CN115257187B - 用于承载墨盒芯片的pcb结构 - Google Patents
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Abstract
本专利提供一种用于承载墨盒芯片的PCB结构，其可以更容易的判断发生问题的板体部位，更容易的判断问题发生的部位。其包括板体、接触端子、芯片外围电路，其特征在于：所述板体包括：形状互相契合的子板，所述子板的个数大于等于2；所述子板之间拼合后形成导墨槽；每个所述接触端子、所述芯片外围电路设置在一个或者多个所述子板上。
Description
技术领域
本发明涉及打印机耗材设备技术领域，具体为用于承载墨盒芯片的PCB结构及安装结构。
背景技术
喷墨打印机是比较常见的打印机。墨盒是喷墨打印机的核心部件，墨盒芯片用来记录打印机墨水、墨粉消耗量，以及在无墨的情况下保护打印机喷头。在结构上墨盒芯片需要PCB（Printed Circuit Board）来承载，与PCB安装在墨盒的卡槽里。墨盒卡槽结构如图1所示，芯片承载用PCB放在在卡槽1中。芯片承载用PCB安装在墨盒上之后，与墨盒一起再安装到打印机上。
现有技术中，这种用于承载芯片的PCB基本上都为一个整板。如图2所示，现有的墨盒芯片承载用PCB包括：板体2、设置在在板体2上的9个金属材质的接触端子3、芯片外围电路（图中未标出）；在将承载了墨盒芯片的板体2安装在打印机上之后，这9个接触端子3分别与打印机上相应的带有导电性、阻抗性的9个接触部件4弹性接触，进行电信号的传输；打印机上的接触部件4如图3所示。安装时，为了能够使承载芯片的PCB牢固的安装在卡槽1内，卡槽1中设置两个圆形的凸起件5、凸起件6，板体2上设置凸起槽7和凸起孔8，安装时凸起槽7凸起孔8分别于凸起件5、凸起件6配合安装将板体2固定在卡槽1内。
然而，因为这种整版结构的墨盒芯片承载用PCB在制造时亦因为模具的误差导致整块PCB板中的某部分结构会出现误差，在安装时某些PAD无法与墨盒上的顶针对准，进而在基于芯片外围电路对墨盒芯片进行检测的时候，无法准确判断是芯片出现问题还是PCB板本身有问题，需要花费很大精力去调查问题部件、或者更换整块PCB板，提高了设备制造的成本。
发明内容
为了解决现有技术中整版结构的墨盒芯片承载用PCB因为制造误差导致，在判断问题发生部件困难、成本高的问题，本发明提供用于承载墨盒芯片的PCB结构，其可以更容易的判断发生问题的板体部位，更容易的判断问题发生的部位。
本发明的结构是这样的：用于承载墨盒芯片的PCB结构，其包括板体、接触端子、芯片外围电路，其特征在于：
所述板体包括：形状互相契合的子板，所述子板的个数大于等于2；
所述子板之间拼合后形成导墨槽；
每个所述接触端子、所述芯片外围电路设置在一个或者多个所述子板上。
其进一步特征在于：
所述子板之间互相接触的侧边为凸凹契合；
所述接触端子的形状设置为等宽度的矩形结构；
分别与打印机上最外侧的两个接触部件弹性接触的所述板体的两侧的侧边设置为向内凹陷的L型的弧形，最外侧的两个所述接触端子分别对称的设置在L型侧壁上；
所述子板之间存在厚度差；
每一个所述子板的厚度范围为：0.1mm~3.0mm；
所述板体包括两块所述子板：A型子板、B型子板；所述A型子板内部开设凹腔，所述B型子板与所述A型子板的凹腔拼接；所述芯片外围电路设置在所述A型子板上，墨盒芯片的安装位置设置于所述B型板上；
所述板体包括三块所述子板：由外向内分别设置凵字形的第一子板、第二子板，所述第二子板内腔设置第三子板；所述芯片外围电路设置在所述第一子板上，墨盒芯片的安装位置设置于所述第三子板上；
其还包括定位结构，所述子板上设置所述定位结构；
所述定位结构包括：定位孔、定位凹槽；所述定位凹槽设置于与墨盒卡槽侧边接触的所述子板的侧边上。
本发明提供的用于承载墨盒芯片的PCB结构，其通过将板体分为不同的子板，整个板体由子板拼接组合而成；在发生问题需要判断问题发生位置时，通过更换不同的子板，可以快速的、更容易的确定问题发生位置，提高了问题检测的效率；并且在板体出现损坏时，只更换出问题的子板就可以了，无需更换整块板子，降低了设备制造的成本。
附图说明
图1为现有技术中墨盒中卡槽的结构示意图；
图2为现有技术中承载墨盒芯片的PCB的结构示意图；
图3为打印机上的接触部件的结构示意图；
图4为本专利实施例一中A型板的结构示意图；
图5为本专利实施例一中B型板的结构示意图；
图6为本专利实施例一中子板拼合后的结构示意图；
图7为本专利实施例二中A型板的结构示意图；
图8为本专利实施例二中B板的结构示意图；
图9为本专利实施例二中子板拼合后的结构示意图；
图10为本专利实施例三中第一子板的结构示意图；
图11为本专利实施例三中第二子板的结构示意图；
图12为本专利实施例三中第三子板的结构示意图；
图13为本专利实施例三中子板拼合后的结构示意图；
图14为设置于板体侧壁上的接触端子与打印机接触部件弹性接触的实施例；
图15为图6在A方向的侧视的结构示意图；
图16为图13在B方向的侧视的结构示意图；
图17为图15中C处放大后的结构示意图；
图18为图16中D处放大后的结构示意图。
具体实施方式
如图4~图13所示，本发明用于承载墨盒芯片的PCB结构，其包括板体、接触端子、芯片外围电路10，板体包括：形状互相契合的子板，子板的个数大于等于2；每个接触端子形状完整的分布在子板上；芯片外围电路10设置在一个或者多个子板上，具体电路设计方法基于现有技术完成。本专利中，子板的个数根据实际设计时工艺能够达到的程度，设置为复数个；每一个接触端子可以完整的设置在某一个子板上，也可以分别设置在多个子板上，具体的分割技术基于现有工艺完成即可。
子板之间接触的侧边为凸凹契合，如图6、图9、图13所示，子板拼合后，子板的形状是凸凹匹配的，子板拼合后的板体整体形状是相同的，通过子板形状之间的凸凹契合，在工艺上不需要其他额外的工艺连接，不会增加成本，同时通过凸凹形状拼合的子板，拼合后也不易分离，具备实用性。
本专利技术方案中的接触端子，可以保留现有技术中的形状，如图7、8、9所示的实施例二，接触端子3.11~3.19保留了现有技术中的形状和结构，其中接触端子3.11、3.12、3.13、3.14设置在子板9.3上，接触端子3.15、3.16、3.17、3.18、3.19设置在子板9.4上，子板9.3和子板9.4拼合后，如图9所示，9个接触端子在板体上的位置与现有技术相同。
如图4、5、6所示的实施例中，接触端子的形状设置为等宽度的矩形结构， 9个接触端子3.1~3.9都为等宽、等长的矩形结构，与现有技术中的接触端子形状相比，其宽度、长度都有延长，即便因为工艺原因导致PCB的板体在长、宽方向上有误差，基于本专利技术方案制造的矩形接触端子也会提高接触端子与打印机上的接触部件弹性接触的可能性，降低接触不良问题发生的概率。具体实施时，接触端子的形状可以使用任何现有技术中可以制作的形状，包括但不限于：圆形、星型、星型、椭圆型等等形状。
分别与打印机上最外侧的两个接触部件弹性接触的板体的两侧的侧边设置为向内凹陷的L型的弧形，最外侧的两个接触端子分别对称的设置在L型侧壁上，具体实施时，可以设置在L型侧壁的横边上，也可以设置在L型侧壁的竖边上，也可以同时设置在横边以及竖边上。如图10、11、12、13所示，第三子板9.7上的接触端子3.25~3.29为等宽、等长的矩形结构，第二子板9.6上的接触端子3.23、接触端子3.24的宽度与第三子板9.7上的接触端子上宽度相同，但是长度不同，而第一子板9.6上的接触端子3.21、接触端子3.22是与打印机上最外侧的两个接触部件弹性接触的两个接触端子，第一子板9.6两侧的侧边设置为向内凹陷的L型的弧形，最外侧的两个接触端子接触端子3.21、接触端子3.22分别对称的设置在L型侧壁的横边上；在与打印机上的接触部件接触的时候，打印机的有9个接触部件4，接触端子3.21、接触端子3.22的外侧壁分别与边缘处的两个接触部件4的内侧弹性接触。
如图14所示的承载墨盒芯片的PCB，由2个子板：内子板9.8、外子板9.9拼合而成，在外子板9.9的两侧的侧壁设置为向内凹陷的L型的弧形，最外侧的两个接接触端子3.31和接触端子3.32，分别对称的设置在L型侧壁的竖边上；安装到打印机上之后，PCB板上设置了接触端子的那一面与接触部件4接触，芯片12位于与接触部件4非接触的一面，接触端子3.31和接触端子3.32分别位于最外侧的两个接触部件4的内侧，与对应的接触部件4弹性接触。
本专利中设置于L型侧壁的接触端子基于侧边包铜技术完成，使构成接触端子的金属物质包在板体的外侧侧边上；这样的设计可以使承载墨盒芯片的PCB与打印机的9个接触部件4之间的位置进一步固定，确保所有的接触端子和接触端子接触部件4不会发生位置错位。
本专利技术方案中，每一个子板的厚度根据实际需要设置为不同的厚度数值，子板的厚度范围为：0.1mm~3.0mm；墨盒在制造的时候，会因为模具的原因，出现厚度误差，现有技术中的整版PCB，整个板体的厚度是一样的，但是墨盒上卡槽1等部件厚度不一致，当承载墨盒芯片的PCB安装在墨盒上，再安装到打印机上后，会出现承载墨盒芯片的PCB上的接触端子与打印机上的接触部件4之间接触不良等等问题。而本专利中的技术方案，可以通过对同一个PCB板体中不同子板厚度的调整，使承载墨盒芯片的PCB的板体与墨盒上卡槽1匹配，降低了接触不良等问题发生的概率，提高接触成功率。如图15所示，子板9.1的厚度小于子板9.2的厚度；如图16所示，子板9.7的厚度小于子板9.5、9.6的厚度；每个子板具体的厚度值，根据对应的墨盒种类、批次进行分别设计。基于本专利技术方案制造的PCB安装到墨盒的卡槽后，具备很好的实用性。
本专利技术方案中，承载墨盒芯片的PCB的板体包括两块子板的时候，通常设置为：A型子板、B型子板；A型子板内部开设凹腔，B型子板的外边缘形状与A型子板的内腔形状适配，B型子板与A型子板的凹腔拼接构成整个PCB板体；如图4、图7所示，分别为实施例一中的A型板子板9.1和实施例二中的A型板子板9.3，图5、图8分别为分别为实施例一中的B型板子板9.2和实施例二中的B型板子板9.4。如图4所示，芯片外围电路10设置在A型板子板9.1上，如图5所示，墨盒芯片12安装位置设置于B型板子板9.2上。拼接PCB板体的时候，B型板子板9.2安装在A型板子板9.1的内腔13.1中，B型板子板9.4安装在A型板子板9.3的内腔13.2中，成为一个完整的PCB板体。
如图10、11、12、13所示的实施例三中，承载墨盒芯片的PCB的板体包括三块子板：由外向内分别设置凵字形的第一子板9.5、凵字形的第二子板9.6，第二子板内腔设置第三子板9.7，每一个子板形状与其外层子板内腔形状适配，凸凹适配；芯片外围电路10设置在第一子板9.5上，墨盒芯片12的安装位置设置于第三子板9.7上；拼装的时候，第二子板9.6拼装在第一子板9.5的内腔13.3中，第三子板9.7拼装在第二子板9.6的内腔13.4中，由3个子板构成一个完整的PCB板体。
本专利技术方案中，子板的个数和每个子板的形状根据墨盒卡槽的形状具体进行设计，每个子板上的PCB电路都是独立设计，拼合后又构成了承载墨盒芯片的PCB的整体电路；一旦需要判断电路故障时，可以通过更换子板迅速定位发生问题的子板；同时，某个子板出现故障，可以单独更换故障子板；基于本专利技术方案设计的由多个子板拼合而成的PCB板体，不但提高了问题定位效率，同时节约了很大的成本。
本专利技术方案中，子板之间拼合后，会在板间形成导墨槽14；参照图17所示，A型板子板9.1与B型板子板9.2之间存在到墨槽14以及厚度方向的高低落差；如图18所示，第一子板9.5、第二子板9.6之间，第二子板9.6、第三子板9.7之间分别都存在导墨槽14、高低落差；墨槽14和板间的高低落差，对液体都有一定的导向作用，当墨盒因为意外出现轻微的墨水泄漏的时候，墨水会沿着导墨槽14进行流动，防止墨水渗入到设置芯片的子板上，降低了设置芯片的子板因检测电路的高压检测使得子板报废的概率，对芯片子板起到了保护作用。而当墨水泄漏严重时，含芯片的子板因高压报废，则可以单独只更换设置芯片的子板。
本专利技术方案中，子板上设置定位结构；定位结构包括：定位孔、定位凹槽；定位凹槽设置于与墨盒卡槽侧边接触的子板的侧边上。如图4~图14所示，每个外侧的子板，如：子板9.1、子板9.3、子板9.5上，与墨盒卡槽侧边接触的侧壁上，分别设置了定位凹槽11.1、定位凹槽11.4、定位凹槽11.6、定位凹槽11.9，而位于内部的子板9.2、子板9.7、子板9.4上分别设置了定位孔11.3、定位孔11.7、定位孔11.10；为了提高定位效果，在位于外侧的子板上也可以同时设置定位孔，如图4，子板9.1上同时设置了定位凹槽11.1和定位孔11.2；定位孔、定位凹槽分别于卡槽内的定位柱（图中未标出）配合使用，确保每一块子板都可以安装在准确的位置，同时在使用中不会发生掉落的问题。
Claims (6)
1.用于承载墨盒芯片的PCB结构，其包括板体、接触端子、芯片外围电路，其特征在于：
所述板体包括：形状互相契合的子板，所述子板的个数大于等于2；
所述子板之间拼合后形成导墨槽；
每个所述接触端子、所述芯片外围电路设置在一个或者多个所述子板上；
所述接触端子的形状设置为等宽度的矩形结构；
所述子板之间存在厚度差；
子板之间拼合后，在板间形成导墨槽；
导墨槽和板间的高低落差，对液体有导向作用；
通过对同一个PCB板体中不同子板厚度的调整，使承载墨盒芯片的PCB的板体与墨盒上卡槽匹配；
子板的个数和每个子板的形状根据墨盒卡槽的形状具体进行设计，每个子板上的PCB电路都是独立设计，拼合后又构成承载墨盒芯片的PCB的整体电路；
所述子板的个数为2块时：
所述板体包括两块所述子板：A型子板、B型子板；所述A型子板内部开设凹腔，所述B型子板与所述A型子板的凹腔拼接；所述芯片外围电路设置在所述A型子板上，墨盒芯片的安装位置设置于所述B型子板上；
所述子板的个数为3块时：
所述板体包括三块所述子板：由外向内分别设置凵字形的第一子板、第二子板，所述第二子板内腔设置第三子板；所述芯片外围电路设置在所述第一子板上，墨盒芯片的安装位置设置于所述第三子板上。
2.根据权利要求1所述用于承载墨盒芯片的PCB结构，其特征在于：所述子板之间互相接触的侧边为凸凹契合。
3.根据权利要求1所述用于承载墨盒芯片的PCB结构，其特征在于：分别与打印机上最外侧的两个接触部件弹性接触的所述板体的两侧的侧边设置为向内凹陷的L型的弧形，最外侧的两个所述接触端子分别对称的设置在L型侧壁上。
4.根据权利要求1所述用于承载墨盒芯片的PCB结构，其特征在于：每一个所述子板的厚度范围为：0.1mm~3.0mm。
5.根据权利要求1所述用于承载墨盒芯片的PCB结构，其特征在于：其还包括定位结构，所述子板上设置所述定位结构。
6.根据权利要求5所述用于承载墨盒芯片的PCB结构，其特征在于：所述定位结构包括：定位孔、定位凹槽；所述定位凹槽设置于与墨盒卡槽侧边接触的所述子板的侧边上。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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