CN113055511B - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电路板组件和电子设备，电路板组件包括：主控板；第一柔性电路板，第一柔性电路板的至少一部分设置于主控板；第一支架，位于第一柔性电路板背离主控板的一侧，第一支架与主控板相连接；第二支架，第二支架的至少一部分位于第一柔性电路板和第一支架之间，第二支架与第一支架相抵接，第二支架与第一柔性电路板相连接；第二柔性电路板，第二柔性电路板的一部分位于第一支架与第二支架之间；紧固件，紧固件将第一支架与主控板相连接。

Description

电路板组件和电子设备

技术领域

本申请涉及终端技术领域，具体而言，涉及一种电路板组件和一种电子设备。

背景技术

目前，手机设计进入5G时代，为兼顾追求广角、人像、望远等多场景拍照，以及高功率快充、超薄舒适握持感、极致外观设计，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)布局中经常遇到宽度孔间不够，导致转接BTB(连接器)无法横向布局。

如图1至图5所示，相关技术中，遇到横向布局空间不够时，再优先满足外观需求的情况下，布局上只能让一个转接FPC(Flexible Circuit Board，柔性电路板)从其他BTB上直接跨过去。且单独设计一个BTB固定支架70’来压紧主FPC-BTB30’，不仅装配流程复杂，拆件方式也相对复杂，存在占用螺钉数目偏多，主板面积利用率低等问题。

申请内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板组件和一种电子设备，能够解决相关技术中FPC在层叠过线时，主板面积利用率低等问题。

为了解决上述问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请的实施例提供了一种电路板组件，包括：

主控板；

第一柔性电路板，第一柔性电路板的至少一部分设置于主控板；

第一支架，位于第一柔性电路板背离主控板的一侧，第一支架与主控板相连接；

第二支架，第二支架的至少一部分位于第一柔性电路板和第一支架之间，第二支架与第一支架相抵接，第二支架与第一柔性电路板相连接；

第二柔性电路板，第二柔性电路板的一部分位于第一支架与第二支架之间；

紧固件，紧固件将第一支架与主控板相连接。

第二方面，本申请的实施例还提供了一种电子设备，包括如上述第一方面实施例的电路板组件。

在本申请实施例中，通过在第一柔性电路板与第一支架之间设置一个第二支架，能够在解决第二柔性电路板层叠过线问题的基础上，无需额外设置螺钉等紧固件对第二支架进行单独固定，避免相关技术中需要固定主板支架与PCB的同时，还需要单独设计一个压紧BTB连接器的连接器支架，并需要额外设置至少两个螺钉将BTB连接器支架进行紧固，拆件复杂，且安装效率低的问题。本申请实施例中，只需通过紧固件将第一支架与主控板进行固定连接，即可在解决第二柔性电路板层叠过线问题的基础上，实现第二柔性电路板与主控板或BTB连接器的压紧固定，有效减小紧固件的使用数量，提高电路板组件的空间利用率，且还可以提高安装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1示出了相关技术中FPC转接方式组装示意图之一；

图2示出了相关技术中FPC转接方式组装爆炸图；

图3示出了相关技术中FPC转接方式组装示意图之二；

图4示出了相关技术中FPC转接方式组装示意图之三；

图5示出了图4中FPC转接方式组装在A处的局部放大图；

图6示出了本申请的一个实施例的电路板组件的结构示意图之一；

图7示出了本申请的一个实施例的电路板组件的爆炸图；

图8示出了本申请的一个实施例的电路板组件的结构示意图之二；

图9示出了本申请的一个实施例的电路板组件的结构示意图之三；

图10示出了图9所示实施例的电路板组件在B处的局部放大图；

图11示出了本申请的一个实施例的第二支架的结构示意图之一；

图12示出了本申请的一个实施例的第二支架的结构示意图之二；

图13示出了本申请的一个实施例的第二支架的结构示意图之三；

图14示出了本申请的一个实施例的电路板组件的结构示意图之四；

图15示出了本申请的一个实施例的电路板组件的爆炸图；

图16示出了本申请的一个实施例的电路板组件的结构示意图之五；

图17示出了本申请的一个实施例的电路板组件的结构示意图之六；

图18示出了图17所示实施例的电路板组件在C处的局部放大图。

其中，图1至图5中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10’主PFC，20’主板支架，30’主FPC-BTB，40’主FPC-BTB补强钢片，50’副FPC，60’主板PCBA，70’BTB固定支架；

图6至图18中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100电路板组件，110主控板，120第一柔性电路板，121第一本体，122加强件，130第一支架，140第二支架，141第二本体，142凹槽，143第一支撑台，144第二支撑台，150第二柔性电路板，160紧固件，170粘接件，180连接器。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

本申请实施例中提供的电子设备主要用于电子设备，电子设备包括但不限于手机等电子设备、平板电脑、膝上型电脑、移动计算机、掌上游戏机等等。当然，也可以不限于电子设备。

下面结合附图，对本申请实施例提出的电路板组件100和电子设备进一步说明。

图1示出了相关技术中FPC转接方式组装示意图之一。图2示出了相关技术中FPC转接方式组装爆炸图。图3示出了相关技术中FPC转接方式组装示意图之二。图4示出了相关技术中FPC转接方式组装示意图之三。图5示出了图4中FPC转接方式组装在A处的局部放大图。

如图1至图5所示，相关技术中遇到横向布局空间不够时，在优先满足外观需求的情况下，布局上只能让一个转接FPC(Flexible Circuit Board，柔性电路板)从其他BTB上直接跨过去。主FPC10’直接扣在主FPC-BTB30’上。主板支架20’直接压在主FPC-BTB补强钢片40’上，防止主FPC-BTB30’松脱。副FPC50’直接从主板支架20’上方通过。在装配过程中，必须先装好主板PCBA60’，再装配主FPC10’，接着装配主板支架20’，然后再装配副FPC50’，最后装配BTB固定支架70’，因此，副FPC50’必须要单独设计一个BTB固定支架70’，并配合螺钉锁紧来保证主FPC-BTB30’不松脱。然而，单独设计一个BTB固定支架70’来压紧主FPC-BTB30’，不仅装配流程复杂，拆件方式也相对复杂，而且，为了确保BTB固定支架70’能够可靠压紧主FPC-BTB30’，通常要两颗螺钉来锁紧该BTB固定支架70’，或者一颗螺钉加一个贴片卡钩来固定该BTB固定支架70’，因此，存在占用螺钉数目偏多，主板面积利用率低等问题。

图6示出了本申请的一个实施例的电路板组件100的结构示意图之一。图7示出了本申请的一个实施例的电路板组件100的爆炸图。图8示出了本申请的一个实施例的电路板组件100的结构示意图之二。图9示出了本申请的一个实施例的电路板组件100的结构示意图之三。图10示出了图9所示实施例的电路板组件100在B处的局部放大图。

如图6、图7、图8、图9和图10所示，本申请实施例提出的一种电路板组件100，电路板组件100包括主控板110、第一柔性电路板120、第一支架130、第二支架140、第二柔性电路板150和紧固件160，其中，第一柔性电路板120的至少一部分设置于主控板110，第一支架130位于第一柔性电路板120背离主控板110的一侧，第一支架130与主控板110相连接，第二支架140的至少一部分位于第一柔性电路板120和第一支架130之间，第二支架140与第一支架130相抵接，第二支架140与第一柔性电路板120相连接，第二柔性电路板150的一部分位于第一支架130与第二支架140之间，紧固件160将第一支架130与主控板110相连接。

在本申请实施例中，电路板组件100包括主控板110、第一柔性电路板120、第一支架130、第二支架140、第二柔性电路板150和紧固件160，具体而言，第一柔性电路板120的至少一部分设置在主控板110上，能够理解的是，第一柔性电路板120与主控板110电连接，若主控板110上设置BTB连接器，则第一柔性电路板120通过BTB连接器与主控板110电连接。

第一支架130位于第一柔性电路板120背离主控板110的一侧，并在第一柔性电路板120和第一支架130之间设置第二支架140，第二柔性电路板150的一部分位于第一支架130和第二支架140之间，从而使得紧固件160将第一支架130与主控板110固定连接时，能够解决第一柔性电路板120以及第二柔性电路板150之间层叠过线问题，且若在主控板110上设置BTB连接器，第一柔性电路板120直接压在BTB连接器上，通过紧固件160将第一支架130与主控板110连接，即可实现第一柔性电路板120、第二柔性板与BTB连接器的压紧固定，满足电路板组件100的布局空间。

进一步地，通过在第一柔性电路板120与第一支架130之间设置一个第二支架140，能够在解决第二柔性电路板150层叠过线问题的基础上，无需额外设置螺钉等紧固件160对第二支架140进行单独固定，避免相关技术中需要固定主板支架与PCB的同时，还需要单独设计一个压紧BTB连接器的连接器固定支架，并需要额外设置至少两个螺钉将BTB连接器固定支架进行紧固，拆件复杂，且安装效率低的问题。本申请实施例中，只需通过紧固件160将第一支架130与主控板110进行固定连接，即可在解决第二柔性电路板150过线问题的基础上，实现第二柔性电路板150与主控板110或BTB连接器的压紧固定，有效减小紧固件160的使用数量，提高电路板组件100的空间利用率，且还可以提高安装效率。

在具体应用中，紧固件160可以包括螺钉，通过螺钉实现第一支架130与主控板110的连接，降低电路板组件100的装配难度，提高电路板组件100的装配效率。

在具体应用中，电路板组件100还包括多个连接器180，连接器180设置在主控板110上，并与主控板110电连接，在装配电路板组件100时，先将第一柔性电路板120直接压设在一个连接器180上，第二支架140的至少部分设置在第一柔性电路板120上，第一支架130压设在第二支架140上，并在第一支架130与第二支架140之间设置第二柔性电路板150，最后通过紧固件160将第一支架130与主控板110连接，即可实现柔性电路板与连接器180的压紧固定，且无需单独设计一个连接器固定支架对连接器180进行压紧固定，有效简化电路板组件100的装配流程，节省螺钉的使用数量，进而有效提高电路板组件100的空间利用率。

在具体应用中，第二柔性电路板的数量设置为多个，相应第二支架的数量为与第二柔性电路板一一对应的多个，从而能够实现多个第二柔性电路板层叠过线的问题，实现手机等电子设备的多功能设计。

在一些实施例中，第二支架140包括第二本体141和过线口，其中，第二本体的至少一部分与第一支架相抵接，第二本体的至少一部分与第一柔性电路板相连接，过线口设置于第二本体141，第二柔性电路板150穿过过线口。

在这些实施例中，第二支架140包括第二本体141和过线口，具体而言，在第二本体141上设置过线口，在安装第二柔性电路板150时，第二柔性电路板150的一部分可以穿过过线口实现过线，此时，第二支架140的至少一部分与第一支架130相抵接，在将第一支架130与主控板110固定连接时，即可实现第二支架140、第一柔性电路板120的一部分和第二柔性电路板150的一部分与主控板110的压紧固定，从而在解决转接柔性电路板过线问题的基础上，第二柔性电路板150穿过第二支架140的过线口实现过线，能够进一步减薄电路板组件100在Z轴方向上的厚度，进而将该电路板组件100应用至手机等电子设备时，实现手机等电子设备的超薄精细化设计，提高手机等电子设备的外观效果。

在具体应用中，过线口的数量可以根据实际需要进行设置，一个第二柔性电路板150穿过一个过线口，多个过线口则可以实现多个第二柔性电路板150的过线，从而可以满足多个转接柔性电路板的过线问题，实现手机等电子设备的多功能设计。

图11示出了本申请的一个实施例的第二支架140的结构示意图之一。图12示出了本申请的一个实施例的第二支架140的结构示意图之二。图13示出了本申请的一个实施例的第二支架140的结构示意图之三。

在一些实施例中，如图7、图9、图10、图11、图12和图13所示，第二本体141上设有凹槽142，凹槽142的槽口朝向第一支架130设置，凹槽142构造为过线口。

在这些实施例中，过线口包括凹槽142，具体而言，凹槽142的槽口朝向第一支架130设置，能够理解的是，过线口可以包括沿第二柔性电路板150穿入或穿出方向上延伸的通孔，在电路板组件100的实际安装过程中，若过线口构造为凹槽142，且槽口朝上，则直接将第二柔性电路板150的一部分安装在凹槽142上即可，与过线口包括通孔相比，能够进一步简化电路板组件100的安装流程，提高安装效率，且易于拆装和维修。

在一些实施例中，如图9和图10所示，至少一个第二柔性电路板150悬空设置于第一支架130与第二支架140之间。

在这些实施例中，第二柔性电路板150的一部分悬空设置在第一支架130和第二支架140之间，也就是说，第二柔性电路板150的一部分与第一支架130之间具有一定间隙，且第二柔性电路板150的一部分与第二支架140的凹槽142槽壁之间也具有一定间隙，从而在完成电路板组件100的安装后，第二柔性电路板150位于第一支架130与第二支架140之间的部分仍然具有一定的自由度，可以自由活动，从而可以避免在电路板组件100应用至手机等电子设备时，手机等电子设备发生跌落，由于第二柔性电路板150无法自由活动而使得第二柔性电路板150出现拉扯，导致第二柔性电路板150走线断裂的问题，提高电路板组件100的可靠性，延长具有该电路板组件100的手机等电子设备的使用寿命。

在具体应用中，第二柔性电路板150与第一支架130以及凹槽142槽壁之间的间隙可以根据实际需要进行设置。

在一个具体的实施例中，过线口为多个，多个过线口在第二本体141上间隔设置。

在该实施例中，过线口的数量为多个，多个过线口在第二本体141上间隔设置，每个过线口可以实现一个第二柔性电路板150的过线，通过在第二本体141上间隔设置多个过线口，从而能够实现多个转接柔性电路板的过线。

在具体应用中，若过线口可以被构造为凹槽142，则在第二本体141上间隔设置有多个凹槽142，且如图13所示，第二支架140为长条状，多个凹槽142可以沿第二本体141的长度方向间隔设置，从而可以在满足多个第二柔性电路板150转接过线的基础上，对电路板组件100在Z轴方向的厚度进一步减薄，实现手机等电子设备的超薄设计。

图14示出了本申请的一个实施例的电路板组件100的结构示意图之四。图15示出了本申请的一个实施例的电路板组件100的爆炸图。图16示出了本申请的一个实施例的电路板组件100的结构示意图之五。图17示出了本申请的一个实施例的电路板组件100的结构示意图之六。图18示出了图17所示实施例的电路板组件100在C处的局部放大图。

在另一个具体的实施例中，如图14、图15、图16、图17和图18所示，第二柔性电路板150为多个，第二支架140为与多个第二柔性电路板150一一对应的多个，多个第二支架140相互堆叠设置，每个第二柔性电路板150穿过对应的过线口。

在这些实施例中，将第二柔性电路板150的数量设置为多个，第二支架140的数量也为多个，且第二柔性电路板150与第二支架140的数量一一对应，多个第二支架140相互堆叠设置，能够理解的是，每个第二支架140均包括至少一个过线口，从而可以实现多个转接柔性电路板的层叠过线问题。

在具体应用中，如图18所示，可以将多个第二支架140沿电路板组件100的高度方向相互堆叠设置，除与第一支架130相抵接的第二支架140，以及与第一柔性电路板120连接的第二支架140外，多个第二支架140可以相互抵接，从而可以在实现多个转接柔性电路板层叠过线的基础上，在紧固件160将第一支架130与主控板110固定连接时，即可实现多个第二支架140的压紧固定，提高第二支架140的固定效果，有效减小紧固件160的使用数量，提高电路板组件100的空间利用率。

在一些实施例中，如图11、图12和图13所示，第二支架140还包括第一支撑台143和第二支撑台144，其中，第一支撑台143设置于第二本体141朝向第一支架130的一侧，第二支撑台144设置于第二本体141朝向第一支架130的一侧，第二支撑台144与第一支撑台143之间形成凹槽142；其中，第一支架130与第一支撑台143和第二支撑台144相抵接。

在这些实施例中，第二支架140还包括第一支撑台143和第二支撑台144，具体而言，在第二本体141朝向第一支架130的一侧设置有第一支撑台143和第二支撑台144，第一支撑台143与第二支撑台144形成凹槽142，第二柔性电路板150的一部分穿过凹槽142实现过线。第一支架130与第一支撑台143和第二支撑台144相抵接，从而在紧固件160将第一支架130与主控板110连接固定时，即可实现第一支架130与第二支架140，第二支架140与第一柔性电路板120，第一柔性电路板120与主控板110之间的压紧固定，解决转接柔性电路板的过线问题。而且，还可以避免相关技术中需要固定主板支架与PCB的同时，还需要单独设计一个压紧BTB连接器的连接器固定支架，并需要额外设置至少两个螺钉将BTB连接器固定支架进行紧固，拆件复杂，且安装效率低。即能够有效节省螺钉的数量，提高电路板组件100的空间利用率，提升电路板组件100的安装效率。

此外，将第一支架130与第一支撑台143和第二支撑台144相接触，与第一支架130和第二支架140直接接触相比，能够减小第一支架130与第二支架140之间的接触面积，进而在将第一支架130与主控板110连接时，能够提高第一支架130与第二支架140，第二支架140与第一柔性电路板120，第一柔性电路板120与主控板110之间的压紧效果，进一步提高电路板组件100的可靠性。

在一个具体的实施例中，第一支撑台143和第二支撑台144与第一支架130的抵接面积相等。

在这些实施例中，第一支撑台143和第二支撑台144与第一支架130的抵接面积相等，即在紧固件160将第一支架130与主控板110固定连接时，第一支撑台143与第二支撑台144受到的压紧力相等，从而可以使得第一支架130与第二支架140之间、第二支架140与第一柔性电路板120之间能够受力均匀，延长电路板组件100的使用寿命。

在具体应用中，电路板组件100还包括连接器180，若第二支架140与第一支架130抵接的位置受力不均，会导致第一柔性电路板120与连接器180接触的位置受力均匀，进而在电路板组件100跌落过程中，容易导致连接器180出现焊盘锡裂等问题，有效延长具有该电路板组件100的手机等电子设备的使用寿命。

在另一个具体的实施例中，第一支撑台143和第二支撑台144相对于第二本体141的中心对称设置。

在这些实施例中，第一支撑台143和第二支撑台144相对于第二本体141的中心对称设置，即在紧固件160将第一支架130与主控板110固定连接时，第一支架130与第二支架140之间、第二支架140与第一柔性电路板120之间各个位置能够均匀受力，从而进一步延长电路板组件100的使用寿命。

在具体应用中，第一支撑台143与第二支撑台144分别设置与第二本体141的两端，从而能够在保证第一支架130与第二支架140之间、第二支架140与第一柔性电路板120之间各个位置均匀受力的同时，尽可能为第二柔性电路板150的安装提供空间，保证第二柔性电路板150与凹槽142槽壁以及第一支架130之间的间隙，进一步延长电路板组件100的使用寿命。

在一些实施例中，如图7、图9、图10、图15、图17和图18所示，第一柔性电路板120包括第一本体121和加强件122，其中，加强件122设置于第一本体121背离主控板110的一侧，第二支架140的至少一部分与加强件122相连接。

在这些实施例中，第一柔性电路板120包括第一本体121和加强件122，具体而言，在第一本体121背离主控板110的一侧设置加强件122，即第一本体121靠近第二支架140的一侧设置加强件122，第二支架140设置在加强件122上，从而可以提高第一柔性电路板120与连接器180，以及第一柔性电路板120与第二支架140之间连接位置的结构强度，从而能够避免在电路板组件100跌落过程中，导致连接器180出现焊盘锡裂等问题，有效延长具有该电路板组件100的手机等电子设备的使用寿命。

在具体应用中，加强件122需要采用厚度较厚且刚性和强度较高的不锈钢材料，在将第一支架130与主控板110连接时，第二支架140左右两侧第一支撑台143和第二支撑台144传递下来的力能够均匀分散在加强件122上，若加强件122的刚度和强度较低，则容易在电路板组件100跌落过程中，导致连接器180出现焊盘锡裂等问题。

在一些实施例中，如图10和图18所示，电路板组件100还包括粘接件170，粘接件170设置于加强件122与第二支架140之间。

在这些实施例中，电路板组件100还包括粘接件170，具体而言，粘接件170设置在加强件122与第二支架140之间，也就是说，第二支架140通过粘接件170粘接在加强件122上，从而可以对第二支架140进行进一步固定，提高电路板组件100稳定性和可靠性的同时，进一步简化电路板组件100的安装流程，降低电路板组件100的安装难度，提高电路板组件100的安装效率。

在具体应用中，粘接件170包括双面胶。

在一些实施例中，如图7、图10、图15和图18所示，主控板110上设有连接器180，第一柔性电路板120通过连接器180与主控板110电连接。

在这些实施例中，在主控板110上设置有连接器180，且连接器180与主控板110电连接，第一柔性电路板120通过连接器180与主控板110电连接，实现电路板组件100中各电路的转接。

具体地，在电路板组件100的安装过程中，第一柔性电路板120直接压设在连接器180上，加强件122设置在第一本体121背离连接器180的一侧，第二支架140通过粘接件170与加强件122连接，第一支架130与第二支架140的第一支撑台143和第二支撑台144相抵接，第二柔性电路板150的一部分穿过第二支架140的凹槽142，紧固件160将第一支架130与主控板110固定连接即完成第一柔性电路板120与连接器180的转接，满足电路板组件100的布局空间。

而且，无需额外设置螺钉等紧固件160对第二支架140进行单独固定，在解决第二柔性电路板150叠层过线问题的同时，避免相关技术中需要固定主板支架与PCB的同时，还需要单独设计一个压紧BTB连接器的连接器固定支架，并需要额外设置至少两个螺钉将BTB连接器固定支架进行紧固，拆件复杂，且安装效率低。本申请实施例中，只需通过紧固件160将第一支架130与主控板110进行固定连接，即可在解决第二柔性电路板150过线问题的基础上，实现第二柔性电路板150与主控板110或BTB连接器的压紧固定，有效减小紧固件160的使用数量，提高电路板组件100的空间利用率，且还可以提高安装效率。

本实施例提出的电子设备，由于具有上述任一实施例的电路板组件100，进而具有上述任一实施例的电路板组件100的全部有益效果，在此不再一一赘述。

另外，电子设备还包括壳体，第一支架130上设置有第一连接孔，主控板110上设置有第二连接孔，壳体上设置有第三连接孔，紧固件160能够分别穿过第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔，将第一支架130与主控板110固定在壳体上，实现电路板组件100与电子设备的组装。

需要说明的是，在本申请中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (9)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

主控板；

第一柔性电路板，所述第一柔性电路板的至少一部分设置于所述主控板；

第一支架，位于所述第一柔性电路板背离所述主控板的一侧，所述第一支架与所述主控板相连接；

第二支架，所述第二支架的至少一部分位于所述第一柔性电路板和所述第一支架之间，所述第二支架与所述第一支架相抵接，所述第二支架与所述第一柔性电路板相连接；

第二柔性电路板，所述第二柔性电路板的一部分位于所述第一支架与所述第二支架之间；

紧固件，所述紧固件将所述第一支架与所述主控板相连接；

所述第二支架包括：

第二本体，所述第二本体的至少一部分与所述第一支架相抵接，所述第二本体的至少一部分与所述第一柔性电路板相连接；

过线口，设置于所述第二本体，所述第二柔性电路板穿过所述过线口。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述第二本体上设有凹槽，所述凹槽的槽口朝向所述第一支架设置，所述凹槽构造为所述过线口。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述过线口为多个，多个所述过线口在所述第二本体上间隔设置。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二柔性电路板为多个，所述第二支架为与多个所述第二柔性电路板一一对应的多个，

多个所述第二支架相互堆叠设置，每个所述第二柔性电路板穿过对应的所述过线口。

5.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二支架还包括：

第一支撑台，设置于所述第二本体朝向所述第一支架的一侧；

第二支撑台，设置于所述第二本体朝向所述第一支架的一侧，所述第二支撑台与所述第一支撑台之间形成所述凹槽；

其中，所述第一支架与所述第一支撑台和所述第二支撑台相抵接。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一支撑台和所述第二支撑台与所述第一支架的抵接面积相等。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一柔性电路板包括：

第一本体；

加强件，设置于所述第一本体背离所述主控板的一侧，所述第二支架的至少一部分与所述加强件相连接。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述主控板上设有连接器，所述第一柔性电路板通过所述连接器与所述主控板电连接。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的电路板组件。

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