CN220763882U - 一种打印耗材及芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种打印耗材及芯片，其中，打印耗材包括：盒体和电连接组件，所述电连接组件与所述盒体相互连接，所述电连接组件包括芯片，所述芯片包括基板和设置于所述基板的多个端子，多个端子包括至少一个辅触端子和多个直触端子；所述盒体和所述电连接组件中的至少一者设置有引导组件，所述引导组件被配置为抵接于至少一个所述触针，以使所述至少一个触针形变并与所述辅触端子对应接触；至少一个所述辅触端子的接触部与至少一个其余所述端子的接触部在第一平面上的投影在所述第三方向上部分重合，其中所述第一平面为垂直于所述第一方向的平面。本申请解决芯片小型化发展容易导致电接触不稳定的技术问题。

Description

一种打印耗材及芯片

本申请要求以下中国专利申请的优先权：

于2022年09月09日提交国家知识产权局、申请号为202211105347.3、申请名称为“一种芯片及使用该芯片的墨盒”的中国专利申请的优先权；于2022年11月04日提交国家知识产权局、申请号为202222939367.2、申请名称为“一种电连接组件及打印耗材”的中国专利申请的优先权；于2022年11月24日提交国家知识产权局、申请号为202223138259.1、申请名称为“一种电连接组件及打印耗材”的中国专利申请的优先权；于2022年11月25日提交国家知识产权局、申请号为202223150686.1、申请名称为“一种芯片及使用该芯片的墨盒”的中国专利申请的优先权；于2023年01月13日提交国家知识产权局、申请号为202320398785.7、申请名称为“一种电连接组件及打印耗材”的中国专利申请的优先权；于2023年01月18日提交国家知识产权局、申请号为202320156799.8、申请名称为“打印耗材”的中国专利申请的优先权；于2023年01月18日提交国家知识产权局、申请号为202320162342.8、申请名称为“芯片及使用该芯片的打印耗材”的中国专利申请的优先权；其全部内容或者部分内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本实用新型涉及打印耗材技术领域，尤其涉及一种打印耗材及芯片。

背景技术

打印耗材是一个需要经常更换的部件。芯片是打印耗材上的一个部件，以墨盒为例说明：墨盒上的芯片用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，喷墨打印机用芯片对于喷墨打印机的正常工作起到决定性作用。

芯片的小型化会更有利于打印耗材或者是打印机的小型化，有利于节约空间、避免空间的浪费；或者是现有技术中由于墨盒小型化趋势影响，芯片可设置位置较小，芯片面积较小，因此芯片上端子面积也较小，较小的芯片在使用过程中，考虑到墨盒可能出现安装误差，使得芯片上端子与打印机内触针无法稳定接触，影响墨盒正常打印，降低用户使用感受。

实用新型内容

本申请提供一种打印耗材及芯片，用以至少解决芯片小型化、芯片小型化发展容易导致电接触不稳定的问题。

本申请涉及到的图形生成装置可以是打印机。

为了实现上述目的，本申请提供一种打印耗材，用于安装到图形生成装置的安装部内，所述安装部设置有基座，所述基座设置有多个触针，所述打印耗材包括：盒体和电连接组件，所述电连接组件与所述盒体相互连接，所述电连接组件包括芯片，所述芯片包括基板和设置于所述基板的多个端子，所述端子均用于与所述触针电连接，多个端子包括至少一个辅触端子和多个直触端子；

所述盒体和所述电连接组件中的至少一者设置有引导组件，所述引导组件被配置为抵接于至少一个所述触针，以使所述至少一个触针形变并与所述辅触端子对应接触；

所述打印耗材安装到所述安装部的方向为第一方向，与所述第一方向正交的两个方向分别为第二方向和第三方向，且所述第二方向平行于所述基板的前表面；

所述端子均具有用于与所述触针电性接触的接触部，多个所述接触部沿所述第一方向相互间隔排列成至少两排，至少一个所述辅触端子的接触部与至少一个其余所述端子的接触部在第一平面上的投影在所述第三方向上部分重合，其中所述第一平面为垂直于所述第一方向的平面。

本申请提供的一种打印耗材，由于设置的引导组件能够引导触针形变，能够使得触针与排布紧凑的端子实现良好的电接触效果，突破了芯片尺寸难以做小的局限性，有利于实现芯片的小型化，节省占用的空间。引导组件抵接触针，可以通过触针对芯片的位置进行限定，保证了芯片的接触位置的稳定性，降低了芯片上端子与打印机内的触针无法稳定接触的问题发生，解决了电接触不稳定的问题。

在一种可能实施的方式中，所述引导组件具有施力部，所述施力部被配置为在所述第二方向上抵接于所述至少一个触针，以使所述触针形变并与所述辅触端子的接触部接触，所述直触端子设置在所述芯片的前表面上。

施力部在第二方向上抵接触针，使触针发生形变并与辅触端子的接触部接触，使得在第二方向即基板的宽度方向上对芯片进行限位，避免芯片在安装过程中或安装后的使用过程中，在第二方向上发生位置的偏移，提高芯片与触针电连接的稳定性，降低了芯片上的端子有可能无法与打印机建立正常连接而致使打印机无法识别该芯片，或者降低因芯片上的端子没有与触针正确连接而导致芯片、打印机损坏的问题出现。

在一种可能实施的方式中，所述电连接组件还包括芯片座，所述芯片座设置于所述盒体，所述芯片设置于所述芯片座的背向于所述盒体的一面，所述盒体、芯片座和所述芯片中的至少一者设置有所述引导组件。

在一种可能实施的方式中，所述引导组件包括第一引导结构，所述第一引导结构包括第一限制部，所述第一限制部连接于所述芯片座；

所述芯片内开设有第一安装孔，所述第一限制部通过所述第一安装孔延伸到凸出于所述芯片的所述前表面，所述施力部设置于所述第一限制部。

在一种可能实施的方式中，所述第一限制部具有朝向于所述辅触端子的第一施力面，所述施力部包括所述第一施力面；

自所述第一限制部的连接于所述芯片座的一端至所述第一限制部的凸出于所述芯片的一端，所述第一施力面逐渐向靠近所述辅触端子的方向倾斜。

在一种可能实施的方式中，所述第一限制部与第一安装孔的内壁之间具有容置空间，至少部分所述辅触端子位于所述第一安装孔的内壁；

所述容置空间被配置为容纳多个所述触针其中的一个所述触针，以使所述触针与所述辅触端子对应接触。

在一种可能实施的方式中，在所述前表面上，至少一个所述辅触端子的接触部与至少一个所述直触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

在一种可能实施的方式中，所述第一引导结构还包括第二限制部，所述第二限制部连接于所述芯片座；

所述芯片内还开设有第二安装孔，所述第二限制部通过所述第二安装孔延伸到凸出于所述芯片的背向所述芯片座的一面，所述第二限制部被构造为与所述第一限制部分别抵接于两个所述触针，以使两个所述触针沿相反且相互靠近的方向形变，并分别抵接于两个所述辅触端子，在所述前表面上，所述两个辅触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

在一种可能实施的方式中，所述第二限制部的朝向所述辅触端子的一面第二施力面，所述施力部包括所述第二施力面；

所述第二施力面为斜面，自所述第二限制部的连接于所述芯片座的一端至所述第二限制部的凸出于所述芯片的一端，所述第二施力面逐渐向靠近所述辅触端子的方向倾斜。

在一种可能实施的方式中，所述引导组件包括第二引导结构，所述第二引导结构包括开设在所述芯片内的第一引导槽，所述施力部包括所述第一引导槽，所述第一引导槽自所述芯片的一侧边缘延伸到所述辅触端子。

在一种可能实施的方式中，所述辅触端子有两个，在所述前表面上，所述两个辅触端子的接触部在第一平面上的投影部分重合；所述第二引导结构还包括开设在所述芯片内的第二引导槽，所述第一引导槽和所述第二引导槽自所述芯片的边缘分别延伸到两个所述辅触端子。

在一种可能实施的方式中，所述引导组件包括第三限制部、第四限制部；所述第三限制部和所述第四限制部分别抵接于两个所述触针，以使两个所述触针沿相反且相互靠近的方向形变，并分别抵接于两个所述辅触端子；

在所述前表面上，所述两个辅触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合；所述芯片座活动设置在所述安装部内；在所述打印耗材安装到所述安装部的过程中，所述芯片座至少在所述第二方向上移动，所述辅触端子与所述触针的接触滞后于所述第三限制部、所述第四限制部与所述触针的抵接。

在一种可能实施的方式中，所述盒体的面向所述芯片座的一面设置有导轨，所述芯片座设置有与所述导轨滑动配合的拼接部；所述导轨的延伸方向与所述第一方向和所述第二方向相交且平行于所述前表面。

在一种可能实施的方式中，所述芯片座具有抵接面，所述抵接面与所述安装部内的台阶相互抵接，并带动所述芯片座移动。

在一种可能实施的方式中，所述第三限制部设置在所述盒体，所述第四限制部设置于所述盒体或所述芯片座；所述第三限制部的朝向所述辅触端子一侧面为第五限制面，所述施力部包括所述第五限制面，所述第四限制部的朝向所述辅触端子一侧面为第六限制面，所述施力部包括所述第六限制面；所述第六限制面被构造为与所述第五限制面分别抵接于两个所述触针。

在一种可能实施的方式中，所述芯片开设有第三安装孔，所述第三限制部通过所述第三安装孔并延伸到凸出于所述芯片的背向所述芯片座的一面；所述芯片开设有第四安装孔，所述第四限制部通过所述第四安装孔并延伸到凸出于所述芯片的背向所述芯片座的一面。

在一种可能实施的方式中，所述芯片座还设置有限位块，所述限位块位于所述拼接部，所述限位块被构造为与所述导轨相互卡接，限制所述芯片座相对于所述盒体运动。

在一种可能实施的方式中，所述芯片包括主体部和外伸部，多个所述端子中的至少部分所述端子设置于所述主体部，所述辅触端子设置在所述外伸部上；所述引导组件包括第五限制部；所述基座上设置有多个狭缝，所述触针具有第一连接部和第三连接部，所述第五限制部插入与所述辅触端子相接触的所述触针相邻的所述狭缝内，以使所述第三连接部发生形变并与所述辅触端子相接触；所述直触端子与对应所述触针的第一连接部相接触；所述辅触端子的接触部与至少一个所述直触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

在一种可能实施的方式中，所述第五限制部朝向所述辅触端子的一面为第七限制面；所述第七限制面为斜面，且沿所述第一方向，所述第七限制面与所述辅触端子之间的间距逐渐增大。

在一种可能实施的方式中，所述引导组件包括第五引导结构，所述安装部还设置有第一突出部，所述第五引导结构包括设置于所述盒体的第一挤压件，所述第一挤压件被配置为与所述第一突出部相抵接并发生形变，所述施力部设置于所述第一挤压件，所述第一挤压件包括第一挤压部，所述第一挤压部朝向所述辅触端子。

在一种可能实施的方式中，所述安装部还设置有第二突出部，所述第五引导结构包括设置于所述盒体的第二挤压件，所述第二挤压件被配置为与所述第二突出部相抵接并发生形变，所述第二挤压件包括第二挤压部，所述第二挤压部朝向所述辅触端子；所述辅触端子有两个，所述第二挤压部被构造为与所述第一挤压部分别抵接于两个所述触针，以使两个所述触针沿相反且相互靠近的方向变形，并分别抵接于两个所述辅触端子。

在一种可能实施的方式中，在所述打印耗材尚未安装到安装部的情况下，在所述第二方向上，所述至少一个触针与其余所述触针间隔设置。

本申请还提供一种芯片，所述芯片用于安装到图形生成装置的安装部内，所述安装部设置有基座，所述基座设置有多个触针，所述芯片包括基板和设置于所述基板的多个端子，所述端子均用于与所述触针电连接，所述端子均具有与对应的所述触针接触的接触部；

多个端子其中的至少一个所述端子为辅触端子，其余所述端子为直触端子；与所述辅触端子接触的所述触针为辅触触针，其余所述触针为直触触针；

在所述芯片安装到所述安装部的安装状态下，所述辅触触针发生形变并与所述辅触端子对应接触；

至少一个所述直触端子的所述接触部在安装状态下与所述辅触端子的所述接触部之间的距离小于对应的所述直触触针在非安装状态下与所述辅触触针之间的距离。

在一种可能实施的方式中，多个所述端子沿第一方向相互间隔排列成至少两排；

至少一个所述辅触端子的所述接触部与其余所述端子中的至少一个所述端子的所述接触部在第一平面上的投影沿第三方向部分重合，其中，所述第一平面为垂直于所述第一方向的平面。

在一种可能实施的方式中，至少一个所述辅触端子的接触部与至少一个所述直触端子的接触部在所述第一平面上的投影沿第三方向部分重合。

在一种可能实施的方式中，所述辅触端子有两个，在沿着所述第一方向，两个所述辅触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

在一种可能实施的方式中，所述芯片内开设有第一引导槽，所述第一引导槽自所述芯片的一侧边缘延伸到所述辅触端子。

在一种可能实施的方式中，所述辅触端子有两个，两个所述辅触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合；所述第二引导结构还包括开设在所述芯片内的第二引导槽，所述第一引导槽和所述第二引导槽自所述芯片的边缘分别延伸到两个所述辅触端子。

在一种可能实施的方式中，所述芯片包括主体部和外伸部，多个所述端子中的至少部分所述端子设置于所述主体部，所述辅触端子设置在所述外伸部上；所述触针具有：第一连接部、第三连接部；所述辅触端子与对应的所述触针的第三连接部相接触；所述直触端子与对应的所述触针的第一连接部相接触；所述辅触端子的接触部与至少一个所述直触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

本申请还提供一种打印耗材，包括上述芯片，所述芯片设置在所述打印耗材的盒体上。

本申请提供的一种打印耗材，引导组件有多种结构，能够防止芯片在安装过程或安装完成后的使用过程中发生位置的偏移，提高安装位置的准确性，确保端子和触针稳定的接触效果。同时更有利于芯片的小型化，节约空间，提高空间利用率。

除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的一种打印耗材及芯片所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为墨盒的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的打印耗材安装到安装部的立体结构示意图；

图3为触针和基座的结构示意图；

图4为第一触针的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的芯片架和芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的芯片的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的芯片架的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的芯片的立体结构示意图；

图9为本申请实施例提供的芯片架和芯片装配后的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的芯片架和芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的又一芯片架的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的又一芯片架和芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图15为本申请实施例提供的又一芯片架的结构示意图；

图16为本申请实施例提供的又一芯片架和芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图；

图17为本申请实施例提供的又一芯片架的结构示意图；

图18为本申请实施例提供的又一芯片架和芯片装配后的结构示意图；

图19为图18的局部放大结构示意图；

图20为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图21为本申请实施例提供的又一芯片架和芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图；

图22为本申请实施例提供的打印耗材的立体结构示意图；

图23为与本申请实施例提供的打印耗材配合的安装部的立体结构示意图；

图24为本申请实施例提供的又一打印耗材的立体结构示意图；

图25为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图26为又一触针和基座的立体结构示意图；

图27为又一触针和基座的立体结构示意图；

图28为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图29为本申请实施例提供的又一芯片架和芯片装配后的结构示意图；

图30为本申请实施例提供的又一芯片架和芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图；

图31为本申请实施例提供的又一芯片架和芯片装配后的结构示意图；

图32为本申请实施例提供的又一芯片架和芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图；

图33为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图34为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图35为本申请实施例提供的又一芯片和的结构示意图；

图36为本申请实施例提供的又一芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图的；

图37为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图38为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图39为本申请实施例提供的又一芯片和的结构示意图；

图40为本申请实施例提供的又一芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图的；

图41为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图42为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图43为本申请实施例提供的又一芯片和的结构示意图；

图44为本申请实施例提供的又一芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图的；

图45为本申请实施例提供的又一芯片架和芯片装配后的结构示意图；

图46为图45的分解图；

图47为又一芯片架的结构示意图；

图48为本申请实施例提供的又一芯片架和芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图；

图49为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图50为本申请实施例提供的又一芯片架和芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图；

图51为本申请实施例提供的又一芯片架和芯片装配后与触针的接触状态的结构示意图；

图52为本申请实施例提供的打印耗材安装到安装部的剖视图；

图53为图52的分解图；

图54为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图55为本申请实施例提供的又一芯片装配后与触针接触状态的结构示意图；

图56为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图57为图56的分解图；

图58为图56的正视图；

图59为本申请实施例提供的又一芯片的结构示意图；

图60为本申请实施例提供的又一芯片装配后与触针接触状态的结构示意图；

图61为本申请实施例提供的又一打印耗材的立体结构示意图；

图62为本申请实施例提供的又一芯片安装到打印耗材上的结构示意图；

图63为图61的分解图；

图64为本申请实施例提供的打印耗材安装到安装部的剖视图；

图65为图64的分解图；

图66为图形生成装置的立体结构示意图；

图67为本申请实施例提供的又一打印耗材的立体结构示意图；

图68为图67的A处结构放大图；

图69为本申请实施例提供的又一打印耗材的分解图；

图70为本申请实施例提供又一芯片的立体结构示意图；

图71为本申请实施例提供又一芯片的俯视视图；

图72为本申请实施例提供的又一打印耗材安装在安装部时触针与芯片连接的结构示意图；

图73为图72的B处结构放大图；

图74为本申请实施例提供的打印耗材的立体结构示意图；

图75为图74的C处结构放大图；

图76为本申请实施例提供的的又一打印耗材的分解图；

图77为本申请实施例提供的又一芯片的立体结构示意图；

图78为本申请实施例提供的又一芯片的俯视图；

图79为本申请实施例提供的活动部的立体结构示意图；

图80为本申请实施例提供的活动部的立体结构示意图；

图81为本申请实施例提供的打印耗材上导轨部位置的放大结构示意图；

图82为本申请实施例提供的印耗材安装在安装部时触针与芯片连接的结构示意图；

图83为图82的D处结构放大图；

图84为本申请实施例提供的又一打印耗材欲安装到安装部上的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

打印耗材是图形生成装置上经常需要更换的部件，打印耗材用芯片是打印耗材上的一个部件，打印耗材可以是墨盒、硒鼓、色带等。参考图1所示，打印耗材为墨盒。芯片30用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，芯片30对于图形生成装置的正常工作起到决定性作用。

芯片通常具备较小面积尺寸的端子，安装过程中，难以确保触针与端子良好的接触效果，通常需要将端子的面积尺寸做大，不利于芯片的小型化发展。

本申请提供的一种打印耗材及芯片，能够使得芯片上的端子排布紧凑，有利于实现芯片的小型化，节省芯片占用的空间；同时也有利于芯片端子与触针的稳定接触，提高电连接稳定性。

下面参考附图，以墨盒为例描述本申请实施例提供的打印耗材。打印耗材可以是存储墨水的墨盒，也可以是存储碳粉的硒鼓，也可以是色带等。本申请以打印耗材是墨盒为例进行说明。

参考图1和图2所示，本申请提供的一种打印耗材，用于安装到图形生成装置的安装部90内，安装部90设置有基座910，基座910设置有多个触针91，其中，安装部90是图形生成装置的部件，用于承载多个或者一个打印耗材(也可以是墨盒)，参考图2所示，墨盒可拆卸地安装到安装部90的安装方向参考箭头P指示的方向，在墨水使用完毕后，方便通过拆卸墨盒重新安装新墨盒的方式进行更换新的墨盒。

本实施例中的图形生成装置包括但不限于是打印机、复印机等。

在一种可能实施的方式中，参考图3和图5所示，多个触针91分别为第一触针911、第二触针912、第三触针913、第四触针914和第五触针915。第一触针911-第五触针915的结构一致。各触针91为薄片状的金属片，可以起到导电作用，且不易磨损。基座910具有多个狭缝981-989，狭缝981、982、983、984、985分别与第一触针911、第而触针912、第三触针913、第四触针914、第五触针915对应，狭缝呈U字形，其具有+Z轴方向的狭缝口。第一触针911通过狭缝口安装到其中一个狭缝981中，第二触针912、第二触针912、第三触针913、第四触针914和第五触针915的安装方式与之相同，在此不重复阐述。

参考图3、图4和图5所示，第一触针911-第五触针915中的每一个触针91的一侧通过安装部90内部的电路连接到图形生成装置的主电路上；另一侧连接到芯片30。以第一触针911为例，第一触针911包括第一连接部911a、第二连接部911b和第三连接部911c，其中，第三连接部911c与第一连接部911a、第二连接部911b相连接。第一连接部911a用于与芯片30的端子31相接触；第二连接部911b用于与图形生成装置内部电路相连接，例如：其通过安装部芯片与图形生成装置内的主电路相连接。第一触针911通过第三连接部911c或者是第三连接部911c的一部分固定在一个狭缝中，第三连接部911c的一部分例如是第三连接部911c的水平部分911h。第一连接部911a、第二连接部911b设置在第一触针911的末端，使得，第一连接部911a、第二连接部911b可以弹性变形且变形后易恢复至原状。

第一触针911的第一连接部911a和第二连接部911b分别设置在基座910的两侧。第一连接部911a、第二连接部911b突出于基座910，第三连接部911c非突出于基座910。在一种可能实施的方式中，第一连接部911a、第二连接部911b突出于基座910，基座910位于第一连接部911a与第二连接部911b之间。

第三连接部911c包括平行于方向P的第一竖直部分911k与第二竖直部分911j、垂直于方向P的水平部分911h，其中水平部分911h连接第一竖直部分911k与第二竖直部分911j。第一竖直部分911k与第二竖直部分911j沿方向P延伸。第一竖直部分911k的末端连接第一连接部911a，第二竖直部分911j末端连接第二连接部911b，当水平部分911h或者第一竖直部分911k、第二竖直部分911j沿+Z轴方向上固定在狭缝的时候，第一触针911的此种结构可以使得第一触针911的第一连接部911a、第二连接部911b具有弹性，避免了因与图形生成装置内部电路、芯片硬性接触磨损第一触针911。第二触针912-第五触针915与第一触针911具有相同的布置、结构，这里将不再提供其详细图示和阐述。

打印耗材安装到安装部90的方向为第一方向，与第一方向正交的两个方向分别为第二方向和第三方向，且第二方向平行于基板120的前表面120a。容易理解的，第二方向和第三方向均垂直于第一方向。

设定三维直角坐标系，即XYZ轴坐标系，X轴、Y轴和Z轴相互垂直，墨盒的三维直角坐标系与安装部90的三维直角坐标系一致。第一方向为Z轴指示的方向，第二方向为Y轴指示的方向，第三方向为X轴指示的方向。

在打印耗材尚未安装到安装部90的情况下，至少一个触针91在与第一方向(即安装方向P,Z轴方向)相交的第二方向(Y轴方向)上与其余触针间隔设置。

参考图5和图6所示，本实施例提供的打印耗材包括：盒体10和电连接组件，电连接组件与盒体10相互连接，电连接组件包括芯片30，芯片30包括基板120和设置于基板120的多个端子31，端子31均用于与触针91电连接，多个端子31包括直触端子和至少一个辅触端子；盒体10和电连接组件中的至少一者设置有引导组件，引导组件被配置为在至少一个方向上抵接于至少一个触针91，以使触针91形变并与辅触端子对应接触。

各端子31均具有用于与触针91电性接触的接触部，多个接触部沿打印耗材安装到安装部90的第一方向(安装方向P)上相互间隔排列成至少两排，至少一个辅触端子的接触部与至少一个其余端子31的接触部在第一平面上的投影在第三方向上部分重合，其中第一平面为垂直于第一方向的平面。

如果端子31的接触部并没有直接或者全部都位于基板120的前表面120a上，将接触部投影到第一平面上。比如，如果辅触端子的接触部没有位于基板120的前表面120a上，则将辅触端子的接触部投影到第一平面形成辅触接触部投影区域，该辅触接触部投影区域与至少一个其余端子31的接触部在第一平面的投影沿第三方向有重合，从而有利于芯片的小型化发展。

本申请提供的一种打印耗材，由于设置的引导组件能够引导触针91形变，能够使得触针91与排布紧凑的端子实现良好的电接触效果，突破了芯片30尺寸难以做小的局限性，有利于实现芯片的小型化，节省占用的空间。引导组件抵接触针，可以通过触针91对芯片30的位置进行限定，保证了芯片30的接触位置的稳定性，降低了芯片30上端子与打印机内的触针91无法稳定接触的情况的出现，解决了电接触不稳定的情况；在前表面120a上至少一个辅触端子的接触部与至少一个其余端子31的接触部的投影重合，更有利于芯片的小型化。

引导组件具有施力部，施力部配置为在与第一方向(安装方向P)相交的第二方向(宽度方向，Y轴方向)上抵接于多个触针91中的至少一个触针91，以使触针91形变并与辅触端子的接触部接触。直触端子设置在芯片30的背离盒体10前表面120a上，第一方向和第二方向与前表面120a平行。在打印耗材安装到安装部90的过程中，对应于辅触端子的触针91先与引导组件接触，使得触针91在逐渐靠近的辅触端子的过程中发生形变，具体表现为触针91在施力部的引导下朝向辅触端子偏转并逐渐靠近辅触端子，直至与之接触。

参考图1和图2所示，打印耗材为墨盒时，打印耗材还包括把手12，通过把手12方便将墨盒固定到安装部90上，防止墨盒从安装部90中脱离出来。盒体10的底部具有出墨口13，安装部90具有供墨部92和开口95。墨盒沿安装方向P从开口95安装到安装部90中。盒体10内存储有墨水，墨水经出墨口13到达供墨部92，进而供墨部92可以将墨水供给到打印头处，从而墨水可以用于执行打印的动作。

以墨盒安装到安装部90的方向为-Z轴方向即安装方向P，则墨盒从安装部90脱离的方向为+Z轴方向，开口95位于+Z轴方向上，墨盒的底壁位于-Z轴方向上。一般情况下，图形生成装置平放在办公桌面或者打印桌面上，安装部90的开口95位于重力方向的上方，墨盒的底壁朝下，方便使用者安装或者拆卸墨盒。在一种可能实施的方式中，安装部90可以是具有多个或者一个安装仓，安装仓用于承载墨盒，可以是四个墨盒安装到安装部90，四个墨盒内可以存储四种不同颜色的墨水，例如黑色、黄色、蓝色、红色。

触针91设置于安装仓的内侧壁，四个安装位在Y轴方向上依次排列。从安装仓内部指向触针91的方向为+X轴方向。

参考图2和图6所示，芯片30包括基板120和存储器。存储器与端子31设置在基板120上，存储器用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息。当墨盒安装到图形生成装置的安装部90内时，通过端子31与图形生成装置的触针91之间的连接而实现存储器与图形生成装置之间进行数据传输、确认、数据交互等。

参考图5和图6所示，基板120具有前表面120a，后表面图中未示出，左侧面120c，右侧面120d，顶面120e，底面120f。其中，前表面120a位于后表面的+X侧；左侧面120c位于右侧面120d的-Y轴侧；顶面120e位于底面120f的+Z轴侧。端子31位于前表面120a。存储器可以设置在基板120的任一或者任几个面上。

在一种可能实施的方式中，存储器设置在基板120的后表面上。

芯片30的具体形状结构此处不做限定，可以根据具体的需求进行设置，如可以将芯片30设置为矩形结构、切角矩形结构、圆角矩形结构、T形结构、梯形结构、平行四边形结构等；此外，对于存储器设置的位置不做限定，如可以将存储器设置于芯片30上靠近方向P的后端的一侧，或者也可以将存储器设置于芯片30上靠近方向P的前端的一侧，还可以将存储器设置于芯片30的中部,可以根据具体的需求进行设置，在此不再赘述。

在一种可能实施的方式中，参考图8和图9所示，多个端子31分别为第一端子131、第二端子132、第三端子133、第四端子134、第五端子135，其中：

第一端子131，即数据端子，用于进行数据信号的发送或者接收，还用于检测第一端子131与第二端子132、第三端子133或第四端子134中的至少一个的短路；

第二端子132，即时钟端子，用于接收时钟信号；

第三端子133，即电源端子，用于接收不同于接地电位的电源电位，例如3.6V或者3.3V的电源电位，通过第三端子133为存储器的工作提供电源；

第四端子134，即复位端子，用于对晶元内部数据进行复位；

第五端子135，即接地端子，用于接收接地电位,传输接地信号。

各端子31均具有用于与触针91电性接触的接触部C，多个端子31沿第一方向相互间隔排列成两排。接触部C是墨盒安装到图形生成装置上时，端子31上的最可能接触触针91的接触区域。

在一种可能实施的方式中，在芯片安装到安装部的安装状态下，辅触触针发生形变并与辅触端子对应接触；至少一个直触端子的接触部在安装状态下与辅触端子的接触部之间的距离小于对应的直触触针在非安装状态下与辅触触针之间的距离。使得端子31的排布更加紧凑，有利于芯片30的小型化。

在一种可能实施的方式中，多个端子31沿第一方向相互间隔排列成两排；

在一种可能实施的方式中，各端子31均具有用于与触针91电性接触的接触部，多个端子31沿第一方向相互间隔排列成至少两排，在前表面120a上，至少一个辅触端子的接触部与其余端子中的至少一个端子的接触部在第一平面(XY平面)上的投影部分重合。使得端子31的排布更加紧凑，有利于芯片30的小型化。其中，第一方向可以是沿-Z轴指示的方向，也就是安装方向P。

至少一个辅触端子的接触部与其余端子中的至少一个端子的接触部在第一平面(XY平面)上的投影部分重合；其余端子指的是除至少一个辅触端子之外的端子，其余端子可能是直触端子，也可能是辅触端子。

进一步的，在前表面120a上，至少一个辅触端子的接触部与至少一个直触端子的接触部在第一平面(XY平面)上的投影部分重合。

进一步的，辅触端子有两个，在前表面120a上，两个辅触端子的接触部在第一平面(XY平面)上的投影部分重合。

参考图6和图8所示,芯片30具有至少一个定位孔，在一种可能实施的方式中，芯片30具有2个定位孔，分别是第一孔121、第二孔122。第一孔121、第二孔122均为基板120上的通孔，均贯通基板120的前表面120a和后表面，用于定位。

在一种可能实施的方式中，参考图8所示，第一孔121为基板120的+Z轴侧的缺口或通孔。

在一种可能实施的方式中，参考图9和图10所示，电连接组件还包括芯片座20，芯片座20设置于盒体10，芯片30设置于芯片座20的背向于盒体10的一面，盒体10、芯片座20和芯片30中的至少一者设置有引导组件。芯片座20上设置有至少一个定位柱，定位柱的具体形状和数量在此也不作过多限制。

在一种可能实施的方式中，芯片座20上设置有两个定位柱，两个定位柱分别是第一定位柱201和第二定位柱202。当芯片30安装在芯片座20时，第一孔121和第二孔122分别与第一定位柱201和第二定位柱202相配合，起到定位芯片30的作用，防止芯片30在安装过程或安装完成后的使用过程中发生位置的偏移。

需要说明的是，定位孔的数目在此不受限制，具体的，可以只设置1个定位孔，比如第一孔121，也可以设置两个或两个以上的定位孔。此外，定位孔的形状也不受限制，定位孔可以是圆形孔，也可以是方形孔，或者是不规则形状的孔。同样的，定位柱的具体形状和数量在此也不作过多限制。定位孔在芯片30上所在的位置也不受限制，以能够与定位孔配合、以及实现相应的功能即可。例如，可以设置在基板120边缘，也可以贯穿设置在靠近基板120边缘的位置。

参考图7所示，芯片座20包括与芯片30配合的承接部22，参考图5和图6所示，基板120的背向于芯片座20的一面为外接面321a(也可以称为前表面120a)，外接面321a平行于YZ平面。墨盒依据安装方式大体可以分为两类，第一类墨盒的安装方向平行于外接面321a(也可以称为前表面120a)，第二类墨盒的安装方向不与外接面321a(前表面120a)完全平行，具体的，第二类墨盒的安装方向基本与外接面321a平行。

端子31用于与触针91对应电连接，端子31设置于外接面321a。多个端子31其中的至少一个端子为辅触端子，辅触端子之外的端子为直触端子。

多个触针91其中至少一个触针91为辅触触针，除去辅触触针之外的触针91为直触触针，在安装状态下，辅触触针形变并与辅触端子对应接触。

打印耗材在安装过程中，直触端子可以直接与对应的触针91进行接触，辅触端子需要借助引导组件的引导作用，使得对应的触针91发生形变后才能与辅触端子接触，从而确保辅触端子与触针91之间的稳定电连接效果。

在前表面上，辅触端子的至少一个接触部与其余端子31中的至少一个端子31的接触部在第一平面上的投影部分重合。第一平面可以是XY平面，即基板120的前表面120a。

多个端子31其中至少一个端子31为辅触端子，盒体10、芯片座20和芯片30中的至少一者设置有引导组件，引导组件被配置为在至少一个方向上引导至少一个触针91形变，以使形变后的触针91与辅触端子对应接触。

实施例一

本实施例中，参考图5、图6和图7所示，引导组件包括第一引导结构61，第一引导结构61包括第一限制部611，第一限制部611连接于芯片座20；芯片30内开设有第一安装孔，第一限制部611通过第一安装孔延伸到凸出于芯片30的背向芯片座20的一面(具体为前表面120a)，施力部设置于第一限制部611。

第一限制部611具有朝向于辅触端子的第一施力面6111，施力部包括第一施力面6111；自第一限制部611的连接于芯片座20的一端至第一限制部611的凸出于芯片30的一端，第一施力面6111逐渐向靠近辅触端子的方向倾斜。

在本实施例中，第一安装孔为第四孔124，第四孔124的右侧壁与第一限制部611的第一施力面6111相互抵接，防止芯片30向-Y轴方向偏移，对芯片30加强限位。

将安装有本实施例提供的芯片30和芯片座20的墨盒装入图形生成装置的安装部90内的过程中，第一限制部611接触第二触针912的第一连接部912a的-Y轴侧表面并向+Y轴方向挤压第二触针912，使第二触针912的第一连接部912a向+Y轴方向偏转。此实施例中，辅触端子的数量为1个，第二端子132为辅触端子，第一端子131、第三端子133、第四端子134、第五端子135为直触端子。对应的，第二触针912为辅触触针，第一触针911、第三触针913、第四触针914、第五触针915为直触触针。在安装状态下，第二端子132(辅触端子)的接触部C与第一端子131(直触端子)的接触部C在Y轴方向上的距离小于自然状态下第一触针911(对应的直触触针)与第二触针912(辅触触针)沿Y轴方向上的距离，使得端子排布紧凑，有利于实现芯片30的小型化。即，第一端子131(直触端子)的接触部在安装状态下与第二端子132(辅触端子)的接触部之间的距离小于对应的直触触针(第一触针911)在非安装状态下/自然状态下与辅触触针(第二触针912)之间的距离。进一步的，第三端子133/第四端子134/第五端子135(直触端子)的接触部在安装状态下与第二端子132(辅触端子)的接触部之间的距离小于对应的直触触针(第三触针913/第四触针914/第五触针915)在非安装状态下/自然状态下与辅触触针(第二触针912)之间的距离。

同样的，第一限制部611在X轴方向上突出于基板120，使得当墨盒或者芯片座20意外掉落至地板上且基板120的前表面120a朝地时，第一限制部611会先于芯片基板120接触地面，避免了芯片30由于碰撞受到损伤或刮花。

需要说明的是，第一限制部611也可以设置在其他任意一个端子的+Y轴或-Y轴侧，只要能够达到实现芯片小型化的有益效果即可。

参考图1和图2所示，在打印耗材安装到图形生成装置的状态下，与芯片30接触的触针91发生弹性形变，且在芯片30和触针91之间可产生抑制墨盒移动的静摩擦力，因触针91的形变幅度基本一致且能提供的静摩擦力较小，不足以抑制墨盒的偏移。本申请提供的一种打印耗材，在安装状态下可达到较大的宽度方向形变幅度，进而对墨盒在宽度方向上的偏移具备较好的抑制效果。

实施例二

参考图8、图9和图10所示，本实施例中，第一限制部611与第一安装孔的内壁之间具有容置空间，至少部分辅触端子位于第一安装孔的内壁；容置空间被配置为容纳多个触针91其中的一个触针91，以使触针91与辅触端子对应接触。

本实施例中，第一安装孔可以是第四孔124，第一限制部611与第四孔124的内壁之间具有容置空间，当芯片30与触针91完成电连接时，第二触针912处于容置空间内，第一限制部611将第二触针912的第一连接部912a向靠近第三触针913的方向挤压，第二端子132的接触部C与第三触针913的接触部C沿Y轴方向上的距离小于自然状态下第一触针911和第三触针913在Y轴方向上的距离。

在一种可能实施的方式中，第二端子132的接触部C可以设置在基板120的前表面120a上或者第四孔124的内侧壁上。

其余内容与实施例一一致。

实施例三

参考图11、图12和图13所示，本实施例相对于实施例一和实施例二的区别在于，第一引导结构61为两个。

第一引导结构61还包括第二限制部612，第二限制部612连接于芯片座20；芯片30内还开设有第二安装孔，第二限制部612通过第二安装孔延伸到凸出于芯片30的背向芯片座20的一面，第二限制部612被构造为与第一限制部611分别抵接于两个触针91，以使两个触针91沿相反且相互靠近的方向变形，并分别抵接于两个辅触端子，在前表面120a上，两个辅触端子的接触部在第一平面(即XY平面)上的投影部分重合。

第二限制部612的朝向辅触端子的一面第二施力面6121，施力部包括第二施力面6121；第二施力面6121为斜面，自第二限制部612的连接于芯片座20的一端至第二限制部612的凸出于芯片30的一端，第二施力面6121逐渐向靠近辅触端子的方向倾斜。

在一种可能实施的方式中，第一限制部611设置在第一端子131的+Y轴侧、第四端子134的-Y轴侧。第一限制部611的-Z轴侧表面为第一引导面6112，-Y轴侧表面为第一施力面6111。第一引导面6112由底面120f朝向顶表面120e延伸并向靠近左侧面120c的方向倾斜。

第二限制部612设置在第二端子132的-Y轴侧，第二限制部612的-Z轴侧表面为第二引导面6122，+Y轴侧表面为第二施力面6121。第二引导面6122由底面120f朝向顶表面120e延伸并向靠近右侧面120d的方向倾斜。

本实施例中，第一安装孔和第二安装孔分别是第三孔123和第四孔124，芯片30与芯片座20安装完成后，第一限制部611和第二限制部612在Y轴方向上对芯片30进行限位。

在一种可能实施的方式中，第一限制部611的第一施力面6111抵接于第三孔123的一侧壁，防止芯片30向+Y轴方向偏移，第二限制部612的第二施力面6121抵接于第四孔124的一侧壁，防止芯片30向-Y轴方向偏移。

除了可以对芯片30进行Y轴方向上的限位，第一限制部611和第二限制部612还可以设置成在Z轴方向上对芯片30进行限位，防止芯片30在Z轴方向上发生位置的偏移。

需要说明的是，除上述芯片座20和芯片30的配合外，还需要通过热焊头焊接的方式将芯片30固定到芯片座20上，增强芯片座20和芯片30连接的稳定性。

此外，本实施例中，第一限制部611和第二限制部612均为在X轴方向上突出于芯片30的凸起。这样设计的好处是：当墨盒或者芯片座20意外掉落至地板上且芯片30的前表面120a朝地时，第一限制部611和第二限制部612会先于芯片30接触地面，避免了芯片30由于碰撞受到损伤或刮花。

此外，在墨盒处于安装状态下，第一触针911对第一限制部611的第一引导面6112施加的力在-Y轴方向上具有分力，第二触针912对第二限制部612的第二引导面6122施加的力在+Y轴方向上具有分力，两者可以相互抵消，使得芯片30在Y轴方向上受力平衡，从而提高芯片30安装的稳定性，减小芯片30在安装状态下沿Y轴方向位置发生偏移的可能性。

将安装有本实施例提供的芯片30和芯片座20的墨盒装入图形生成装置的安装部90内的过程中，第二引导面6122会引导第二限制部612进入第二触针912的第一连接部912a的-Y轴侧，从而第二限制部612接触第二触针912的第一连接部912a的-Y轴侧表面并向+Y轴方向挤压第二触针912，使第二触针912的第一连接部912a向+Y轴方向偏转，从而使得安装状态下第二端子132的接触部C与第一端子131的接触部C在Y轴方向上的距离d1小于自然状态下第一触针911与第二触针912沿Y轴方向的距离d2，d2约为0.7mm。这样设计的好处是能够使得端子31排布紧凑，有利于实现芯片30的小型化。

继续沿安装方向P安装墨盒，第一限制部611的第一引导面6112会引导第一限制部611位于第一触针911的第一连接部911a的+Y轴侧，从而第一限制部611接触第一触针911的第一连接部911a的+Y轴侧表面，并向-Y轴方向挤压第一触针911，使第一触针911的第一连接部911a向-Y轴方向偏转，进一步缩小，安装状态下第二端子132的接触部C与第一端子131的接触部C在Y轴方向上的距离小于自然状态下第一触针911与第二触针912在Y轴方向上的距离。

在一种可能的实施方式中，安装状态下第二端子132的接触部C与第一端子131的接触部C在Y轴方向上的距离约为0～0.5mm。

在一种可能的实施方式中，安装状态下第二端子132的接触部C至少部分第一端子131的接触部C在Y轴方向上重合，即，在前表面120a上，两个辅触端子(第二端子132、第一端子131)的接触部在第一平面(XY平面)上的投影部分重合。

需要说明的是，第一限制部611和第二限制部612也可以设置在其他任意相邻的两个端子31的相对两侧。例如，第一限制部611设置在第三端子133的-Y轴侧，第二限制部612设置在第四端子134的+Y轴侧，安装过程中，第一限制部611使第三触针913的第一连接部913a向+Y轴方向偏转，第二限制部612使第四触针914的第一连接部914a向-Y轴方向偏转，从而使得第三端子133的接触部C的至少部分与第四端子134的接触部C的至少部分在Y轴方向上的距离小于自然状态下第三触针913与第四触针914在Y轴方向上的距离。再举例说明，第一限制部611设置在第一端子131的-Y轴侧，第二限制部612设置在第三端子133的+Y轴侧，安装过程中，第一限制部611使第一触针911的第一连接部911a向+Y轴方向偏转，第二限制部612使第三触针913的第一连接部913a向-Y轴方向偏转，从而使得第一端子131的接触部C的至少部分与第三端子133的接触部C的至少部分在Y轴方向上的距离小于自然状态下第一触针911与第三触针913在Y轴方向上的距离。

需要说明的是，第一施力面6111/第二施力面6121可以设置成沿-X方向延伸，也可以设置成由底面120f向顶面120e延伸并向靠近右侧面120d的方向倾斜，也可以设置成由底面120f向顶面120e延伸并向靠近左侧面120c的方向倾斜，或者设置成曲折延伸。只要第一施力面6111/第二施力面6121能够达到限制芯片30向+Y轴方向或-Y轴方向上移动即可。

在一种可能的实施方式中，墨盒处于安装状态时，第一限制部611和第二限制部612与基座910之间具有间隙。

实施例四

参考图14、图15和图16所示，本实施例中，芯片30与芯片座20安装完成后，第一限制部611位于第一端子131的-Y轴侧，第二限制部612位于第四端子134的+Y轴侧。其中，第二限制部612的-Z轴侧表面为第二引导面6122，-Y轴侧表面为第二施力面6121。第一引导面6112由底面120f朝向顶表面120e延伸并向靠近右侧面120d的方向倾斜。第二引导面6122由底面120f朝向顶表面120e延伸并向靠近左侧面120c的方向倾斜。本实施例中，第一端子131、第四端子134为辅触端子，第二端子132、第三端子133、第五端子135为直触端子。

相应的，如图15所示，第三孔123位于第一端子131的-Y轴侧，第四孔124位于第四端子的+Y轴侧。第一安装孔和第二安装孔分别为第三孔123和第四孔124，第三孔123和第四孔124分别与第一限制部611、第二限制部612相配合，对芯片30进行Y轴方向上和/或Z轴方向上的限位。

第一限制部611和第二限制部612在Y轴方向上对芯片30进行限位。具体的，第一限制部611防止芯片30向-Y轴方向偏移，第二限制部612防止芯片30向+Y轴方向偏移。

安装有本实施例提供的芯片30与芯片座20的墨盒在安装过程中，第一限制部611接触第一触针911的第一连接部911a的+Y轴侧表面并向-Y轴方向挤压第一触针911，使第一触针911的第一连接部911a向+Y轴方向偏转；第二限制部612接触第四触针914的第一连接部914a的+Y轴侧表面并向-Y轴方向挤压第四触针914，使第四触针914的第一连接部914a向-Y轴方向偏转，从而使得安装状态下第一端子131的接触部C与第四端子134的接触部C在Y轴方向上的距离小于自然状态下第一触针911与第四触针914沿Y轴方向上的距离。这样设计的好处是能够使得端子31排布紧凑，有利于实现芯片30的小型化。

安装状态下，第一端子131的至少部分接触部C和/或第四端子134的的至少部分接触部C与第三端子133的至少部分接触部C在Y轴方向上重合。

需要说明的是，第一限制部611和第二限制部612还可以分别设置在其他任意两个端子的两侧，比如分别设置在第二端子132的-Y轴侧和第三端子133的+Y轴侧，并分别向+Y轴方向挤压第二端子132、向-Y轴方向挤压第三端子133，使得第二端子132的接触部C和第三端子133的接触部在Y轴方向上的距离小于自然状态下第二触针912和第三触针913在Y轴方向上的距离，从而达到端子排布合理、芯片小型化的有益效果。

实施例五

本实施例与上述实施例的区别在于，第一限制部611的结构不同。

参考图17、图18、图19和图20所示，本实施例中，引导组件包括第一引导结构61，第一引导结构61包括第一限制部611，第一限制部611连接于芯片座20，第一限制部611具有连接于芯片座20的第一连接端和与第一连接端相对的第一伸出端，第一伸出端具有朝向辅触端子的第一驱动面314，施力部包括第一驱动面314；且自第一连接端至第一伸出端的延伸方向，第一驱动面314逐渐远离辅触端子。

本实施例中，第一端子131、第二端子132、第三端子133、第四端子134、第五端子135都设置在芯片30的背向于芯片座20的一面，并且第一端子131至第五端子135的接触部在同一平面内。因第一端子131至第五端子135的尺寸也较为接近，其Z轴方向上的长度均大于Y轴方向上的长度，墨盒在Y方向上的小幅偏移就有可能影响端子31与图形生成装置间的电连接，导致墨盒无法正常使用。本实施例通过第一限制部611可以有效的限制芯片30在Y方向上发生移动。

端子31设置于外接面321a。多个端子31其中的至少一个端子31为辅触端子，其余端子31为直触端子。在墨盒安装过程中，直触端子可以直接与对应的触针91进行接触，辅触端子需要借助引导组件的引导作用，使得对应的触针91发生形变后才能与辅触端子接触，从而确保辅触端子与触针91之间的稳定电连接的效果。

至少一个辅触端子的接触部在第一假想线S1上的投影与一个直触端子或辅触端子的接触部在第一假想线S1上的投影存在重合。

参考图18、图19、图20和图21所示，本实施例中，直触端子的接触部和辅触端子的接触部呈两行排布，处于同一排的端子31的接触部沿第一假想线S1排布，第一假想线S1为平行于外接面321a的直线。

本实施例中，第一安装孔为第三孔123，第一端子131作为辅触端子，第一驱动面314用于引导第一触针911发生形变，并接触第一端子。

第一驱动面314的远离外接面321a的侧边为第一侧边314a，第一驱动面314的靠近外接面321a(相当于实施例一的前表面120a)的侧边为第二侧边314b，第一侧边314a到对应的辅触端子的距离大于第二侧边314b到对应的辅触端子的距离。

本实施例适用于第二类墨盒，在墨盒安装到安装部90的过程中，与辅触端子相抵接的触针91在先作用于第一伸出端，在第一驱动面314的作用下，使得第一触针911发生形变，具体表现为第一触针911的第一连接部911a在第一驱动面314的引导作用下，朝向辅触端子偏转并逐渐靠近辅触端子，直至与辅触端子接触。

本示例通过第一驱动面314的引导作用，可以有效抑制第一触针911在-Y方向发生形变的问题。

辅触端子的接触部在第一假想线S1上的投影与一个直触端子或辅触端子的接触部在第一假想线S1上的投影存在重合，则第一触针911在墨盒安装状态下可达到较大的Y方向形变幅度，进而对墨盒在Y方向上的偏移具备较好的抑制效果。

参考图20、图21、图22和图23所示，墨盒在安装的过程中，墨盒的一端先借助凸柱14卡入安装部90内壁上的凹陷部分，然后墨盒的另一端沿安装方向R旋转并借助可伸缩的卡合件15与安装部90上的转动件93稳定卡合，进而保证芯片30与触针91的电连接，同时保证出墨口13与供墨部92的对位连接。本示例中的安装方向R与平行于YZ平面的外接面321a相交。

在一种可能实施的方式中，参考图24所示，墨盒为墨水袋式墨盒，其安装方向Q与YZ平面相交，因此外接面321a相对于安装方向Q倾斜设置，对应的安装部90的基座910也采取对应的倾斜设置形式，实现稳定连接作用。

在一种可能实施的方式中，辅触端子可以是一个，也可以是两个。

在一种可能实施的方式中，本实施例将第一端子131和第二端子132作为辅触端子，将第三端子133、第四端子134、第五端子135作为直触端子，并且与第一端子131对应的第一触针911和与第二端子132对应的第二触针912在发生弹性形变后发生的偏转方向相反，因此墨盒在+Y方向和-Y方向上的偏移都能得到有效抑制，保证芯片30的端子与各触针91之间具备连接的稳定性。

第二端子132的接触部C、第三端子133的接触部C、第五端子135的接触部C位于第一排，即都位于直线L3上，第四端子134的接触部C和第一端子131的接触部C位于第二排，即都位于直线L4上。本实施例中第一假想线S1、直线L3、L4均平行于Y轴。

若要使辅触端子的接触部在第一假想线S1上的投影与另一端子的接触部重合，则需使与辅触端子对应的触针在墨盒安装状态下产生更大幅度的形变。

参考图17、图18、图19和图20所示，为了提高改善芯片30的定位安装效果，第一限制部611的第一伸出端和第一连接端之间还连接有拼合部315，拼合部315的侧面与第一安装孔的侧面局部贴合，拼合部315的远离承接部22的端面为与外接面321a齐平。通过拼合部315可加强芯片座20与芯片30的连接配合效果，同时还能一定程度上填补芯片30上的第一安装孔，使芯片30在外观上更趋于完整。

第一伸出端的背向于第一驱动面314的一面为第一斜面316，第一驱动面314和第一斜面316的两端通过第二斜面317连接。第二假想线S2平行于外接面321a且垂直于第一假想线S1，第二斜面317在外接面321a上的投影具备与第一假想线S1和第二假想线S2均相交的引导侧边318。

包括第一斜面316和第二斜面317的第一限制部611除适用于前述第二类墨盒外还适用于第一类墨盒。

在本实施例提供的墨盒以第二假想线S2作为安装方向进行安装时，对应于辅触端子的触针在第二斜面317的引导下发生弹性形变并逐渐靠近辅触端子，具体表现在触针91逐渐靠近辅触端子，并且第一连接部911a或第二连接部911b也逐渐朝向辅触端子偏转直至与辅触端子接触。

在一种可能实施的方式中，本实施例中，辅触端子有两个，分别是第一端子131和第二端子132。第一引导结构61还包括第二限制部612，第二限制部612连接于芯片座20。第二限制部612具有连接于芯片座20的第二连接端和与第二连接端相对的第二驱动端，第二驱动端具有朝向辅触端子的第二驱动面319，施力部包括第二驱动面319；且自第二连接端至第二驱动端的延伸方向，第二驱动面逐渐远离辅触端子。

与第一端子131对应的第一触针911和与第二端子132对应的第二触针912在发生弹性形变后发生的偏转方向相反，因此墨盒在+Y方向和-Y方向上的偏移都能得到有效抑制，保证芯片30的端子与各触针91之间具备连接的稳定性。

若要使两个辅触端子的接触部在第一假想线S1上的投影重合，可以选择在Y方向上距离较近的两个不同排的端子作为辅触端子，例如可以将第一端子131和第三端子133作为辅触端子，或者第三端子133和第四端子134作为辅触端子。

实施例六

参考图25、图26所示，本实施例与上述实施例的区别在于，芯片30上端子31的个数和排布不同。

在一种可能实施的方式中，多个端子31分别为第一端子131、第二端子132、第三端子133、第四端子134、第五端子135，第六端子136、第七端子137、第八端子138和第九端子139。参考图26和图27所示，对应的触针91有9个，分别是第一触针911、第二触针912、第三触针913、第四触针914、第五触针915、第六触针916、第七触针917、第八触针918、第九触针919。

其中，第二端子132，即复位端子：用于对晶元内部数据进行复位；

第三端子133，即时钟端子：用于接收时钟信号；

第六端子136，即电源端子：用于接收不同于接地电位的电源电位，即比如3.6V或者3.3V，通过此端子为存储器的工作提供电源。

第七端子137，即接地端子：用于接收接地电位,传输接地信号；

第八端子138，即数据端子：用于进行数据信号的发送或者接收。

第一端子131和第四端子134，即低压检测端子，分别为被施加低压的端子，可以检测芯片30有没有短路的发生，具体的，检测其自身有没有与高压检测端子之间发生短路，且具有安装检测功能。低压可以是3.3V或者3.6V，跟存储器工作电压基本相当或者略低。

第五端子135和第九端子139，即高压检测端子，分别为被施加高压的端子，且具有安装检测功能。高压是比存储器工作电压高的电压，比如42V或者40V。

各个端子31的结构相同，每个端子都具有一个接触部，接触部是当墨盒安装到图形生成装置上时，触针91在端子上的最可能的接触区域为接触部C。

本实施例中，多个端子31可以是排列成两排，其中第一排有4个端子31排布，第一排有5个端子31排布。

参考图27、图28、图29和图30所示，第一安装孔可以是开设在第一排中相邻的两个端子之间，或者第一安装孔开设在基板120的边缘且延伸到第一排中位于边缘位置的端子位置；第二安装孔可以是开设在第二排中相邻的两个端子之间。或第二安装孔开设在基板120的边缘且延伸到第二排中位于边缘位置的端子位置。

本实施例中，第一限制部611和第二限制部612的结构与上述实施例相同，此处不在赘述。

本示例中，第一限制部611和第二限制部612可以分别位于任意两个端子31的两侧，例如，如图28、图29和图30所示，分别位于第五端子135的-Y轴侧和第一端子131的+Y轴侧，并分别向+Y轴方向挤压第五触针915，向-Y轴方向挤压第一触针911，使得第五端子135的接触部C和第一端子131的接触部C在Y轴方向上的距离小于自然状态下第五触针915和第一触针911在Y轴方向上的距离，从而达到端子排布合理，实现芯片30小型化的有益效果。

通过第一限制部611和第二限制部612对芯片30分别施加沿Y轴方向相反的力，或者分别施加沿Z轴方向相反的力，可以提高对芯片30的定位作用，防止芯片30的位置发生偏移，从而有利于芯片30的端子31与图形生成装置的安装部90内的触针91电性接触更加稳定。

参考图25、图31和图32所示，本示例中，第一限制部611和第二限制部612可以分别位于任意两个端子31的两侧，例如，分别位于第四端子134的-Y轴侧和第九端子139的+Y轴侧，并分别向-Y轴方向挤压第九触针919，向+Y轴方向挤压第四触针914，使得第九端子139的接触部C和第四端子134的接触部C在Y轴方向上的距离小于自然状态下第九触针919和第四触针914在Y轴方向上的距离，从而达到端子排布合理，实现芯片30小型化的有益效果。

如图25、图31、图32所示，第四端子134、第九端子139为辅触端子，其余端子为直触端子。如图28、图29和图30所示，第一端子131、第五端子135为辅触端子，其余端子为直触端子。

实施例七

参考图33、图34、图35和图36所示，本实施例中，引导组件包括第二引导结构62，第二引导结构62包括开设在芯片30内的第一引导槽621，施力部包括第一引导槽621，第一引导槽621自芯片30的一侧边缘延伸到辅触端子。

在一种可能实施的方式中，第一引导槽621位于基板120上的任一端子的-Z轴侧，其贯穿基板120的底面120f和顶面120e，且向靠近右侧面120d的方向倾斜延伸，第一引导槽621的左侧壁为第三引导面603a，上壁为第三限制面603b。例如，第一引导槽621位于基板120上的第四端子134的-Z轴侧，其贯穿基板120的底面120f和顶面120e，且向靠近右侧面120d的方向倾斜延伸，第一引导槽621的左侧壁为第三引导面603a，上壁为第三限制面603b。

在一种可能实施的方式中，辅触端子有两个，两个辅触端子分别为第一辅触端子(第四端子134)和第二辅触端子(第九端子139)。在前表面上，两个辅触端子的接触部在第一平面上的投影部分重合。

第二引导结构62还包括开设在芯片30内的第二引导槽622，第一引导槽621和第二引导槽622自芯片30的边缘分别延伸到两个辅触端子，即第一引导槽621和第二引导槽622分别延伸至第一辅触端子(第四端子134)和第二辅触端子(第九端子139)。

在一种可能实施的方式中，第二引导结构62包括第一引导槽621和第二引导槽622，第二引导槽622位于基板120上任一端子的-Z轴方向，其为由底面120f向顶面120e的方向延伸、且向靠近左侧面120c的方向倾斜延伸，第二引导槽622的右侧壁为第四引导面604a，上壁为第四限制面604b。例如，第二引导槽622位于基板120上第九端子139的-Z轴方向，第二引导槽622由基板120的底面120f向顶面120e的方向延伸、且向靠近左侧面120c的方向倾斜延伸，其右侧壁为第四引导面604a，上壁为第四限制面604b。

在一种可能实施的方式中，第一引导槽621和第二引导槽622相互连通。可以是第一引导槽621的-Z轴侧与第二引导槽622的+Z轴侧连通。

本实施例中，第一辅触端子为第四端子134，第二辅触端子为第九端子139。

将本实施例提供的打印耗材装入图形生成装置的安装部90内的过程中，第四引导面604a引导第九触针919运动到第四限制面604b，并向-Y轴方向挤压第九触针919的第一连接部919a、使其向-Y轴方向偏转，直至第三限制面603b也与第九触针919相抵接，此时第九触针919能够同时防止芯片30在安装状态下向-Y轴方向和-Z轴方向偏移。

同时，第三引导面603a会引导第四触针914运动到第三限制面603b，并向+Y轴方向挤压第四触针914的第一连接部914a、使其向+Y轴方向偏转，直至第三限制面603b与第四触针914相抵接，此时第四触针914b能够同时防止芯片30在安装状态下向+Y轴方向和-Z轴方向偏移。故本实施例中的第一引导槽621和第二引导槽622均能够在Z轴方向和Y轴方向上对芯片30进行限位。

本实施例中，第四端子134的接触部C可以设置在基板120的前表面120a、第三限制面603b以及第三引导面603a中的至少一个位置上，第九端子139的接触部C可以设置在基板120的前表面120a、第四引导面604a和第四限制面604b中的至少一个位置上。

在一种可能实施的方式中，第四端子134的接触部C和第九端子139的接触部C在第一平面(XY平面)的至少部分投影重合。

墨盒安装完成时，由于第四触针914和第九触针919发生上述偏转，第四端子134的接触部C和第九端子139的接触部C沿Y轴方向上的距离小于自然状态下第四触针914和第九触针919沿Y轴方向上的距离。这样能够使得端子排布紧凑，有利于实现芯片30的小型化。

同样的，第一引导槽621和第二引导槽622可以设置在其他任一个端子的任一侧。比如，第一引导槽621可以设置在第二端子132的-Z轴侧，第二引导槽622可以设置在第七端子137的-Z轴侧等。

此外，本实施例中，引导槽的数量和具体形状也不作过多的限制，具体的，芯片30上可以只设置第一引导槽621或只设置第二引导槽622。且第一引导槽621和/或第二引导槽622可以设置成曲折延伸，或其他规则或不规则的形状。

在一些可能的实施方式中，第一引导槽621和第二引导槽622中的至少一者可以设置在芯片座20上，或者设置在盒体10上。

实施例八

参考图37、图38、图39和图40所示，本实施例与实施例七的区别在于，第一引导槽621设置在第一端子131的-Z轴侧，第二引导槽622设置在第五端子135的-Z轴侧。

本实施例中，第一引导槽621为由底面120f向顶面120e的方向延伸、且向靠近左侧面120c的方向倾斜延伸的凹陷部，其右侧壁为第三引导面603a，上壁为第三限制面603b。第二引导槽622为由底面120f向顶面120e的方向延伸、且向靠近右侧面120c的方向倾斜延伸的凹陷部，其左侧壁为第四引导面604a，上壁为第四限制面604b。

将本实施例提供的打印耗材装入图形生成装置的安装部90内的过程中，第三引导面603a引导第一触针911进入第一引导槽621内，并向-Y轴方向挤压第一触针911的第一连接部911a、使其向-Y轴方向偏转，直至第三限制面603b也与第一触针911相抵接，此时第九触针919能够同时防止芯片30在安装状态下向-Y轴方向和-Z轴方向偏移。

同时，第三引导面603a会引导第五触针915进入第二引导槽622内，并向+Y轴方向挤压第五触针915的第一连接部915a、使其向+Y轴方向偏转，直至第四限制面604b与第五触针915相抵接，此时第五触针915b能够同时防止芯片30在安装状态下向+Y轴方向和-Z轴方向偏移。故本实施例中的第一引导槽621和第二引导槽622均能够在Z轴方向和Y轴方向上对芯片进行限位。

需要说明的是，本实施例中，第一端子131的接触部C可以设置在芯片基板120的前表面120a、第三限制面603b以及第三引导面603a中的至少一个位置上，第五端子135的接触部C可以设置在芯片基板120的前表面120a、第四限制面604b、第四引导面604a中的至少一个位置上。

在一种可能实施的方式中，在基板120的表面上，第一端子131的接触部C和第五端子135的接触部C在XY平面上的至少部分投影重合。

墨盒安装完成时，由于第一触针911和第五触针915发生上述偏转，第一端子131的接触部C和第五端子135的接触部C沿Y轴方向上的距离小于自然状态下第一触针911和第五触针915沿Y轴方向上的距离。这样能够使得端子排布紧凑，有利于实现芯片30的小型化。

各端子31均具有用于与触针91电性接触的接触部，多个端子31沿第一方向相互间隔排列成两排。在一种可能实施的方式中，在前表面上，辅触端子的接触部与其余端子31中的至少一个端子31的接触部的投影重合。可以是两个辅触端子为第一端子131，可以是第一端子131的接触部C和第五端子135的接触部C在XY平面上的至少部分投影重合。

实施例九

参考图41、图42、图43和图44所示，本实施例与实施例七和实施例八的区别在于，芯片30上多个端子31的个数和排布不同。本实施例中的芯片30上端子31有5个，多个端子31的个数和排布参考实施例一至实施例五中的芯片30上端子31。

本实施例中，第一引导槽621设置在第一端子131的-Z轴侧，第二引导槽622设置在第二端子132的-Z轴侧。

本实施例中，第一辅触端子为第一端子131，第二辅触端子为第二端子132。

本实施例中，第一引导槽621为由底面120f向顶面120e的方向延伸、且向靠近左侧面120c的方向倾斜延伸的凹陷部，其右侧壁为第三引导面603a，上壁为第三限制面603b。第二引导槽622为由底面120f向顶面120e的方向延伸、且向靠近右侧面120c的方向倾斜延伸的凹陷部，其左侧壁为第四引导面604a，上壁为第四限制面604b。

将本实施例提供的打印耗材装入图形生成装置的安装部90内的过程中，第三引导面603a引导第一触针911进入第一引导槽621内，并向-Y轴方向挤压第一触针911的第一连接部911a、使其向-Y轴方向偏转，直至第三限制面603b也与第一触针911相抵接，此时第二触针912能够同时防止芯片30在安装状态下向-Y轴方向和-Z轴方向偏移。

同时，第四引导面604a会引导第二触针912进入第二引导槽622内，并向+Y轴方向挤压第二触针912的第一连接部912a、使其向+Y轴方向偏转，直至第四限制面604b与第二触针912相抵接，此时第二触针912能够同时防止芯片30在安装状态下向+Y轴方向和-Z轴方向偏移。故本实施例中的第一引导槽621和第二引导槽622均能够在Z轴方向和Y轴方向上对芯片进行限位。

实施例十

参考图45、图46、图47和图48所示，本实施例中，盒体10的面向芯片座20的一面设置有导轨11，芯片座20设置有与导轨11滑动配合的拼接部23。使得芯片座20与盒体10连接，并且芯片座20可以沿着导轨11与盒体10相对运动。

芯片座20设置于盒体10的前表面的安装位置，芯片座20还设置有限位块24，限位块24位于拼接部23，限位块24被构造为与导轨11相互卡接，限制芯片座20相对于盒体10运动。导轨11的延伸方向与第一方向和第二方向相交且平行于前表面120a。

本实施例中，引导组件包括第三引导结构63，第三引导结构63包括设置于盒体10的第三限制部631，芯片座20内开设有避空孔21，芯片30开设有第三安装孔，第三限制部631通过避空孔21和第三安装孔并延伸到凸出于芯片30的背向芯片座20的一面，第三限制部631的朝向辅助端子一侧面为第五限制面6311，施力部包括第五限制面6311。

通过第三限制部631穿设在避空孔21内，可以改善芯片座20的定位安装效果，通过第三限制部631穿设在第三安装孔内，可以改善芯片30的定位安装效果。

在一种可能实施的方式中，盒体10和第三限制部631之间通过移动块54连接，第三限制部631连接于移动块54的背向盒体10的一端，通过设置移动块54可以实现对芯片座20的定位作用，并将避空孔21堵上，提高整体的完整性。

在一种可能实施的方式中，第五限制面6311为斜面。

在一种可能实施的方式中，第三引导结构63还包括第四限制部632，第四限制部632设置于盒体10或芯片座20，芯片30开设有第四安装孔，第四限制部632通过第四安装孔并延伸到凸出于芯片30的背向芯片座20的一面，第四限制部632的朝向辅助端子一侧面为第六限制面6321，施力部包括第六限制面6321。

在一种可能实施的方式中，辅触端子有两个，第六限制面6321被构造为与第五限制面6311分别抵接于两个触针91，以使两个触针91沿相反且相互靠近的方向变形，并分别抵接于两个辅触端子，在前表面120a上两个辅触端子的接触部在第一平面上的投影部分重合。

参考图47、图52和图53所示，芯片座20还包括下接部25，芯片座20具有抵接面25a，下接部25设置在芯片座20的-Z轴侧，当墨盒沿安装方向P从开口95安装到安装部90的过程中，抵接面25a与安装部90内的台阶94相互抵接，使得芯片座20可以与盒体10相对运动。

具体地，参考图47、图52和图53所示，抵接面25a位于下接部25的-Z轴侧，抵接面25a与安装部90内的台阶94相互抵接，并带动芯片座20移动。抵接面25a的形状不限，例如可以设置为平面、曲面、不规则凹凸面等形状，只要能够满足与安装部90内的台阶94抵接的功能即可。

在打印耗材安装到安装部90的过程中，芯片座20至少在第二方向上(Y轴方向上)移动，辅触端子(第一端子131和第二端子132)与触针91的接触滞后于第三限制部631、第四限制部632与触针91的抵接。从而可以保证先在Y轴方向上挤压对应触针，而后，端子与对应触针接触，防止第一触针911、第二触针912尚未挤压的情况下朝-X轴缩回底座910内。

参考图48、图49和图50所示，基板120的背向芯片座20的一面为外接面321a，外接面321a平行于YZ平面，多个端子31均设置于外接面321a。第三安装孔为基板120的边缘延伸到辅触端子的一缺口。

本实施例将第一端子131和第二端子132作为辅触端子，将第三端子133、第四端子144、第五端子145作为直触端子，并且第一端子131和第二端子132的对应触针在发生弹性形变后触针的偏转方向相反，因此墨盒在两个宽度方向即±Y方向上的偏移都能得到有效抑制，电连接组件300整体与触针架91之间具备较好的连接稳定性。

参考图51、图52、图53所示，在本实施例提供的打印耗材与安装部90内的触针91接触过程中，墨盒从安装部90开口95处沿安装方向P安装到安装部90内，本实施例中，安装方向P沿Z轴方向。墨盒沿-Z轴方向安装到安装部90的其中一个安装位内，此时芯片30相对于安装部90内触针位置，同步芯片座20和墨盒的移动轨迹大致沿-Z轴方向接近触针。

此时，第一触针911和第二触针912基本不沿X方向移动，尤其是不沿+X方向移动。减少第一触针911和第二触针912沿X方向的移动，有益于保证后续第一触针911和第二触针912能更好地分别沿着第五限制面6311和第六限制面6321被引导至与第一端子131和第二端子132抵接。

与此同时，第三触针913、第四触针914和第五触针915为保证分别与第三端子133、第四端子134和第五端子135稳定接触，第三触针913、第四触针914和第五触针915与基板120抵接，可产生沿+X轴方向的移动/形变。

墨盒沿-Z轴方向移动一定距离后，芯片座20上的下接部25与安装部90内台阶94抵接，可以是下接部25上的抵接面25a与安装部90内台阶94抵接。此时，墨盒还没有安装到位，芯片30上的端子31与触针91还未接触，墨盒继续沿-Z轴方向移动。参考图46、图47、48所示，由于盒体10设置有导轨11，与芯片座20上的拼接部23接合，使得芯片座20与盒体10连接，限位块24与导轨11相互卡接，使得芯片座20可以沿着导轨11与盒体10相对运动。

在一种可能实施的方式中，盒体10和第三限制部631之间通过移动块54连接，移动块54与芯片座20的避空孔21接合，使得芯片座20可以沿避空孔21与盒体10相对运动。此时，由于芯片座20上的下接部25与安装部90内台阶94抵接，芯片座20受到一个沿+Z轴方向的抵接力，因此芯片座20可以沿着导轨11和避空孔21与盒体10相对运动。本实施例中，导轨11和避空孔21的可移动方向一致，芯片座20可以沿着斜上方方向与盒体10相对运动。

由于基板120上贯穿设置有第一孔121和第二孔122，第一孔121用于与芯片座20上的第一定位柱201配合，第二孔122用于与芯片座20上的用于与芯片座20上的第二定位柱202配合，将芯片30定位安装到芯片座20上，此时芯片30与芯片座20固定连接，即芯片30同步芯片座20沿着斜上方方向与盒体10相对运动。具体地，芯片30相对于盒体10上出墨口13大致沿轨迹S方向远离；芯片30相对于盒体10上把手12大致沿着轨迹S方向靠近；轨迹方向S是包括+Z轴方向的分量和+Y轴方向的分量的方向。

在一种可能实施的方式中，芯片30相对于安装部90内的触针大致+Y轴方向移动。

在一种可能实施的方式中，第三限制部631设置在盒体10，第四限制部632设置于盒体10或芯片座20；第三限制部631的朝向辅触端子一侧面为第五限制面6311，施力部包括第五限制面6311，第四限制部632的朝向辅触端子一侧面为第六限制面6321，施力部包括第六限制面6321；第六限制面6321被构造为与第五限制面6311分别抵接于两个触针91。

参考图48、图50、图53所示，由于第三引导结构63还包括第四限制部632，第四限制部632凸出于芯片30的背向芯片座20的一面，第四限制部632的朝向辅助端子一侧面为第六限制面6321，第六限制面6321用于引导触针91形变并使得触针91接触辅触端子。

在本实施例中，将第一端子131和第二端子132作为辅触端子，将第三端子133、第四端子144、第五端子145作为直触端子。在芯片30同步芯片座20沿着斜上方方向与盒体10相对运动过程中，芯片30同步芯片座20沿+Y轴方向与安装部90内触针相对运动，即与直触端子沿+Y轴方向与安装部90内的触针91相对运动；

与第一端子131接触的第一触针911沿着第三限制部631的第五限制面6311向+Y轴方向形变，与第二端子132接触的第二触针912沿着第四限制部632的第六限制面6321向+Y形变，即第一端子131和第二端子132对应触针在发生弹性形变后的偏转方向相反，因此墨盒在两个宽度方向即±Y方向上的偏移都能得到有效抑制，使得打印耗材整体与触针91之间具备较好的连接稳定性。由于触针91本身在墨盒安装状态下具备Y方向上的弹性形变，本实施例中的墨盒在加剧触针Y方向形变趋势的方向，本实施例对应于±Y两个方向上的偏移能够得到有效抑制。

至少一个辅触端子的接触部在第二假想线C上的投影与一个直触端子或辅触端子的接触部在第二假想线C上的投影存在重合，则与该辅触端子对应的触针在墨盒安装状态下可达到较大的Y方向形变幅度，进而对墨盒在宽度方向上的偏移具备较好的抑制效果。

墨盒沿-Z轴方向继续移动一定距离后，墨盒安装到位。此时，墨盒的出墨口13与安装部90内的供墨部92流体连接，墨盒把手12与安装部90内的固定部配合，将墨盒固定到安装部90，芯片30与安装部90内的触针91电连接。

参考图48和图49所示，在本实施例中，墨盒安装到位时，直触端子与安装部90内触针91直接对应接触，该触针91不发生偏转，直接实现电接触。同时与辅触端子对应接触的触针91，通过第三引导结构63的引导作用发生偏转，使得触针91的侧面与辅触端子接触，可以是触针91的第一连接部上表面，即面向-Z轴方向的一面与辅触端子下表面，即面向+Z轴方向的一面抵接。

此时，定义在基板120的前表面120a上，沿Z轴方向的直线为第一假想线C1，沿Y轴方向的直线为第二假想线C2，将芯片30上所有端子31与触针91接触的接触点沿第一假想线C1方向投影到第二假想线C2时，由于端子存在一定厚度，位于辅触端子的面向-Z轴方面的一面的辅触端子的接触点与位于直触端子的面向-X轴方向的一面的直触端子的接触点在X轴方向上存在一定距离差，辅触端子的接触点的投影点落在第二假想线C2上，直触端子的接触点的投影点落在第二假想线C2外，直触端子的接触点的投影点与第二假想线C2在前后方向上形成一定距离L，该距离L即直触端子的厚度。由于触针的第一连接部的上表面，即面向-Z轴方向的一面呈斜面，有利于使得辅触端子与触针接触时相互之间的作用力最小，不需要像直触端子一样与触针平面接触、避免在X轴方向上挤压触针，降低辅触端子接触的触针由于不同方向的挤压力、导致触针被损坏的隐患。

实施例十一

本实施例中，参考图54、图55和图56所示，芯片30包括主体部51和外伸部52，主体部51和外伸部52。多个端子31中的至少部分端子31设置于主体部51，辅触端子设置在外伸部52上。

本实施例中，多个端子31沿第一方向相互间隔排列成三排。多个端子31中的至少部分端子31设置于主体部51，外伸部52设置有电接点521，电接点521与主体部51电连接，具体的，电接点521与主体部51上设置的内端子相电连接，辅触端子为电接点521。内端子是不与触针91相接触的一个接口点，但是内端子是与存储器相电连接的。

在一种可能实施的方式中，参考图59所示，外伸部52一体连接于主体部51的一端。

在另一种可能实施的方式中，参考图57和图58所示，主体部51和外伸部52为分体结构，且相互连接设置。

在一种可能实施的方式中，参考图62和图63所示，引导组件包括第四引导结构64，第四引导结构64包括设置于盒体10的第五限制部642，第五限制部642的朝向辅触端子的一面为第七限制面6421，施力部包括第七限制面6421。基座910上设置有多个狭缝，触针具有：第一连接部、第三连接部，第五限制部642插入与辅触端子相接触的触针91相邻的狭缝内，以使第三连接部发生形变并与辅触端子相接触；直触端子与对应触针91的第一连接部相接触；辅触端子的接触部与至少一个直触端子的接触部在第一平面上的投影部分重合。图62是图59所示的又一芯片安装到打印耗材上的结构示意图。

在一种可能实施的方式中，第七限制面6421为斜面，且沿打印耗材的安装方向，即沿第一方向，第七限制面6421与电接点521之间的间距逐渐增大。

在一种可能实施的方式中，主体部51的左上角，即+Z轴侧的-Y轴侧设置一个矩形的缺口，与盒体10的安装位配合，有利于主体部51与外伸部52精准定位、安装。

在本实施方式中，芯片30的主体部51具有四个定位孔，分别是第一孔121、第二孔122、第三孔123以及第四孔124，第一孔121、第二孔122、第三孔123以及第四孔124均为贯通主体部51的基板120的前表面120a和后表面的通孔。

其中，第一孔121是靠近顶面120e的通孔，第二孔122是靠近底表面120f的通孔，第三孔123以及第四孔124分别设置在左侧面120c和右侧面120d且相对形成的圆弧形凹陷部分。能够安装本实施例提供的打印耗材的安装部包括分别与第一孔121、第二孔122和第三孔123呈突出的方式相对应结合的定位柱，然后通过热焊头焊接的方式将芯片30固定到盒体10上，防止芯片30在安装过程或安装完成后的使用过程中沿Y轴或Z轴方向相对于墨盒发生位置的偏移。

外伸部52可以承担原装芯片上数据端子、时钟端子、电源端子、复位端子和接地端子中的至少一个端子的功能。

参考图55和图56所示，在本实施例中，外伸部52电连接芯片30的存储器和第四触针914，以实现对芯片30的储存器内部数据复位的功能。

在一种可能实施的方式中，外伸部52包括外伸板522和电接点521，电接点521连接于外伸板522，外伸板522和电接点521可以一体设置，也可以分体设置。外伸板522电连接电接点521和芯片30的存储器。

对外伸板522的材质不做具体限定。例如，外伸板522可以为导电材质，确保外伸部52的电连接功能稳定，即使电接点521损坏，外伸板522也能实现电连接功能；外伸板522也可以为部分导电材质，既能够确保使用的安全性，也能确保外伸部52的电连接功能稳定。外伸板522可以为硬质材料，确保外伸部52结构固定，方便安装定位；也可以为柔性材质，方便外伸部52适应盒体10的结构，能设置在盒体10的不同位置。

外伸板522与电接点521和主体部51的连接方式不做具体限定，外伸板522与存储器连接方式不做具体限定，例如，外伸板522可通过导电线连接存储器，也可以在主体部51设置单独的导电片，外伸板522可通过导电片连接存储器。

在本实施例中，外伸板522与导电片134A连接。外伸板522与导电片134A的连接方式不限，例如，外伸板522可由具有一定硬度的导电材质制成，并可通过焊锡连接在导电片134A处。导电片134A在基板120上的位置不做限制，导电片134A可以是设置在芯片30的后表面120b上，与芯片30上其他端子31位于基板120的不同表面，确保导电片134A不会与其他端子31发生短路、保证芯片30接地稳定性好，提高了芯片30使用的安全性。在本实施例中，导电片134A设置在芯片30的前表面120a，方便外伸板522与导电片134A安装连接。

参考图62和图63所示，在本实施例中，外伸板522设置连接件523，用于与存储器电连接；具体的，连接件523通过导电片134A与存储器相电连接。连接件523与安装位上的凹槽503a配合，将连接件523准确地安装固定到对应位置，与导电片134A电接触，从而实现外伸部52与存储器电接触，避免外部物品损坏连接件523、影响连接件523的导电功能。

连接件523的数量、形状和在外伸板522上的位置不限，凹槽503a的数量、形状和在安装位上的位置与连接件523对应设置。

在一种可能实施的方式中，外伸板522设置镂空孔524，镂空孔524与安装位上的凸部503b配合，将外伸板522准确地安装到盒体10的对应位置。凸部503b的数量、形状和在安装位上的位置不限，镂空孔524的数量、形状和在外伸板522上的位置与凸部503b对应设置。

在本实施例中，安装位上设置2个凸部503b，凸部503b为沿+X轴方向凸设在安装位内，其形状大致为圆柱体。外伸板522设置2个镂空孔524，镂空孔524大致为矩形，方便凸部503b安装进镂空孔524，有利于凸部503b与镂空孔524准确地固定。

电接点521电连接外伸板522和触针91。电接点521采用导电材质。电接点521与外伸板522连接，外伸板522和电接点521可以一体设置，也可以分体设置。在本实施例中，电接点521一体设置在外伸板522上，电接点521的形状、大小和在外伸板522上的位置不限。在本实施例中，电接点521位于主体部+Z轴侧，远离芯片30上的端子、减少短路可能性。电接点521整体形状可以是呈矩形。

在一种可能实施的方式中，电接点521可以为倾斜设置的矩形，即其长边与X轴方向呈一定的角度；或者电接点521可以为弧形等有利于电接点521更好地配合、接触在第五限制部642作用下变形的触针的形状。

在一种可能实施的方式中，参考图58和图59所示，在电接点521设置卡扣525。安装位上设置卡凸503c。卡扣525的材质、数量、形状和在电接点521上的位置不做具体限定，卡凸503c的数量、形状和在安装位上的位置与卡扣525对应设置。在本实施例中，卡扣525具有相对地设置的两个凸缘。卡凸503c为沿-Y轴方向凸设在安装位内的凸起，卡凸503c其形状大致为长方体。卡扣525与卡凸503c配合，将电接点521准确地安装、固定在盒体10对应位置，有利于电接点521与触针91准确接触，并且在与触针91接触过程中降低电接点521由于触针91抵接移动的可能性，确保电接点521与触针91稳定接触。

参考图58和图64所示，第五限制部642在墨盒安装到安装部90的过程中，用于引导触针91形变并接触外伸部52上的电接点521。第七限制面6421在墨盒安装到安装部90过程中，插入基座910的多个狭缝981-989中至少其中一个狭缝，从而引导其插入的狭缝的相邻触针91产生形变并接触外伸部52上电接点521。

参考图60、图61和图63所示，在本实施例中，第五限制部642在墨盒安装到安装部90过程中，插入与第四触针914所在的狭缝相邻的狭缝中，即第四触针914的-Y轴侧的狭缝，在第七限制面6421的作用下，使得第四触针914产生形变并接触到外伸部52上的电接点521。可以是第五限制部642引导第四触针914的第三连接部914c产生形变并接触到外伸部52上的电接点521。

在一种可能实施的方式中，本实施例中，第五限制部642在墨盒安装到安装部90过程中，插入第五狭缝986中，使得第四触针914的第三连接部914c(具体的是水平部分914h与第一竖直部分914k的相交位置)朝向+Y轴偏移，进而可以保证电接点521(辅触端子)与第四触针914的相接触的接触部与第三端子133的接触部部分重合。第四触针914的第三连接部914c(具体的是水平部分914h与第一竖直部分914k的相交位置)在第四狭缝984在+X轴、+Z轴位置处具有缺口984c，第四触针914上与电接点521(辅触端子)相接触的部位是第三连接部914c从缺口984c裸漏出来的位置。

在一种可能实施的方式中，第五限制部642的形状、数量、大小、材质和在墨盒盒体上的位置不限。第五限制部642可以设置在盒体10上把手12的-Z轴侧附近以及外伸部52的相邻位置，有利于第五限制部642精准插入相对应的狭缝，并引导其插入的狭缝的相邻触针91产生形变并接触外伸部52上电接点521。

在本实施例中，第五限制部642设置在外伸部52上电接点521的+Y轴侧附近。第五限制部642为硬性材质，有利于引导相邻触针产生形变。

第五限制部642为沿+X轴方向凸设在盒体10上的凸起，优选地，第五限制部642下端的宽度更窄，有利于第五限制部642插入基座910的狭缝之间。在本实施例中，第五限制部642的截面形状大致为锐角三角体，确保第五限制部642下端的宽度更窄，有利于第五限制部642插入基座910的狭缝之间。当然，第五限制部642也可以为正三角体，直角边大致沿Y轴和Z轴方向，并且斜边设置在邻近需要产生形变的触针91的一侧，有利于第五限制部642准确地引导相邻触针91产生一定程度的形变。进一步地，锐角三角体可以将-Z轴部分切分出角度更小的尖端，使得第五限制部642在确保引导相邻触针91产生形变程度的同时，更容易插入基座910的狭缝之间。

本实施例中，参考图64和图65所示,安装方向P沿Z轴方向。墨盒沿-Z轴方向安装到安装部90的其中一个安装位内。在此过程中，盒体10上的第五限制部642的下端插入基座910的多个狭缝中至少其中一个狭缝，从而引导其插入的狭缝的相邻触针产生形变。墨盒沿-Z轴方向移动一定距离后，把手12与安装部90内部件配合，用于将墨盒固定到安装部90上，即墨盒安装到位。此时芯片30上的端子31与安装部90内的触针91抵接、实现电连接。

具体地，第一端子131、第二端子132、第三端子133以及第五端子135。分别与第一触针911、第二触针912、第三触针913以及第五触针915的对应第一连接部911a、912a、913a、915a实现电连接。与此同时，第五限制部642的下端插入基座910的多个狭缝中至少其中一个狭缝，从而引导其插入的狭缝的相邻触针产生形变，最终接触外伸部52上电接点521。

具体地，第五限制部642插入基座910上的与第四触针914所在的狭缝相邻的狭缝中，即第四触针914的-Y轴侧的狭缝，从而引导第四触针914产生形变并接触到外伸部52上的电接点521。具体地，当墨盒安装至安装部90时，外伸部52的一端为电接点521，电接点521与在第五限制部642作用下产生形变的第四触针914电接触，接收第四触针914输出的电信号。外伸部52的另一端为外伸板522，外伸板522的连接件523连接墨盒芯片30上的存储器，具体的，连接件523通过导电片134A与存储器相电连接，将电接点521接收到的电信号传递给存储器，以实现对芯片30储存器内部数据复位的功能。

参考图58和图59所示,将沿着芯片30的基板120表面两条正交的直线定义为第一假想线C1和第二假想线C2，第一假想线C1定义为沿着安装方向的延长线。将芯片30所有端子31的所有接触点C沿安装方向投影到第二假想线C2，并将外伸部52上电接点521与在第五限制部642作用下产生形变的触针的接触点沿安装方向投影到第二假想线C2。此时第一假想线C1在所有接触点的投影位置P中相距最远的2个投影位置的中间穿过。

在一些实施例中，有至少2个投影位置重叠。例如第三端子133以及第四端子134的投影位置P3、P4重叠，而第一端子131、第二端子132以及第五端子135投影位置P1、P2、P5不重叠。在一些其他实施例中，相对于第一假想线C1，将一侧的区域设定为第一区域Q1、将另一侧的区域设定为第二区域Q2时，投影位置P1、P2、P3、P4至少有一个投影位置P部分落在第二区域Q2。

在本实施例中，墨盒盒体上设置第五限制部642，在墨盒安装到安装部90的过程中，第五限制部642用于引导安装部90内的触针91发生形变，使得基座910上的触针91与外伸部52接触。可限制墨盒沿自身宽度方向发生偏移，并且改善芯片30与触针91之间的连接稳定性。

在一种可能实施的方式中，本实施例提供的芯片30除了基板120形状、增设接触件60之外，其他芯片30结构、端子排布、功能等与上述实施例相同。

在本实施例中，主体部51大致为正方形，外伸部52连接于主体部51的上侧，即+Z轴侧。外伸部52的形状大致为矩形，设置在主体部51的左上角，即+Z轴侧的-Y轴侧，芯片30整体形状大致为“b”形。

实施例十二

参考图66、图67和图68所示，本实施例中，引导组件包括第五引导结构65，安装部90还设置有第一突出部97，第一突出部97位于触针91的侧面。第五引导结构65包括设置于盒体10的第一挤压件200，第一挤压件200被配置为与第一突出部97相抵接并发生形变，施力部设置于第一挤压件200，第一挤压件200包括第一挤压部230，第一挤压部230朝向辅触端子。

在一种可能实施的方式中，第一挤压件200包括延伸板210、触发突起220和第一挤压部230，延伸板210的一端连接于盒体10，且延伸板210的另一端延伸到芯片30的背向于盒体10的一面，延伸板210的朝向辅触端子的一面设置有第一挤压部230，施力部包括第一挤压部230，延伸板210的背向辅触端子的一面设置有触发突起220，触发突起220与第一突出部97相抵接。

参考图66、图69、图71和图84所示，盒体10具有安装芯片30的芯片安装部16。将打印耗材安装在安装部90的方向定义为安装方向P。在本实施例中，安装方向P是+Z方向。参考图66、图67和图68所示，安装有芯片30的打印耗材在安装到图形生成装置时，图形生成装置内的第一突出部97能够与第一挤压件200抵接，随着打印耗材的安装，第一突出部97挤压第一挤压件200变形，且多个触针91其中的一个触针91被变形的第一挤压件200挤压并发生变形，与芯片30上的辅触端子准确抵接，使芯片30与图形生成装置电连接。

在本实施方式中，可以是触针91的第一连接部被变形的第一挤压件200挤压并发生偏转，从而与芯片30上的辅触端子准确抵接。

在一种可能实施的方式中，延伸板210、触发突起220和第一挤压部230为一体连接的整体结构。

在一种可能实施的方式中，延伸板210可以是细长的条形状，延伸板210采用可受挤压变形材料。

在一种可能实施的方式中，延伸板210为芯片安装部16的侧面延伸出到芯片30的+X侧的板状结构，且延伸板210的-Y侧突出有触发突起220，延伸板210的+Y侧突出有第一挤压部230。安装有芯片30的打印耗材在安装到图形生成装置时，第一挤压件200位于芯片30和触针91之间，位于触针91侧面的第一突出部97能够与触发突起220抵接，随着打印耗材的安第一突出部97挤压触发突起220，使延伸板210变形，延伸板210变形使一体结构的第一挤压部230变形，能够挤压与辅触端子对应接触的触针91的第一连接部，使第一连接部与芯片30上的辅触端子连接。

当打印耗材意外掉落至地板上且基板120的前表面120a朝地时，第一挤压件200会先于芯片30接触地面，避免了芯片30由于碰撞受到损伤或刮花。且第一挤压件200为可受挤压变形材料制成，使第一挤压件200被第一突出部97挤压时不会损坏。

在本实施例中，参考图70、图71、图72和图73所示，第二端子132为辅触端子。

芯片30安装在芯片安装部16时，第一挤压件200上的第一挤压部230位于第二端子132的-Y侧，使第一挤压件200在打印耗材安装在图形生成装置时，第一挤压件200变形与第二触针912抵接，第二触针912变形与第二端子132抵接，实现第二触针912与芯片30的连接。

第一端子131和第二端子132的接触部在L2的投影有重叠部分，即第一端子131和第二端子132在Z方向上排列设置，第一触针911和第二触针912在Y方向上不重叠，为使第一触针911能够与第一端子131抵接，第二触针912能够与第二端子132抵接，设置第一挤压件200挤压第二触针912，使第二触针912变形与第二端子132连接，实现触针91和芯片30的连接。

参考图68、图72和图73所示，第一挤压件200的触发突起220上设有触发引导面221，在打印耗材安装在图形生成装置时，安装部90上的第一突出部97与第一挤压件200上的触发引导面221抵接，并随着打印耗材的安装，第一突出部97对触发引导面221施加力，使延伸板210发生形变，第一挤压部230往+Y方向移动挤压第二触针912的第一连接部912a，直至打印耗材在图形生成装置内安装到位，第一连接部912a被第一挤压部230挤压变形并与辅触端子抵接，使芯片30与图形生成装置电连接。

参考图66和图68所示，在本实施方式中，触发引导面221为触发突起在-Y，-Z方向上其中一侧设置的弧形面，第一突出部97与触发引导面221抵接时，随着打印耗材不断沿着安装方向P安装，触发引导面221可以缓冲第一突出部97施加给第一挤压件200的力，用于避免第一突出部97与触发突起220抵接时，第一突出部97撞坏触发突起220。

在安装好芯片30的打印耗材安装到图形生成装置的安装部90的过程中，第一挤压件200的触发突起220触碰第一突出部97，第一突出部97给触发突起220一个沿+Y方向的力，使第一挤压件200沿+Y方向发生形变，形变的过程中，第一挤压部230接触第二触针912的第一连接部912a，并对其施加一个沿+Y轴方向的力，使第二触针912的第一连接部912a沿+Y轴方向发生形变，当打印耗材完全安装至安装部后，发生形变后的第二触针912的第一连接部911a接触第二端子132的接触部，从而实现电连接。

参考图72和图73所示，当打印耗材安装到安装部90后，其余第一触针911、第三触针913、第四触针914、第五触针915分别与第一端子131、第三端子133、第四端子134和第五端子135直接实现电连接，第一触针911、第三触针913、第四触针914和第五触针915不沿Y轴发生变形。但为保证第一触针911、第三触针913、第四触针914、第五触针915分别与第一端子131、第三端子133、第四端子134、第五端子135稳定接触，第一触针911、第三触针913与基板120抵接，可产生沿+X轴方向的移动/形变。

参考图66和图67所示，安装部90上可以设置卡扣结构96，把手12上可以设置卡勾99，当打印耗材安装在安装部90时，卡勾99与卡扣结构96卡合，使打印耗材通过把手12固定在安装部90内。

实施例十三

参考图66和图67所示，在本实施方式中，安装部90还设置有第二突出部98，第一突出部97和第二突出部98分别位于触针91的-Y方向和+Y方向。

参考图66、图74、图75和图77所示，第五引导结构65还包括设置于盒体10的第二挤压件80，第二挤压件80被配置为与第二突出部98相抵接并发生形变，施力部设置于第二挤压件80。

第二挤压件80包括活动部81，活动部81与盒体10滑动连接，且活动部81延伸到芯片30的背向于盒体10的一面，第二挤压件80包括第二挤压部82，第二挤压部82可以是活动部81的朝向辅触端子的一面。本示例中，施力部包括第二挤压部82，活动部81的背向辅触端子的一面设置有抵接部811，抵接部811与第一突出部97相抵接。

在打印耗材安装在图形生成装置时，第二挤压件80也可以挤压多个触针91其中的一个触针91，以使触针91变形并与辅触端子的接触部接触，使触针91与芯片30上的端子31准确连接。

参考图75所示，打印耗材上同样设有第一挤压件200。

与实施例十二相比，本实施例中，辅触端子有两个，第二挤压部82被构造为与第一挤压部230分别抵接于两个触针91，以使两个触针91沿相反且相互靠近的方向变形，并分别抵接于两个辅触端子。

参考75和图78所示，本实施例中的两个辅触端子分别是第四端子134和第五端子135。

参考图66、图74、图75和图77所示，第一挤压件200设置在第五端子135的+Y侧，且触发突起220设置在第一挤压部230的+Y侧，参考图75、图82和图83所示，在打印耗材安装在图形生成装置时，第一挤压件200的触发突起220与第一突出部97抵接，第一挤压件200的第一挤压部230在第五端子135的+Y侧与第五触针915抵接，对第五触针915施加-Y方向的力，使第五触针915向-Y方向变形，与第五端子135抵接。

第二挤压件80与第一挤压件200一样设置在打印耗材的芯片安装部16上，在打印耗材安装在图形生成装置时，第二挤压件80与触针91-Y侧的第二突出部98抵接，第二突出部98对第二挤压件80施加一个+Y方向的力，使第二挤压件80能够挤压触针。

参考图75、图76和图79所示，第二挤压件80还包括导轨部83，导轨部83设置在芯片安装部16，活动部81的底部还设有滑块87，活动部81通过滑块安装在导轨部83，使活动部81能够安装在导轨部83上进行移动。参考图66、图76和图79所示，打印耗材安装在图形生成装置时，活动部81与第二突出部98抵接，使得活动部81在导轨部83上移动，活动部81能够挤压触针91a。

在一种可能实施的方式中，参考图80、图81和图82所示，导轨部83上还设有防脱弹性卡扣84，通过防脱弹性卡扣84能够防止活动部81脱出。在本实施方式中，防脱弹性卡扣84为导轨部83的端部上设置的挡块，挡块设置在导轨部83的端部上能够使活动部81移动时，不会从导轨部83脱出。

在本实施方式中，参考图75、图79和图80所示，活动部81为大概呈n字型结构，滑块87设置在活动部81的-X侧，活动部81在-Y的一侧作为抵接部811，在+Y的一侧设置第二挤压部82，第二挤压部82为活动部81在+Y侧凸起，且芯片30安装在芯片安装部16时，活动部81位于芯片30的+X侧，第二挤压部82位于芯片30上第四端子134的+Y侧。

参考图75、图79和图83所示，在打印耗材安装在图形生成装置时，第二突出部98与活动部81抵接，随着打印耗材的安装，第二突出部98驱动活动部81在导轨部83上移动，活动部81能够挤压第四触针914，使第四触针914在+Y方向变形，第四触针914与芯片30上的第四端子134抵接。

活动部81被第二突出部98挤压后，还能够在导轨部83上进行复位，即打印耗材安装在图形生成装置时，活动部81通过第二突出部98挤压，能够与第四触针914抵接，使第四触针914与第四端子134抵接，而在打印耗材在图形生成装置取出时，活动部81能够在导轨部83上复位。

在本实施方式中，参考图75、图79和图81所示，导轨部83还设置有弹性部件85，优选地，弹性部件85为弹簧，导轨部83的一端设有弹簧柱86，活动部81安装在导轨部83时，弹簧的一端套在弹簧柱86上，弹簧的另一端与活动部81抵接，使活动部81在导轨部83上移动时，能够受弹簧的弹力作用，在导轨部83上复位。且在本实施方式中，防脱弹性卡扣84设置在导轨部83的-Y端，弹簧柱86设置在导轨部83的+Y端，弹簧设置在活动部81的+Y侧，设置在弹簧柱86的-Y侧，使活动部81在沿+Y方向受到第一突出部97的力并沿着+Y方向移动后，能够通过弹簧的作用，往-Y方向复位。

参考图75、图79和图81所示，活动部81的抵接部811上还设有第五引导面811a，第五引导面811a为圆弧面，使第一突出部97与第二挤压件80抵接时，不会损坏第二挤压件80。且，在本实施方式中，第二挤压件80为不易变形的材料制成，如：塑料。

使用过程：

参考图66、图75和图83所示，在安装好芯片的打印耗材安装到图形生成装置的安装部90的过程中，第一挤压件200的触发突起220触碰第一突出部97，第一突出部97给触发突起220一个沿-Y方向的力，使延伸板210沿-Y方向发生形变，形变的过程中，与延伸板210一体结构的第一挤压部230往-Y方向形变，第一挤压部230接触第五触针915的第一连接部915a，并对其施加一个沿-Y方向的力，使第五触针915的第一连接部915a沿+Y轴方向发生形变，当打印耗材完全安装至安装部90后，发生形变后的第五触针915的第一连接部911a接触第五端子135的接触部，从而发生电连接。

且第二挤压件80的抵接部811触碰第二突出部98，第二突出部98给活动部81一个沿+Y方向的力，使活动部81在导轨部83上沿+Y方向发生移动，移动的过程中，活动部81的第二挤压部82接触第四触针914的第一连接部914a，并对其施加一个沿+Y轴方向的力，使第四触针914的第一连接部914a沿+Y轴方向发生形变，当打印耗材完全安装至安装部后，发生形变后的第四触针914的第一连接部914a接触第四端子134的接触部C，从而实现电连接。

在一些其他实施方式中，在芯片安装部16上也可以只设置第二挤压件80，不设置第一挤压件200。

本申请，触针与端子之间通过第一挤压件200或/和第二挤压件80挤压实现连接，使端子之间间隔可以设置得较大，使多个端子之间分隔开来，防止异物或摩擦碎屑粘连至端子时，端子之间能够隔离，避免芯片造成短路，提高芯片使用的安全性。

实施例十四

本申请还提供一种芯片，用于安装到图形生成装置的安装部90内，可以是芯片30应用于上述的打印耗材，打印耗材用于安装到图形生成装置的安装部90内，安装部90设置有基座910，基座910设置有多个触针91，芯片30包括基板120和设置于基板120的多个端子31，端子31均用于与触针91电连接；

多个端子31其中的至少一个端子31为辅触端子，其余端子31为直触端子；与辅触端子接触的触针91为辅触触针，其余触针91为直触触针；

在芯片30安装到安装部90的安装状态下，辅触触针发生形变并与辅触端子对应接触；

至少一个直触端子的接触部在安装状态下与辅触端子的接触部之间的距离均小于对应的直触触针在非安装状态下与辅触触针之间的距离。

参考图5和图6所示，本示例中，第二端子132为辅触端子，其余端子31为直触端子，与辅触端子接触的触针为辅触触针，即第二触针912为辅触触针。

除辅触端子之外的其余端子31中的任一个端子31的接触部，例如第一端子131的接触部C，在安装状态下，第一端子131的接触部C与辅触端子的接触部之间的距离为第一距离，第一触针911在非安装状态下与辅触触针之间的距离为第二距离，第一距离小于第二距离。也就是第二端子132的接触部C与第一端子131的接触部C在Y轴方向上的距离小于非安装状态下第一触针911与第二触针912沿Y轴方向上的距离，使得端子排布紧凑，有利于实现芯片30的小型化。

在一种可能实施的方式中，多个端子31沿第一方向相互间隔排列成至少两排；至少一个辅触端子的接触部与其余端子31中的至少一个端子31的接触部在第一平面上的投影沿第三方向部分重合，其中，第一平面为垂直于第一方向的平面。

在一种可能实施的方式中，至少一个辅触端子的接触部与至少一个直触端子的接触部在第一平面上的投影沿第三方向部分重合。

参考图6和图8所示，第三方向参考与第一方向正交，第三方向即X轴指示的方向，第一平面即XY平面。本示例中，端子排列成二排，第二端子132为辅触端子，其余端子31为直触端子，可以是第二端子132位于第四孔124的内壁面，因第二端子132与其余端子31在第三方向上相互错开，第二端子132接触部C和第一端子131的接触部C在XY平面上的至少部分投影沿第三方向(即X轴指示的方向)部分重合。也可以是第二端子132的接触部延伸到基板120的前表面120a，第二端子132接触部C和第一端子131的接触部C在XY平面上的至少部分投影重合，使得端子排布紧凑，有利于实现芯片30的小型化。

在一种可能实施的方式中，辅触端子有两个，在沿着第一方向，两个辅触端子的接触部在第一平面上的投影部分重合。

在一种可能实施的方式中，芯片30内开设有第一引导槽621，第一引导槽621自芯片30的一侧边缘延伸到辅触端子。第一引导槽621用于引导触针91，使得触针91发生形变与辅触端子接触，实现稳定的电连接效果。

在一种可能实施的方式中，辅触端子有两个，两个辅触端子的接触部在第一平面上的投影部分重合；第二引导结构62还包括开设在芯片30内的第二引导槽622，第一引导槽621和第二引导槽622自芯片30的边缘分别延伸到两个辅触端子。

参考图35和图36所示，第一引导槽621和第二引导槽622自芯片30的边缘分别延伸到两个辅触端子，即第一引导槽621和第二引导槽622分别延伸至第一辅触端子(第四端子134)和第二辅触端子(第九端子139)。第一引导槽621用于引导第四触针914，以使第四触针914稳定的抵接于第四端子134的接触部。第二引导槽622用于引导第九触针919，以使第九触针919稳定的抵接于第九端子139的接触部。

在一种可能实施的方式中，参考图55和图56所示，芯片30包括主体部51和外伸部52，多个端子31中的至少部分端子31设置于主体部51，辅触端子设置在外伸部52上；触针91具有：第一连接部、第三连接部；辅触端子与对应的触针91的第三连接部相接触；直触端子与对应的触针91的第一连接部相接触；辅触端子的接触部与至少一个直触端子的接触部在第一平面上的投影部分重合。

外伸部52可以承担原装芯片上数据端子、时钟端子、电源端子、复位端子和接地端子中的至少一个端子的功能。

在本实施例中，外伸部52电连接芯片30的存储器和第四触针914，以实现对芯片30的储存器内部数据复位的功能。

在一种可能实施的方式中，外伸部52包括外伸板522和电接点521，电接点521连接于外伸板522，外伸板522和电接点521可以一体设置，也可以分体设置。外伸板522电连接电接点521和芯片30的存储器。

本示例中，端子排列成三排，外伸部52上的电接点521可以是辅触端子。

参考图60、图61和图63所示，在本实施例中，在本示例提供的芯片30安装到墨盒的情况下，在将该墨盒安装到安装部90过程中，第五限制部642插入第五狭缝986中，使得第四触针914的第三连接部914c(具体的是水平部分914h与第一竖直部分914k的相交位置)朝向+Y轴偏移，进而可以保证电接点521(辅触端子)与第四触针914的相接触的接触部与第三端子133的接触部部分重合。

第四触针914的第三连接部914c(具体的是水平部分914h与第一竖直部分914k的相交位置)在第四狭缝984在+X轴、+Z轴位置处具有缺口984c，第四触针914上与电接点521(辅触端子)相接触的部位是第三连接部914c从缺口984c裸漏出来的位置。确保芯片30与触针91的稳定电连接效果。

本申请还提供的一种打印耗材，包括上述的芯片，芯片30设置在打印耗材的盒体10上。通过设置的引导组件能够引导触针变形，使得小型化的芯片也能够与触针稳定的电接触，确保芯片的正常工作。

在本申请的描述中，需要理解的是，所使用的术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶端”、“底端”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”“轴向”、“周向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是机械连接，也可以是电连接或者可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (30)

1.一种打印耗材，用于安装到图形生成装置的安装部(90)内，所述安装部(90)设置有基座(910)，所述基座(910)设置有多个触针(91)，其特征在于，所述打印耗材包括：盒体(10)和电连接组件，所述电连接组件与所述盒体(10)相互连接，所述电连接组件包括芯片(30)，所述芯片(30)包括基板(120)和设置于所述基板(120)的多个端子(31)，所述端子(31)均用于与所述触针(91)电连接，多个端子(31)包括至少一个辅触端子和多个直触端子；

所述盒体(10)和所述电连接组件中的至少一者设置有引导组件，所述引导组件被配置为抵接于至少一个所述触针(91)，以使所述至少一个触针(91)形变并与所述辅触端子对应接触；

所述打印耗材安装到所述安装部(90)的方向为第一方向，与所述第一方向正交的两个方向分别为第二方向和第三方向，且所述第二方向平行于所述基板(120)的前表面(120a)；

所述端子(31)均具有用于与所述触针(91)电性接触的接触部，多个所述接触部沿所述第一方向相互间隔排列成至少两排，至少一个所述辅触端子的接触部与至少一个其余所述端子(31)的接触部在第一平面上的投影在所述第三方向上部分重合，其中所述第一平面为垂直于所述第一方向的平面。

2.根据权利要求1所述的打印耗材，其特征在于，所述引导组件具有施力部，所述施力部被配置为在所述第二方向上抵接于所述至少一个触针(91)，以使所述触针(91)形变并与所述辅触端子的接触部接触，所述直触端子设置在所述前表面(120a)上。

3.根据权利要求2所述的打印耗材，其特征在于，所述电连接组件还包括芯片座(20)，所述芯片座(20)设置于所述盒体(10)，所述芯片(30)设置于所述芯片座(20)的背向于所述盒体(10)的一面，所述盒体(10)、芯片座(20)和所述芯片(30)中的至少一者设置有所述引导组件。

4.根据权利要求3所述的打印耗材，其特征在于，所述引导组件包括第一引导结构(61)，所述第一引导结构(61)包括第一限制部(611)，所述第一限制部(611)连接于所述芯片座(20)；

所述芯片(30)内开设有第一安装孔，所述第一限制部(611)通过所述第一安装孔延伸到凸出于所述芯片(30)的所述前表面(120a)，所述施力部设置于所述第一限制部(611)。

5.根据权利要求4所述的打印耗材，其特征在于，所述第一限制部(611)具有朝向于所述辅触端子的第一施力面(6111)，所述施力部包括所述第一施力面(6111)；

自所述第一限制部(611)的连接于所述芯片座(20)的一端至所述第一限制部(611)的凸出于所述芯片(30)的一端，所述第一施力面(6111)逐渐向靠近所述辅触端子的方向倾斜。

6.根据权利要求5所述的打印耗材，其特征在于，所述第一限制部(611)与第一安装孔的内壁之间具有容置空间，至少部分所述辅触端子位于所述第一安装孔的内壁；

所述容置空间被配置为容纳多个所述触针(91)其中的一个所述触针(91)，以使所述触针(91)与所述辅触端子对应接触。

7.根据权利要求4-6任一所述的打印耗材，其特征在于，在所述前表面(120a)上，至少一个所述辅触端子的接触部与至少一个所述直触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

8.根据权利要求4-6任一所述的打印耗材，其特征在于，所述第一引导结构(61)还包括第二限制部(612)，所述第二限制部(612)连接于所述芯片座(20)；

所述芯片(30)内还开设有第二安装孔，所述第二限制部(612)通过所述第二安装孔延伸到凸出于所述芯片(30)的背向所述芯片座(20)的一面，所述第二限制部(612)被构造为与所述第一限制部(611)分别抵接于两个所述触针(91)，以使两个所述触针(91)沿相反且相互靠近的方向形变，并分别抵接于两个所述辅触端子，在所述前表面(120a)上，所述两个辅触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

9.根据权利要求8所述的打印耗材，其特征在于，所述第二限制部(612)的朝向所述辅触端子的一面第二施力面(6121)，所述施力部包括所述第二施力面(6121)；

所述第二施力面(6121)为斜面，自所述第二限制部(612)的连接于所述芯片座(20)的一端至所述第二限制部(612)的凸出于所述芯片(30)的一端，所述第二施力面(6121)逐渐向靠近所述辅触端子的方向倾斜。

10.根据权利要求2所述的打印耗材，其特征在于，所述引导组件包括第二引导结构(62)，所述第二引导结构(62)包括开设在所述芯片(30)内的第一引导槽(621)，所述施力部包括所述第一引导槽(621)，所述第一引导槽(621)自所述芯片(30)的一侧边缘延伸到所述辅触端子。

11.根据权利要求10所述的打印耗材，其特征在于，所述辅触端子有两个，在所述前表面(120a)上，所述两个辅触端子的接触部在第一平面上的投影部分重合；所述第二引导结构(62)还包括开设在所述芯片(30)内的第二引导槽(622)，所述第一引导槽(621)和所述第二引导槽(622)自所述芯片(30)的边缘分别延伸到两个所述辅触端子。

12.根据权利要求3所述的打印耗材，其特征在于，所述引导组件包括第三限制部(631)、第四限制部(632)；所述第三限制部(631)和所述第四限制部(632)分别抵接于两个所述触针(91)，以使两个所述触针(91)沿相反且相互靠近的方向形变，并分别抵接于两个所述辅触端子；

在所述前表面(120a)上，所述两个辅触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合；所述芯片座(20)活动设置在所述安装部(90)内；在所述打印耗材安装到所述安装部(90)的过程中，所述芯片座(20)至少在所述第二方向上移动，所述辅触端子与所述触针(91)的接触滞后于所述第三限制部(631)、所述第四限制部(632)与所述触针(91)的抵接。

13.根据权利要求12所述的打印耗材，其特征在于，所述盒体(10)的面向所述芯片座(20)的一面设置有导轨(11)，所述芯片座(20)设置有与所述导轨(11)滑动配合的拼接部(23)；所述导轨(11)的延伸方向与所述第一方向和所述第二方向相交且平行于所述前表面(120a)。

14.根据权利要求13所述的打印耗材，其特征在于，所述芯片座(20)具有抵接面(25a)，所述抵接面(25a)与所述安装部(90)内的台阶(94)相互抵接，并带动所述芯片座(20)移动。

15.根据权利要求14所述的打印耗材，其特征在于，所述第三限制部(631)设置在所述盒体(10)，所述第四限制部(632)设置于所述盒体(10)或所述芯片座(20)；所述第三限制部(631)的朝向所述辅触端子一侧面为第五限制面(6311)，所述施力部包括所述第五限制面(6311)，所述第四限制部(632)的朝向所述辅触端子一侧面为第六限制面(6321)，所述施力部包括所述第六限制面(6321)；所述第六限制面(6321)被构造为与所述第五限制面(6311)分别抵接于两个所述触针(91)。

16.根据权利要求15所述的打印耗材，其特征在于，所述芯片(30)开设有第三安装孔，所述第三限制部(631)通过所述第三安装孔并延伸到凸出于所述芯片(30)的背向所述芯片座(20)的一面；所述芯片(30)开设有第四安装孔，所述第四限制部(632)通过所述第四安装孔并延伸到凸出于所述芯片(30)的背向所述芯片座(20)的一面。

17.根据权利要求16所述的打印耗材，其特征在于，所述芯片座(20)还设置有限位块(24)，所述限位块(24)位于所述拼接部(23)，所述限位块(24)被构造为与所述导轨(11)相互卡接，限制所述芯片座(20)相对于所述盒体(10)运动。

18.根据权利要求2所述的打印耗材，其特征在于，所述芯片(30)包括主体部(51)和外伸部(52)，多个所述端子(31)中的至少部分所述端子(31)设置于所述主体部(51)，所述辅触端子设置在所述外伸部(52)上；

所述引导组件包括第五限制部(642)；所述基座(910)上设置有多个狭缝，所述触针(91)具有第一连接部和第三连接部，所述第五限制部(642)插入与所述辅触端子相接触的所述触针(91)相邻的所述狭缝内，以使所述第三连接部发生形变并与所述辅触端子相接触；所述直触端子与对应所述触针(91)的第一连接部相接触；所述辅触端子的接触部与至少一个所述直触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

19.根据权利要求18所述的打印耗材，其特征在于，所述第五限制部(642)朝向所述辅触端子的一面为第七限制面(6421)；所述第七限制面(6421)为斜面，且沿所述第一方向，所述第七限制面(6421)与所述辅触端子之间的间距逐渐增大。

20.根据权利要求2所述的打印耗材，其特征在于，所述引导组件包括第五引导结构(65)，所述安装部(90)还设置有第一突出部(97)，所述第五引导结构(65)包括设置于所述盒体(10)的第一挤压件(200)，所述第一挤压件(200)被配置为与所述第一突出部(97)相抵接并发生形变，所述施力部设置于所述第一挤压件(200)，所述第一挤压件(200)包括第一挤压部(230)，所述第一挤压部(230)朝向所述辅触端子。

21.根据权利要求20所述的打印耗材，其特征在于，所述安装部(90)还设置有第二突出部(98)，所述第五引导结构(65)包括设置于所述盒体(10)的第二挤压件(80)，所述第二挤压件(80)被配置为与所述第二突出部(98)相抵接并发生形变，所述第二挤压件(80)包括第二挤压部(82)，所述第二挤压部(82)朝向所述辅触端子；所述辅触端子有两个，所述第二挤压部(82)被构造为与所述第一挤压部(230)分别抵接于两个所述触针(91)，以使两个所述触针(91)沿相反且相互靠近的方向变形，并分别抵接于两个所述辅触端子。

22.根据权利要求1-6任一项所述的打印耗材，其特征在于，在所述打印耗材尚未安装到安装部(90)的情况下，在所述第二方向上，所述至少一个触针(91)与其余所述触针(91)间隔设置。

23.一种芯片，所述芯片用于安装到图形生成装置的安装部(90)内，其特征在于，所述安装部(90)设置有基座(910)，所述基座(910)设置有多个触针(91)，所述芯片(30)包括基板(120)和设置于所述基板(120)的多个端子(31)，所述端子(31)均用于与所述触针(91)电连接，所述端子(31)均具有与对应的所述触针(91)接触的接触部；

多个端子(31)其中的至少一个所述端子(31)为辅触端子，其余所述端子(31)为直触端子；与所述辅触端子接触的所述触针(91)为辅触触针，其余所述触针(91)为直触触针；

在所述芯片(30)安装到所述安装部(90)的安装状态下，所述辅触触针发生形变并与所述辅触端子对应接触；

至少一个所述直触端子的所述接触部在安装状态下与所述辅触端子的所述接触部之间的距离小于对应的所述直触触针在非安装状态下与所述辅触触针之间的距离。

24.根据权利要求23所述的芯片，其特征在于，多个所述端子(31)沿第一方向相互间隔排列成至少两排；

至少一个所述辅触端子的所述接触部与其余所述端子(31)中的至少一个所述端子(31)的所述接触部在第一平面上的投影沿第三方向部分重合，其中，所述第一平面为垂直于所述第一方向的平面。

25.根据权利要求24所述的芯片，其特征在于，至少一个所述辅触端子的接触部与至少一个所述直触端子的接触部在所述第一平面上的投影沿第三方向部分重合。

26.根据权利要求24所述的芯片，其特征在于，所述辅触端子有两个，在沿着所述第一方向，两个所述辅触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

27.根据权利要求24所述的芯片，其特征在于，所述芯片(30)内开设有第一引导槽(621)，所述第一引导槽(621)自所述芯片(30)的一侧边缘延伸到所述辅触端子。

28.根据权利要求27所述的芯片，其特征在于，所述辅触端子有两个，两个所述辅触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合；所述芯片(30)内还开设有第二引导槽(622)，所述第一引导槽(621)和所述第二引导槽(622)自所述芯片(30)的边缘分别延伸到两个所述辅触端子。

29.根据权利要求24所述的芯片，其特征在于，所述芯片(30)包括主体部(51)和外伸部(52)，多个所述端子(31)中的至少部分所述端子(31)设置于所述主体部(51)，所述辅触端子设置在所述外伸部(52)上；所述触针(91)具有：第一连接部、第三连接部；所述辅触端子与对应的所述触针(91)的第三连接部相接触；所述直触端子与对应的所述触针(91)的第一连接部相接触；所述辅触端子的接触部与至少一个所述直触端子的接触部在所述第一平面上的投影部分重合。

30.一种打印耗材，其特征在于，包括权利要求23-29任一项的所述芯片，所述芯片(30)设置在所述打印耗材的盒体(10)上。