CN213138259U - 一种成像盒芯片及成像盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种成像盒芯片及成像盒，其中，成像盒芯片包括基板及设置于基板上的连接端子，连接端子包括高压端子及低压端子；基板包括第一表面、第二表面及插入端面，插入端面与第一表面和第二表面相交形成侧边棱；连接端子从第一表面或第二表面经侧边棱延伸到插入端面上，连接端子与打印装置触针接触形成接触部，其中，沿平行于第一表面的方向，高压端子的接触部与低压端子的接触部不在同一平面上。本实施例提供的成像盒芯片及成像盒，高压端子的接触部与低压端子的接触部不在同一平面上，由于两者之间的高度差存在，不容易形成回路，降低短路风险。

Description

一种成像盒芯片及成像盒

【技术领域】

本实用新型涉及打印耗材技术领域，尤其涉及一种成像盒芯片及成像盒。

【背景技术】

在喷墨打印机中，作为向喷墨打印机供给墨水的墨盒，可拆卸地安装在喷墨打印机的容器安装部中。为了保证打印效果达到最佳，需要打印机能够识别墨盒内与墨盒相关的信息，如墨水量、墨水类型、墨水颜色等；另外，也需要检测容器安装部中墨盒的安装情况。为了实现这些功能，通常在墨盒上设置有小型芯片，芯片的表面有多个与不同功能相对应的、可与喷墨打印机进行通信的连接端子。使用时，将设置有芯片的墨盒安装到打印机的容器安装部上，芯片上的连接端子与容器安装部的触针接触。

在现有技术中，有一种设置在墨盒上的芯片，该芯片包括存储器、数据通信端子、低压端子和高压端子，数据通信端子接收低电压与存储器电连接且与喷墨打印机进行通信，低压端子接收低电压，以用于检测所有墨盒的安装情况，高压端子接收高电压，以用于检测单个墨盒的安装情况。

然而，由于芯片上接受高压的端子与接受低压的端子在空间上的距离很近，当有墨滴滴落在端子表面时，墨滴会在芯片表面流动，有可能会引起接受高压的端子与接受低压的端子之间的短路，高电压被错误地施加到本该接收低电压的端子上，导致芯片损坏，从而使得打印机无法正常工作。

【实用新型内容】

本实用新型提供了一种成像盒芯片及成像盒，高压端子的接触部与低压端子的接触部不在同一平面上，不容易形成回路，能够降低短路风险。

第一方面，本实用新型提供了一种成像盒芯片，所述成像盒芯片包括基板及设置于基板上的连接端子，所述连接端子包括两个高压端子及多个低压端子；

所述基板包括第一表面、第二表面及插入端面，所述插入端面与所述第一表面和所述第二表面相交形成侧边棱；

所述连接端子从所述第一表面或所述第二表面经所述侧边棱延伸到所述插入端面上，所述连接端子与打印装置触针接触形成接触部，其中，沿平行于所述第一表面的方向，所述高压端子的接触部与所述低压端子的接触部不在同一平面上。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述高压端子和所述低压端子均从所述第一表面或所述第二表面经所述侧边棱延伸到所述插入端面。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述低压端子的接触部位于所述侧边棱上，在所述插入端面上所述高压端子的接触部平行于所述侧边棱。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述高压端子位于所述第一表面或所述第二表面上的部分较所述低压端子凸出设置。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述基板的第一表面或第二表面自所述侧边棱端凹陷形成第一凹槽，所述低压端子从所述第一凹槽的槽底面延伸到所述插入端面上，所述高压端子位于所述第一表面或所述第二表面的一端平铺设置。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，多个所述连接端子沿所述插入端面间隔排列，其中，两个所述高压端子位于多个所述低压端子的两端。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述高压端子与相邻的所述低压端子之间的距离大于两个相邻的低压端子之间的距离。

结合第一方面，在一种可行的实施方式中，所述连接端子沿所述插入端面凹陷形成第二凹槽；或所述连接端子的接触部设有凹陷部。

第二方面，本实用新型提供了一种成像盒芯片，所述成像盒芯片包括层叠设置的第一基板及第二基板，所述第一基板的插入端面与所述第二基板的插入端面位于同一平面内；所述第一基板上设有所述低压端子，所述第二基板上设有所述高压端子；

所述低压端子与打印装置触针接触形成的接触部位于所述第一基板的侧边棱上；所述高压端子与打印装置触针接触形成的接触部位于所述第二基板的侧边棱上。

第三方面，本实用新型提供了一种成像盒，包括上述的成像盒芯片。

采用上述技术方案后，有益效果是：

将高压端子的接触部与低压端子的接触部设置在不同的平面上，墨滴低落后，不容易形成回路，能够降低短路风险。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的一种成像盒芯片的立体图；

图2为本申请实施例提供的一种打印装置中的接触机构的结构侧视图的分解示意图；

图3为本申请实施例提供的一种触针的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的成像盒芯片与打印装置的安装示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种成像盒芯片的立体图；

图6为本申请实施例提供的另一种成像盒芯片的俯视图；

图7为本申请实施例提供的另一种成像盒芯片的立体图；

图8为本申请实施例提供的另一种成像盒芯片的立体图；

图9为本申请实施例提供的一种基板的立体图；

图10为本申请实施例提供的另一种基板的立体图；

图11为本申请实施例提供的另一种成像盒芯片的立体图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

图1是本申请实施例提供的一种成像盒芯片的立体图，图2是本申请实施例提供的一种打印装置中的接触机构的结构侧视图。参考图1～图2，成像盒构造成安装到打印装置的安装部分(未示出)以及从其拆除。芯片1可拆卸安装于成像盒上。芯片1在成像盒装入打印机后与打印机上的接触机构2接触并产生电连接。

如图1所示，成像盒芯片1包括基板10、器件电路(图未示)、存储器 (图未示)及设置于基板10上的连接端子13。

在一种实施方式中，所述基板10包括第一表面11、与第一表面11平行的第二表面及连接第一表面11与第二表面的插入端面12。具体地，基板10 呈矩形板状，第一表面11和第二表面都与插入端面12垂直连接并形成两条侧边棱111。存储器可以根据具体设计需求进行设置，在此不做限定。

所述连接端子13包括高压端子131及低压端子132。可以理解地，高压端子131的工作电压为高压，低压端子132的工作电压为低压。示例性地，高压端子131例如可以是安装检测端子，用于检测单个成像盒的安装情况。低压端子132例如接地端子、数据端子、时钟端子、复位端子、电源端子等。其中，至少部分低压端子132与芯片1的存储器电连接，从而实现与打印机进行通信。

可选地，连接端子13的数量也可以根据具体的设计要求进行设置，例如可以将连接端子的个数设置为5个、7个、9个，对于设置的行数，可以设置为两行、三行、四行等等。

所述连接端子13由具有导电性能的金属材料制成，例如铜。每个连接端子13从基板10的第一表面11或所述第二表面经侧边棱111延伸到所述插入端面12上。连接端子13与打印装置触针接触形成接触部133。

在本实施例中，沿平行于第一表面11的方向，所述高压端子的接触部与所述低压端子的接触部不在同一平面上。在一种实施方式中，所述高压端子131和所述低压端子132均从所述第一表面11或所述第二表面经所述侧边棱延伸到所述插入端面12。

具体地，所述高压端子131位于所述第一表面11或所述第二表面上的部分较所述低压端子132凸出设置，如图1所示，高压端子131凸设于第一表面11。由于增大了高压端子131的接触部和低压端子132的接触部之间的垂直距离，因此进一步降低了高压端子131和低压端子132之间发生短路从而损坏存储器的风险。

进一步地，多个所述连接端子13沿所述插入端面12间隔排列，其中，两个所述高压端子131位于多个所述低压端子132的两端。由于增大了高压端子131和低压端子132之间的水平距离，因此进一步降低了高压端子131 和低压端子132之间发生短路从而损坏存储器的风险。

图2为本实施例的打印装置中接触机构2的结构侧视图，如图2所示，接触机构2包括触针架21和设置于触针架21上的多个触针22，具体地，触针22的个数与芯片1上的连接端子13个数相对应，以便于芯片上的连接端子13与触针22一一接触。

如图2及图3所示，触针22包括连接部221及与连接部221相连的山脊状的突出部222，其中，触针22的连接部221设置于触针架2内，突出部222 穿过触针架2露出，用于与芯片1的连接端子13相接触。在本实施例中，将露出所述突出部222的触针架2的表面定义为触针架平面211，将接触低压端子132的触针定义为低压触针22a，将接触高压端子131的触针定义为高压触针22b。

进一步地，触针22具有伸缩性，突出部222可以向触针架2内收缩。

如图4所示，多个触针22至少排列成两行，每一行至少设有2个触针22。例如将4个低压触针22a排列成第一行，3个低压触针22a和2个高压触针22b 排列成第二行。

如图4及图1所示，当装有芯片1的成像盒安装到打印装置上时，芯片1 基板的插入端面12与触针架平面211相对的方式插入到第一行触针和第二行触针之间。所述低压端子132的接触部位于所述侧边棱111上，在插入端面 12上所述高压端子131的接触部平行于所述侧边棱111，位于侧边棱111上方。可以理解地，沿平行于第一表面11的方向，所述高压端子131的接触部与所述低压端子132的接触部不在同一平面上，能够有效降低短路风险。

进一步地，高压端子131和低压端子132接触相应的触针22时，高压触针22b的突出部向触针架2内收缩程度比低压触针22a的突出部向触针架2 内收缩程度要更深，即低压触针22a的突出部相较于高压触针22b的突出部在触针架平面211更突出，从而连接端子13与触针22接触形成的接触部133 沿垂直于第一表面11的方向上排列成三行，交错设置。具体地，高压端子131 与高压触针22b形成的接触部133位于第一行，低压端子132与低压触针22a 形成的接触部位于第二行或第三行。这种交错设置的结构，有效的保证了触针22与连接端子13之间接触的稳定可靠性，并且避免了各触针22之间存在的相互干扰的情况。

在本实施例中，将高压端子131相较于低压端子132凸设于基板10上，使得高压端子131和低压端子132与触针22接触所形成的接触部133不在同一平面上，从而当墨水滴落到高压端子131和低压端子132之间时，由于二者之间高度差的存在，不容易形成回路，降低了高压端子131和低压端子132 之间发生短路从而损坏存储器的风险，使得打印机可以正常工作。

进一步地，由于触针22受到连接端子13的挤压产生了收缩力，该收缩力会对连接端子13产生一个反作用力，两行触针22对连接端子13产生的方向相反的反作用力，使得芯片1夹紧在两行触针22之间，连接端子13与触针22之间的位置不容易发生偏离，二者之间的电接触更稳定。

实施例二：

本实施例在实施例一的基础上，所述基板的第一表面11或第二表面自所述侧边棱111端凹陷形成第一凹槽112，所述低压端子132从所述第一凹槽112的槽底面延伸到所述插入端面12上，所述高压端子131位于所述第一表面或所述第二表面的一端平铺设置。如图5所示，将高压端子131设置于基板的第一表面11上，且低压端子132设置于所述第一表面凹陷形成的第一凹槽112内，从而使得高压端子131在平行于第一表面11的方向上相较于低压端子132凸出。在连接端子13与触针22接触时，低压端子132的接触部平行于所述侧边棱111，位于侧边棱111的下方，所述高压端子131的接触部位于所述侧边棱111上。可以理解地，沿平行于第一表面11的方向，所述高压端子的接触部与所述低压端子的接触部不在同一平面上，两者之间存在高度差，能够有效降低短路风险。

进一步地，低压端子132与触针22接触时，触针22会被限制在所述第一凹槽112内，起到了定位触针22的作用，防止芯片1由于随字车的晃动位移而导致连接端子20与触针22接触不良。

实施例三：

本实施例在实施例一的基础上，如图6所示，所述高压端子131沿所述插入端面12凹陷形成第二凹槽121a，从而使得高压端子131比低压端子132 要更凹陷于插入端面12，高压端子131与触针22接触时，触针22会被限制在所述凹陷内，也可以起到定位触针的作用。由于高压端子131位于芯片的两端，当位于端部的高压端子与触针能稳定接触时，位于两个高压端子之间的低压端子也能与触针稳定接触，从而保障接触的稳定性。

在一种实施方式中，如图7所示，所述连接端子13沿所述插入端面12凹陷形成第二凹槽121a。即高压端子131与低压端子132皆沿所述插入端面12凹陷设置，当连接端子13与触针22接触时，每个触针22都对应一个第二凹槽 121a，每一个触针被限制在对应一个第二凹槽内，也可以起到定位触针的作用，不容易发生端子与触针对位错误的情况，并且接触时进一步增强了端子与触针接触的稳定性。

如图6及图7所示，所述第二凹槽121a可以是矩形凹槽，也可以是弧形凹槽。

另外，当高压端子131与低压端子132相邻时，所述高压端子131与相邻的所述低压端子132之间的距离大于两个相邻的低压端子132之间的距离。由于增大了高压端子131和低压端132之间的距离，因此进一步降低了高压端子和低压端子之间发生短路从而损坏存储器的风险。

实施例四：

本实施例在实施例一的基础上，如图8所示，所述连接端子13的接触部设有凹陷部121b，因此在芯片安装到打印装置中与触针进行接触时，每个端子的接触部的凹陷部121b与触针一一对位将触针卡进凹陷部中，不容易发生端子与触针对位错误的情况，并且接触时进一步增强了端子与触针接触的稳定性。

实施例五：

本实施例提供一种成像盒芯片，所述成像盒芯片包括层叠设置的第一基板1a及第二基板1b。

如图9所示，第一基板1a包括第一表面11a、与第一表面11a平行的第二表面及连接第一表面11a与第二表面的插入端面12a。具体地，基板呈矩形板状，第一表面11a和第二表面都与插入端面12a垂直连接并形成两条侧边棱 111a。

所述第一基板1a上设有所述低压端子132，低压端子132从第一表面11a 或所述第二表面经侧边棱111a延伸到所述插入端面12a上。

同样地，如图10所示，所述第二基板1b上设有高压端子131，高压端子 131从第一表面11b或所述第二表面经侧边棱111b延伸到所述插入端面12b 上。

将第一基板1a与第二基板1b层叠设置在一起，所述第一基板1a的插入端面12a与所述第二基板1b的插入端面12b位于同一平面内。

所述低压端子132与打印装置触针接触形成的接触部位于所述第一基板 1a的侧边棱111a上；所述高压端子131与打印装置触针接触形成的接触部位于所述第二基板1b的侧边棱111b上。

当装有成像盒芯片的成像盒在打印装置上安装到位时，所述低压端子与打印装置触针接触形成的接触部位于所述第一基板的侧边棱上；所述高压端子与打印装置触针接触形成的接触部位于所述第二基板的侧边棱上。相比于实施例一至实施例五，本实施例所需的制作工艺更加简单。

实施例六：

本申请实施例提供一种成像盒，包括实施例一至实施例五任一项所述的成像盒芯片。在将设有上述成像盒芯片的成像盒安装到打印装置上时，沿平行于第一表面的方向，芯片中的高压端子的接触部与低压端子的接触部不在同一平面上，两者之间存在高度差，能够有效降低短路风险。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种成像盒芯片，所述成像盒芯片包括基板及设置于基板上的连接端子，所述连接端子包括高压端子及低压端子；其特征在于，

所述基板包括第一表面、第二表面及插入端面，所述插入端面与所述第一表面和所述第二表面相交形成侧边棱；

所述连接端子从所述第一表面或所述第二表面经所述侧边棱延伸到所述插入端面上，所述连接端子与打印装置触针接触形成接触部，其中，沿平行于所述第一表面的方向，所述高压端子的接触部与所述低压端子的接触部不在同一平面上。

2.根据权利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述高压端子和所述低压端子均从所述第一表面或所述第二表面经所述侧边棱延伸到所述插入端面。

3.根据权利要求2所述的成像盒芯片，其特征在于，所述低压端子的接触部位于所述侧边棱上，在所述插入端面上所述高压端子的接触部平行于所述侧边棱。

4.根据权利要求3所述的成像盒芯片，其特征在于，所述高压端子位于所述第一表面或所述第二表面上的部分较所述低压端子凸出设置。

5.根据权利要求4所述的成像盒芯片，其特征在于，所述基板的第一表面或第二表面自所述侧边棱端凹陷形成第一凹槽，所述低压端子从所述第一凹槽的槽底面延伸到所述插入端面上，所述高压端子位于所述第一表面或所述第二表面的一端平铺设置。

6.根据权利要求4所述的成像盒芯片，其特征在于，多个所述连接端子沿所述插入端面间隔排列，其中，两个所述高压端子位于多个所述低压端子的两端。

7.根据权利要求6所述的成像盒芯片，其特征在于，所述高压端子与相邻的所述低压端子之间的距离大于两个相邻的低压端子之间的距离。

8.根据权利要求1～7任一项所述的成像盒芯片，其特征在于，所述连接端子沿所述插入端面凹陷形成第二凹槽；或所述连接端子的接触部设有凹陷部。

9.一种成像盒芯片，其特征在于，所述成像盒芯片包括层叠设置的第一基板及第二基板，所述第一基板的插入端面与所述第二基板的插入端面位于同一平面内；所述第一基板上设有所述低压端子，所述第二基板上设有所述高压端子；

所述低压端子与打印装置触针接触形成的接触部位于所述第一基板的侧边棱上；所述高压端子与打印装置触针接触形成的接触部位于所述第二基板的侧边棱上。

10.一种成像盒，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的成像盒芯片。

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