CN220220140U - 一种芯片和墨盒 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种芯片和墨盒，芯片安装于墨盒的盒体上，芯片具有基板和端子组，基板至少包括前表面和多个侧面，当墨盒安装到安装部时，前表面面向触针部，端子组用于与触针部电连接，端子组包括表面端子和至少一个非表面端子，表面端子位于前表面，非表面端子的接触部不位于前表面和/或前表面与侧面的交界处，接触部能够与触针部接触。在本申请中，非表面端子与表面端子不位于同一个平面上，当基板上意外出现导电液体或者其它导电物质时，导电液体或者其它导电物质很难将非表面端子与表面端子连接到一起，从而防止非表面与表面端子发生短路，降低芯片的端子之间电连接而短路的风险，提高芯片的使用安全性。

Description

一种芯片和墨盒

本申请要求于2022年09月16日提交国家知识产权局、申请号为202222464852.9、发明创造名称为“一种芯片及使用该芯片的墨盒”的中国专利申请的优先权，于2022年10月24日提交国家知识产权局、申请号为202222832964.5、发明创造名称为“一种芯片及使用该芯片的耗材盒”的中国专利申请的优先权，于2022年11月28日提交国家知识产权局、申请号为202223156682.4、发明创造名称为“一种芯片及其墨盒”的中国专利申请的优先权，以及于2022年12月01日提交国家知识产权局、申请号为202223210946.X、发明创造名称为“一种芯片及打印耗材”的中国专利申请的优先权，其全部内容或者部分内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及打印耗材技术领域，尤其涉及一种芯片和墨盒。

背景技术

打印设备在人类的生产和生活中应用越来越广泛。打印耗材是一个需要经常更换的部件。芯片是打印耗材上的一个部件，以墨盒为例说明：墨盒上的芯片用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，喷墨打印设备用芯片对于喷墨打印设备的正常工作起到决定性作用。

现有技术中的芯片具有多个端子，多个端子分别具有不同功能，能够完成不同的数据传输任务。然而，当芯片上沾到导电液体或者其它导电异物时，端子之间可能会被相互连接从而短路，导致打印机无法与墨盒之间实现正常通讯，无法完成打印操作，还容易对芯片以及打印机造成损伤。

实用新型内容

本申请提供了一种芯片和墨盒，用于减少端子之间短路情况的出现。

本申请实施例提供的一种芯片，安装于墨盒的盒体上，所述墨盒可安装于打印装置的安装部，所述安装部具有能够与所述芯片电连接的触针部，所述芯片具有：

基板，所述基板至少包括前表面和多个侧面，当所述墨盒安装到所述安装部时，所述前表面面向所述触针部；

端子组，所述端子组用于与所述触针部电连接，所述端子组包括表面端子和至少一个非表面端子，所述表面端子位于所述前表面，所述非表面端子的接触部位于所述基板的除了所述前表面、所述前表面与所述侧面的交界处的其他位置，所述接触部能够与所述触针部接触。

在一种可能的设计中，所述非表面端子设置于所述侧面，所述非表面端子与所述前表面和所述侧面的交界处不重合。

在一种可能的设计中，所述基板具有后表面，所述侧面设置有与所述后表面相连接的倒角面，所述非表面端子设置于所述倒角面。

在一种可能的设计中，所述基板具有后表面，所述非表面端子设置于所述后表面靠近所述侧面的一端。

在一种可能的设计中，所述基板具有后表面，所述非表面端子包括设置于所述前表面的第一部分、设置于所述侧面的第二部分和设置于所述后表面的第三部分，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分依次连接，且所述非表面端子的接触部位于所述第二部分和所述第三部分的交界处。

在一种可能的设计中，所述基板设置有凹槽，所述非表面端子设置于所述凹槽且不设置在所述前表面上。

在一种可能的设计中，所述基板具有后表面，所述非表面端子包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述凹槽的底壁，所述第二部分设置于所述后表面靠近所述凹槽处。

在一种可能的设计中，所述端子组至少包括数据端子、时钟端子、电源端子、复位端子和接地端子，其中至少一个端子为非表面端子，其余端子为表面端子。

在一种可能的设计中，所述端子组包括数据端子、时钟端子、电源端子、复位端子和接地端子，所述接地端子为非表面端子，其余端子为表面端子。

在一种可能的设计中，所述非表面端子的接触部设置在所述基板的一侧，所述表面端子的接触部设置在所述基板的另一侧；所述非表面端子的接触部与任意一个所述表面端子的接触部之间的距离大于任意两个所述表面端子的接触部之间的距离。

本申请实施例提供的一种墨盒，所述墨盒包括盒体和上述所述的芯片。

在一种可能的设计中，所述盒体具有前侧面，所述前侧面上设置有安装座，所述芯片安装于所述安装座，所述安装座的上表面与所述前侧面之间具有夹角，以使所述芯片的前表面相对所述盒体的前侧面倾斜。

在一种可能的设计中，所述安装座设置有支撑部，所述支撑部的厚度变化以使所述安装座的上表面与所述前侧面之间具有夹角。

在一种可能的设计中，沿所述盒体的厚度方向，由所述表面端子指向所述非表面端子，所述支撑部的厚度逐渐增加。

在一种可能的设计中，沿靠近所述盒体的出墨口的方向，所述支撑部的厚度逐渐增加。

在一种可能的设计中，所述基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述芯片具有第一棱线、第三棱线，所述第一棱线是所述前表面与所述第一侧面的相交棱线，所述第三棱线是所述前表面与所述第二侧面的相交棱线；当所述墨盒安装到所述安装部上时，所述第三棱线与所述触针部的前面的距离D1大于所述第一棱线与所述前面的距离D2。

在本申请中，通过设置非表面端子与触针部接触的接触部不位于前表面和/或前表面与基板侧面的交界处，使得非表面端子与表面端子不位于同一个平面上，当基板上意外出现导电液体或者其它导电物质时，导电液体或者其它导电物质很难将非表面端子与表面端子连接到一起，从而防止非表面与表面端子发生短路，降低芯片的端子之间电连接而短路的风险，提高芯片的使用安全性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请所提供墨盒欲安装到安装部上的结构示意图；

图2为图1中触针部的结构示意图；

图3为图2中第一触针的结构示意图；

图4为现有技术的芯片的结构示意图；

图5为现有技术的芯片的另一结构示意图；

图6为本申请所提供芯片在实施例一中的结构示意图；

图7为本申请所提供墨盒在实施例一中的结构示意图；

图8为图7的俯视图；

图9为图8隐去触针后沿A方向的局部剖视图；

图10为本申请所提供芯片在实施例二中的结构示意图；

图11为图10中芯片的另一视角的结构示意图；

图12为本申请所提供芯片在实施例三中的结构示意图；

图13为图12中芯片的另一视角的结构示意图；

图14为本申请所提供墨盒在实施例三中的结构示意图；

图15为图14中的墨盒与触针相接合的结构示意图；

图16为图14中的墨盒的另一方向的结构示意图；

图17为本申请所提供芯片在实施例四中的结构示意图；

图18为图17中芯片的另一视角的结构示意图；

图19为图17中芯片的另一视角的结构示意图；

图20为本申请所提供墨盒在实施例四中的结构示意图；

图21为图17中的芯片与触针接触的结构示意图；

图22为本申请所提供墨盒在实施例四中的另一结构示意图；

图23为图22的侧视图；

图24为本申请所提供芯片在实施例四中的另一结构示意图；

图25为图24的部分结构爆炸图；

图26为图24中的芯片与触针接触的结构示意图；

图27为本申请所提供墨盒在实施例五中的结构示意图；

图28为本申请所提供芯片在实施例五的实施方式一中的结构示意图；

图29为图28中的芯片安装至盒体上的结构示意图；

图30为图28中的芯片安装至盒体上的结构示意图；

图31为图28中的芯片与触针接触的结构示意图；

图32为本申请所提供芯片在实施例五的实施方式二中的结构示意图；

图33为图32中的芯片的结构示意图；

图34为图32中的芯片与触针接触的结构示意图；

图35为本申请所提供芯片在实施例五的实施方式三中的结构示意图；

图36为图35中的芯片的结构示意图；

图37为图35中的芯片与触针接触的结构示意图；

图38为本申请所提供芯片在实施例五的实施方式四中的结构示意图；

图39为图38中的芯片的结构示意图；

图40为图38中的芯片与触针接触的结构示意图；

图41为本申请所提供芯片在实施例五的实施方式五中的结构示意图；

图42为图41中的芯片的结构示意图；

图43为图41中的芯片与触针接触的结构示意图；

图44为本申请所提供芯片在实施例六中的结构示意图；

图45为图44中的芯片安装于芯片架的结构示意图；

图46为图45中的芯片与触针接触的结构示意图，其中芯片安装于芯片架；

图47为图44中的芯片与触针接触的结构示意图。

附图标记：

10-墨盒；

121a-第一定位柱；

122a-第二定位柱；

310-突出肋；

20-芯片；

120-基板；

120a-前表面；

120b-后表面；

120c-左侧面；

120d-右侧面；

120d1-倒角面；

120e-顶面；

120f-底面；

1201a-凹部；

1201d-第一面部；

1202d-第二面部；

1201c-第三面部；

1202c-右壁面；

1201f-第一倾斜面；

1202f-第二倾斜面；

1203d-第四面部；

L1-第一棱线；

L2-第二棱线；

L3-第三棱线；

L4-第四棱线；121-第一孔；

122-第二孔；

123-第三孔；

130-端子组；

130a-曲面部；

131～135-端子；

135A-第一部分；

135B-第二部分；

135C-第三部分；

141-第一凹槽；

142-第二凹槽；

143-第一间隔部；144-第三凹槽；

144a-侧壁；

150-导电板；

150a-第一部分；

150b-第二部分；

K1-第一端子棱边；

K2-第二端子棱边；

30-把手；

40-出墨口；

50-盒体；

10a-前侧面；

50a--Y轴侧面；

21-安装座；

21a-支撑部；

22-限制部；

22a-引导面；

22b-限制面；

60-芯片架；

90-安装部；

90a-底壁；

90b-第二侧壁；

90c-第三侧壁；

91-触针部；

91a-触针；

910-基座；

910a-前面；

911-第一触针；

911a-第一部分；

911a1-第一表面部；911a2-第二表面部；911a3-第三表面部；911a4-第四表面部；

911b-第二部分；

911c-第三部分；

911k-第一垂直部分；

911j-第二垂直部分；

911h-水平部分；

912-第二触针；

913-第三触针；

914-第四触针；

915-第五触针；

981～985-狭缝；

92-供墨部；

95-开口；

200-安装架；

211c-支撑台。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

打印耗材是打印设备上经常需要更换的部件，打印耗材用芯片是打印耗材上的一个部件。打印耗材可以是墨盒、硒鼓、色带等。打印耗材用芯片可以是墨盒、硒鼓或者色带上的芯片。下文使用“墨盒10”为例对相应内容进行说明。

图1为墨盒10欲安装到安装部90上的示意图。

如图1所示，安装部90是打印设备的部件，用于承载多个或者一个墨盒10，墨盒10沿安装方向P可拆卸地安装到安装部90中，当墨盒10使用完毕后，需要更换新的墨盒。墨盒10包括芯片20、把手30、出墨口40、盒体50，安装部90具有触针部91、供墨部92、开口95、底壁90a、第一侧壁90c、第二侧壁90b。第一侧壁90c与第二侧壁90b相对设置。墨盒10沿安装方向P从开口95安装到安装部90中。把手30用于将墨盒10固定到安装部90上，防止墨盒10从安装部90中脱离出来。盒体50内存储有墨水，墨水经出墨口40到达供墨部92处，进而供墨部92可以将墨水供给到打印头处，从而墨水可以用于执行打印的动作。

参见图1，设定三维直角坐标系，即XYZ轴坐标系，X轴、Y轴、Z轴相互垂直。墨盒10的三维直角坐标系与安装部90的三维直角坐标系一致。以墨盒10安装到安装部90的方向为-Z轴方向(即安装方向P)，则墨盒10从安装部90脱离的方向为+Z轴方向，开口95位于+Z轴方向上，底壁90a位于-Z轴方向上。第二侧壁90b指向第一侧壁90c的方向为+X轴方向。一般情况下，打印设备平放在办公桌面或者打印桌面上，安装部90的开口95位于重力方向的上方，底壁90a位于重力方向的下方，由此方便了使用者安装或者拆卸墨盒10。进一步的，安装部90可以承载多个或者一个墨盒10，具有多个或者一个安装位，四个墨盒内可以存储四种不同颜色的墨水，例如黑色、黄色、蓝色、红色。第二侧壁90b上可以设置有颜色识别部，颜色识别部可以是设置在第二侧壁90b上的凸起。不同安装位的颜色识别部的构造不同，颜色识别部用于识别不同颜色的墨盒。一般情况下，第一侧壁90c、第二侧壁90b是沿着Z轴方向延伸的，垂直于底壁90a。

安装部90是一个近似长方体或者正方体的具有开口95的部件，安装部90的内侧壁及底壁90a构成了安装位。触针部91安装在安装部90的第一侧壁90c上，安装位在Y轴方向上依次排列，四个安装位在Y轴方向上依次排列。同时垂直于Y轴和Z轴的方向为X轴方向，其中，从安装部90内部指向触针部91的方向为+X轴方向。+X轴垂直于第一侧壁90c，沿+X轴方向观察，在YZ平面上，+Z轴在上方时，+Y轴方向位于左侧。

图2为触针部的结构示意图。图3为第一触针的结构示意图。

如图2和图3所示，触针部91具有：基座910、安装在基座910上的多个触针91a，分别为第一触针911-第五触针915。触针为薄片状的金属片，可以起到导电作用，且不易磨损。基座910具有前面910a，自然状态下，多个触针91a突出于前面910a。基座910具有多个狭缝981-985。其中，狭缝981、982、983、984、985分别与触针911、912、913、914、915对应，多个狭缝981-985均呈U字形，其具有+Z轴方向的狭缝口，多个触针911-915沿-Z轴方向分别通过狭缝口安装到狭缝981-985中。具体地，第一触针911沿-Z轴方向通过狭缝口安装到第一狭缝981中；第二触针912-第五触针915的安装方式与之相同，在此不重复阐述。

第一触针911-第五触针915中的每一个触针的一侧通过安装部90内部的电路连接到喷墨打印设备的主电路上，另一侧连接到芯片20。第一触针911-第五触针915的结构一致，如图3所示，以第一触针911为例，第一触针911分为第一部分911a、第二部分911b和第三部分911c。第一部分911a或者第三部分911c用于与芯片20相连接，第二部分911b用于与喷墨打印设备的内部电路相连接，第三部分911c与第一部分911a、第二部分911b相连接。第三部分911c位于第一触针911的+Z轴方向，第一触针911通过第三部分911c或者是第三部分911c的一部分(例如是第三部分911c的水平部分911h)固定在第一狭缝981。第一部分911a、第二部分911b设置在第一触针911的-Z轴方向的末端，使得第一部分911a、第二部分911b可以弹性变形且变形后易恢复至原状。第一触针911的第一部分911a设置在-X轴方向，第二部分911b设置在+X轴方向。第一部分911a、第二部分911b突出于基座910，第三部分911c非突出于基座910。第一部分911a突出于前面910a。

进一步地，第一部分911a、第二部分911b在X轴方向上突出于基座910，基座910位于第一部分911a与第二部分911b之间。第一部分911a相比第二部分911b更靠近安装位，第三部分911c分为垂直于X轴方向的第一垂直部分911k与第二垂直部分911j、平行于X轴方向的水平部分911h；水平部分911h连接第一垂直部分911k与二垂直部分911j。第一垂直部分911k与第二垂直部分911j沿平行于墨盒安装到安装部的安装方向(即Z轴方向)上延伸。第一垂直部分911k相比第二垂直部分911j更靠近安装位，第一垂直部分911k的末端连接第一部分911a，第二垂直部分911j的末端连接第二部分911b，水平部分911h或者第一垂直部分911k、第二垂直部分911j在+Z轴方向上固定在第一狭缝981。第一部分911a位于第一触针911的末端。触针911第一部分911a与芯片20上的多个端子131-135中的第一端子131相接触，形成有接触区域；第二部分911b与喷墨打印设备内的电路相连接。第三部分911c连接第一部分911a和第二部分911b。其中，第一部分911a就是山脊区，第一垂直部分911k就是垂直区，而第二部分911b就是另一山脊区，第二垂直部分911j就是另一垂直区。第二触针912-第五触针915与第一触针911具有相同的布置、结构，这里将不再提供其详细图示和阐述。

现有技术的芯片：

图4-5为现有技术的芯片的结构示意图。

如图4和图5所示，芯片20具有存储器(图中未示出)、基板120、端子组130。存储器与端子组130设置在基板120上，存储器用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，且所有端子组130都与存储器电连接。当墨盒10安装到打印设备的安装部内时，存储器与打印设备之间会进行数据传输、确认、数据交互等，且二者通过端子组130与打印设备触针之间的连接而实现的。

芯片20的基板120具有前表面120a，后表面120b，左侧面120c，右侧面120d，顶面120e，底面120f。其中，前表面120a与后表面120b相对设置，且前表面120a位于后表面120b的+X侧；左侧面120c与右侧面120d相对设置，且左侧面120c位于右侧面120d的-Y轴侧；顶面120e和底面120f相对设置，且顶面120e位于底面120f的+Z轴侧。

多个端子131-135设置在前表面120a上。存储器可以设置在前表面120a-底面120f的任一或者任几个面上，优选的，存储器设置在后表面120b上。芯片20的具体形状结构不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，如可以将芯片20设置为矩形结构、切角矩形结构、圆角矩形结构、T形结构、梯形结构、平行四边形结构均可；此外，对于存储器设置的位置不做限定，如可以将存储器设置于芯片20上靠近方向P的后端的一侧，或者也可以将存储器设置于芯片20上靠近方向P的前端的一侧，还可以将存储器设置于芯片20的中部，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，在此不再赘述。

具体的，端子组130包括五个端子131-135，各个端子的功能及作用：

第一端子131(数据端子)：用于进行数据信号的发送或者接收；

第二端子132(时钟端子)：用于接收时钟信号；

第三端子133(电源端子)：用于接收不同于接地电位的电源电位(比如3.6V或者3.3V)，通过此端子为存储器的工作提供电源；

第四端子134(复位端子)：用于对晶元内部数据进行复位；

第五端子135(接地端子)：用于接收接地电位。

本申请提供一种芯片，该芯片20与现有技术的芯片的区别为：端子组130包括表面端子和至少一个非表面端子，表面端子位于前表面120a，非表面端子的接触部位于基板120的除了前表面120a、前表面120a与基板侧面的交界处的其他位置。

其中，如图6所示，每个端子都具有一个接触部，接触部是当墨盒10安装到打印设备上时，触针在端子组130上的最可能的接触区域。第一端子131-第五端子135的接触部分别为C1-C5。(第一接触部C1～第五接触部C5在图示中用阴影部分示出。)

在本实施方式中，通过设置非表面端子与触针部91接触的接触部不位于前表面120a和/或前表面120a与基板侧面的交界处，使得非表面端子与表面端子不位于同一个平面上，当基板120上意外出现导电液体或者其它导电物质时，导电液体或者其它导电物质很难将非表面端子与表面端子连接到一起，从而防止非表面与表面端子发生短路，降低芯片20的端子之间电连接而短路的风险，提高芯片20的使用安全性。

关于芯片的具体结构，本申请提供了如下的多种实施例。

实施例一：

图6为实施例一提供的墨盒的芯片的结构示意图。

如图6所示，本实施例中，第一端子131-第四端子134设置在基板120的前表面120a上，第五端子135设置在右侧面120d上。优选的，沿+X轴方向，第五端子135设置在基板120的前表面120a和右侧面120d共有的棱线L1的后侧。

在本实施例中，第五端子135为非表面端子，第一端子131-第四端子134为表面端子。由于第五端子135设置在基板120的右侧面120d，与设置在基板120的前表面120a的其他端子(第一端子131-第四端子134)不在同一个平面上，当基板120沾染到液体时，很难将第五端子135与第一端子131-第四端子134连接到一起，故可以防止第五端子135与其他端子发生短路，降低芯片端子之间电连接从而短路的风险，提高芯片的使用安全性。

需要说明的是，第一端子131-第五端子135的形状均不受限制。比如，各端子的形状可以设置成矩形，圆形或者不规则形状。可以将各端子设置成相同形状，也可以设置成各不相同的形状。

在一种具体的实施方式中，如图6所示，芯片20具有定位孔，定位孔包括第一孔121和第二孔122，第一孔121和第二孔122均为基板120上的通孔，均贯通基板120的前表面120a和后表面120b。其中，第一孔121是由顶面120e向底面120f形成的凹陷部分，第二孔122是贯穿前表面120a和后表面120b的通孔。通过第一孔121和/或第二孔122可以将芯片20固定到墨盒10上。一般情况下，墨盒10的盒体50上的定位柱会与第一孔121、第二孔122呈突出的方式相结合，然后通过热焊头焊接的方式将芯片20固定到盒体50上。

需要说明的是，定位孔的数目在此不受限制，具体的，可以只设置一个定位孔(比如，第一孔121)，也可以设置两个或两个以上的定位孔。此外，定位孔的形状也不受限制，定位孔可以是圆形孔，也可以是方形孔，或者是不规则形状的孔。同样的，定位柱的具体形状和数量在此也不作过多限制。

本申请实施例还提供一种墨盒，如图7所示，盒体50的前侧面10a具有安装座21和限制部22。此外，盒体50还具有-Y轴侧面50a。安装座21朝向+X轴方向延伸并向靠近盒体50的-Y轴侧面50a的方向倾斜，因此，芯片20与墨盒10安装完成后，基板120的左侧面120c位于基板120的右侧面120d的-Y轴侧。因此，在芯片20安装在安装座21上时，沿+Y轴方向，第五端子135位于左侧面120c和右侧面120d之间，由基板120前表面120a向后表面120b的方向观察，肉眼无法观察到第五端子135。这样设计的好处是，由于安装座21倾斜于盒体50的前侧面10a，而芯片20安装在安装座21上，会导致芯片20也倾斜于盒体50的前侧面10a，因此端子组130的各端子131-135与触针部91的基座910之间的距离不同。

如图6所示，芯片20具有第一端A1和第二端A2，第一端A1位于芯片20的-Y轴侧，第二端A2位于芯片20的+Y轴侧。端子131-135与基座910的前面910a的距离不同，即第一端A1和第二端A2与基座910的前面910a的距离不同。

图8为实施例一提供的芯片、墨盒以及触针配合完成的结构示意图。图9为图8隐去触针后沿A方向的局部剖视图。具体的，如图8和图9所示，第一端A1相比第二端A2来说更靠近前面910a。

在本实施例中，芯片20上的端子组130与安装部90上的触针91a抵接时，各触针91a在盒体50的长度方向上发生的形变量不同，而墨盒10在宽度方向上发生偏移需要克服的摩擦力会随触针91a发生的形变量增加而增加，进而限制了墨盒10的偏移。

此外，此种结构设计能够避免第五端子135暴露在盒体50的外侧，防止芯片20的安装过程或使用过程中第五端子135受到刮擦、损伤，对第五端子135起到一定的保护作用。

在一种具体的实施方式中，如图7和图9所示，限制部22位于芯片20的+Y轴侧，其具有引导面22a和限制面22b。其中，限制面22b位于引导面22a的+Z轴侧，引导面22a朝向-Z轴方向延伸并向远离芯片20的方向倾斜，限制面22b朝向+X轴方向延伸并向远离芯片20的方向倾斜。

优选的，限制面22b与安装状态下的芯片20的右侧面120d平行。

在墨盒10进入安装部90的过程中，限制部22的引导面22a引导第五触针915进入限制面22b和芯片20的右侧面120d之间，当限制面22b与第五触针915接触后，继续安装墨盒10，限制面22b使第五触针915的第一部分915a向-Y轴方向偏移，并与基板120的第五端子135贴合，从而与第五端子135接触、实现电连接。由于安装状态下，第五触针915位于芯片20的+Y轴侧，其能够防止芯片20向+Y轴方向发生偏移，对芯片20起到一定的限位作用，有利于提高芯片20与触针部91之间电连接的稳定性。

如图8所示，墨盒10与安装部90安装完成时，沿+Y轴方向上，第五触针915位于基板120的右侧面120d与限制部22之间，并与第五端子135接触。

在其他可能实现的实施方式中，除第五端子135外，其他端子也可以作为非表面端子设置在基板120的左侧面120c、右侧面120d或后表面120b上，与各自对应的触针接触、实现电连接。以第二端子132为例，第二端子132可以设置在基板120的左侧面120c，并设置成在芯片20安装状态下，与第二触针912的+Y侧相接触，从而实现电连接。相应地，在+Y方向上，基板120的右侧面120d位于左侧面120c的前侧，限制部22位于基板120的-Y侧。

在一种具体的实施方式中，第一端子131与第一触针911接触并形成第一接触部C1，第一端子131上的阴影部分为第一接触部C1。第二端子132～第四端子134与第一端子131一致，不再重复赘述。第五端子135与第五触针915的侧面接触，因此，第五端子135的整个端子都是第五接触部C5。

具体的，第五端子135设置在右侧面120d上，其可以是以下任意一种情况：

1.第五端子135可以设置在右侧面120d的更靠近后表面120b的部分。

2.右侧面120d靠近后表面120b的一部分沿着-Y轴、-X轴方向被切削掉，形成了倒角面120d1，倒角面120d1是侧面120d与后表面120b相连接的面，第五端子135设置在倒角面120d1上(如图6所示)。

实施例二：

图10-11为实施例二提供的芯片的结构示意图。

如图10和图11所示，本实施例与实施例一的区别在于：第五端子135设置在基板120的后表面120b上靠近右侧面120d的边缘处，且第五端子135的+Y轴侧面与基板120的右侧面120d齐平，而第五端子135的接触部C5设置在其+Y轴侧面上。

在本实施例中，第五端子135为非表面端子，第一端子131-第四端子134为表面端子。

当芯片20处于安装状态时，第五触针915的第一部分915a的-Y轴侧面贴合基板120的右侧面120d并与第五端子135的接触部C5接触，进而实现电连接。这样设计的好处是：相比设置在面积较小的右侧面120d，将第五端子135设置在基板120的面积较大的后表面120b上，操作更加方便、简单，工艺要求更低。

同样的，从-X轴方向观察安装状态下的芯片20，肉眼无法观察到设置在后表面120b上的第五端子135，且由于该端子与其他端子(第一端子131-第四端子)不在同一个平面上，当基板120的前表面120a上意外沾染到液体时，液体很难流动到第五端子135上并将其与其他端子电连接、从而导致短路，有利于提高芯片的使用安全性；同时，安装状态下，第五触针915也会对芯片20起到限位的作用，防止芯片20向+Y轴侧方向发生位置的偏移。

需要说明的是，除第五端子135外，其他端子也可以作为非表面端子设置在后表面120b上并与相应触针电连接。以第二端子132为例，第二端子132可以设置在后表面120b上靠近左侧面120c的边缘处，且第二端子132接触部C2设置成与基板120的左侧面120c处于同一个平面上。当芯片20处于安装状态时，第二触针912的第一部分912a的+Y轴侧面贴合基板120的左侧面120c并与第二端子132的接触部C2接触，进而实现电连接。

其余与实施例一一致。

实施例三：

图12-13为实施例三提供的芯片示意图。图14为实施例三的墨盒的结构示意图。图15为实施例三的墨盒与触针相接合的示意图。图16为实施例三的墨盒的另一方向示意图。

如图12和图13所示，芯片20包括第一棱线L1、第二棱线L2、第三棱线L3和第四棱线L4。第一棱线L1是前表面120a与右侧面120d(第一侧面)的相交棱线，第二棱线L2是后表面120b与右侧面120d的相交棱线，第三棱线L3是前表面120a与左侧面120c(第二侧面)的相交棱线，第四棱线L4是后表面120b与左侧面120c的相交棱线。

本实施例与实施例一的区别在于：第五端子135包括三部分：第一部分135A、第二部分135B和第三部分135C，且三部分依次连接。其中，第一部分135A是第五端子135设置在前表面120a上的部分，第二部分135B是第五端子135设置在右侧面120d上的部分，第三部分135C是第五端子135设置在后表面120b上的部分。第五端子135还包括第一端子棱边K1和第二端子棱边K2。其中，第一端子棱边K1是第一部分135A与第二部分135B相交的棱边，第二端子棱边K2是第二部分135B与第三部分135C相交的棱边。第五端子135的接触部C5设置在第二端子棱边K2上。

在本实施例中，第五端子135为非表面端子，第一端子131-第四端子134为表面端子。由于第五端子135的接触部C5设置在第二端子棱边K2上，因此也可以防止第五端子135与其他端子发生短路，降低芯片端子之间电连接从而短路的风险，提高芯片的使用安全性。

在一种具体的实施方式中，芯片20设置有定位孔，定位孔包括第三孔123和第四孔124，第三孔123和第四孔124与实施例一中的第一孔121和第二孔122的作用一致。此外，定位芯片可以使用第一孔121～第四孔124中的一个或者多个。

本申请实施例还提供一种墨盒，如图14所示，盒体50的前侧面10a具有安装座21，安装座21设置有支撑部21a，支撑部21a相对于盒体50的前侧面10a倾斜设置，以使支撑部21a的外表面倾斜于前侧面10a。芯片20安装在安装座21的支撑部21a上.

具体的，支撑部21a沿着+Y轴方向逐渐朝向+X轴方向倾斜。在X轴方向上，支撑部21a的厚度不同，-Y轴方向侧厚度较小，+Y轴方向侧厚度较大。支撑部21a的外表面与前面910a的距离不同，-Y轴方向侧距离大，+Y轴方向侧距离小。

支撑部21a的厚度变化以使安装座21的上表面与前侧面10a之间具有夹角。沿盒体50的厚度方向(Y轴方向)，由表面端子指向非表面端子(+Y轴方向)，支撑部21a的厚度逐渐增加。

此种结构使得，芯片20安装到墨盒10上后，芯片20的第二端A2相比第一端A1来说更远离出墨口40，即芯片20倾斜于前侧面10a和后侧面10b。同时，芯片20安装到安装部上后，芯片20倾斜于安装部90的第一侧壁90c、第二侧壁90b和基座910的前面910a。芯片20安装到墨盒10上后，第二端子棱边K2与第五触针915相接触，使得第五接触部C5为第二端子棱边K2的至少一部分。

采用上述技术方案后的有益效果是：避免了第五端子135与第五触针915之间的接触不良。将第二端子棱边K2作为第五端子135的接触部C5相对于直接将第二部分135B作为第五端子135的接触部C5的情况，可以使得第五端子135的接触部C5与第五触针915接触得更紧密，避免了由于误差等原因导致的第五端子135与第五触针915接触不良的情况。

如图15所示，盒体50的前侧面10a还具有限制部22，限制部22位于芯片20的+Y轴侧，其具有引导面22a和限制面22b。限制部22的作用和结构同实施例一中得相同。

如图16所示，出墨口40具有中心O。此实施例中，出墨口40是圆柱形的，其中心O是其圆心；在其它实施例中，如果出墨口O是长方体形状或者其它形状的，则中心O是其几何图形的重心点。

平面Q是穿过中心O且平行于Y轴的虚拟平面。平面Q平行于安装部90的第一侧壁90c、第二侧壁90b、前侧面10a和后侧面10b。沿着+Z轴方向观察墨盒10，芯片20的前表面120a和后表面120b倾斜于盒体50的前侧面10a和后侧面10b设置。芯片20安装到安装部上后，芯片20的前表面120a和后表面120b倾斜于安装部90的第一侧壁90c、第二侧壁90b和基座910的前面910a。

芯片20与前侧面10a、平面Q、后侧面10b和前面910a的距离关系为：

1.芯片20的第三棱线L3与基座910的前面910a的距离为D1、芯片20的第一棱线L1(也可以替换为第一端子棱边K1)与基座910的前面910a的距离为D2，D1>D2。

2.芯片20的第三棱线L3与平面Q的距离为E1、芯片20的第一棱线L1(也可以替换为第一端子棱边K1)与平面Q的距离为E2，E2>E1。

3.芯片20的第三棱线L3与前侧面10a的距离为S1、芯片20的第一棱线L1(也可以替换为第一端子棱边K1)与前侧面10a的距离为S2，S2>S1。

4.芯片20的第三棱线L3与后侧面10b的距离为F1、芯片20的第一棱线L1(也可以替换为第一端子棱边K1)与后侧面10b的距离为F2，F2>F1。

端子是附着在基板120上的铜薄膜或者其它金属薄膜，因此第一端子棱边K1与第一棱线L1的差异很小，仅仅为金属薄膜的厚度。因此在以上距离关系比较的时候可以视为同一位置。第二端子棱边K2与第二棱线L2同上述描述一致。

进一步的，以上距离关系同样适用于芯片20的后表面120b、第二棱线L2、第二端子棱边K2和第四棱线L4。

1.芯片20的第四棱线L4与基座910的前面910a的距离<芯片20的第二棱线L2(也可以替换为第二端子棱边K2)与基座910的前面910a的距离。

2.芯片20的第四棱线L4与平面Q的距离<芯片20的第二棱线L2(也可以替换为第二端子棱边K2)与平面Q的距离。

3.芯片20的第四棱线L4与前侧面10a的距离<芯片20的第二棱线L2(也可以替换为第二端子棱边K2)与前侧面10a的距离。

4.芯片20的第四棱线L4与后侧面10b的距离<芯片20的第二棱线L2(也可以替换为第二端子棱边K2)与后侧面10b的距离。

实施例四：

本实施例与实施例一的区别在于：基板120上设置有凹槽，至少一个非表面端子设置于凹槽且不设置在前表面120a上。

图17～图19为实施例四提供的芯片的结构示意图。图20为实施例四提供的墨盒结构示意图。图21为实施例四的芯片与触针接触的示意图。

在第一种实现方式中，如图17～图19所示，凹槽为第一凹槽141，第三端子133设置于第一凹槽141，其他端子(第一端子131、第二端子132、第四端子134和第五端子135)设置在前表面120a。

在本实现方式中，第三端子133为非表面端子，其他端子(第一端子131、第二端子132、第四端子134和第五端子135)为表面端子。由于设置在同一个表面的端子会容易发生短路的情况，因此第一端子131、第二端子132、第四端子134、第五端子135设置在前表面120a上，第三端子133设置在第一凹槽141内且不设置在前表面120a上，可以避免第三端子133与其它端子之间的短路。如果有导电液体或者其它导电物质意外掉了在芯片20上，因为第三端子133不设置在前表面120a上，而部分端子(本实施方式中指的是第一端子131、第二端子132、第四端子134、第五端子135)设置在前表面120a，可以降低/减少端子131-135之间的短路情况的出现。

如图17～图21所示，第一凹槽141为从底面120f向顶面120e的凹陷。第三接触部C3位于第一凹槽141内，且位于第一凹槽141的+Z轴侧的表面上。第三端子133分为相互连接的第一部分133a和第二部分133b。其中，第一部分133a设置在第一凹槽141的+Z轴侧的表面上、第二部分133b设置在后表面120b上。第三接触部C3位于第一部分133a上。此外第一凹槽141也可以是盲孔。

在一种具体的实施方式中，朝向前表面120a观察芯片20，接触部C5设置在芯片20的右侧，接触部C1-C4设置在芯片20的左侧，从而有利于减少/降低接地信号与其它信号之间的电波的相互干扰和接触部C5与接触部C1-C4之间的短路情况的发生。

进一步的，接触部C5远离接触部C1-C4设置，即接触部C5与接触部C1-C4中的任一接触部之间的距离大于接触部C1-C4中任两者之间的距离。例如，接触部C5可以设置在基板120上靠近右侧面120d的位置，接触部C1-C4可以设置在基板120上靠近左侧面120c的位置。

在一种具体的实施方式中，如图17～图19所示，芯片20具有定位孔，定位孔包括第一孔121、第二孔122和第三孔123，第一孔121、第二孔122和第三孔123均为基板120上的通孔，均贯通基板120的前表面120a和后表面120b。其中，第三孔123是由底面120f向顶面120e形成的凹陷部分，第二孔122是左侧面120c向右侧面120d形成的凹陷部分，第一孔121是右侧面120d向左侧面120c形成的凹陷部分。通过第一孔121和/或第二孔122和/或第三孔123可以将芯片20固定到墨盒10上。一般情况下，墨盒10的盒体50上的定位柱会与第一孔121、第二孔122合第三孔123中的一个或者多个呈突出的方式相结合，然后通过热焊头焊接的方式将芯片20固定到盒体50上。

需要说明的是，定位孔的数目在此不受限制，具体的，可以只设置一个定位孔(比如，第一孔121)，也可以设置两个或两个以上的定位孔。此外，定位孔的形状也不受限制，定位孔可以是圆形孔，也可以是方形孔，或者是不规则形状的孔。同样的，定位柱的具体形状和数量在此也不作过多限制。

如图20所示，盒体50的前侧面10a具有安装座21。此外，盒体50还具有-X轴后侧面10b。安装座21沿着前侧面10a延伸，前侧面10a、后侧面10b沿着Z轴、Y轴方向延伸。前侧面10a、后侧面10b可以是一个平面、也可以是多个不同位置的平面组成的台阶面。在本实施例中，前侧面10a、后侧面10b是多个不同位置的平面组成的台阶面，芯片20位于前侧面10a的其中一个台阶面上。

在XY平面上，出墨口40具有中心O，此实施例中，出墨口40是圆柱形的，其中心O是其圆心；在其它实施例中，如果出墨口O是长方体形状或者其它形状的，则中心O是其几何图形的重心点。

平面Q是穿过中心O且平行于Y轴、Z轴的虚拟平面。平面Q平行于安装部90的第一侧壁90c、第二侧壁90b、前侧面10a和后侧面10b。沿着+Z轴方向观察墨盒10，芯片20的前表面120a、后表面120b平行于盒体50的前侧面10a和后侧面10b。芯片20安装到安装部上后，芯片20的前表面120a和后表面120b平行于安装部90的第一侧壁90c、第二侧壁90b和基座910的前面910a。

第三触针913的第一部分913a与芯片20上的第三端子133相接触，形成接触区域。具体的，第一部分913a的+Z轴方向侧的斜面部分与第三端子133相接触，因此第三接触部C3位于第一凹槽141中，且在第一凹槽141的+Z轴侧的表面上。

本申请实施例还提供一种墨盒，如图22和图23所示，芯片20不平行于前侧面10a设置，微微倾斜于前侧面10a设置。即，相对于图20来说，图22中的芯片20沿着旋转方向W旋转，使得芯片20倾斜于前侧面10a。沿着-Y轴方向观察墨盒10，芯片20的前表面120a、后表面120b倾斜于盒体50的前侧面10a、后侧面10b。芯片20安装到安装部上后，芯片20的前表面120a、后表面120b倾斜于安装部90的第一侧壁90c、第二侧壁90b和基座910的前面910a。

相比起上侧20A来说，下侧20B更远离后侧面10b、前侧面10a和平面Q。

安装座21的正面倾斜于前侧面10a，芯片20安装在安装座21的正面上。墨盒10上的安装座21设置有支撑部21a(支撑部21a的外表面就是安装座21的正面)，且支撑部21a相对于盒体50的前侧面10a是倾斜设置的。具体的，支撑部21a沿着-Z轴方向逐渐朝向+X轴方向倾斜。在Z轴方向上，支撑部21a的厚度不同，+Z轴方向侧厚度较小，-Z轴方向侧厚度较大。支撑部21a的外表面与前面910a的距离不同，+Z轴方向侧距离大，-Z轴方向侧距离小。

芯片20的后表面120b相对于前侧面10a的角度β的数值范围是：小于等于20°，优选的角度β的数值小于等于8°。

支撑部21a的厚度变化以使安装座21的上表面与前侧面10a之间具有夹角。沿靠近盒体50的出墨口40的方向(-Z轴方向)，支撑部21a的厚度逐渐增加。

此种结构使得，芯片20安装到墨盒10上后，芯片20的下侧20B相比上侧20A来说更远离出墨口40。芯片20倾斜于前侧面10a设置、芯片20倾斜于与前侧面10a相对设置的后侧面10b设置。芯片20安装到安装部上后，芯片20倾斜于安装部90的第一侧壁90c、第二侧壁90b和基座910的前面910a。

采用上述技术方案后，有益效果是：芯片倾斜后，设置在凹槽内的端子会朝向触针91a倾斜，靠近触针91a，更有利于该端子与触针91a的接触，使其接触更稳定。且同时，位于-Z轴侧的端子(第二端子132、第三端子133、第五端子135)会靠近触针91a，更有利于-Z轴端子与触针91a的接触，使其接触更稳定。

芯片20与前侧面10a、平面Q、后侧面10b、前面910a的距离关系：

1.芯片20的下侧20B与基座910的前面910a的距离为N1、芯片20的上侧20A与基座910的前面910a的距离为N2，N2>N1。

2.芯片20的下侧20B与平面Q的距离为H1、芯片20的上侧20A与平面Q的距离为H2，H2<H1。

3.芯片20的下侧20B与前侧面10a的距离为G1、芯片20的上侧20A与前侧面10a的距离为G2，G2<G1，此实施例中，举例G2为0。

4.芯片20的下侧20B与后侧面10b的距离为J1、芯片20的上侧20A与后侧面10b的距离为J2，J2<J1。

其余描述同第一种和第二种实施方式。

进一步的，安装部90上的触针部91可以倾斜于第一侧壁90c、第二侧壁90b设置，则芯片20的前表面120a、后表面120b也要倾斜于前侧面10a、后侧面10b设置。安装部90上的触针部91可沿XZ平面倾斜，可以向+X轴方向倾斜，也可以向-X轴方向倾斜，则芯片20也会随着触针部91的倾斜方向而进行倾斜。

图24为实施例四提供的芯片的另一结构示意图。图25为实施例四提供的芯片的另一结构爆炸图。图26为实施例四的芯片与触针接触的示意图。

在第二种实现方式中，如图24和图25所示，凹槽为第二凹槽142，第五端子135设置于第二凹槽142，其他端子(第一端子131、第二端子132、第三端子133和第四端子134)设置在前表面120a。

在本实现方式中，第五端子135为非表面端子，第一端子131-第四端子134为表面端子。由于第五端子135的接触部C5位于第二凹槽142内的+Z轴的侧面上，因此该实施方式仍然可以达到第一种实施方式所述的有益效果。

具体的，第五端子135远离其它端子131-134设置，以使接触部C5远离接触部C1-C4设置。

在一种具体的实施方式中，如图24和图25所示，芯片20还包括：导电板150，导电板150具有两部分，两部分为第一部分150a、第二部分150b。导电板150的第一部分150a上设有第五端子135，第五接触部C5也位于导电板150的第一部分150a上。导电板150是由导电材料制成的部件，导电材料比如:金属、导电塑料、导电硅胶等。

第一部分150a设置在第二凹槽142内，在一般情况下，第一部分150a设置在第二凹槽142的+Z轴方向侧。在+X轴方向上，第一部分150a的+X轴方向的外表面151低于前表面120a，如果更加有利于降低/减少端子间/接触部间的短路情况。

第二部分150b依附于后表面120b上，第二部分150b起固定导电板150的作用，且可以需要保证导电板150可以完成与存储器间的电信号的传输。第二部分150b可以通过焊接、固定、卡扣等方式固定在后表面120b上。第二部分150b也可以依附在芯片20的其它表面上，只要保证第一部分150a设置在第二凹槽142内即可。

其余情况同第一种实施方式相同。

可以理解的，第一端子131-第五端子135的任一一个均可设置在凹槽内且不设置在前表面120a上，剩余的端子设置在前表面120a上；或者第一端子131-第五端子135中的多个端子设置在凹槽内且不设置在前表面120a上，剩余的端子设置在前表面120a上，以上实施方式均可以达到第一种实施方式中的有益效果。

实施例五：

如图3所示，第一触针911的第一部分911a包括第一表面部911a1、第二表面部911a2、第三表面部911a3以及第四表面部911a4。其中，第三表面部911a3与第四表面部911a4沿X方向相对设置，第一表面部911a1与第二表面部911a2围合区域形成山脊区。此外，第二触针912-第五触针915与第一触针911具有相同的布置、结构，这里将不再提供其详细图示和阐述。

图27为实施例五提供的墨盒结构示意图。

如图27所示，墨盒10上设置有第一定位柱121a、第二定位柱122a(相当于实施例一的定位柱)和突出肋310(相当于支撑部21a)。

如图28所示，芯片20具有定位孔，定位孔包括第一孔121和第二孔122，第一孔121和第二孔122均为基板120上的通孔，均贯通基板120的前表面120a和后表面120b。其中，第一孔121是由上侧面120e向下侧面120f形成的矩形凹陷部分，第二孔122是位于基板120a/120b一面靠近120f一面的通孔部分。第一定位柱121a与第二定位柱122a会与第一孔121、第二孔122呈突出的方式相结合，然后通过热焊头焊接的方式将芯片20固定到盒体50上。

需要说明的是，定位孔的数目在此不受限制，具体的，可以只设置一个定位孔(比如，第二孔122)，也可以设置两个或两个以上的定位孔。此外，定位孔的形状也不受限制，定位孔可以是圆形孔，也可以是方形孔，或者是不规则形状的孔。同样的，定位柱和限制部的具体形状和数量在此也不作过多限制。

实施方式一

如图28所示，在第二端子132和第三端子133中间设有第一间隔部143，第一间隔部143的构造不做限制。可选的，第一间隔部143构造为开口槽结构，贯通基板120的前表面120a和后表面120b。基板120包括第一面部1201d和第二面部1202d，第一面部1201d与右侧面120d平行。第一面部1201d和第二面部1202d上均可以设置有端子。

如图28所示，第二端子132、第三端子133及第四端子134都设置在基板120的前表面120a上，第一端子131设置在第一面部1201d上，第五端子135设置在第二面部1202d上。此外，各端子的接触部C使用圆圈示出。第一端子131、第五端子135使用黑色阴影部分表示。

如图29至图31所示，将沿着芯片的基板120表面两条正交的直线被定义为第一假想线C11和第二假想线C22。第一假想线C11定义为沿着Z方向的延长线，第二假想线C22定义为沿着X方向的延长线。

如图30所示，在芯片20安装到墨盒10的盒体50的过程中，突出肋310会使芯片靠近第四端子134一侧沿+X轴方向抬起。在平面视图中，将设置在基板120上的所有端子的所有接触部投影到第二假想线C22时，一部分端子的接触部投影至第二假想线C22上，另一部分端子的接触部投影至第二假想线C22外侧即第二端子132、第三端子133以及第四端子134的对应接触部C2，C3以及C4投影至第二假想线C22上，第一端子131及第五端子135的对应接触部C1及C5投影至第二假想线C22外。

通过将第一端子131、第二端子132、第三端子133以及第四端子134设置在不同的表面上，用于当有异物或摩擦碎屑聚集或粘连在第一端子131上时，异物会在重力的作用下从第一间隔部143滑落脱离基板120表面，避免落到其他端子的接触部上，使异物或摩擦碎屑粘连至第一端子131与第二端子132、第三端子133以及第四端子134中的任意一个端子之间，造成短路，提高芯片使用的安全性。需要说明是的，异物的包括但不限于诸如墨水之类的导电液体，以及电线、订书钉引线和自动铅笔芯、摩擦碎屑等之类的导电固体。

另外，通过将芯片20的基板120与盒体50前端面倾斜角度a放置，有利于触针与对应端子稳定的电连接，同时增加第四触针914与第四端子134之间的挤压力，保证第四触针914与第四端子134稳定电连接，避免出现因打印耗材工作过程中，因振动或晃动等外界环境因素导致触针与芯片20的端子组130接触不良的问题。

如图31所示，墨盒10在装入安装部90的过程中，第一触针911伸入第一间隔部143中，其第一部分911a的第一表面部911a1与第一端子131电连接。第五触针915的第一部分915a的第四表面部915a4与第五端子135实现电连接。而其余端子(第二端子132、第三端子133和第四端子134)分别与其余触针(第二触针912，第三触针913和第四触针914)的对应第一部分912a-914a的第二表面部912a2-914a2实现电连接。

第一端子131设置在第一间隔部143中的第一面部1201d上，如果第一端子131是位于第一面部1201d上的一个平面时，与第一触针911的第四表面部911a4接触的是一个平面；如果第一端子131是位于第一面部1201d上的一个曲面或者一个突起的话，则与第一触针911的第四表面部911a4接触的是一个点或者一条线，比如如图28所示的接触部C1的形状和位置。

第五端子135设置在第二面部1202d上，如果第五端子135是位于第二面部1202d上的一个平面时，与第五触针915的第四表面部915a4接触的是一个平面；如果第五端子135是位于第二面部1202d上的一个曲面或者一个突起的话，则与第五触针915的第四表面部915a4接触的是一个点或者一条线，比如如图28所示的接触部C5的形状和位置。

实施方式二

作为对实施方式二的说明，以下仅对与上述实施方式一的不同之处予以说明。

如图32和图33所示，基板120具有与左侧面120c平行的第三面部1201c，芯片20的第一端子131位于第三面部1201c上，第五端子135位于右侧面120d上，其余端子(第二端子132、第三端子133、第四端子134)位于前表面120a上。第一端子131、第五端子135使用黑色阴影部分表示。

其中，在y轴方向上，第一端子131在y轴的坐标位于第二端子132和第三端子133之间。引出第一假想线C11和第二假想线C22(第一假想线C11和第二假想线C22定义同实施例一，在此不做赘述)，在平面视图中，将正交的两条直线作为第一假想线C11及第二假想线C22，将设置在所述基材上的所有端子的所有接触部投影到所述第二假想线C22时，一部分端子的接触部投影至第二假想线C22上，另一部分端子的接触部投影至第二假想线C22外侧，即第二端子132、第三端子133以及第四端子134的对应接触部C2，C3以及C4投影至第二假想线C22上，第一端子131及第五端子135的对应接触部C1及C5投影至第二假想线C22外。

本实施方式提供的芯片安装至盒体的效果同实施方式一，其有益效果同实施方式一，在此不做赘述。

图34是实施方式二提供的芯片和触针相接触的示意图。

如图34所示，墨盒10在装入安装部90的过程中，第一触针的第一部分911a的第三表面部911a3与第一端子131电连接。第五触针915的第一部分915a的第四表面部915a4与第五端子135实现电连接。而其余端子(第二端子132、第三端子133和第四端子134)分别与其余触针(第二触针912，第三触针913和第四触针914)的对应第一部分912a-914a的第二表面部912a2-914a2实现电连接。

其余与本实施例的实施方式一一致，不再赘述。

第一端子131设置在第三面部1201c上，如果第一端子131是位于第三面部1201c上的一个平面时，与第一触针911的第三表面部911a3接触的是一个平面；如果第一端子131是位于第三面部1201c上的一个曲面或者一个突起的话，则与第一触针911的第三表面部911a3接触的是一个点或者一条线，比如如图32所示的接触部C1的形状和位置。

第五端子135设置在右侧面120d上，如果第五端子135是位于右侧面120d上的一个平面时，与第五触针915的第四表面部915a4接触的是一个平面；如果第五端子135是位于右侧面120d上的一个曲面或者一个突起的话，则与第五触针915的第四表面部915a4接触的是一个点或者一条线，比如如图33所示的接触部C5的形状和位置。

实施方式三

作为对实施方式三的说明，以下仅对与本实施例中实施方式一的不同之处予以说明。

如图35和图36所示，第二端子132和第三端子133中间的第一间隔部143(开口槽)上壁为第一倾斜面1201f，优选的，第一端子131设置在第一倾斜面1201f上。第二端子132、第三端子133、第四端子134设置于前表面120a上。第二倾斜面1202f设置在远离第一端子131-第四端子134且靠近右表面120d的位置，第五端子135设置在第二倾斜面1202f上。需要说明的是，第一倾斜面1201f以及第二倾斜面1202f倾斜角度及结构对应触针911及915的第一表面部911a1及915a1的形状相适配，具体的：第一端子131可以是设计在第一倾斜面1201f上的一个平面，第一倾斜面1201f的倾斜角度大于第一触针911的第一表面部911a1的倾斜角度，因此第一端子131的接触部C1可以形成如图35所示的形状和位置，此时第一端子131的接触部C1与第二表面部911a2相接触。第一端子131也可以是设计在第一倾斜面1201f上的一个曲面或者一个突起，同样可以形成如图20所示的形状和位置的接触部C1，此时第一端子131的接触部C1与第一表面部911a1或者第二表面部911a2相接触。第一端子131、第五端子135使用黑色阴影部分表示。这样设计的有益效果有：通过将第一端子131、第5端子135、第二端子132、第三端子133以及第四端子134设置在不同的表面上，用于当有异物或摩擦碎屑聚集或粘连在第一端子131上时，异物会在重力的作用下从间隔部123第一间隔部143滑落脱离基板120表面，避免落到其他端子的接触部上，使异物或摩擦碎屑粘连至第一端子131与第二端子132、第三端子133以及第四端子134中的任意一个端子之间，造成短路，提高芯片使用的安全性。需要说明是的，异物的包括但不限于诸如墨水之类的导电液体，以及电线、订书钉引线和自动铅笔芯、摩擦碎屑等之类的导电固体。

另外，通过将基板120与盒体50前端面倾斜角度a放置，有利于触针与第一倾斜面1201f、第二倾斜面1202f上的对应端子稳定的电连接接触稳定，也同时增加保证第四触针914接触与第四端子134且增加接触压力之间的挤压力，保证第四触针914与第四端子134接触稳定稳定电连接，在防止避免出现因短路而损坏芯片设备的同时，提高芯片使用的稳定性因打印耗材工作过程中，因振动或晃动等外界环境因素导致触针与芯片的端子接触不良的问题。

如图36所示，引出第一假想线C11和第二假想线C22(第一假想线C11和第二假想线C22定义同实施例一，在此不做赘述)，在平面视图中，将正交的两条直线作为第一假想线C11及第二假想线C22，将设置在所述基材上的所有端子的所有接触部投影到所述第二假想线C22时，一部分端子的接触部投影至第二假想线C22上，另一部分端子的接触部投影至第二假想线C22外侧即第二端子132、第三端子133以及第四端子134的对应接触部C2，C3以及C4投影至第二假想线C22上，第一端子131及第五端子135的对应接触部C1及C5投影至第二假想线C22外。

图37是实施方式三提供的芯片和触针相接触的示意图。

如图37所示，墨盒10在装入安装部90的过程中，第一触针911伸入第一间隔部143的开口槽中，其第一部分911a的第一表面部911a1与第一端子131电连接。第五触针915的第一部分915a的第一表面部915a1与第五端子135实现电连接。而其余端子(第二端子132、第三端子133和第四端子134)分别与其余触针(第二触针912，第三触针913和第四触针91k)的对应第一部分912a-914a的第二表面部912a2-914a2实现电连接。

芯片与盒体的安装方式同本实施例的实施方式一，不再赘述。其余与本实施例的实施方式二一致。

实施方式四

作为对实施方式四的说明，以下仅对与本实施例中实施方式三的不同之处予以说明。

如图38和图39所示，第二端子132和第四端子134之间设有中间的第一间隔部和第二间隔部，在Z方向上第一间隔部位于第二间隔部的上侧，且第一间隔部与第二间隔部连通，形成阶梯结构。

优选的，第一倾斜面1201f倾斜角度及结构对应触针911的第一表面部911a1的形状相适配，第一端子131设置在第一倾斜面1201f上。第三端子133设置于第二间隔部144的右壁面1202c。其余端子(第二端子132、第四端子134、第五端子135)设置于前表面120a，其中，第五端子设置于前表面120a靠近右侧面120d处。远离其余四个端子(第一端子131-第四端子134)。第三端子133设置在右壁面1202c上，如果第三端子133是位于右壁面1202c上的一个平面时，与第三触针913的第三表面部913a3接触的是一个平面；如果第三端子133是位于右壁面1202c上的一个曲面或者一个突起的话，则与第三触针913的第三表面部913a3接触的是一个点或者一条线，比如如图38所示的接触部C3的形状和位置。第一端子131、第三端子133使用黑色阴影部分表示。

引出第一假想线C11和第二假想线C22(第一假想线C11和第二假想线C22定义同实施例一，在此不做赘述)，在平面视图中，将正交的两条直线作为第一假想线C11及第二假想线C22，将设置在所述基材上的所有端子的所有接触部投影到所述第二假想线C22时，一部分端子的接触部投影至第二假想线C22上，另一部分端子的接触部投影至第二假想线C22外侧即第二端子132、第四端子134以及第五端子135的对应接触部C2，C4以及C5投影至第二假想线C22上，第一端子131及第三端子133的对应接触部C1及C3投影至第二假想线C22外。这样设置的有益效果之一为：在Y轴方向上，相邻的两个端子所在位置异面或设置距离较远，避免异物或摩擦碎屑粘连至第一端子131与第二端子132、第三端子133以及第四端子134中的任意一个端子之间，造成短路，提高芯片使用的安全性。需要说明是的，异物的包括但不限于诸如墨水之类的导电液体，以及电线、订书钉引线和自动铅笔芯、摩擦碎屑等之类的导电固体。防止端子之间误触或因异物连接而导致短路，另外，通过将芯片20的基板120基板与耗材盒50前端面倾斜角度a放置，有利于触针与第一倾斜面1201f、第二倾斜面1202f上的对应端子稳定的电连接接触稳定，也同时增加保证第四触针914接触与第四端子134且增加接触压力之间的挤压力，保证第四触针914与第四端子134接触稳定稳定电连接，在防止避免出现因短路而损坏芯片设备的同时，提高芯片使用的稳定性因打印耗材工作过程中，因振动或晃动等外界环境因素导致触针与芯片20的端子接触不良的问题。

图40是实施方式四提供的芯片和触针相接触的示意图。

如图40所示，墨盒10在装入安装部90的过程中，第一触针911伸入第一间隔部143的开口槽中，其第一部分911a的第一表面部911a1与第一端子131电连接。第三触针913伸入第二间隔部144的开口槽中，其第一部分913a的第三表面部913a3与第三端子133电连接。而其余端子(第二端子132、第四端子134和第五端子135)分别与其余触针(第二触针912，第四触针914和第五触针915)的对应第一部分912a、914a、915a的第二表面部912a2、914a2、915a2实现电连接。

芯片与盒体的安装方式同本实施例的实施方式一，不再赘述。其余与本实施例的实施方式三一致。

实施方式五

作为对实施方式五的说明，以下仅对与本实施例中实施方式四的不同之处予以说明。

如图41和图42所示，第一端子131-第四端子134的设置方式同本实施例的实施方式四中的设置方式，第五端子设置于右侧面120d。远离其余四个端子(第一端子131-第四端子134)。

引出第一假想线C11和第二假想线C22(第一假想线C11和第二假想线C22定义同实施例一，在此不做赘述)，在平面视图中，将正交的两条直线作为第一假想线C11及第二假想线C22，将设置在所述基材上的所有端子的所有接触部投影到所述第二假想线C22时，一部分端子的接触部投影至第二假想线C22上，另一部分端子的接触部投影至第二假想线C22外侧即第二端子132、第四端子134的对应接触部C2，C4投影至第二假想线C22上，第一端子131、第三端子133及第五端子135的对应接触部C1、C3及C5投影至第二假想线C22外。这样设计的有益效果同实施方式四，在此不做赘述。第五端子135设置在右侧面120d上，如果第五端子135是位于右侧面120d上的一个平面时，与第五触针915的第四表面部915a4接触的是一个平面；如果第五端子135是位于右侧面120d上的一个曲面或者一个突起的话，则与第五触针915的第四表面部915a4接触的是一个点或者一条线，比如如图42所示的接触部C5的形状和位置。第一端子131、第三端子133、第五端子135使用黑色阴影部分表示。

图43是实施方式五提供的芯片和触针相接触的示意图。

如图43所示，墨盒10在装入安装部90的过程中，第一触针911伸入第一间隔部143的开口槽中，其第一部分911a的第一表面部911a1与第一端子131电连接。第三触针913伸入第二间隔部144的开口槽中，其第一部分913a的第三表面部913a3与第三端子133电连接。第五触针915的第一部分915a的第四表面部915a4与第五端子135实现电连接。而其余端子(第二端子132、第四端子134)分别与其余触针(第二触针912，第四触针914)的对应第一部分912a、914a的第二表面部912a2、914a2实现电连接。

芯片与盒体的安装方式同本实施例的实施方式一，不再赘述。其余与本实施例的实施方式四一致。

实施例六：

图44为实施例六提供的芯片的结构示意图。

如图44所示，在本实施例中，芯片20还设置有由左侧面120c向右侧面120d形成的第三凹槽144，沿Z轴方向，第三凹槽144位于第一端子131的-Z轴侧。

如图45所示，第三凹槽144在Y轴方向上具有侧壁144a。第二端子132的接触部C2设置在侧壁144a上。

图46为实施例六提供的芯片和芯片架装配后与触针的接触状态的示意图。图47为实施例六提供的芯片与触针的接触状态的示意图。

如图46和图47所示，芯片20处于安装状态时，第二端子132的接触部C2与第二触针912的+Y轴侧壁相接触，并实现电连接。相比第二触针912的第一部分912a的-X轴侧端部的表面(或尖端部)，第一部分912a的+Y轴侧面或-Y轴侧面的面积更大，因此，当芯片20处于安装状态时，相比现有技术，本实施例中第二端子132与第二触针912的接触面积更大，或者两者可能的接触区域更大，有利于提高芯片端子与安装部侧触针顺利接触实现稳定电连接的可能性，有利于墨盒与打印设备顺利完成打印工作。

此外，本实施方式中，由于第二触针912的+Y轴侧面与芯片基板120上第三凹槽144的侧壁144a相接触，第二触针912可以防止芯片20沿-Y轴方向发生位置的偏移，有助于提高芯片20安装和使用的稳定性。

可选的，墨盒10上设置有芯片架60，芯片20可以通过与芯片架60配合安装在墨盒10上。

需要说明的是，本实施例中，第二端子132可以只设置在第三凹槽144的侧壁144a上，也可以一部分设置在基板120的前表面120a上，另一部分设置在第三凹槽144的侧壁144a上。

需要说明的是，第三凹槽144可以与相应触针的+Y侧的任意一部分或-Y侧中的任意一部分相接触。具体的，本实施例中，第二端子132除了可以设置成与第二触针912的第一部分912a的+Y侧相接触，也可以设置成与其第三部分912c的+Y侧相接触。

需要说明的是，第三凹槽144可以设置成贯通前表面120a和后表面的贯通孔，也可以设置成不贯通后表面的盲孔。

需要说明的是，第三凹槽144也可以设置在芯片基板120的其他位置，使得其他端子可以与各自对应触针的+Y侧或-Y侧相接触。比如，第三凹槽144可以设置成由右侧面120d向左侧面120c内凹，Y轴方向的侧壁144a上设置第五端子135的接触部C5，当芯片20处于安装状态时，接触部C5与第五触针915的-Y轴侧面相接触，实现电连接。第二端子132设置在侧壁144a上，如果第二端子132是位于侧壁144a上的一个平面时，与第二触针912的第三表面部912a3接触的是一个平面；如果第二端子132是位于侧壁144a上的一个曲面或者一个突起的话，则与第二触针912的第三表面部912a3接触的是一个点或者一条线，比如如图45所示的接触部C2的形状和位置。

需要说明的是，第三凹槽144的数量和形状不受限制。具体的，基板120上可以只设置一个第三凹槽144，也可以设置两个或两个以上的第三凹槽144，且每个第三凹槽144可以设置成矩形，也可以设置成半圆形，或其他形状。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种芯片，安装于墨盒(10)的盒体(50)上，所述墨盒(10)可安装于打印装置的安装部(90)，所述安装部(90)具有能够与所述芯片(20)电连接的触针部(91)，其特征在于，所述芯片(20)具有：

基板(120)，所述基板(120)至少包括前表面(120a)和多个侧面，当所述墨盒(10)安装到所述安装部(90)时，所述前表面(120a)面向所述触针部(91)；

端子组(130)，所述端子组(130)用于与所述触针部(91)电连接，所述端子组(130)包括表面端子和至少一个非表面端子，所述表面端子位于所述前表面(120a)，所述非表面端子的接触部位于所述基板(120)的除了所述前表面(120a)、所述前表面(120a)与所述侧面的交界处的其他位置，所述接触部能够与所述触针部(91)接触。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述非表面端子设置于所述侧面，所述非表面端子与所述前表面(120a)和所述侧面的交界处不重合。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述基板(120)具有后表面(120b)，所述侧面设置有与所述后表面(120b)相连接的倒角面(120d1)，所述非表面端子设置于所述倒角面(120d1)。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板(120)具有后表面(120b)，所述非表面端子设置于所述后表面(120b)靠近所述侧面的一端。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板(120)具有后表面(120b)，所述非表面端子包括设置于所述前表面(120a)的第一部分、设置于所述侧面的第二部分和设置于所述后表面(120b)的第三部分，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分依次连接，且所述非表面端子的接触部位于所述第二部分和所述第三部分的交界处。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板(120)设置有凹槽(141)，所述非表面端子设置于所述凹槽且不设置在所述前表面(120a)上。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述基板(120)具有后表面(120b)，所述非表面端子包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述凹槽(141)的底壁，所述第二部分设置于所述后表面(120b)靠近所述凹槽(141)处。

8.根据权利要求1至7任一项所述的芯片，其特征在于，所述端子组(130)至少包括数据端子、时钟端子、电源端子、复位端子和接地端子，其中至少一个端子为非表面端子，其余端子为表面端子。

9.根据权利要求1至7任一项所述的芯片，其特征在于，所述端子组(130)包括数据端子、时钟端子、电源端子、复位端子和接地端子，所述接地端子为非表面端子，其余端子为表面端子。

10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述非表面端子的接触部设置在所述基板(120)的一侧，所述表面端子的接触部设置在所述基板的另一侧；

所述非表面端子的接触部与任意一个所述表面端子的接触部之间的距离大于任意两个所述表面端子的接触部之间的距离。

11.一种墨盒，其特征在于，所述墨盒(10)包括盒体(50)和权利要求1至10任一项所述的芯片(20)。

12.根据权利要求11所述的墨盒，其特征在于，所述盒体(50)具有前侧面(10a)，所述前侧面(10a)上设置有安装座(21)，所述芯片(20)安装于所述安装座(21)，所述安装座(21)的上表面与所述前侧面(10a)之间具有夹角，以使所述芯片的前表面(120a)相对所述盒体(50)的前侧面(10a)倾斜。

13.根据权利要求12所述的墨盒，其特征在于，所述安装座(21)设置有支撑部(21a)，所述支撑部(21a)的厚度变化以使所述安装座(21)的上表面与所述前侧面(10a)之间具有夹角。

14.根据权利要求13所述的墨盒，其特征在于，沿所述盒体(50)的厚度方向，由所述表面端子指向所述非表面端子，所述支撑部(21a)的厚度逐渐增加。

15.根据权利要求13所述的墨盒，其特征在于，沿靠近所述盒体(50)的出墨口(40)的方向，所述支撑部(21a)的厚度逐渐增加。

16.根据权利要求12所述的墨盒，其特征在于，所述基板(120)具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述芯片(20)具有第一棱线(L1)、第三棱线(L3)，所述第一棱线(L1)是所述前表面(120a)与所述第一侧面的相交棱线，所述第三棱线(L3)是所述前表面(120a)与所述第二侧面的相交棱线，当所述墨盒安装到所述安装部(90)上时，所述第三棱线(L3)与所述触针部(91)的前面(910a)的距离D1大于所述第一棱线(L1)与所述前面(910a)的距离D2。