CN212765315U - 用于成像盒的芯片组 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种用于成像盒的芯片组，该芯片组包括第一基板和第二基板，所述第一基板设置有用于与所述第一触针接触的第一接触部，所述第二基板设置有用于与所述第二触针接触的第二接触部；本申请在设置有所述芯片组的成像盒安装到打印设备时，所述第一接触部与所述安装部平面的距离和所述第二接触部与所述安装部平面的距离不相等，即第一接触部和第二接触部不在同一平面内，进而当有墨滴滴落在端子上时，能够避免接收高电压的端子与接收低电压的端子之间的短路，防止芯片内的存储器的损坏，以保证了喷墨打印设备的正常工作。

Description

用于成像盒的芯片组

技术领域

本申请涉及打印行业技术领域，具体涉及一种用于成像盒的芯片组。

背景技术

在喷墨打印机中，作为向喷墨打印机供给墨水的墨盒，可拆卸地安装在喷墨打印机的容器安装部中。为了保证打印效果能够达到最佳，需要打印机能够识别墨盒内与墨盒相关的信息，如墨水量、墨水类型、墨水颜色等；另外，也需要检测容器安装部中墨盒的安装情况。为了实现上述功能，通常在墨盒上设置有小型芯片，芯片的表面具有多个与不同功能相对应的、可与喷墨打印机进行通信的导电端子。使用时，将设置有芯片的墨盒安装到打印机的容器安装部上，芯片上的导电端子与容器安装部的触针接触，实现电性连接。

现有技术中，有一种设置在墨盒上的芯片，该芯片包括存储器、数据通信端子、低压检测端子和高压检测端子。数据通信端子与存储器电连接，且用于与喷墨打印设备进行通信连接，以接收低电压。低压检测端子用于接收低电压，以检测墨盒的安装情况。高压检测端子用于接收高电压，以检测单个墨盒的安装情况。

但是，由于芯片上接收高电压的端子与接收低电压的端子设置在同一平面上，使得端子与触针接触所形成的接触部都在同一平面上。当有墨滴滴落在端子表面时，有可能会引起接收高电压的端子与接收低电压的端子之间的短路，高电压被错误地施加到本该接收低电压的端子上，导致芯片内存储器的损坏，从而使得喷墨打印设备无法正常工作。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够防止芯片上的低压端子接收高电压的芯片组。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

本申请提供了一种用于成像盒的芯片组，所述成像盒用于安装到打印设备中，所述打印设备包括触针安装部及安装于所述触针安装部的第一触针、第二触针，所述触针安装部包括安装部平面，所述第一触针伸出于所述安装部平面，用于提供低压输出，所述第二触针伸出于所述安装部平面，用于提供高压输出，该芯片组包括：

第一基板，所述第一基板设置有用于与所述第一触针接触的第一接触部；

第二基板，所述第二基板设置有用于与所述第二触针接触的第二接触部；

当所述芯片组安装到所述打印设备中时，所述第一接触部与所述安装部平面的距离和所述第二接触部与所述安装部平面的距离不相等。

优选地，所述第一基板还设有低压端子，所述第一接触部位于所述低压端子上；

所述第二基板还设有高压端子，所述第二接触部位于所述高压端子上。

优选地，所述第一基板还具有第一表面、第二表面和第一截面，所述第二表面和所述第一表面平行设置，所述第一截面与所述第一表面相交，形成第一侧边棱，所述第一截面与所述第二表面相交，形成第二侧边棱；

单个所述低压端子设置于所述第一表面、所述第二表面和所述第一截面三个面中的至少一面。

优选地，所述第二基板具有第一侧面、第二侧面和第二截面，所述第一侧面和所述第二侧面平行设置，所述第一侧面与所述第二截面相交，形成第三侧边棱，所述第二侧面与所述第二截面相交，形成第四侧边棱；

单个所述高压端子设置于所述第一侧面、所述第二侧面和所述第二截面三个面中的至少一面。

优选地，在所述芯片组安装到打印设备中时，所述第一基板的第一截面被夹持在沿第一方向排布的两排触针之间，所述第一接触部位于所述第一侧边棱和所述第二侧边棱上，所述第二接触部位于所述第一侧面上。

优选地，在所述芯片组安装到打印设备中时，所述第一接触部位于所述第一侧边棱上，所述第二接触部位于所述第一侧面上。

优选地，在所述芯片组安装到打印设备中时，所述第一接触部位于所述第一表面和所述第一侧边棱上，所述第二接触部位于所述第四侧边棱上。

优选地，在所述芯片组安装到打印设备中时，所述第一接触部位于所述第一表面上，所述第二接触部位于所述第四侧边棱上。

优选地，所述第二基板开设有凹口，所述第一基板穿设于所述凹口，所述第一基板的宽度与所述凹口的宽度相等。

优选地，所述第二基板开设有凹口，所述第一基板穿设于所述凹口，所述第一基板的宽度小于所述凹口的宽度。

相于现有技术，本申请的芯片组包括第一基板和第二基板，第一基板设置有用于与第一触针接触的第一接触部，第二基板设置有用于与第二触针接触的第二接触部；当所述芯片组安装到所述打印设备中时，所述第一接触部与所述安装部平面的距离和所述第二接触部与所述安装部平面的距离不相等，即第一接触部和第二接触部不在同一平面内，进而当有墨滴滴落在端子上时，能够避免接收高电压的端子与接收低电压的端子之间的短路，防止芯片内的存储器的损坏，以保证喷墨打印设备的正常工作。

附图说明

图1为本申请实施例提供的第一基板的立体图。

图2为本申请实施例提供的第二基板的立体图。

图3为本申请实施例提供的触针架的示意图。

图4为本申请实施例提拱的芯片组与打印设备触针接触时的示意图。

图5为本申请又一实施例提供的芯片组与打印设备触针接触时的示意图。

图6为本申请又一实施例提供的第一基板的立体图。

图7为本申请又一实施例提供的第二基板的立体图。

图8为本申请又一实施例提供的芯片组与打印设备触针接触时的示意图。

图9为本申请再一实施例提供的芯片组与打印设备触针接触时的示意图。

图10为本申请再一实施例提供的第一基板的立体图。

图11为本申请再一实施例提供的芯片组与打印设备触针接触时的示意图。

附图标识：

1、第一基板；11、第一表面；12、第二表面；13、第一截面；14、第一侧边棱；15、第二侧边棱；2、第二基板；21、第一侧面；22、第二侧面；23、第二截面；24、第三侧边棱；25、第四侧边棱；3、低压端子；4、高压端子；5、凹口；6、触针架；61、触针安装部；611、安装部平面；62、触针；621、连接部；622、山脊状部；100、第一接触部；200、第二接触部。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

需要说明的是，图中的X轴、Y轴、Z轴为相互垂直的三维坐标轴，X轴方向与图1或图4中第一基板的宽度的延伸方向相同，Y轴方向与图1或图4中第一基板的长度的延伸方向相同，Z轴与X轴、Y轴所在的平面垂直。

请参照图1和图2所示，本申请的实施例公开了一种用于成像盒的芯片组，该芯片组包括第一基板1和第二基板2，第一基板1设置有存储器(图中未示出)和多个低压端子3，低压端子3与存储器电连接，第二基板2设置有至少一个高压端子4。低压端子3和高压端子4分别用于与打印设备的触针接触，以使该芯片组能够通过低压端子3接收低电压，通过高压端子4接收高电压，进而实现芯片组与打印设备的电连接。其中，低压端子3所接收的电压约为3.3V，高压端子4所接收的电压约为42V。

进一步地，第二基板2开设有凹口5，凹口5的宽度与第一基板1在第一方向(图1中的X方向)上的宽度相同。组合时，第一基板1穿设于凹口5。由于凹口5的宽度与第一基板1在第一方向上的宽度相同，使得第一基板1与第二基板2能够卡合，固定两者之间的相对位置，进而使端子与触针之间接触不容易发生位移，增强了端子与触针接触的稳定性。

在本实施例中，凹口5为开口状，并且凹口5的宽度与第一基板1在第一方向上的宽度相同。可以理解，在其他实施例中，凹口5也可以为封闭的凹口，并且凹口5的宽度也可以设置得比第一基板1在第一方向上的宽度要大，使得第一基板1与第二基板2在组合后，安装固定到成像盒上时，由于凹口5内壁与第一基板1外壁之间存在缝隙，进而使墨水能够沿缝隙滑落，而无法扩散到接收电压不同的端子上，降低了高压端子4和低压端子3之间发生短路的风险。

请参照图3所示，打印设备的触针架6包括触针安装部61和多个触针62，触针安装部61包括安装部平面611，多个触针62安装于触针安装部61，并伸出于安装部平面611，用于与芯片组的端子接触，以实现打印设备与芯片组之间的通信连接。具体地，多个触针62沿第一方向至少排列成两行，每一行上至少设有2个触针62。每个触针62包括连接部621和山脊状部622，连接部621设置于触针安装部61内，山脊状部622穿过安装部平面611露出外部，并且触针62具有弹性，当触针62受到压力时，其山脊状部622可以向触针安装部61内收缩。

在本实施例中，触针62包括第一触针和第二触针，第一触针用于向芯片组提供低电压输出，第二触针用于向芯片组提供高电压输出。第一触针沿第一方向排布形成第一排触针，第一触针和第二触针沿第一方向排布，形成第二排触针。即，第一排触针均由第一触针排布组成，第二排触针既有第一触针，也有第二触针，在第二排触针中，第二触针位于第一触针的两端。

请参照图4所示，在设置有该芯片组的成像盒安装到打印设备时，低压端子3与第一触针接触，形成第一接触部100，高压端子4与第二触针接触，形成第二接触部200，并且第一基板1挤压第一触针的深度与第二基板2挤压第二触针的深度不同，使得第一接触部100较第二接触部200更靠近于安装部平面611，即，第一接触部100与安装部平面611的距离和第二接触部200与安装部平面611的距离不相等。进而在有墨滴滴落在端子上时，能够避免接收高电压的端子与接收低电压的端子之间的短路，防止芯片组内的存储器的损杯，以保证喷墨打印设备的正常工作。

请继续参照图1所示，第一基板1具有第一表面11、第二表面12和第一截面13，第一表面11和第二表面12平行设置。第一截面13与第一表面11相交，形成第一侧边棱14，第一截面13与第二表面12相交，形成第二侧边棱15。多个低压端子3设置于第一截面13，并且每个低压端子3经第一侧边棱14延伸至第一表面11，每个低压端子3经第二侧边棱延15伸至第二表面12。

在本实施例中，低压端子3经第一侧边棱14延伸至第一表面11，经第二侧边棱15延伸至第二表面12。可以理解，在其他实施例中，低压端子3也可以仅设置于第一截面13，而不延伸至第一表面11或第二表面12；或者低压端子3仅延伸至第一表面11或第二表面12。

请继续参照图2所示，第二基板2具有第一侧面21、第二侧面22和第二截面23，第一侧面21与第二侧面22平行设置，第二截面23与第一侧面21相交，形成第三侧边棱24，第二截面23与第二侧面22相交，形成第四侧边棱25。高压端子4设置有两个，两个高压端子4设置于第一侧面21。

请继续参照图4所示，当第一基板1与第二基板2组合成的芯片组安装到成像盒上时，将该成像盒安装到打印设备中，第一基板1以第一截面13与安装部平面611平行的方式与触针62接触，使第一基板1被夹持在沿第一方向排布的两行触针62之间，低压端子3与第一触针接触形成的第一接触部100交错排列在第一侧边棱14或第二侧边棱15上。第二基板2以第一侧面21与安装部平面611平行的方式与触针62接触，高压端子4与第二触针接触形成的第二接触部200位于第一侧面21。此时，沿第一方向看，芯片组与触针62接触形成了三行接触部，即，第一接触部100与第二接触部200在第一方向上的投影没有重叠，或者也可以说第一接触部100与第二接触部200不处于与第一方向垂直的同一平面上。

请参照图5所示，在另一个实例中，第一基板1以第一表面11与安装部平面611倾斜的方式与触针62接触，第一基板1的部分低压端子3挤压第一排触针，使第一排触针向触针安装部61内收缩。沿第一方向，当第一排触针收缩至与第二排触针中的第一触针有重叠部分时，剩余部分的低压端子3也与第二排触针中第一触针接触，低压端子3与第一触针接触形成的第一接触部100位于第一基板1的第一侧边棱上。第二基板2以第一侧面21与安装部平面611平行的方式与触针62接触，高压端子4与第二触针形成的第二接触部200位于第一侧面21上。沿第一方向看，芯片组与触针62接触形成了两排接触部。

本申请由于高压端子4和低压端子3位于不同的基板上，且不同基板挤压触针的深度不同，使得第一接触部100较第二接触部200更靠近于安装部平面611，即，第一接触部100与安装部平面611的距离和第二接触部200与安装部平面611的距离不相等，或者说高压端子4和低压端子3与触针62接触所形成的接触部不处于与第一方向垂直的同一平面上，即，高压端子4和低压端子3与触针62接触所形成的接触部在第一方向上不重叠。当墨水滴落到高压端子4和低压端子3之间时，不容易形成回路，防止高压端子4和低压端子3之间发生短路，从而降低了损坏存储器的风险，使得打印设备可以正常工作。另外，由于芯片组的端子与触针接触时，所形成的部分接触部位于基板的侧边棱上，在芯片组安装到打印设备中时，部分接触部与触针之间的摩擦面积减少，防止成像盒多次安装到打印设备中时，磨损芯片端子而使二者接触不良。

基于上述实施例的基础上，本申请还公开了另一种具体的实施方式，请参照图6所示，在本实施例中，低压端子3设置有两排，其中一排低压端子3设置于第一表面11，另一排低压端子3设置于第一截面13，并且位于第一截面13的各低压端子3经第一侧边棱14延伸至第一表面11。

请参照图7所示，高压端子4设置于第二截面23，并且高压端子4经第三侧边棱24延伸至第一侧面21，高压端子4经第四侧边棱25延伸至第二侧面22。

请参照图8所示，当第一基板1和第二基板2组合成芯片组安装到成像盒上时，将该成像盒安到打印设备中，第一基板1以第一表面11与安装部平面611平行的方式与触针6接触，第二基板2以第一截面13与安装部平面611平行或倾斜的方式与触针62接触，使第二基板2被夹持在沿第一方向排布的两行触针之间。在完成安装后，低压端子3与触针接触形成的第一接触部100位于第一表面11和第一侧边棱14，高压端子4与触针接触形成的第二接触部200位于第四侧边棱25，第二接触部200较第一接触部100更靠近于安装部平面611，即，第一接触部100与安装部平面611的距离和第二接触部200与安装部平面611的距离不相等。沿第一方向看，芯片组与触针62接触形成了三行接触部。

请参照图9所示，在另一个实施例中，当第一基板1和第二基板2组合成芯片组安装到成像盒时，将成像盒安装到打印设备中，第一基板1以第一表面11与安装部平面611倾斜的方式与触针62接触，第二基板2以第一侧面21与安装部平面611平行的方式与触针62接触。在完成安装后，低压端子3与触针62接触形成的第一接触部100位于第一表面11和第一侧边棱14，高压端子4与第二触针接触形成的第二接触部2接触形成的第二接触部200位于第一侧面21。沿第一方向看，芯片组与触针62接触形成三行接触部。

本实施例在第一基板1中，由于有部分低压端子3是设置在第一表面11，使设置在第一表面11和第一截面13的低压端子3的数量减少，即与第一触针接触形成的第一接触部100之间的距离增大。进而在实现降低了高压端子4和低压端子3之间发生短路从而损坏存储器的风险的基础上，也降低了相邻两个低压端子3之间发生短路的风险，虽然两个低压端子3之间发生短路不会导致存储器损坏，但是若短路也会发生通信异常，可能会导致存储器中的数据出错。

芯片组的第一基板1和第二基板3安装在成像盒上时，有多种组合方式，上述仅为部分实现方式，本申请不对具体的实施方式进行限定。

基于上述实施例的基础上，本申请还公开了另一种具体实施方式，请参照图10所示，在本实施例中，低压端子3设置有两排，两排低压端子3沿第一方向排布于第一表面11。

请参照图11所示，当第一基板1和第二基板2组合成芯片组安装到成像上时，将成像盒安装到打印装置中，第一基板1以第一表面11与安装部平面611平行的方式与触针62接触，第二基板2以第二截面23与安装部平面611平行或倾斜的方式接触。在完成安装后，低压端子3与触针62接触形成的第一接触部100位于第一表面11，并且具有两排第一接触部。高压端子4与触针62接触形成的第二接触部200位于第四侧边棱25。沿第一方向看，芯片组与触针形成了三行接触部。

在本实施例中，第一基板1与第二基板2组合使用时，第二接触部200可以设置成位于两行第一接触部100之间，使得第二接触部200到两行第一接触部200的距离可以达到最大。因为，在本实施例中，两行第一接触部100都位于触针62的山脊状部622的尖端上，而上述其他实例中的第二行第一接触部位于第二行触针的山脊状部的上边沿，因此，本实施例的第一接触部100与第二接触部200的距离比上述其他实施例的第一接触部100与第二接触部200的距离更大，进一步降低了短路的风险。

上述多个实施例中，在成像盒安装到打印设备上时，在第二方向(图5中的Y方向)上，第一基板1和第二基板2与触针62接触时挤压触针的深度不同，使得此时低压端子3和高压端子4在第一方向或第三方向(图5中的Z方向)上的投影没有重叠的部分，因此，当墨水滴落到任一端子上并沿第三方向扩散时，很难与接收电压不同的端子发生短路，起到保护存储器电路的作用。

进一步地，第一基板1或第二基板2设置有凹槽，凹槽可以是从截面向基板中心凹陷所形成的凹槽，也可以是从侧边棱处向表面和截面凹陷所形成的凹槽，低压端子3或高压端子4位于凹槽内。当触针62与端子接触时，触针与基板上的凹槽相对应，被限制在所对应的凹槽内，起到定位触针的作用。由于凹槽的位置及数量分别触针一一对应，因此在芯片组安装到打印设备中与触针进行接触时，每个凹槽与触针一一对位将触针卡进凹槽中，不容易发生端子与触针对位错误的情况，并且接触时进一步增强了端子与触针接触的稳定性。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种用于成像盒的芯片组，所述成像盒用于安装到打印设备中，所述打印设备包括触针安装部及安装于所述触针安装部的第一触针和第二触针，所述触针安装部包括安装部平面，所述第一触针伸出于所述安装部平面，用于提供低电压输出，所述第二触针伸出于所述安装部平面，用于提供高电压输出，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板设置有用于与所述第一触针接触的第一接触部；

第二基板，所述第二基板设置有用于与所述第二触针接触的第二接触部；

当所述芯片组安装到所述打印设备中时，所述第一接触部与所述安装部平面的距离和所述第二接触部与所述安装部平面的距离不相等。

2.根据权利要求1所述的芯片组，其特征在于，所述第一基板还设有低压端子，所述第一接触部位于所述低压端子上；

所述第二基板还设有高压端子，所述第二接触部位于所述高压端子上。

3.根据权利要求2所述的芯片组，其特征在于，所述第一基板还具有第一表面、第二表面和第一截面，所述第二表面和所述第一表面平行设置，所述第一截面与所述第一表面相交，形成第一侧边棱，所述第一截面与所述第二表面相交，形成第二侧边棱；

单个所述低压端子设置于所述第一表面、所述第二表面和所述第一截面三个面中的至少一面。

4.根据权利要求3所述的芯片组，其特征在于，所述第二基板具有第一侧面、第二侧面和第二截面，所述第一侧面和所述第二侧面平行设置，所述第一侧面与所述第二截面相交，形成第三侧边棱，所述第二侧面与所述第二截面相交，形成第四侧边棱；

单个所述高压端子设置于所述第一侧面、所述第二侧面和所述第二截面三个面中的至少一面。

5.根据权利要求4所述的芯片组，其特征在于，在所述芯片组安装到打印设备中时，所述第一基板的第一截面被夹持在沿第一方向排布的两排触针之间，所述第一接触部位于所述第一侧边棱和所述第二侧边棱上，所述第二接触部位于所述第一侧面上。

6.根据权利要求4所述的芯片组，其特征在于，在所述芯片组安装到打印设备中时，所述第一接触部位于所述第一侧边棱上，所述第二接触部位于所述第一侧面上。

7.根据权利要求4所述的芯片组，其特征在于，在所述芯片组安装到打印设备中时，所述第一接触部位于所述第一表面和所述第一侧边棱上，所述第二接触部位于所述第四侧边棱上。

8.根据权利要求4所述的芯片组，其特征在于，在所述芯片组安装到打印设备中时，所述第一接触部位于所述第一表面上，所述第二接触部位于所述第四侧边棱上。

9.根据权利要求1～8任一所述的芯片组，其特征在于，所述第二基板开设有凹口，所述第一基板穿设于所述凹口，所述第一基板的宽度与所述凹口的宽度相等。

10.根据权利要求1～8任一所述的芯片组，其特征在于，所述第二基板开设有凹口，所述第一基板穿设于所述凹口，所述第一基板的宽度小于所述凹口的宽度。

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