CN212499511U - 一种用于墨水容器的芯片及使用该芯片的墨水容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于墨水容器的芯片及使用该芯片的墨水容器。芯片包括芯片基板和至少一个导电片，芯片基板具有：至少一个基板端子、定位导电片的定位部；导电片具有第一部分、第二部分和第三部分；第一部分和第二部分与第三部分垂直；第三部分与基板端子所在的表面平行。此芯片减小了零部件数量，结构简单，生产效率高。增大了导电片与芯片基板的接触面积，使得导电片与芯片基板的装配变得容易。防止因焊接/粘贴等工艺对第一部分产生影响导致其变形。第一部分在Y轴方向的长度大于Z轴方向上的长度，Y轴方向上的长度比较大，即使墨水容器在Y轴方向上产生位置偏差或者偏移，也不会导致芯片无法识别的情况，使得导电片与触针接触更稳定。

Description

一种用于墨水容器的芯片及使用该芯片的墨水容器

本实用新型要求于2019年06月28日提交中国专利局、申请号为201921005051.8、申请名称为“一种用于墨水容器的芯片及使用该芯片的墨水容器”的中国实用新型专利申请，以及于2019年12月19日提交中国专利局、申请号为201922297657.X、申请名称为“一种用于墨水容器的芯片及使用该芯片的墨水容器”的中国实用新型专利申请的优先权，其全部内容通过交叉引用结合在本实用新型中。

技术领域

本实用新型涉及喷墨打印机技术领域，尤其涉及一种用于墨水容器的芯片及使用该芯片的墨水容器。

背景技术

在现有技术的喷墨打印机中，喷墨打印机与墨水容器之间采用电连接方式相连接。一般是在墨水容器中设置一芯片。墨水容器可拆卸的安装在喷墨打印机上的保持部内，芯片上具有与保持部上的触针相接触的端子。如中国专利CN201510264696.3所描述的内容，如CN201510264696.3专利的图6所示，芯片1具有：电路板11、接触件12、稳固座13。接触件12的数量是多个，每个接触件12上具有用于电接触打印机设备(喷墨打印机)的接触部分120。稳固座13上设置有多个定位插孔，与接触件12相对应。每个接触件12均需要穿过稳固座13上的定位插孔，使接触部分120露出来以便于与打印机设备相接触。但是，此芯片具有多个零部件，且接触件12、稳固座13是很小的部件，特别是每个接触件12还需要穿过定位插孔，装配起来比较困难，导致生产效率低。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于墨水容器的芯片及使用该芯片的墨水容器，结构简单，易于装配且生产效率高。

第一方面，本实用新型提供一种用于墨水容器的芯片，墨水容器可拆卸地安装在喷墨打印机上的保持部上，芯片包括芯片基板和至少一个导电片，

芯片基板具有：至少一个与喷墨打印机的触针相接触的基板端子、以及定位至少一个导电片的定位部；

导电片具有：与喷墨打印机触针相接触的第一部分、定位在芯片基板上的第二部分、连接第一部分和第二部分的第三部分；

第二部分与定位部相配合,用于定位导电片；第一部分与第三部分相垂直，第二部分与第三部分相垂直；第三部分与基板端子所在的表面平行；

其中，墨水容器安装到保持部的方向为Z轴方向，安装的前端侧位置是-Z轴方向，垂直于Z轴方向且与基板端子所在的表面平行的方向为Y轴方向。

在一种可能的实现方式中，在X轴方向上，基板端子位于芯片基板的+X轴一侧，导电片的第一部分从导电片的第三部分朝向芯片基板的+X轴一侧延伸，且导电片的第一部分朝向+X轴方向凸出于基板端子所在的表面；

第一部分上具有用于与触针相接触的导电片接触区域，且导电片接触区域位于第一部分的+X轴端；此结构使得第一部分易于和触针接触。

其中，垂直于Z轴方向和Y轴方向的方向为X轴方向，墨水容器内部指向芯片的方向为+X轴方向；沿+X轴方向观察，在YZ平面上+Z轴在上方时，+Y轴方向位于左手侧。

在一种可能的实现方式中，导电片的数量为多个，当导电片的数量是偶数个时，导电片沿中心线L1对称分布在芯片基板上，其中，中心线L1穿过芯片的Y轴方向上的中心点且平行于Z轴方向。此结构便于基板的制作过程。

在一种可能的实现方式中，在X轴方向上，第一部分与第二部分分别位于第三部分的同侧。此结构便于将第三部分设置在芯片的背面上。

在一种可能的实现方式中，每个基板端子均具有与相应的触针相接触的基板端子接触部；

基板端子接触部在Z轴方向上分多排排列，导电片的第一部分位于多排基板端子接触部之间。此结构可以使导电片与触针接触时，容易接触到第八触针的第一部和第九触针的第一部分。

在一种可能的实现方式中，基板端子接触部在Z轴方向上分两排排列，分别是第一排和第二排，导电片的第一部分位于第一排基板端子接触部和第二排基板端子接触部之间。

在一种可能的实现方式中，基板端子在Z轴方向上分多排排列，导电片的第一部分位于多排基板端子之间。

在一种可能的实现方式中，导电片的第一部分在Y轴方向的尺寸大于在Z轴方向上的尺寸。

在一种可能的实现方式中，在Z轴方向上，导电片的第一部分和第二部分分别位于第三部分的两侧；

基板端子所在的表面是芯片基板的前表面，与前表面相背的是芯片基板的后表面；导电片的第三部分设置在芯片基板的后表面上。此结构便于导电片的第部分和第二部分在+X方向凸出芯片基板前表面与相应触针接触。且更好的实现了基板端子与导电片的合理布局，使得芯片更容易实现小型化。

在一种可能的实现方式中，芯片基板上设有避让凹部，导电片的第一部分穿设在避让凹部中，并突出于芯片基板的前表面。此结构便于导电片的第一部分突出至芯片基板的前表面。

在一种可能的实现方式中，芯片基板的前表面上还设有延伸部分，延伸部分阻隔在导电片的第一部分和对应相邻的基板端子之间；

延伸部分从Y轴方向上位于内侧的基板端子上延伸出。此结构便于导电片的第一部分和对应相邻的基板端子之间绝缘。

在一种可能的实现方式中，基板端子中，其中两个相邻的基板端子彼此电连接，此结构用于检测墨水容器是否正确安装。和/或，

基板端子的数量小于触针的数量。

在一种可能的实现方式中，导电片的第二部分包括从第三部分上突出的至少一个凸起，定位部为至少一个定位孔，凸起插设在到对应的定位孔中。

在一种可能的实现方式中，基板端子在Z轴方向上分两排排列，分别是第一排和第二排，导电片的第一部分位于第一排基板端子和第二排基板端子之间。

在一种可能的实现方式中，导电片包括左导电片和右导电片，芯片基板上设置有左后端子、右后端子、晶元、电子元器件，左后端子通过芯片基板内的布线与晶元或者电子元器件相连接，右后端子通过芯片基板内的布线与晶元或者电子元器件相连接，

左导电片通过与左后端子焊接或黏贴而与晶元或者电子元器件产生电连接；右导电片通过与右后端子焊接或黏贴而与晶元或者电子元器件产生电连接。

在一种可能的实现方式中，芯片还包括第至少一个定位凹部，定位凹部分别与墨水容器上具有的凸起相匹配，以使芯片固在墨水容器上。

在一种可能的实现方式中，在X轴方向上，第一部分与第二部分分别位于第三部分的相反侧。

在一种可能的实现方式中，在Z轴方向上，导电片设置在基板端子的+Z轴方向。

在一种可能的实现方式中，在Y轴方向上，第三部分、第二部分位于第一部分的同一侧。

第二方面，本实用新型提供一种墨水容器，包括上述的用于墨水容器的芯片。

采用上述技术方案后，有益效果是：

此芯片减小了零部件数量，结构简单，生产效率高。第三部分的结构与位置使得，增大了导电片与芯片基板的接触面积，使得导电片与芯片基板的装配变得容易。再者，防止因焊接/粘贴等工艺对第一部分产生影响导致其变形。

第一部分在Y轴方向的长度大于Z轴方向上的长度，Y轴方向上的长度比较大，即使墨水容器在Y轴方向上产生位置偏差或者偏移，也不会导致芯片无法识别的情况，使得导电片与触针接触更加稳定。

第一部分与基板端子、基板端子接触部的位置关系，使得导电片不会进入到触针槽内，避免造成触针过渡挤压而产生电连接失效的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是实施例一的墨水容器安装到保持部上的示意图；

图2是实施例一的保持部的示意图；

图3为实施例一的触针架的示意图；

图4是实施例一的触针的示意图；

图5是实施例一的墨水容器的示意图；

图6是实施例一的芯片的示意图；

图7是实施例一的芯片基板的背面示意图；

图8a、图8b是实施例一的左导电片的示意图；

图9是实施例一的芯片与触针架相配合的示意图；

图10和图11是实施例二中的芯片示意图；

图12是实施例二的左导电片的示意图；

图13是实施例二的芯片与触针架电连接的示意图；

图14是实施例二的芯片安装在一墨水容器的示意图；

图15是实施例二的芯片与芯片架结合的示意图；

图16是实施例二的芯片安装在另一墨水容器的示意图；

图17是图16所示的墨水容器所对应的保持部的示意图；

图18是实施例三的芯片示意图；

图19是实施例四的芯片示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

喷墨打印机上具有保持部，保持部用于容纳墨水容器，可承载多个或者一个墨水容器。图1是实施例一的墨水容器10安装到保持部90上的示意图。图2是实施例一的保持部90的示意图。图5是实施例一的墨水容器10的示意图。墨水容器10可拆卸的安装到保持部90上，当墨水容器10使用完毕后，需要更换新的墨水容器。墨水容器10沿-Z轴方向(即安装方向)可拆卸的安装到保持部90上。墨水容器10包括芯片20、把手30、出墨口40、盒体50。保持部90具有触针架91、供墨部92、固定部94、开口95。保持部90具有底壁90a。盒体50内存储有墨水，墨水经出墨口40到达供墨部92处，进而供墨部92可以将墨水供给到打印头处，从而墨水可以用于执行打印的动作。芯片20可以与触针架91上的触针相电连接，用于电信号之间的相互传输。把手30用于将墨水容器10固定到保持部90上，把手30与固定部94相配合防止墨水容器10从保持部90中脱离出来。设定三维直角坐标系，即XYZ轴坐标系，以墨水容器10安装到保持部90的方向为-Z轴方向，则墨水容器10从保持部脱离的方向为+Z轴方向，开口95位于+Z轴方向上，底壁90a位于-Z轴方向上。一般情况下，喷墨打印机平放在办公桌面或者打印桌面上，保持部90的开口95位于重力方向的上方，底壁位于重力方向的下方，由此方便了使用者安装或者拆卸墨水容器10。进一步的，如图1和图2所示，保持部90可以承载多个或者一个墨水容器10，具有多个或者一个安装位93，4个墨水容器内可以存储4种不同颜色的墨水，例如黑色、黄色、蓝色、红色。

本实施例中，如图2所示，保持部90可以承载4个墨水容器10，具有4个安装位93。图3是本实施例的触针架91的示意图。保持部90是一个近似长方形或者正方形的具有开口95的部件。保持部90的内侧壁及底壁90a构成了安装位93。触针架91安装在保持部90的第一侧壁90c上，安装位93在Y轴方向上依次排列，如图2所示，4个安装位93在Y轴方向上依次排列。同时垂直于Y轴和Z轴的方向为X轴方向，其中，从安装位93指向触针架的方向为+X轴方向。+X轴垂直于第一侧壁90c。沿+X轴方向观察，在YZ平面上+Z轴在上方时，+Y轴方向位于左手侧。墨水容器10的三维直角坐标系与保持部90的三维直角坐标系一致。图3为实施例一的触针架91的示意图。图4是实施例一的触针911的示意图。图6是实施例一的芯片20的示意图。如图3和图4所示，触针架91具有：基座910、安装在基座910上的多个触针，分别为第一触针911-第九触针919。触针为薄片状的金属片，可以起到导电作用，且不易磨损。基座910具有多个狭缝981-989。多个狭缝981-989与多个触针911-919一一对应，多个狭缝981-989均呈U字形，其具有+Z轴方向的狭缝口，多个触针911-919沿-Z轴方向通过狭缝口安装到多个狭缝981-989中。具体的，第一触针911沿-Z轴方向通过狭缝口安装到第一狭缝981中；第二触针912-第九触针919的安装方式与之相同，在此不重复阐述。

第一触针911-第九触针919中的每一个触针的一侧通过保持部90内部的电路连接到喷墨打印机的主电路上；另一侧连接到芯片20。第一触针911-第九触针919的结构一致，均如图4所示。以第一触针911为例，第一触针911分为第一部分911a、第二部分911b、第三部分911c。第一部分911a或者第三部分911c用于与芯片20相接触；第二部分911b用于与喷墨打印机内部电路相连接，例如：其通过保持部芯片与喷墨打印机内的主电路相连接。第三部分911c与第一部分911a、第二部分911b相连接。芯片20包括：芯片基板200、至少一个导电片。如图6所示，芯片20上设置有2个导电片，分别是左导电片208、右导电片209。芯片基板200上具有至少一个基板端子，如图6所示，芯片基板200上具有7个基板端子201-207，且在X轴方向上，基板端子201-207位于芯片基板200的+X轴一侧。具体的，触针911第一部分911a与第一基板端子201相接触，形成有接触区域；第二部分911b与喷墨打印机内的电路相连接。第三部分911c连接第一部分911a和第二部分911b。第三部分位于第一触针911的+Z轴方向，第一触针911通过第三部分911c或者是第三部分911c的一部分(例如是第三部分911c的水平部分911h)固定在第一狭缝981。第一部分911a、第二部分911b设置在第一触针911的-Z轴方向的末端，使得，第一部分911a、第二部分911b可以弹性变形且变形后易恢复至原状。第一触针911第一部分911a设置在-X轴方向，第二部分911b设置在+X轴方向。第一部分911a、第二部分911b突出于基座910，第三部分911c非突出于基座910。进一步的，第一部分911a、第二部分911b在X轴方向上突出于基座910，基座位于第一部分911a与第二部分911b之间。第一部分911a相比第二部分911b更靠近安装位93。第三部分911c分为垂直于X轴方向的第一垂直部分911k与第二垂直部分911j、平行于X轴方向的水平部分911h；水平部分911h连接第一垂直部分911k与二垂直部分911j。第一垂直部分911k与第二垂直部分911j沿Z轴方向延伸。第一垂直部分911k相比第二垂直部分911j更靠近安装位93。第一垂直部分911k的末端连接第一部分911a，第二垂直部分911j末端连接第二部分911b，当水平部分911h或者第一垂直部分911k、第二垂直部分911j+Z轴方向上固定在第一狭缝981的时候，第一触针911的此种结构可以使得第一触针911的第一部分911a、第二部分911b具有弹性，避免了因与喷墨打印机内部电路、芯片20硬性接触磨损第一端子201、第一触针911。第二触针912-第七触针917与第一触针911具有相同的布置、结构，这里将不再提供其详细图示和阐述。第八触针918、第九触针分别通过第一垂直部分918k、919k与导电片相电连接，其余与第一触针911具有相同的布置、结构，这里将不再提供其详细图示和阐述。

本申请实施例中，芯片包括芯片基板和至少一个导电片，下面以导电片为两个为例来说明。图6是实施例一的芯片20的示意图。图7是实施例一的芯片基板200的背面示意图。如图6和图7所示，芯片200包括：左导电片208、右导电片209、芯片基板200。芯片基板200具有：至少一个与喷墨打印机触针相接触的基板端子、定位导电片208-209的定位部208a-209a。芯片20具有前表面20a、后表面20b、左表面20c、右表面20d、上表面20f、下表面20e。前表面20a与后表面20b相平行且相背设置；左表面20c与右表面20d分别是位于芯片20的-Y轴侧及+Y轴侧；上表面20f与下表面20e相平行且相背设置。基板端子是设置在前表面20a上的。基板端子分别为第一基板端子201-第七基板端子207。第一基板端子201与第一触针911的第一部分911a相接触，与第一触针911相接触的区域为第一基板接触区域。第二基板端子202至第七基板端子207与第一基板端子201具有一致的布置、结构，这里将不再提供其详细图示和阐述。第一基板端子201至第七基板端子207上分别具有第一基板接触区域至第七基板接触区域，统称为基板接触区域，多基板接触区域在Z轴方向上呈多排排列。第一基板端子201至第七基板端子207在Z轴方向上呈两排排列，沿-Z轴方向，第一基板端子201-第四基板端子204在第一排上，第五基板端子205-第七基板端子207在第二排上；进一步的，沿-Z轴方向，第一基板接触区域-第四基板接触区域在第一排上，第五基板接触区域-第七基板接触区域在第二排上。中心线L1穿过芯片20的Y轴方向上的中心点且平行于Z轴方向，左导电片208与右导电片209设置在前表面20a上，左导电片208与右导电片209以中心线L1为对称中心，对称的分布在芯片20上。中心线L1穿过第六基板端子206。进一步的，芯片20以中心线L1为对称中心相对称。导电片208-209通过定位部与芯片基板200相定位。定位形式可以是粘贴、焊接、卡接等固定形式。

优选的，导电片208-209通过定位孔208a-209a与芯片基板200相定位，通过定位形式来固定。进一步的，导电片208-209通过焊接的方式将其焊接在芯片基板200上。左导电片208如图8a、图8b所示，左导电片208具有：与第八触针918相接触的第一部分208A、固定在芯片基板200上的第二部分208B、连接第一部分208A和第二部分208B的第三部分208C。第二部分208B与定位部(本实施例中是定位孔208a)相配合,用于定位左导电片208。左导电片208具有与第八触针918的第一垂直部分918k相接触的导电片接触区域2082。导电片接触区域2082位于左导电片208的第一部分208A的+X轴端，进一步的，导电片接触区域2082位于左导电片208的+X轴端。第一部分208A与第三部分208C相垂直，第二部分208B与第三部分208C相垂直；第三部分208C设置在基板端子201-207所在的前表面20a上且与之平行。左导电片208包括：第一表面208e、第二表面208b、第三表面208c、第四表面208d、第五表面208f。第一表面208e与第二表面208b相平行且相背设置，两者与前表面20a平行。第三表面208c与第四表面208d相平行且相背设置。第三表面208c与第四表面208d分别位于左导电片208的-Y轴侧及+Y轴侧。第一表面208e、第二表面208b也是第三部分208C的两个表面。第三表面208c、第五表面208f是第一部分208A的两个表面，两者相平行且相背设置。第三表面208c与第五表面208f分别位于左导电片208的-Y轴侧及+Y轴侧。第一部分208A与第三部分208C相垂直，第二部分208B与第三部分208C相垂直，此结构使得芯片20减小了零部件数量，结构简单，生产效率高。同时增大了导电片与芯片基板的接触面积，增大了导电片208-209与芯片基板200定位的位置，使得第二部分208B的设计变得简单，易于操作，进而使得导电片208-209与芯片基板200的装配变得容易。再者，防止因焊接、粘贴等工艺对第一部分208A产生影响导致其变形。第一部分208A变形会导致无法准确的与第八触针918相接触。第三部分208C设置在基板端子201-207所在的前表面20a上且与之平行，使得再生产过程中，只需要在芯片基板200的正面即可完成导电片的安装、定位、焊接的工作，不需要转到芯片基板200的反面进行，便于生产，提高生产效率。第二部分208B是4个从第三部分上突出的凸起，4个凸起垂直于前表面20a；使用定位孔208a与第二部分208B相配合，4个凸起插入到定位孔208a中，使得导电片208的安装更加简单方便。进一步的，第二部分208B的-X轴侧具有平面208h，平面208h与第二表面208b相平行，且第二部分208B的凸起中具有锥形部2081，即越靠近平面208h凸起的宽度越窄，也就是说，沿着+X轴方向，锥形部2081的宽度越来越窄。此结构有助于在导电片与定位孔208a相配合的过程中起到导向的作用，便于生产，提高生产效率。在Z轴方向上，定位孔208a、左导电片208设置在基板端子201-207的+Z轴方向，此结构使得，综合利用芯片基板200的空间；其中，墨水容器10安装到保持部的方向为-Z轴方向，安装前端侧即为-Z轴侧，Z轴和Y轴平行于前表面20a，芯片20设置在墨水容器10的+X轴、-Z轴侧。此结构使得在安装墨水容器10的时候芯片20位于使用者难以触及到的下端侧。在X轴方向上，第一部分208A、第二部分208B分别位于第三部分208C的两侧。具体的，第一部分208A位于第三部分208C的+X轴侧、第二部分208B位于第三部分208C的-X轴侧，进一步的，第一部分208A从第三部分208C朝向芯片基板200的+X轴一侧延伸，且第一部分208A朝向+X轴方向凸出于基板端子201-207所在的表面。在Y轴方向上，第三部分208C、第二部分208B位于第一部分208A的同一侧。具体的，第三部分208C、第二部分208B位于第一部分208A的+Y轴侧。右导电片209与左导电片具有一致的布置、结构，这里将不再提供其详细图示和阐述。在Y轴方向上，第三部分209C、第二部分209B位于第一部分209A的同一侧。具体的，第三部分209C、第二部分209B位于第一部分209A的-Y轴侧。右导电片209位于左导电片208的+Y轴侧，右导电片209的第三部分209C、第二部分209B设置在第一部分209A的-Y轴侧。右导电片209具有与第九触针919的第一垂直部分919k相接触的导电片接触区域2092。导电片接触区域2092位于右导电片209的第一部分209A的+X轴端，进一步的，导电片接触区域2092位于右导电片209的+X轴端。

导电片的个数可以是一个或者多个，当导电片的数量是偶数个时，导电片沿中心线L1对称分布在芯片基板200上。

导电片的第二部分与芯片基板200的孔的个数可以是一个或者多个，均可以达到定位的目的。

如图6、图7所示，导电片208-209通过定位孔208a-209a与芯片基板200相定位，导电片208-209通过焊接的方式将其焊接在芯片基板200上。具体的，芯片基板200上设置有左端子221、右端子222、左后端子223、右后端子224、晶元230、电子元器件231。左端子221与左导电片208相对应，右端子222与右导电片209相对应。在生产过程中，首先在左端子221上点加热后的锡(用于焊接)，然后将左导电片208通过定位孔208a放置到芯片基板200上，将左导电片208定位到芯片基板200上，与此同时，锡会将左导电片208与芯片基板200焊接到一起。左端子221通过芯片基板200内的布线与设置在后表面20b上的左后端子223相连接，左后端子223通过芯片基板200内的布线与晶元230或者电子元器件231相连接。使得左导电片208可以发挥对应的功能。右导电片209与左导电片208具有相同的生产过程和布置，在生产过程中，首先在右端子222上点加热后的锡(用于焊接)，然后将右导电片208通过定位孔209a放置到芯片基板200上，将右导电片209定位到芯片基板200上，与此同时，锡会将右导电片209与芯片基板200焊接到一起。右端子222通过芯片基板200内的布线与设置在后表面20b上的右后端子224相连接，右后端子224通过芯片基板200内的布线与晶元230或者电子元器件231相连接。使得右导电片209可以发挥对应的功能。

进一步的，为了增加生产过程中的效率和可操作度，左导电片208、右导电片209在生产过程中可以是设置在同一个金属片上的两部分，将上述金属片定位且焊接到芯片基板200上后，采用冲头将金属片冲断成左导电片208、右导电片209即可。此生产方式，增加了生产者的可操作度，优化了生产流程，增加了生产效率。

图9是实施例一的触针架91与芯片20相配合的示意图。图9是墨水容器10安装到保持部90上的时候，芯片20与触针架91的示意图。左导电片208与第八触针918的第一垂直部分918k相接触，因为左导电片208是金属材质，且焊接在芯片基板200上，不具有弹性。墨水容器10安装到保持部90上的时候，左导电片208会压迫第八触针918的第一垂直部分918k，使得第一垂直部分918k会向+X轴方向移动，进而左导电片208的接触区域2082会进入到第八狭缝988中，左导电片208的+X轴侧插入到第八狭缝988中，第三表面208c、第五表面208f的一部分也会插入到第八狭缝988中，使得对芯片20起到定位作用，增加了芯片20与触针接触的准确性。右导电片209与左导电片208具有相同的接触形式、功能，这里将不再提供其详细阐述。

如图6、图9所示，芯片20具有：第一凹部212、第二凹部213、第三凹部210、第四凹部211、第五凹部214、第六凹部215。优选的，第一凹部212、第二凹部213、第三凹部210、第四凹部211、第五凹部214、第六凹部215是贯穿芯片基板200厚度方向(即X轴方向)的通槽。第一凹部212设置在芯片20的-Y轴、-Z轴侧。第一凹部212具有+Y轴侧的第一凹部表面212a。第一凹部表面212a是左表面20c的一部分。当墨水容器10安装到保持部90上时，第八触针918的第一部分918a位于芯片20的第一凹部212处，第一凹部表面212a会对第八触针918起到一个定位的作用，增加了芯片20与触针接触的准确性。第二凹部213设置在芯片20的+Y轴、-Z轴侧。第二凹部213具有-Y轴侧的第二凹部表面213a。第二凹部表面213a是右表面20d的一部分。当墨水容器10安装到保持部90上时，第九触针919的第一部分919a位于芯片20的第二凹部213处，第二凹部表面213a会对第九触针919起到一个定位的作用，增加了芯片20与触针接触的准确性。第三凹部210设置在芯片20的-Y轴侧。第四凹部211设置在芯片20的+Y轴侧。第五凹部214设置在芯片20的-Y轴、+Z轴侧。第六凹部215设置在芯片20的+Y轴、+Z轴侧。

另一方面，喷墨打印机内部对第八触针918、第九触针919施加是高压(例如42V的方波)，用于检测墨水容器10的墨水容量或者检测检测墨水容器10是否安装到保持部90上。存储单元230的动作电压较低，故喷墨打印机对第一触针911-第七触针917及存储单元230施加的是低压(2.7V-3.3V)。对第一凹部212、第二凹部213的位置设置，特别是当墨水容器10安装到保持部90上时，第八触针918、第九触针919位于第一凹部212、第二凹部213内，第一凹部表面212a、第二凹部表面213a对第八触针918、第九触针919有阻挡、隔绝作用，防止了第八触针918、第九触针919接触到基板端子上的可能性，增加了芯片20的安全性，避免了损坏芯片20、喷墨打印机内的电路。

芯片20可以通过第三凹部210、第四凹部211或者第五凹部214、第六凹部215与墨水容器10上相对应设置的凸起相配合的方式来固定在墨水容器10上，也可以通过粘贴的方式来固定在墨水容器10上。

实施例二：

本实施例的芯片20包括至少一个导电片，下面以导电片为两个为例来说明。图10和图11是实施例二中的芯片示意图。如图10和图11所示，芯片20具有芯片基板200、左导电片208、右导电片209。芯片基板200上的7个基板端子201-207在Z轴方向上呈两排排列，沿-Z轴方向，依次为第一排R1、第二排R2。芯片20具有：第一凹部212、第二凹部213、第三凹部210、第四凹部211、第五凹部214、第六凹部215、第七凹部216。其中，第三凹部210、第四凹部211、第七凹部216可以作为定位凹部将芯片20固定到适配器70或者墨水容器10上，具体的，第三凹部210、第四凹部211、第七凹部216与芯片架80或者适配器70或者墨水容器10上的凸起相匹配，用于把芯片20固定在芯片架80或者适配器70或者墨水容器10上。其中，第三凹部210、第四凹部211位于芯片20的+Z轴方向侧，为圆孔形状；第七凹部216位于芯片20的-Z轴方向侧，为半圆形形状。本领域的技术人员可以理解，第三凹部210、第四凹部211、第七凹部216可以是其它形状，只要能保证可以固定芯片20即可。

定位导电片208、209的定位部208a、209a，是2个贯穿芯片20厚度方向上的贯穿孔。导电片208、209的第二部分208B、209B穿过定位部208a、209a来定位导电片208、209。进一步的，第二部分208B、209B为从第三部分208C、209C突出的凸起，第二部分208B、209B插设在到对应的定位部208a、209a中。导电片208、209可以通过焊接、黏贴的方式通过第二部分208B、209B、第三部分208C、209C与芯片基板相应部分的固定来固定导电片208、209。

基板端子201-207设置在芯片20的前表面20a上，基板端子201-207与触针架91上相应的触针相接触，每个基板端子均具有与相应的触针相接触的基板端子接触部，其中可以理解的是，芯片20的前表面即为芯片基板的前表面，芯片20的后表面即为芯片基板的后表面。导电片208、209的第三部分208C、209C设置在芯片20的后表面20b一侧；导电片208、209的第一部分208A、209A从后表面20b一侧开始穿过芯片20的第五凹部214、第六凹部215且突出于前表面20a。此种结构，可以使得，导电片208、209的第三部分设置在芯片20的后表面20b侧，导电片208、209的第一部分208A、209A从第三部分208C、209C朝向芯片基板的+X轴一侧延伸，第一部分208A、209A穿过作为避让凹部的第五凹部214、第六凹部215，并突出于芯片基板的前表面20a侧，而与相应的触针相接触。更好的实现了基板端子与导电片的合理布局，使得芯片20更容易实现小型化。

第五凹部214、第六凹部215分别位于芯片20的-Y轴侧和+Y轴侧。7个基板端子接触部在Z轴方向上呈两排排列，沿-Z轴方向，依次为第一排、第二排，导电片208、209的第一部分208A、209A位于第一排和第二排之间。进一步的，导电片208、209的第一部分208A、209A位于基板端子201-207在Z轴方向上分隔排布的第一排R1和第二排R2之间。

进一步的，基板端子接触部在Z轴方向上呈多排排列，导电片208、209的第一部分208A、209A位于基板端子接触部形成的多排之间。

进一步的，基板端子201-207在Z轴方向上可以排列为多排(例如，3排、4排)，导电片208、209的第一部分208A、209A位于基板端子形成的多排之间。

如此设置，可以使得，导电片208、209与触针接触时，会接触到第八触针918的第一部分918a、第九触针919的第一部分919a，而并不是第一实施例内容中的导电片208、209与第八触针918的第一垂直部分918k、第九触针919的第一垂直部分919k。第一实施例内容中导电片208、209的第一部分208A、209A的至少一部分深入到触针槽988、989内，并且需要压迫第八触针918的第一垂直部分918k、第九触针919的第一垂直部分919k，因为第一垂直部分918k、第九触针919的第一垂直部分919k距离触针的固定部位(水平部分918h、919h)较近，使得容易过渡压迫触针918、919，可能会造成触针的损坏或者弹性变形能力失效。本实施例中的导电片208、209与第八触针918的第一部分918a、第九触针919的第一部分919a相接触，导电片不会进入到触针槽内，且更容易与触针相接触，同时避免造成触针过渡挤压而产生电连接失效的情况。

图12是左导电片208的示意图。左导电片208的第一部分208A与第三部分208C相垂直，第二部分208B与第三部分208C相垂直；第三部分208C与基板端子所在表面20a平行且设置在芯片20的后表面20b的一侧，第一部分208A在Y轴方向的长度D1大于Z轴方向上的长度D2。Y轴方向上的长度比较大，即使墨水容器在Y轴方向上产生位置偏差或者偏移，也不会导致芯片无法识别的情况，使得导电片与触针接触更加稳定。右导电片209的设置方式、结构与左导电片208是沿中心线L1对称设置的。

进一步的，如图13所示，当墨水容器安装到保持部内，因为导电片208、209与触针的第一部分接触，且导电片接触区域2082、2092会对触针的第一部分产生一个压迫力，使得触针918、919相比其他与基板端子相接触的触针911-917来说，被压缩量更大，从而触针918、919相比触针911-917来说更靠近+X轴方向，从而触针918、919不会进入到第一凹部212、第二凹部213。

芯片基板200上设置有左后端子223、右后端子224、晶元230、电子元器件231。左后端子223与左导电片208相对应，右后端子224与右导电片209相对应。左导电片208通过焊接或者黏贴的方式左后端子223与芯片基板200固定且左导电片208通过左后端子223与晶元230或者电子元器件231产生电连接。右导电片209通过焊接或者黏贴的方式右后端子224与芯片基板200固定且右导电片209通过右后端子224与晶元230或者电子元器件231产生电连接。

导电片208的第二部分208B在第一部分208A的-Z轴方向上，进一步的，第一排R1的基板端子201-204在导电片208的第二部分208B和第一部分208A之间，使得芯片可以进一步小型化，缩小芯片的尺寸。本申请实施例中，在Z轴方向上，导电片208的第一部分208A和第二部分208B可以分别位于第三部分208C的两侧。而在X轴方向上，第一部分208A与第二部分208B可以分别位于第三部分208C的同侧。

进一步的，在芯片基板的前表面上还可以设有延伸部分，延伸部分阻隔在导电片的第一部分和对应相邻的基板端子之间，以避免导电片和相邻基板端子的短路，延伸部分可以从Y轴方向上位于内侧的基板端子上延伸出。

例如，如图10所示，芯片20的第二基板端子202具有延伸部分202a，第三基板端子203具有延伸部分203a。延伸部分202a设置在第一基板端子201与左导电片208之间，延伸部分203a设置在第四基板端子204与右导电片209之间。因为延伸部分202a、203a的存在，使得导电片208、209与第一基板端子701、第二基板端子704之间有阻挡，此结构降低了导电片208、209与第一基板端子701、第二基板端子704发生短路串联的可能性。有些情况下，晶元电路会有ESD保护电路，ESD保护电路能够让第一端子承受数百伏-数千伏的电击电压，故，即使晶元端子与导电片/第一基板端子701、第二基板端子704之间发生短路，打印机/墨盒被损坏的风险比较低，如此设置在导电片与第一基板端子701、第二基板端子704之间设置晶元端子，降低了他们之间短路串联的可能性，降低损坏的风险。

图14是实施例二中的芯片20安装到一种墨水容器10上的示意图。适配器70是墨水容器10的一部分，一般情况下，适配器70与盒体50相配合，形成一个完整的墨水容器10。当盒体50中的墨水消耗完的时候，只需要更换盒体50即可，适配器可继续使用，降低了成本，节约了资源。适配器70上具有供出墨口40插入的缺口720、芯片安装表面70c。

芯片20放置在芯片安装表面70c上。芯片20上的第三凹部210、第四凹部211、第七凹部216是用于将芯片20固定在适配器70上的部分。适配器70上的凸起与第三凹部210、第四凹部211、第七凹部216相配合，使得芯片20可以固定在适配器70上。

图15是实施例二中的芯片20安装到芯片架80上的示意图。芯片架80是墨水容器10的一部分，一般情况下，芯片架80与盒体50’相配合，形成一个完整的墨水容器10。当墨水消耗完的时候，只需要更换盒体50’即可，芯片架80及芯片20可继续使用，降低了成本，节约了资源。芯片架80的芯片安装表面80c上具有三个凸起，依次分别为801、802、803。3个凸起801、802、803分别跟芯片20上的第七凹部216、第三凹部210、第四凹部211依次抵接，使得芯片20固定在芯片架80上。此外，也可以在芯片架80上设置凸起，防止左导电片208、右导电片209受到外力作用的时候产生位移；具体的，可以在左导电片208的-Y轴侧，右导电片209的+Y轴侧设置凸起，阻挡左导电片208、右导电片209在Y轴方向上的移动，增加了芯片20与触针接触的准确性。

图16是实施例二芯片安装到的另一墨水容器10’的示意图。图17是图16的墨水容器10’所对应的保持部90’的示意图。如图16、图17所示，保持部90’中的第一侧壁90’c并非垂直于底壁90’a，而是相对于底壁90’a来说是倾斜的。芯片20安装芯片架80上，芯片架80与芯片20的组合体通过凸起821安装到墨水容器10’上的倾斜部位处。墨水容器10’具有：芯片20、卡接部30’、出墨部40’、盒体50’。保持部90’具有触针架91’、供墨部92’、固定部94’、开口95’、多个安装位93’。保持部90具有底壁90’a。盒体50’内存储有墨水，墨水经出墨部40’到达供墨部92’处，进而供墨部92’可以将墨水供给到打印头处，从而墨水可以用于执行打印的动作。芯片20可以与触针架91’上的触针相电连接，用于电信号之间的相互传输。卡接部30’用于将墨水容器10’固定到保持部90’上，卡接部30’与固定部94’相配合防止墨水容器10’从保持部90’中脱离出来。

其余与实施例一一致。

实施例三：

芯片基板200上的基板端子可以是一个或者多个，触针的个数与基板端子的个数对应。当然，触针的个数与基板端子的个数也可以不一致，可以使触针的个数大于基板端子的数量，例如，芯片基板200上只有5个基板端子、触针有9个触针，其中有一个触针是空置的，是空置触针，不连接喷墨打印机的内部电路或者连接的电路不影响墨水容器的使用。另一种实施方式：还可以使其中两个相邻的基板端子彼此电连接，例如，芯片基板200上只有4个基板端子、触针有9个触针，除了上述的空置触针外，有2个触针同时与1个基板端子相连接，用于安装检测作用。具体如图18所示，芯片基板200’上只有5个基板端子201’、203’、205’-207’。芯片基板200’上的第一基板端子201’在Y轴方向上的长度比其他端子要长，其与第一触针911、第二触针912同时接触，第一基板端子201’具有2个接触区域。使用此技术可以用于检测墨水容器10是否正确安装到保持部90内。如果墨水容器10正确安装到保持部90内的话，第一触针911、第二触针912同时与第一基板端子201’接触，第一触针911、第二触针912就会被第一基板端子201’连接到一起，第一触针911与第二触针912上的电压都是一致，最终只需要检测第一触针911与第二触针912上的电压是否变得一致即可得出是否同时接触到第一基板端子201’，进一步的完成装机检测。芯片基板200’与第四触针914对应的位置(即芯片20上的第四基板端子204的位置处)不具有端子，在芯片基板200’上不具有与第四触针914相接触的接触区域。第四触针914不连接喷墨打印机的内部电路，是一个空置触针。其余基板端子、导电片208-209与芯片20一致。芯片20’上只具有8个接触区域。

其余与实施例二一致。

实施例四：

图19是实施例四的芯片示意图。芯片20”的芯片基板200”具有：基板端子201”-207”。基板端子201”-207”呈长方形状依次排列为一排。但是其接触区域仍然与图10所示的芯片一致。仅仅是芯片的芯片基板上的端子的形状改变，仍可达到本实施例的有益效果。

7个基板端子接触部在Z轴方向上呈两排排列，沿-Z轴方向，依次为第一排、第二排，导电片208、209的第一部分208A、209A位于第一排和第二排之间。

进一步的，基板端子接触部在Z轴方向上呈多排排列，导电片208、209的第一部分208A、209A位于基板端子接触部形成的多排之间。

基板端子、凹部等特征与实施例一描述的一致。

本实用新型实施例还提供了一种使用以上任一芯片的墨水容器。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims (13)

1.一种用于墨水容器的芯片，所述墨水容器可拆卸地安装在喷墨打印机上的保持部上，所述芯片包括芯片基板和至少一个导电片，其特征在于，

所述芯片基板具有：至少一个与所述喷墨打印机的触针相接触的基板端子、以及定位所述至少一个导电片的定位部；

所述导电片具有：与所述喷墨打印机触针相接触的第一部分、定位在所述芯片基板上的第二部分、连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分；

所述第二部分与所述定位部相配合,用于定位所述导电片；所述第一部分与所述第三部分相垂直，所述第二部分与所述第三部分相垂直；所述第三部分与所述基板端子所在的表面平行；

其中，所述墨水容器安装到所述保持部的方向为Z轴方向，安装的前端侧位置是-Z轴方向，垂直于所述Z轴方向且与所述基板端子所在的表面平行的方向为Y轴方向。

2.根据权利要求1所述的用于墨水容器的芯片，其特征在于，

在X轴方向上，所述基板端子位于所述芯片基板的+X轴一侧，所述导电片的第一部分从所述导电片的第三部分朝向所述芯片基板的+X轴一侧延伸，且所述导电片的第一部分朝向所述+X轴方向凸出于所述基板端子所在的表面；

所述第一部分上具有用于与所述触针相接触的导电片接触区域，且所述导电片接触区域位于所述第一部分的+X轴端；

其中，垂直于所述Z轴方向和所述Y轴方向的方向为X轴方向，所述墨水容器内部指向所述芯片的方向为+X轴方向；沿+X轴方向观察，在YZ平面上+Z轴在上方时，+Y轴方向位于左手侧。

3.根据权利要求1所述的用于墨水容器的芯片，其特征在于，

所述导电片的数量为多个，当所述导电片的数量是偶数个时，所述导电片沿中心线L1对称分布在所述芯片基板上，其中，中心线L1穿过所述芯片的所述Y轴方向上的中心点且平行于所述Z轴方向。

4.根据权利要求2所述的用于墨水容器的芯片，其特征在于，

在所述X轴方向上，所述第一部分与所述第二部分分别位于所述第三部分的同侧。

5.根据权利要求1所述的用于墨水容器的芯片，其特征在于，

每个所述基板端子均具有与相应的触针相接触的基板端子接触部；

所述基板端子接触部在所述Z轴方向上分多排排列，所述导电片的所述第一部分位于多排基板端子接触部之间。

6.根据权利要求5所述的用于墨水容器的芯片，其特征在于，所述基板端子接触部在所述Z轴方向上分两排排列，分别是第一排和第二排，所述导电片的所述第一部分位于第一排基板端子接触部和第二排基板端子接触部之间。

7.根据权利要求1所述的用于墨水容器的芯片，其特征在于，

所述基板端子在所述Z轴方向上分多排排列，所述导电片的所述第一部分位于多排基板端子之间。

8.根据权利要求1-7任一项所述的用于墨水容器的芯片，其特征在于，

所述导电片的第一部分在所述Y轴方向的尺寸大于在所述Z轴方向上的尺寸。

9.根据权利要求8所述的用于墨水容器的芯片，其特征在于，

在所述Z轴方向上，所述导电片的所述第一部分和第二部分分别位于所述第三部分的两侧；

所述基板端子所在的表面是所述芯片基板的前表面，与所述前表面相背的是所述芯片基板的后表面；所述导电片的所述第三部分设置在所述芯片基板的所述后表面上。

10.根据权利要求9所述的用于墨水容器的芯片，其特征在于，

所述芯片基板上设有避让凹部，所述导电片的第一部分穿设在所述避让凹部中，并突出于所述芯片基板的前表面。

11.根据权利要求8所述的用于墨水容器的芯片，其特征在于，

所述芯片基板的前表面上还设有延伸部分，所述延伸部分阻隔在所述导电片的第一部分和对应相邻的所述基板端子之间；

所述延伸部分从所述Y轴方向上位于内侧的所述基板端子上延伸出。

12.根据权利要求8所述的用于墨水容器的芯片，其特征在于，

所述基板端子中，其中两个相邻的基板端子彼此电连接，和/或，

所述基板端子的数量小于所述触针的数量。

13.一种墨水容器，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的用于墨水容器的芯片。

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