CN219820996U - 芯片及打印耗材 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片及打印耗材，该芯片包括基板、内端子、至少一个外端子和至少一部分可导电的第二部件，存储器、外端子和内端子分别设置于基板上，且外端子和内端子分别与存储器电连接，外端子能够与触针中的至少一个相抵接，内端子不用于与打印机侧的触针相抵接，第二部件设置有不与基板重叠的外延部，外延部能够与触针中的至少一个相配合。本申请中外延部的设置极大限度的保证了芯片的功能；且防止短路情况出现；同时触针与基板的接触部和触针与外延部的接触部具有一定的面差，从而可以限制打印耗材沿自身宽度方向发生偏移，进而提高芯片与触针架之间连接的稳定性；同时提高了接触的稳定性和可靠性。

Description

芯片及打印耗材

技术领域

本申请涉及图像形成技术领域或者打印机技术领域，具体涉及一种芯片及打印耗材。

背景技术

现有某些打印耗材，比如某些型号的打印耗材(比如，墨盒)需要借助卡位把手等结构保证其在铅锤方向/安装方向上的准确定位，但在水平方向上，由于安装部针对每个打印耗材(比如，墨盒)的安装位都会设置一定的宽度余量，打印耗材(比如，墨盒)安装就位后在宽度方向上仍可发生小幅偏移。这类打印耗材(比如，墨盒)上充当电连接部件的芯片通常具备较小宽度尺寸的端子，打印耗材(比如，墨盒)在宽度方向上的小幅偏移就有可能影响端子与打印机间的电连接，导致打印耗材(比如，墨盒)无法正常使用。

原本打印机侧的触针架通过发生弹性形变的触针与芯片相抵可起到一定抑制打印耗材(比如，墨盒)宽度方向偏移的作用，但当前某些打印机(也可以称为打印设备)厂商已将对应的打印耗材芯片由7触点、9触点升级为平板5触点芯片，升级后的芯片在基板形状及尺寸基本不变的前提下触点数量明显减少且分布极为不均，更难起到抑制打印耗材(比如，墨盒)宽度方向偏移的作用。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够借助芯片与触针架之间的配合以防止其自身在安装位内沿宽度方向发生偏移的打印耗材。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

第一方面，本申请提供了一种芯片，用于安装在打印耗材上，所述打印耗材可拆卸的安装到设置有触针的打印机上；所述芯片包括：

存储器；

基板，所述基板上设置有所述存储器；

至少一个外端子，设置在所述基板上，与所述存储器电连接，且能够与所述触针中的至少一个相抵接；

内端子，设置在所述基板上，与所述存储器电连接，且不用于与打印机侧的触针相抵接；

至少一部分可导电的第二部件，设置有不与所述基板重叠的外延部，所述外延部能够与所述触针中的至少一个相配合。

在一些实施例中，所述基板具有前表面和后表面；所述外延部设置有至少一个外触部，所述外触部能够与所述触针中的至少一个相配合，在所述外触部与触针相抵接时，与所述外触部相抵接的触针会进入到贯穿所述前表面和后表面的缺口部内。

在一些实施例中，所述外触部能够与所述触针中的接地触针相连接。

在一些实施例中，所述外端子包括第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，所述第一端子为数据端子，所述第二端子为时钟端子，所述第三端子为电源端子，所述第四端子为复位端子，所述外延部或者所述外触部用于接收接地电压。

在一些实施例中，所述第一端子具有第一接触部，所述第二端子具有第二接触部，所述第三端子具有第三接触部，所述第四端子具有第四接触部；

所述第一接触部和所述第四接触部的连线S2平行于所述第二接触部和所述第三接触部的连线S1，所述连线S1和所述连线S2为位于所述前表面上的直线。

在一些实施例中，所述外端子设置有与所述触针相抵接的接触部，各所述接触部与所述外触部在所述打印耗材或者所述芯片安装到所述打印机的安装方向上的投影不处于同一直线。

在一些实施例中，多个所述外端子设置在所述前表面上，所述外触部在所述前表面的投影位于所述接触部的其中一个连线的+Z侧。

在一些实施例中，所述第二部件为导电件，所述外端子设置在所述前表面上，所述内端子设置在所述后表面上或者所述前表面上，所述导电件设置有与所述内端子相连接的抵接部；所述导电件抵接于所述后表面或者所述前表面，所述导电件用于与所述触针电连接。

在一些实施例中，所述外触部位于所述外延部的所述后表面指向所述前表面方向上的一侧。

在一些实施例中，所述外触部从所述缺口部位置露出。

在一些实施例中，所述导电件包括连接凸棱，所述抵接部位于所述连接凸棱的一端，所述外触部位于所述连接凸棱的另一端。

在一些实施例中，所述导电件焊接在所述后表面或者所述前表面上，且所述导电件的至少一部分设置在所述后表面的-X轴侧或者所述前表面的+X轴侧。

在一些实施例中，在所述打印耗材或者所述芯片安装到所述打印机的安装方向上的顶表面和底表面，所述缺口部贯通所述顶表面和所述底表面。

在一些实施例中，所述外延部沿所述前表面指向所述后表面的方向上有形变或移动。

在一些实施例中，所述第二部件的是由金属、导电塑料、导电硅胶或者导电陶瓷制作而成。

在一些实施例中，在所述芯片安装到所述打印机的安装方向上所述内端子与至少一个所述外端子的至少一部分相重叠。

第二方面，本申请提供了一种打印耗材，该打印耗材包括盒体及如以上任一实施例所述的芯片,所述芯片设置于所述盒体。

第三方面，本申请提供了一种打印耗材，可拆卸的安装到设打印机上，所述打印机包括触针，所述打印耗材包括：

盒体；

芯片，所述芯片设置于所述盒体，且所述芯片包括存储器、基板、内端子和至少一个外端子；所述基板上设置有所述存储器；所述外端子设置在所述基板上，所述外端子与所述存储器电连接且能够与所述触针中的至少一个相抵接；所述内端子设置在所述基板上，所述内端子与所述存储器电连接且不用于与打印机侧的触针相抵接；

至少一部分可导电的第二部件，设置有不与所述基板重叠的外延部，所述外延部能够与所述触针中的至少一个相配合。

在一些实施例中，所述基板具有前表面和后表面；所述外延部设置有至少一个外触部，所述外触部能够与所述触针中的至少一个相配合，在所述外触部与接地触针相抵接时，所述接地触针会进入到贯穿所述前表面和后表面的缺口部内。

在一些实施例中，所述外端子包括第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，所述第一端子为数据端子，所述第二端子为时钟端子，所述第三端子为电源端子，所述第四端子为复位端子，所述外延部或者所述外触部用于接收接地电压；

所述第一端子具有第一接触部，所述第二端子具有第二接触部，所述第三端子具有第三接触部，所述第四端子具有第四接触部，所述第一接触部和所述第四接触部的连线S2平行于所述第二接触部和所述第三接触部的连线S1，所述连线S1和所述连线S2为位于所述前表面上的直线。

在一些实施例中，各所述外端子分别包括接触部；

在所述打印耗材处于工作的状态下，各所述接触部和所述外触部在所述打印耗材安装到所述打印机的安装方向上的投影不处于同一直线。

在一些实施例中，在所述内端子设置于所述后表面时，所述第二部件为导电件，所述导电件抵接于所述后表面，且所述导电件与所述内端子电连接，所述导电件用于与所述触针电连接。

在一些实施例中，所述导电件包括抵接部和所述外触部，所述抵接部与设于所述后表面的内端子相抵接，所述外触部设于所述外延部面向所述后表面的一侧，用于与所述触针抵接，且所述外触部与设于所述前表面上的各外端子的接触部在所述打印耗材的安装方向上的投影不处于同一直线。

在一些实施例中，所述基板还包括在所述打印耗材或者所述芯片安装到所述打印机的安装方向上的顶表面和底表面，所述缺口部贯通所述顶表面和所述底表面；所述外延部沿所述前表面指向所述后表面的方向上有形变或移动。

在一些实施例中，所述第二部件的是由金属、导电塑料、导电硅胶或者导电陶瓷制作而成。

第四方面，本申请还公开了一种打印耗材，用于图像形成设备，所述图像形成设备包括触针，所述打印耗材包括盒体和芯片，所述芯片设置于所述盒体，且所述芯片包括基板和多个端子，多个所述端子分别设置于所述基板上，各所述端子分别包括接触部；在所述打印耗材处于工作的状态下，各所述接触部在所述打印耗材的安装方向上的投影不处于同一直线。

在一些实施例中，所述基板设有间隔部，部分所述端子位于所述间隔部的内壁；和/或

所述基板设有缺口部，部分所述端子位于所述缺口部的内壁。

在一些实施例中，在所述基板设有间隔部时，所述间隔部的顶壁设为第一倾斜面，所述端子设于所述第一倾斜面；

在所述基板设有缺口部时，所述缺口部的顶壁设为第二倾斜面，所述端子设置于所述第二倾斜面。

在一些实施例中，所述基板包括前表面，所述前表面设有凹部，部分所述端子设于所述前表面，部分所述端子设于所述凹部。

在一些实施例中，所述基板包括平面部和曲面部，所述曲面部连接于所述平面部，部分所述端子设于所述平面部，部分所述端子设于所述曲面部。

在一些实施例中，所述打印耗材还包括芯片支架，所述芯片安装于所述芯片支架，且所述芯片支架包括支撑台，所述支撑台抵接于所述曲面部。

在一些实施例中，所述基板具有前表面、上表面和下表面，部分所述端子设置于所述上表面，部分所述端子设置于所述下表面。

在一些实施例中，所述基板具有前表面、上表面和下表面，部分所述端子设置于所述前表面，部分所述端子设置于所述下表面；或部分所述端子设置于所述前表面，部分所述端子设置于所述上表面。

在一些实施例中，所述前表面设有凹槽，位于所述前表面的端子设置于所述凹槽内。

在一些实施例中，所述打印耗材还包括芯片支架，所述芯片支架设置于所述盒体，且所述芯片支架设有凹陷部，所述芯片设置于所述芯片支架设有凹陷部的一侧。

在一些实施例中，所述打印耗材还包括弹性件，所述弹性件的一端与所述芯片支架连接，所述弹性件的另一端与盒体连接。

在一些实施例中，所述打印耗材还包括芯片支架，所述芯片支架设置于所述盒体，所述芯片设置于所述芯片支架朝向所述盒体的一侧，且所述芯片支架设有留空区域，至少部分所述端子暴露于所述留空区域。

在一些实施例中，所述基板包括第一板和第二板，部分所述端子设置于所述第一板，部分所述端子设置于所述第二板。

在一些实施例中，所述第一板包括第一面、第二面和第三面，所述第二板包括第一表面、第二表面和第三表面；部分所述端子设置于所述第一面和/或所述第二面；或部分所述端子设置于所述第三面并延伸所述第二面和/或所述第一面；部分所述端子设置于所述第一表面和/或所述第二表面；或部分所述端子设置于所述第三表面并延伸所述第二表面和/或所述第一表面。

在一些实施例中，当所述端子设置于所述第三表面并延伸所述第二表面和/或所述第一表面时，所述第三表面开设有至少一个凹位，所述凹位位于相邻两个所述端子之间。

在一些实施例中，所述芯片还包括柔性连接件，所述第一板通过所述柔性连接件与所述第二板连接。

在一些实施例中，所述基板包括外板和内板，所述内板部分和所述外板呈层叠设置，部分所述端子设置于所述外板背向所述内板的一侧，部分所述端子设置于所述内板朝向所述外板的一侧。

在一些实施例中，所述外板设有缺口部，设置于所述内板的端子位于所述缺口部处。

在一些实施例中，所述打印耗材还包括芯片支架，所述基板设为曲面基板，所述曲面基板设置于所述芯片支架，以通过所述芯片支架对所述曲面基板进行支撑及维持弯曲形态，所述端子设置于所述曲面基板背向所述芯片支架的一侧。

在一些实施例中，所述芯片还包括凸起，所述凸起设置于所述基板，至少部分所述端子设置于所述凸起。

在一些实施例中，所述凸起设有多个，多个所述凸起分别间隔设置于所述基板，所述端子的数量与所述凸起的数量对应设置，各所述端子分别设置于各所述凸起。

在一些实施例中，所述打印耗材还包括电连接部，所述基板和所述电连接部分别设置于所述盒体，部分所述端子设置于所述基板，部分所述端子设置于所述电连接部。

在一些实施例中，所述基板和所述电连接部间隔设置。

在一些实施例中，所述打印耗材还包括导电装置，所述电连接部经所述导电装置与所述基板电连接。

在一些实施例中，所述基板还包括凸起，且所述基板具有前表面，部分所述端子设置于所述前表面，部分所述端子设置于所述凸起，且所述基板设有间隔部，所述间隔部位于设于所述前表面的相邻两个所述端子之间。

相比于现有技术，本申请的芯片包括存储器、基板、第二部件、内端子和至少一个外端子，基板上设置有存储器，外端子和内端子分别设置于基板上，且分别与存储器电连接，其中，外端子能够与触针中的至少一个相抵接，内端子不用于与打印机侧的触针抵接，第二部件设置有不与基板重叠的外延部，外延部能够与触针中的至少一个相配合。本申请由于设置有第二部件，且第二部件设置有不与基板重叠的外延部，当芯片处于工作状态时，触针与基板及外延部分别抵接，此时，外延部的设置增加了可与触针接触的导电面积，极大限度的保证芯片的功能；或者可在端子间形成间隔或者阻断进而减少短路情况的发生；或者触针与基板的接触部和触针与外延部的接触部具有一定的面差，从而可以限制打印耗材沿自身宽度方向发生偏移，进而提高芯片与触针架之间连接的稳定性，并且降低芯片在使用过程中端子间发生短路的风险；同时芯片或者打印耗材安装后触针间的变形幅度/挤压力不同提高了接触的稳定性和可靠性。

附图说明

图1为墨盒欲安装到安装部上的结构示意图。

图2为触针架的结构示意图。

图3为第一触针的结构示意图。

图4为现有技术的芯片结构图。

图5是本申请墨盒实施例一的立体结构图。

图6是本申请墨盒实施例一的芯片主视图。

图7是本申请墨盒实施例一的芯片后视图。

图8是本申请墨盒实施例一的芯片结构分解图。

图8(a)至图8(f)为外延部与基板的连接结构示意图。

图9是本申请墨盒实施例二的立体结构图。

图10是本申请墨盒实施例二移除芯片后的局部结构图。

图11是本申请墨盒实施例二中芯片与触针的配合结构图。

图12为实施例三提供的芯片示意图。

图13为与实施例三提供的芯片适配的耗材盒安装位示意图。

图14-15为实施例三提供的芯片安装至盒体上的示意图。

图16为实施例三提供的芯片和触针相接触的示意图。

图17-18为实施例四提供的芯片示意图。

图19是实施例四提供的芯片和触针相接触的示意图。

图20-21为实施例五提供的芯片示意图。

图22是实施例五提供的芯片和触针相接触的示意图。

图23-24为实施例六提供的芯片示意图。

图25是实施例六提供的芯片和触针相接触的示意图。

图26-27为实施例七提供的芯片示意图。

图28是实施例七提供的芯片和触针相接触的示意图。

图29-30为实施例八提供的芯片示意图。

图31是实施例八提供的芯片和触针相接触的示意图。

图32为与实施例八提供的芯片适配的芯片支架示意图。

图33-34为实施例九提供的芯片示意图。

图35是实施例九提供的芯片和触针相接触的示意图。

图36-37为与实施例九提供的芯片适配的芯片支架示意图。

图38-39为实施例十提供的芯片示意图。

图40是实施例十提供的芯片和触针相接触的示意图。

图41为本申请实施例十一的墨盒和触针架的结构示意图。

图42为本申请实施例十一的墨盒(仅显示部分)的结构示意图。

图43为本申请实施例十一的芯片、芯片支架和弹性件的结构示意图。

图44为本申请实施例十一的芯片支架和弹性件的另一角度的结构示意图。

图45为本申请实施例十一的芯片的结构示意图。

图46为本申请实施例十一的芯片和触针架的结构示意图。

图47为本申请实施例十二的芯片的结构示意图。

图48为本申请实施例十二的芯片和触针架的结构示意图。

图49为本申请实施例十三的芯片的结构示意图。

图50为本申请实施例十三的芯片的另一角度的结构示意图。

图51为本申请实施例十三的芯片和触针架的结构示意图。

图52为本申请实施例十五的墨盒和触针的结构示意图。

图53为本申请实施例十五的墨盒和触针的另一角度的结构示意图。

图54为本申请实施例十五的触针、芯片和芯片支架的结构示意图。

图55为本申请实施例十五的触针、芯片和芯片支架的另一结构示意图。

图56为本申请实施例十五的变形实施方式的墨盒和触针的结构示意图。

图57为本申请实施例十五的变形实施方式的芯片的结构示意图。

图58为本申请实施例十五的另一变形实施方式的芯片的结构示意图。

图59为本申请实施例十六的墨盒和触针的结构示意图。

图60为本申请实施例十六的触针、芯片和芯片支架的结构示意图。

图61为本申请实施例十六的触针、芯片和芯片支架的另一结构示意图。

图62为本申请实施例十六的触针、芯片和芯片支架的又一结构示意图。

图63为本申请实施例十六的芯片支架的结构示意图。

图64为本申请实施例十六的芯片和芯片支架的结构示意图。

图65为本申请实施例十六的触针、芯片和芯片支架的结构示意图。

图66为本申请实施例十六的变形实施方式的芯片支架的结构示意图。

图67为本申请实施例十六的变形实施方式的芯片和芯片支架的结构示意图。

图68为本申请实施例十六的变形实施方式的触针、芯片和芯片支架的结构示意图。

图69为本申请实施例十六的另一变形实施方式的芯片支架的结构示意图。

图70为本申请实施例十六的另一变形实施方式的芯片和芯片支架的结构示意图。

图71为本申请实施例十六的另一变形实施方式的触针、芯片和芯片支架的结构示意图。

图72为实施例十七提供的芯片示意图。

图73为实施例十八提供的芯片示意图。

图74为实施例十八提供的芯片和触针相接触的示意图。

图75为实施例十八提供的芯片安装前与触针位置关系示意图。

图76为实施例十八提供的芯片安装过程中与触针位置关系示意图。

图77为实施例十八提供的芯片安装到位与触针位置关系示意图。

图78为实施例十八芯片支架的结构示意图。

图79为实施例十八提供的芯片安装到芯片支架上的示意图。

图80为实施例十八提供的芯片和芯片支架的组合体固定在墨盒壳体上的示意图。

图81是本申请实施例十九的芯片正面结构图。

图82是本申请实施例十九的芯片背面结构图。

图83是本申请实施例十九的芯片结构分解图。

图84是对应于本申请实施例十九另一实施方式的芯片正面结构图。

图85是对应于本申请实施例十九另一实施方式的芯片背面结构图。

图86是对应于本申请实施例十九另一实施方式的芯片结构分解图。

图87是本申请实施例二十的第一视角芯片结构图。

图88是本申请实施例二十的第二视角芯片结构图。

图89是本申请实施例二十一的芯片结构图。

图90-91为实施例二十二提供的芯片示意图。

图92为实施例二十二提供的芯片和触针相接触的示意图。

图93-94为实施例二十三提供的芯片示意图。

图95为实施例二十三提供的芯片和触针相接触的示意图。

图96为本申请实施例二十四所提供的芯片及电连接部欲安装到墨盒上的结构示意图。

图97为本申请实施例二十四所提供的芯片的结构示意图。

图98为本申请实施例二十四所提供的电连接部局部结构示意图。

图99为本申请实施例二十五所提供的芯片及电连接部安装在芯片支架上的结构示意图。

图100为本申请实施例二十六所提供的芯片及电连接部安装到墨盒上的结构示意图。

图101为本申请实施例二十六所提供的芯片及电连接部安装后的外接面结构示意图。

图102为本申请实施例二十六所提供的芯片及电连接部安装后的背接面结构示意图。

图103为本申请实施例二十六所提供的芯片支架的结构示意图。

图104为本申请实施例二十六所提供的芯片及电连接部欲安装在芯片支架上的爆炸分解图。

图105为本申请实施例二十六所提供的芯片及电连接安装在芯片支架上的结构示意图。

图106为本申请实施例二十七所提供的芯片及电连接部欲安装到墨盒上的结构示意图。

图107为实施例二十九提供的芯片示意图。

图108-109是实施例二十九提供的芯片安装至盒体上的示意图。

图110是实施例二十九提供的芯片和触针相接触的示意图。

图111为实施例三十提供的芯片示意图。

图112-113是与实施例三十提供的芯片安装至盒体上的示意图。

图114是实施例三十提供的芯片和触针相接触的示意图。

图115是实施例三十一提供的芯片的拆解示意图。

图116是实施例三十一提供的第二部件的示意图。

图117是实施例三十一提供的打印耗材的局部示意图。

图118是实施例三十二提供的芯片的拆解示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上，术语“多种”是指两种或两种以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

在现有技术中，芯片的主体为基板，基板上设有存储器、端子以及电子元器件，基板内置有印刷电路，印刷电路用于将端子和电子元器件与存储器导通，存储器用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，电子元器件与存储器相配合共同完成芯片的内部程序的运行，以利于芯片完成相应的工作、实现相应的功能，当墨盒安装到打印机的墨盒安装部内时，储存器与打印机之间会进行数据传输、确认、数据交互等，且二者通过端子与打印机侧的触针之间的连接完成上述工作。

参照图1所示，图1为墨盒10欲安装到墨盒安装部90上的示意图。打印耗材是打印机(也可以称为打印设备)上经常需要更换的部件，芯片20是打印耗材上的一个部件。打印耗材可以是耗材盒、墨盒、硒鼓、色带等，芯片20可以是耗材盒、墨盒、硒鼓或者色带上的芯片。图1中的打印耗材为墨盒，因此下文使用“墨盒”为例对相应内容进行说明。

继续参照图1所示，墨盒安装部90是打印机上的部件，用于承载多个或者一个墨盒10，墨盒10沿安装方向P可拆卸地安装到墨盒安装部90中，当墨盒10使用完毕后，需要更换新的墨盒。墨盒10包括芯片20、把手30、出墨口40和盒体50，墨盒安装部90具有触针架91、供墨部92、开口95和底壁90a。墨盒10沿安装方向P从开口95安装到墨盒安装部90中。盒体50内存储有墨水，墨水经出墨口40到达供墨部92处，进而供墨部92可以将墨水供给到打印头处，从而墨水可以用于执行打印的动作。芯片20上具有端子组，端子组可以与触针架91的触针91a接触电连接，用于电信号之间的相互传输。把手30用于将墨盒10固定到墨盒安装部90上，防止墨盒10从墨盒安装部90中脱离出来。

设定三维直角坐标系，即XYZ轴坐标系，墨盒10的三维直角坐标系与墨盒安装部90的三维直角坐标系一致。以墨盒10安装到墨盒安装部90的方向为-Z轴方向(即安装方向P)，则墨盒10从墨盒安装部90脱离的方向为+Z轴方向，开口95位于+Z轴方向上，底壁90a位于-Z轴方向上，Y方向则为墨盒的宽度方向。一般情况下，打印机平放在办公桌面或者打印桌面上，墨盒安装部90的开口95位于重力方向的上方，底壁90a位于重力方向的下方，由此方便了使用者安装或者拆卸墨盒10。进一步的，墨盒安装部90可以承载多个或者一个墨盒10，具有多个或者一个安装位，四个墨盒内可以存储四种不同颜色的墨水，例如黑色、黄色、蓝色、红色。

具体地，墨盒安装部90是一个近似长方体或者正方体的具有开口95的部件，墨盒安装部90的内侧壁及底壁90a构成了安装位。触针架91安装在墨盒安装部90的第一侧壁90c上，安装位在Y轴方向上依次排列，四个安装位在Y轴方向上依次排列。同时垂直于Y轴和Z轴的方向为X轴方向。其中，从墨盒安装部90内部指向触针架91的方向为+X轴方向。+X轴垂直于第一侧壁90c，沿+X轴方向观察，在YZ平面上，+Z轴在上方时，+Y轴方向位于左侧。

图2为触针架91的结构示意图。如图2所示，触针架91包括基座910和多个触针，多个触针安装在基座910上，分别为第一触针911、第二触针912、第三触针913、第四触针914和第五触针915。触针为薄片状的金属片，可以起到导电作用，且不易磨损。基座910具有多个狭缝，分别为第一狭缝981、第二狭缝982、第三狭缝983、第四狭缝984和第五狭缝985。其中，各狭缝分别与各触针对应设置，且各个狭缝均呈U形，其具有+Z轴方向的狭缝口，多个触针沿-Z轴方向分别通过狭缝口安装到各狭缝中。具体地，第一触针911沿-Z轴方向通过狭缝口安装到第一狭缝981中；第二触针912至第五触针915的安装方式与之相同，在此不重复阐述。

在打印机工作期间，多个触针中的每一个触针的一侧通过墨盒安装部90内部的电路连接到喷墨打印机的主电路上，另一侧连接到芯片20。第一触针911-第五触针915的结构一致，如图3所示。以第一触针911为例，第一触针911包括第一部分911a、第二部分911b和第三部分911c。第一部分911a用于与芯片20相连接，第二部分911b用于与喷墨打印机的内部电路相连接，第三部分911c与第一部分911a、第二部分911b相连接。

第三部分911c位于第一触针911的+Z轴方向，第一触针911通过第三部分911c或者是第三部分911c的一部分(例如是第三部分911c的水平部分911h)固定在第一狭缝981。第一部分911a、第二部分911b设置在第一触针911的-Z轴方向的末端，使得第一部分911a、第二部分911b可以弹性变形且变形后易恢复至原状。第一触针911的第一部分911a设置在-X轴方向，第二部分911b设置在+X轴方向。第一部分911a、第二部分911b突出于基座910，第三部分911c非突出于基座910。进一步地，第一部分911a、第二部分911b在X轴方向上突出于基座910，基座910位于第一部分911a与第二部分911b之间。第一部分911a相比第二部分911b更靠近安装位，第三部分911c分为垂直于X轴方向的第一垂直部分911k与第二垂直部分911j、平行于X轴方向的水平部分911h；水平部分911h连接第一垂直部分911k与二垂直部分911j。第一垂直部分911k与第二垂直部分911j沿平行于墨盒安装到墨盒安装部的安装方向(即Z轴方向)上延伸。第一垂直部分911k相比第二垂直部分911j更靠近安装位，第一垂直部分911k的末端连接第一部分911a，第二垂直部分911j的末端连接第二部分911b，水平部分911h或者第一垂直部分911k、第二垂直部分911j在+Z轴方向上固定在第一狭缝981。第一部分911a位于第一触针911的末端。第一触针911的第一部分911a与芯片20电连接，形成有接触区域；第二部分911b与喷墨打印机内的电路相连接。其中，第一部分911a包括第一表面部911a1、第二表面部911a2、第三表面部911a3以及第四表面部911a4，其中第三表面部911a3与第四表面部911a4沿Y方向相对设置，第一表面部911a1与第二表面部911a2围合区域形成山脊区。第一垂直部分911k就是垂直区，而第二部分911b就是另一山脊区，第二垂直部分911j就是另一垂直区。第二触针912至第五触针915与第一触针911具有相同的布置、结构，这里将不再提供其详细图示和阐述。

参见图1、4所示，墨盒10所采用的芯片20包括基板21a，基板21a在远离盒体50的外平面22d上设置5个端子23e。

其中，第一端子231、第二端子232、第三端子233和第四端子234位于外接面的-Y侧，第五端子235位于外接面的+Y侧，第二端子、第三端子和第五端子的接触部位于平行于Y轴的直线L1上，第一端子和第四端子的接触部位于平行于Y轴的直线L2上，直线L2位于直线L1的+Z侧，附图中均以端子中部的阴影区域指示对应端子的接触部。

第一端子231至第五端子235都设置在外平面22d上，并且这5个端子的端面与外平面22d的间距相等，因此第一端子231至第五端子235的接触部在同一平面内。另外，这5个端子的尺寸也较为接近，其Z轴方向上的长度均显著大于Y轴方向上的长度，墨盒10在Y方向上的小幅偏移就有可能影响端子与打印机间的电连接，导致墨盒10无法正常使用。第一端子231至第四端子234都在外平面22d的-Y侧且位置较为接近，第五端子235位于外平面22d的+Y侧且距离第一端子231至第四端子234较远。安装状态下，与芯片20接触的触针发生弹性形变，且在墨盒10整体具有Y方向的移动趋势时可产生抑制墨盒10沿Y方向移动的静摩擦力，但相关触针仅有5根(即前述第一触针911至第五触针915)，且第一端子231至第五端子235的接触部都在同一平面内，因此5根触针的形变幅度基本一致且能提供的静摩擦力较小，端子数量少且分布极为不均,不足以抑制芯片20/墨盒10在安装位Y方向的偏移。

实施例一

以下各实施例涉及的芯片均与上述触针架91进行配合，对应端子的功能与上述第一端子231至第五端子235一致，以下简单描述本实施例的具体实施方式：

参见图5至图11，墨盒400包括盒体410和芯片300，盒体410上设有与芯片300配合的承接部411，芯片300包括基板310，基板310以面积最大的表面作为前表面310a，基板310在前表面310a上设置至少一个外端子320，外端子320用于与触针相抵接。基板310上与前表面310a平行的面为后表面310b，后表面310b上设有至少一个内端子330，内端子330不用于与触针相抵接。墨盒400/芯片300还包括用于将打印机侧的对应触针与内端子330导通的第二部件(本实施例中的第二部件为导电件500)，在一些实施列中，导电件也可以为芯片支架。导电件500位于承接部411与基板310之间，导电件500包括与内端子330相抵的抵接部510以及与打印机侧的对应触针配合的外触部520。导电件500具备不与基板310重合的外延部530，外触部520位于外延部530朝向后表面310b的一侧。导电件500与芯片300相电连接，因此导电件500可以视为芯片300的一部分。导电件500也可以视为盒体410的一部分，比如，导电件500位于承接部411与基板310之间且导电件500作为芯片支架，用于固定或者抵接芯片300的至少一部分。

在本实施例中，内端子330设置于后表面310b上，导电件500焊接在后表面310b上，从而使导电件500的至少一部分位于后表面310b的-X轴侧。可以理解，在其他实施例中，内端子330也可以设置于前表面310a上，导电件500焊接在前表面310a上，从而使导电件500的至少一部分位于前表面的+X轴侧。由于外触部520位于导电件500外侧，并且与外端子320之间具备一定面差，通过优化基板310的形状和尺寸可限制墨盒400/芯片300在宽度方向(即Y方向)上与对应于外触部520的触针之间发生相对移动。由于设置有第二部件，且第二部件设置有不与基板重叠的外延部，当芯片处于工作状态时，触针与基板及外延部分别抵接，此时，外延部的设置增加了可与触针接触的导电面积，极大限度的保证芯片的功能；或者可在端子间形成间隔或者阻断进而减少短路情况的发生；或者触针与基板的接触部和触针与外延部的接触部具有一定的面差，从而可以限制打印耗材沿自身宽度方向发生偏移，进而提高芯片与触针架之间连接的稳定性，并且降低芯片在使用过程中端子间发生短路的风险；同时芯片或者打印耗材安装后触针间的变形幅度/挤压力不同提高了接触的稳定性和可靠性。

本实施例中芯片300还包括凸出设置于后表面310b上的存储器340和电气元器件350，存储器340与电气元器件350、外端子320和内端子330电性相连。具体实施时，导电件500可以设置在芯片300上(导电件500视为芯片300的一部分)，也可以设置在盒体410上(导电片500视为盒体410的一部分)，导电件500可采用常规的导电材料制作，比如：金属、导电硅胶、导电塑料、导电陶瓷等，仅需起到将对应触针与内端子330导通的作用。另一方面，第二部件的是由金属、导电塑料、导电硅胶或者导电陶瓷制作而成。

图5至图8至展示的是本申请的第一种实施方式，本实施方式以固定设置于芯片300上的导电片540作为导电件500，基板310在-Z端的+Y侧设置贯通前表面310a与后表面310b的缺口部311，内端子330位于缺口部311边缘，导电片540以与内端子330重合的部分作为抵接部510，并以位于缺口部311内的部分作为外延部530，使外触部520从缺口部311露出，进而使触针能够伸入缺口部311内并与外触部520相抵接。图7以虚线标示了缺口部311和内端子330的局部轮廓，图8以虚线阴影区域标示抵接部510，导电片540上除阴影区域外的部分为外延部530。后表面310b在+Z端的-Y侧或者后表面310b在-Y及+Z侧预留了一个内端子330，导电件500的形状尺寸会发生一些改变，比如导电件500尺寸变大，以用于接触上述内端子330，此时在Y轴方向上导电件500的长度大于基板310长度的一半；导电件500与上述内端子330抵接且具有外延部530。此结构使得导电件500的尺寸变得更大且更容易安装到芯片300上或者盒体410上。

承接部411还具备定位柱414，基板上在边缘设置与定位柱414配合的定位部312，定位部312贯通前表面310a与后表面310b。本实施方式在基板310的+Z侧及±Y侧边缘设置3个定位部312，承接部411包含3个对应的定位柱414。

本实施方式将第一端子360、第二端子370、第三端子380和第四端子390作为外端子320，各端子分别具备第一接触部360a、第二接触部370a、第三接触部380a和第四接触部390a，第一接触部360a和第四接触部390a的连线S2平行于第二接触部370a和第四接触部380a的连线S1，考虑到外端子320均采用局部覆铜工艺设置，仅略微凸出于前表面310a，因此可将S1和S2视作前表面310a上的直线。进一步地，各外端子320的接触部与外触部520在打印耗材或者芯片安装到打印机的安装方向上的投影不处于同一直线。

各个端子的功能大致如下：

第一端子131(数据端子)：用于进行数据信号的发送或者接收，还用于检测第一端子231与第二端子232、第三端子233或第四端子234中的至少一个的短路。

第二端子132(时钟端子)：用于接收时钟信号。

第三端子133(电源端子)：用于接收不同于接地电位的电源电位(比如3.6V,或者3.3V)，通过此端子为存储器(图中未示出)的工作提供电源。

第四端子134(复位端子)：用于对晶元内部数据进行复位。

外延部530/外触部520：用于接收接地电位。

本实施方式以导电片540充当第五端子，导电片540为贴附于后表面310b上的平板状部件，因此外触部520与前表面310a之间具备一定面差，安装状态下打印机侧对应于外触部520的触针在X方向上的形变幅度不同于对应于4个外端子320的触针，且外触部520在前表面310a上的投影并不在S1上，而是位于S1的+Z侧。

芯片300具有左侧面310g，右侧面310d、顶表面310e和底表面310f。缺口部311设置成通槽状，其不仅仅贯通前表面310a与后表面310b，还可以贯通顶表面310e和底表面310f，即缺口部311在Z轴方向上是一个通槽。在Z轴方向上，导电件500的尺寸基本与基板310的尺寸相当，此结构使得导电件500的尺寸变得更大且更容易安装到芯片300上或者盒体410上。

当导电件500设置在芯片300上(导电件500视为芯片300的一部分)时，导电件500通过焊接或导电胶粘接的方式设置于基板310上，然后芯片300在安装到盒体410的承接部411处。

当导电件500设置在盒体410上(导电片500视为盒体410的一部分)，导电件500先安装到承接部411处，然后芯片300在安装到承接部411且至少一部分与导电件500相固定或者抵接。缺口部311贯通前表面310a与后表面310b，且贯通顶表面310e和底表面310f时，更方便生产过程中导电件500安装到盒体410上。导电片500可以设置为如图7或者图8所示的平板形状，也可以设置为表面为曲面的形状，也可以设置为由导电材料折叠而成的形状，比如金属片折叠而成。导电片500/第二部件可以是固定设置的(如图8所示)，也可以是具有一定弹性的方式设置而成的，具体的，外延部沿前表面310a指向后表面310b的方向上可发生形变/移动，比如：由金属片折叠成一部分悬空形式，或者是由金属片一端悬空的杠杆形式，或者是由金属片弯折而成(如图8(e)所示、图8(f)所示)，当触针接触导电片500/第二部件时，因为悬空位置处有空隙570的存在，故外延部530/外触部520会向-X轴侧/沿前表面310a指向后表面310b的方向上发生移动。当导电片500折叠成一部分悬空形式或者是由金属片一端悬空的杠杆形式时，外触部520设置在悬空的一侧(如图8(a)所示、图8(b)所示)；当触针接触导电片500/第二部件时，外延部530/外触部520会向-X轴侧/沿前表面310a指向后表面310b的方向上发生移动。当导电片500由金属片弯折而成的时，外触部520设置在弯折的顶点位置处。导电片500具有一定弹性的方式设置而成(如图8(c)所示、图8(d)所示)，当触针接触导电片500/第二部件时，导电片500/第二部件的一部分(具体的是外延部)向-X轴侧/沿前表面310a指向后表面310b的方向上有形变，外触部520也会随着导电片500/第二部件的形变而移动。此方案可以缓解触针对导电件500的作用力，进而使导电件500与触针的电连接关系更加稳定，图中的标号560为转轴。

可选的，第二部件与盒体410可以在生成过程中制作成一体式的也可以是分体式的。当第二部件和盒体410是一体式的情况下，第二部件可与盒体410采用“双色注塑”的方式完成制作。比如，当第二部件是由导电塑料制作而成时，在盒体410生成时，一个料筒是可导电的原材料，另一个料筒是普通的原材料，经过塑化后，先后注入到模具中，最终在一个注塑件上具有2种不同材质的情况，可以满足第二部件的导电性要求；比如，当第二部件是由金属制作而成时，可以先把第二部件制作好，然后放入注塑模具中，在注塑过程中，金属会以不可拆卸的方式镶嵌在盒体410中，可以满足第二部件的导电性要求。可选的，第二部件与盒体410是一体的情况下，第二部件是盒体410的一部分，且第二部件与盒体410都是可导电材质制作而成的。

由于4个外端子320都靠近基板310的-Y侧设置，导电片540则靠基板310的+Y侧设置，距离4个外端子320较远，且外触部520与外端子320的接触部之间还具备一定面差，因此墨水液滴或导电异物不易将外触部520与外端子320的接触部导通，即安装状态下芯片300不易受外界因素影响而发生短路。另外容易想到，导电片540还可以设置到基板310的-Y侧以替代第一端子和/或第二端子，后表面310b在+Z端的-Y侧或者后表面310b在-Y及+Z侧预留了一个内端子330，便于基板310在该内端子330旁设置缺口再引入导电片以替代第一端子。

当墨盒400在墨盒安装部90内沿-Y方向发生偏移时，对应于外触部520的触针可与基板310在缺口部311的-Y侧相抵从而限位墨盒400沿-Y方向进一步偏移。另外容易想到，还可将缺口部311设置成通槽的形式，即缺口部311在Y方向上并未延伸至基板310的+Y侧边缘，这样通过对应于外触部520的触针与基板310的配合还可限制墨盒400沿+Y方向的偏移。此结构可限制墨盒400/芯片300沿自身宽度方向发生偏移，并且改善墨盒400/芯片300与触针架91之间的连接稳定性，并且因外端子320与外触部分别设置在基板、导电片上，故墨盒400/芯片300在使用过程中端子间发生短路的风险较低。

实施例二

图9至11展示的是本申请的第二种实施方式，本实施例与实施例一不同的是：本实施例的第二部件是导电件500。本实施方式以固定设置于承接部411上具备弹性的导电块550作为导电件500。承接部411具备与后表面310b贴合的支撑面412，支撑面412上设有凹陷部413，凹陷部413用于容纳存储器340和电气元器件350，导电块550也位于凹陷部413内，导电块550以与内端子330接触的部分作为抵接部510，并以突出于基板310的+Y侧边缘的部分作为外延部530。具体实施时可在凹陷部413内设置用于限制导电块550的围挡结构(如凸起或框体类结构)，并利用导电块550的弹性形变加强导电块550与围挡结构及芯片300之间的配合，本实施方式中的导电块550采用导电硅胶制作。

进一步地，为便于将打印机侧的对应触针与内端子330(图中未示出)导通，导电块550在朝向后表面310b的一侧设置连接凸棱551，连接凸棱551以与内端子330相抵的一端作为抵接部510，连接凸棱551以延伸至外延部530的一端作为外触部520。连接凸棱551可起到类似导线的作用，打印机侧对应触针与内端子330之间的电信号可以仅通过连接凸棱551进行传输，不会透过导电块550的其他部分，有助于改善信号传输效率。

墨盒400的安装方向为-Z方向(同前述P方向)，当墨盒400在墨盒安装部90内沿-Y方向发生偏移时，对应于外触部520的触针可与基板310的-Y侧相抵从而限位墨盒400沿-Y方向进一步偏移。同时容易想到，基板310上还可参考前一实施方式引入缺口部311，甚至将缺口部311设置成通槽状，从而进一步限制墨盒400沿+Y方向的偏移。另外考虑到外触部520位于基板310外侧且与4个外端子320的接触部之间存在一定面差，因此墨水液滴或导电异物不易将外触部520与外端子320的接触部导通，即安装状态下芯片300不易受外界因素影响而发生短路。并且，外触部520在前表面310a上的投影也不在第二接触部370a和第三接触部380a的连线上。另外还容易想到，导电块550还可以设置到基板310的-Y侧以替代第一端子和/或第二端子。

实施例三

图12是实施例三提供的芯片示意图。如图12所示，基板120具有前表面120a、后表面120b、左侧面120c、右侧面120d、顶表面120e和底表面120f，及与右侧面120d平行的第一侧面1201d、第二侧面1202d。其中，前表面120a与后表面120b相对设置，且前表面120a位于后表面120b的+X侧；左侧面120c与右侧面120d相对设置，且左侧面120c位于右侧面120d的-Y轴侧；顶表面120e和底表面120f相对设置，且顶面120e位于底表面120f的+Z轴侧。第一侧面1201d和第二侧面1202d平行设置，且第一侧面1201d位于第二侧面1202d的-Y轴侧。

存储器可以设置在基板120的任一或者任几个面上，优选的，存储器设置在后表面120b上。芯片100的具体形状结构不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，如可以将芯片100设置为矩形结构、切角矩形结构、圆角矩形结构、T形结构、梯形结构、平行四边形结构均可；此外，对于存储器设置的位置不做限定，如可以将存储器设置于芯片100上靠近方向P的后端的一侧，或者也可以将存储器设置于芯片100上靠近方向P的前端的一侧，还可以将存储器设置于芯片100的中部,本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，在此不再赘述。

如图12、图13所示，芯片100具有定位孔，具体的，在本实施方式中，芯片100具有第一孔121和第二孔122。第一孔121、第二孔122均为基板120上的通孔，均贯通基板120的前表面120a和后表面120b。第一孔121、第二孔122相当于实施例一中的定位部312。其中，第一孔121是由上侧面120e向下侧面120f形成的矩形凹陷部分，第二孔122是位于基板120的前表面120a或后表面120b靠近底表面120f的通孔部分。通过第一孔121和/或第二孔122可以将芯片100固定到墨盒10上。一般情况下，墨盒10的盒体50上的第一定位柱121a与第二定位柱121b会与第一孔121、第二孔122呈突出的方式相结合，然后通过热焊头焊接的方式将芯片100固定到盒体50上。第一定位柱121a与第二定位柱121b相当于实施例一中的定位柱414。

如图13所示，能够安装本实施例的芯片100的墨盒10上设置有芯片安装部(相当于实施例一中的承接部411)，芯片安装部包括第一定位柱121a、第二定位柱122a和突出肋310c，第一定位柱121a与第二定位柱121b会与第一孔121、第二孔122呈突出的方式相结合，然后通过热焊头焊接的方式将芯片100固定到盒体50上。

需要说明的是，定位孔的数目在此不受限制，具体的，可以只设置1个定位孔(比如，第二孔122)，也可以设置两个或两个以上的定位孔。此外，定位孔的形状也不受限制，定位孔可以是圆形孔，也可以是方形孔，或者是不规则形状的孔。同样的，定位柱和限制部的具体形状和数量在此也不作过多限制。

本申请提供的技术方案中，端子的数量优选为5个，需要说明的是，端子的数量还可以为多个。5个端子分别为第一端子131、第二端子132，第三端子133、第四端子134和第五端子135，第一端子131为数据端子，第二端子132为时钟端子，第三端子133为电源端子，第四端子134为复位端子，第五端子135为接地端子。

各个端子的功能大致如下：

第一端子131(数据端子)：用于进行数据信号的发送或者接收，还用于检测第一端子231与第二端子232、第三端子233或第四端子234中的至少一个的短路。

第二端子132(时钟端子)：用于接收时钟信号。

第三端子133(电源端子)：用于接收不同于接地电位的电源电位(比如3.6V,或者3.3V)，通过此端子为存储器(图中未示出)的工作提供电源。

第四端子134(复位端子)：用于对晶元内部数据进行复位。

第五端子135(接地端子)：用于接收接地电位。

在第二端子132和第三端子133中间设有第一间隔部123，第一间隔部123的构造不做限制，在本实实例中，第一间隔部123构造为开口槽结构，贯通基板120的前表面120a和后表面120b。第一侧面1201d位于第一间隔部123，第一侧面1201d与右侧面120d平行。前表面120a上设置有端子,故前表面120a也称为第一端子面。第一侧面1201d上设置有端子，故第一侧面1201d也称为第二端子面。基板120还设有缺口部，第二侧面1202d位于缺口部，且第二侧面1202d上设置有端子，故第二侧面1202d也称为第三端子面。

参见图12，第二端子132、第三端子133及第四端子134都设置在基板120的前表面120a上，其中，第一端子131设置在第二端子面上，第5端子135设置在第三端子面上。

如图14至图16所示，将彼此正交的两个方向定义为第一方向和第二方向。在本实施例中,第一方向为Z方向,第二方向为X方向。将沿着芯片100的基板120表面两条正交的直线被定义为第一假想线C1和第二假想线C2。第一假想线C1定义为沿着第一方向的方向的延长线，第二假想线C2定义为沿着第二方向的方向的延长线。安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入盒体的过程中，突出肋310c会使芯片靠近第四端子134一侧沿+X轴方向抬起。将设置在基材上的所有端子的所有接触部投影到第二假想线C2时，一部分端子的接触部投影至第二假想线C2上，另一部分端子的接触部投影至第二假想线C2外侧，即第二端子132、第三端子133对应接触部A2、A3投影至第二假想线C2上,第一端子131、第四端子134及第五端子135的对应接触部A1、A4及A5投影至第二假想线C2外。

本实施例通过将第一端子131、第二端子132、第三端子133以及第四端子134设置在不同的表面上，用于当有异物或摩擦碎屑聚集或粘连在第一端子131上时，异物会在重力的作用下从第一间隔部123滑落脱离基板120表面，避免落到其他端子的接触部上，使异物或摩擦碎屑粘连至第一端子131与第二端子132、第三端子133以及第四端子134中的任意一个端子之间，造成短路，提高芯片使用的安全性。需要说明是的，异物的包括但不限于诸如墨水之类的导电液体，以及电线、订书钉引线和自动铅笔芯、摩擦碎屑等之类的导电固体。

另外，通过将芯片100的基板120与墨盒50前端面倾斜角度放置，有利于触针与对应端子稳定的电连接，同时增加第四触针914与第四端子134之间的挤压力，保证第四触针914与第四端子134稳定电连接，避免出现因打印耗材工作过程中，因振动或晃动等外界环境因素导致触针与芯片100的端子接触不良的问题。

如图16所示，安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，第一触针911伸入第一间隔部123中，其第一部分911a与第一端子131电连接。第五触针915的与第五端子135实现电连接。而其余端子分别与其余触针实现电连接。

第一端子131设置在第一间隔部123中的第一侧面1201d上，如果第一端子131是位于第一侧面1201d上的一个平面时，与第一触针911的第四表面部911a4接触的是一个平面；如果第一端子131是位于第一侧面1201d上的一个曲面或者一个突起的话，则与第一触针911的第四表面部911a4接触的是一个点或者一条线，比如如图15所示的接触部A1的形状和位置。

第五端子135设置在第二侧面1202d上，如果第五端子135是位于第二侧面1202d上的一个平面时，与第五触针915的第四表面部915a4接触的是一个平面；如果第五端子135是位于第二侧面1202d上的一个曲面或者一个突起的话，则与第五触针915的第四表面部915a4接触的是一个点或者一条线，比如如图15所示的接触部A5的形状和位置。

实施例四

作为本申请提供的实施例四的说明，以下仅对与上述第三实施例的不同之处予以说明。

如图17、18所示，基板120具有与左侧面120c平行的第三侧面1201c，第三侧面1201c上设置有端子，故第三侧面1201c也称为第四端子面。基板120的右侧面120d上设置有端子，故右侧面120d也称为第五端子面。本实施例中，芯片100的第一端子131位于第四端子面上，第五端子135位于右侧面120d上，其余端子位于前表面120a上。其中，在Y轴方向上，第一端子131在Y轴的坐标位于第二端子132和第三端子133之间。在平面视图中，将正交的两条直线作为第一假想线C1及第二假想线C2，将设置在基材上的所有端子的所有接触部投影到所述第二假想线C2时，一部分端子的接触部投影至第二假想线C2上，另一部分端子的接触部投影至第二假想线C2外侧，即第二端子132、第三端子133以及第四端子134的对应接触部投影至第二假想线C2上,第一端子131及第五端子135的对应接触部投影至第二假想线C2外。

图19是实施例四提供的芯片和触针相接触的示意图。如图19所示，安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，第一触针的第一部分911a的第三表面部与第一端子131电连接。第五触针915与第五端子135实现电连接。而其余端子分别与其余触针对应实现电连接。

第一端子131设置在第三侧面1201c上，如果第一端子131是位于第三侧面1201c上的一个平面时，与第一触针911的第三表面部911a3接触的是一个平面；如果第一端子131是位于第三侧面1201c上的一个曲面或者一个突起的话，则与第一触针911的第三表面部911a3接触的是一个点或者一条线，比如如图17所示的接触部A1的形状和位置。

第五端子135设置在右侧面120d上，如果第五端子135是位于右侧面120d上的一个平面时，与第五触针915的第四表面部915a4接触的是一个平面；如果第五端子135是位于右侧面120d上的一个曲面或者一个突起的话，则与第五触针915的第四表面部915a4接触的是一个点或者一条线，比如如图18所示的接触部A5的形状和位置。

实施例五

作为本申请提供的第五实施例的说明，以下仅对与上述第三实施例的不同之处予以说明。

如图20及图21所示，第二端子132和第三端子133中间的第一间隔部123(开口槽)上壁为第一倾斜面1201f，优选的，第一端子131设置在第一倾斜面1201f上。第二倾斜面1202f设置在基板120的缺口部的顶壁，第五端子135设置在第二倾斜面1202f上。需要说明的是，第一倾斜面1201f以及第二倾斜面1202f倾斜角度及结构与对应触针的第一表面部的形状相适配，具体的：第一端子131可以是设计在第一倾斜面1201f上的一个平面，第一倾斜面1201f的倾斜角度大于第一触针911的第一表面部911a1的倾斜角度，因此第一端子131的接触部A1可以形成如图20所示的形状和位置，此时第一端子131的接触部A1与第二表面部911a2相接触。第一端子131也可以是设计在第一倾斜面1201f上的一个曲面或者一个突起，同样可以形成如图20所示的形状和位置的接触部A1，此时第一端子131的接触部A1与第一表面部911a1或者第二表面部911a2相接触。这样设计的有益效果有：通过将第一端子131、第五端子135、第二端子132、第三端子133以及第四端子134设置在不同的表面上，用于当有异物或摩擦碎屑聚集或粘连在第一端子131上时，异物会在重力的作用下从第一间隔部123滑落脱离基板120表面，避免落到其他端子的接触部上，使异物或摩擦碎屑粘连至第一端子131与第二端子132、第三端子133以及第四端子134中的任意一个端子之间，造成短路，提高芯片使用的安全性。需要说明是的，异物包括但不限于诸如墨水之类的导电液体，以及电线、订书钉引线和自动铅笔芯、摩擦碎屑等之类的导电固体。防止端子之间误触或因异物连接而导致短路。另外，通过将基板120与盒体50前端面倾斜角度a放置，有利于触针与第一倾斜面1201f、第一倾斜面1202f上的对应端子稳定的电连接接触，也同时增加第四触针914与第四端子134之间的挤压力，保证第四触针914与第四端子134的接触稳定，在防止出现因短路而损坏芯片设备的同时，提高芯片使用的稳定性，避免出现打印耗材工作过程中，因振动或晃动等外界环境因素导致触针与芯片100的端子接触不良的问题。

如图21所示，将设置在基材上的所有端子的所有接触部投影到第二假想线C2时，一部分端子的接触部投影至第二假想线C2上，另一部分端子的接触部投影至第二假想线C2外侧，即第二端子132、第三端子133以及第四端子134的对应接触部投影至第二假想线C2上,第一端子131及第五端子135的对应接触部投影至第二假想线C2外。

图22是实施例五提供的芯片和触针相接触的示意图。如图21所示，安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，第一触针911伸入第一间隔部123的开口槽中，其第一部分911a的第一表面部与第一端子131电连接。第五触针915的第一部分915a的第一表面部与第五端子135实现电连接。而其余端子分别与其余触针抵接，实现电连接。

实施例六

作为本申请提供的实施例六的说明，以下仅对与上述实施例五的不同之处予以说明。

如图23、24所示，第二端子132和第四端子134之间设有第一间隔部123及第二间隔部124，在Z方向上第一间隔部123位于第二间隔部124的上侧，且第一间隔部123与第二间隔部124连通，形成阶梯结构。第一间隔部123的上壁为第一倾斜面1201f，优选的，第一倾斜面1201f倾斜角度及结构与对应触针911的第一表面部的形状相适配，第一端子131设置在第一倾斜面1201f上。第三端子133设置于第二间隔部124的右壁面1202c。其余端子设置于前表面120a，其中，第五端子设置于前表面120a靠近右侧面120d处。远离其余四个端子。第三端子133设置在右壁面1202c上，如果第三端子133是位于右壁面1202c上的一个平面时，与第三触针913的第三表面部913a3接触的是一个平面；如果第三端子133是位于右壁面1202c上的一个曲面或者一个突起的话，则与第三触针913的第三表面部913a3接触的是一个点或者一条线，比如如图23所示的接触部A3的形状和位置。在平面视图中，将正交的两条直线作为第一假想线C1及第二假想线C2，将设置在基材上的所有端子的所有接触部投影到第二假想线C2时，一部分端子的接触部投影至第二假想线C2上，另一部分端子的接触部投影至第二假想线C2外侧，即第二端子132、第四端子134以及第五端子135的对应接触部投影至第二假想线C2上，第一端子131及第三端子133的对应接触部投影至第二假想线C2外。这样设置的有益效果之一为：在Y轴方向上，相邻的两个端子所在位置异面或设置距离较远，避免异物或摩擦碎屑粘连至第一端子131与第二端子132、第三端子133以及第四端子134中的任意一个端子之间，造成短路，提高芯片使用的安全性。防止端子之间误触或因异物连接而导致短路。

图25是实施例六提供的芯片和触针相接触的示意图。如图25所示，安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，第一触针911伸入第一间隔部123的开口槽中，其第一部分911a的第一表面部与第一端子131电连接。第三触针913伸入第二间隔部124的开口槽中，与第三端子133电连接。而其余端子分别与其余触针抵接，实现电连接。

实施例七

作为本申请提供的实施例七的说明，以下仅对与上述实施例六的不同之处予以说明。

如图26、27所示，第一端子131-第四端子134的设置方式与实施例六相同，在本实施例中，第五端子135设置于右侧面120d处。远离其余四个端子。将设置在基材上的所有端子的所有接触部投影到第二假想线C2时，一部分端子的接触部投影至第二假想线C2上，另一部分端子的接触部投影至第二假想线C2外侧，即第二端子132、第四端子134的对应接触部投影至第二假想线C2上，第一端子131、第三端子133及第五端子135的对应接触部投影至第二假想线C2外。这样设计的有益效果同实施例六，在此不做赘述。第五端子135设置在右侧面120d上，如果第五端子135是位于右侧面120d上的一个平面时，与第五触针915的第四表面部915a4接触的是一个平面；如果第五端子135是位于右侧面120d上的一个曲面或者一个突起的话，则与第五触针915的第四表面部915a4接触的是一个点或者一条线，比如如图27所示的接触部A5的形状和位置。

图28是实施例七提供的芯片和触针相接触的示意图。如图28所示，安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，第一触针911伸入第一间隔部123的开口槽中，其第一部分911a的第一表面部与第一端子131电连接。第三触针913伸入第二间隔部124的开口槽中，与第三端子133电连接。第五触针915与第五端子135实现电连接。而其余端子分别与其余触针抵接，实现电连接。

实施例八

作为本申请提供实施例八的说明，以下仅对与上述实施例三的不同之处予以说明。

如图29、30所示，第一端子131、第二端子132、第三端子133以及第四端子134都设置在基板120的前表面120a上。本实施例中，第一端子131、第二端子132、第三端子133以及第四端子134在Y轴上坐标均不相同，第一端子131、第四端子134在Z轴上坐标相同，第二端子132、第三端子133在Z轴上坐标也相同，但第一端子131、第二端子132在Z轴上坐标不相同。在前表面120a靠近右侧面120d处设有凹部1201a，凹部1201a是由前表面120a向后表面120b形成的凹陷部分，第五端子135设置于该凹部内。将设置在基材上的所有端子的所有接触部投影到所述第二假想线C2时，由于第五端子135设置在凹部1201a中，以致端子的接触部没有全部投影至第二假想线C2上，即第一端子131-第四端子134的对应接触部投影至第二假想线C2上，第五端子135的对应接触部投影至第二假想线C2外。当安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90时，该凹部1201a可以对第五触针915进行定位，保证第五触针915稳定接触。凹部1201a可以是基板120上的一个凹陷部分，也可以位于基板120之外的第二部件上。第二部件用于将打印机侧的对应触针与内端子330导通，即第二部分连接打印机侧的第五触针915、内端子330。凹部1201a设置在第二部件上，凹部1201a与基板120单独分开制造而后组成一个芯片整体/墨盒的一部分，此结构降低了在基板120上设置凹部1201a的加工难度，降低了因加工误差造成的接触不良的情况出现的机率。

如图31所示，安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，第五触针915滑入凹部1201a与第五端子135电连接。其余端子分别与其余触针抵接，实现电连接。

这里需要提及的是，一种与本实施例芯片100适配的芯片支架220，如图32，芯片支架220上设有第一定位柱221a与第二定位柱221b(相当于实施例一中的定位柱414)，芯片支架220上的第一定位柱221a与第二定位柱221b会与芯片100上的第一孔121、第二孔122(相当于实施例一中的定位部312)呈突出的方式相结合，然后通过热焊头焊接的方式将芯片100固定到芯片支架220上。芯片支架220可通过卡合等形式固定或从与使用该芯片的适配的耗材上取下(图为示出)，这里不做限制。通过将芯片100安装于芯片支架220上，方便芯片100与墨盒10可拆卸装配，避免芯片100因受到损坏致使芯片100存储的信息丢失，影响墨盒10及打印机正常工作。芯片支架220也可以作为第二部件，将第五端子135设置在芯片支架220上，芯片支架220是连接打印机侧的第五触针915、内端子330。

实施例九

作为本申请提供的实施例九的说明，以下仅对与上述实施例八的不同之处予以说明。

如图33所示，基板120包括平面部和曲面部130a，前表面120a位于基板120的平面部。从垂直于前表面120a的方向看，在前表面120a上侧靠近顶面120e处，基板沿+X轴方向弯曲形成曲面部130a。曲面部130a上设置有端子，故曲面130a也称为第六端子面。

参见图34，第二端子132、第三端子133以及第五端子135都设置在基板120的前表面120a上。第一端子131和第四端子134设置在基板120的曲面部130a上，其中，第五端子135位于前表面120a上靠近右侧120d的一侧，远离其余四个端子。将设置在基材上的所有端子的所有接触部投影到所述第二假想线C2时，一部分端子的接触部投影至第二假想线C2上，另一部分端子的接触部投影至第二假想线C2外侧，即第二端子132、第三端子133、第五端子135的对应接触部投影至第二假想线C2上，第一端子131、第四端子134的对应接触部投影至第二假想线C2外。

图35是实施例九提供的芯片和触针相接触的示意图。如图35所示，安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，第一触针911和第四触针914的触针头抵在曲面部130a处，第一触针911的第一部分911a的第一表面部与第一端子131电连接，第四触针914与第四端子134电连接，其余端子分别与其余触针的对应对应抵接，实现电连接。第一端子131的第一接触部A1、第四端子134的第四接触部A4可以形成如图37所示的形状和位置，此时第一端子131的第一接触部A1与第二表面部911a2相接触，第四端子134的第四接触部A4与第四触针914的第二表面部914a2相接触。第一端子131、第四端子134也可以是一个曲面或者一个突起，同样可以形成如图37所示的形状和位置的接触部，此时第一端子131的第一接触部A1与第一表面部911a1或者第二表面部911a2相接触，第四端子134的第四接触部A4与第四触针914的第一表面部914a1或者第二表面部914a2相接触。

这里需要提及的是，一种与本实施例芯片100适配的芯片支架220，以下仅对与上述实施例八中的芯片支架220的不同之处予以说明。如图36、37所示，在安装架上设有支撑台221c，在本实施例中，支撑台呈四棱台状，支撑台221c具备一个斜面与本实施例所提的芯片的曲面130a弯曲角度相同，当芯片100安装至此芯片支架220上时，支撑台221c起到支撑作用。本实施例的芯片也可同实施例八的方式先安装于芯片支架220，再通过芯片支架220安装于耗材盒，具体不再赘述。

可选的，本实施例所提及的芯片100的基板为可弯曲柔性材质。可选的，曲面部130a不设置在硬质基板120上，而是设置在第二部件上。第二部件可以为柔性材质制成，有可以是硬质基板制成且与基板120形成一定角度。第一端子131、第四端子134设置在第二部件上，且第二部分连接打印机侧的对应触针、内端子330。

实施例十

作为本申请提供的实施例十的说明，以下仅对与上述实施例九的不同之处予以说明。

第一端子131-第四端子134的设置位置同实施例九，在此不做赘述。

参见图38、39，在基板120靠近底表面120f处，基板部分右侧面120d沿-Y轴凹陷，形成缺口部，缺口部具有第四侧面1203d，第五端子135设置于第四侧面1203d上。第五端子135设置在第四侧面1203d上，如果第五端子135是位于第四侧面1203d上的一个平面时，与第五触针915的第四表面部接触的是一个平面；如果第五端子135是位于第四侧面1203d上的一个曲面或者一个突起的话，则与第五触针915的第四表面部接触的是一个点或者一条线，比如如图39所示的第五接触部A5的形状和位置。

将设置在基材上的所有端子的所有接触部投影到所述第二假想线C2时，一部分端子的接触部投影至第二假想线C2上，另一部分端子的接触部投影至第二假想线C2外侧，即第二端子132、第三端子133的对应接触部投影至第二假想线C2上，第一端子131、第四端子134、第五端子135的对应接触部投影至第二假想线C2外。

图40是实施例十提供的芯片和触针相接触的示意图。如图40所示，安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，第一触针911和第四触针914的触针头抵在曲面部130a处，第一触针911的第一部分911a与第一端子131电连接，第四触针911与第四端子134电连接，第五触针915与第五端子135实现电连接。其余端子分别与其余触针抵接，实现电连接。

本实施例的芯片也可同实施例九的方式先安装于芯片支架再通过芯片支架安装于于耗材盒，芯片支架同实施例九，不再赘述。

可选的，本实施例所提及的芯片100基板为可弯曲柔性材质。

实施例十一

参阅图41-46所示，墨盒3包括盒体5、芯片支架6、弹性件7和芯片4。芯片4设置于墨盒3的前表面(也即盒体5的前表面)，芯片4上具有用于与触针91a接触的端子45。当墨盒3沿安装方向安装到墨盒安装部中，则墨盒3的前表面与触针91a所在的墨盒安装部的内壁相对，使得芯片4上的端子45抵住触针91a，两者之间形成接触，进而使得芯片4与图像形成装置形成电连接。

参阅图44-45所示，芯片4具有朝向触针架91(也可以称为触针部)的前表面41，位于前表面41上方的顶表面43以及位于前表面41下方的底表面44。芯片4上设有多个的端子45，本实施例中，多个端子45分别设置在芯片4的顶表面43和底表面44，设置在芯片4的顶表面43的端子45与触针架91中位于高位的触针91a接触；设置在芯片4的底表面44的端子45与触针架91中位于低位的触针91a接触。

另外，由于现有技术中芯片端子都设置在芯片的前表面上，当有例如墨水等导电液体，电线、订书钉、引线或自动铅笔芯、摩擦碎屑等导电物体落到芯片上，容易在不同端子或触针之间黏连从而导致短路，而本实施例中的芯片端子位于芯片的顶表面和底表面上，能够在一定程度上减少异物在不同端子、触针之间的黏连，尤其是部分端子位于芯片底表面，由于异物不容易掉落到底表面，因此能更好地防止短路事故发生，能够提高芯片使用的安全性。

参阅图43所示，芯片支架6的顶部设有凹陷部61，芯片4设置在该凹陷部61上方，该凹陷部61具有一定散热功能，也为芯片4底表面44的端子45、存储器、电气元器件与触针91a接触预留一定空间。芯片4可以通过黏贴、焊接或卡接等方式设置在芯片支架6上。芯片4的前表面41可以相对于芯片支架6的前表面突出稍许，以便于芯片4底表面44的端子45与触针91a接触。芯片支架6的前表面可以向下延伸，参阅图44，芯片支架6向下延伸的前表面的后方设有突出部62，弹性件7的一端固定在该突出部62上，弹性件7的另一端与盒体5固定。弹性件7可以是弹簧。通过芯片支架6和弹性件7的设置，芯片4可以在前后方向伸缩，该前后方向即与墨盒安装部的触针91a所在内壁的方向靠近或远离的方向，这种能够弹性伸缩的设置方式能够便于安装，避免墨盒3安装到墨盒墨盒安装部中时，芯片4前表面与触针91a干涉，造成安装不到位的问题。

实施例十二

参阅图47-48所示，本实施例与实施例十一大致相同，不同之处在于，本实施例中，多个端子45分别设置在芯片4的前表面41和底表面44，设置在芯片4的前表面41的端子45与触针架91中位于高位的触针91a接触，设置在芯片4的底表面44的端子45与触针架91中位于低位的触针91a接触。如图47中的虚线所示，这种实施方案中，位于芯片4前表面41的端子45与触针91a的接触点，以及位于芯片4底表面44的端子45与触针91a的接触点分别位于两条不同的竖直的第一假想线C1上，当两条第一假想线C1投影到一个与之垂直的水平面上时，其分别穿过两条不同的水平的第二假想线，两条第二假想线在前后方向上形成一定距离，并不重合。相对于实施例十一，端子45设置在前表面41而非顶表面43，由于触针是与前表面41接触而非与顶表面43接触，使得将墨盒3从墨盒安装部中取出时，芯片4不会与位于高位的触针干涉，有效防止卡针现象，更便于墨盒3的拆卸和更换。

实施例十三

参阅图49-51所示，本实施例与实施例十二大致相同，不同之处在于，本实施例中，芯片4的前表面41设有凹槽42，位于芯片4前表面41的端子45设置在该凹槽42中，这种方式能够有效降低芯片4前表面的端子45与外界物品的接触和碰撞，有利于芯片4端子45的保护。如图51中的虚线所示，这种实施方案中，位于芯片4前表面41的端子45与触针91a的接触点，以及位于芯片4底表面44的端子45与触针91a的接触点也分别位于两条不同的竖直的第一假想线C1上，当两条第一假想线C1投影到一个与之垂直的水平面上时，其分别穿过两条不同的水平的第二假想线，两条第二假想线在前后方向上形成一定距离，并不重合。

另外，由于现有技术中芯片端子都设置在平面的芯片表面上，当有例如墨水等导电液体，电线、订书钉、引线或自动铅笔芯、摩擦碎屑等导电物体落到芯片上，容易在不同端子或触针之间黏连从而导致短路，而本实施例中的芯片端子位于凹槽中，能够更好地在端子之间形成隔离和阻断，从而减少异物在不同端子、触针之间的黏连，更好地防止短路事故发生，能够提高芯片使用的安全性。

参阅图49所示，在一些实施方式中，该凹槽42具有弧形内壁，芯片4前表面41的端子45设置在该弧形内壁上，弧形的端子45更易于与触针91a进行接触。

实施例十四

本实施例与实施例十三大致相同，不同之处在于，本实施例中，多个端子45分别设置在芯片4的顶表面43和前表面41，设置在芯片4的顶表面43的端子45与触针架91中位于高位的触针91a接触，设置在芯片4的前表面41的端子45与触针架91中位于低位的触针91a接触。

本申请通过将至少一个端子45设置在芯片4的顶表面43或底表面44，降低了芯片4前表面41端子45与外界物品接触碰撞的面积，相对于现有技术，能够更好地降低芯片4在安装过程中或运输过程中受到的损害，有利于提高芯片4与图像形成装置之间电连接的稳定性，从而提高打印质量。

实施例十五

参照图52、53所示，本实施例中，芯片4具有基板，基板上具有四个非接地端子5a，其设置在芯片4的前表面，分别是数据端子(相当于实施例一的第一端子360)、复位端子(相当于实施例一的第四端子390)、时钟端子(相当于实施例一的第二端子370)和电源端子(相当于实施例一的第三端子380)，将芯片4前表面的4个非接地端子所在的位置定义为非接地端子设置区域。芯片4还具有一个接地内端子(图中未示出)(相当于实施例一中的内端子330)，其设置在芯片4的后表面。优选地，接地内端子(相当于实施例一中的内端子330)可以设置在芯片4后表面的非接地端子设置区域的对应位置及周围。

墨盒安装部90的内壁(相当于实施例一的第一侧壁90c)上设有触针架91(也可以称为触针部)，触针架91上设有触针，触针有五根，分别为第一触针911、第二触针92、第三触针913、第四触针914、第五触针915，其中四根分别与芯片4上的非接地端子5a对应，分别为数据触针(相当于第一触针911)、复位触针(相当于第四触针914)、时钟触针(相当于第二触针92)和电源触针(相当于第三触针913)；数据触针(相当于第一触针911)、复位触针(相当于第四触针914)、时钟触针(相当于第二触针92)和电源触针(相当于第三触针913)统称为非接地触针22e)，另外一根为接地触针21e(相当于第五触针915)。

当墨盒3沿安装方向安装到墨盒安装部90中，则墨盒3的前表面与触针所在的墨盒安装部90的内壁(相当于实施例一的第一侧壁90c)相对，使得芯片4上的四个非接地端子5a分别抵住其中四根非接地触针22e，两者之间一一形成接触，进而使得芯片4与图像形成装置形成电连接。本实施例中，“前”指从墨盒指向触针架91的方向，而“后”指从触针架91指向墨盒的方向。“前表面”指面向触针架91的表面，“后表面”指背向触针架91的表面。

现有技术中，接地触针21e(相当于第五触针915)原本直接与芯片接触从而形成电连接，而在本实施例中，接地触针21e(相当于第五触针915)并不直接与芯片接触，而是通过芯片支架6(相当于实施例一中的第二部件，即本实施例中第二部件是芯片支架6)在两者之间建立电连接且在芯片支架6上形成外触部(也称为接地接触部)，由芯片支架6分别与芯片的接地内端子(相当于实施例一中的内端子330)、接地触针21e(相当于第五触针915)接触，即电连接的通路由现有技术中的通路：芯片上的接地端子-接地触针21e，变更为本实施例中的通路：芯片的接地内端子-芯片支架6-接地触针21e。本实施例的接地触针21e与芯片支架6的导电部分接触，芯片支架6的导电部分又与芯片的接地内端子接触。本实施例中，芯片支架6可以全部采用导电材料制成，例如金属、导电塑料或导电硅胶，在其他实施方式中，芯片支架6可部分地采用导电材料制成，只要能够实现芯片支架6分别与接地触针21e、芯片的接地内端子之间的电连接即可。芯片支架6可以部分固定/抵接芯片的基板。芯片支架6也可以看作是芯片的一部分。芯片支架6也具有外延部，当芯片支架6全部采用导电材料制成时，芯片支架6(相当于实施例一中的第二部件)可以看作是实施例一的导电件500。

该芯片支架6具有面向墨盒安装部90的触针架91的前表面，与背向触针架91的后表面，芯片4以其后表面与芯片支架6的前表面紧贴的方式安装到芯片支架6上，安装方式可以是粘贴、焊接或卡接等等。本实施例中，芯片4上设有第一定位孔41(相当于实施例一的定位部312)，芯片支架6的前表面上设有第一突起61a(相当于实施例一的定位柱414)，通过第一定位孔41与第一突起61a实现芯片4与芯片支架6的卡接固定。在其他实施方式中，也可以不通过第一定位孔41固定，例如粘贴等方式固定芯片4，参阅图58。可选的，第一突起61a(相当于实施例一的定位柱414)可以设置在盒体上，芯片支架6是以抵接/夹紧的方式设置在芯片4与盒体之间的。

安装后，则芯片4后表面上的接地内端子与芯片支架6的前表面接触并形成电连接。在其他实施方式中，接地内端子也可以设置在芯片4的其他位置，如侧面等位置，芯片支架6可以设有能够与该接地内端子接触的结构，例如突起结构，或接地内端子通过导电胶黏贴或焊接的方式与芯片支架6电连接，只要能够实现接地内端子与芯片支架6之间的电连接即可。

芯片4部分地覆盖在芯片支架6的前表面，以使得芯片支架6留出不被芯片4覆盖的保留区域71(相当于实施例一的外延部530)，该保留区域71用于与墨盒安装部90的接地触针21e(相当于第五触针915)接触，具体的保留区域71与接地触针21e相接触区域为外触部，以实现芯片支架6与接地触针21e的电连接。这种通过芯片支架6与接地触针21e形成接触的方式，使得接地触针21e不再受限于现有技术中的接地端子的接触面积，而是可以以多种方式灵活设置，从而增加与接地触针21e接触的导电面积，即使在出现墨盒安装不到位或者位置有偏差时，也能够极大限度地保证接地功能实现，以防止人身触电事故，保证打印机正常运行。

保留区域71的设置方式有多种，例如，芯片4在对应于现有技术的接地端子的位置上可以设有通孔或缺口，以使得芯片支架6在该位置上留出不被芯片4覆盖的保留区域71。在本实施例中，参阅图52-图53，芯片4的对应于现有技术的接地端子的位置上设置了边角缺口43(相当于实施例一的缺口部311)，从而形成保留区域71，以与接地触针21e接触，实现接地。

参阅图54-55，将芯片4所有端子的所有接触点沿第一假想线C1方向投影到第二假想线C2时，由于芯片4存在一定厚度，非接地端子5a表面(即芯片4的前表面)与芯片支架6的前表面存在一定高度差，四个非接地端子5a与四个非接地触针22e的接触点的投影点落在第二假想线C2上，保留区域71与接地触针21e的接触点(相当于实施例一的外触部)的投影点落在第二假想线C2外，接地触针21e的接触点的投影点与第二假想线C2在前后方向上形成一定距离L(该距离L即芯片4的厚度)。参阅图56-57，在一些变形实施方式中，可以通过裁掉现有技术中的芯片中原本设置接地端子的一侧，形成本实施例的芯片4，所形成的保留区域更大，更有利于接地触针21e的接触。

实施例十六

本实施例与实施例十五大致相同，不同之处在于，本实施例的芯片4与芯片支架6的设置方式不同。

参阅图59-65，本实施例的芯片支架6具有面向墨盒安装部90的触针架91的前表面，与背向触针架91的后表面，四个非接地端子5a和一个接地内端子(相当于实施例一中的内端子330)都设置在芯片4的前表面，芯片4以其前表面与芯片支架6的后表面紧贴的方式安装到芯片支架6上，安装方式可以是粘贴、焊接或卡接等等。本实施例中，芯片4上设有第二定位孔42a(相当于实施例一的定位部312)，芯片支架6的后表面上设有第二突起62a(相当于实施例一的定位柱414)，通过第二定位孔42a与第二突起62a实现芯片4与芯片支架6的卡接固定。

安装后，则芯片4前表面上的接地内端子与芯片支架6的后表面接触并形成电连接。在其他实施方式中，接地内端子也可以设置在芯片4的其他位置，如侧面等位置，芯片支架6可以设有能够与该接地内端子接触的结构，例如突起结构，或接地内端子通过导电胶或焊接的方式与芯片支架6电连接，只要能够实现接地内端子与芯片支架6之间的电连接即可。

芯片支架6部分地覆盖在芯片4的前表面，以使得芯片4留出不被芯片支架6覆盖的留空区域72，该留空区域72至少使得芯片4上的非接地内端子5a露出并能够与墨盒安装部90的非接地触针22e接触，而芯片支架6覆盖于芯片4的前表面的部分用于与墨盒安装部90的接地触针21e接触，以实现芯片支架6与接地触针21e的电连接。相比起实施例十五，这种通过芯片支架6覆盖在芯片4前表面的部分与接地触针21e形成接触的方式，能够更大限度地扩大接地触针21e的接触面积，更好地保证接地功能实现，以防止人身触电事故，保证打印机正常运行。

参阅图61-62，将芯片4所有端子的所有接触点沿第一假想线C1方向投影到第二假想线C2时，由于芯片支架6存在一定厚度，非接地内端子5a表面(即芯片4的前表面)与芯片支架6的前表面存在一定高度差，四个非接地端子5a与四个非接地触针22的接触点的投影点落在第二假想线C2上，芯片支架6接地触针21e的接触点(相当于实施例一的外触部)的投影点落在第二假想线C2外，接地触针21的接触点的投影点与第二假想线C2在前后方向上形成一定距离L(该距离L即芯片支架6的厚度)。留空区域72的设置方式有多种，例如，参阅图63-65，芯片支架6设有多个第二孔65，每个第二孔65对应使得芯片4上的每个非接地端子5a露出从而能够与非接地触针22e接触，具体地，第二孔65的数量和非接地端子5a数量都为四个。优选地，第二孔65的底部设有从后向前向下倾斜的斜坡，以便于墨盒3取出时，触针能够平滑地过度，避免与芯片支架6产生干涉，导致墨盒3难以拆卸。

参阅图66-68，在另外一些实施方式中，芯片支架6设有一个第一孔64，该第一孔64使得芯片4上的全部非接地端子5a露出从而能够与非接地触针22e接触。优选地，第一孔64的底部设有从后向前向下倾斜的斜坡，以便于墨盒3取出时，触针能够平滑地过度，避免与芯片支架6产生干涉，导致墨盒3难以拆卸。

参阅图69-71，在再一些实施方式中，芯片支架6不设置通孔，芯片支架6的尺寸缩小，仅覆盖在芯片4上不设置非接地端子5a的一侧，从而使得非接地端子5a露出，能够与非接地触针22e接触。这种设置方式下，可通过在芯片4上设置第三定位孔，芯片支架6的侧面设置第三突起63，通过第三定位孔和第三突起63实现芯片4与芯片支架6的卡接固定。此时，相比实施例一来说只保留了芯片的-Y轴侧的部分，+Y轴侧部分由芯片支架6代替。如果芯片支架6(第二部件)采用导电材料制成时，芯片支架6可以看作是实施例一的导电件500。即芯片支架6取代了实施例一中芯片的+Y轴侧部分。芯片支架6可以视为盒体的一部分，芯片支架6先安装到盒体上(具体的是芯片支架6先安装到承接部处)，然后芯片4在安装到芯片支架6上。芯片支架6可以设置为如图52至图71所示的形状，也可以设置为表面为曲面的形状，也可以设置为由导电材料折叠而成的形状，比如金属片折叠而成。芯片支架6可以是固定设置的(如图52至图71所示)，也可以是具有一定弹性的方式设置而成的，具体的外延部可发生形变/移动，比如：由金属片折叠成一部分悬空形式，或者是由金属片一端悬空的杠杆形式，或者是由金属片弯折而成。当芯片支架6折叠成一部分悬空形式或者是由金属片一端悬空的杠杆形式时，保留区域71或者芯片支架6接地触针21e的接触点或者外触部设置在悬空的一侧。当芯片支架6由金属片弯折而成的时，外触部设置在弯折的顶点位置处。芯片支架6具有一定弹性的方式设置而成，当触针接触芯片支架6，芯片支架6的一部分(具体的是外延部)可以向-X轴侧/前表面指向后表面的方向上有形变/移动，外触部520也会随着芯片支架6的形变/移动而移动，此方案可以缓解触针对芯片支架6的作用力，进而使芯片支架6与触针的电连接关系更加稳定。

本实施例中，芯片支架6全部采用导电材料制成，例如金属、导电塑料或导电硅胶，在其他实施方式中，芯片支架6可部分地采用导电材料制成，只要能够实现芯片支架6分别与接地触针21e、芯片的接地内端子之间的电连接即可。优选地，芯片支架6与非接地端子5a邻接的部分，例如第一孔64和第二孔65的周围可以采用绝缘材料，防止非接地触针与芯片支架6产生误接触后导致的短路问题。

实施例十七

参照图72所示，本申请的实施例公开了一种芯片100，芯片100包括第一板1(相当于实施例一的基板310)和第二板2(相当于实施例一的第二部件)，基板的具体形状结构不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，如可以将基板设置为矩形结构、切角矩形结构、圆角矩形结构、T形结构、梯形结构、平行四边形结构均可。第一板1上设置有部分端子，第二板2上设置有部分端子，各端子均具有与打印机中的触针相接触的接触区域。具体地，每个端子都具有一个接触部，接触部是当墨盒10安装到打印机上时，触针在端子上的最可能的接触区域。芯片100还可以包括柔性连接件3a，第一板1经柔性连接件3a与第二板2连接，形成一个芯片整体。第一板1和第二板2之间可以有电连接，进而使第一板1和第二板2可以共用存储器4a及电气元器件。可选的，第一板1和第二板2也可以相互独立，两者之间没有电连接，第一板1和第二板2分别设置有不同的存储器，第一板1和第二板2可以独立工作和进行信号传输。

图72为实施例一提供的芯片示意图，参照图72所示，第一板1基本呈长方体形状，其包括第一面101(相当于顶表面)、第二面102(相当于底表面)、第三面103(相当于前表面)、第四面104(相当于后表面)、第五面105(相当于左侧面)和第六面106(相当于右侧面)，第一面101和第二面102平行设置，第三面103和第四面104平行设置，第五面105和第六面106平行设置。第三面103和第四面104相交于第一面101、第二面102；第五面105、第六面106相交于第一面101、第二面102、第三面103、第四面104。优选的，第三面103和第四面104垂直于第一面101、第二面102；第五面105、第六面106垂直于第一面101、第二面102、第三面103、第四面104。

具体地，设于第一板上的端子包括数据端子111a(相当于实施例一的第一端子360)和复位端子112a(相当于实施例一的第四端子390)，这些端子至少部分设置于第二面102和/或第一面101。优选地，数据端子111a和复位端子112a均设置于第二面102，或数据端子111a和复位端子112a均设置于第三面103并延伸至第二面102和/或第一面101。在本实施例中，数据端子111a和复位端子112a均设置于第三面103并延伸至第二面102。触针91a与端子设置在第一面101或第二面102上部分电接触，即接触部位于第一面101或第二面102。本实施例中，当墨盒10安装到墨盒安装部90内时，触针架91与第一板接触，触针91a与端子设置在第二面102上的部分电接触，即接触部位于第二面102。

进一步地，第一板1还可以开设有第一孔12和第二孔13(相当于实施例一的定位部312)。第一孔12和第二孔13分别贯穿于第一面101和第二面102，用于使基板固定到芯片支架200或者墨盒10上。

进一步地，第一板1还可以设置有存储器4a或者电气元器件，对于存储器110设置的位置不做限定。优选地，存储器4a设置在第一板1的第二面102上。存储器4a用于存储电子信息，例如：墨盒型号、墨水量、墨水类型等等。当墨盒10安装到打印机的墨盒安装部90上时，芯片100与打印机的触针架91相接触形成电连接，储存器4a内的存储信息会和打印机内的信息发生信息交互、认证、维护。例如，当墨盒10内的墨水不断消耗的时候，芯片100内的墨水量信息会随着打印量的改变而发生变更。

参见图72所示，第二板2基本呈长方体形状，其包括第一表面201、第二表面202、第三表面203、第四表面204、第五表面205和第六表面206，第一表面201和第二表面202平行设置，第三表面203和第四表面204平行设置，第五表面205和第六表面206平行设置。第三表面203和第四表面204相交于第一表面201、第二表面202；第五表面205、第六表面206相交于第一表面201、第二表面202、第三表面203、第四表面204。优选的，第三表面203和第四表面204垂直于第一表面201、第二表面202；第五表面205、第六表面206垂直于第一表面201、第二表面202、第三表面203、第四表面204。

具体地，设于第二板的端子中包括时钟端子211(相当于实施例一的第二端子370)、电源端子212(相当于实施例一的第三端子380)和接地端子213(相当于实施例一的导电片540/第五端子)。这些端子中至少部分设置于第二表面202和/或第一表面201。优选地，时钟端子211、电源端子212和接地端子213均设置于第二表面202，或时钟端子211、电源端子212和接地端子213均设置于第三表面203并延伸至第二表面202和/或第一表面201，在本实施例中，时钟端子211、电源端子212和接地端子213均设置于第三表面203并延伸至第二表面202。触针91a与端子设置在第一表面201或第二表面202上部分电接触，即接触部位于第一表面201或第二表面202。本实施例中，当墨盒10安装到墨盒安装部90内时，触针架91与第二板接触，触针91a与第二端子21设置在第二表面202上的部分电接触，即接触部位于第二表面202。

本实施例通过将设于第一板的端子至少部分设置于第一面101和/或第二面102，设于第二板的端子至少部分设置于第一表面201和/或第二表面202。当墨盒10安装到墨盒安装部90时，墨盒安装部90上的触针架91与端子设置在第一面101或第二面102部分和与端子设置在第一表面201或第二表面202的部分电接触。由于端子分别位于第一板1和第二板2上，且第一板1和第二板2彼此之间存在一定距离，当墨盒10安装到墨盒安装部90过程中，即使出现偏差或安装不到位，也不容易出现墨盒安装部90上的一个触针91a同时接触到多个端子造成短路。

本实施例中芯片100与墨盒安装部90内的触针架91接触时，各端子的接触部与各触针上的第一部分的凸起部的顶表面(面向-Z轴方向)抵接，并且凸起部的顶表面(面向-Z轴方向)呈斜面，有利于使得芯片端子与打印机触针接触时相互之间的作用力最小，不需要平面接触、甚至挤压触针，降低了触针架被挤压损坏的风险。

进一步地，第二板2还可以开设有第三孔23和第四孔24(相当于实施例一的定位部312)。第三孔23和第四孔24分别贯穿于第一表面201和第二表面202，用于使基板固定到芯片支架200或者墨盒10上。进一步地，还可以设置避让孔(图中未示出)，为了避让设置在第一板1上的存储器4a或者电气元器件。当然，如果有需要的话，也可以在第二板2上设置存储器4a或者电气元件器。

在X轴方向上，第一板1和第二板2离触针架91的距离不同，因此第一板1的第三面103与第二板的第三表面203在X轴方向上具有一定距离，第一板1上的端子在安装状态下打印机侧对应的触针在X方向上的形变幅度不同于第二板2上的端子对应的触针，且第二板2上的端子上的接触部在第一板1的第三面103上的投影并不在S1上。

进一步地，第二板2还开设至少一个凹位22，开设于第三表面203并贯穿第一表面201和第二表面202。凹位22位于时钟端子211和电源端子212之间和/或电源端子212和接地端子213之间。具体的，时钟端子211在凹位22的-Y轴侧，电源端子212在凹位22的+Y轴侧。或者电源端子212在凹位22的-Y轴侧，接地端子213在凹位22的+Y轴侧。设置凹位22有益于在墨盒10安装过程中避让触针，有利于避免触针被挤压损坏，且有一定的定位功能。且在时钟端子211和电源端子212之间和/或电源端子212与接地端子213之间设置凹位22，当有异物或摩擦碎屑聚集或粘连在时钟端子211或电源端子212或接地端子213上时，异物不易落或黏连到另一端子的接触部上、造成短路。本实施例中，第二板2开设一个凹位22，该凹位22开设于第三表面203并贯穿第一表面201和第二表面202。凹位22位于电源端子212和接地端子213之间。具体地，电源端子212在凹位22的-Y轴侧，接地端子213在凹位22的+Y轴侧。

实施例十八：

图73为实施例十八提供的芯片示意图，图74为实施例十八提供的芯片和触针相接触的示意图。基于上述实施例十七的基础上，本申请还公开了另一种具体地实施方式，参照图73、74所示，本实施例与上述实施例的区别在于，在本实施例中，沿X轴方向，第二板2位于第一板1的后方。具体地，第一板1的第三面103位于第二板2的第三表面203的+X轴侧,凹位的至少一部分位于设于第一板的端子的-X轴侧。本实施例中，当墨盒10安装到墨盒安装部90内时，触针架91与各端子接触，触针91a分别与各端子设置在第二面102和第二表面202上的部分电接触，即端子的接触部分别位于第二面102和第二表面202上。

参照图73所示，第二板2开设三个凹位，分别为第一凹位22a、第二凹位22b和第三凹位22c，各凹部分别开设于第三表面203并贯穿第一表面201和第二表面202。第一凹位22a位于第五表面205和时钟端子211之间、第二凹位22b位于时钟端子211和电源端子212之间，第三凹位22c位于电源端子212和接地端子213之间。具体地，第五表面205在第一凹位22a的-Y轴侧，时钟端子211在第一凹位22a的+Y轴侧。时钟端子211在第二凹位22b的-Y轴侧，电源端子212在第二凹位22b的+Y轴侧。电源端子212在第三凹位22c的-Y轴侧，接地端子213在第三凹位22c的+Y轴侧。设置凹部有益于在墨盒10安装过程中避让触针，有利于避免触针被挤压损坏，且有一定的定位功能。且在时钟端子211和电源端子212之间、电源端子212与接地端子213之间设置凹部，当有异物或摩擦碎屑聚集或粘连在时钟端子211或电源端子212或接地端子213上时，异物不易落或黏连到另一端子的接触部上，造成短路。

图75为实施例十八提供的芯片安装前与触针位置关系示意图，图76为实施例十八提供的芯片安装过程中与触针位置关系示意图，图77为实施例十八提供的芯片安装到位与触针位置关系示意图。墨盒10沿-Z轴方向安装到墨盒安装部90上，使芯片100端子与触针架91上的触针91a电连接。芯片100安装前与触针91a位置关系如图75所示，芯片100位于所有触针91a的第一部分的+Z轴侧。以Y轴方向向X-Z平面投影，芯片100与触针架91没有重叠部分。墨盒10沿着-Z轴方向安装到墨盒安装部90上，此时芯片100安装过程中与触针91a位置关系如图76所示。在安装过程中，芯片100的第二板2上设置的多个凹部可以避免与第二触针912和第四触针914的第一部分相干涉。此时，以Y轴方向向X-Z平面投影，芯片100的第二板2与触针架91有重叠部分。多个凹部使得墨盒10可以没有障碍地安装到墨盒安装部90内，并且在凹部宽度(Y轴方向)范围内，确保芯片100准确定位触针91a，有利于芯片100端子与触针91a准确地电连接。墨盒10继续沿着-Z轴方向安装到墨盒安装部90上，此时芯片100安装到位时与触针91a位置关系如图77所示。芯片10与墨盒安装部90内的触针架91接触时，各端子的接触部与各触针的第一部分的凸起部的上表面(面向-Z轴方向)抵接，并且凸起部的上表面(面向-Z轴方向)呈斜面，有利于使得芯片端子与打印机触针接触时相互之间的作用力最小，不需要平面接触、甚至挤压触针，降低了触针架被挤压损坏的风险。同时相较将端子的接触部设置在第一面101或第三面103和第一表面201或第三表面203的情况，本实施例使端子通过位于第二面102和第二表面202上的接触部与触针91a接触，在墨盒10安装到或被取出墨盒安装部91时，触针91a无需经过第一板1的第一面和第三面，及第二板2的第二表面和第三表面，使得在墨盒10安装入或取出墨盒安装部91的过程中，芯片100与触针架91接触部位减少，降低芯片100与触针91a由于相互接触损坏芯片100端子和触针91a的可能性。

图78为实施例十八芯片支架的结构示意图，图79为实施例十八提供的芯片安装到芯片支架上的示意图，图80为芯片和芯片支架的组合体固定在墨盒壳体上的示意图。参见图78、79所示，本申请还公开了一种芯片组，该芯片组包括上述实施例的芯片100和芯片支架5b。芯片支架5b用于固定第一板1和第二板2，芯片支架5b包括架体51、第一柱52、第二柱53、第三柱54、第四柱55、第五柱56和第六柱57(相当于实施例一的定位柱414)。进一步地，架体51可以具有缺口511，缺口511用于避开柔性连接件3a。第一柱52、第二柱53、第三柱54、第四柱55、第五柱56和第六柱57分别连接于架体51。其中，第一柱52、第二柱53、第三柱54和第四柱55分别与第一板1上的第一孔12和第二孔13以及第二板2上的第三孔23和第四孔24对应设置，使得芯片100的第一板1和第二板2固定在芯片支架5b上，固定方式不限，可以是卡扣、过盈配合或者热熔等方式。第五柱56和第六柱57分别与墨盒盒体上第五孔(图中未示出)、第六孔502对应设置，使得芯片100和芯片支架5b的组合体固定在墨盒壳体上，防止基板和芯片支架的组合体脱离墨盒。进一步地，芯片支架5b上还可以设置通孔(图中未示出)，用于容纳芯片的储存器4a以及电气元器件。

参照图79所示，当基板安装到芯片支架5b上后，在Z轴方向上，第一板1位于第二板2的+Z轴方向侧。优选地，在Z轴方向上，第一板1和第二板2之间有间距，间距与墨盒安装部90内触针91a结构相对应，且由于部分端子位于第一板，部分端子位于第二板，且位于第一板的端子和位于第二板的端子之间存在一定距离，当墨盒安装到墨盒安装部的过程中，即使出现偏差或安装不到位，也不容易出现墨盒安装部上的一个触针同时接触到多个端子造成短路。在X轴方向上，第一板1的第三面103位于第二板2的第三表面203的+X轴方向侧。凹部的至少一部分位于设于第一板的端子的-X轴侧。沿芯片100安装到打印机上的安装方向(-Z轴方向)，设于第二板的端子位于设于第一板的端子的前端侧(-X轴侧)。有利于避免设于第二板的端子在安装过程中与触针91a抵接，甚至损坏芯片端子或触针。具体地，有利于在墨盒安装10安装入或取出墨盒安装部91过程中，避免设于第二板的端子与第二触针912和第四触针914的第一部分相干涉，降低损坏芯片100端子和触针91a的可能性。

参照图80所示，相应地，本申请的实施例还公开了一种墨盒，该墨盒10包括芯片100、把手30、出墨口40和盒体50。盒体50上设置安装腔503，在Z轴方向上，安装腔503位于把手30和出墨口40之间。安装腔503用于容纳芯片100。在本实施例中，第五孔(图中未示出)和第六孔502位于安装腔503的两侧，用于与芯片支架5b配合，将芯片100和芯片支架5b的组合体固定在墨盒壳体上，防止基板和芯片支架的组合体脱离墨盒。

在本实施例中，第一板1和第二板2安装于芯片支架5b，与芯片支架5b组合为一体，该组合为一体的第一板1、第二板2和芯片支架5b安装到安装腔503内。在其他实施例中，也可以不具有芯片支架，第一板1和第二板2直接安到安装腔内，例如芯片100设置安装件，与墨盒盒体50上设置的安装件配合，具体地，芯片100上设置凹槽/突起与墨盒盒体50上设置的突起/凹槽卡和固定。

实施例十九

参见图81至83，本实施例提供的芯片100包括基板110，基板110包括层叠设置的外板111(相当于实施例一的基板310)和内板112(相当于实施例一的第二部件/导电件500)，外板111位于内板112的+X侧，外板111的+X向端面为第一外接面113(相当于实施例一的前表面310a)，外板111的-X向端面为内接面114(相当于实施例一的后表面310b)，第一外接面113上在-Y侧凸出设置第一端子130b(相当于实施例一的第一端子360)、第二端子130c(相当于实施例一的第二端子370)、第三端子140(相当于实施例一的第三端子380)和第四端子150(相当于实施例一的第四端子390)，外板111在+Y侧设置缺口部115(相当于实施例一的缺口部311)，内接面114上凸出设置存储器170，存储器170与第一端子130b、第二端子130c、第三端子140和第四端子150电性相连。内板112的+X向端面为第二外接面116(相当于实施例一的第二部件/导电件500的+X轴侧的表面)，第二外接面116与内接面114部分贴合。第二外接面116上在与缺口部115重合区域凸出设置第五端子160(相当于实施例一的外延部530)，第五端子160的+X向端面位于第一外接面113的-X侧。此方案中内板112(相当于实施例一的第二部件/导电件500)看作是芯片100的一部分。

第二外接面116在与内接面114重合区域设置与第五端子160电性相连的连接端子180，内接面114上设有与连接端子180接触的内端子(图中未示出，相当于实施例一的内端子330)，内端子与存储器170电性相连，这样第五端子160通过连接端子180和内端子的转接实现与存储器170的导通。

由于第一端子130b至第四端子150都设于第一外接面113上，并且第五端子160的+X向端面位于第一外接面113的-X侧，可保证第一端子130b至第四端子150的接触部与第五端子160的接触部不在同一平面内。安装状态下，相比单块基板芯片，对应于第一端子130b至第四端子150的触针具备较大形变幅度，从而能够在Y方向上提供更大的摩擦力。缺口部115可与对应于第五端子160的触针作用，限制芯片100的-Y向移动，进而限制对应的墨盒整体沿+Y向移动。

虽然第一端子130b和第四端子150的接触部连线平行于第二端子130c和第三端子140的接触部连线，但由于第五端子160对应触针的形变幅度小于其余四个端子对应触针的形变幅度，第五端子160的接触部与第二端子130c和第三端子140的接触部不在同一条直线上，因此第五端子160、第二端子130c和第三端子140不可视为同排布置。

内板112上在与存储器170重合区域设置避让部117，外板111上设置第一对位孔118(相当于实施例一的定位部312)，内板112上在与第一对位孔118对应区域设置第二对位孔119，引入避让部117和两个对位孔可加强外板111和内板112之间的配合，并提高外板111和内板112之间的对位组装及安装至墨盒的精度。

参见图84至86，图84至86展示的是本实施例的另一实施形式，其具备与前述实施形式相同的技术效果，其与前述实施形式的区别在于将缺口部115设置到外板111的-Y侧，将第一端子130b设置在内板112上，第二端子130c至第五端子160均设置在外板111上，第二端子130c至第五端子160均与存储器170电性相连，第一端子130b通过连接端子180和内端子与存储器170导通，外板111上设有第一对位孔118，内板112上未设置对应的对位孔。由于第一端子130b对应触针的形变幅度小于其余四个端子对应触针的形变幅度，虽然第二端子130c、第三端子130c和第五端子160的接触部在一条平行于Y轴的假想线L3上，但第一端子130b与第二端子130c的接触部连线与假想线L3和Y轴之间均为异面关系，并不平行，因此第一端子130b和第二端子130c不可视为同排布置。

实施例二十

参见图87、88，图87为本实施例提供的芯片100的第一视角结构图，图88为本实施例提供的芯片100的第二视角结构图，如图87及图88所示，芯片100包括基板，基板为柔性的曲面基板210，曲面基板210需借助芯片支架300a进行支承以维持弯曲形态，同时借助芯片支架300a装至墨盒上。曲面基板210远离芯片支架300a的表面为外接面211a，外接面211a上在-Y侧设置第一端子220a、第二端子230、第三端子240和第四端子250，外接面211a上在+Y侧设置第五端子260，第一端子220a、第四端子250至少部分位于第二端子230和第三端子240的+Z侧。

本实施例中的外接面211a为圆柱面，图88中以虚线S指示了外接面211a的轴线延伸方向，由于虚线S在YZ平面上的投影与Y轴相交，因此触针与曲面基板之间的作用能够抑制芯片100在Y方向上移动，具体表现为墨盒在Y方向上发生偏移时需要克服的摩擦力随触针的形变量增加而增加，从而能够有效限制墨盒在Y方向的移动。

由于外接面211a为曲面，触针架91上对应于上述五个端子的触针具备不同的形变幅度，因此第二端子230、第三端子240和第五端子260的接触部(图中以对应端子上的阴影部分标示对应的接触部)不在同一条平面内，并且第二端子230、第三端子240和第五端子260的接触部在YZ平面上的投影不在同一直线上，因此这三个端子不可视为同排布置。另外第一端子220a和第四端子250的接触部连线并不平行于Y轴，因此也不可视为同排布置。

实施例二十一

参见图89，芯片400a包括基板410a和设于基板410a上的端子组，基板410a具备平整的前表面411a，前表面411a为基板410a面积最大的外表面。前表面411a上设有凹部，端子组包括间隔设置的5个端子，5个端子中的至少一个为设于前表面411a上的平板端子420，并且5个端子中的至少一个为设于凹部内的下沉端子430。凹部具备与前表面411a及Y轴均相交的凹陷侧面413a以及位于凹部远离前表面411a一侧的凹陷底面414a，下沉端子430可以设置在凹陷侧面413a或凹陷底面414a上。

本实施例的端子组包含3个平板端子420和2个下沉端子430，前表面411a上间隔设置有第一凹部412a和第二凹部412b，第一凹部412a在凹陷底面414a处设置一个对应于芯片20上的第二端子232的第一下沉端子430a，第二凹部412b在凹陷底面处设置一个对应于芯片20上的第四端子234的第二下沉端子430b。3个平板端子420分别为对应于芯片20上的第一端子231、第三端子233和第五端子235的第一平板端子420a、第二平板端子420b和第三平板端子420c。第二平板端子420b和第三平板端子420c的接触部位于平行于Y轴的假想线L4上，但第一下沉端子430a的接触部在YZ平面上的投影不在假想线L4在YZ平面上的投影上，因此这三个端子不可视为同排布置。第一平板端子420a和第二下沉端子430b的接触部连线在YZ平面上的投影不与Y轴平行，并且与假想线L4是异面关系，因此这两个端子也不可视为同排布置。

凹陷部具备与Y轴相交的凹陷侧面，其能够起到限制芯片400a相对于对应触针在Y轴方向上移动的作用，进而能够限制对应的墨盒整体在安装位内在Y方向上的偏移。

实施例二十二

图90-91是实施例二十二提供的芯片示意图。如图90-91所示，芯片100具有定位孔，具体的，在本实施方式中，芯片100具有第一孔121、第二孔122(相当于实施例一的定位部312)。第一孔121、第二孔122均为基板120上的通孔，均贯通基板120的前表面120a和后表面。其中，第一孔121是由左侧面120c向右侧面120d形成的凹陷部分，第二孔122是由右侧面120d向左侧面120c形成的凹陷部分。通过第一孔121和/或第二孔122可以将芯片100固定到墨盒10上。一般情况下，墨盒的盒体上的定位柱(相当于实施例一的定位柱414)会与第一孔121、第二孔122呈突出的方式相结合，然后通过热焊头焊接的方式将芯片100固定到盒体上。

参见图90、图91，芯片还包括凸起(相当于实施例一的第二部件/导电件500)，在本实施例，凸起的数量为一个，即，第一凸起141(相当于实施例一的第二部件/导电件500)，第一凸起141设置于基板120的前表面120a。第一端子131、第三端子133、第四端子134以及第五端子135都设置在基板120的前表面120a上，第二端子132设置在第一凸起141上。本实施例中，第一凸起141比第一端子131更靠近基板120的顶面120e，且由基板120的前表面120a向+X轴方向延伸，其+X轴侧的端部记为第一尖端141a，第一尖端141a与基板120不处于同一个YZ平面。

可选的，第二端子132可以设置在第一凸起141外表面上任意一处，比如第一凸起141的+Y轴侧表面、-Y轴侧表面、+Z轴侧表面、-Z轴侧表面、第一尖端141a或各侧表面相交的棱边上。第一凸起141可以是一个导电件，第二端子132是第一凸起141的一部分。

优选的，如图91所示，第二端子132设置在第一尖端141a上，其他端子位于基板120上，第二端子132的接触部与其他端子的接触部处于不同的YZ平面。

图92是实施例二十二提供的芯片和触针相接触的示意图。如图92所示，安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，芯片100的第一凸起141的第一尖端141a伸入第二狭缝982中，并与第二触针912接触，从而实现第二端子132与第二触针912电连接。这样设计的有益效果是：设置在第一尖端141a上的第二端子132的接触部与设于基板120上的端子(第一端子131，第三端子133，第四端子134和第五端子135)的接触部处于不同的YZ平面，当布置在基板120上的端子沾染到液体时，比如第一端子131沾染到液体时，由于第二端子132设置在第一凸起141的第一尖端141a上，与基板120处于不同的YZ平面，液体很难流动到第二端子132上，或者液体在流动过程中滞留在凸起141与基板120的前表面120a的连接处，因此液体无法直接将第二端子132与第一端子131连接，从而避免芯片100发生短路，提高芯片使用的安全性。

需要说明的是，芯片100的第二端子132还可以设置成安装状态下与第二触针912相接触。此时，第二端子132可以设置在第一凸起141的第一尖端141a上，也可以设置在第一凸起141的-Z轴侧表面上。

需要说明的是，基板120上设置的凸起的数量和形状不受限制，比如，可以设置一个或两个或多个凸起，凸起可以设置成圆锥形，或三棱锥形或矩形，或者其他形状。每个凸起上可以设置有第一端子131-第五端子135中的任意一个端子，只要能够使得设置在该凸起上的端子与其对应的触针电连接即可。以第一凸起141为例，除了可以将第一凸起141设置成安装状态下可与第二触针912接触外，还可以将其他端子设置在第一凸起141上，并将第一凸起141设置成安装状态下可与其他触针接触。比如，可以将第一端子131设置在第一凸起141上，并将第一凸起141设置成安装状态下可与第一触针911接触并电连接。

实施例二十三

图93-94为实施例二十三提供的芯片示意图。本实施例与实施例二十二的区别在于，本实施例中，基板120上设有多个凸起，例如，可以设有第一凸起141外、第二凸起142，第三凸起143、第四凸起144以及第五凸起145，且第一端子131设置在第二凸起142的第二尖端142a上，第二端子132设置在第一凸起141的第一尖端141a,第三端子133-第五端子135分别设置在第三凸起143-第五凸起145上。

如图93-94所示，基板120上沿+Y轴方向依次设置有第一凸起141、第二凸起142、第三凸起143、第四凸起144以及第五凸起145。

图95为实施例二十三提供的芯片和触针相接触的示意图。如图95所示，安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，芯片100的第二凸起142的第二尖端142a伸入第一狭缝981中，并与第一触针911的第一垂直部分911k接触，从而实现第一端子131与第一触针911电连接；芯片100的第一凸起141的第一尖端141a、第三凸起143的第三尖端143a、第四凸起144的第四尖端144a、第五凸起145的第五尖端145a分别伸入第二狭缝982、第三狭缝983、第四狭缝984、第五狭缝985中，并分别与第二触针912、第三触针913、第四触针914以及第五触针915接触，从而实现第二端子132与第二触针912电连接、第三端子133与第三触针913电连接，第四端子134与第四触针914电连接，第五端子135与第五触针915电连接。如图94所示，各个端子的接触部，即第一端子131的接触部-第五端子135的接触部处于不同的凸起表面，且各凸起的表面互不连接。这样设计的有益效果是：各个端子的接触部的所在平面互不相连，沾染到其中一个端子上的液体很难流到其他端子，或者液体在流动的过程中，可能滞留在凸起与基板120的前表面120a的连接处，因此，该液体无法将该端子与其他端子连接、造成芯片100短路。比如，设置在第二凸起142的第二尖端142a上的第一端子131上的液体很难流向设置在第三凸起143的第三尖端143a上的第三端子133，避免了液体将第一端子131与第三端子133连接从而使芯片发生短路的情况，提高芯片100的使用安全性。

需要说明的是，本实施例中，芯片100可以只设置这五个凸起(第一凸起141-第五凸起145)中的任意一个或几个凸起。比如，芯片100可以只设置第二凸起142和第三凸起143，并将第一端子131和第三端子133分别设置在第二凸起142和第三凸起143上，而其他端子，即第二端子132，第四端子134和第五端子135仍然设置在芯片基板120的前表面120a上。

可选的，芯片100上所有凸起可以设置成在Z轴方向上投影重合，也可以设置成沿Z轴方向呈多排排列。

可选的，第二端子132可以设置在第一凸起141外表面上任意一处，比如第一凸起141的+Y轴侧表面、-Y轴侧表面、+Z轴侧表面、-Z轴侧表面、尖端141a或各侧表面相交的棱边上。同样的，其他端子也可以设置在对应凸起的外表面上的任意一处。

需要说明的是，在安装状态下，各个端子也可以设置成与对应触针的第三部分的水平部分接触。比如，芯片100的第一端子131还可以设置成安装状态下与第一触针911相接触，此时，第一端子131可以设置在第二凸起142的尖端142a上，也可以设置在第一凸起142的-Z轴侧表面上。

实施例二十四

参照图96所示，本申请的墨盒10包括盒体50，盒体50由多个侧面围成大致立方体形状，设铅锤方向的端面为底面110a，底面110a上设有出墨口40，前面107和后面(图中未示出)相对设置且与底面110a垂直，前面107上部设有把手30，在把手30的下部还设有承接部106a，承接部106a用于安装芯片20(如图97所示)和独立的电连接部80(如图98所示)(相当于实施例一的第二部件/导电件500)，电连接部80上设有与打印机的触针架91相连接的第五端子205相当于实施例一的外延部530)。芯片20包括基板120，基板120在背向盒体50的表面上设置多个端子，多个端子的排布方式为：第一端子201a和第四端子204a在第一行排列，第二端子202a和第三端子203a在第二行排列，且第一端子201a、第二端子202a、第三端子203a、第四端子204a的接触部在安装方向上的投影不相重合。

第一端子201a至和第四端子204a分别为数据端子、时钟端子、电源端子和复位端子，设于电连接部80上的第五端子205a为接地端子，第五端子205a用于接收接地电位，且具有与打印机触针相连接的第五端子接触部，第一端子201a、第二端子202a、第三端子203a、第四端子204a、第五端子205a的接触部与触针架91上的多个触针适配连接。

当然，电连接部80可以为任意形状，比如立方体，圆柱体等，只要满足可以在电连接部80上设置端子接触部即可，此处不限制电连接部的形状，此外，电连接部80与承接部106a之间可以通过粘贴、黏贴、胶粘、卡接连接在一起，然后将芯片20安装至承接部106a上，芯片20可以通过凹部(相当于实施例一的定位部312)与凸起(相当于实施例一的定位柱414)相配合的方式来固定在承接部106a上，也可以通过粘贴等的方式来固定在承接部106a上；上述方式只需保证基板120和电连接部80之间为绝缘设置，且与触针架91相适配即可。

可以理解的是，芯片20的基板120与电连接部80之间还可在空间上存在距离，即二者之间可以不直接连接，例如可以二者之间存在间隙或者高度差(即二者之间不接触也无连接关系)，该高度差指在由后表面指向前表面107的方向上的端部并不齐平，安装状态下对应触针的形变幅度不一致，只需满足能够与触针架91连接即可。例如在安装时，基板120与电连接部80分别单独装在承接部106a上。其中，基板120与电连接部80可以呈垂直、平行或倾斜的设置方式，只要保证两者之间相互绝缘设置且与打印机上的触针架91相适配即可。

可实行的另一种实施方式为，承接部106a上还设有导电装置，导电装置(图中未示出)用于将电连接部80与芯片导通，电连接部80上设有第五端子205a，第五端子205a通过导电装置与芯片20背面(即基板120朝向盒体50的侧面)的晶元相连实现电连接(通过实施例一的内端子330实现晶元、内端子、导电装置、电连接部80的电连接)，承接部106a上还放置芯片20，芯片20的基板120上设有第一端子201a、第二端子202a、第三端子203a和第四端子204a。当然，芯片20上的端子与电连接部80上的端子排布需要满足于打印机上的触针架91适配连接。

实施例二十五

参见图99，本实施例对应的墨盒与实施例二十四基本一致，对应结构沿用相同的附图标记，区别仅在于本实施例用芯片支架70作为承接部106a安装芯片20及电连接部80。本实施例提供的墨盒10包括盒体50，盒体50的前面107上部设有把手30，下部设有芯片支架70(此处的芯片支架70不具有导电性)，如图99所示，芯片支架70上设置有电连接部80，第五端子205a设置于电连接部80、第一端子201a、第二端子202a、第三端子203a和第四端子204a分别设置于基板120。当芯片20安装到芯片支架70上时，电连接部80与芯片20可以互相贴合，可以理解的是，电连接部80可以为任意形状，基板120与电连接部80分别单独固定在芯片支架70上，但是基板120和电连接部80为相互绝缘设置，即二者之间并没有电连接，从而可大大减少基板120上的端子与电连接部80上的第五端子205a之间短路的可能性；本领域技术人员还可以理解的是，基板120与电连接部80之间可在空间上存在距离，即二者之间可以不直接连接，例如二者之间可以存在间隙或高度差(即二者之间无实体连接)。例如在安装时，基板120与电连接部80分别单独装在芯片支架70上。其中，基板120与电连接部80可以呈垂直、平行或倾斜的设置方式，只要保证两者之间相互绝缘设置且与打印机上的触针架91相适配即可；然后，芯片支架70、芯片20和电连接部80的组合体安装到盒体50上形成墨盒10的一个整体。

可实行的另一种实施方式为，芯片支架70具有导电性，电连接部80及芯片20安装于芯片支架70，由于芯片支架70具有导电性，第五端子205a可通过芯片支架70实现与芯片20的电连接，当然，芯片20上的端子与电连接部80上的端子排布需要满足于打印机上的触针架91适配连接。

实施例二十六

参照图100所示，承接部106a可以一体成型于盒体50的前面107，还可以将芯片支架等中间媒介作为承接部106a，本实施例采用的是芯片支架作为承接部106a，如图104所示，承接部106a上设置导电件108(相当于实施例二十四的导电装置)，并在承接部106a上安装电连接部109(相当于实施例一的第二部件/导电件500)、芯片20。

如图101-图103所示，芯片20包括基板120，基板120为平面延伸的板状结构，基板120以面积最大的外表面作为第一外接面102a(相当于实施例一的前表面301a)，与第一外接面102a相对的面为第一背接面103a(参见图102)(相当于实施例一的后表面301b)，第一外接面102a上设有多个端子，第一背接面103a上设有晶元104a以及与晶元104a连接的第一触点207(相当于实施例一的内端子330)。电连接部109包括导电板113a(相当于实施例一的第二部件/导电件500)，导电板113a为平面延伸的板状结构，导电板113a以面积最大的表面作为第二外接面111b，与第二外接面111b相对的面为第二背接面112b，在第二外接面111上设置一个外置端子(本实施例为第一端子201a)，与该外置端子相对的第二背接面112b上设有第二触点206a，第一触点207和第二触点206a通过导电件108与晶元104a电连接；

基板120的第一外接面102a上设有多个端子，电连接部109的第二外接面111b上设有一个外置端子(相当于实施例一的外延部530)，设于电连接部109上的外置端子可以选择为第一端子201a、第二端子202a、第三端子203a或第四端子204a中的任意一种，第一外接面102a上设有除第二外接面111b上的端子之外的其他端子及第五端子205a；本实施例只展示其中一种情况：电连接部109上的外置端子可以为第一端子201a，基板120的第一外接面102a上设有第二端子202a-第五端子205a。

本实施例的导电板113a为长方体结构，当然，电连接部109还可以为任意形状，比如棱柱，圆柱体等，只要满足可以在导电板113a的第二外接面111b上设置端子且能够与触针901适配连接即可，此处不限制电连接部109的形状。

如图104所示，在安装时需要将芯片20的基板和电连接部109安装至承接部106a上，使电连接部109上的第二触点206a和基板120上的第一触点207、晶元104a及导电件108间紧密贴合，芯片20可以通过凹部与凸起相配合的方式来固定在承接部106a上，也可以通过粘贴等的方式来固定在承接部106a上，安装完成图见图105。

可以理解的是，基板120和电连接部109之间还可在空间上存在距离，即二者之间可以存在间隙或者高度差，该高度差指在由后面指向前面107的方向上的端部并不齐平，安装状态下对应触针的形变幅度不一致，只需满足能够与触针901连接即可。例如在安装时，基板120与电连接部109分别单独装在承接部106a上。其中，基板120与电连接部109可以呈垂直、平行或相交的设置方式，只要保证两者上的端子与打印机上的触针901相适配即可。

本实施例通过将第一端子201a单独设置在电连接部109的第二外接面111b上，并通过导电件108实现电连接部109上的第二触点206a和基板120的第一触点207及晶元104a之间连接，能够减少与其他端子发生短路的可能，增大芯片20和打印机的安全性。

实施例二十七

参见图106，本实施例对应的墨盒10与实施例二十六基本一致，对应结构沿用相同的附图标记，区别仅在于本实施例将承接部106a设置成与盒体50为一体结构。

如图106所示，承接部106a上设置有导电件108，再在承接部106a上安装芯片20，当芯片20安装到承接部106a上时，电连接部109上的第二触点206a和基板120的第一触点207、晶元104a及导电件108紧密贴合。可以理解的是，电连接部109可以为任意形状，芯片20与电连接部109分别单独固定在承接部106a上，并均与导电件108接触。

基板120的第一外接面102a上设有多个端子，多个端子包括第二端子202a，第三端子203a，第四端子204a，电连接部109上设有第一端子201a，安装完成后，从X轴方向观察端子的排布方式整体呈现：第一端子201a和第四子204a在第一行排列，第二端子202a和第三端子203a、第五端子205a在第二行排列，且第一端子201a、第二端子202a、第三端子203a、第四端子204a、在安装方向上的投影不相重合，第一端子201a、第二端子202a、第三端子203a、第四端子204a、第五端子205a的接触部能够与触针架91上的多个触针901适配连接。

当然，电连接部109的第二外接面111b上的外置端子可以选择为第一端子201a、第二端子202a、第三端子203a或第四端子204a中的任意一种，本实施例只展示其中一种可能情况。

上述实施例通过将一个外置端子设置在第二外接面111b上，能够减少与其他端子发生短路的可能，增大芯片20和打印机的安全性。

实施例二十八

在本实施例中，第一端子131、第二端子132、第三端子133、第四端子134以及第五端子135(相当于实施例三的第五端子)都设置在基板120的前表面120a上。本实施例中，第一端子131、第二端子132、第三端子133、第四端子134以及第五端子135在Y轴上坐标均不相同，第一端子131、第四端子134在Z轴上坐标相同，第二端子132、第三端子133、第五端子135在Z轴上坐标也相同，但第一端子131、第二端子132在Z轴上坐标不相同。其中，第五端子135位于前表面120a上靠近右侧面120d一侧，远离其余四个端子。

墨盒10上设置有用于安装芯片100的芯片安装部(相当于实施例一的承接部411)，芯片安装部包括第一定位柱121a、第二定位柱122a、突出肋310c，第一定位柱121a与第二定位柱122a(相当于实施例一的定位部312)会与芯片的第一孔121、第二孔122(相当于实施例一的定位柱414)呈突出的方式相结合，然后通过热焊头焊接的方式将芯片100固定到盒体上。

将墨盒10安装在墨盒安装部90的滑架上的方向定义为安装方向P。安装方向P也是基板100安装在墨盒安装部90的滑架上的方向。在本实施例中，安装方向MD是+Z方向。将彼此正交的两个方向定义为第一方向和第二方向。在本实施例中,第一方向为Z方向,第二方向为X方向。从上方观察芯片墨盒安装部。两条正交直线被定义为第一假想线C1和第二假想线C2。第一假想线C1是沿着第一方向的方向，第二假想线C2是沿着第二方向的方向。安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入盒体的过程中，突出肋310c会使芯片靠近第五端子135一侧沿+X轴方向抬起。在平面视图中，将设置在基材上的所有端子的所有接触部投影到所述第二假想线C2时，端子的接触部没有全部投影至第二假想线C2上。这样设计的有益效果是：基板与耗材盒前端面倾斜角度a放置，第五端子135垂直前端面方向上高于其他端子，第五触针915提前接触第五端子135且增加接触压力，保证第五端子135接触稳定，防止电流过大损坏芯片设备，提高芯片使用的安全性。

在安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，芯片100的第五端子135率先与第五触针915的第五垂直部分915k的触针头接触，从而实现第五端子135与第五触针915电连接。其余端子也分别与其余触针的触针头抵接，实现电连接。

实施例二十九

作为本申请提供的实施例二十九的说明，以下仅对与上述第二十八实施例的不同之处予以说明。

本实施例中，适配墨盒安装部的突出肋结构可以保留或取消。

如图107至图109所示，芯片100的第五端子145(相当于实施例一的外延部530)位于前表面120a上靠近右侧面120d边缘的一侧，并被构造为沿+x轴方向突出于前表面120a，在+x轴方向上远离其余四个端子。本实施例中，第一端子131、第二端子132、第三端子133、第四端子134的结构与实施例二十八中相同不再赘述。如图109，第五端子145在垂直前表面120a方向上高于其他端子，在平面视图中，将设置在基材上的所有端子的所有接触部投影到第二假想线C2时，端子的接触部没有全部投影至第二假想线C2上。在安装墨盒时，第五触针915的第五垂直部分915k提前与第五端子145接触且增加接触压力，保证第五端子145接触稳定，防止电流过大损坏芯片设备，提高芯片使用的安全性。第五端子145可以是固定在基板上的导电器件(相当于实施例一的第二部件/导电件500，相当于实施例二十二的凸起)，导电器件可以是一个导电件，第五端子145是导电器件上的一部分。导电器件与基板的后表面相抵接且固定，且第五端子145与基板上的晶元之间的电连接通过类似于实施例二十二的晶元与第二端子的电连接关系进行连接。

图110是本实施例提供的芯片和触针相接触的示意图。如图110所示，安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，芯片100的凸起式第五端子145率先与第五触针915的第五垂直部分915k接触，从而实现第五端子135(相当于实施例一的外延部530)与第五触针915电连接。其余端子也分别与于其余触针的触针头抵接，实现电连接。

可选的，第一端子131，第二端子132，第三端子133和第四端子134中的至少一个被构造为凸起式结构。

实施例三十

作为本申请提供的实施例三十的说明，以下仅对与上述实施例二十八的不同之处予以说明。

如图111所示，凸起式第一端子151位于前表面120a上靠近上表面120e的一侧，远离其他端子(第二端子132、第三端子133、第四端子134、凸起式第五端子155)，凸起式第五端子155位于前表面120a上靠近右侧面120d边缘的一侧，远离其余四个端子。如图113所示，凸起式第一端子151和凸起式第五端子145在垂直前表面120a方向上高于其他端子。将设置在基材上的所有端子的所有接触部投影到所述第二假想线C2时，端子的接触部没有全部投影至第二假想线C2上。第一端子151与其他端子(第二端子132、第三端子133、第四端子134、凸起式第五端子155)的触点分离，并确保与其他端子的距离较远，因此可以抑制凸起式第一端子151与其他端子之间存在短路的可能性。

参见图112，在第二端子132和第三端子133中间设有间隔部123a，间隔部123a的构造不做限制，在本事实例中，间隔部123a构造为开口槽结构。设置端子凸起式结构和间隔部123a的有益效果是：可以将第二端子132与第三端子133分隔，避免第二端子132与第三端子133之间发生短路，同时，当凸起式第一端子151沾染异物或摩擦碎屑时，聚集在凸起式第一端子151的异物或摩擦碎屑可以在重力的作用下从间隔部123a脱离基板，从而避免沾染其他端子，提高芯片使用的安全性。图114是实施例三十提供的芯片和触针相接触的示意图。如图114所示，安装有本实施例的芯片100的墨盒10在装入墨盒安装部90的过程中，芯片100的凸起式第一端子151和凸起式第五端子155的尖端分别伸入第一狭缝981和第五狭缝985中，并分别与第一触针911和第五触针915接触，从而实现凸起式第一端子151、凸起式第五端子155分别与第一触针911、第五触针915电连接。其余端子也分别与其余触针的触针头抵接，实现电连接。

可选的，间隔部123a数量不做限制，可设置于任意两个端子之间。

可选的，第二端子132，第三端子133和第四端子134也可做成凸起式结构，至少一个凸起式端子，设置在前表面120a上。其中，凸起式结构不做限定，可为柱状凸起、薄片状凸起等。

实施例三十一

图115-图118是实施例三十一的示意图。实施例三十一与实施例一不同的是：如图115和图116所示，芯片300包括基板310和第二部件，第二部件为导电件500,且导电件500活动卡合于缺口部311处。导电件500具有：外延部530、抵接部510、弹性件580、卡合部590和空隙570。外延部530上设置有用于与第五触针915相抵接的外触部520。外触部520是用于接收接地电位。当芯片安装到打印机上时，电连接路径为：第五触针915——导电件500——内端子330——存储器。弹性件580可以在第五触针915与第二部件/导电件500不接触的时候或者是芯片未安装到打印机上的时候，起到支撑导电件500避免了导电件500一直与内端子330相接触，且当第五触针915与第二部件/导电件500接触的时候，可以让导电件500与内端子330相接触，此方案使得在非使用状态下第二部件/导电件500不与基板310相电连接，在使用状态下，二者才电连接，第二部件/导电件500与基板310选择性电连接，减少了芯片安装不到位的情况的出现，增加了接触的稳定性与可靠性。卡合部590用于将导电件500固定在基板310上，防止导电件500脱离基板310。空隙570的存在使得外延部530、外触部520可以在-X轴侧/沿前表面310a指向后表面310b的方向上产生位移。具体的，当第五触针915与第二部件/导电件500相接触时，外延部530/外触部520在向-X轴侧/沿前表面310a指向后表面310b的方向上有位移并压缩弹性件580，外触部520也会随着导电片500/第二部件的位移而移动，使抵接部510与位于缺口部311侧壁的内端子330接触，当第五触针915与导电件500不接触时，外延部530在弹性件580的作用下向基板310的前表面移动，使抵接部510与位于缺口部311侧壁的内端子330不接触。此方案可以缓解触针对导电件500的作用力，进而使导电件500与触针的电连接关系更加稳定。

在芯片300安装到打印机的安装方向上，内端子330与至少一个外端子的至少一部分相重叠，本实施例中，内端子330与第四端子134的至少一部分相重叠，使得增大了第二部件/导电件500与内端子330的接触面积，尽可能地避免了接触不良的情况。可选的，如图115和图116所示，内端子330、抵接部510设置为斜面形状的，使得增大了第二部件/导电件500与内端子330的接触面积，尽可能地避免了接触不良的情况。

如图117所示，在墨盒上还设置有压迫件450。压迫件450位于第二部件/导电件500的+X轴方向上，可与第二部件/导电件500抵接。当芯片/墨盒安装到打印机上时，压迫件450可以向-X轴侧/沿前表面310a指向后表面310b的方向上推压第二部件/导电件500，使得抵接部510与内端子330接触更加紧密，避免了接触不良的情况。

实施例三十二

如图118所示，实施例三十二与实施例三十一的区别是：第二部件与第一触针915相抵接，而并不是与第五触针915相抵接。第二部件为导电件500。导电件500充当了第一端子的作用，导电件500具有的功能是数据端子的功能。外延部530/外触部520用于进行数据信号的发送或者接收，还用于检测导电件500与第二端子232、第三端子233或第四端子234中的至少一个的短路。

在芯片300安装到打印机的安装方向上，内端子330与至少一个外端子的至少一部分相重叠，本实施例中，内端子330与第二端子132、第三端子133的至少一部分相重叠，使得增大了第二部件/导电件500与内端子330的接触面积，尽可能地避免了接触不良的情况。可选的，内端子330、抵接部510设置为斜面形状的，使得增大了第二部件/导电件500与内端子330的接触面积，尽可能地避免了接触不良的情况。

本实施例中，弹性件580不是和导电件500一体设置的，弹性件580是一个弹簧，可以让第二部件/导电件500与基板310选择性电连接，减少了芯片安装不到位的情况的出现，增加了接触的稳定性与可靠性。

其余内容同实施例三十一。

可选的，导电件500还可以充当第二端子、第三端子或者第四端子的作用。导电件500的设置方式可以采用实施例三十二的设置方式，也可以采用实施例三十一的设置方式。当导电件500充当第二端子的作用时，其用于接收时钟信号。当导电件500充当第三端子的作用时，其用于接收不同于接地电位的电源电位(比如3.6V,或者3.3V)，通过此端子为存储器的工作提供电源。当导电件500充当第四端子的作用时，其用于对晶元内部数据进行复位。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (25)

1.一种芯片，用于安装在打印耗材上，所述打印耗材可拆卸的安装到设置有触针的打印机上；其特征在于，所述芯片包括：

存储器；

基板，所述基板上设置有所述存储器；

至少一个外端子，设置在所述基板上，与所述存储器电连接，且能够与所述触针中的至少一个相抵接；

内端子，设置在所述基板上，与所述存储器电连接，且不用于与打印机侧的触针相抵接；

至少一部分可导电的第二部件，设置有不与所述基板重叠的外延部，所述外延部能够与所述触针中的至少一个相配合。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板具有前表面和后表面；所述外延部设置有至少一个外触部，所述外触部能够与所述触针中的至少一个相配合，在所述外触部与触针相抵接时，与所述外触部相抵接的触针会进入到贯穿所述前表面和后表面的缺口部内。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述外触部能够与所述触针中的接地触针相连接。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述外端子包括第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，所述第一端子为数据端子，所述第二端子为时钟端子，所述第三端子为电源端子，所述第四端子为复位端子，所述外延部或者所述外触部用于接收接地电压。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述第一端子具有第一接触部，所述第二端子具有第二接触部，所述第三端子具有第三接触部，所述第四端子具有第四接触部；

所述第一接触部和所述第四接触部的连线S2平行于所述第二接触部和所述第三接触部的连线S1，所述连线S1和所述连线S2为位于所述前表面上的直线。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述外端子设置有与所述触针相抵接的接触部，各所述接触部与所述外触部在所述打印耗材或者所述芯片安装到所述打印机的安装方向上的投影不处于同一直线。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，多个所述外端子设置在所述前表面上，所述外触部在所述前表面的投影位于所述接触部的其中一个连线的+Z侧。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述第二部件为导电件，所述外端子设置在所述前表面上，所述内端子设置在所述后表面上或者所述前表面上，所述导电件设置有与所述内端子相连接的抵接部；所述导电件抵接于所述后表面或者所述前表面，所述导电件用于与所述触针电连接。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述外触部位于所述外延部的所述后表面指向所述前表面方向上的一侧。

10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述外触部从所述缺口部位置露出。

11.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述导电件包括连接凸棱，所述抵接部位于所述连接凸棱的一端，所述外触部位于所述连接凸棱的另一端。

12.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述导电件焊接在所述后表面或者所述前表面上，且所述导电件的至少一部分设置在所述后表面的-X轴侧或者所述前表面的+X轴侧。

13.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述基板还包括：在所述打印耗材或者所述芯片安装到所述打印机的安装方向上的顶表面和底表面，所述缺口部贯通所述顶表面和所述底表面。

14.根据权利要求13所述的芯片，其特征在于，所述外延部沿所述前表面指向所述后表面的方向上有形变或移动。

15.根据权利要求1-14任一项所述的芯片，其特征在于，所述第二部件的是由金属、导电塑料、导电硅胶或者导电陶瓷制作而成。

16.根据权利要求1-14任一项所述的芯片，其特征在于，在所述芯片安装到所述打印机的安装方向上，所述内端子与至少一个所述外端子的至少一部分相重叠。

17.一种打印耗材，其特征在于，包括盒体及如权利要求1-14任一项所述的芯片,所述芯片设置于所述盒体。

18.一种打印耗材，可拆卸的安装到设打印机上，所述打印机包括触针，其特征在于，所述打印耗材包括：

盒体；

芯片，所述芯片设置于所述盒体，且所述芯片包括存储器、基板、内端子和至少一个外端子；所述基板上设置有所述存储器；所述外端子设置在所述基板上，所述外端子与所述存储器电连接且能够与所述触针中的至少一个相抵接；所述内端子设置在所述基板上，所述内端子与所述存储器电连接且不用于与打印机侧的触针相抵接；

至少一部分可导电的第二部件，设置有不与所述基板重叠的外延部，所述外延部能够与所述触针中的至少一个相配合。

19.根据权利要求18所述的打印耗材，其特征在于，所述基板具有前表面和后表面；所述外延部设置有至少一个外触部，所述外触部能够与所述触针中的至少一个相配合，在所述外触部与接地触针相抵接时，所述接地触针会进入到贯穿所述前表面和后表面的缺口部内。

20.根据权利要求19所述的打印耗材，其特征在于，所述外端子包括第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，所述第一端子为数据端子，所述第二端子为时钟端子，所述第三端子为电源端子，所述第四端子为复位端子，所述外延部或者所述外触部用于接收接地电压；

所述第一端子具有第一接触部，所述第二端子具有第二接触部，所述第三端子具有第三接触部，所述第四端子具有第四接触部，所述第一接触部和所述第四接触部的连线S2平行于所述第二接触部和所述第三接触部的连线S1，所述连线S1和所述连线S2为位于所述前表面上的直线。

21.根据权利要求20所述的打印耗材，其特征在于，在所述打印耗材处于工作的状态下，各所述外端子的接触部和所述外触部在所述打印耗材安装到所述打印机的安装方向上的投影不处于同一直线。

22.根据权利要求21所述的打印耗材，其特征在于，在所述内端子设置于所述后表面时，所述第二部件为导电件，所述导电件抵接于所述后表面，且所述导电件与所述内端子电连接，所述导电件用于与所述触针电连接。

23.根据权利要求22所述的打印耗材，其特征在于，所述导电件包括抵接部和所述外触部，所述抵接部与设于所述后表面的内端子相抵接，所述外触部设于所述外延部面向所述后表面的一侧，用于与所述触针抵接，且所述外触部与设于所述前表面上的各外端子的接触部在所述打印耗材的安装方向上的投影不处于同一直线。

24.根据权利要求20所述的打印耗材，其特征在于，

所述基板还包括在所述打印耗材或者所述芯片安装到所述打印机的安装方向上的顶表面和底表面，所述缺口部贯通所述顶表面和所述底表面；所述外延部沿所述前表面指向所述后表面的方向上有形变或移动。

25.根据权利要求18-24任一项所述的打印耗材，其特征在于，所述第二部件的是由金属、导电塑料、导电硅胶或者导电陶瓷制作而成。