CN217495612U - 一种芯片以及打印耗材 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片以及打印耗材，芯片包括基板，基板为平面延伸的板状结构，基板以面积最大的外表面作为外接面，外接面上设有多个端子以及至少一个弹性导电件，弹性导电件包括凸出于外接面的形变部，形变部可沿垂直于外接面的方向发生形变，形变部上设置有斜触面，斜触面上设有第一接触部。与现有技术相比，本实用新型通过于芯片的基板上设置弹性导电件，弹性导电件可针对打印机侧触针架上的触针发生适应性形变，并在斜触面处与触针稳定接合，从而改善芯片与触针架之间的连接稳定性，还能通过弹性导电件与对应触针的配合限制打印耗材沿安装方向或逆安装方向发生偏移，而且对于打印耗材在宽度方向上的偏移也有一定的抑制作用。

Description

一种芯片以及打印耗材

技术领域

本实用新型涉及打印装置技术领域，特别是一种芯片以及打印耗材。

背景技术

现有某些类型的打印耗材，比如特定型号的墨盒需采取线性插入的方式装入打印机侧的安装部，具体是将墨盒沿铅锤方向插入安装部内对应的安装位内，这种安装模式需保证墨盒整体与打印机的固定连接，以及其上的芯片与打印机侧的触针架的稳定接合。

但现有技术中，存在墨盒安装就位后在宽度方向上仍可发生小幅偏移，无法保证墨盒芯片上特定触点与触针架之间稳定接合的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片以及打印耗材，以解决现有技术中的技术问题，它能够通过自身结构与打印机侧触针的接合能够防止墨盒在安装位内沿宽度方向发生偏移。

本实用新型提供了一种芯片，用于安装于打印耗材中，包括基板，所述基板为平面延伸的板状结构，所述基板以面积最大的外表面作为外接面，所述外接面上设有多个端子以及至少一个弹性导电件，所述弹性导电件包括凸出于所述外接面的形变部，所述形变部可沿垂直于所述外接面的方向发生形变，所述形变部上设置有斜触面，所述斜触面所在的平面与所述外接面相交，所述斜触面上设有第一接触部。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，所述形变部包括凸出于所述外接面的第一斜面和第二斜面，所述第一斜面所在的平面与所述第二斜面所在的平面相交，所述斜触面形成于所述第一斜面或所述第二斜面。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，所述斜触面的第一斜面所在平面与所述斜触面的第二斜面所在平面的交线延伸方向垂直于所述打印耗材的安装方向。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，所述形变部为倾斜设置的片状件，所述斜触面为所述片状件的面向所述外接面的第一侧面，或者所述斜触面为所述片状件的背向所述外接面的第二侧面。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，多个所述端子呈至少两行排布，每个所述端子上对应设有一个第二接触部，以每行的多个所述第二接触部的连线作为参考线，沿所述外接面的法线方向，所述第一接触部于所述基板上的正投影错位于所述参考线于所述基板上的正投影。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，所述基板上凹陷设置有凹陷部，沿所述外接面的法线方向，所述形变部于所述基板上的正投影至少部分位于所述凹陷部内。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，所述基板上设有侧导电件，所述侧导电件包括与所述凹陷部局部边缘重合的重合边，所述侧导电件在与所述重合边对应的侧壁上设置第三接触部。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，所述侧导电件位于所述片状件在所述打印耗材安装方向上的后方。

如上所述的一种芯片，其中，优选的是，多个所述端子呈至少两行排布，每个所述端子上对应设有一个第二接触部，以每行的多个所述第二接触部的连线作为参考线，沿所述外接面的法线方向，所述第三接触部于所述基板上的正投影错位于所述参考线于所述基板上的正投影。

本实用新型还提供了一种打印耗材，所述打印耗材在外侧安装有前述的芯片。

与现有技术相比，本实用新型通过于芯片的基板上设置弹性导电件，弹性导电件可针对打印机侧触针架上的触针发生适应性形变，并在斜触面处与触针稳定接合，从而改善芯片与触针架之间的连接稳定性，还能通过弹性导电件与对应触针的配合限制打印耗材沿安装方向或逆安装方向发生偏移，而且对于打印耗材在宽度方向上的偏移也有一定的抑制作用。

附图说明

图1为本申请一实施例所提供的芯片的第一种结构的第一视角结构图。

图2为本申请一实施例所提供的芯片的第一种结构的第二视角结构图。

图3为本申请一实施例所提供的芯片的第一种结构的变形例第一视角结构图。

图4为本申请一实施例所提供的芯片的第一种结构的变形例第二视角结构图。

图5为本申请一实施例所提供的芯片的第二种结构的第一视角结构图。

图6为本申请一实施例所提供的芯片的第二种结构的第二视角结构图。

图7为本申请一实施例所提供的打印耗材的第一种结构的结构图。

图8为本申请一实施例所提供的打印耗材的第二种结构的结构图。

图9为本申请一实施例所提供的触针架的结构图。

图10为本申请一实施例所提供的触针的结构图。

附图标记说明：

100-芯片，101-基板，102-外接面，103-端子，104-弹性导电件，105-形变部，106-第一接触部，107-第一斜面，108-第二斜面，109-第二接触部，110-参考线，111-片状件，112-第一侧面，113-第二侧面，114-凹陷部，115-侧导电件，116-第三接触部，117-连接部；

200-墨盒；

300-触针架，301-触针，3011-第一部分，3012-第二部分，302-基座；

T-安装方向；

H-高度方向；

W-宽度方向。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

打印耗材是打印机上经常需要更换的部件，应用于打印耗材的芯片是打印耗材上的一个部件。打印耗材可以是墨盒、硒鼓、色带等，芯片可以是墨盒、硒鼓或者色带上的芯片。以下实施例以墨盒为打印耗材为例，对相应内容进行说明。

在现有技术中，芯片的主体为基板，基板上设有存储器、端子以及电子元器件，基板内置有印刷电路，印刷电路用于将端子和电子元器件与存储器导通，存储器用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，电子元器件与存储器相配合共同完成芯片的内部程序的运行，以利于芯片完成相应的工作、实现相应的功能，当墨盒安装到打印机的安装部内时，储存器与打印机之间会进行数据传输、确认、数据交互等，且二者通过端子与打印机侧的触针之间的连接完成上述工作。

芯片安装于墨盒的外侧，打印机中具有安装墨盒的安装部，安装部中具有触针架300，参照图9和图10所示，触针架300一般包括基座302以及安装在基座302上的多个触针301，触针301的数目以及分布与芯片上的触点的数目以及分布相对应，触针301为薄片状的金属片，可以起到导电作用，且不易磨损，触针301包括凸出于基座302上的第一部分3011和第二部分3012，第一部分3011和第二部分3012位于触针架300的相对两侧，第一部分3011通过安装部内部的电路连接到打印机的主电路上，第二部分3012连接到芯片，第一部分3011、第二部分3012可以弹性变形且变形后易恢复至原状。

现有的墨盒需要采取线性插入的方式装入打印机侧的安装部，具体是将墨盒沿铅锤方向插入安装部内对应的安装位内。这类墨盒借助卡位把手等结构能够保证其在铅锤方向上的准确定位。但在水平方向上，由于安装部针对每个墨盒的安装位都会设置一定的宽度余量，因此墨盒安装就位后在宽度方向上仍可发生小幅偏移。

目前打印耗材芯片领域呈现小型化的发展趋势，芯片上各个端子的尺寸也越来越小，因此墨盒在宽度方向上的小幅偏移会严重影响芯片上端子与打印机侧的触针的连接稳定性。常规思路下为限制墨盒在宽度方向上的位移需要在墨盒的外壳上引入对应的限位结构，但这会在一定程度上提高提高产品的设计和制造难度，还会增加生产成本。

为解决上述技术问题，参照图1至图8所示，本申请提供了一种芯片100，包括基板101，基板101为平面延伸的板状结构，例如矩形结构、切角矩形结构、圆角矩形结构、T形结构、梯形结构或平行四边形结构等，本领域的技术人员可以知晓，还可以是其他更多类型的平面板体形状构造，在此不做限定，本实施例中，以基板101为矩形结构为例进行相关说明，矩形结构具有六个面，基板101以面积最大的外表面作为外接面102，也就是背离墨盒200(打印耗材)的一面为外接面102，外接面102上设有多个端子103以及至少一个弹性导电件104，而存储器和电子元器件理论上可以设置在基板101的任意一个面上，但由于基板101的布置面积有限，优选的是，将存储器和电子元器件都设置在背离外接面102的那个面上。

弹性导电件104包括凸出于外接面102的形变部105，形变部105可沿垂直于外接面102的方向发生形变，形变部105上设置有斜触面，斜触面所在的平面与外接面102相交，斜触面的延伸方向与外接面102的延伸方向形成夹角，也就是斜触面的一端与外接面102连接，另一端逐渐往远离外接面102的方向延伸，斜触面上设有第一接触部106，第一接触部106是当墨盒200安装到打印机上时，触针301在端子103上的最可能的接触区域。

需要说明的是，基板101内设导通端子103与存储器(图中未示出)的印刷电路，该印刷电路还将弹性导电件104与存储器导通，弹性导电件104具体通过连接部117与该印刷电路电性相连。

墨盒200安装至打印机上时候，芯片100与触针301相接触，随着安装过程的进行，芯片100逐渐靠近触针架300的基座302，形变部105受力发生形变，积蓄弹性恢复力，此弹性恢复力也会增强芯片100在弹性导电件104处与触针301的静摩擦力，从而限制墨盒200于安装位置上的偏移，此偏移可以是墨盒200沿安装方向T或逆安装方向发生的偏移，也可以是墨盒200在宽度方向W上的偏移，弹性导电件104至少设有一个，参加图1以及图3所示，弹性导电件104虽然均只有一个，但其位置发生了改变，本领域的技术人员可以知晓，芯片100上弹性导电件104的数量和设置位置都不影响上述技术效果的实现。

参照图1至图4所示，形变部105包括凸出于外接面102的第一斜面107和第二斜面108，第一斜面107所在的平面与第二斜面108所在的平面相交，第一斜面107和第二斜面108形成V形结构，在一些实施例中，形变部105可以是波浪形结构，第一斜面107和第二斜面108形成其中的一个波浪，斜触面形成于第一斜面107或第二斜面108，第一接触部106也就形成在第一斜面107或第二斜面108上，在墨盒200安装至打印机过程中，第一斜面107或第二斜面108优先与触针301接触，在墨盒200安装过程中，形变部105积蓄弹性恢复力，当弹性恢复力积蓄到最大时，基板101上的触点也与触针301接触到位，从而达到依靠第一斜面107或第二斜面108与触针架300的配合限制安装状态下墨盒200在安装方向T或逆安装方向上的偏移的技术效果，同时第一斜面107或第二斜面108所提供的静摩擦力大于端子103所提供的静摩擦力，从而也可以达到限制安装状态下墨盒200在宽度方向W上的偏移的技术效果。

进一步地，多个端子103呈至少两行排布，参照图2所示，端子103可分为两行，每个端子103上对应设有一个第二接触部109，第二接触部109是当墨盒200安装到打印机上时，触针301在端子103上的最可能的接触区域，以每行的多个第二接触部109的连线作为参考线110(图2中所指的虚线)，参考线110的延伸方向优选为与墨盒200宽度方向W相平行，沿外接面102的法线方向，第一接触部106于基板101上的正投影错位于参考线110于基板101上的正投影，即第一接触部106于基板101上的正投影不在参考线110于基板101上的正投影上，由于外接面102可用的布局区域面积较小，上述布局规则易于实现端子103与弹性导电件104的错位布置，有利于外接面102上各类部件的布局优化。

无论是墨盒200安装的初始状态还是安装完毕状态时，第一接触部106均与参考线110无重合，从而实现第一接触部106和第二接触部109到外接面102的距离存在差异，安装状态下，触针架300上对应于端子103和弹性导电件104的触针301的形变幅度也存在差异，芯片100在弹性导电件104处的静摩擦力会明显大于端子103处的静摩擦力，相对于只使用端子103与触针架300配合的芯片100可提高局部静摩擦力，因此也能起到仅依靠芯片100与触针架300的配合限制安装状态下墨盒200在安装位置上的偏移的技术效果。

参照图5和图6所示，为第二种结构的芯片100，与图1至图4所示的第一种结构的芯片100不同的是，形变部105的结构发生了改变，第二中间结构的芯片100的形变部105为倾斜设置的片状件111，片状件111的一端与外接面102连接，另一端朝向背离外接面102的方向延伸，斜触面为片状件111的面向外接面102的第一侧面112，或者斜触面为片状件111的背向外接面102的第二侧面113。将第一接触部106设于第一侧面112或第二侧面113上，当墨盒200安装时，片状件111的第一接触部106抵接在触针301上，继续施力，片状件111的自由端被抵压至朝向外接面102的方向运动，此时片状件111积蓄弹性恢复力，直至触点也与触针301接触进行电连接，此时片状件111的弹性恢复力最大，而使得片状件111的第一侧面112或第二侧面113与触针301的表面之间的静摩擦力最大，很好地限制了墨盒200在安装位置上的偏移。

在可行的实施方案中，参照图5所示，第一接触部106可以位于第一侧面112上，对应于片状件111相对于墨盒200安装方向T的前端相比后端更接近外接面102的情况，另外，第一接触部106也可以位于第二侧面113上，对应于片状件111相对于墨盒200安装方向T的前端相比后端更远离接触面的情况。

进一步地，基板101上凹陷设置有凹陷部114，凹陷部114可以是通孔或盲孔形式设置在基板101上，沿外接面102的法线方向，形变部105于基板101上的正投影至少部分位于凹陷部114内，本实施例中，形变部105的固定端与凹陷部114具有重合边，而形变部105的自由端在基板101上的正投影是落于凹陷部114内的。

在墨盒200安装过程中，形变部105受到触针301的挤压发生变形以后，形变部105的自由端会朝向凹陷部114方向行进，此时触点上的第二接触部109也会同时与触针301实现良好接触，当拆卸墨盒200时候，形变部105的弹性恢复力释放，形变部105恢复原位，保持凸出于外接面102的位置。

进一步地，参照图5所示，基板101上设有侧导电件115，侧导电件115贴合于基板101上，侧导电件115包括与凹陷部114局部边缘重合的重合边，侧导电件115与弹性导电件104优选沿安装方向T间隔设置，并且侧导电件115相对于弹性导电件104位于安装方向T的后方，侧导电件115在与重合边对应的侧壁上设置第三接触部116，第三接触部116为当墨盒200安装到打印机上时，触针301在侧导电件115上的最可能的接触区域，沿外接面102的法线方向，第三接触部116于基板101上的正投影错位于参考线110于基板101上的正投影，即…。由于外接面102可用的布局区域面积较小，上述布局规则易于实现凹陷部114、端子103、侧导电件115及弹性导电件104的错位布置，有利于外接面102上各类部件的布局优化。

参照图7以及图8所示，打印耗材在外侧安装有前述的芯片100，打印耗材可以是墨盒200、硒鼓、色带等，本实施例中，以墨盒200为例进行相关说明，墨盒200可以是以图7中采取线性插入的方式进行安装于打印机内，也可以是以图8中旋转卡合的方式安装于打印机内，图8将前述相关技术要点所参考的墨盒安装方向T替换为图8中的墨盒高度方向H即可理解前述芯片100在这类墨盒200上的应用方式，图7-8中，墨盒200所应用芯片100为本实施例所提供的第一种结构的芯片100，本领域的技术人员可以知晓，第二种结构或更多类型结构的芯片100同样能适用于墨盒200，起到相同的技术效果。

针对第一种结构的芯片100，第一斜面107所在平面与第二斜面108所在平面的交线延伸方向垂直于打印耗材的安装方向T，可保证斜触面与触针301间的稳定接合。

针对第二种结构的芯片100，侧导电件115位于片状件111在墨盒200的安装方向T上的后方，安装状态下触针架300受到来自片状件111和侧导电件115的力可部分抵消，有利于触针架300的受力优化。

上述实施例通过改变芯片100的结构及布置模式来加强芯片100与触针架300的配合，提高了芯片100针对触针架300的自适应性，可以保证墨盒200整体与打印机的固定连接，以及其上的触点与打印机侧的触针301的稳定接合。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片，用于安装于打印耗材中，其特征在于，包括基板，所述基板为平面延伸的板状结构，所述基板以面积最大的外表面作为外接面，所述外接面上设有多个端子以及至少一个弹性导电件，所述弹性导电件包括凸出于所述外接面的形变部，所述形变部可沿垂直于所述外接面的方向发生形变，所述形变部上设置有斜触面，所述斜触面所在的平面与所述外接面相交，所述斜触面上设有第一接触部。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述形变部包括凸出于所述外接面的第一斜面和第二斜面，所述第一斜面所在的平面与所述第二斜面所在的平面相交，所述斜触面形成于所述第一斜面或所述第二斜面。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于：所述第一斜面所在平面与所述第二斜面所在平面的交线延伸方向垂直于所述打印耗材的安装方向。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述形变部为倾斜设置的片状件，所述斜触面为所述片状件的面向所述外接面的第一侧面，或者所述斜触面为所述片状件的背向所述外接面的第二侧面。

5.根据权利要求2或4所述的芯片，其特征在于：多个所述端子呈至少两行排布，每个所述端子上对应设有一个第二接触部，以每行的多个所述第二接触部的连线作为参考线，沿所述外接面的法线方向，所述第一接触部于所述基板上的正投影错位于所述参考线于所述基板上的正投影。

6.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于：所述基板上凹陷设置有凹陷部，沿所述外接面的法线方向，所述形变部于所述基板上的正投影至少部分位于所述凹陷部内。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于：所述基板上设有侧导电件，所述侧导电件包括与所述凹陷部局部边缘重合的重合边，所述侧导电件在与所述重合边对应的侧壁上设置第三接触部。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于：所述侧导电件位于所述片状件在所述打印耗材安装方向上的后方。

9.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于：多个所述端子呈至少两行排布，每个所述端子上对应设有一个第二接触部，以每行的多个所述第二接触部的连线作为参考线，沿所述外接面的法线方向，所述第三接触部于所述基板上的正投影错位于所述参考线于所述基板上的正投影。

10.一种打印耗材，其特征在于：所述打印耗材在外侧安装有权利要求1-9任一项所述的芯片。

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