CN215728249U - 一种侧压连接的免焊接测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种侧压连接的免焊接测试装置，包括测试座(2)和适配板(3)，其特征在于，还包括至少一侧压板(4)，所述适配板(3)上设有焊孔(102)，所述测试座(2)上设有焊针(103)，其通过侧压板(4)上连接孔(104)与适配板(3)的焊孔(102)内侧一边形成测压接触。本实用新型能够免除焊接的工作量，容易组装，可以在发货前再组合或用户自行组装，减少测试座的备货库存需求，大大增加灵活性，同一个测试座结合多种适配板可实现更多用途测试座达到使用寿命后容易更换新测试座而无需同时报废相应的适配板。

Description

一种侧压连接的免焊接测试装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路应用技术领域，尤其涉及一种侧压连接的免焊接测试装置。

背景技术

集成电路具有多种多样的封装，常见的比如TSSOP20、LQFP32、LQFP48、LQFP64等等，常用种类大概在数十种，而同一个封装，有繁多的集成电路型号，其管脚的定义完全不同，总的种类达到以十万、百万种的量级，集成电路在测试的时候，需要一个适配板或称转接板，将管脚按需要转接到测试电路接口上，很多时候适配板上还会有一些元器件，与被测试的集成电路组成一个小测试系统。

目前的现状是如图1所示，测试座需要将测试座的焊针103插入适配板的焊孔102用焊锡101焊接，填充焊针与焊孔之间的空间，形成一个集成电路管脚与适配板之间的导电通路，测试座有使用寿命，达到寿命后，连同适配板一起报废，造成适配板的浪费，和重新制作适配板的不便，焊接到适配板的测试座，非常难拆下来，如果集成电路的种类改变，需要另外的测试座和适配板组成另外的测试系统，无法使用一个测试座，来测试多种多样的集成电路，同时，编程座的焊接一般需要手工焊接，费时费力，有虚焊的几率。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种侧压连接的免焊接测试装置，该装置能够免除焊接的工作量，容易组装，可以在发货前再组合或用户自行组装，减少测试座的备货库存需求，大大增加灵活性，同一个测试座结合多种适配板可实现更多用途测试座达到使用寿命后容易更换新测试座而无需同时报废相应的适配板。

(二)技术方案

本实用新型提供了一种侧压连接的免焊接测试装置，

一种侧压连接的免焊接测试装置，包括测试座2和适配板3，所述适配板3上设有焊孔102，所述测试座2上设有焊针103，其通过适配板3的焊孔102内侧一边形成测压接触。

优选的，所述适配板3上设有定位孔5，通过定位针与所述测试座2固定，所述适配板3上的焊孔102坐标向上或向下偏移一定距离。

优选的，所述焊孔102为长条形结构。

一种侧压连接的免焊接测试装置，包括测试座2和适配板3，还包括至少一侧压板4，所述适配板3上设有焊孔102，所述测试座2上设有焊针103，其通过侧压板4上连接孔104与适配板3的焊孔102内侧一边形成测压接触。

优选的，所述侧压板4和适配板3上分别设有定位孔5，通过定位针使侧压板4和适配板3叠合；所述适配板3上的焊孔102与测试座2上焊针103坐标一致，而侧压板4上的连接孔104与测试座2的焊针103坐标产生偏移。

优选的，所述侧压板4的数量为一块，所述侧压板4上的定位孔5有4组，每组偏移量相差0.1mm，选择不同的定位孔，产生不同的偏移量，从而获得适当的侧压力.

优选的，所述侧压板4的数量为四块，所述四块侧压板4与适配板3产生不同方向的偏移，从而把焊针103侧压在适配板3的焊孔103的一个侧面。

优选的，所述焊针103的材质为镀金的铍铜材质，所述适配板3上的焊孔102上镀金。

优选的，所述定位针为常见的排针。

优选的，所述适配板3上的焊孔102与测试座2上焊针103坐标产生偏移。

与现有技术相比，本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

1、该装置通过适配板、侧压板、测试座等结构，其中将侧压板与测试座对应的插孔插好，之后再与适配板对应插好，免除焊接的工作量，容易组装，可以在发货前再组合或者用户自行组合，减少测试座的备货库存需求，大大增加灵活性，同一个测试座结合多种适配板可实现更多用途(比如先接开发板用来开发，开发完再接烧录板进行编程生产)，测试座达到使用寿命后容易更换新测试座而无需同时报废相应的适配板。

2、综上所述，该装置能够免除焊接的工作量，容易组装，可以在发货前再组合或用户自行组装，减少测试座的备货库存需求，大大增加灵活性，同一个测试座结合多种适配板可实现更多用途测试座达到使用寿命后容易更换新测试座而无需同时报废相应的适配板。

附图说明

图1为现有的焊接测试装置的焊孔示意图；

图2为实施例1测试装置结构示意图；

图3为实施例2测试装置结构示意图。

图4为实施例2焊针局部放大图；

图5为实施例3测试装置结构示意图；

图6为测试座结构示意图；

附图标记：101、焊锡；102、焊孔；103、焊针；104、连接孔；2、测试座；3、适配板；4、侧压板；5、定位孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

实施例1

如图2、6所示，以TSSOP28封装的侧压连接适配板为例，一种侧压连接的免焊接测试装置，包括测试座2和适配板3，所述适配板3上设有焊孔102，所述测试座2的焊针103通过适配板3的焊孔102内侧一边形成测压接触。

所述适配板3上设有定位孔5，通过定位针(图中未示)与测试座2固定，所述适配板3上的焊孔102坐标向上或向下偏移一定距离。

具体地，适配板3上的焊孔102的坐标向上偏移了一定距离，而适配板3上的定位孔5仍然是原来的坐标；测试座2的焊针插入适配板3后，由于定位孔5的存在，和焊针103与焊孔102偏移的存在，焊针103会侧压在焊孔102的一个侧面，形成导电通路。为增大侧压的接触面积，焊孔102可从一般的圆形改为长条形结构。

本实施例中，由于TSSOP28测试座3的焊针103是截面为0.5mm*0.3mm的长条形，上下方向的弹性要好于左右方向的弹性，上下方向的接触面也大于左右方向，所以，实际应用中适配板3上焊孔102最好是上下偏移，而不是左右偏移。

实施例2：

如图3和图4、6所示，仍然以TSSOP28封装的侧压连接适配板为例，一种侧压连接的免焊接测试装置，包括测试座2和适配板3，至少一侧压板4，所述适配板3上设有焊孔102，所述测试座2的焊针103通过侧压板4上的连接孔104与适配板3的焊孔102内侧一边形成压力接触。

图3中，在侧压板4和适配板3上分别设有定位孔5，通过定位针(图中未示)，使侧压板4和适配板3叠合。适配板3上的焊孔102与测试座2上焊针103坐标一致，而侧压板4上的连接孔104与测试座2的焊针103坐标产生偏移。

具体地，适配板3上的焊孔102与测试座2上的焊针103是一致的坐标，侧压板4上的连接孔104的坐标向上或向下偏移了一定距离；测试座2的焊针103经侧压板4插入适配板3后，由于定位孔5的存在，和焊针103与焊孔102偏移的存在如图4所示，焊针103会侧压在焊孔102的一个侧面，形成导电通路。

因此可以通过安装不同偏移量的侧压板，来调节侧压强度。具体，适配板和侧压板上的定位孔，组装时用定位针穿过适配板和侧压板，使两板叠合在一起。侧压板上的定位孔有4组，每组偏移量相差0.1mm，选择不同的定位孔，产生不同的偏移量，从而获得适当的侧压力。定位针可以用常见的排针，如2.54mm间距、2.0mm间距、1.27mm间距等排针。

实施例3：如图5和图6所示，以LQFP48封装的侧压连接适配板为例，一种侧压连接的免焊接测试装置，包括测试座2和适配板3，四块侧压板4，所述适配板3上设有焊孔102，所述测试座2的焊针103通过侧压板4上的连接孔104与适配板3的焊孔102内侧一边形成压力接触。

实施例3与实施例2不同之处在于，LQFP48测试座2的焊针103，是截面为0.45mm*0.25mm的长条形，但4个方位的焊针103方向是不一致的，所以分开用4个侧压板4，4个侧压板4与LQFP48适配板3产生不同方向的偏移，从而把焊针103侧压在LQFP48适配板3的焊孔103的一个侧面。

优选的，实施例2和实施例3中，在容易将测试座焊针穿入适配板焊孔的前提下，适配板的焊孔坐标也可以与测试座的焊针坐标，设计成一定的偏移，更好的与侧压板形成扭压，增大接触面积和侧压力。

测试座焊针的材质，一般为镀金的铍铜BeCu，在适配板的焊孔上镀金，可以提高侧压接触的可靠性和电流负载能力。

在使用一段时间后，可以更换不同偏移量或不同偏移方向的侧压板，从而改变侧压强度和侧压面，保持侧压连接的性能。

本实用新型也可以用于集成电路的开发板，如微处理器(单片机)的开发板。现在很多单片机的管脚定义是一致的。如果采用侧压连接方式，用一个测试座代替开发板上的芯片，可以在一个开发板上开发评估多种单片机，而开发评估完后，测试座可以用来做单片机的生产烧录，不造成浪费。而目前的单片机开发板，限于成本，不可能采用测试座的方式，而只能把芯片直接焊接在开发板上，限制了开发评估多种单片机的能力。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改。

Claims (10)

1.一种侧压连接的免焊接测试装置，包括测试座(2)和适配板(3)，其特征在于，所述适配板(3)上设有焊孔(102)，所述测试座(2)上设有焊针(103)，其通过适配板(3)的焊孔(102)内侧一边形成测压接触。

2.根据权利要求1所述的侧压连接的免焊接测试装置，其特征在于，所述适配板(3)上设有定位孔(5)，通过定位针与所述测试座(2)固定，所述适配板(3)上的焊孔(102)坐标向上或向下偏移一定距离。

3.根据权利要求1所述的侧压连接的免焊接测试装置，其特征在于，所述焊孔(102)为长条形结构。

4.一种侧压连接的免焊接测试装置，包括测试座(2)和适配板(3)，其特征在于，还包括至少一侧压板(4)，所述适配板(3)上设有焊孔(102)，所述测试座(2)上设有焊针(103)，其通过侧压板(4)上连接孔(104)与适配板(3)的焊孔(102)内侧一边形成测压接触。

5.根据权利要求4所述的侧压连接的免焊接测试装置，其特征在于，所述侧压板(4)和适配板(3)上分别设有定位孔(5)，通过定位针使侧压板(4)和适配板(3)叠合；所述适配板(3)上的焊孔(102)与测试座(2)上焊针(103)坐标一致，而侧压板(4)上的连接孔(104)与测试座(2)的焊针(103)坐标产生偏移。

6.根据权利要求4所述的侧压连接的免焊接测试装置，其特征在于，所述侧压板(4)的数量为一块，所述侧压板(4)上的定位孔(5)有4组，每组偏移量相差0.1mm，选择不同的定位孔，产生不同的偏移量，从而获得适当的侧压力。

7.根据权利要求4所述的侧压连接的免焊接测试装置，其特征在于，所述侧压板(4)的数量为四块，所述四块侧压板(4)与适配板(3)产生不同方向的偏移，从而把焊针(103)侧压在适配板(3)的焊孔(102)的一个侧面。

8.根据权利要求1或4任一项所述的侧压连接的免焊接测试装置，其特征在于，所述焊针(103)的材质为镀金的铍铜材质，所述适配板(3)上的焊孔(102)上镀金。

9.根据权利要求5任所述的侧压连接的免焊接测试装置，其特征在于，所述定位针为常见的排针。

10.根据权利要求4任所述的侧压连接的免焊接测试装置，其特征在于，所述适配板(3)上的焊孔(102)与测试座(2)上焊针(103)坐标产生偏移。

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