CN212636918U - 芯片组及成像盒 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片组及成像盒，芯片组用于成像盒，该芯片组包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一端子、第一电极和存储器，所述第二基板包括第二端子、第二电极和电路单元，所述第一端子和所述第二端子分别用于与打印设备的触针接触。本申请在所述第一基板与所述第二基板组合时，所述第一电极与所述第二电极接触，使所述第一基板与所述第二基板电性连接，进而能够在第二基板上设置更多的电路，比如能够在第二基板上设置需要存储器控制的电路，即，减少了在第二基板上设置电路的限制。

Description

芯片组及成像盒

技术领域

本申请涉及打印行业技术领域，具体涉及一种芯片组及具有该芯片组的成像盒。

背景技术

在喷墨打印机中，作为向喷墨打印机供给墨水的墨盒，可拆卸地安装在喷墨打印机的容器安装部中。为了保证打印效果达到最佳，需要打印机能够识别墨盒内与墨盒相关的信息，如墨水量、墨水类型、墨水颜色等；另外，也需要检测容器安装部中墨盒的安装情况。

为了实现上述的功能，通常在墨盒上设置有小型芯片，芯片的表面设有多个与不同功能相对应的、可与喷墨打印机进行通信的导电端子。使用时，将设置有芯片的墨盒安装到打印机的容器安装部上，芯片上的导电端子与容器安装部的多个触针接触。

现有技术中，有一种有两个基板组成的芯片组，芯片组由两个基板组成。其中一个基板上设有多个端子和存储器，该多个端子中包括接地端子、时钟端子、数据端子等。另一个基板上设有至少两个端子和与端子电连接的电路。在将该芯片组安装到打印中与触针接触时，两个基板分别独立工作。

上述现有技术中的芯片组，由于两个基板之间分别独立进行工作，二者之间没有电连接关系，因此，在其中一个基板上无法设置需要接地的电路，或者无法设置需要存储器控制的电路等，使得该基板上的电路设置局限性很大。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够在任一基板上设置需要接地或需要存储器控制的电路的芯片组。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

本申请公开提供了一种芯片组，用于成像盒，该芯片组包括：

第一基板，所述第一基板包括第一端子、第一电极和存储器，所述第一端子用于与打印设备的触针接触；

第二基板，所述第二基板包括第二端子、第二电极和电路单元，所述第二端子用于与打印设备的触针接触；

在所述第一基板与所述第二基板组合时，所述第一电极与所述第二电极接触，使所述第一基板与所述第二基板电性连接。

优选地，所述第一基板还包括第三端子，所述第三端子用于检测所述成像盒是否安装正确，所述电路单元用于检测至少一个所述第三端子和所述第二端子之间是否发生短路。

优选地，所述电路单元经所述第二电极和所述第一电极的接触与所述存储器连接，通过所述存储器控制所述电路单元工作。

优选地，所述第一基板包括第一侧壁、第二侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置，所述第一电极设置于所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第四侧壁三个侧壁中的至少一个侧壁；

所述第二基板包括第一内壁、第二内壁和第三内壁，所述第一内壁和所述第二内壁相对设置，所述第二电极设置于所述第一内壁、所述第二内壁和所述第三内壁三个内壁中的至少一个内壁。

优选地，在所述第一基板与所述第二基板组合时，所述第一内壁与所述第一侧壁紧密接触，所述第二内壁与所述第二侧壁紧密接触，所述第三内壁与所述第四侧壁紧密接触，使所述第一电极和所述第二电极接触。

优选地，所述第二基板开设有开口，所述开口的宽度与所述第一基板的宽度相同；

在所述第一基板与所述第二基板组合时，所述第一基板穿设于所述开口内。

优选地，所述第一侧壁和所述第二侧壁分别开设有凹口，所述第一电极设置于所述凹口处，所述第二基板套设于所述凹口。

优选地，所述芯片组还包括定位凸起，所述定位凸起设置于所述第一侧壁、所述第二侧壁的凹口处，所述第一电极设置于所述定位凸起；

所述第一内壁、所述第二内壁分别设置有定位凹槽，所述第二电极设置于所述定位凹槽的内壁；所述定位凸起和所述定位凹槽卡合固定。

优选地，所述第一基板还包括第三侧壁，所述第一端子设置于所述第三侧壁，所述第二端子设置于所述第二基板的端面上，并且所述第一端子和所述第二端子在第一方向上的投影没有重叠。

相应地，本申请还提供了一种成像盒，该成像盒包括成像盒本体和上述的芯片组，所述芯片组设置于所述成像盒本体。

相比于现有技术，本申请的第一基板包括第一端子，第一电极和存储器，第二基板包括有第二端子、第二电极和电路单元，第一端子和第二端子分别用于与打印设备的触针接触，以实现该芯片组与打印设备的电性连接；在第一基板与第二基板组合时，第一电极与第二电极接触，使第一基板与第二基板电性连接，进而能够在第二基板上设置更多的电路，比如能够在第二基板上设置需要存储器控制的电路，即，减少了在第二基板上设置电路的限制。

附图说明

图1为本申请实施例提供的芯片组的立体组装图。

图2为本申请实施例提供的第一基板的立体图。

图3为本申请实施例提供的第二基板的立体图。

图4为现有技术打印设备的触针的示意图。

图5为本申请又一实施例提供的第一基板的立体图。

图6为本申请又一实施例提供的第二基板的立体图。

图7为本申请再一实施例提供的第一基板的立体图。

图8为本申请再一实施例提供的芯片组的立体组装图。

图9为本申请再一实施例提供的第一基板的立体图。

图10为本申请再一实施例提供的第二基板的立体图。

图11为本申请再一实施例提供的第一基板的立体图。

图12为本申请再一实施例提供的第二基板的立体图。

附图标识：

1、芯片组；11、第一基板；110、凹口；111、第一端子；112、第一电极；113、存储器；114、第一侧壁；115、第二侧壁；116、第三侧壁；117、第四侧壁；118、第五侧壁；119、第六侧壁；120、定位孔；12、第二基板；121、第二端子；122、第二电极；123、第一端部；123a、第一端面；124、第二端部；124a、第二端面；125、连接部；126、开口；127、第一内壁；128、第二内壁；129、第三内壁；130、定位凹槽；13、定位凸起；14、定位凸块；2、触针；21、山脊状部；22、长条状部。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

请参照图1所示，本申请的实施例公开了一种芯片组1，该芯片组1包括第一基板11和第二基板12，第一基板11包括第一端子111、第一电极112和存储器113，第二基板12包括第二端子121、第二电极122和电路单元(图中未示出)。第一端子111、第一电极112和存储器113之间电性连接。第二端子121、第二电极122和电路单元之间电性连接。在第一基板11与第二基板12组合时，第一电极112与第二电极122接触，实现第一基板11与第二基板12的电性连接。

本申请通过使第一电极112与第二电极122接触，即，使第一基板11与第二基板12电性连接，进而能够在第二基板12上设置更多的电路，比如需要存储器控113控制的电路，减少了在第二基板12上设置电路的限制。

请参照图2所示，第一基板11为长方体结构，其包括第一侧壁114、第二侧壁115、第三侧壁116、第四侧壁117、第五侧壁118和第六侧壁119。其中，第一侧壁114和第二侧壁115相对设置，第三侧壁116和第四侧壁117相对设置，第五侧壁118和第六侧壁119相对设置。

请继续参照图2所示，第一端子111包括接地端子、电源端子、数据端子、时钟端子、复位端子等多个端子。存储器113和各第一端子111分别设置于第三侧壁116，并且各第一端子111分别与存储器113电连接。第一电极112设置于第一侧壁114及第二侧壁115。本申请通过使第一基板11与第二基板12电连接，还可以在第二基板12上设置接地的电路，进一步能够减少了在第二基板12设置电路的限制。

请参照图3所示，第二基板12包括第一端部123、第二端部124和连接部125，第一端部123具有第一端面123a，第二端部124具有第二端面124a。连接部125的两端分别与第一端部123、第二端部124相连，呈门字型结构，使得该第二基板12具有开口126。该开口126的宽度与第一基板11在图1中X方向上的宽度相同，开口126内具有第一内壁127、第二内壁128和第三内壁129，第一内壁127和第二内壁128相对设置。第二端子121至少设置有两个，分别设置于第一端面123a和第二端面124a。第二电极122设置于第一内壁127和第二内壁128，且第二电极122的位置与第一电极112的位置对应设置。组合时，请继续参照图1所示，第一基板11穿设于第二基板12的开口126处，第一侧壁114与第一内壁127紧密接触，第二侧壁115与第二内壁128紧密接触，第四侧壁117与第三内壁129紧密接触，第一电极112与第二电极122抵接，实现第一基板11与第二基板12的电连接。

本申请由于使开口126的宽度与第一基板11在图1中X方向上的宽度相同，当两者卡合在一起时，固定两个基板之间的相对位置，使得端子与触针之间接触不容易发生位移，增强了端子与触针接触的稳定性。

具体地，第一端子111为接收低电压的端子，第二端子121为接收高电压的端子。第一基板11还包括第三端子(图中未示出)，第三端子排列在第二行第一端子111的两端，第三端子用于检测成像盒安装时是否正确安装，两个第三端子短接。上述在第二基板12上设置的需要接地的电路可以是短路自检电路，短路自检电路包括检测控制电路和可控开关。可控开关经第一电极112和第二电极122的接触与第一基板11电连接，用于检测至少一个第三端子和第二端子121之间是否发生短路，若发生短路则打印设备提示错误。因为第一端子111邻近第三端子，如果第三端子和第二端子121发生短路被施加高电压，那第一端子111很大可能性也会被短路而施加高电压。

进一步地，在将设置有芯片组1的成像盒安装到打印设备时，短路检测电路通过控制可控开关，使第三端子初始状态与接地端子导通，短路自检电路开始检测芯片组1中是否发生短路，若发生短路，则第三端子保持与接地端子电连接，打印设备执行短路异常处理，提示如“墨盒安装异常”、“墨盒发生短路”等，从而使得打印设备无法进行打印，用户对墨盒进行检查或更换；若不发生短路，则断开第三端子与接地端子之间的电连接，打印设备识别出芯片正常工作。短路自检电路可在装入打印设备初期即可主动检测出短路现象，减少打印设备检测出短路时存储器113已被损坏的可能性。

请参照图4所述，打印设备的触针2包括山脊状部21和长条状部22。在设置有该芯片组1的成像盒安装到打印设备时，第一端子111、第二端子121与打印设备的山脊状部21抵接，实现成像盒与打印设备的电性连接。

另外，第一基板11和第二基板12组合时，第一端子111和第二端子121在第一方向上(图中X方向)的投影没有重叠，即任两个第二端子121之间不设有第一端子111。当墨水滴落到高压端子和低压端子之间时不容易形成回路，降低了高压端子和低压端子之间发生短路从而损坏存储器的内险。使得打印装置可以正常工作。

在本实施例中，将第一电极112设置于第一侧壁114及第二侧壁115，将第二电极122设置于第一内壁127及第二内壁128。可以理解，在其他实施例中，也可以将第一电极112设置于第四侧壁117，将第二电极122设置于第三内壁129，请参照图5和图6所示。

基于上述实施例的基础上，本申请还公开了另一种具体实施方式，请参照图7和图8所示，在本实施例中，第一侧壁114和第二侧壁115分别开设有凹口110，第一电极112设置于凹口110处的内壁。组合时，将第一基板11穿设于第二基板12，使第一端部123和第二端部124分别位于凹口110处，使第一电极112与第二电极122抵接，实现第一基板11与第二基板12电连接。本实施例通过凹口110的设置，防止第二基板12在第一基板11的侧面的延伸方向上(图中Z方向)发生位移导致第一电极112和第二电极122接触不对位，同时，也可以减小第二基板12的宽度，使第二基板12做得更小。

基于上述实施例的基础上，本申请还公开了另一种具体实施方式，请参照图9和图10所示，在本实施例中，芯片组1还包括定位凸起13，定位凸起13设置于凹口110的内壁，第一电极112设置于定位凸起13。第一内壁127和第二内壁128分别开设有定位凹槽130，定位凹槽130与定位凸起13的位置对应设置，第二电极122设置于定位凹槽130的内壁。组合时，将第一基板11穿设于第二基板12，使第一端部123和第二端部124分别位于凹口110处，使定位凸起13伸入定位凹槽130内，第一电极112与第二电极122抵接，实现第一基板11与第二基板12的电连接。本实施例通过在芯片组1组合时，使定位凸起13与定位凹槽130卡合，进一步固定两个基板之间的相对位置，使得端子与触针之间接触不容易发生位移，增强了端子与触针接触的稳定性。

基于上述实施例的基础上，本申请还公开了另一种具体实施方式，请参照图11和图12所示，在本实施例中，芯片组1还包括定位凸块14，定位凸块14设置于第一内壁127和第二内壁128。第一侧壁114、第二侧壁115的凹口110处的内壁分别开设有定位孔120，定位孔120与定位凸块14的位置对应设置。组装时，将第一基板11穿设于第二基板12，使第一端部123和第二端部124分别位于凹口110处，使定位凸块14伸入定位孔120内，第一电极112与第二电极122抵接，实现第一基板11与第二基板12的电性连接。

相应地，本申请公开了一种成像盒，该成像盒包括成像盒本体和上述的芯片组1，芯片组1设置于成像盒本体。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片组，用于成像盒，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板包括第一端子、第一电极和存储器，所述第一端子用于与打印设备的触针接触；

第二基板，所述第二基板包括第二端子、第二电极和电路单元，所述第二端子用于与打印设备的触针接触；

在所述第一基板与所述第二基板组合时，所述第一电极与所述第二电极接触，使所述第一基板与所述第二基板电性连接。

2.根据权利要求1所述的芯片组，其特征在于，所述第一基板还包括第三端子，所述第三端子用于检测所述成像盒是否安装正确，所述电路单元用于检测至少一个所述第三端子和所述第二端子之间是否发生短路。

3.根据权利要求1所述的芯片组，其特征在于，所述电路单元经所述第二电极和所述第一电极的接触与所述存储器连接，通过所述存储器控制所述电路单元工作。

4.根据权利要求1所述的芯片组，其特征在于，所述第一基板包括第一侧壁、第二侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置，所述第一电极设置于所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第四侧壁三个侧壁中的至少一个侧壁上；

所述第二基板包括第一内壁、第二内壁和第三内壁，所述第一内壁和所述第二内壁相对设置，所述第二电极设置于所述第一内壁、所述第二内壁和所述第三内壁三个内壁中的至少一个内壁上。

5.根据权利要求4所述的芯片组，其特征在于，在所述第一基板与所述第二基板组合时，所述第一内壁与所述第一侧壁紧密接触，所述第二内壁与所述第二侧壁紧密接触，所述第三内壁与所述第四侧壁紧密接触，使所述第一电极和所述第二电极接触。

6.根据权利要求5所述的芯片组，其特征在于，所述第二基板开设有开口，所述开口的宽度与所述第一基板的宽度相同；

在所述第一基板与所述第二基板组合时，所述第一基板穿设于所述开口内。

7.根据权利要求5所述的芯片组，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁分别开设有凹口，所述第一电极设置于所述凹口处，所述第二基板套设于所述凹口。

8.根据权利要求7所述的芯片组，其特征在于，所述芯片组还包括定位凸起，所述定位凸起设置于所述第一侧壁、所述第二侧壁的凹口处，所述第一电极设置于所述定位凸起；

所述第一内壁、所述第二内壁分别设置有定位凹槽，所述第二电极设置于所述定位凹槽的内壁；所述定位凸起和所述定位凹槽卡合固定。

9.根据权利要求1～8任一所述的芯片组，其特征在于，所述第一基板还包括第三侧壁，所述第一端子设置于所述第三侧壁，所述第二端子设置于所述第二基板的端面上，并且所述第一端子和所述第二端子在第一方向上的投影没有重叠。

10.一种成像盒，其特征在于，该成像盒包括成像盒本体和权利要求1～9任一所述的芯片组，所述芯片组设置于所述成像盒本体。

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