CN216286637U - 耗材芯片和耗材盒 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种耗材芯片和耗材盒，包括设有高压端子、低压端子的芯片本体，高压端子至少其中之一设有限位结构，低压端子中至少其中之一设有限位结构，限位结构包括至少一个抵接部和镂空部，抵接部位于镂空部内，抵接部用于与打印设备对应的触针接触实现信号交互，镂空部用于对流至对应端子的导电液体进行引流，其中至少两个低压端子的限位结构中的镂空部连通可构成大镂空部，有效解决高压端子和低压端子由于搬移或者导电液体漏滴等问题发生短路造成打印设备报错的问题。

Description

耗材芯片和耗材盒

本申请要求申请号为202023183869.4，申请日为2020年12月25日的在先申请的优先权，在此全文引入并作为参考。

技术领域

本申请涉及打印设备技术领域，特别是涉及一种耗材芯片和耗材盒。

背景技术

随着社会的发展打印设备成为办公常见用品，进而与打印设备需配合使用的耗材盒成为办公中的易耗品，常见的耗材盒有墨盒、硒鼓。耗材盒上安装有耗材芯片，耗材芯片用于存储品牌商信息、墨水或碳粉类型信息、颜色信息以及剩余量信息等。耗材盒利用其上安装的耗材芯片实现与打印设备对应触针接触进而实现耗材盒与打印设备之间的信息交互。

耗材芯片包括端子组，其中端子组包括高压端子和低压端子。由于耗材盒安装过程中发生耗材芯片偏移或打印设备搬移过程中发生打印设备触针弯曲变形，使得耗材芯片的端子与对应的打印设备的触针接触错位造成耗材芯片短路；或高压端子和其邻近的低压端子之间因导电液体漏滴造成短路。因此打印机报错致使耗材芯片不能再用，给消费者带来不必要的经济损失和时间损失。目前针对上述技术问题，尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种耗材芯片和耗材盒，以至少解决上述技术中关于高压端子和低压端子由于搬移或者导电液体漏滴等问题发生短路造成打印设备报错的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种耗材芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上设有端子组，所述端子组包括高压端子、低压端子，所述高压端子、低压端子分别通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少其中之一设有限位结构，所述限位结构包括至少一个抵接部和镂空部，所述抵接部位于所述镂空部内，其中所述抵接部用于与打印机对应的所述触针接触实现信号交互，所述镂空部用于对流至对应所述端子的导电液体进行引流。

在其中一个实施例中，所述高压端子、低压端子分别包括用于与外部打印机设备的对应触针接触的高压端子接触部、低压端子接触部，所述高压端子接触部、所述低压端子接触部通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述高压端子接触部与部分低压端子接触部形成一行。

在其中一个实施例中，所述限位结构包括第一抵接部，所述第一抵接部的一侧壁与围成所述镂空部的实体边界重合，所述第一抵接部的另一侧壁设有导电金属层。

在其中一个实施例中，所述限位结构包括第二抵接部和第三抵接部，所述第二抵接部和所述第三抵接部相对设立，且所述第二抵接部与所述第三抵接部相对侧壁设有导电金属层。

在其中一个实施例中，所述限位结构包括第二抵接部和第三抵接部，所述第二抵接部和所述第三抵接部相连接，且所述第二抵接部和/或所述第三抵接部设有导电金属层。

在其中一个实施例中，所述镂空部为通孔、凹槽、半凹槽、贯穿通道其中之一。

在其中一个实施例中，所述端子组还包括检测端子，所述检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，第一检测端子和第二检测端子连接，用于安装检测。

在其中一个实施例中，所述端子组还包括检测端子，所述检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，所述低压端子包括接地端子，第一检测端子和第二检测端子分别通过电阻连接至所述接地端子。

在其中一个实施例中，所述低压端子包括接地端子，所述接地端子包括接地端子接触部，所述高压端子接触部与所述接地端子接触部形成一行。

在其中一个实施例中，所述耗材芯片还包括：检测端子、第一导线和第二导线，所述检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，所述第一导线与所述第二导线分别与低压端子连接并延伸至所述高压端子与所述检测端子之间。

第二方面，本申请实施例提供了一种耗材芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上设有端子组，所述端子组包括高压端子、低压端子，所述高压端子、低压端子分别通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少两个设有限位结构，所述限位结构包括如上述第一方面所述的至少一个抵接部和镂空部，其中至少两个所述低压端子的限位结构中的镂空部连通构成大镂空部。

第三方面，本申请实施例提供了一种耗材盒，包括耗材盒本体和如上述第一方面和第二方面中任一项所述的耗材芯片，所述耗材芯片设置于所述耗材盒本体中。

相比于相关技术，本申请实施例提供的耗材芯片和耗材盒，其中，耗材芯片包括芯片本体，所述芯片本体上设有端子组，所述端子组包括高压端子、低压端子，所述高压端子、低压端子分别通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少其中之一设有限位结构，所述限位结构包括至少一个抵接部和镂空部，所述抵接部位于所述镂空部内，其中所述抵接部用于与打印机对应的所述触针接触实现信号交互，所述镂空部用于对流至对应所述端子的导电液体进行引流。以及耗材芯片包括芯片本体，所述芯片本体上设有端子组，所述端子组包括高压端子、低压端子，所述高压端子、低压端子分别通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少两个设有限位结构，所述限位结构包括如上述第一方面所述的至少一个抵接部和镂空部，其中至少两个所述低压端子的限位结构中的镂空部连通构成大镂空部。通过本申请，有效解决高压端子和低压端子由于搬移或者导电液体漏滴等问题发生短路造成打印设备报错的问题。

本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图一；

图2是根据本申请实施例的耗材芯片的第二面的结构示意图一；

图3是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图二；

图4是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图三；

图5是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图四；

图6是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图五；

图7是根据本申请实施例的耗材芯片的第二面的结构示意图二；

图8是根据本申请实施例的耗材芯片的第二面的结构示意图三；

图9是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图六；

图10是根据本申请优选实施例一的耗材芯片的第一面的结构示意图七；

图11是根据本申请优选实施例二的耗材芯片的第一面的结构示意图八；

图12是根据本申请优选实施例三的耗材芯片的第一面的结构示意图九；

图13是根据本申请优选实施例四的耗材芯片的第一面的结构示意图十；

图14是根据本申请实施例的耗材盒的结构示意图；

图15是根据本申请另一实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图一；

图16是根据本申请另一实施例的耗材盒的结构示意图；

附图标记：

100、耗材芯片；101、芯片本体；102、存储器；210、第一检测端子；220、时钟端子；230、使能端子；240、第二检测端子；250、第一高压端子；260、电源端子；270、接地端子；280、数据端子；290、第二高压端子；110、第一导线；120、第二导线；F、抵接部；F1、第一抵接部；F2、第二抵接部；F3、第三抵接部；G、镂空部；S1、第一侧壁；S2、第二侧壁；R1、第一电阻；R2、第二电阻；R3、第三电阻；U、耗材盒本体；

300、耗材芯片；301、芯片本体；410、第一检测端子；420、时钟端子；430、使能端子；440、第二检测端子；450、第一高压端子；460、电源端子；470、接地端子；480、数据端子；490、第二高压端子；310、第一导线；320、第二导线；F’、抵接部；F1’、第一抵接部；G’、镂空部；S1’、第一侧壁；S2’、第二侧壁；K、大镂空部；U’、耗材盒本体。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行描述和说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请提供的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本申请公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本申请揭露的技术内容的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本申请公开的内容不充分。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域普通技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例在不冲突的情况下，可以与其它实施例相结合。

除非另作定义，本申请所涉及的技术术语或者科学术语应当为本申请所属技术领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请所涉及的“一”、“一个”、“一种”、“该”等类似词语并不表示数量限制，可表示单数或复数。本申请所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；例如包含了一系列步骤或模块(单元)的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可以还包括没有列出的步骤或单元，或可以还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本申请所涉及的“连接”、“相连”、“耦接”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电气的连接，不管是直接的还是间接的。本申请所涉及的“多个”是指大于或者等于两个。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。本申请所涉及的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序。

本实施例提供了一种耗材芯片100。图1是根据本申请实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图一，图2是根据本申请实施例的耗材芯片的第二面的结构示意图一，如图1和图2所示，一种耗材芯片100包括芯片本体101，所述芯片本体101上设有端子组，所述端子组包括高压端子、低压端子，所述高压端子、低压端子分别通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少其中之一设有限位结构，所述限位结构包括至少一个抵接部F和镂空部G，所述抵接部F位于所述镂空部G内，其中所述抵接部F用于与打印机对应的所述触针接触实现信号交互，所述镂空部G用于对流至对应所述端子的导电液体进行引流。

通过上述结构，针对耗材盒安装过程中发生耗材芯片100偏移或打印设备搬移过程中发生打印设备触针弯曲变形的情况，限位结构中的镂空部G能够对打印设备的对应触针起到限位作用，使得对应打印设备的触针限定于镂空部G内，防止耗材盒安装过程中发生耗材芯片100偏移或打印设备触针弯曲变形，从而避免耗材芯片100的端子与打印设备触针接触错位造成耗材芯片100短路致使打印设备报错甚至芯片被烧毁；同时，镂空部G的设置能够有效引流流至相应端子周围的导电液体(例如发生墨水或者其他液体滴漏)，防止相应端子与其邻近的端子短接，高压端子至少其中之一以及低压端子中至少其中之一设有包括镂空部的限位结构，镂空部的设计有效防止所述高压端子与其邻近的低压端子之间发生短路，设有限位结构的低压端子的镂空部能够有效防止所述低压端子与其临近端子之间短路，进而避免高压端子和其邻近的低压端子之间因导电液体漏滴造成短路，打印机报错致使耗材芯片不能再用。当然需要指出的是，限位结构中的抵接部F只限于与打印机对应的触针接触，不起到限位作用。

端子组中各端子与打印设备的触针一一对应，即端子组中各高压端子、低压端子分别与打印设备端的高压触针、低压触针电接触，保证耗材芯片100与打印设备之间信息交互。

在本实施例中，耗材芯片100包括芯片本体101，所述芯片本体101包括第一面和第二面，端子组中的高压端子、低压端子可设置在第一面，存储器102可设置在第二面，如图1和图2所示，耗材芯片100位于XY平面，Y轴方向为耗材芯片100的安装方向，Z轴贯穿XY平面，具体地：

高压端子用于与打印设备的高压触针连接实现打印设备对耗材芯片100的状态进行检测，例如，安装状态和墨量状态；具体的，高压端子数量为2个，包括第一高压端子250以及第二高压端子290，打印设备通常向第一高压端子250和第二高压端子290的其中一个端子输入约40V电压，并经另一个端子输出，打印设备通过检测电流或电压值来判断耗材芯片100的安装状态。

低压端子与耗材芯片100内部存储器102连接，低压端子用于与打印设备的低压触针连接实现打印设备与对耗材芯片100的数据交互，具体的，低压端子数量为5个，包括时钟端子220、使能端子230、电源端子260、接地端子270、数据端子280，打印设备通常向各低压端子输入不高于3.2V的电压。

当然技术领域技术人员可以理解，所述低压端子不限于包含电源端子260、接地端子270、数据端子280、时钟端子220和使能端子230，只要连接存储器且接收打印设备提供的低电压的端子即可。由于高压端子与低压端子所接收到的打印设备端的电压不同，且电压差过大，若二者之间因发生短路造成高压错误地施加在低压端子上，则将导致打印设备报错，耗材芯片100停止工作。

对于相关技术的耗材芯片100，会发生导电液体飞溅至耗材芯片100表面的情况，若导电液体滴落在高压端子和低压端子之间，高压端子和其邻近的低压端子会因接触导电液体而发生短接，导致耗材芯片100无法正常工作。

在本实施例中，在所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少其中之一设有限位结构，所述限位结构包括至少一个抵接部F和镂空部G，所述抵接部F位于所述镂空部G内。

具体的，镂空部G为沿Z轴方向贯穿芯片本体101，且与芯片本体101对应实体边界围成的空间。

在本实施例中，如图3所示，接地端子270以及第一高压端子250设有限位结构，就所述接地端子270限位结构而言，镂空部G为通孔，抵接部F位于通孔内部，在本实施例中所述通孔为圆形结构，如图3所示。第一高压端子250所设限位结构中，镂空部G为半凹槽，抵接部F位于半凹槽的侧壁。当然根据设计需要，镂空部G不限于通孔、半凹槽，也可以为凹槽、贯穿通道等其形状，只要能够引流流至对应所述端子的导电液体即可。

在一些实施例中，如图3和图5所示，第一高压端子250设有限位结构，所述限位结构包括半凹槽，半凹槽包括第一侧壁S1和第二侧壁S2，第一侧壁S1和第二侧壁S2为芯片实体边界，所述第一侧壁S1和所述第二侧壁S2围成半凹槽，所述半凹槽为所述限位结构的镂空部G，在图3中，抵接部F位于第一侧壁S1和第二侧壁S2上，以便于更好地和打印设备的触针电接触连接。当然第一侧壁S1和第二侧壁S2内的抵接部F的长度不做限制，只要能够保证与打印设备的高压端子触针接触即可。当然根据设计需要，抵接部F位于第一侧壁S1和/或第二侧壁S2上，半凹槽的第一侧壁S1和第二侧壁S2的长度不作限制，第一侧壁S1和第二侧壁S2可以一样长也可以不一样长，第一侧壁S1设有抵接部F用于和打印设备的高压检测触针电接触，实现和打印设备的连通，例如，如图5所示，第一高压端子250设有限位结构，所述限位结构包括半凹槽，抵接部F设在第一侧壁S1上，如图3所示，接地端子270设有限位结构，限位结构的镂空部G为通孔，在本实施例中，所述通孔为圆形结构，抵接部F位于通孔内部，当然根据设计需要通孔可以为椭圆结构。

在一些实施例中，如图6所示，低压端子270、低压端子280设有限位结构，所述限位结构包括凹槽和凹槽通道，所述低压端子270的凹槽为芯片本体101内部挖槽，所述凹槽沿Z轴方向贯穿芯片本体101，所述数据端子280的凹槽通道为凹槽与芯片本体101实体边界连通形成通道，在本实施例中，所述凹槽和贯穿通道为弧形结构。

本领域普通技术人员可以理解，图3、图5、图6中所示的端子结构仅为示意，其并不对上述耗材芯片100的各端子结构造成限定，所述端子组所包括的各高压端子和各低压端子均可设限位结构，且所设限位结构中镂空部G可为通孔、半凹槽、凹槽、贯穿通道中任一项。当然根据设计需要，凹槽、贯穿通道的结构不限，可以为矩形结构也可以是弧形结构，当然本领域技术人员可理解，所述凹槽、贯穿通道结构不限于此，只要能够根据加工工艺生产的槽结构均可适用。同理，通孔结构不限，可为圆形结构、椭圆形结构等各种通孔结构。

抵接部F设有导电金属层用于与打印设备触针抵接，抵接部F数量不限、结构不限、位置不限，只要能够抵接打印设备对应触针，实现打印设备与耗材芯片100通信连接即可。

在一些实施例中，抵接部F为第一抵接部F1，所述第一抵接部F1的一侧壁与围成所述镂空部G的实体边界重合，所述第一抵接部F1的另一侧壁设有导电金属层用于与对应打印设备触针抵接。如图3所示，所述低压端子270的限位结构中的抵接部F为第一抵接部F1，所述第一抵接部F1设有导电金属层的一面为平面，当然根据设计需要所述第一抵接部F1所设导电金属层的一面不为平面，可以是曲面，所述曲面可以与镂空部实体边界重合，也可以依据表面镀金属层技术实现凹凸曲面，只要能够保证所述第一抵接部能够与对应的打印设备的触针抵接即可。当然根据设计需要，所述抵接部设立位置不限于图3所示，可以位于镂空部任何位置，能要能够与对应打印设备的触针抵接即可。

在一些实施例中，限位结构包括第二抵接部F2和第三抵接部F3，所述第二抵接部F2和所述第三抵接部F3相连接，且所述第二抵接部F2和/或所述第三抵接部F3设有导电金属层，打印设备触针与所述第二抵接部F2和/或所述第三抵接部F3抵接，保证打印设备触针与抵接部F的良好接触。例如图3所示，所述第一高压端子250的限位结构包括第二抵接部F2和第三抵接部F3，所述第二抵接部F2和所述第三抵接部F3相连接，所述第二抵接部F2和所述第三抵接部F3均设有导电金属层，所述第二抵接部F2与对应打印设备的触针棱边相抵接，所述第三抵接部F3与打印设备触针的端面相抵接。

在一些实施例中，限位结构中的抵接部F包括第二抵接部F2和第三抵接部F3，所述第二抵接部F2和所述第三抵接部F3相对设立，且所述第二抵接部F2与所述第三抵接部F3相对的侧壁设有导电金属层，具体的，如图4所示，所述低压端子270的限位结构包括第二抵接部F2和第三抵接部F3，所述第二抵接部F2设于围成所示镂空部G的实体边界上，具体的，如图4所示，所述第二抵接部F2设于靠近时钟端子220、使能端子230的镂空部实体边界上，所述第三抵接部F3两端部与所述围成所述镂空部G的实体边界连接，其所述第二抵接部F2和所述第三抵接部F3相对设立面设有导电金属层，所述打印设备的触针两棱边分别与所述第二抵接部F2和所述第三抵接部F3相抵接，在有效限制打印设备触针位置的情况下，进一步保证打印设备的触针限位结构的接触，有效保证打印设备与芯片的接触。当然根据设计需要，所述第二抵接部F2和第三抵接部F3也可以分别设于围成所述镂空部G的实体边界，或者，所述第二抵接部F2或第三抵接部F3之一设于围成所述镂空部G的实体边界，另一个抵接部设于所述镂空部G的内即所述抵接部两端与所述镂空部G实体边界连接，或者，第二抵接部F2和第三抵接部F3均设于所述镂空部G内部，只要保证打印设备的触针可以与第二抵接部F2和第三抵接部F3中任一个相抵接，而余下的另一个抵接部F的设立能够保证打印设备的触针在镂空部G区域晃动时，打印设备的触针可以在第二抵接部F2和第三抵接部F3所限定的范围内有效连接抵接部F即可，避免出现限位结构与打印设备的触针不抵接的概率。

在一些实施例中，芯片本体101的高压端子、低压端子分别包括用于与外部打印机设备的对应触针接触的高压端子接触部、低压端子接触部，所述高压端子接触部、所述低压端子接触部通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述高压端子接触部与部分低压端子接触部形成一行，剩余低压端子接触部排成一行或多行，高压端子接触部与低压端子接触部的参差排列大大降低高压端子与低压端子短路风险。

当然技术领域技术人员可以理解，低压端子不限于包含电源端子260、接地端子270、数据端子280、时钟端子220和使能端子230，只要连接存储器且接收打印设备提供的低电压的端子即可，在一些实施例中，低压端子包括接地端子270，所述接地端子270包括地接端子接触部，所述高压端子接触部中的至少一个与接地端子接触部排成一行。

如图6所示，芯片本体101中，高压端子包括第一高压端子250和第二高压端子290，低压端子包括：时钟端子220、使能端子230、电源端子260、接地端子270、以及数据端子280；其中，所述第一高压端子250、和第二高压端子290设有限位结构，所述限位结构的镂空部为半凹槽，第一侧壁S1和第二侧壁S2为半凹槽实体边界，第一抵接部F1设于半凹槽的第一侧壁S1上，用于抵接打印设备的高压端子触针，即所述第一抵接部F1与打印设备的高压端子触针接触的位置为高压端子接触部；接地端子270所设限位结构，所述限位结构的镂空部为凹槽，所述凹槽为弧形结构，所述第一抵接部F1设于靠近时钟端子220、使能端子230的通孔实体边界上，所述数据端子280设有限位结构，所述限位结构的镂空部为贯穿通道，所述贯穿通道为弧形结构，第一抵接部F1设于靠近时钟端子220、使能端子230的贯穿通道孔的实体边界上，所述第一抵接部F1用于与对应的打印设备的低压端子触针抵接，即第一抵接部F1与所述打印设备的低压端子触针接触的位置为各对应低压端子接触部。所述时钟端子220、使能端子230、电源端子260为椭圆形状，所述时钟端子220、使能端子230、电源端子260的接触部为椭圆形端子中心位置。故此：时钟端子接触部、使能端子接触部排成一行，第一高压端子接触部、第二高压端子接触部、接地端子接触部排成一行，所述电源端子接触部与数据端子接触部各自成行。高压端子接触部与接地端子接触部排成一行，而与剩余低压端子接触部非一行排布，有效拉开高压端子接触部与各低压端子接触部之间的距离，降低高压端子与低压端子之间发生短路的风险。当然，至少一个高压端子以及至少一个低压端子均设有限位结构，进一步降低高压端子与低压端子之间因导电液体漏滴造成短路，以及由于耗材盒安装过程中发生耗材芯片偏移或打印设备搬移过程中发生打印设备触针弯曲变形，使得耗材芯片的端子与对应的打印设备的触针接触错位造成耗材芯片短路，使得打印机报错致使耗材芯片不能再用发生短路的风险。根据设计需要，高压端子接触部与低压端子接触部排布不限于此，只要保证高压端子接触部与低压端子接触部交错排布，降低高压端子与低压端子之间短路风险即可。

在一些实施例中，端子组还包括第一检测端子210和第二检测端子240，所述第一检测端子210和第二检测端子240分别通过电阻连接至接地端子270。

图7是根据本申请实施例的耗材芯片100的第二面的结构示意图二，如图7所示，在一些实施例中，第一检测端子210和第二检测端子240的电连接点连接至第一电阻R1，第一电阻R1和接地端子270连接，当第一检测端子210和第二检测端子240因故障而被施加较大的电压的情况下，第一检测端子210和第二检测端子240之间会产生较大的电流，第一电阻R1用于将该大电流释放到接地端子270，避免耗材芯片100因大电流而被烧毁。

图8是根据本申请实施例的耗材芯片100的第二面的结构示意图三，如图8所示，在一些实施例中，第一检测端子210和第二检测端子240之间串联有第二电阻R2和第三电阻R3，其中，第二电阻R2和第三电阻R3的电连接点通过第一电阻R1连接至接地端子270，如此设置，能够进一步地释放大电流，以便于更好地起到保护耗材芯片100不被烧毁的效果。

第一检测端子210和第二检测端子240之间串联的电阻值以及电阻的个数可以按照实际情况设置，只要能满足第一检测端子210和第二检测端子240正常工作且又能起到保护耗材芯片100不被烧毁的情况即可，本实施例对电阻的设置并不作限制。

参考图7和图8，在一些实施例中，芯片本体101中第一电阻R1、接地端子270以及存储器102依次连接，从而实现第一检测端子210、第二检测端子240与存储器102的连接。

当然根据设计需要，第一检测端子210和第二检测端子240可以直接通过导线连接，也可以在之间串接电阻但不连接存储器102，只要保证打印设备的安装检测部能够通过检测第一检测端子210和第二检测端子240之间的电导通情况，确定耗材盒是否正确安装在打印设备上即可。

当然，第一检测端子210和第二检测端子240相应包括第一检测端子接触部和第二检测端子接触部，所述第一检测端子接触部和所述第二检测端子接触部用于与打印设备中的检测端子触针抵接，实现信息交互。

在一些实施例中，耗材芯片100包括检测端子，所述检测端子包括第一检测端子210和第二检测端子220，第一导线110和第二导线120，所述第一导线110与所述第二导线120分别与低压端子连接并延伸至所述高压端子与所述检测端子之间。

即，第一检测端子210/第二检测端子240和第一高压端子250/第二高压端子290之间设有第一导线110/第二导线120，第一导线110/第二导线120连接低压端子中的任意两个。

如图9中，第一导线110连接时钟端子220的一端并延伸至第一检测端子210和第一高压端子250之间，第二导线120连接使能端子230的一端并延伸至第二检测端子240和第二高压端子290之间。在本实施例中，时钟端子220和使能端子230均可设置成椭圆形状，时钟端子220和使能端子230包括但不限于铜端子，第一导线110和第二导线120均可采用金属导线。所述接地端子270包括限位结构，所述限位结构的镂空部为凹槽，所述凹槽为矩形结构，所述数据端子280包括限位结构，所述限位结构的镂空部为贯穿通道，所述贯穿通道为矩形结构。

需要说明的是，在发生导电液体污染的情况下，由于导电液体飞溅，造成第一检测端子210与第一高压端子250短接，通过将第一导线110设置在第一检测端子210和第一高压端子250之间，在导电液体覆盖在第一导线110上时，第一高压端子250和第一导线110电接触，此时，即使第一高压端子250与时钟端子220短接，但因时钟端子220的电压发生变化，打印设备在检测到时钟端子220的电压发生变化的情况下会进行报错，从而切断电源或者通知管理人员对该故障进行修复，有效保证耗材芯片100和打印设备不损坏。

同理，在发生导电液体污染的情况下，由于导电液体飞溅，会造成第二检测端子240与第二高压端子290短接，通过将第二导线120设置在第二检测端子240和第二高压端子290之间，在导电液体覆盖在第二导线120上时，第二高压端子290和第二导线120电接触，此时，即使第二高压端子290和使能端子230短接，但因使能端子230的电压发生变化，打印设备在检测到使能端子230的电压发生变化的情况下会进行报错，从而切断电源或者通知管理人员对该故障进行修复，有效保证耗材芯片100和打印设备不损坏。

另外，即使第一检测端子210和第一高压端子250短接，通过第一导线110与第一高压端子250短接，促使打印设备报错，以提前知道耗材芯片100发生短路情况，致使第一检测端子210和第一高压端子250之间短接不起作用，从而保护打设备和耗材芯片100不烧毁。

同理，即使第二检测端子240和第二高压端子290短接，通过第二导线120与第二高压端子290短接，促使打印设备报错，以提前知道耗材芯片100发生短路情况，致使第二检测端子104和第二高压端子290之间短接不起作用，从而保护打设备和耗材芯片100不烧毁。芯片本体101包括第一检测端子210和第二检测端子240，所述第一检测端子210和所述第二检测端子240为椭圆形覆铜结构。

当然根据设计需要，第一导线110可以与其余低压端子连接，例如接地端子270，同理第二导线120可以与其余低压端子连接，例如数据端子280，只要保证第一导线110和第二导线120能够延伸至高压端子与其临近的检测端子之间即可。

在发生导电液体污染的情况下，高压端子中的至少一个与第一导线110/第二导线120短接，第一导线110/第二导线120将会将所连接第一导线110或第二导线120的低压端子的电压反馈至打印设备，促使打印设备报错如此设置，能够及时修复短路问题，降低高压端子与低压端子之间再次发生短路的概率，从而有效保证耗材芯片100和打印设备不损坏。

即使第一检测端子210/第二检测端子240和第一高压端子250/第二高压端子290短接，通过设置在第一检测端子210/第二检测端子240和第一高压端子250/第二高压端子290之间的第一导线110/第二导线120与第一高压端子250/第二高压端子290短接，促使打印设备报错，以提前知道耗材芯片100发生短路情况，致使第一检测端子210/第二检测端子240和第一高压端子250/第二高压端子290之间短接不起作用，从而保护打设备和耗材芯片100不烧毁。

以下将结合图10介绍根据本申请实施例的耗材芯片100的优选方案一，参考图10，该耗材芯片100包括芯片本体101，芯片本体101设有第一检测端子210、第二检测端子240、第一高压端子250、第二高压端子290、时钟端子220、使能端子230、电源端子260、接地端子270、以及数据端子280；其中，第一检测端子210和第二检测端子240连接，所述第一高压端子250、和第二高压端子290设有限位结构，所述限位结构的镂空部为半凹槽，第一侧壁S1和第二侧壁S2为半凹槽的实体边界，第一抵接部F1设于半凹槽的第一侧壁S1上，用于抵接打印设备的高压端子触针，即所述第一抵接部F1与打印设备的高压端子触针接触的位置为高压端子接触部；电源端子260、接地端子270、以及数据端子280均设有限位结构，所述限位结构的镂空部为凹槽，所述凹槽为弧形结构，第一抵接部F1设于靠近时钟端子220、使能端子230的通孔的实体边界上，所述第一抵接部F1用于与对应的打印设备的低压端子触针抵接，即所述第一抵接部F1与所述打印设备的低压端子触针接触的位置为个对应低压端子接触部。第一导线110与时钟端子220的一端连接并延伸至第一检测端子210和第一高压端子250之间，第二导线120与使能端子230的一端连接并延伸至第二检测端子240和第二高压端子290之间；对应打印设备的触针分别与耗材芯片100上的第一检测端子210、第二检测端子240、时钟端子220、使能端子230中心位置接触，即所述第一检测端子210、第二检测端子240、时钟端子220、使能端子230的中心位置为第一检测端子接触部、第二检测端子接触部、时钟端子接触部、使能端子接触部，第一检测端子接触部、第二检测端子接触部、时钟端子接触部、使能端子接触部排成一行，第一高压端子接触部、第二高压端子接触部、接地端子接触部排成一行，所述电源端子接触部与数据端子接触部排成一行。芯片本体101的边缘设置有凹槽，以便于耗材芯片100牢固安装于打印设备上。

图11是根据本申请优选实施例二的耗材芯片100的第一面的结构示意图八，如图11所示，与上述优选实施例一不同之处在于：第一高压端子接触部、第二高压端子接触部、接地端子接触部排成一行，所述电源端子接触部与数据端子接触部排成一行，第一高压端子接触部、第二高压端子接触部、接地端子接触部排成的一行与所述电源端子接触部与数据端子接触部排成一行的位置关系不同，但是只要能够保证各端子的接触部与对应的打印设备的触针抵接即可。

图12是根据本申请优选实施例三的耗材芯片100的第一面的结构示意图九，如图12所示，与上述优选实施例一不同之处在于：电源端子260、接地端子270、以及数据端子280均设有限位结构，所述限位结构的镂空部为贯穿通道，所述贯穿通道为弧形结构，第一抵接部F1设于靠近时钟端子220、使能端子230的贯穿通道上实体边界，所述第一抵接部F1用于与对应的打印设备的低压端子触针抵接，即所述第一抵接部F1与所述打印设备的低压端子触针接触的位置为个对应低压端子接触部。第一高压端子接触部、第二高压端子接触部、接地端子接触部排成一行，所述电源端子接触部与数据端子接触部排成一行，当然根据设计需要，第一高压端子接触部、第二高压端子接触部、接地端子接触部排成的一行与所述电源端子接触部与数据端子接触部排成一行的位置关系可不做限制，但是只要能够保证各端子的接触部与对应的打印设备的触针抵接即可。

图13是根据本申请优选实施例四的耗材芯片100的第一面的结构示意图十，如图13所示，与上述优选实施例三不同之处在于：电源端子260、接地端子270、以及数据端子280均设有限位结构，所述限位结构的镂空部为贯穿通道，所述贯穿通道为弧形结构，所述电源端子260和所述数据端子280的贯穿通道内部设有第二抵接部F2和第三抵接部F3，且第二抵接部F2和第三抵接部F3相对设置，所述第二抵接部F2设于靠近时钟端子220、使能端子230的贯穿通道上实体边界，所述第三抵接部F3的两端与所述贯穿通道的实体边界相连接，电源端子260和所述数据端子280对应的打印设备的触针的棱边与所述第二抵接部F2和/或第三抵接部F3抵接，接地端子270的限位结构内包含第一抵接部F1，第一抵接部F1用于与对应的打印设备的低压端子触针抵接。当然根据设计需要，所设贯穿通道结构不限，可以为弧形结构、矩形结构。

在本实用新型专利中，所涉及贯穿通道的弧形结构、矩形结构为弧形结构连通耗材芯片100的实体边界，矩形结构连通耗材芯片的实体边界。结合上述是实施例以及优选实施例，耗材芯片100至少包括如下有益效果：

(1)在至少一个高压端子以及至少一个低压端子中设置限位结构，且限位结构包括至少一个抵接部和镂空部，抵接部用于与打印机对应的触针接触实现信号交互，镂空部用于对流至对应端子的导电液体进行引流的同时限制对应触针大范围移动。

(2)高压端子接触部与部分低压端子接触部形成一行，有效降低高压端子与低压端子的短路风险。

(3)限位结构包括的第二抵接部和第三抵接部相对设置，或第二抵接部与第三抵接部相连接，有效保证在抵接部范围内对应打印设备的触针与抵接部有效接触，从而保证芯片的正常使用。

(4)在发生导电液体污染的情况下，高压端子中的至少一个与第一导线110/第二导线120短接，第一导线110/第二导线120将会将所连接第一导线110或第二导线120的低压端子的电压反馈至打印设备，促使打印设备报错如此设置，能够及时修复短路问题，降低高压端子与低压端子之间再次发生短路的概率，从而有效保证耗材芯片100和打印设备不损坏。

(5)即使第一检测端子210/第二检测端子240和第一高压端子250/第二高压端子290短接，通过设置在第一检测端子210/第二检测端子240和第一高压端子250/第二高压端子290之间的第一导线110/第二导线120与第一高压端子250/第二高压端子290短接，促使打印设备报错，以提前知道耗材芯片100发生短路情况，致使第一检测端子210/第二检测端子240和第一高压端子250/第二高压端子290之间短接不起作用，从而保护打设备和耗材芯片100不烧毁；

(6)第一检测端子210和第二检测端子240的电连接点连接至第一电阻R1，第一电阻R1和接地端子270连接，当第一检测端子210和第二检测端子240因故障而被施加较大的电压的情况下，第一检测端子210和第二检测端子240之间会产生较大的电流，第一电阻R1用于将该大电流释放到接地端子270，避免耗材芯片100因大电流而被烧毁。

结合上述所描述的耗材芯片100，本实施例还提供了一种耗材盒，图14是根据本申请实施例的耗材盒的结构示意图，如图14所示，该耗材盒包括：耗材盒本体U和耗材芯片100，耗材芯片100设置于耗材盒本体U中，耗材芯片100包括如上述实施例所描述的耗材芯片。耗材芯片100的作用已在上述实施例描述，在此不再赘述。

在本实施例中，耗材盒本体U包括但不限于墨盒、硒鼓盒。

结合上述耗材芯片100，本实用新型专利还提供另一种耗材芯片300，包括芯片本体301，所述芯片本体301上设有端子组，所述端子组包括高压端子、低压端子，所述高压端子、低压端子分别通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少两个设有限位结构，所述限位结构包括如耗材芯片100所述的至少一个抵接部和镂空部，其中至少两个所述低压端子的限位结构中的镂空部G’连通构成大镂空部K。

图15是根据本申请另一实施例的耗材芯片的第一面的结构示意图一，如图15所示，与上述实施例不同之处在于至少两个所述低压端子的限位结构中的镂空部G’连通构成大镂空部K。

在本实施例中抵接部F’、第一抵接部F1’、镂空部G’与上述实施例中的抵接部F、第一抵接部F1、镂空部G相同，当然根据设计需要，也会存在第二抵接部F2’、第三抵接部F3’，所述第二抵接部F2’、第三抵接部F3’与第二抵接部F2、第三抵接部F3相同。

如图15所示，耗材芯片300包括芯片本体301，芯片本体301设有第一检测端子410、第二检测端子440、第一高压端子450、第二高压端子490、时钟端子420、使能端子430、电源端子460、接地端子470、以及数据端子480；其中，第一检测端子410和第二检测端子440连接，所述第一高压端子450、和第二高压端子490设有限位结构，所述限位结构的镂空部G’为半凹槽，第一侧壁S1’和第二侧壁S2’为半凹槽的实体边界，第一抵接部F1’设于半凹槽的第一侧壁S1’上，用于抵接打印设备的高压端子触针，即所述第一抵接部F1’与打印设备的高压端子触针接触的位置为高压端子接触部；电源端子460、接地端子470、以及数据端子480均设有限位结构，所述限位结构的镂空部为凹槽，所述凹槽为弧形结构，第一抵接部F1’设于靠近时钟端子420、使能端子430的通孔的实体边界上，所述第一抵接部F1’用于与对应的打印设备的低压端子触针抵接，即所述第一抵接部F1’与所述打印设备的低压端子触针接触的位置为个对应低压端子接触部。在本实施例中，所述接地端子470和数据端子480的镂空部相连通构成大镂空部K，但对应第一抵接部F1’的位置不变，第一导线310与时钟端子420的一端连接并延伸至第一检测端子410和第一高压端子450之间，第二导线320与使能端子430的一端连接并延伸至第二检测端子440和第二高压端子490之间；对应打印设备的触针分别与耗材芯片300上的第一检测端子410、第二检测端子440、时钟端子420、使能端子430中心位置接触，即所述第一检测端子410、第二检测端子440、时钟端子420、使能端子430的中心位置为第一检测端子接触部、第二检测端子接触部、时钟端子接触部、使能端子接触部，第一检测端子接触部、第二检测端子接触部、时钟端子接触部、使能端子接触部排成一行，第一高压端子接触部、第二高压端子接触部、接地端子接触部排成一行，所述电源端子接触部与数据端子接触部排成一行。芯片本体301的边缘设置有凹槽，以便于耗材芯片300牢固安装于打印设备上。

当然根据设计需要，设有限位结构的低压端子的镂空部连通数量不限，可以两个或多个镂空部连通，只要能够使得打印设备对应触针电连接所述耗材芯片300对应端子接触部即可。

设有限位结构的低压端子中的至少两个所述低压端子的限位结构中的镂空部G’连通构成大镂空部K，大镂空部K的设置能够有效引流流至相应端子周围的导电液体(例如发生墨水或者其他液体滴漏)，防止相应端子与其邻近的端子短接，高压端子至少其中之一以及低压端子中至少其中之一设有包括镂空部G’的限位结构，镂空部G’的设计有效防止所述高压端子与其邻近的低压端子之间发生短路，低压端子的大镂空部K以及至少一个高压端子的镂空部G’的设计，有效避免高压端子和其邻近的低压端子之间因导电液体漏滴造成短路，打印机报错致使耗材芯片不能再用。本领域普通技术人员可以理解，图14中所示的端子结构仅为示意，其并不对上述耗材芯片300的各端子结构造成限定，所述端子组所包括的各高压端子和各低压端子均可设限位结构，且所设限位结构中镂空部G’可为通孔、半凹槽、凹槽、贯穿通道中任一项。当然根据设计需要，凹槽、贯穿通道的结构不限，可以为矩形结构也可以是弧形结构，当然本领域技术人员可理解，所述凹槽、贯穿通道结构不限于此，只要能够根据加工工艺生产的槽结构均可适用。同理，通孔结构不限，可为圆形结构、椭圆形结构等各种通孔结构。

结合图15所描述的耗材芯片300，本实施例还提供了另一种耗材盒，图16是根据本申请实施例的耗材盒的结构示意图，如图16所示，该耗材盒包括：耗材盒本体U’和耗材芯片300，耗材芯片300设置于耗材盒本体U’中，耗材芯片300包括如上述实施例所描述的耗材芯片。耗材芯片300的作用已在上述实施例描述，在此不再赘述。

在本实施例中，耗材盒本体U’包括但不限于墨盒、硒鼓盒。

本领域的技术人员应该明白，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种耗材芯片，包括芯片本体，其特征在于，所述芯片本体上设有端子组，所述端子组包括高压端子、低压端子，所述高压端子、低压端子分别通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少其中之一设有限位结构，所述限位结构包括至少一个抵接部和镂空部，所述抵接部位于所述镂空部内，其中所述抵接部用于与打印机对应的所述触针接触实现信号交互，所述镂空部用于对流至对应所述端子的导电液体进行引流。

2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述高压端子、低压端子分别包括用于与外部打印机设备的对应触针接触的高压端子接触部、低压端子接触部，所述高压端子接触部、所述低压端子接触部通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述高压端子接触部与部分低压端子接触部形成一行。

3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述限位结构包括第一抵接部，所述第一抵接部的一侧壁与围成所述镂空部的实体边界重合，所述第一抵接部的另一侧壁设有导电金属层。

4.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述限位结构包括第二抵接部和第三抵接部，所述第二抵接部和所述第三抵接部相对设立，且所述第二抵接部与所述第三抵接部相对侧壁设有导电金属层。

5.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述限位结构包括第二抵接部和第三抵接部，所述第二抵接部和所述第三抵接部相连接，且所述第二抵接部和/或所述第三抵接部设有导电金属层。

6.根据权利要求3、4、5中的任一项所述的耗材芯片，其特征在于，所述镂空部为通孔、凹槽、半凹槽、贯穿通道其中之一。

7.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述端子组还包括检测端子，所述检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，第一检测端子和第二检测端子连接，用于安装检测。

8.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述端子组还包括检测端子，所述检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，所述低压端子包括接地端子，第一检测端子和第二检测端子分别通过电阻连接至所述接地端子。

9.根据权利要求2所述的耗材芯片，其特征在于，所述低压端子包括接地端子，所述接地端子包括接地端子接触部，所述高压端子接触部与所述接地端子接触部形成一行。

10.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述耗材芯片还包括：检测端子、第一导线和第二导线，所述检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，所述第一导线与所述第二导线分别与低压端子连接并延伸至所述高压端子与所述检测端子之间。

11.一种耗材芯片，包括芯片本体，其特征在于，所述芯片本体上设有端子组，所述端子组包括高压端子、低压端子，所述高压端子、低压端子分别通过和外部打印设备的对应触针电接触连接以使所述耗材芯片与所述打印设备进行信号传输，所述高压端子至少其中之一设有限位结构，所述低压端子中至少两个设有限位结构，所述限位结构包括如权利要求1至10所述的至少一个抵接部和镂空部，其中至少两个所述低压端子的限位结构中的镂空部连通构成大镂空部。

12.一种耗材盒，包括耗材盒本体和如权利要求1至11中任一项所述的耗材芯片，所述耗材芯片设置于所述耗材盒本体中。

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