JP7290746B2 - チップ及びインクカートリッジ - Google Patents

Description

本願は、２０２０年７月３日に中国特許局へ出願された、出願番号２０２０２１２８５７４３．５、出願名称「チップ及びインクカートリッジ」の中国特許出願の優先権を主張するものであり、該出願の内容は全て本願に取り込まれる。

本願は、インクジェットプリント業界の技術分野に関し、具体的には、チップ及び該チップを有するインクカートリッジに関する。

インクジェットプリンタは、現在の生活においてますます広く応用されている。インクカートリッジは、インクジェットプリンタにおける消耗品であり、インクジェットプリンタにおけるインクカートリッジが使い切りとなった後、新たなインクカートリッジに交換するとともに、取付部に取り付ける必要がある。インクカートリッジには、一般的にチップが設けられ、プリンタの取付部におけるコンタクトピン部とインクカートリッジのチップ上の端子とが接触して電気的接続を形成し、インクカートリッジとプリンタとの間の電気信号伝送や記憶の動作を完成させる。

図１は、従来技術のチップとコンタクトピン部のコンタクトピンセットの接触概略図である。チップは、第１基板１’と第２基板２’とを含む。第１基板１’と第２基板２’は、位置をずらして設けられ、２つの基板には、それぞれ端子が設けられている。第１基板１’は、４つの第１端子１１’～１４’を含む。第２基板２’は、５つの第２端子２１’～２５’を含む。チップ上の９つの端子とコンタクトピン部のコンタクトピン５５’とが接触して電気的接続を形成し、インクカートリッジとプリンタとの間の電気信号伝送や記憶の動作を完成させる。コンタクトピン５５’の数は、端子の数と合致し、コンタクトピンも９つあり、９つの端子と一対一に対応し、図１において接触態様をよりよく示すために、３つのコンタクトピンのみが示される。

従来技術において、９つの端子のうち端子１２’、１３’、２２’、２３’、２４’は、チップのウェハに接続され、ウェハ端子であり、それはプリンタによって低い電圧（例えば３．６Ｖ）が与えられ、ウェハの正常な動作を維持する。第２端子のうち一部の端子２１’、２５’は、高圧端子であり、それはプリンタによって高い電圧（例えば４２Ｖ）が与えられ、取付検出の動作を完成させる。第１端子のうち一部の端子１１’、１４’は、短絡検出端子であり、端子間の短絡状況を検出し、高い電圧のウェハ端子への印加によるウェハの損傷を防止する。しかしながら、第２基板２’に一部のウェハ端子２２’～２４’が設けられ、特に一部のプリンタにおいて、端子２２’が電源端子として設けられ、高圧端子と第２基板２’に位置するウェハ端子２２’～２４’との距離が近すぎるため、短絡検出端子１１’、１４’が端子間の短絡を効果的に検出できず、第２基板２’に位置するウェハ端子２２’～２４’、特に電源端子２２’と高圧端子２１’、２５’との間に短絡が発生しても短絡検出端子１１’、１４’が短絡が発生したことを検出できないことが起こりやすく、このようにチップ又はプリンタが破損されるリスクをもたらす。

上記従来技術に存在する問題を解決するために、本願は、チップまたはプリント装置が破損されるリスクを低減することができるチップを提供することを主たる目的とする。

上記目的を達成するために、本願は、具体的に、以下の解決手段を採用する。

本願は、チップであって、第１基板と、第２基板とを含み、
前記第１基板には、第１端子が設けられ、前記第１端子は、少なくとも１つのウェハ端子および少なくとも１つの短絡検出端子を含み、
前記第２基板は、前記第１基板の一方側に重ねて配置され、かつ前記第２基板には第２端子が設けられ、前記第２端子は、高圧端子を含み、
前記第２基板には、凹部が開設され、前記高圧端子は、前記凹部の両端に位置し、前記チップのプリント装置への取付方向に沿って、前記高圧端子は、前記第１端子よりも突出するチップを提供する。

好ましくは、前記第１基板は、第１面及び第３面を含み、前記第１端子は、前記第１面及び前記第３面に設けられ、前記第２基板は、第１表面及び第３表面を含み、前記凹部は、前記第３表面に開設され、前記高圧端子は、前記第３表面に設けられる。

好ましくは、前記第３面に位置する前記第１端子は、前記第１面まで延在し、及び／又は、前記第３表面に位置する前記高圧端子は、前記第１表面まで延在する。

好ましくは、前記第３面には、第１凹溝が開設され、前記第１凹溝は、隣接する２つの前記第１端子の間及び前記第３面の両側に位置する。

好ましくは、前記第１基板は、さらに前記第１面に対向する第２面を含み、前記第２基板は、さらに前記第１表面に対向する第２表面を含み、前記第１凹溝は、前記第１面及び前記第２面を貫通し、前記凹部は、前記第１表面及び前記第２表面を貫通する。

好ましくは、前記チップの前記プリント装置への取付方向に沿って、前記高圧端子は、前記第１端子の先端側に設けられ、前記凹部の少なくとも一部は、前記第１端子の先端側に位置する。

好ましくは、前記第１基板は、第１面を含み、前記第１端子は、前記第１面に設けられ、前記第２基板は、第１表面及び第３表面を含み、前記第２端子は、少なくとも１つのウェハ端子をさらに含み、前記凹部は、前記第３表面に開設され、前記第２端子は、前記第１表面に設けられる。

好ましくは、前記第２端子が少なくとも２つのウェハ端子を含む場合、前記第２基板には、さらに第２凹溝が開設され、前記第２凹溝は、前記第２基板に設けられた隣接する２つの前記ウェハ端子の間に位置する。

好ましくは、前記チップの前記プリント装置への取付方向に沿って、前記高圧端子は、前記ウェハ端子の先端側に設けられる。

好ましくは、前記チップセットは、フレキシブル連結部材をさらに含み、前記第１基板は、前記フレキシブル連結部材を介して前記第２基板に接続される。

好ましくは、前記第１基板には、第１接続端子が設けられ、前記第２基板の前記第１接続端子に対応する位置には、第２接続端子が設けられ、前記第２基板が前記第１基板に重ねて配置される場合、前記第１接続端子は、前記第２接続端子と接触する。

それに応じて、本願は、インクカートリッジをさらに提供し、該インクカートリッジは、本体及び端子取付部を含み、前記端子取付部は、前記本体に設けられ、かつ前記端子取付部は、上記したチップを含む。

好ましくは、前記端子取付部には、収容キャビティが開設され、前記チップが前記収容キャビティ内に取り付けられ、かつ前記チップがＸＹ平面に平行であり、前記ＸＹ平面は、鉛直方向に垂直である。

従来技術に比べて、本願のチップは、第１基板及び第２基板を含み、第１基板には、第１端子が設けられ、第１端子は、少なくとも１つのウェハ端子及び少なくとも１つの短絡検出端子を含み、第２基板は、第１基板の一方側に重ねて配置され、かつ第２基板には、第２端子が設けられ、第２端子は、高圧端子を含み、ここで、第２基板には、凹部が開設され、高圧端子は、凹部の両端に位置し、チップのプリント装置への取付方向に沿って、高圧端子は、第１端子よりも突出する。本願では、このような構造の設計によって、高圧端子がウェハ端子から離れるようにされ、それによって短絡検出端子が端子間の短絡を効果的に検出することができ、ウェハ端子、特に電源端子と高圧端子との間の短絡を回避し、さらにチップ又はプリント装置が破損されるリスクを低減させる。

従来技術のチップとコンタクトピンとの接触の概略図である。 本願の実施形態によるチップの斜視図である。 本願の実施形態によるチップにおける第１基板の斜視図である。 本願の実施形態によるチップにおける第２基板の斜視図である。 本願の実施形態による第１基板と第２基板の接続の概略図である。 本願の他の実施形態によるチップの斜視図である。 本願のさらに他の実施形態によるチップの斜視図である。 本願の実施形態によるチップホルダの斜視図である。 本願の実施形態によるチップをチップホルダに取り付けたときの斜視図である。 従来技術によるコンタクトピン部の斜視図である。 従来技術によるコンタクトピンの構造概略図である。 本願の実施形態によるチップとコンタクトピンとの接触の概略図である。 本願の実施形態によるインクカートリッジの斜視図である。 本発明の実施形態によるインクカートリッジにおける端子取付部の斜視図である。 本願の実施形態によるインクカートリッジにおける端子取付部の他の角度からの斜視図である。 本発明の別の実施形態によるインクカートリッジの斜視図である。 本発明の別の実施形態によるインクカートリッジにおける端子取付部の斜視図である。

以下、本願の目的、技術案及び利点をより明確にするために、図面及び実施形態を参照しながら、本願をより詳細に説明する。ここで説明された具体的な実施形態は、本願を説明するためのものに過ぎず、本願を限定するものではないと理解されるべきである。

本願の説明において、特に明確な規定及び限定がない限り、用語「第１」、「第２」は、説明の目的のみに用いられるものであり、相対的な重要性を指示するか又は暗示するものではないと理解されるべきである。特に断らない限り、用語「複数」は、２つ又は２つ以上を指す。用語「接続」、「固定」等は、いずれも広義的に理解されるべきであり、例えば、「接続」は、固定接続であってもよく、取り外し可能な接続であってもよく、一体的に接続されてもよく、電気的に接続されてもよく、直接的に接続されてもよく、中間媒体を介して間接的に接続されてもよい。当業者にとって、具体的な状況に応じて、上記用語の本願における具体的な意味を理解することができるであろう。

本明細書の説明において、本願の実施形態に記載された「上」、「下」等の方位用語は、図面に示された角度で記載されるものであり、本願の実施形態を限定するものではないと理解されるべきである。また、コンテキストにおいて、１つの素子が他の素子の「上」又は「下」に接続されると言及する場合、それが他の素子の「上」又は「下」に直接的に接続されるだけでなく、中間素子を介して他の素子の「上」又は「下」に間接的に接続されてもよい。

なお、図面におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに垂直であり、三次元直交座標系を形成し、図３において、第２面１０２が第１面１０１に指向する方向は、＋Ｚ軸方向であり、第３面１０３が第４面１０４に指向する方向は、＋Ｙ軸方向であり、第５面１０５が第６面１０６に指向する方向は、＋Ｘ軸方向であり、－Ｚ軸方向は、鉛直方向である。

インクカートリッジは、インクジェットプリンタにおける消耗品であり、インクジェットプリンタにおけるインクカートリッジが使い切りとなった後、新たなインクカートリッジに交換するとともに、プリント装置の取付部に取り付ける必要がある。インクカートリッジには、一般的にチップが設けられ、プリンタの取付部におけるコンタクトピン部とインクカートリッジのチップ上の端子とが接触して電気的接続を形成し、インクカートリッジとプリンタとの間の電気信号伝送や記憶の動作を完了させる。

図２に示すように、本願の実施形態は、チップ１００を開示し、チップ１００は、第１基板１と、第２基板２とを含み、第１基板１には、第１端子１１が設けられ、第２基板２には、第２端子２１が設けられ、第１端子１１及び第２端子２１はいずれも、プリント装置におけるコンタクトピンと接触する接触領域を有する。第１端子１１は、チップウエハに接続された少なくとも１つのウェハ端子を含み、第２端子２１は、ウェハ端子よりも受けた電圧が高い少なくとも１つの高圧端子を含む。第１端子１１には、チップの端子間に短絡が発生するか否かを検出するための少なくとも１つの短絡検出端子をさらに含む。

具体的には、第２基板２には、凹部２２が開設される。第２端子２１は、第１高圧端子２１１と、第２高圧端子２１２とを含み、第１高圧端子２１１と第２高圧端子２１２は、凹部２２の両端に位置する。組み合わせる場合、第１基板１は、第２基板２の上表面に重ねて配置され、チップ１００のプリント装置への取付方向（図２における－Ｙ方向）に沿って、第１高圧端子２１１及び第２高圧端子２１２は、第１端子１１よりも突出する。

図３に示すように、第１基板１は、略直方体形状を呈し、それは、第１面１０１と、第２面１０２と、第３面１０３と、第４面１０４と、第５面１０５と、第６面１０６とを含み、第１面１０１と第２面１０２が平行に設けられ、第３面１０３と第４面１０４が平行に設けられ、第５面１０５と第６面１０６が平行に設けられる。第３面１０３と第４面１０４は、第１面１０１、第２面１０２において交差する。第５面１０５と第６面１０６は、第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４において交差する。好ましくは、第３面１０３と第４面１０４は、第１面１０１、第２面１０２に垂直であり、第５面１０５と第６面１０６は、第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４に垂直である。第１端子１１は、リセット端子１１１と、クロック端子１１２と、電源端子１１３と、接地端子１１４と、データ端子１１５と、短絡検出端子１１６と、付加端子１１７と、第１延在端子１１８と、第２延在端子１１９とを含む。リセット端子１１１と、クロック端子１１２と、短絡検出端子１１６と、付加端子１１７と、第１延在端子１１８と、第２延在端子１１９とはいずれも、第１面１０１に設けられ、電源端子１１３と、接地端子１１４と、データ端子１１５とはいずれも、第３面１０３に設けられ、第１面１０１まで延在し、かつ、短絡検出端子１１６は２つ設けられ、２つの短絡検出端子１１６は、それぞれ第１面１０１の両側に位置する。

具体的には、第１基板１には、第１凹溝１２、第１孔１３、第２孔１４及び第３孔１５が開設される。第１凹溝１２は、第３面１０３に設けられ、かつ電源端子１１３、接地端子１１４、データ端子１１５の３つの端子のうち２つの隣接する端子の間及び第３面１０３の両側に位置し、第１凹溝１２は、第１面１０１及び第２面１０２を貫通する。第１孔１３、第２孔１４及び第３孔１５は、それぞれ第１面１０１及び第２面１０２を貫通し、基板をチップホルダまたはインクカートリッジに固定するために用いられる。

さらに、第１基板１の第２面１０２には、さらにウェハ又は電気部品が設けられ、ウェハは、例えば、インクカートリッジのタイプ、インク量、インクタイプなどの電子情報を記憶するために用いられる。インクカートリッジがプリント装置の取付部に取り付けられる際に、チップは、プリント装置のコンタクトピン部と接触して電気的接続を形成し、ウェハ内の記憶情報は、プリント装置内の情報と情報交換、認証、メンテナンスを行う。例えば、インクカートリッジ内のインクの消費が進行していく場合、チップ内のインク量情報は、プリント量の変化に伴って変更する。

図４に示すように、第２基板２は、略直方体形状を呈し、それは第１表面２０１と、第２表面２０２と、第３表面２０３と、第４表面２０４と、第５表面２０５と、第６表面２０６とを含み、第１表面２０１と第２表面２０２が平行に設けられ、第３表面２０３と第４表面２０４が平行に設けられ、第５表面２０５と第６表面２０６が平行に設けられる。第３表面２０３と第４表面２０４は、第１表面２０１、第２表面２０２において交差する。第５表面２０５と第６表面２０６は、第１表面２０１、第２表面２０２、第３表面２０３、第４表面２０４において交差する。好ましくは、第３表面２０３と第４表面２０４は、第１表面２０１、第２表面２０２に垂直であり、第５表面２０５と第６表面２０６は、第１表面２０１、第２表面２０２、第３表面２０３、第４表面２０４に垂直である。凹部２２は、第３表面２０３に開設され、第１表面２０１と第２表面２０２を貫通し、第１高圧端子２１１と第２高圧端子２１２は、それぞれ第３表面２０３に設けられ、第１表面２０１まで延在し、第１高圧端子２１１と第２高圧端子２１２は、凹部２２の両端に位置し、具体的には、第１高圧端子２１１は、凹部２２の－Ｘ軸側に位置し、第２高圧端子２１２は、凹部２２の＋Ｘ軸側に位置する。チップ１００のプリント装置への取付方向に沿って、第１高圧端子２１１と第２高圧端子２１２は、第１端子１１の先端側に設けられ、凹部２２の少なくとも一部は、第１端子１１の先端側に位置する。

具体的には、第２基板２には、さらに第４孔２３、第５孔２４、及び第６孔２５が開設される。第４孔２３と第５孔２４は、第１表面２０１と第２表面２０２を貫通し、基板をチップホルダ又はインクカートリッジに固定するために用いられる。第６孔２５は、退避孔であり、第１基板１に設けられるウェハ又は電気部品を避けるためのものである。当然のことながら、必要に応じて、ウェハ又は電気素子が第２基板２に設けられてもよい。

さらに、リセット端子１１１、クロック端子１１２、電源端子１１３、接地端子１１４及びデータ端子１１５は、ウェハ端子と呼ばれてもよく、チップのウェハと接続するために用いられ、第１高圧端子２１１と第２高圧端子２１２は、ウェハ端子よりも受けた電圧が高く（例えば４２Ｖ）、短絡検出端子１１６は、チップの端子の間に短絡が発生するか否かを検出するために用いられる。

以下、各端子の機能及び作用を説明する。

リセット端子１１１は、ウェハ内部データをリセットするために用いられる。

クロック端子１１２は、クロック信号を受信するために用いられる。

電源端子１１３は、接地電位と異なる電源電位（例えば３．６Ｖ）を受けるために用いられ、この端子によってウェハの動作のために電源を供給する。

接地端子１１４は、接地電位を受けるために用いられる。

データ端子１１５は、データ信号の送信又は受信を行うために用いられる。

第１高圧端子２１１、第２高圧端子２１２は、取付検出電圧（例えば４２Ｖ）を受信し、インクカートリッジを取付部に取り付ける取付検出機能を果たすために用いられる。

例えば、第１高圧端子２１１と第２高圧端子２１２の間には、高抵抗が接続され、電流又は電圧の変化を検出することによって、インクカートリッジが既に取付部内に取り付けられたか否かを判断する。

短絡検出端子１１６は、端子間に短絡が発生するか否かを検出するために用いられ、具体的には、第１高圧端子２１１及び第２高圧端子２１２と短絡検出端子１１６との間に短絡が発生するか否かを検出するために用いられる。

第１高圧端子２１１及び第２高圧端子２１２と短絡検出端子１１６との間に短絡が発生すると、プリンタは、短絡検出端子１１６における電圧が上昇したことを検出することができ、その直後でプリンタが短絡情報を提示し、チップ又はプリンタが短絡によって破損されるリスクを回避できる。

付加端子１１７は、コンタクトピン部と接触せず、電気的接続を形成せず、例えば、短絡検出機能の強化などの他の作用を有してもよい。基板にインクが付着しているか否かを検出する。

第１延在端子１１８は、リセット端子１１１の延在部分であり、第２延在端子１１９は、クロック端子１１２の延在部分である。

図５に示すように、チップ１００は、さらにフレキシブル連結部材３を含むことができ、第１基板１は、フレキシブル連結部材３を介して第２基板２に接続され、チップ全体を形成する。

上記実施形態に基づいて、本願は、別の具体的な実施形態をさらに開示し、図６に示すように、本実施形態と上記実施形態との相違点は、以下の通りである。本実施形態において、第１端子１１がリセット端子１１１、クロック端子１１２及び短絡検出端子１１６を含み、リセット端子１１１、クロック端子１１２及び短絡検出端子１１６がそれぞれ第１基板１の第１面１０１に設けられる。第２端子２１は、電源端子１１３と、接地端子１１４と、データ端子１１５と、第１高圧端子２１１と、第２高圧端子２１２とを含み、電源端子１１３、接地端子１１４、データ端子１１５、第１高圧端子２１１、及び第２高圧端子２１２は、それぞれ第２基板２の第１表面２０１に設けられ、かつ、第１高圧端子２１１と第２高圧端子２１２は、凹部２２の両端に位置する。ここで、電源端子１１３、接地端子１１４、データ端子１１５は、第２基板２に設けられたウェハ端子に属する。

チップ１００のプリント装置への取付方向（―Ｙ軸方向）に沿って、第１高圧端子２１１と第２高圧端子２１２は、第２基板２におけるウェハ端子（特に電源端子１１３）の先端側（―Ｙ軸側）に設けられる。

さらに、第２基板２の第３表面２０３には、第２凹溝２６が開設され、第２凹溝２６は、電源端子１１３と接地端子１１４との間に位置し、かつ接地端子１１４とデータ端子１１５との間に位置する。チップの取付方向において、凹部２２の少なくとも一部は、ウェハ端子の先端側に位置する。

上記実施形態に基づいて、本願は、別の具体的な実施形態をさらに開示し、図７に示すように、本実施形態と上記実施形態との相違点は、下記の通りである。本実施形態において、第３孔１５及び第４孔２３の形状が上記実施形態の第３孔１５及び第４孔２３の形状と異なり、本実施形態において、第４孔２３が円孔である。理解されるように、他の実施形態において、第１孔１３、第２孔１４、第３孔１５、第４孔２３及び第５孔２４の形状はいずれも、上記実施形態の対応する孔の形状と異なってもよく、これらの孔によってチップをチップホルダに固定できればよい。

さらに、本実施形態は、第１基板１の第２面１０２にさらに第１接続端子（図示せず）が設けられ、第２基板２の第１表面２０１にさらに第２接続端子２７が設けられ、第２接続端子２７が第１接続端子の位置に対応して設けられる。第２基板２が第１基板１に重ねて配置される時、第１接続端子は、第２接続端子２７と接触し、電気的接続を図る。第１接続端子と第２接続端子２７の設置によって、第１基板１と第２基板２との間の電気的接続を確保することができ、さらに、第１基板１と第２基板２がウェハ及び電気部品を共用することができる。

さらに、第１基板１と第２基板２は、互いに独立して、両者の間に電気的接続がないように設けられてもよい。

図８に示すように、本願は、チップセットをさらに開示し、該チップセットは、上記実施形態のチップ１００と、チップホルダ４とを含む。チップホルダ４は、第１基板１と第２基板２を固定するために用いられ、チップホルダ４は、ホルダ本体４１と、第１柱４２と、第２柱４３と、第３柱４４と、第４柱４５と、第５柱４６と、バックル４７とを含む。ホルダ本体４１は、切り欠き４１１と、第１取付平面４１２と、第２取付平面４１３と、貫通孔４１４とを有する。第１柱４２と、第２柱４３と、第３柱４４と、第４柱４５と、第５柱４６と、バックル４７とは、それぞれホルダ本体４１に接続される。ここで、第１柱４２、第２柱４３及び第３柱４４は、それぞれ第１孔１３、第２孔１４及び第３孔１５に対応して設けられ、第４柱４５及び第５柱４６は、それぞれ第４孔２３及び第５孔２４に対応して設けられる。切り欠き４１１は、コンタクトピンの一部を収容するために用いられる。貫通孔４１４は、逃がしブラインドビアであり、チップのウェハ及び電気部品を収容するために用いられ、第１取付平面４１２は、第２基板２の第２表面２０２とマッチングし、第２取付平面４１３は、第１基板１の第２面１０２とマッチングする。バックル４７は、基板とチップホルダ４の組立体をインクカートリッジに取り付けて固定し、基板とチップホルダの組立体がインクカートリッジから離脱することを防止するために用いられる。

基板とチップホルダを組み立てる時に、２種類の実施態様がある。第１の態様では、第１基板１の第２面１０２と第２基板２の第１表面２０１とが貼り合わせる。具体的な取付過程は、第２基板２を第１取付平面４１２に配置し、この時に第２基板２の第２表面２０２が第１取付平面４１２と貼り合わせ、第４柱４５、第５柱４６がそれぞれ第４孔２３、第５孔２４とマッチングする。さらに第１基板１を第２取付平面４１３に配置し、この時、第１基板１の第２面１０２が第２取付平面４１３と貼り合わせ、第１基板１の第２面１０２が第２基板２の第１表面２０１と貼り合わせ、第１柱４２、第２柱４３、第３柱４４がそれぞれ第１孔１３、第２孔１４、第３孔１５とマッチングする。最後に熱溶融の方式で第１柱４２、第２柱４３及び第３柱４４における第１基板１の第１面１０１を超える部分を第１面１０１に熱溶融し、熱溶融後の部分が第１孔１３、第２孔１４、第３孔１５の幅よりも大きく、これによって第２基板２をチップホルダに安定してロックすることができ、第１基板１、第２基板２を所定の位置に固定するようになる。

第２の態様では、第１基板１の第２面１０２と第２基板２の第１表面２０１とが貼り合わされない。具体的な取付過程は、第２基板２を第１取付平面４１２に配置し、この時に第２基板２の第２表面２０２が第１取付平面４１２と貼り合わせ、第４柱４５、第５柱４６がそれぞれ第４孔２３、第５孔２４とマッチングする。その後に熱溶融の方式で第４柱４５及び第５柱４６における第２基板２の第１表面２０１を超える部分を第１表面２０１に熱溶融する。熱溶融後の部分が第４孔２３、第５孔２４の幅よりも大きく、これによって第２基板２をチップホルダ４に安定してロックすることができる。さらに第１基板１を第２取付平面４１３に配置し、この時に第１基板１の第２面１０２が第２取付平面４１３と貼り合わせ、第１柱４２、第２柱４３及び第３柱４４がそれぞれ第１孔１３、第２孔１４及び第３孔１５とマッチングする。その後に熱溶融の方式で第１柱４２、第２柱４３及び第３柱４４における第１基板１の第１面１０１を超える部分を第１面１０１に熱溶融する。熱溶融後の部分が第１孔１３、第２孔１４、第３孔１５よりも大きく、これによって第２基板２をチップホルダ４に安定してロックすることができ、第１基板１、第２基板２を所定の位置に固定するようになる。

上記第１の態様であっても第２の態様であっても、いずれも第１基板１、第２基板をチップホルダ４に固定することができ、第１基板１、第２基板２のＹ軸及びＸ軸方向における位置がいずれも同じである。相違点は、第１の態様において、第１基板１の第２面１０２が第２基板２の第１表面２０１の少なくとも一部と貼り合わせ、第２の態様において、第１基板１の第２面１０２と第２基板２の第１表面２０１との間には一定の距離があることである。第２の態様において、第１基板１と第２基板２とは、互いに独立して、互いに接続されないようにされてもよい。第１又は第２の態様において、第１基板１と第２基板２とは、第１接続端子又は第２接続端子２７によって電気的接続が図られることが可能である。

図７及び図８を同時に参照すると、チップホルダ４の第４柱４５又は／及び第５柱４６が導電性部材であり、このように設けることによって、第１基板１と第２基板２が第３柱４５又は／及び第４柱４６を介して互いに接続され、例えば、第２接続端子２７の銅張り部分が第４孔２３の孔内壁に延在し、第１基板１の第４柱４５に対向する位置には第１接続端子が設けられ、第２基板２が第２接続端子２７と第４柱４５の導電性によって第１基板１との電気的接続を図る。

図９に示すように、基板をチップホルダ４に取り付けた後、Ｚ軸方向において、第１基板１が第２基板２の＋Ｚ軸方向側に位置し、第１高圧端子２１１及び第２高圧端子２１２が凹部２２の両側に位置する。Ｙ軸方向において、第１基板１の第３面１０３が第２基板２の第３表面２０３の＋Ｙ軸方向側に位置する。凹部２２の少なくとも一部が、第１端子１１の―Ｙ軸側に位置する。チップ１００のプリント装置への取付方向（―Ｙ軸方向）に沿って、第２端子２１が第１端子１１の先端側（―Ｙ軸側）に設けられる。

インクカートリッジが－Ｙ軸方向に沿って取付部に取り付けられる場合、該取付方向において、凹部２２の少なくとも一部が、第１端子１１の先端側に位置し、第１高圧端子２１１及び第２高圧端子２１２が、ウェハ端子の－Ｙ軸方向に位置する。電源端子１１３が、リセット端子１１１、クロック端子１１２の―Ｙ軸側に位置する。この構造設計によって、高圧端子がウェハ端子から離れるようにされ、短絡検出端子が端子間の短絡を効果的に検出できないことを低減し、ウェハ端子、特に電源端子と高圧端子との間の短絡によるチップ又はプリント装置の破損のリスクを回避することができる。チップ１００のプリント装置への取付方向（―Ｙ軸方向）に沿って、高圧端子２１１、２１２が第１端子１１（特に電源端子１１３）の先端側（－Ｙ軸側）に設けられる。

図１０に示すように、コンタクトピン部５は、フック部５１と、第１突起５２と、第２突起５３と、対向面５４と、ベース５６と、複数のコンタクトピン５５とを含み、複数のコンタクトピン５５が配列して二列を形成する。コンタクトピン部５は、フック部５１によってプリント装置の取付部に取り付けることができる。第１突起５２及び第２突起５３は、一対の対向面５４にそれぞれ設けられる。第１突起５２には－Ｘ軸側の第１側部５２１を有し、第２突起５３には＋Ｘ軸側の第２側部（図示せず）を有する。ベース５６は、一対の対向面５４内に設けられ、かつ、ベース５６には、コンタクトピン５５と、各コンタクトピン５５を取り付けるためのスリットが設けられる。コンタクトピンは、シート状の金属シートであり、導電作用を果たすことができ、かつ摩耗しにくい。ベース５６は、複数のスリットを有する。複数のスリットは、複数のコンタクトピンと一対一に対応し、複数のスリットはいずれも、Ｕ字形を呈し、それがスリット口を有し、各コンタクトピンは、スリット口を介して各スリットに取り付けられ、かつ各コンタクトピン５５の構造が一致する。

具体的には、各コンタクトピン５５は、一端が取付部内部の回路を介してインクジェットプリント装置の主回路に接続され、他端がインクカートリッジのチップの端子に接続するために用いられる。

図１１に示すように、コンタクトピン５５は、第１端部５５１と、第２端部５５２と、接続部５５３とを含み、接続部５５３の両端は、それぞれ第１端部５５１、第２端部５５２に接続されている。第１端部５５１と接続部５５３は、インクカートリッジのチップと接触するために用いられ、第２端部５５２は、インクジェットプリンタの内部回路と接続するために用いられる。例えば、保持部によってチップとインクジェットプリント装置内の主回路とを接続することができる。

さらに、第１端部５５１は、斜面部５５１ａと、先尖部５５１ｂと、底部５５１ｃとを含み、Ｙ軸方向に沿って、第１端部５５１の最も広い位置が先尖部５５１ｂであり、先尖部５５１ｂの上部が斜面部５５１ａであり、先尖部５５１ｂの下部が底部５５１ｃである。

取り付ける時、コンタクトピン５５は、接続部５５３又は接続部５５３の一部（例えば、接続部５５３の水平部分）がスリットに固定されることによって、第１端部５５１及び第２端部５５２が、弾性変形可能であり、かつ変形した後に元に戻りやすくなる。コンタクトピン５５の第１端部５５１は、＋Ｙ軸方向に設けられ、第２端部５５２は、－Ｙ軸方向に設けられる。第１端部５５１及び第２端部５５２は、ベース５４から突出し、接続部５５３は、ベース５４から突出しない。

さらに、第１端部５５１、第２端部５５２は、Ｙ軸方向においてベース５４から突出し、ベース５４は、第１端部５５１と第２端部５５２との間に位置する。接続部５５３は、Ｘ軸方向に垂直な第１垂直部分５５３ａと第２垂直部分５５３ｂと、Ｘ軸方向に平行な水平部分５５３ｃとに分けられ、水平部分５５３ｃは、第１垂直部分５５３ａと第２垂直部分５５３ｂを接続する。第１垂直部分５５３ａと第２垂直部分５５３ｂとは、Ｚ軸方向に沿って延在する。第１垂直部分５５３ａの末端は、第１端部５５１に接続され、第２垂直部分５５３ｂの末端は、第２端部５５２に接続される。水平部分５５３ｃ、第１垂直部分５５３ａ又は第２垂直部分５５３ｂが第１スリットにある場合、コンタクトピン５５におけるこのような構造によって、コンタクトピン５５の第１端部５５１及び第２端部５５２が弾性を持つようにされ、インクジェットプリンタの内部回路やインクカートリッジのチップとハードな接触によるチップの摩耗を回避する。

図１２に示すように、チップがコンタクトピンと傾斜して接触する時、短絡検出端子１１６、リセット端子１１１、クロック端子１１２が、対応するコンタクトピンの先尖部に接触し、電源端子１１３、接地端子１１４、データ端子１１５が、対応するコンタクトピン部の斜面部に接触する。第１高圧端子２１１、第２高圧端子２１２は、対応するコンタクトピンの斜面部に接触する。凹部２２は、コンタクトピン５５の第１端部５５１を収容可能である。チップホルダ４における切り欠きは、コンタクトピンの第１端部５５１を収容することもでき、コンタクトピンの第１端部５５１がチップ又はチップホルダと干渉することを回避する。

図１３に示すように、それに応じて、本願の実施形態は、インクカートリッジをさらに開示し、該インクカートリッジ６は、本体６０と、前リブ６１と、後リブ６２と、インク量検出部６３と、端子取付部６４とを含む。本体６０は、上表面６０１と、下表面６０２と、前表面６０３と、後表面６０４と、インク吐出口６０５と、捨て孔６０６とを備え、上表面６０１と下表面６０２が平行に設けられ、前表面６０３と後表面６０４が平行に設けられる。インク量検出部６３は、本体６０の前表面６０３に設けられ、インク吐出口６０５と捨て孔６０６は、それぞれ本体６０の前表面６０３に開設される。前リブ６１と後リブ６２は、それぞれ本体６０の上表面６０１に設けられ、前リブ６１と後リブ６２との間には窪み６２０を有する。端子取付部６４は、前表面６０３と上表面６０１との接続箇所に設けられる。捨て孔６０６は、端子取付部６４の両側に位置し、インクカートリッジケースの射出成形過程において型抜きなどを容易にするために用いられる。

インクカートリッジ６が取付部に取り付けられる過程において、前リブ６１及び後リブ６２は、ガイド作用を果たすことができ、プリント装置の取付部上の係合部は、窪み６２０内に係合し、インクカートリッジの取付部からの離脱が防止される。さらに、本体６０の下表面にも、前リブ、後リブ及び窪みを有し、その作用は、上表面に設けられた前リブ、後リブ及び窪みと一致する。

図１４及び図１５に示すように、端子取付部６４は、上記実施形態のチップ１００を含み、かつ端子取付部６４は、収容キャビティ６４１と、底面６４２と、第１側面６４３と、第２側面６４４と、第３側面６４５と、第１側壁６４６と、第２側壁６４７と、第３側壁６４８と、第１ガイド部６４９と、第２ガイド部６５０とを有する。ここで、底面６４２、第１側面６４３、第２側面６４４及び第３側面６４５は、収容キャビティ６４１を構成し、第１側壁６４６は第１側面６４３に接続され、第２側壁６４７は第２側面６４４に接続され、第３側壁６４８は第３側面６４５に接続される。チップ１００は、収容キャビティ６４１内の底面６４２に取り付けられ、該収容キャビティ６４１は、コンタクトピン部５の一部を収容するために用いられることができる。

本実施形態において、第１基板１と第２基板２は、チップホルダ４に取り付けられ、チップホルダ４と一体に組み合わせられ、該一体に組み合わせられた第１基板１、第２基板２及びチップホルダ４は、収容キャビティ６４１の底面に取り付けられる。他の実施形態において、チップホルダを備えなくてもよく、第１基板１及び第２基板２が収容キャビティ６４１の底面に直接的に取り付けられる。

具体的には、第１ガイド部６４９は、＋Ｙ軸方向に沿って、徐々に＋Ｘ軸方向へオフセットする面であり、最終的に第１ガイド部６４９は、第１側面６４３に接続される。第２ガイド部６５０は、＋Ｙ方向に沿って、徐々に－Ｘ軸方向へオフセットする面であり、最終的に第２ガイド部６５０は、第２側面６４４に接続される。端子取付部６４の＋Ｚ軸方向からの平面視で、収容キャビティ６４１は、Ｕ字形を呈する。第１ガイド部６４９と第２ガイド部６５０は、ベルマウスを形成し、徐々に収容キャビティ６４１内へ収縮する。第１ガイド部６４９及び第２ガイド部６５０の設置によって、コンタクトピン部５の第１突起５２１及び第２突起５２２が収容キャビティ６４１内に入るようにより良くガイドすることができる。

具体的にインクカートリッジを取り付ける時、端子取付部６４は、徐々にコンタクトピン部５に近接し、第１ガイド部６４９、第２ガイド部６５０のうちの１つは、第１突起５２における－Ｘ軸側の第１側部５２１、第２突起５３における＋Ｘ軸側の第２側部のうちの１つに接触し、インクカートリッジの取り付けにつれて徐々に収容キャビティ６４１内にガイドされる。第１側面６４３は、第１突起５２の第１側部５２１に接触し、第２側面６４４は、第２突起５３の第２側部に接触し、Ｘ軸方向の位置決めを完了し、チップは、複数のコンタクトピンと予備的に接触する。取り付けを継続して、取付部における係合部位がインクカートリッジの対応する位置に係合すると、チップとコンタクトピンが電気的接続を形成し、続いてチップ認証、取付検出等の作業が完成される。インク吐出口等の部分は、取付部における対応する部分に接触する。インクカートリッジの取付動作が完了する。

従来技術において、チップは、ＸＹ平面に対して傾斜して設けられ、かつコンタクトピン部５のベース５６と平行であり、かつ第１側壁と第２側壁には、それぞれ凹溝が開設され、インクカートリッジが取付部に取り付けられる時に、コンタクトピン部が凹溝内に挿入される。コンタクトピン部と第１側壁及び第２側壁における凹溝との僅かな位置ずれによって、コンタクトピン部５と第１側壁及び第２側壁における凹溝とのハードな接触が発生する事態を引き起こしてしまい、使用者の取り付け力が大きすぎると、インクカートリッジがハードな接触によって損傷される可能性があり、特にチップが前端面に位置してより損傷されやすくなる。

この技術案において、チップは、ＸＹ平面に対して平行に設けられ、かつＺ軸に対して垂直であり、鉛直方向に対して垂直であり、コンタクトピン部のコンタクトピンは、傾斜するものである。第１突起５２の第１側部５２１、第２突起５３の第２側部は、第１側面６４３、第２側面６４４とマッチングして位置決めを完了する。第１側面６４３、第２側面６４４は、１つの平面である。この構造によって、コンタクトピン部５が収容キャビティ６４１に位置する場合、コンタクトピン部５がＺ軸方向において一定の浮動範囲を持つことを可能にする。従来技術のハードな接触の事態が回避され、インクカートリッジ又はチップの損傷が回避され、インクカートリッジをよりスムーズに、より安全に取り付けることができる。

図１６に示すように、本願の実施形態は、さらに別のインクカートリッジを開示し、該インクカートリッジ６は、本体６０と、端子取付部６４と、第１側リブ６５と、第２側リブ６６と、固定部６７とを含む。本体６０は、上表面６０１と、下表面６０２と、前表面６０３と、後表面６０４とを有し、上表面６０１は、下表面６０２に対向して設けられ、前表面６０３は、後表面６０４に対向して設けられる。前表面６０３にはインク吐出口６０５が開設され、第１側リブ６５と第２側リブ６６は、それぞれ上表面６０１に設けられ、固定部６７は、下表面６０２に位置する。端子取付部６４は、前表面６０３と上表面６０１との接続箇所に位置する。インクカートリッジが取付部に取り付けられる過程において、第１側リブ６５及び第２側リブ６６は、ガイド作用を果たすことができる。取付部における係合部は、固定部６７内に係合して、インクカートリッジの取付部からの離脱を防止する。下表面にも第１側リブ、第２側リブが設けられ、その作用は、上表面における第１側リブ、第２側リブと一致する。

図１７に示すように、端子取付部は、上記実施形態のチップ１００を含み、かつ端子取付部６４は、収容キャビティ６４１と、底面６４２と、第１側面６４３と、第２側面６４４と、第３側面６４５と、第１側壁６４６と、第２側壁６４７と、第３側壁６４８と、第１貫通孔６５１と、第２貫通孔６５２とを有する。ここで、底面６４２、第１側面６４３、第２側面６４４及び第３側面６４５は、収容キャビティ６４１を構成する。第１側壁６４６は、第１側面６４３に接続され、第２側壁６４７は、第２側面６４４に接続され、第３側壁６４８は、第３側面６４５に接続される。チップ１００は、収容キャビティ６４１内の底面６４２に取り付けられ、該収容キャビティ６４１は、コンタクトピン部５の一部を収容するために用いられることが可能である。

本実施形態において、第１基板１及び第２基板２は、チップホルダ４に取り付けられ、チップホルダ４と一体に組み合わせられ、該一体に組み合わせられた第１基板１、第２基板２及びチップホルダ４は、収容キャビティ６４１の底面に取り付けられる。他の実施形態において、チップホルダを備えなくてもよく、第１基板及び第２基板が収容キャビティの底面に直接的に取り付けられる。

具体的には、第１貫通孔６５１が第１側壁６４６に位置し、かつ第１貫通孔６５１がＺ軸方向における第１上面、第１下面を有する。第２貫通孔６５２が第２側壁６４７に位置し、かつ第２貫通孔６５２がＺ軸方向における第２上面、第２下面を有する。端子取付部の＋Ｚ軸方向からの平面視で、収容キャビティ６４１は、Ｕ字形を呈する。インクカートリッジが取付部に取り付けられる時、第１突起５２が第１貫通孔６５１内に入り、第２突起５３が第２貫通孔６５２内に入るようになる。

上記実施形態との相違点は、第１側面６４３、第２側面６４４、第３側面６４５が、第１突起５２の第１側部５２１、第２突起５３の第２側部とマッチングしないことにある。

具体的にインクカートリッジを取り付ける時、端子取付部６４が徐々にコンタクトピン部５に近接する。第１突起５２が第１貫通孔６５１内に入り、第２突起５３が第２貫通孔６５２内に入るようになり、Ｚ軸方向の位置決めを完了する。チップが、複数のコンタクトピンと予備的に接触する。取り付けを継続して、取付部における係合部位がインクカートリッジの対応する位置に係合すると、チップとコンタクトピンが電気的接続を形成し、続いてチップ認証、取付検出等の作業が完成される。インク吐出口等の部分が、取付部における対応する部分に接触する。インクカートリッジの取付動作が完了する。

従来技術において、チップは、ＸＹ平面に対して傾斜して設けられ、かつベースに平行であり、かつ第１側壁と第２側壁には、凹溝が開設され、インクカートリッジが取付部に取り付けられる時に、コンタクトピン部が凹溝内に挿入される。コンタクトピン部と第１側壁及び第２側壁における凹溝との僅かな位置ずれによって、コンタクトピン部と第１側壁及び第２側壁における凹溝とのハードな接触が発生する事態を引き起こしてしまい、使用者の取り付け力が大きすぎると、インクカートリッジがハードな接触によって損傷される可能性があり、特にチップが前端面に位置してより損傷されやすくなる。

この技術案において、チップは、ＸＹ平面に対して平行に設けられ、かつＺ軸に対して垂直であり、コンタクトピン部のコンタクトピンは、傾斜するものである。第１突起５２の第１側部５２１、第２突起５３の第２側部は、インクカートリッジと接触せず、すなわち、Ｘ軸方向において、インクカートリッジは、第１突起５２及び第２突起５３のＸ軸方向を制限しないようにされる。第１貫通孔６５１、第２貫通孔６５２は、Ｘ軸方向の貫通孔である。この構造によって、コンタクトピン部５が収容キャビティ６４１に位置する場合、コンタクトピン部５がＸ軸方向に一定の浮動範囲を持つことを可能にする。従来技術のハードな接触の事態が回避され、インクカートリッジ又はチップの損傷が回避され、インクカートリッジをよりスムーズに、より安全に取り付けることができる。

以上は、本願の好ましい実施形態に過ぎず、本願の保護範囲は、これに限定されるものではなく、当業者が本願に開示された技術的範囲内に容易に想到し得る変更または置換などは、いずれも本願の保護範囲内に含まれるべきである。したがって、本願の保護範囲は、特許請求の範囲によって示されるべきである。

１、第１基板；１０１、第１面；１０２、第２面；１０３、第３面；１０４、第４面；１０５、第５面；１０６、第６面；１１、第１端子；１１１、リセット端子；１１２、クロック端子；１１３、電源端子；１１４、接地端子；１１５、データ端子；１１６、短絡検出端子；１１７、付加端子；１１８、第１延在端子；１１９、第２延在端子；１２、第１凹溝；１３、第１孔；１４、第２孔；１５、第３孔；２、第２基板；２０１、第１表面；２０２、第２表面；２０３、第３表面；２０４、第４表面；２０５、第５表面；２０６、第６表面；２１、第２端子；２１１、第１高圧端子；２１２、第２高圧端子；２２、凹部；２３、第４孔；２４、第５孔；２５、第６孔；２６、第２凹溝；２７、第２接続端子；３、フレキシブル連結部材；４、チップホルダ；４１、ホルダ本体；４１１、切り欠き；４１２、第１取付平面；４１３、第２取付平面；４１４、貫通孔；４２、第１柱；４３、第２柱；４４、第３柱；４５、第４柱；４６、第５柱；４７、バックル；５、コンタクトピン部；５１、フック部；５２、第１突起；５２１、第１側部；５３、第２突起；５４、対向面；５５、コンタクトピン；５５１、第１端部；５５１a、斜面部；５５１ｂ、先尖部；５５１ｃ、底部；５５２、第２端部；５５３、接続部；５５３ａ、第１垂直部分；５５３ｂ、第２垂直部分；５５３ｃ、第３水平部分；５６、ベース；６、インクカートリッジ；６０、本体；６０１、上表面；６０２、下表面；６０３、前表面；６０４、後表面；６０５、インク吐出口；６０６、捨て孔；６１、前リブ；６２、後リブ；６２０、窪み；６３、インク量検出部；６４、端子取付部；６４１、収容キャビティ；６４２、底面；６４３、第１側面；６４４、第２側面；６４５、第３側面；６４６、第１側壁；６４７、第２側壁；６４８、第３側壁；６４９、第１ガイド部；６５０、第２ガイド部；６５１、第１貫通孔；６５２、第２貫通孔；６５、第１側リブ；６６、第２側リブ；６７、固定部；１００、チップ。

Claims (9)

1. チップであって、
   第１基板と、第２基板とを含み、
   前記第１基板には、第１端子が設けられ、前記第１端子は、少なくとも１つのウェハ端子及び少なくとも１つの短絡検出端子を含み、
   前記第１基板は、対向して設置される第１面及び第２面を含み、
   前記少なくとも１つの短絡検出端子は、前記第１面に設けられ、
   前記第２基板は、対向して設置される第１表面及び第２表面を含み、
   前記第２基板の前記第１表面は、前記第１基板の前記第２面に重ねて配置され、かつ前記第２基板には、第２端子が設けられ、前記第２端子は、ウェハ端子を含まず、高圧端子を含み、
   前記短絡検出端子は、前記高圧端子と前記短絡検出端子との間に短絡が発生するか否かを検出するために用いられ、
   前記第２基板は、前記チップのプリント装置への取付方向に対向して設置される第３表面及び第４表面をさらに含み、
   前記第３表面には、凹部が開設され、前記凹部は、前記第１表面及び前記第２表面を貫通し、前記高圧端子は、前記第３表面に設けられ、且つ前記第１表面まで延在し、前記高圧端子は、前記凹部の両端に位置し、前記チップのプリント装置への取付方向に沿って、前記高圧端子は、前記第１端子よりも突出し、前記第２基板は、前記凹部の両端に前記高圧端子のみが設けられ、
   前記チップの前記プリント装置への取付方向に沿って、前記高圧端子は、前記第１端子の先端側に設けられ、前記凹部の少なくとも一部は、前記第１端子の先端側に位置することを特徴とするチップ。
2. 前記第１基板は、第３面をさらに含み、前記短絡検出端子を除く前記第１端子は、前記第１面及び前記第３面に設けられることを特徴とする請求項１に記載のチップ。
3. 前記第３面に位置する前記第１端子は、前記第１面まで延在することを特徴とする請求項２に記載のチップ。
4. 前記第３面には、第１凹溝が開設され、前記第１凹溝は、隣接する２つの前記第１端子の間及び前記第３面の両側に位置することを特徴とする請求項２に記載のチップ。
5. 前記第１凹溝は、前記第１面及び前記第２面を貫通することを特徴とする請求項４に記載のチップ。
6. 前記チップは、フレキシブル連結部材をさらに含み、前記第１基板は、前記フレキシブル連結部材を介して前記第２基板に接続されることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のチップ。
7. 前記第１基板には、第１接続端子が設けられ、前記第２基板の前記第１接続端子に対応する位置には、第２接続端子が設けられ、前記第２基板が前記第１基板に重ねて配置される場合、前記第１接続端子は、前記第２接続端子と接触することを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のチップ。
8. インクカートリッジであって、
   本体と、端子取付部とを含み、
   前記端子取付部は、前記本体に設けられ、かつ前記端子取付部は、請求項１～７のいずれか一項に記載のチップを含むことを特徴とするインクカートリッジ。
9. 前記端子取付部には、収容キャビティが開設され、前記チップは、前記収容キャビティ内に取り付けられ、かつ前記チップは、ＸＹ平面に平行であり、
   前記ＸＹ平面は、鉛直方向に垂直であることを特徴とする請求項８に記載のインクカートリッジ。

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