루 푸
전 류
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비보 모바일 커뮤니케이션 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 출원은 통신 기기 기술 분야에 속하는 카드 소켓 장치 및 전자 기기를 공개한다. 상기 카드 소켓 장치는 메인보드, 메인보드 윗덮개, 지지대, 제1 연성 회로 기판 및 제2 연성 회로 기판을 포함한다. 메인보드에는 제1 노치가 개설되어 있으며, 메인보드 윗덮개와 지지대는 각각 메인보드의 양측에 고정된다. 제1 연성 회로 기판은 메인보드 윗덮개에 설치되고, 제1 연성 회로 기판은 제1 카드 소켓 및 제1 전기적 연결부를 포함하며, 제1 전기적 연결부는 제1 카드 소켓과 전기적으로 연결된다. 제2 연성 회로 기판은 지지대에 설치되고, 제2 연성 회로 기판은 제2 카드 소켓 및 제2 전기적 연결부를 포함하며, 제2 전기적 연결부는 상기 제2 카드 소켓과 전기적으로 연결된다. 제1 카드 소켓 및 제2 카드 소켓은 모두 제1 노치에 대응하게 설치되며, 제1 카드 소켓 및 제2 카드 소켓 사이에는 카드 장착 공간이 형성된다. 제1 전기적 연결부는 메인보드와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 전기적 연결부는 메인보드와 전기적으로 연결된다.

Description

카드 소켓 장치 및 전자 기기
[관련 출원의 상호 인용]
본 출원은 2020년 11월 30일자로 중국 특허국에 제출한 출원 번호가 202011380903.9이고, 발명 명칭이 "카드 소켓 장치 및 전자 기기"인 중국특허출원의 우선권을 요구하며, 본 출원에서는 본 출원의 모든 내용을 인용하고 있다.
[기술분야]
본 출원은 통신 기기 기술 분야에 관한 것으로, 특히 카드 소켓 장치 및 전자 기기에 관한 것이다.
사용자의 요구가 높아짐에 따라, 전자 기기의 성능이 지속적으로 최적화되고 있다. 점점 더 많은 전자 기기가 적어도 두 개의 카드(예를 들어 SIM 카드)를 가지고 있는 것이 그 두드러진 표현이다. 카드는 전자 기기의 카드 트레이에 장착되며, 카드 트레이를 장착함으로써 전자 기기 내의 카드 소켓과 결합된다.
출원인은 본 출원을 구현하는 과정에서, 현재의 이층 카드 트레이 장착을 위한 카드 소켓의 부피가 크고, 전자 기기 내의 공간을 많이 차지하는 것을 더 발견하였다.
본 출원의 실시예의 목적은 관련 기술에 따른 카드 소켓이 공간을 많이 차지하는 문제를 해결할 수 있는 카드 소켓 장치를 제공하는 것이다.
본 출원은 메인보드, 메인보드 윗덮개, 지지대, 제1 연성 회로 기판 및 제2 연성 회로 기판을 포함하는 카드 소켓 장치에 있어서,
메인보드에는 제1 노치가 개설되어 있고, 메인보드 윗덮개와 지지대는 각각 메인보드의 양측에 고정되며;
제1 연성 회로 기판은 메인보드 윗덮개에 설치되고, 제1 연성 회로 기판은 제1 카드 소켓 및 제1 전기적 연결부를 포함하며, 제1 전기적 연결부는 제1 카드 소켓과 전기적으로 연결되고, 제1 카드 소켓은 카드와 연결하기에 적합하며;
제2 연성 회로 기판은 지지대에 설치되고, 제2 연성 회로 기판은 제2 카드 소켓 및 제2 전기적 연결부를 포함하며, 제2 전기적 연결부는 제2 카드 소켓과 전기적으로 연결되고, 제2 카드 소켓은 카드와 연결하기에 적합하며;
제1 카드 소켓 및 제2 카드 소켓은 각각 제1 노치에 대응하게 설치되고, 삼자가 함께 카드 장착 공간을 형성하며;
제1 전기적 연결부와 제2 전기적 연결부는 각각 메인보드에 전기적으로 연결되는 카드 소켓 장치를 제공한다.
본 출원은 상기 카드 소켓 장치를 포함하는 전자 기기를 제공한다.
본 출원에서 사용한 기술적 방안은 다음과 같은 유익한 효과를 달성할 수 있다.
본 출원의 실시예에서 공개한 카드 소켓 장치에 따르면, 메인보드에 제1 노치가 설치되어 있고, 메인보드 윗덮개와 지지대에 의해 각각 메인보드의 양측에 고정되며, 제1 카드 소켓과 제2 카드 소켓 사이에 카드 장착 공간이 형성되어 있다. 제1 카드 소켓은 제1 연성 회로 기판의 일부이고, 제2 카드 소켓은 제2 연성 회로 기판의 일부인데, 즉 제1 카드 소켓과 제2 카드 소켓을 연성 회로 기판의 형태로 만드는 것이다. 제1 카드 소켓과 제2 카드 소켓을 연성 회로 기판의 형태로 만듦으로써, 제1 카드 소켓과 제2 카드 소켓의 두께를 줄이고, 카드 소켓 장치의 두께를 줄이며, 전자 기기의 내부 공간을 절약할 수 있다.
도 1은 이층 카드 트레이용 카드 소켓의 조립도이다.
도 2는 지지 프레임의 조립 모식도이다.
도 3은 카드 소켓1 및 지지 프레임의 분해 모식도이다.
도 4는 본 출원의 실시예에 따른 카드 소켓 장치의 모식도이다.
도 5는 본 출원의 실시예에 따른 제1 카드 소켓 및 메인보드 윗덮개의 조립 모식도이다.
도 6은 본 출원의 실시예에 따른 메인보드의 모식도이다.
도 7은 본 출원의 실시예에 따른 지지대 및 제2 카드 소켓의 조립 모식도이다.
도 8은 본 출원의 실시예에 따른 제1 금속층의 모식도이다.
도 9는 본 출원의 실시예에 따른 카드 소켓 장치의 단면 모식도이다.
도 10은 도 9의 부분 확대 모식도이다.
도 11은 본 출원의 실시예에 따른 이젝터 기구의 조립 모식도이다.
도 12는 본 출원의 실시예에 따른 제1 전기 커넥터의 모식도이다.
도 13은 본 출원의 실시예에 따른 제1 전기 커넥터와 제1 카드 소켓이 삽입 연결되는 모식도이다.
도 14는 본 출원의 실시예에 따른 카드 트레이 및 카드 소켓 장치의 모식도이다.
도 15는 본 출원의 실시예에 따른 위치 고정 탄성편과 위치 고정 카드 슬롯이 걸림 연결되는 모식도이다.
이하, 본 출원의 실시예의 도면을 참조하여 본 출원의 실시예의 기술적 방안을 명확하고 완전하게 설명하기로 한다. 설명한 실시예는 본 출원의 일부 실시예일 뿐, 전부 실시예가 아니다. 본 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 창조적인 노력 없이 본 출원의 실시예를 통해 얻은 다른 실시예는 모두 본 출원의 보호 범위에 속할 것이다.
본 출원의 명세서 및 청구의 범위의 용어 "제1", "제2" 등은 특정한 순서 또는 우선순위를 설명하는 대신 유사한 객체를 구별하는 데 사용된다. 이해해야 할 것은 본 출원의 실시예를 여기에 도시되거나 설명된 것 이외의 순서로 구현할 수 있도록 이렇게 사용된 데이터가 적절한 상황에서 교환될 수 있으며, "제1", "제2" 등으로 구분된 객체는 일반적으로 한 종류이며, 객체의 갯수에 대해 제한하지 않고, 예를 들어 제1 객체는 하나일 수도 있고 복수개일 수도 있다. 또한, 명세서 및 청구의 범위의 "및/또는"은 연결된 객체 중 적어도 하나를 나타내고, 문자 "/"는 일반적으로 앞뒤 연관된 객체가 "또는" 관계를 나타낸다.
도 1 내지 도 3에는 이층 카드 트레이 장착을 위한 카드 소켓이 도시되어 있다. 상기 카드 소켓에는 카드 소켓1(101) 및 카드 소켓2(102)가 포함된다. 여기서, 카드 소켓1(101)은 회로 기판(103)의 표면에 직접 설치되고, 카드 소켓2(102)는 사출 성형에 의해 지지 프레임(104)에 고정된다. 지지 프레임(104)은 회로 기판(103)에 고정되고 회로 기판(103)과 함께 카드 트레이 수용 공간을 형성하며, 카드 트레이가 카드 트레이 수용공간에 장착되면, 카드 트레이 양측의 카드는 각각 카드 소켓1(101) 및 카드 소켓2(102)와 전기적으로 접촉한다. 지지 프레임(104)은 철제 케이스(1041)와 플라스틱부(1042)를 포함하고, 카드 소켓2(102)와 철제 케이스(1041)는 플라스틱부(1042)를 통해 사출 성형하여 연결된다.
출원인은 본 출원을 구현하는 과정에서, 상기 이층 카드 트레이를 장착하기 위한 부피가 크고, 전자 기기 내의 공간을 많이 차지하는 것을 더 발견하였다. 또한, 구체적인 생산 공정에서, 지지 프레임(104) 및 카드 소켓2(102)는 생산 및 제조를 구현하기 위한 전용 금형이 필요하는데, 금형의 제조 비용이 높고, 제조 공정도 복잡하다. 사출 성형 과정에서, 카드 소켓2(102)는 용접에 의해 회로 기판(103)과 전기적으로 연결되기 때문에, 와핑 문제가 쉽게 발생되고, 전기적 연결의 안정성에 영향을 미친다.
이하, 도면을 참조하여 구체적인 실시예 및 그 적용 시나리오를 통해 본 출원의 실시예에 따른 카드 소켓 장치 및 전자 기기를 상세하게 설명한다.
도 4 내지 도 15를 참조하면, 본 출원의 실시예에서 공개한 카드 소켓 장치는 메인보드(100), 메인보드 윗덮개(200), 지지대(300), 제1 연성 회로 기판(400) 및 제2 연성 회로 기판(500)을 포함한다.
메인보드(100)에는 제1 노치(110)가 개설되어 있다. 메인보드 윗덮개(200)와 지지대(300)는 각각 메인보드(100)의 양측에 고정되어, 제1 연성 회로 기판(400) 및 제2 연성 회로 기판(500)을 장착하는 토대를 제공한다.
메인보드 윗덮개(200)와 지지대(300)를 메인보드(100)의 양측에 고정하는 것은 다양한 방안이 있다. 구체적으로, 메인보드 윗덮개(200)와 지지대(300)는 메인보드(100)에 직접 연결 고정될 수 있다. 또는, 메인보드 윗덮개(200)와 지지대(300)는 전자 기기의 메인보드(100) 양쪽에 위치한 다른 부품(예컨대, 전자 기기의 케이스)과 연결 고정된다. 또는, 메인보드 윗덮개(200)와 지지대(300)는 상호 연결 고정된다.
제1 연성 회로 기판(400)은 메인보드 윗덮개(200)에 설치됨으로써, 메인보드 윗덮개(200)가 제1 연성 회로 기판(400)을 지지할 수 있도록 한다. 마찬가지로, 제2 연성 회로 기판(500)은 지지대(300)에 설치됨으로써, 지지대(300)가 제2 연성 회로 기판(500)을 지지할 수 있도록 한다. 제1 연성 회로 기판(400)은 메인보드 윗덮개(200)에 접착될 수 있고, 제2 연성 회로 기판(500)은 지지대(300)에 접착될 수 있다. 선택적으로, 제1 연성 회로 기판(400) 및 제2 연성 회로 기판(500)은 양면 테이프에 의해 접착 고정된다.
제1 연성 회로 기판(400)은 제1 카드 소켓(410) 및 제1 전기적 연결부(420)를 포함하며, 제1 카드 소켓(410)은 카드와 상호 연결하는 데 적합하고, 제1 전기적 연결부(420)의 하나의 목적은 제1 카드 소켓(410)과 메인보드(100)를 연결시키기 위한 것이다. 구체적으로, 제1 전기적 연결부(420)는 제1 카드 소켓(410) 및 메인보드(100)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연성 회로 기판(500)은 제2 카드 소켓(510) 및 제2 전기적 연결부(520)를 포함하며, 제2 카드 소켓(510)은 카드와 연결하는 데 적합하고, 제2 전기적 연결부(520)의 하나의 목적은 제2 카드 소켓(510)과 메인보드(100)를 연결시키기 위한 것이다. 구체적으로, 제2 전기적 연결부(520)는 제2 카드 소켓(510) 및 메인보드(100)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전기적 연결부(420) 및 제2 전기적 연결부(520)를 메인보드(100)와 전기적으로 연결시키는 것은 다양한 방식이 있는데, 예를 들어 용접, 나사에 의한 체결, 또는 전도성 접착제에 의한 접착 등이 있다.
선택적인 일 실시예에서, 메인보드(100)에는 제1 전기 커넥터(800) 및 제2 전기 커넥터(900)가 설치되어 있다. 제1 전기적 연결부(420)는 제1 전기 커넥터(800)를 통해 메인보드(100)와 전기적으로 연결되고, 제2 전기적 연결부(520)는 제2 전기 커넥터(900)를 통해 메인보드(100)와 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 제1 전기 커넥터(800)와 메인보드 윗덮개(200)는 메인보드(100)의 동일 측에 위치하며, 제2 전기 커넥터(900)와 지지대(300)는 메인보드(100)의 동일 측에 위치한다.
제1 전기적 연결부(420)와 제1 전기 커넥터(800)는 착탈 가능하게 연결되고, 제2 전기적 연결부(520)와 제2 전기 커넥터(900)는 착탈 가능하게 연결되어, 카드 소켓 장치의 장착과 착탈이 용이하도록 한다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 제1 전기적 연결부(420)는 제1 전기 커넥터(800)와 삽입 결합한다. 제1 전기 커넥터(800)에는 제1 상부 접촉 탄성편(810) 및 제1 하부 접촉 탄성편(820)이 설치되어 있다. 제1 상부 접촉 탄성편(810) 및 제1 하부 접촉 탄성편(820)은 메인보드(100)와 전기적으로 연결된다. 제1 상부 접촉 탄성편(810)과 제1 하부 접촉 탄성편(820) 사이에는 제1 전기적 연결부(420)와 매칭되는 삽입 공간이 형성된다. 제1 전기적 연결부(420)가 삽입 공간에 삽입될 때, 제1 상부 접촉 탄성편(810) 및 제1 하부 접촉 탄성편(820)은 제1 전기적 연결부(420)의 양측에 클램핑되고, 제1 전기 연경부(420)와 전기적으로 연결된다.
제2 전기적 연결부(520)는 제2 전기 커넥터(900)와 삽입 결합된다. 선택적으로, 제1 전기 커넥터(800) 및 제2 전기 커넥터(900)는 ZIF 커넥터일 수 있다.
제1 카드 소켓(410)과 제2 카드 소켓(510)은 각각 제1 노치(110)에 대응하게 설치되고, 제1 카드 소켓(410)과 제2 카드 소켓(510) 사이에는 카드 장착 공간(600)이 형성된다. 제1 카드 소켓(410)과 제2 카드 소켓(510)이 제1 노치(110)에 대응하게 설치됨으로써, 카드 장착 공간(600)이 제1 노치(110)에 위치하게 되어, 메인보드(100)가 카드 장착 공간(600)과 상하로 중첩되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 메인보드(100)의 양측 공간을 더 잘 활용할 수 있다. 이에 따라, 전자 기기 내부의 카드 장치 위치의 두께가 감소되고, 전자 기기의 내부 공간의 이용율이 향상된다.
선택적으로, 메인보드 윗덮개(200)와 지지대(300) 사이의 간격은 조정 가능하게 설정된다. 구체적으로, 메인보드 윗덮개(200)와 지지대(300) 중의 적어도 하나의 위치는 조정 가능하다. 이에 따라, 메인보드 윗덮개(200)와 지지대(300) 사이의 간격을 조정함으로써, 제1 카드 소켓(410)과 제2 카드 소켓(510) 사이의 간격, 즉 카드 장착 공간(600)의 크기를 조정하여, 상이한 두께의 카드에 적용될 수 있도록 한다. 설명해야 할 것은, 메인보드 윗덮개(200)와 지지대(300) 중의 적어도 하나를 조절 가능하게 고정하는 것은 다양한 방식이 있는데, 예를 들어 메인보드 윗덮개(200)와 지지대(300)를 나사로 연결 고정하고, 메인보드 윗덮개(200) 또는 지지대(300)를 고정하기 위한 나사를 조절함으로써, 메인보드 윗덮개(200)와 지지대(300) 사이의 간격에 대한 조절을 구현한다. 카드 장착 공간(600)은 스마트 카드를 장착할 수 있다.
선택적인 일 실시예에서, 제1 전기 커넥터(800) 및 제2 전기 커넥터(900)는 모두 카드 장착 공간(600) 외부에 위치하며, 제1 전기적 연결부(420)의 단부는 카드 장착 공간(600) 외부로 연장되어 제1 전기 커넥터(800)와 전기적으로 연결되고, 제2 전기적 연결부(520)의 단부는 카드 장착 공간(600) 외부로 연장되어 제2 전기 커넥터(900)와 전기적으로 연결된다. 카드 장착 공간(600)은 좁고, 이러한 설계 방식은 제1 전기 커넥터(800)와 제2 전기 커넥터(900)가 카드 장착 공간(600)을 차지하는 것을 방지하고, 카드 장착 공간(600)의 내부 구조를 간략화하며, 카드 소켓 장치의 제조 난이도를 낮출 수 있다.
도 4, 도 5 및 도 8 내지 도 10을 참조하면, 제1 카드 소켓(410)은 제1 카드 소켓 본체 및 제1 탄성편(411)을 포함한다. 선택적으로, 제1 탄성편(411)은 카드 장착 공간(600) 내의 카드와 전기적으로 연결될 수 있도록, 카드 장착 공간(600)을 향해 제1 카드 소켓 본체로부터 돌출된다. 선택적으로, 제1 탄성편(411)에는 제1 전기적 연결 볼록점이 설치되어 있으며, 상기 전기적 연결 볼록점은 카드 장착 공간(600) 내의 카드와 전기적으로 연결되도록, 카드 장착 공간(600)의 내벽에 돌출된다. 구체적으로, 제1 전기적 연결 볼록점은 제1 탄성편(411)이 절곡되어 형성된 것이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 전기적 연결부(420)는 제1 금속 배선(421)을 포함하며, 제1 금속 배선(421)의 일단은 제1 탄성편(411)에 전기적으로 연결되고, 타단은 메인보드(100)에 전기적으로 연결된다. 선택적으로, 제1 금속 배선(421)과 제1 탄성편(411)은 일체로 형성된 구조이다.
제1 연성 회로 기판(400)은 제1 절연층(400a)과 제1 금속층(400b)을 더 포함하며, 일부 제1 금속층(400b)의 표면에는 제1 절연층(400a)이 설치되어 있고, 제1 탄성편(411)은 제1 절연층(400a)이 설치되지 않은 제1 금속층(400b)에 의해 스탬핑하여 형성된다. 즉, 제1 탄성편(411)은 제1 금속층(400b)에서 제1 절연층(400a)이 설치되지 않은 부분에 의해 스탬핑하여 형성된다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 제2 카드 소켓(510)은 제2 카드 소켓 본체 및 제2 탄성편(511)을 포함한다. 선택적으로, 제2 탄성편(511)은 카드 장착 공간(600) 내의 카드와 전기적으로 연결될 수 있도록, 카드 장착 공간(600)을 향해 제2 카드 소켓 본체로부터 돌출된다. 선택적으로, 제2 탄성편(511)에는 제2 전기적 연결 볼록점이 설치되어 있으며, 상기 전기적 연결 볼록점은 카드 장착 공간(600) 내의 카드와 전기적으로 연결되도록, 카드 장착 공간(600)의 내벽에 돌출된다. 구체적으로, 제2 전기적 연결 볼록점은 제2 탄성편(511)이 절곡되어 형성된 것이다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 제2 전기적 연결부(520)는 제2 금속 배선(521)을 포함하며, 제2 전기적 연결부(520)의 일단은 제2 탄성편(511)에 전기적으로 연결되고, 타단은 메인보드(100)에 전기적으로 연결된다. 선택적으로, 제2 금속 배선(521)과 제2 탄성편(511)은 일체로 형성된 구조이다.
제2 연성 회로 기판(500)은 제2 절연층(500a)과 제2 금속층(500b)을 더 포함하고, 일부 제2 금속층(500b)의 표면에는 제2 절연층(500a)이 설치되어 있으며, 제2 탄성편(511)은 제2 절연층(500a)이 설치되지 않은 제2 금속층(500b)에 의해 스탬핑하여 형성된다. 즉, 제2 탄성편(511)은 제2 금속층(500b)에서 제2 절연층(500a)이 설치되지 않은 부분에 의해 스탬핑하여 형성된다.
본 출원에 따른 카드 소켓 장치의 제1 카드 소켓(410)과 제2 카드 소켓(510)은 동일하게 구성될 수 있다. 즉, 제1 카드 소켓(410)과 제2 카드 소켓(510)은 동일하게 구성될 수 있어, 제1 카드 소켓(410)과 제2 카드 소켓(510)의 범용성을 향상시킬 수 있다. 마찬가지로, 제1 전기 커넥터(800)와 제2 전기 커넥터(900)는 동일한 구조로 구성될 수 있다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 메인보드 윗덮개(200)에는 제1 막대형 범프(210)와 제2 막대형 범프(220)가 설치되어 있다. 제1 막대형 범프(210)와 제2 막대형 범프(220)는 제1 카드 소켓(410)의 양측에 위치하며, 제1 막대형 범프(210)와 제2 막대형 범프(220)는 카드 장착 공간(600)의 측벽의 적어도 일부를 구성한다.
구체적으로, 제1 막대형 범프(210)와 제2 막대형 범프(220)는 제1 노치(110)의 대향하는 두 내측벽과 평행하게 설치된다. 제1 막대형 범프(210)와 제2 막대형 범프(220)는 카드 장착 공간(600)의 측벽으로 구성됨으로써, 제1 막대형 범프(210)와 제2 막대형 범프(220)의 돌출 높이를 변경하여 카드 장착 공간(600)의 크기를 조절할 수 있다. 뿐만 아니라, 메인보드(100)의 두께가 상대적으로 일정하고, 카드의 두께가 다양하기 때문에, 카드를 장착한 후 카드 트레이(1000)의 두께가 메인보드(100)의 두께보다 크면, 필요에 따라 제1 막대형 범프(210)와 제2 막대형 범프(220)의 돌출 높이를 설정하여 충분히 큰 카드 장착 공간(600)을 형성할 수 있다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 지지대(300)에는 제3 막대형 범프(310)와 제4 막대형 범프(320)가 설치되어 있다. 제3 막대형 범프(310)와 제4 막대형 범프(320)는 제2 카드 소켓(510)의 양측에 위치하며, 제3 막대형 범프(310)와 제4 막대형 범프(320)는 카드 장착 공간(600)의 측벽의 적어도 일부를 구성한다.
제3 막대형 범프(310)와 제4 막대형 범프(320)는 제1 노치(110)의 대향하는 2개의 내측벽과 평행하게 설치된다. 제3 막대형 범프(310)와 제4 막대형 범프(320)는 카드 장착 공간(600)의 측벽의 적어도 일부를 구성함으로써, 제3 막대형 범프(310)와 제4 막대형 범프(320)의 돌출 높이를 변경하여 카드 장착 공간(600)의 크기를 조절할 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 막대형 범프(210)는 제3 막대형 범프(310)와 대응하게 설치되고, 제2 막대형 범프(220)는 제4 막대형 범프(320)와 대응하게 설치된다.
선택적인 일 실시예에서, 제1 막대형 범프(210)와 제3 막대형 범프(310), 제2 막대형 범프(220)와 제4 막대형 범프(320)는 제1 노치(110)에 함몰되어 있어, 제1 막대형 범프(210)와 제3 막대형 범프(310), 제2 막대형 범프(220)와 제4 막대형 범프(320)가 제1 노치(110) 내에 위치 고정되도록 할 수 있다. 선택적으로, 제1 막대형 범프(210)는 제3 막대형 범프(310)와 대향되고 상호 저촉하여 연결되며, 제2 막대형 범프(220)는 제4 막대형 범프(320)와 대향되고 상호 저촉하여 연결되어, 메인보드 윗덮개(200)와 지지대(300)가 메인보드(100)를 클램핑하는 것을 방지하고, 메인보드(100)를 보호하는 목적을 달성한다.
또 다른 선택적인 실시예에서, 제1 막대형 범프(210)와 제3 막대형 범프(310)는 메인보드(100)를 클램핑하고, 제2 막대형 범프(220)와 제4 막대형 범프(320)는 메인보드(100)를 클램핑함으로써, 제1 막대형 범프(210), 제3 막대형 범프(310), 제2 막대형 범프(220), 제4 막대형 범프(320) 및 제1 노치(110)의 내측벽을 통해 카드 장착 공간(600)의 측벽을 구성한다. 본 실시형태에서는 제1 노치(110)의 내부 공간을 충분히 활용할 수 있다.
제1 노치(110)의 노치 가장자리에는 제2 노치(120)와 제3 노치(130)가 개설되어 있다. 제1 막대형 범프(210)와 제3 막대형 범프(310)는 제1 연결부재를 통해 고정 연결되고, 제2 노치(120)는 제1 연결부재와 양보 결합되며, 제2 막대형 범프(220)와 제4 막대형 범프(320)는 제2 연결부재를 통해 고정 연결되고, 제3 노치(130)는 제2 연결부재와 양보 결합된다. 제2 노치(120)와 제3 노치(130)를 배치함으로써, 제1 막대형 범프(210)와 제3 막대형 범프(310) 간의 연결 응력, 및 제2 막대형 범프(220)와 제4 막대형 범프(320) 간의 연결 응력이 메인보드(100)에 대해 영향을 미치는 것을 효과적으로 방지할 수 있는데, 특히 메인보드(100)의 장착에 대한 요구가 높은 전자 기기에 적용된다.
카드 소켓 장치는 푸시 로드(710)와 회전 다이얼(720)을 포함하는 푸시 로드 기구(700)를 더 포함하며, 카드 장착 공간(600)의 제1 단은 개구단이다. 회전 다이얼(720)은 카드 장착 공간(600)의 제2 단에 위치하며, 메인보드 윗덮개(200)에 회전하게 설치된다. 제2 막대형 범프(220)에는 가이드 홈(221)이 개설되어 있으며, 푸시 로드(710)는 그 이동 궤적이 한정되도록 가이드 홈(221) 내에 슬라이딩하게 설치되어, 가이드 역할을 한다. 푸시 로드(710)는 카드 장착 공간(600)의 제2 단에 위치하고 회전 다이얼(720)의 제1 단과 회전 연결되며, 회전 다이얼(720)의 제2 단은 카드 트레이(1000)가 카드 장착 공간(600) 밖으로 이동하도록 푸시하는 카드 해제 푸시단이다.
카드 트레이(1000)를 용이하게 탈착하기 위해, 선택적인 방안에서 본 출원의 실시예에서 공개한 카드 소켓 장치의 푸시 로드 기구(700)는 카드 트레이(1000)를 밀어내기 위한 것이고, 최종적으로 카드 트레이(1000)의 탈착을 구현할 수 있다.
다시 도 5와 도 15를 참조하면, 구체적인 일 실시형태에서 푸시 로드 기구(700)는 푸시 로드(710)와 회전 다이얼(720)을 포함할 수 있다. 푸시 로드(710)는 메인보드 윗덮개(200)에 슬라이딩하게 설치된다. 카드 장착 공간(600)의 제1 단은 개구단이며, 회전 다이얼(720)은 카드 장착 공간(600)의 제2 단에 위치하고 메인보드 윗덮개(200)에 회전하게 설치된다. 푸시 로드(710)의 일단은 푸시 핀 조작단이며, 회전 다이얼(720)의 일단은 푸시 로드(710)의 타단과 전동하여 연결되고, 회전 다이얼(720)의 타단은 카드 트레이(1000)와 접촉한다. 이러한 경우, 전자 기기의 케이스는 푸시 핀 구멍을 미리 남겨 두어야 한다. 사용자는 카드 트레이(1000)를 탈착하는 과정에서, 푸시 핀을 푸시 핀 구멍에 삽입하여 푸시 핀 조작단과의 접촉을 구현한다. 푸시 핀의 지속적인 푸시에 의해 푸시 로드(710)가 메인보드 윗덮개(200)에 대해 슬라이딩하게 되고, 푸시 로드(710)의 슬라이딩은 회전 다이얼(720)이 회전하도록 푸시할 수 있다. 회전 다이얼(720)의 타단은 카드 트레이(1000)와 접촉하기 때문에, 회전하는 과정에서 카드 트레이(1000)를 밀어낼 수 있고, 최종적으로 카드 트레이(1000)가 전자 기기의 케이스의 외측 표면에 돌출되도록 한다. 사용자는 카드 트레이(1000)를 잡고 카드 트레이(1000)를 분리할 수 있으며, 최종적으로 카드를 카드 트레이(1000)로부터 꺼낼 수 있다.
푸시 로드(710)가 더 안정적으로 슬라이딩하도록 하기 위해, 선택적인 방안에서 제2 막대형 범프(220)에는 가이드 홈(221)이 설치되어 있으며, 푸시 로드(710)는 가이드 홈(221) 내에 슬라이딩하게 설치하고 가이드 홈(221)을 따라 슬라이딩할 수 있도록 구성된다.
카드 트레이(1000)에 대한 회전 다이얼(720)의 구동이 용이하도록 하기 위해, 메인보드 윗덮개(200)는 카드 장착 공간(600)의 제2 단에 설치되는 지지 스트립(230)을 더 포함할 수 있으며, 회전 다이얼(720)은 지지 스트립(230)에 회전하게 설치된다. 지지 스트립(230)의 지지 작용에 의해 회전 다이얼(720)은 카드 트레이(1000)와 매칭되는 높이에 쉽게 장착된다. 아울러, 지지 스트립(230)은 위치 제한 역할을 할 수도 있는데, 카드 트레이(1000)가 제대로 장착된 후 지지 스트립(230)과 위치 제한하게 접촉될 수 있어, 카드 장착 공간(600) 내로 지나치게 삽입되는 것을 방지한다.
조립의 편의 상, 지지 스트립(230)에는 힌지축(231)이 설치될 수 있으며, 회전 다이얼(720)에는 힌지축(231)과 매칭되는 힌지 구멍이 배치될 수 있고, 힌지축(231)은 힌지 구멍과 회전하게 결합된다. 물론, 힌지 구멍이 지지 스트립(230)에 개설될 수도 있고, 이에 대응하게 힌지축(231)은 회전 다이얼(720)에 설치된다.
메인보드 윗덮개(200)가 지지 스트립(230)을 포함하는 경우, 지지 스트립(230)의 일단은 카드 장착 공간(600)의 제1 측벽과 연결되고, 지지 스트립(230)의 타단은 카드 장착 공간(600)의 제2 측벽으로 연장되며, 지지 스트립(230)의 타단과 제2 측벽 간은 피한 노치가 설치되어 있다. 메인보드(100)에는 검지 탄성편(140)이 설치되어 있으며, 검지 탄성편(140)은 노치를 피함으로써 카드 장착 공간(600) 내로 연장된다. 카드 트레이가 카드 장착 공간(600)에 장착된 상태에서, 카드 트레이(1000)는 검지 탄성편(140)에 저촉되고, 검지 탄성편(140)은 지지 스트립(230)과 분리된다. 카드 트레이(1000)가 카드 장착 공간(600)으로부터 분리된 상태에서, 검지 탄성편(140)은 지지 스트립(230)과 전기적으로 접촉한다.
구체적인 검출 과정에서, 카드 소켓 장치는 일반적으로 검출 장치를 더 포함한다. 카드 트레이(1000)가 카드 장착 공간(600)에 장착되면, 카드 트레이(1000)는 검지 탄성편(140)에 저촉될 수 있고, 검지 탄성편(140)은 카드 트레이(1000)의 저촉으로 인해 지지 스트립(230)과 분리된다. 이러한 경우, 검출 장치에 의해 검출된 검지 탄성편(140)과 지지 스트립(230) 간의 저항이 크다. 이러한 경우, 전자 기기는 검출 장치의 검출 결과에 따라 카드 트레이(1000)가 제대로 설치되는 것을 확인한다. 카드 트레이(1000)가 착탈된 상태에서, 검지 탄성편(140)은 카드 트레이(1000)의 영향을 받지 않고, 자신의 탄력 작용에 의해 지지 스트립(230)과 전기적으로 접촉한다. 이러한 경우, 검출 기기에 의해 검출한 검지 탄성편(140)과 지지 스트립(230) 간의 저항이 작다. 이러한 경우, 전자 기기는 검출 장치의 검출 결과에 따라 카드 트레이(1000)가 착탈 상태 또는 제대로 장착되지 않은 상태에 있는 것을 확인한다.
제1 전기적 연결부(420)는 막대형 구조부이며, 제1 전기적 연결부(420)의 제1 단은 제1 카드 소켓(410)에 연결되고, 제1 전기적 연결부(420)의 제2 단은 카드 장착 공간(600)을 관통하여 메인보드(100)에 전기적으로 연결된다. 선택적으로, 제1 금속 배선(421)의 제1 탄성편(411)을 등진 일단은 부분적으로 제1 절연층(400a) 외부로 노출되어 막대형 구조부를 형성한다. 구체적으로, 제1 전기적 연결부(420)의 제1 카드 소켓(410)을 등진 일단은 금 손가락 구조인 포트이다.
제2 전기적 연결부(520)는 막대형 구조부이며, 제2 전기적 연결부(520)의 제1 단은 제2 카드 소켓(510)에 연결되고, 제2 전기적 연결부(520)의 제2 단은 카드 장착 공간(600)을 관통하여 메인보드(100)에 전기적으로 연결된다. 선택적으로, 제2 금속 배선(521)의 제2 탄성편(511)을 등진 일단은 부분적으로 제2 절연층(500a) 외부로 노출되어 막대형 구조부를 형성한다. 구체적으로, 제5 전기적 연결부(520)의 제2 카드 소켓(510)을 둥진 일단은 금 손가락 구조인 포트이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 전기적 연결부(420)의 카드 장착 공간(600)을 관통한 부분은 제1 부분이고, 제2 전기적 연결부(520)의 카드 장착 공간(600)을 관통한 부분은 제 2부분이며, 제1 부분과 제2 부분은 메인보드(100)의 이와 대향하는 2개의 표면에 각각 부착된다. 이에 따라, 제1 전기적 연결부(420) 및 제2 전기적 연결부(520)의 메인보드(100)와 전기적으로 연결되는 부위의 구조가 더욱 컴팩트해지고, 전기적 연결의 안정성을 향상시킬 수 있다.
본 출원의 실시예에서 공개한 카드 소켓 장치에 기반하여, 본 출원은 상기 실시예에 따른 소켓 장치를 포함하는 전자 기기를 공개한다.
전자 기기는 카드 트레이(1000)를 더 포함한다. 카드 트레이(1000)의 하나의 목적은 카드를 위치 고정하여 방치하기 위한 것이다. 카드 트레이(1000)는 착탈 가능하게 카드 장착 공간(600)에 매칭된다. 카드 트레이(1000)에는 제1 카드 소켓(410)에 대응하게 설치되는 제1 카드 안착홈, 및 제2 카드 소켓(510)에 대응하게 설치되는 제2 카드 안착홈이 설치되어 있을 수 있다. 제1 카드 장착홈은 제1 카드를 장착하기 위한 것이고, 제2 카드 장착홈은 제2 카드를 장착하기 위한 것이다. 카드 트레이(1000)가 카드 장착 공간(600) 내에 장착되면, 제1 카드 장착홈 내에 장착된 제1 카드는 제1 카드 소켓(410)과 전기적으로 연결되고, 제2 카드 장착홈 네에 장착된 제2 카드는 제2 카드 소켓(510)과 전기적으로 연결된다.
도 11 및 도 15를 참조하면, 카드 장착 공간(600)의 측벽에는 위치 고정 탄성편(610)이 설치되어 있다. 위치 고정 탄성편(610)은 카드 장착 공간(600)의 측벽에 돌출되어, 위치 고정 탄성편(610)이 카드 트레이(1000)의 측벽에 저촉되도록 할 수 있고, 나아가 위치 고정 탄성편(610)과 카드 트레이(1000)의 측벽 간의 마찰력을 이용하여 카드 트레이(1000)의 고정을 구현한다.
카드 트레이(1000)의 측벽에는 위치 고정 탄성편(610)과 매칭되는 위치 고정 홈(1001)이 설치되어 있다. 카드 트레이(1000)가 카드 장착 공간(600)에 감입되면, 위치 고정 탄성편(610)이 위치 고정 홈(1001) 내에 끼워져 카드 트레이(1000)의 위치 고정이 구현된다.
본 출원의 실시예에서 공개한 전자 기기는 휴대폰, 태블릿, 전자책 리더 및 웨어러블 기기(예를 들어 스마트 안경) 등 기기일 수 있으며, 본 출원의 실시예에서는 전자 기기의 구체적인 종류를 제한하지 않는다.
설명해야 할 것은, 본 출원에서의 용어 "포함하다", "구성하다" 또는 그 어떠한 다른 변형은 비배타적인 포함을 포함하도록 의도됨으로써 일련의 요소를 포함하는 과정, 방법, 물품 또는 장치가 그러한 요소뿐만 아니라 명확하게 나열되지 않은 다른 요소도 포함하거나 이러한 과정, 방법, 물품 또는 장치에 고유한 요소를 더 포함한다. 더 이상의 제한이 없는 경우에서, "……를 포함한다"이라는 문구에 의해 한정된 요소는 상기 요소를 포함하는 과정, 방법, 물품 또는 장치에 다른 동일한 요소가 더 존재할 가능성을 배제하지 않는다. 또한, 본 출원의 실시형태에서의 방법 및 장치의 범위는 도시 또는 논의된 순서로 기능을 수행하는 것에 한정되지 않으며, 관련된 기능에 따라 기본적으로 동시에 또는 반대의 순서로 기능을 수행하는 것을 더 포함할 수 있으며, 예를 들어 다른 순서로 설명된 방법을 수행할 수 있으며, 다양한 단계를 추가, 생략 또는 조합할 수도 있다. 또한, 일부 예를 참조하여 설명된 특징은 다른 예에서 조합될 수 있다.
이상에서는 도면을 참조하여 본 출원의 실시예를 설명하였으나, 본 출원은 상기 구체적인 실시형태에 제한되지 않고, 상기 구체적인 실시형태는 개략적인 것일 뿐 제한적인 것이 아니다. 본 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 출원의 계시에 따라 본 출원의 취지 및 청구범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 형태를 구현할 수 있으며, 이는 모두 본 출원의 보호 내에 속한다.
101: 카드 소켓1
102: 카드 소켓2
103: 회로 기판
104: 지지 프레임
1041: 철제 케이스
1042: 플라스틱부
100: 메인보드
110: 제1 노치
120: 제2 노치
130: 제3 노치
140: 검지 탄성편
200: 메인보드 윗덮개
210: 제1 막대형 범프
220: 제2 막대형 범프
221: 가이드 홈
230: 지지 스트립
231: 힌지축
300: 지지대
310: 제3 막대형 범프
320: 제4 막대형 범프
400: 제1 연성 회로 기판
410: 제1 카드 소켓
411: 제1 탄성편
420: 제1 전기적 연결부
421: 제1 금속 배선
400a: 제1 절연층
400b: 제1 금속층
500: 제2 연성 회로 기판
510: 제2 카드 소켓
511: 제2 탄성편
520: 제2 전기적 연결부
521: 제2 금속 배선
400a: 제2 절연층
500b: 제2 금속층
600: 카드 장착 공간
610: 위치 고정 탄성편
700: 푸시 로드 기구
710: 푸시 로드
720: 회전 다이얼
800: 제1 전기 커넥터
810: 제1 상부 접촉 탄성편
820: 제1 하부 접촉 탄성편
900: 제2 전기 커넥터
1000: 카드 트레이
1001: 위치 고정 홈

Claims (13)

  1. 메인보드, 메인보드 윗덮개, 지지대, 제1 연성 회로 기판 및 제2 연성 회로 기판을 포함하는 카드 소켓 장치에 있어서,
    상기 메인보드에 제1 노치가 개설되어 있고, 상기 메인보드 윗덮개와 상기 지지대는 각각 상기 메인보드의 양측에 고정되며;
    상기 제1 연성 회로 기판은 상기 메인보드 윗덮개에 설치되고, 상기 제1 연성 회로 기판은 제1 카드 소켓 및 제1 전기적 연결부를 포함하며, 상기 제1 전기적 연결부는 상기 제1 카드 소켓과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 카드 소켓은 카드와 연결하는 데 적합하며;
    상기 제2 연성 회로 기판은 상기 지지대에 설치되고, 상기 제2 연성 회로 기판은 제2 카드 소켓 및 제2 전기적 연결부를 포함하며, 상기 제2 전기적 연결부는 상기 제2 카드 소켓과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 카드 소켓은 카드와 연결하는 데 적합하며;
    상기 제1 카드 소켓 및 상기 제2 카드 소켓은 각각 상기 제1 노치에 대응하게 설치되고, 삼자가 함께 카드 장착 공간을 형성하며;
    상기 제1 전기적 연결부와 상기 제2 전기적 연결부는 각각 상기 메인보드에 전기적으로 연결되는 카드 소켓 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 메인보드에는 제1 전기 커넥터와 제2 전기 커넥터가 설치되어 있고,
    상기 제1 전기적 연결부는 상기 제1 전기 커넥터와 삽입 결합되고, 상기 제1 전기적 연결부는 상기 제1 전기 커넥터를 통해 상기 메인보드와 전기적으로 연결되며,
    상기 제2 전기적 연결부는 상기 제2 전기 커넥터와 삽입 결합되고, 상기 제2 전기적 연결부는 상기 제2 전기 커넥터를 통해 상기 메인보드와 전기적으로 연결되는 카드 소켓 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 전기 커넥터 및 상기 제2 전기 커넥터는 모두 상기 카드 장착 공간 외부에 위치하며, 상기 제1 전기적 연결부의 단부는 상기 카드 장착 공간 외부로 연장되고 상기 제1 전기 커넥터와 삽입 연결되며, 상기 제2 전기적 연결부의 단부는 상기 카드 장착 공간 외부로 연장되고 상기 제2 전기 커넥터와 삽입 연결되는 카드 소켓 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 카드 소켓은 제1 카드 소켓 본체 및 제1 탄성편을 포함하며, 상기 제1 탄성편은 카드 장착 공간을 향해 상기 제1 카드 소켓 본체에 돌출되고, 상기 제1 전기적 연결부는 제1 금속 배선을 포함하며, 상기 제1 금속 배선의 일단은 상기 제1 카드 소켓 본체를 통해 상기 제1 탄성편에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 금속 배선의 타단은 상기 메인보드에 전기적으로 연결되는 카드 소켓 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 연성 회로 기판은 제1 절연층과 제1 금속층을 포함하며, 상기 제1 금속층의 표면의 일부에는 제1 절연층이 설치되어 있고, 상기 제1 탄성편은 상기 제1 절연층이 설치되지 않은 상기 제1 금속층에 의해 스탬핑하여 형성되는 카드 소켓 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 카드 소켓은 제2 카드 소켓 본체 및 제2 탄성편을 포함하며, 상기 제2 탄성편은 카드 장착 공간을 향해 제2 카드 소켓 본체에 돌출되고, 상기 제2 전기적 연결부는 제2 금속 배선을 포함하며, 상기 제2 금속 배선의 일단은 상기 제2 카드 소켓 본체를 통해 상기 제2 탄성편에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 금속 배선의 타단은 상기 메인보드에 전기적으로 연결되는 카드 소켓 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 연성 회로 기판은 제2 절연층과 제2 금속층을 포함하며, 상기 제2 금속층의 표면의 일부에는 제2 절연층이 설치되어 있고, 상기 제2 탄성편은 상기 제2 절연층이 설치되지 않은 상기 제2 금속층에 의해 스탬핑하여 형성되는 카드 소켓 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 메인보드 윗덮개의 상기 메인보드를 향한 일측에는 제1 막대형 범프와 제2 막대형 범프가 설치되어 있고, 상기 제1 막대형 범프와 상기 제2 막대형 범프는 각각 상기 제1 카드 소켓의 대향하는 양측에 위치하며, 상기 제1 막대형 범프와 상기 제2 막대형 범프는 상기 카드 장착 공간의 측벽의 적어도 일부를 구성하고;
    상기 지지대의 상기 메인보드를 향한 일측에는 제3 막대형 범프와 제4 막대형 범프가 설치되어 있고, 상기 제3 막대형 범프와 상기 제4 막대형 범프는 상기 제2 카드 소켓의 대향하는 양측에 위치하며, 상기 제3 막대형 범프와 상기 제4 막대형 범프는 상기 카드 장착 공간의 측벽의 적어도 일부를 구성하는 카드 소켓 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    푸시 로드 기구를 더 포함하며, 상기 푸시 로드 기구는 푸시 로드와 회전 다이얼을 포함하고, 상기 카드 장착 공간의 제1 단은 개구단이며, 상기 회전 다이얼은 상기 카드 장착 공간의 제2 단에 위치하고 메인보드 윗덮개에 회전하게 설치되며, 상기 제2 막대형 범프에는 가이드 홈이 개설되어 있고, 상기 푸시 로드는 상기 가이드 홈 내에 슬라이딩하게 설치되며, 상기 푸시 로드의 상기 카드 장착 공간 위치하는 제2 단은 상기 회전 다이얼의 제1 단과 회전하게 연결되고, 상기 회전 다이얼의 제2 단은 카드 해제 푸시단인 카드 소켓 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 전기적 연결부는 막대형 구조부이며, 상기 제1 전기적 연결부의 제1 단은 상기 제1 카드 소켓에 연결되고, 상기 제1 전기적 연결부의 제2 단은 상기 카드 장착 공간을 관통하여 상기 메인보드에 전기적으로 연결되며;
    상기 제2 전기적 연결부는 막대형 구조부이고, 상기 제2 전기적 연결부의 제1 단은 상기 제2 카드 소켓에 연결되며, 상기 제2 전기적 연결부의 제2 단은 상기 카드 장착 공간을 관통하여 상기 메인보드에 전기적으로 연결되는 카드 소켓 장치.
  11. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 전기적 연결부의 상기 카드 장착 공간을 관통하는 부분은 제1 부분이고, 상기 제2 전기적 연결부의 상기 카드 장착 공간을 관통하는 부분은 제2 부분이며, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상기 메인보드의 대향하는 2개의 표면에 각각 부착되어 있는 카드 소켓 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 카드 소켓 장치를 포함하는 전자 기기.
  13. 제12 항에 있어서,
    카드 트레이를 더 포함하며, 상기 카드 트레이는 착탈 가능하게 상기 카드 장착 공간에 매칭되고, 상기 카드 트레이에는 제1 카드 안착홈 및 제2 카드 안착홈이 설치될 수 있으며, 상기 제1 카드 안착홈은 상기 제1 카드 소켓에 대응하게 설치되고, 상기 제2 카드 안착홈은 상기 제2 카드 소켓에 대응하게 설치되며, 상기 제1 카드가 상기 제1 카드 안착홈 내에 안착되는 경우, 상기 제1 카드는 상기 제1 카드 소켓과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 카드가 상기 제2 카드 안착홈 내에 안착되는 경우, 상기 제2 카드는 상기 제2 카드 소켓과 전기적으로 연결되는 카드 소켓 장치.
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