CN210323276U - 一种高测试密度电路测试板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高测试密度电路测试板，具体涉及测试板技术领域，包括待测电路板，所述待测电路板的底端表面设置有电极，且待测电路板的底端设置有电路测试板，所述电路测试板包括调节板和基板，所述调节板位于基板的上方位置，且调节板的表面贯穿开设有通孔，所述基板的表面开设有定位孔。本实用新型设置了滑块以及滑槽，探针在定位孔的内部伸缩，并对待测电路板的高密度测试，实现了探针的定向滑动，保证了待测电路板的稳定测试，第一弹簧以及第二弹簧增加了电路测试板的缓冲性能，设置了强化层以及抗氧化层，可提升探针凸起的强度，利用抗氧化层作为探针凸起与外部空气接触的缓冲层，来防止探针凸起氧化。

Description

一种高测试密度电路测试板

技术领域

本实用新型涉及测试板技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种高测试密度电路测试板。

背景技术

电路板的电测为制作电路板的基本程序之一，用于检验电路板能否顺利工作，因此需要正确且完善的工具来支援于电测中，往往将一电路板叠放于一测量装置的一测试治具上，该测量装置传输电力至该测试治具，该测试治具选择性的将电力传输至该电路板上的电极或待测点，对该电路板进行电测。

专利申请公布号CN 206788314 U的实用新型专利公开了一种带自检功能的集成电路测试板，该实用新型包括微处理器和测试板、控制芯片、继电器驱动电路以及第一继电器；该一种带自检功能的集成电路测试板能够供软件工程师编写程序控制集成电路测试板进行自检，以及时发现测试板对芯片的测试是否正常，从而避免产生批量性的不良品。

但是其在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如对待测电路板的测试不稳定。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种高测试密度电路测试板，通过设置了滑块以及滑槽，探针在定位孔的内部伸缩，进而实现了待测电路板的高密度测试，其中滑块在滑槽的内部滑动，可实现了探针的定向滑动，保证了待测电路板的稳定测试，第一弹簧以及第二弹簧增加了电路测试板的缓冲性能，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高测试密度电路测试板，包括待测电路板，所述待测电路板的底端表面设置有电极，且待测电路板的底端设置有电路测试板，所述电路测试板包括调节板和基板，所述调节板位于基板的上方位置，且调节板的表面贯穿开设有通孔；

所述基板的表面开设有定位孔，所述定位孔的内腔底端设置有第二弹簧，且定位孔与通孔的中心轴线竖直共线设置，所述第二弹簧的一端与定位孔固定连接，且第二弹簧的另一端固定连接有探针，所述探针的底端一侧设置有滑块。

在一个优选地实施方式中，所述基板的内部靠近定位孔的一侧开设有滑槽，且基板为陶瓷材质的构件，所述滑槽与滑块之间滑动连接，且滑槽与滑块的轴截面形状均为“T”形。

在一个优选地实施方式中，所述基板的顶端表面靠近定位孔的一侧设置有套座，所述套座的内腔底端固定安装有第一弹簧。

在一个优选地实施方式中，所述调节板的底端表面靠近通孔的一侧位置设置有活塞推块，所述活塞推块的底端表面与第一弹簧固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述探针的顶端固定设置有探针凸起，所述探针凸起的顶端轴截面形状设置为弧形，且探针凸起与电极竖直共线设置。

在一个优选地实施方式中，所述探针凸起包括导电层，所述导电层的外部覆裹有强化层，且导电层为铜材质的构件，所述强化层的外部设置有抗氧化层，且强化层为镍钴合金材质的构件。

在一个优选地实施方式中，所述待测电路板的顶端表面设置有通电端口，且待测电路板的顶端表面靠近通电端口的一侧设置有设备接口，所述设备接口的一端设置有排针，所述排针的一端设置有电容。

在一个优选地实施方式中，所述待测电路板的顶端表面靠近电容的一端设置有电阻块，所述电阻块的一端设置有扩展块。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过设置了滑块以及滑槽，探针在定位孔的内部伸缩，进而实现了待测电路板的高密度测试，其中滑块在滑槽的内部滑动，可实现了探针的定向滑动，保证了待测电路板的稳定测试，第一弹簧以及第二弹簧增加了电路测试板的缓冲性能；

2、本实用新型通过设置了强化层以及抗氧化层，可提升探针凸起的强度，使得探针凸起具有足够的强度，探针凸起是用以电连接待测电路板上的待测点，利用抗氧化层作为探针凸起与外部空气接触的缓冲层，来防止探针凸起氧化。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的剖视图。

图3为图2中A部分的结构放大示意图。

图4为本实用新型的滑块立体结构示意图。

图5为本实用新型的探针凸起结构示意图。

附图标记为：1待测电路板、2通电端口、3设备接口、4电容、5排针、6电阻块、7扩展块、8电路测试板、9调节板、10基板、11电极、12通孔、13活塞推块、14套座、15第一弹簧、16定位孔、17第二弹簧、18探针、19探针凸起、20滑块、21滑槽、22导电层、23强化层、24抗氧化层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型一实施例的高测试密度电路测试板，包括待测电路板1，所述待测电路板1的底端表面设置有电极11，且待测电路板1的底端设置有电路测试板8，所述电路测试板8包括调节板9和基板10，所述调节板9位于基板10的上方位置，且调节板9的表面贯穿开设有通孔12。

参照说明书附图1-4，该实施例的高测试密度电路测试板包括定位孔16，所述基板10的表面开设有定位孔16，所述定位孔16的内腔底端设置有第二弹簧17，且定位孔16与通孔12的中心轴线竖直共线设置，所述第二弹簧17的一端与定位孔16固定连接，且第二弹簧17的另一端固定连接有探针18，所述探针18的底端一侧设置有滑块20。

进一步的，所述基板10的内部靠近定位孔16的一侧开设有滑槽21，且基板10为陶瓷材质的构件，所述滑槽21与滑块20之间滑动连接，且滑槽21与滑块20的轴截面形状均为“T”形。

进一步的，所述基板10的顶端表面靠近定位孔16的一侧设置有套座14，所述套座14的内腔底端固定安装有第一弹簧15，所述调节板9的底端表面靠近通孔12的一侧位置设置有活塞推块13，所述活塞推块13的底端表面与第一弹簧15固定连接。

实施场景具体为：在实际使用时，将待测电路板1放入到电路测试板8的顶端表面，此时由调节板10托着待测电路板1，待测电路板1的顶端表面受到向下的压力作用，此时待测电路板1对调节板9以及基板10产生挤压作用，活塞推块13的底端表面与第一弹簧15固定连接，这时活塞推块13对第一弹簧15挤压，第一弹簧15产生弹性形变，而电极11与探针18接触，这时探针18的底端对第二弹簧17造成外力挤压，此时探针18在定位孔16的内部伸缩，进而实现了待测电路板1的高密度测试，其中滑块20在滑槽21的内部滑动，可实现了探针18的定向滑动，保证了待测电路板1的稳定测试，第一弹簧15以及第二弹簧17增加了电路测试板8的缓冲性能。

参照说明书附图1、图2和图5，该实施例的高测试密度电路测试板包括探针凸起19，所述探针18的顶端固定设置有探针凸起19，所述探针凸起19的顶端轴截面形状设置为弧形，且探针凸起19与电极11竖直共线设置。

进一步的，所述探针凸起19包括导电层22，所述导电层22的外部覆裹有强化层23，且导电层22为铜材质的构件，所述强化层23的外部设置有抗氧化层24，且强化层23为镍钴合金材质的构件。

进一步的，所述待测电路板1的顶端表面设置有通电端口2，且待测电路板1的顶端表面靠近通电端口2的一侧设置有设备接口3，所述设备接口3的一端设置有排针5，所述排针5的一端设置有电容4，所述待测电路板1的顶端表面靠近电容4的一端设置有电阻块6，所述电阻块6的一端设置有扩展块7。

实施场景具体为：使用时，由探针凸起19与电极11相接触，这时可实现对待测电路板1的测试，强化层23可提升探针凸起19的强度，使得探针凸起19具有足够的强度，抗氧化层24包覆强化层23，由于探针凸起19是用以电连接待测电路板1上的待测点，为避免其导电性因氧化而下降，因此利用抗氧化层24作为探针凸起24与外部空气接触的缓冲层，来防止探针凸起19氧化。

本实用新型的工作原理：

参照说明书附图1-4，设置了滑块20以及滑槽21，探针18在定位孔16的内部伸缩，进而实现了待测电路板1的高密度测试，其中滑块20在滑槽21的内部滑动，可实现了探针18的定向滑动，保证了待测电路板1的稳定测试，第一弹簧15以及第二弹簧17增加了电路测试板8的缓冲性能。

参照说明书附图1、图2和图5，设置了强化层23以及抗氧化层24，可提升探针凸起19的强度，使得探针凸起19具有足够的强度，探针凸起19是用以电连接待测电路板1上的待测点，利用抗氧化层24作为探针凸起24与外部空气接触的缓冲层，来防止探针凸起19氧化。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高测试密度电路测试板，包括待测电路板(1)，其特征在于：所述待测电路板(1)的底端表面设置有电极(11)，且待测电路板(1)的底端设置有电路测试板(8)，所述电路测试板(8)包括调节板(9)和基板(10)，所述调节板(9)位于基板(10)的上方位置，且调节板(9)的表面贯穿开设有通孔(12)；

所述基板(10)的表面开设有定位孔(16)，所述定位孔(16)的内腔底端设置有第二弹簧(17)，且定位孔(16)与通孔(12)的中心轴线竖直共线设置，所述第二弹簧(17)的一端与定位孔(16)固定连接，且第二弹簧(17)的另一端固定连接有探针(18)，所述探针(18)的底端一侧设置有滑块(20)。

2.根据权利要求1所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述基板(10)的内部靠近定位孔(16)的一侧开设有滑槽(21)，且基板(10)为陶瓷材质的构件，所述滑槽(21)与滑块(20)之间滑动连接，且滑槽(21)与滑块(20)的轴截面形状均为“T”形。

3.根据权利要求1所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述基板(10)的顶端表面靠近定位孔(16)的一侧设置有套座(14)，所述套座(14)的内腔底端固定安装有第一弹簧(15)。

4.根据权利要求3所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述调节板(9)的底端表面靠近通孔(12)的一侧位置设置有活塞推块(13)，所述活塞推块(13)的底端表面与第一弹簧(15)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述探针(18)的顶端固定设置有探针凸起(19)，所述探针凸起(19)的顶端轴截面形状设置为弧形，且探针凸起(19)与电极(11)竖直共线设置。

6.根据权利要求5所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述探针凸起(19)包括导电层(22)，所述导电层(22)的外部覆裹有强化层(23)，且导电层(22)为铜材质的构件，所述强化层(23)的外部设置有抗氧化层(24)，且强化层(23)为镍钴合金材质的构件。

7.根据权利要求1所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述待测电路板(1)的顶端表面设置有通电端口(2)，且待测电路板(1)的顶端表面靠近通电端口(2)的一侧设置有设备接口(3)，所述设备接口(3)的一端设置有排针(5)，所述排针(5)的一端设置有电容(4)。

8.根据权利要求7所述的一种高测试密度电路测试板，其特征在于：所述待测电路板(1)的顶端表面靠近电容(4)的一端设置有电阻块(6)，所述电阻块(6)的一端设置有扩展块(7)。

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