CN203004522U

CN203004522U - 一种用于打印机上的墨盒芯片及包含该芯片的墨盒

Info

Publication number: CN203004522U
Application number: CN 201220715167
Authority: CN
Inventors: 汪栋杰
Original assignee: Apex Microelectronics Co Ltd
Current assignee: Jihai Microelectronics Co ltd
Priority date: 2012-12-21
Filing date: 2012-12-21
Publication date: 2013-06-19
Anticipated expiration: 2022-12-21

Abstract

一种用于打印机上的墨盒芯片及包含该芯片的墨盒，本实用新型涉及一种用于打印机上的墨盒芯片，包括基板、设置于基板上的器件电路和多个触点端子，基板与打印机上的弹性触头对应的一侧包括靠近随墨盒插入打印机时的插入端面的基板一区和靠近随墨盒插入打印机时的插入端面的基板二区，基板一区的布置面和基板二区的布置面高度不等，多个触点端子中一部分布置在基板一区，另一部分布置在基板二区。能够更好得与打印机弹簧触头挤压接触，即使打印机弹簧触头弹性减弱，芯片也能够保证触点端子与打印机弹性触头良好接触，提高芯片与打印机的通信稳定性。

Description

一种用于打印机上的墨盒芯片及包含该芯片的墨盒

技术领域

实用新型涉及成像显影技术领域，尤其涉及一种用于打印机上的墨盒芯片及包含该芯片的墨盒。

背景技术

喷墨打印机广泛用于办公领域，样式也越来越多样。现有的喷墨打印机大多使用可拆卸的墨盒，墨盒安装在打印机主体上，并将墨水传送到记录介质上。墨盒上一般都有存储墨水相关信息的芯片。现有的一种芯片，包括存储墨盒型号、生产日期、墨量等信息的存储装置，基于比存储装置的电源电压高的电压的施加来输出响应信号的高电压电路(例如，用作墨水余量传感器的压电元件，或模拟墨水量信息的模拟电路)，和触点；存储装置和高电压电路通过触点与喷墨打印机的控制部(外部)电连接。

图1公开了一种上述芯片的结构示意图，包括基板1、器件电路和薄片型触点10，其中薄片型触点分两行排列设置在基板10的一侧，用于与喷墨打印机上的弹性触头电接触。图2公开了一种固定在打印机内部的接触机构的结构示意图，多个导电的弹性触头通过深浅不同的凹槽交错夹持在接触机构上，且与芯片上的薄片型触点一一对应。当墨盒安装到打印机中时，用于打印机的芯片上的薄片型触点110～190分别与各自对应的接触机构上的弹性触头电连接，即用于打印机的芯片与打印机实现电连接。

然而，现有的芯片为了节省空间，通常将触点面积做的较小，且打印机内部的接触机构是活动的，在打印机进行打印或者墨盒安装过程中，打印机的弹性触头会左右和上下摆动，使其与墨盒芯片触点接触不好，造成芯片不识别。另外弹性触头具有耐折度，墨盒安装和拆除过程中，弹性触头被挤压。随着墨盒安装和拆除的次数增加，弹性触头被挤压次数增加，致使弹性触头在打印机寿命未终止时，失去弹性，进而造成用于打印机的芯片和打印机之间的电连接出现故障次数增加，降低连接稳定性。

另外，由于空间限制及制造的成本考虑，在检测墨盒墨水余量的压电传感器电路其与打印机的接点触点往往与控制部的触点位于同一个基板上，并且相距很近。而且压电传感器电路的激励电压远远高于控制部的激励电压，甚至当两者短接后，高压可将器件电路和控制器烧毁。上述的触点的排布存在以下的几方面的缺陷，第一，低压触点与高压触点的距离很近，当墨盒装机并拆下时，往往墨盒的墨水会沾到基板上，再次装机时极易将高压电路与低压电路短路。造成低压元器件的损坏。第二，当墨盒发生偏移时，往往致使触点接触不良及误接触的情况发生，造成墨盒装机不识别。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于打印机上的墨盒芯片，以解决现有用于打印机上的墨盒芯片不能保证触点与打印机弹性触头良好接触的技术问题。

为解决以上技术问题,本实用新型采取的技术方案是：

一种用于打印机上的墨盒芯片，包括基板、设置于所述基板上的器件电路和多个触点端子，其特征在于，所述基板与所述打印机上的弹性触头对应的一侧包括靠近随墨盒插入所述打印机时的插入端面的基板一区和靠近随墨盒插入所述打印机时的插入端面的基板二区，所述基板一区的布置面与基板二区的布置面高度不等，所述多个触点端子中一部分布置在基板一区，另一部分布置在基板二区。

所述基板一区的布置面高于基板二区的布置面。

所述多个触点端子包括电源端子、复位端子、时钟端子、数据端子、高压端子以及接地端子，所述多个触点端子与器件电路电连接，所述高压端子分设在基板二区靠近芯片边缘的两端。

所述接地端子布置在所述基板一区上或布置在基板二区中所有触点端子的中间位置。

所述多个触点端子还包括短路检测触点，所述短路检测触点布置在基板一区或基板二区上，位于所述高压端子旁边。

所述布置在基板一区布置面上的触点端子中至少有一个触点端子包括位于基板一区布置面上的第一接触部和基板一区端面上的第二接触部，所述第一接触部与第二接触部均可与打印机上对应的弹簧触头接触。

所述第二接触部设置有凹槽。

所述分布在基板二区上的触点端子中至少有一个触点端子包括位于基板二区布置面上的第一接触部和位于基板二区端面凹槽中的第二接触部；所述第一接触部和第二接触部均可与打印机上对应的弹簧触头接触。

所述第二接触部设置有凹槽。

所述布置在基板一区布置面上的触点端子的至少一部分被配置在一条直线上；所述布置在基板二区布置面上的触点端子的至少一部分被配置在一条直线上。

所述基板一区和基板二区上的触点端子分别对应打印机上不同高度的弹簧触头。

所述基板一区的布置面低于基板二区的布置面。

本实用新型还提供了包括上述用于打印机上的墨盒芯片的墨盒。

在采用了上述技术方案后，由于多个触点端子分别设置在布置面高度不等的基板一区和基板二区，分别对应打印机接触部的两排弹性触头，因此，能够更好得与打印机弹簧触头挤压接触，即使打印机弹簧触头弹性减弱，芯片也能够保证触点端子与打印机弹性触头良好接触，提高芯片与打印机的通信稳定性。解决了现有用于打印机上的墨盒芯片不能保证触点与打印机弹性触头良好接触的技术问题。另外，由于所述接地端子布置在所述基板一区上或布置在基板二区中所有触点端子的中间位置，与所述高压端子的距离足够远，进一步的，多个触点端子还包括短路检测触点，短路检测触点布置在高压端子旁，可以能大大降低高低压触点短路几率。

附图说明

图1为现有芯片触点排布图；

图2为喷墨打印机弹性接触部结构示意图；

图3为实施例一所述的芯片结构示意图；

图4为实施例一所述的芯片结构立体图；

图5为实施例二所述的芯片结构示意图；

图6为实施例三所述的芯片结构示意图；

图7为实施例四所述的芯片结构示意图；

图8为实施例五所述的芯片结构示意图。

具体实施方式

实施例一

参照图3和图4，一种用于打印机上的墨盒芯片，包括基板20、设置于所述基板上的器件电路（图中未示出）和多个触点端子21，基板20与打印机上的弹性触头对应的一侧包括靠近随墨盒插入所述打印机时的插入端面的基板一区201和靠近随墨盒插入所述打印机时的插入端面的基板二区202，多个触点端子中一部分布置在基板一区201，另一部分布置在基板二区202，其中，基板一区201和基板二区202的布置面平行于XY平面，且在Z方向上呈一定高度差，本实施例中的基板一区201的布置面高于基板二区202的布置面，X方向为芯片安装进打印机的方向。

多个触点端子21包括电源端子、复位端子、时钟端子、数据端子、高压端子以及接地端子与器件电路电连接，用于芯片与打印机之间的接触通信。多个触点端子21是位于基板布置面上的薄片型触点，呈多行排列，本实施例中触点端子呈两行排列，包括分布在基板一区201布置面上的第一组触点210和分布在基板二区202布置面上第二组触点211。当芯片安装到打印机中时，触点端子分别对应打印机上不同高度的弹簧触头，即第一组触点端子210与打印机接触部上的第一排弹簧触头电接触；第二组触点端子211与打印机接触部上的第二排弹簧触头电接触。

本实施中，为降低高低压触点的短路风险，因此，将高压端子221a、221b分设在第二组触点211横向的两端，比每个触点端子都更靠近芯片边缘。进一步的，可以在基板一区201上靠近高压端子的位置设置短路检测端子210a，在短路发生时及时切断电路，降低高低压触点的短路风险。当然，短路检测端子还可以设置在基板二区上，位于高压端子旁边。

另外，公知的，低压端子中的接地端子与高压端子短路后对芯片造成的危害最大。因此，本实施例中将接地端子布置在第二组触点的中间位置211c或第一组触点的中间位置210b。当接地端子分布在第二组触点211的中间位置211c时，在Y方向上距离高压端子最远，可降低短路风险。当接地端子分布在第一组触点211的中间位置210b时，由于接地端子与高压端子不在一个平面上，进一步降低了短路风险。

另一方面，本实施例的芯片基板第一区201的布置面在Z方向上高于基板第二区202的布置面，能够更好得与打印机弹簧触头挤压接触，即使打印机弹簧触头弹性减弱，芯片也能够保证触点端子与打印机弹性触头良好接触，提高芯片与打印机的通信稳定性。

实施例二

本实施例在实施例一的基础上，对分布在基板一区201布置面上的触点端子形状加以改进，改进后的触点参见图5。

本实施例中的触点端子依然呈两行排列，包括分布在基板一区201上的第三组触点212和分布在基板二区202布置面上第二组触点211。

第二组触点211的触点端子为横向排列在基板二区布置面上的薄片型触点。第三组触点212的触点端子横向排列在基板一区上，且在第三组触点中至少有一个触点端子包括位于基板一区201布置面上的第一接触部和基板一区201端面201a上的第二接触部。所述第一接触部与第二接触部均可与打印机上对应的弹簧触头接触。

本实施例提供的芯片触点端子包含多个接触面，增大了打印机弹簧触头与芯片触点的接触面积和接触条件，有效避免了芯片安装的深度不同、打印机弹簧触头弹性减弱松弛等原因造成的接触不良问题。

实施例三

本实施例在实施例二的基础上，对分布在基板一区201布置面上的触点端子形状加以改进，改进后的触点参见图6。

本实施例中的触点端子依然呈两行排列，包括分布在基板一区201上的第四组触点213和分布在基板二区202布置面上第二组触点211。第二组触点211的触点端子为横向排列在基板二区布置面上的薄片型触点。第四组触点213的触点端子横向排列在基板一区上。

本实施例与实施例二的不同之处在于：第四组触点中，至少有一个触点端子包括位于基板一区201布置面上的第一接触部和位于基板一区端面201a的第二接触部；第二接触部上设置有凹槽；第一接触部与第二接触部均可与打印机上对应的弹簧触头接触。

本实施例中的凹槽结构可以起到定位作用，即使打印机的弹性触头在打印机进行打印或者墨盒安装过程中上下摆动，也能够与芯片良好接触。

实施例四

本实施例在实施例三的基础上，对分布在基板二区202布置面上的触点端子形状加以改进，改进后的触点参见图6。

本实施例中的触点端子依然呈两行排列，包括分布在基板一区201上的第四组触点和分布在基板二区202上的第五组触点214。

本实施例与上述实施例的不同之处在于：第五组触点214中，至少有一个触点端子包括位于基板二区201布置面上的第一接触部和位于基板二区端面202a的第二接触部。第二接触部上设置有凹槽；第一接触部和第二接触部均可与打印机上对应的弹簧触头接触。

本实施例提供的芯片触点端子包含多个接触面，增大了打印机弹簧触头与芯片触点的接触面积和接触条件，同时凹槽结构起到定位作用，即使打印机的弹性触头在打印机进行打印或者墨盒安装过程中上下摆动，也能够与芯片良好接触。再者，由于芯片触点位于基板端面上，因此芯片面积可以做的更小，节省空间；同时，触点的多面接触及定位结构保证了芯片面积较小的情况下打印机仍能良好接触。

实施例五

本实施例为实施例一至四基础上的变形例。参见图8，本实施例中，所述基板二区202的布置面还可以高于基板一区201的布置面。当芯片安装到打印机中时，所述基板一区201布置面上的触点端子用于与打印机接触部的第一排弹性触头电接触，基板二区202布置面上的触点端子用于与打印机接触部的第二排弹性触头电接触。

本实施例的芯片基板第二区202的布置面在Z方向上高于基板第一区201的布置面，能够更好得与打印机弹簧触头挤压接触，即使打印机弹簧触头弹性减弱，芯片也能够保证触点端子与打印机弹性触头良好接触，提高芯片与打印机的通信稳定性。

实施例六

一种墨盒，包含实施例一至四中的任一实施例中的墨盒芯片。

从以上实施例可以看出，本实用新型提供的芯片不但能够最大程度得与打印机弹簧触头挤压接触，保证了打印机弹簧触头弹性减弱的情况下与打印机仍能良好接触，同时还能增大接触面积和接触条件，保证了芯片面积较小的情况下也可以与打印机良好接触。解决现有用于打印机上的墨盒芯片不能同时满足芯片体积小和保证触点与打印机弹性触头良好接触的技术问题。另外，本实施例中触点端子的特殊排布可以大大降低高低压触点短路几率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制实用新型，上述实施例还可以有诸多变化，如所述触点端子的第二接触部上凹槽的形状可以是一个弧面或斜面，也可以是多个斜面或弧面的组合；以上实施例中，基板一区和基板二区上的触点端子形状还可以有多种组合，如芯片基板一区上的触点端子是薄片型触点，基板二区上的触点端子既包含第一接触面又包含第二接触面。

凡在本实用新型的精神和原则之内所作出的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种用于打印机上的墨盒芯片，包括基板、设置于所述基板上的器件电路和多个触点端子，其特征在于，所述基板与所述打印机上的弹性触头对应的一侧包括靠近随墨盒插入所述打印机时的插入端面的基板一区和靠近随墨盒插入所述打印机时的插入端面的基板二区，所述基板一区的布置面与基板二区的布置面高度不等，所述多个触点端子中一部分布置在基板一区，另一部分布置在基板二区。

2.如权利要求1所述的用于打印机上的墨盒芯片，其特征在于，所述基板一区的布置面高于基板二区的布置面。

3.如权利要求2所述的用于打印机上的墨盒芯片，其特征在于，所述多个触点端子包括电源端子、复位端子、时钟端子、数据端子、高压端子以及接地端子，所述多个触点端子与器件电路电连接，所述高压端子分设在基板二区靠近芯片边缘的两端。

4.如权利要求3所述的用于打印机上的墨盒芯片，其特征在于，所述接地端子布置在所述基板一区上或布置在基板二区中所有触点端子的中间位置。

5.如权利要求3所述的用于打印机上的墨盒芯片，其特征在于，所述多个触点端子还包括短路检测触点，所述短路检测触点布置在基板一区或基板二区上，位于所述高压端子旁边。

6.如权利要求2-5所述的任一用于打印机上的墨盒芯片，其特征在于，所述布置在基板一区布置面上的触点端子中至少有一个触点端子包括位于基板一区布置面上的第一接触部和基板一区端面上的第二接触部，所述第一接触部与第二接触部均可与打印机上对应的弹簧触头接触。

7.如权利要求6所述的用于打印机上的墨盒芯片，其特征在于，所述第二接触部设置有凹槽。

8.如权利要求1-5所述的任一用于打印机上的墨盒芯片，其特征在于，所述分布在基板二区上的触点端子中至少有一个触点端子包括位于基板二区布置面上的第一接触部和位于基板二区端面凹槽中的第二接触部；所述第一接触部和第二接触部均可与打印机上对应的弹簧触头接触。

9.如权利要求8所述的用于打印机上的墨盒芯片，其特征在于，所述第二接触部设置有凹槽。

10.如权利要求1-5所述的任一用于打印机上的墨盒芯片，其特征在于，所述布置在基板一区布置面上的触点端子的至少一部分被配置在一条直线上；所述布置在基板二区布置面上的触点端子的至少一部分被配置在一条直线上。

11.如权利要求1-5所述的任一用于打印机上的墨盒芯片，其特征在于，所述基板一区和基板二区上的触点端子分别对应打印机上不同高度的弹簧触头。

12.如权利要求1所述的用于打印机上的墨盒芯片，其特征在于，所述基板一区的布置面低于基板二区的布置面。

13.一种墨盒，其特征在于，包含权利要求1-12所述的任一墨盒芯片。