KR20110071070A - 전자 소자 소켓 - Google Patents

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KR20110071070A
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KR
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hole
socket
elastic member
coil spring
electronic element
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KR1020117007346A
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Inventor
유이치 츠바키
마사히코 코바야시
Original Assignee
쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

전자 소자의 단자와 회로 기판의 접점 사이의 도전성 경로를 단축할 수 있는 전자 소자 소켓을 제공하기 위한 것이다. 전자 소자의 복수의 단자를 회로 기판의 대응하는 접점에 전기적으로 접속하는 소켓부(10)가 단자의 위치에 대응하여 배열된 복수의 관통 구멍(105)을 갖는 전자 소자 소켓(1)이 제공된다. 각각의 관통 구멍(105)은, 관통 구멍의 길이 방향을 따라 탄성을 갖는 상부 부분 및 관통 구멍의 연장 방향과 실질적으로 평행한 도전성 경로를 형성할 수 있는 하부 부분을 구비하는 코일 스프링으로 구성된 탄성 부재(107); 전자 소자가 부착되고 단자와 회로 기판의 접점이 전기적으로 접속되는 제2 상태에서 상부 표면을 향해 탄성 부재로부터 편의되는, 도전성을 갖는 플런저(108); 및 탄성 부재가 압축된 때 탄성 부재의 상부 부분과 플런저가 서로 접촉하는 탄성 부재의 일부분 근방 및 탄성 부재의 하부 부분을 전기적으로 접속하도록 관통 구멍의 내측 표면에 형성되는 도전성 막(106)을 갖는다.

Description

전자 소자 소켓{ELECTRONIC DEVICE SOCKET}
본 발명은 전자 소자 소켓에 관한 것이다.
종래에는, 랜드 그리드 어레이(land grid array)(이하, "LGA"라고 함) 또는 볼 그리드 어레이(ball grid array)(이하, "BGA"라고 함)와 같은 다수의 단자를 갖는 집적회로 패키지 또는 다른 전자 소자를 회로 기판에 분리가능하게 부착하기 위하여, 그러한 전자 소자와 회로 기판 사이에 삽입되는 전자 소자 소켓이 널리 사용되어 왔다. 그러한 전자 소자 소켓은 전자 소자의 단자와 회로 기판의 접점을 전기적으로 접속하기 위한 복수의 접촉 단자를 구비한다. 또한, 전자 소자 소켓에서는, 전자 소자로부터 출력되는 신호를 높은 신뢰성으로 회로 기판에 전달하기 위하여, 접촉 단자의 도전 불량을 방지하고 노이즈 발생을 억제하기 위한 다양한 구성이 제공된다(일본 등록실용신안 제3099091호 및 국제특허공개 WO99/41812호 참조).
예를 들어, 일본 등록실용신안 제3099091호의 요약서에는, "BGA(21)를 지지하기 위한 플레이트 형상을 형성하는 절연 기판(1), 이 기판을 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(2), 및 관통 구멍(2)의 내측 표면과 접촉하고 관통 구멍(2)의 축선 o-방향으로 신축가능한 도전성 코일 스프링(41)을 갖고, 코일 스프링(41) 및 땜납 볼(22)이 전기적으로 접속되며, 관통 구멍(2)의 내측 표면은 금속 도금(3)을 구비하여 고주파 전류가 축선 o-방향으로 흐를 수 있게 한 반도체 패키지 소켓"이 개시되어 있다.
또한, 국제특허공개 WO99/41812호의 요약서에는, "교번적으로 적층된 접지 도체층(23, 25) 및 전력 도체층(22, 24)으로 구성되고, 복수의 관통 구멍 도체(21a, 21a', 21b, 21c)를 구비하며, DUT(4)의 단자에 전기적으로 접속된 프로브 접점(3a, 3b, 3c)을 적어도 하나의 관통 구멍 도체(21a')를 제외한 나머지의 관통 구멍 도체(21a, 21b, 21c)에 부착하는 적어도 4개의 도체층을 갖는 다층 인쇄 회로 기판(20)이며, 상기 접지 도체층이 관통 구멍 도체(21a, 21a')에 전기적으로 접속되고, 상기 전력 도체층이 관통 구멍 도체(21b)에 전기적으로 접속되며, 인쇄 회로 기판(20)의 재료를 유전체로서 이용한 커패시터(CA, CB)가 접지 도체층과 전력 도체층 사이에 형성된다"는 것이 개시되어 있다.
그러나, 전자 소자의 동작 주파수는 근년에 상승하고 있다. 또한, 동작 주파수의 상승과 함께, 전자 소자와 회로 기판 사이에서 전파되는 신호의 주파수가 또한 상승하고 있다. 신호의 주파수는 일부 경우에서 1 ㎓ 이상이 되었다. 따라서, 그러한 고주파 신호를 높은 신뢰성으로 전달하는 것을 가능하게 하기 위하여, 전자 소자 소켓의 도전성의 추가의 개선이 요구되고 있다.
따라서, 본 발명은 그 주제로서, 전자 소자의 단자와 회로 기판의 접점 사이의 도전성 경로를 단축할 수 있는 전자 소자 소켓의 제공을 갖는다.
본 발명의 일 태양에 따르면, 전자 소자의 복수의 단자를 회로 기판의 대응하는 접점에 전기적으로 접속하는 소켓부를 구비하고, 전자 소자가 부착되지 않은 제1 상태와 전자 소자가 부착되어 단자와 접점이 전기적으로 접속되는 제2 상태 사이에서 이동할 수 있는 전자 소자 소켓이 제공된다. 전자 소자 소켓에서, 소켓부는 전자 소자의 복수의 단자의 위치에 대응하여 배열되고, 전자 소자에 대면하는 소켓부의 상부 표면 및 회로 기판에 대면하는 하부 표면에서 개방되는 복수의 관통 구멍을 가지며, 소켓부는 복수의 관통 구멍의 각각에서, 코일 형상으로 권취되고 관통 구멍의 길이 방향을 따라 탄성을 갖는 상부 부분 및 상부 부분보다 더욱 조밀하게 코일 형상으로 권취되고 관통 구멍의 연장 방향에 실질적으로 평행한 도전성 경로를 형성할 수 있는 하부 부분을 구비하며 관통 구멍 내로 삽입되는 코일 스프링으로 구성된 탄성 부재; 관통 구멍 내로 삽입되고, 적어도 제2 상태에서 탄성 부재로부터 상부 표면을 향해 편의되는(biased), 도전성을 갖는 플런저; 및 제2 상태에서 탄성 부재가 압축된 때, 탄성 부재의 상부 부분과 플런저가 서로 접촉하는 탄성 부재의 일부분 근방 및 탄성 부재의 하부 부분을 전기적으로 접속하도록 관통 구멍의 내측 표면에 형성되는 도전성 막(film)을 갖는다.
본 발명에 따르면, 전자 소자의 단자와 회로 기판의 접점 사이의 도전성 경로를 단축할 수 있는 전자 소자 소켓을 제공하는 것이 가능하게 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 소켓의 개략 사시도.
도 2는 소켓의 본체부를 형성하는 기판의 개략 사시도.
도 3a는 전자 소자가 부착되지 않은 소켓의 본체부를 형성하는 기판의 개략 부분 측단면도이고, 도 3b는 전자 소자가 부착된 기판의 개략 부분 측단면도.
도 4a 내지 도 4c는 도전성 층의 예를 도시하는 하부 플레이트의 개략 단면 사시도.
이하에서, 본 발명의 실시예가 도면을 참조하여 설명될 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 소켓은 하나의 주 표면, 예를 들어 하부 표면 상에 복수의 단자(예를 들어, 땜납 볼, 핀(pin) 또는 랜드)가 소정의 패턴(예를 들어, 격자 또는 지그재그)으로 배열된 집적회로 패키지 또는 다른 전자 소자를 예를 들어 그 동작을 검증하기 위한 회로 기판에 접속하기 위해 사용된다. 이러한 이유로, 소켓은 전자 소자가 분리가능한 방식으로 부착될 수 있게 한다. 또한, 이 소켓에는 전자 소자의 단자와 회로 기판의 접점을 전기적으로 접속하기 위한 접촉 단자로서 관통 구멍이 형성된다. 도전성 부재가 관통 구멍 내에 배열된다. 또한, 이 소켓에서, 전자 소자의 단자와 회로 기판의 접점 사이의 도전 저항을 감소시키기 위하여, 관통 구멍의 내부에는 도전성 막이 형성되어, 동시에 동일한 전위가 되는 복수의 단자에 대응하는 접촉 단자들의 도전성 막들의 전기적인 접속을 가능하게 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 소켓(1)의 개략 사시도이다. 소켓(1)은 기판(10), 기판(10)을 유지하기 위한 하부 프레임(2), 및 기판(10) 상에 전자 소자를 유지 및 고정하기 위한 상부 프레임(3)과 푸셔(pusher, 4)를 갖는다.
하부 프레임(2)은 플라스틱 또는 다른 전기 절연 재료로부터 형성되고 대략 직사각형 외형을 갖는다. 또한, 하부 프레임(2)의 중앙에 개구부가 형성된다. 또한, 기판(10)은 그 개구부의 하부 표면에 부착된다. 또한, 상부 프레임(3)은 또한 플라스틱 또는 다른 전기 절연 재료로부터 형성되고 대략 직사각형 외형을 갖는다. 또한, 전자 소자(도시되지 않음)의 삽입을 위하여 상부 프레임(3)의 중앙에 개구부가 형성된다. 상부 프레임(3)은 수직 방향으로의 이동을 가능하게 하는 방식으로 하부 프레임(2)에 부착된다. 또한, 전자 소자를 소켓(1)에 부착할 때, 상부 프레임(3)이 하방으로 가압되면, 푸셔(4)는 상향으로 피벗하여 개방된다. 이 상태에서, 전자 소자가 기판(10) 상에 배치된다. 그 이후, 상부 프레임(3)을 하방으로 가압하는 힘이 해제되면, 스프링 또는 다른 편의 수단은 상부 프레임(3)이 상향 방향으로 이동하게 한다. 이와 함께, 푸셔(4)는 전자 소자를 향해 피벗한다. 또한, 푸셔(4)가 전자 소자의 상부 표면을 기판(10) 측으로 가압함으로써 전자 소자가 기판(10)에 고정된다.
하부 프레임(2), 상부 프레임(3) 및 푸셔(4)가 공지된 전자 소자 소켓에 채용되는 다양한 구성으로 만들어질 수 있어서, 하부 프레임(2) 및 상부 프레임(3)의 상세한 설명이 생략될 것임에 주목한다. 또한, 소켓(1)은 상부 프레임(3) 및 푸셔(4)에 더하여, 전자 소자를 유지하기 위한 안내 프레임 및 유지 부재 또는 상부 프레임(3)을 이동시키기 위한 레버 또는 다른 구성요소를 가질 수 있지만, 이들 모두는 공지되어 있어서, 설명은 생략될 것이다.
또한, 전자 소자가 기판(10) 상에 배치된 후, 때때로 전자 소자를 시험하기 위한 시험 시스템의 조작기가 기판(10) 상에서 전자 소자를 가압함으로써, 전자 소자가 기판(10) 상에 유지된다. 이러한 이유로, 소켓(1)은 또한 상부 프레임(3) 및 푸셔(4)에 의해 구성되는 유지기를 가질 필요가 없다.
도 2는 기판(10)의 개략 사시도이다. 또한, 도 3a는 전자 소자가 소켓(1)에 부착되지 않은 제1 상태인 때의 기판(10)의 부분 측단면도인 반면에, 도 3b는 전자 소자가 소켓(1)에 부착되고 전자 소자의 단자(20)와 회로 기판(30)의 접점(31)이 전기적으로 접속된 제2 상태인 때의 기판(10)의 부분 측단면도이다. 소켓부를 형성하는 기판(정렬 기판으로도 불림)(10)은 전기 절연 재료에 의해 주로 형성된 하부 플레이트(102) 및 상부 플레이트(103)를 갖는다. 이들 플레이트는 사출 성형 또는 다른 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다. 대안적으로, 이들 플레이트는 또한 인쇄 회로 기판의 제조 방법과 동일한 방법을 사용하여 제조될 수 있다. 하부 플레이트(102) 및 상부 플레이트(103)는 볼트 및 너트 기구, 래치(latch) 기구 또는 다른 적합한 연결 부재(도시되지 않음)에 의해 연결된다. 또한, 하부 플레이트(102)의 하부 표면(102a)은 소켓(1)이 회로 기판에 부착된 때 회로 기판(30)에 대면한다. 한편, 상부 플레이트(103)의 상부 표면(103a)은 전자 소자가 소켓(1)에 부착된 때 전자 소자에 대면한다.
도 2, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 하부 플레이트(102) 및 상부 플레이트(103)는 접촉 단자를 형성하기 위하여 수직 방향으로 기판(10)을 관통하는 복수의 관통 구멍(105)을 구비한다. 이들 관통 구멍(105)은 예를 들어 격자 또는 지그재그 패턴으로 2개의 직각 수평 방향들에서 소정 간격들로 소켓(1)에 부착될 전자 소자의 단자들에 대응하도록 배열된다. 관통 구멍(105)들의 피치는, 예를 들어 0.5 ㎜, 0.65 ㎜, 0.8 ㎜ 등으로 만들어질 수 있다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 각각의 관통 구멍(105)은 하부 플레이트(102)에 제공되고 하부 표면(102a)으로 개방된 제1 부분(105a), 제1 부분과 동축으로 배열된 제2 부분(105c), 내경이 관통 구멍(105)의 연장 방향으로 점진적으로 변하고 제1 부분(105a)과 제2 부분(105c)을 연결하는 경사 부분(105b)을 갖는다. 관통 구멍(105)의 하부 개구(111)(즉, 회로 기판에 대면하는 개구) 근처의 제1 부분(105a)에서의 내경은 관통 구멍(105)의 중심 부분을 형성하는 제2 부분(105c)에서의 내경보다 작다. 상부 플레이트(103)에서, 관통 구멍(105)은 제2 부분(105c)과 대략 동일한 내경을 갖는 제3 부분(105d)을 구비한다. 또한, 제3 부분(105d)과 연결되고 제3 부분(105d)보다 더 작은 내경을 갖는 제4 부분(105e)이 상부 플레이트(103a)의 상부 표면 개구(112)로서 상부 표면(103a)에서 개방된다.
각각의 관통 구멍(105)의 내부 표면에는, 예를 들어 구리, 금 또는 다른 도전성 금속으로부터 구성된 도전성 막(106)이 형성된다. 도전성 막(106)은 예를 들어 무전해 도금에 의해 플레이트의 내측 표면에 침착될 수 있다. 대안적으로, 금속 포일(foil) 또는 금속 슬리브가 관통 구멍(105) 내부로 삽입되어 도전성 막(106)를 제공할 수 있다. 본 실시예에서, 도전성 막(106)은 제3 부분(105d) 및 제4 부분(105e)의 내부 표면에 제공되지 않지만, 도전성 막(106)은 또한 제3 부분(105d) 및 제4 부분(105e)의 내부 표면에 제공될 수 있다. 하부 플레이트(102)의 하부 표면(102a)에서의 도전성 막(106)의 단부(106a)는 하부 표면(102a)과 실질적으로 동일한 평면 내에 위치될 수 있다. 그러나, 단부(106a)는 바람직하게는 하부 표면(102a)보다 관통 구멍(105)의 더욱 내부에 배열된다. 소켓(1)이 회로 기판(30)에 부착된 때, 하부 플레이트(102)의 하부 표면(102a)은 회로 기판(30)의 표면에 접촉하거나 또는 하부 표면(102a)과 회로 기판(30)의 표면 사이에 약간의 간극이 형성된다. 도전성을 갖는 분말 등이 하부 플레이트(102)와 회로 기판(30) 사이에 개재되면, 도전성 막(106) 및 회로 기판(30)상의 접점(31)이 단락되기 쉽다. 이 경우, 제1 부분(105a)에서의 도전성 막(106)의 단부(106a)가 하부 플레이트(102)의 하부 표면보다 위에 위치되면, 단락의 위험이 감소될 수 있다.
또한, 각각의 관통 구멍(105)의 내부에는, 도전성 금속으로 형성된 코일 스프링(107)이 내장된다. 코일 스프링(107)은 관통 구멍(105)의 제2 부분(105c) 및 제3 부분(105d)에 수용되는 상부 부분(107a) 및 상부 부분(107a)에 연결된 하부 부분(107b)을 구비한다. 상부 부분(107a)은 축방향, 즉 관통 구멍(105)의 연장 방향으로 압축가능한 탄성을 갖는다. 또한, 상부 부분(107a)은 도전성 막(106)을 갖는 관통 구멍(105)의 제2 부분(105c)의 내경과 실질적으로 동일하거나 그보다 작은 외경을 갖는다. 하부 부분(107b)은 상부 부분(107a)으로부터 연속하여 형성된다. 하부 부분(107b)에서, 스프링은 상부 부분(107a)보다 더 조밀하게 권취되어 있다. 또한, 하부 부분(107b)의 외경은 상부 부분(107a)보다 더 작고 관통 구멍(105)의 제1 부분(105a)의 내경과 실질적으로 동일하거나 그보다 작다. 따라서, 코일 스프링(107)의 상부 부분(107a)(즉, 관통 구멍(105)의 제2 부분(105c) 내에 위치된 부분)의 직경은, 관통 구멍(105)의 제1 부분(105a)의 내경보다 더 크다. 이러한 이유로, 기판(10)에서, 코일 스프링(107)은 관통 구멍(105)으로부터 분리되는 것이 방지될 수 있다. 더욱이, 코일 스프링(107)의 상부 부분(107a)의 길이는 관통 구멍(105)의 제2 부분(105c) 및 제3 부분(105d)의 합과 대략 동일한 길이를 갖는다. 한편, 코일 스프링(107)의 하부 부분(107b)의 길이는 관통 구멍(105)의 제1 부분(105a)보다 더 길다. 따라서, 관통 구멍(105)에 삽입된 코일 스프링(107)은, 그의 하부 부분(107b)에서, 관통 구멍(105)의 하부의 개구(111)로부터 나온다. 소켓(1)이 회로 기판(30)에 부착된 때, 코일 스프링(107)의 하단부가 회로 기판(30)의 접점(31)과 접촉함으로써 전기적으로 접속된다. 또한, 후술되는 플런저(108)는 코일 스프링(107)에 의해 항상 상향 방향으로 편의된 상태에 있다.
더욱이, 코일 스프링(107)의 하부 부분(107b)은 코일 스프링(107)이 자유 상태(압축력을 받고 있지 않은 상태)에 있을 때 스프링의 인접하는 권선(turn)들이 서로 접촉하도록 구성된다. 이러한 이유로, 코일 스프링(107)의 하부 부분(107b)에서, 코일 스프링(107) 및 도전성 막(106)에 의해 형성되는 도전성 경로의 단면적이 더 넓어져서, 도전성 경로의 도전 저항이 감소될 수 있다. 또한, 도전성 경로가 코일 형상이 아니라 코일 스프링(107)의 연장 방향에 실질적으로 평행한 직선 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 이유로, 고주파 신호가 전자 소자에 인가될지라도, 이러한 부분에서의 인덕턴스의 발생을 억제할 수 있다. 본 실시예에서는, 하나의 스프링의 외경 및 권취 피치를 변화시킴으로써, 상부 부분(107a)과 하부 부분(107b)이 형성된다. 이러한 이유로, 더 적은 개수의 부품들에 의해 더 낮은 비용으로 탄성 부재를 제조할 수 있다.
다른 실시예로서, 코일 스프링의 하부 부분은, 자유 상태에서 스프링의 인접하는 권선들이 서로 접촉하지 않도록 구성될 수 있고, 전자 소자가 소켓(1) 상에 배치되고 코일 스프링이 압축될 때, 즉 제2 상태에 있을 때, 하부 부분에서의 스프링의 인접하는 권선들이 서로 접촉하도록 구성될 수 있다. 코일 스프링의 하부 부분에서 스프링의 인접하는 권선들이 미리 서로 접촉하도록 코일 스프링이 형성된 때, 도전성 경로는 코일 스프링의 압축 정도에 관계 없이 코일 스프링의 연장 방향에 실질적으로 평행하게 형성되어서, 도전성 경로를 더욱 신뢰성있게 단축시킬 수 있다.
한편, 관통 구멍(105)의 제2 부분(105c)에서, 코일 스프링(107)은 드문드문하게 권취되어서, 코일 스프링(107)은 관통 구멍(105)의 길이 방향을 따라 탄성을 갖는다.
본 실시예에서, 단일 코일 스프링이 탄성 부재를 형성하지만, 탄성 부재는 또한 다른 수단에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상이한 외경 또는 스프링 상수를 갖는 2개의 코일 스프링들을 직렬로 관통 구멍(105)에 삽입하는 것이 또한 가능하다. 또한, 이들 코일 스프링은 또한 일체로 만들어질 수 있다.
대안적으로, 코일 스프링의 하부 부분은 또한 금속 슬리브 또는 금속 봉(rod)으로 구성될 수 있다. 또한, 금속 슬리브 또는 금속 봉의 상단부 부근에서, 이는 코일 스프링의 상부 부분과 공지된 방법으로 연결될 수 있다. 연결 방법으로서, 예를 들어 이들을 기계적으로 결합시키는 방법 또는 그들을 도전성 접착제로 접합하는 방법을 채용할 수 있다. 더욱이, 코일 스프링의 상부 부분은 단지 도전성을 갖는 탄성 부재일 필요가 있다. 상부 부분은, 예를 들어, 도전성을 갖는 탄성중합체, 도전성 재료로 구성된 공기 스프링, 관통 구멍(105)의 연장 방향으로 압축가능한 판 스프링 등으로 구성될 수 있다.
또한, 각각의 관통 구멍(105)은 전자 소자의 단자와 코일 스프링(107) 및 도전성 막(106)을 전기적으로 접속하기 위하여 도전성 금속으로 형성된 긴 핀 형상의 플런저(108)를 수용한다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 전자 소자가 소켓(1)에 부착된 때, 플런저(108)의 상단부는 전자 소자의 단자(20)와 신뢰성있게 접촉하도록 관통 구멍(105)의 상부의 개구로부터 나온다. 한편, 플런저(108)의 하단부는 코일 스프링(107)의 내부로 삽입된다. 또한, 플런저(108)의 길이 방향으로의 대략 중간에서, 직경이 플런저의 다른 부분보다 더 큰 플랜지(118)가 형성된다. 플랜지(118)의 하단부(118a)는 코일 스프링(107)의 상단부와 결합된다. 이러한 이유로, 전자 소자가 소켓(1)에 부착되고 전자 소자의 단자가 플런저(108)를 하방으로 가압할 때, 플런저(108)는 하향 이동하고 플런저(108)는 코일 스프링(107)을 관통 구멍(105)의 길이 방향을 따라 압축한다. 이로 인해, 플런저(108)와 코일 스프링(107)은 신뢰성있게 서로 접촉하여, 플런저(108)와 코일 스프링(107)의 불량한 접속이 방지된다. 또한, 플런저(108)와 코일 스프링(107) 및 도전성 막(106)의 접촉 면적이 증가하여서, 플런저(108)와 코일 스프링(107)으로부터 도전성 막(106)을 통한 도전성 경로의 저항이 감소될 수 있다.
각각의 플런저(108)의 길이는 바람직하게는 플런저(108)가 이동 범위의 하단에 위치될 때(즉, 제2 상태)에도, 플런저(108)의 하단부가 관통 구멍(105)의 내경이 큰 부분(즉, 제2 부분(105c))에 내장되도록 설계됨에 주목한다. 이러한 방식으로 플런저(108)의 길이를 설계함으로써, 전자 소자가 소켓(1)으로부터 분리될 때, 플런저(108)의 하단부가 코일 스프링(107)의 가는 직경 부분에 걸려서 빼낼 수 없게 되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제2 상태에서, 바람직하게는 플런저(108)의 하단부 부분은 코일 스프링(107)의 드문드문하게 권취된 부분과 접촉한다. 플런저(108)가 코일 스프링(107)의 내주(inner circumferential) 표면과 접촉하면, 코일 스프링(107)은 휘어지고, 탄성 반발력은 플런저(108)가 코일 스프링(107)에 의해 되밀리게 한다. 이러한 탄성 반발력이 클 때, 코일 스프링(107)과 플런저(108) 사이의 마모가 더 커지게 되고, 수직 방향으로의 플런저(108)의 이동이 저해되기 쉽다. 코일 스프링(107)의 조밀하게 권취된 부분의 강성은 드문드문하게 권취된 부분의 강성보다 더 높아진다. 이러한 이유로, 플런저(108)의 하단부 부분이 코일 스프링(107)과 접촉할 때, 접촉되는 코일 스프링(107)의 부분이 드문드문하게 권취되게 한 것은, 플런저(108)에 작용하는 탄성 반발력이 더 작아지게 할 수 있고 이에 의해 수직 방향으로의 플런저(108)의 원활한 이동을 가능하게 한다.
더욱이, 코일 스프링(107)의 조밀하게 권취된 부분은 바람직하게는 짧다. 바람직하게는, 코일 스프링(107)의 상부 부분(107a)은 실질적으로 드문드문하게 권취된 부분만으로 구성된다. 개시된 소켓에서, 전자 소자의 뒤틀림 또는 단자(20)의 크기의 변동은 높이 방향으로의 단자(20)의 위치의 변동을 유발한다. 이때에 단자(20)와 회로 기판(30)의 접점(31) 사이에서 신뢰성있는 전기 접속을 가능하게 하기 위해, 바람직하게는 수직 방향으로의 플런저(108)의 이동량이 가능한 한 크다. 코일 스프링(107)의 조밀하게 권취된 부분이 짧을수록, 길이 방향으로의 탄성을 부여하는 코일 스프링(107)의 드문드문하게 권취된 부분의 치수가 더 길어진다. 이러한 이유로, 소켓(1)의 높이가 동일할 때, 코일 스프링(107)의 조밀하게 권취된 부분이 짧을수록, 플런저(108)의 이동량이 더 크게 될 수 있다. 더욱이, 플런저(108)의 이동량을 증가시킬 수 있다면, 드문드문하게 권취된 부분의 스프링 상수가 감소될 수 있다. 이러한 이유로, 단자(20)의 높이 방향(관통 구멍(105)의 장축 방향)으로의 위치가 다를지라도, 플런저(108)와 단자(20) 사이의 접촉 압력의 변화가 더 작아지게 되어 안정한 접촉 상태가 얻어질 수 있다.
더욱이, 각각의 관통 구멍(105)은 상부 개구(112) 근방에서 내경이 좁아진다. 좁아진 부분은 플런저(108)의 플랜지(118)의 상단부와 결합하여, 플런저(108)의 이동 범위의 상단을 한정한다.
플런저의 플랜지(118)로부터 상부 측에 위치되고 코일 스프링(107)의 외부에서 기판(10)의 상부 표면(103a) 측으로 연장되는 플런저의 상부 부분(108a)의 길이와 플랜지(118)로부터 하부 측에 위치되고 코일 스프링(107)의 상부 부분(107a) 내로 삽입되는 플런저의 하부 부분(108b)의 길이는 임의의 길이로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 하부 부분(108b)의 길이는 상부 부분(108a)의 길이와 실질적으로 동일하거나 그보다 더 길 수 있다. 플런저가 전자 소자에 의해 하방으로 가압될 때, 단자(20)로부터의 위치 편향 또는 코일 스프링(107)의 굴곡은 관통 구멍(105)의 장축 방향으로부터 플런저를 기울어지게 한다. 이러한 이유로, 플런저(108)를 이러한 방식으로 구성하면, 플런저(108)가 하부 측으로 하방으로 가압되는 것에 의해 기울어질 때, 플런저(108)의 상단부의 관통 구멍(105)의 중심으로부터의 편향량과 비교하여, 관통 구멍(105)의 중심으로부터의 하단부의 편향량이 실질적으로 동일하거나 더 커지게 된다. 이러한 이유로, 플런저(108)의 하단부 부분과 코일 스프링(107) 및 하단부 부분 근방의 코일 스프링(107)과 도전성 막(106)이 보다 신뢰성있게 접촉될 수 있다. "하단부 부분"이 플런저의 전방 단부만으로 한정되지 않고 전방 단부에 인접하는 전방 단부의 부근을 포함하는 용어로서 이해됨에 주목한다.
한편, 하부 부분(108b)의 길이는 상부 부분(108a)의 길이보다 더 짧을 수 있다. 플런저(108)의 하부 부분(108b)의 길이가 더 짧을수록, 전자 소자의 단자의 위치 편향에 대한 공차가 더 커진다. 단자(20)가 관통 구멍(105)의 중심으로부터 오프셋되어 배열될 때, 플런저(108) 및 단자(20)를 서로 접촉시키기 위해, 관통 구멍(105)의 중심으로부터의 단자(20)의 위치 편향에 대응하여 플런저(108)가 기울어져야 한다. 이는 하부 부분(108b)의 길이가 짧을수록, 플런저(108)의 하단부 부분이 코일 스프링(107)을 통해 관통 구멍(105)의 내측 표면과 맞닿을 때 관통 구멍(105)의 장축 방향으로부터의 플런저(108)의 기울기가 더 크게 될 수 있기 때문이다.
여기서, 전자 소자의 복수의 단자들 중 일부의 단자들은 때때로 동시에 동일한 전위가 된다. 예를 들어, 전자 소자는 복수의 접지 단자를 갖고, 이들 접지 단자의 전위는 항상 동일하게 된다. 또한, 전자 소자는 때때로 복수의 전력 단자, 복수의 방열 단자, 또는 동일한 신호를 출력하거나 동일한 신호를 입력으로서 수신하는 복수의 신호 단자를 갖는다. 또한, 전력 단자의 전위는 항상 동일하게 된다. 유사하게, 방열 단자의 전위 및 신호 단자의 전위가 또한 동시에 동일하게 된다.
따라서, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 전자 소자의 동일한 전위를 동시에 갖는 복수의 단자에 대응하는 복수의 관통 구멍(105)에 제공된 도전성 막(106)을 전기적으로 접속하기 위한 도전성 층(109)이 하부 플레이트(102)의 내부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 소켓(1)에서도, 복수의 접지 단자에 대응하는 접촉 단자를 전기적으로 접속함으로써, 신호가 전송되게 하는 도전성 경로가 접지 전위를 갖는 도전성 층(109)에 의해 둘러싸여서, 외부 노이즈의 영향에 대한 저항을 제공할 수 있다. 또한, 도전성 층(109)은 상부 플레이트(103)와 하부 플레이트(102) 사이에, 또는 상부 플레이트(103)의 상부 표면에 형성될 수 있다. 그러나, 도전성 층(109)을 하부 플레이트(102) 내부에 제공함으로써, 소켓의 조립 단계 동안 등에서 혼합된 도전성 이물질이 도전성 층(109)과 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 이러한 이유로, 이물질의 접촉에 기인하여 상이한 신호들을 출력하는 전자 소자의 단자들 사이의 단락이라는 문제의 발생을 방지할 수 있다. 도전성 층(109)은 무전해 도금 또는 다른 방법에 의해 하부 플레이트(102)의 표면 또는 내부에 침착될 수 있다. 구리 포일 또는 다른 금속 포일이 또한 도전성 층(109)으로서 하부 플레이트(102)의 표면 또는 내부에 접합될 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 도전성 층(109)의 예를 도시하기 위해 수평으로 절단된 하부 플레이트(102)의 개략 단면 사시도이다. 도 4a에 도시된 예에서, 도전성 층(109)은 최외측 주연부에 배열된 관통 구멍(105)들에 제공된 도전성 막들을 전기적으로 접속한다.
또한, 도 4b에 도시된 예에서, 도전성 층(109)은 기판(10)의 중앙에 배열된 복수의 관통 구멍(105A 내지 105C)에 제공된 도전성 막들을 전기적으로 접속한다.
더욱이, 도 4c에 도시된 예에서, 도전성 층(109)은 하부 플레이트(102)의 외주(outer circumferential) 측면들에 형성된다. 또한, 동시에 동일한 전위를 갖는 전자 소자의 단자들 또는 전자 소자의 열 소산의 목적만을 위하여 형성된 "서멀 보어(thermal bore)"라 불리는 단자들에 대응하는 관통 구멍(105)들에 제공된 도전성 막(106)들 및 도전성 층(109)을 전기적으로 접속하기 위하여 하부 플레이트(102) 내에 도전성 와이어(110)가 형성된다. 이러한 방식으로 구성된 때, 도전성 층(109)은 방열 경로로서 또한 기능할 수 있고, 전자 소자에 의해 생성되는 열을 소켓(1)을 통해 보다 효율적으로 소산시킬 수 있다. 하부 플레이트(102)의 외주 측면에서 노출된 도전성 층(109)은 열 소산을 담당하는 소켓(1)의 부재(도시되지 않음)와 접촉되면 열 소산 효과를 더욱 개선할 수 있다.
다음으로, 개시된 전자 소자 소켓(1)을 사용하여 전자 소자를 측정하는 절차가 설명될 것이다.
우선, 개시된 전자 소자 소켓(1)이 회로 기판에 나사 또는 다른 공지된 기술에 의해 고정된다. 이때, 소켓(1)은 회로 기판(30)의 접점(31)과 소켓(1)의 관통 구멍(105)이 서로 정렬된 상태로 고정된다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 하부 표면(102a)은 회로 기판(30)의 표면과 접촉하거나 또는 약간의 간극을 통한 상태로 회로 기판(30) 상에 배열된다. 코일 스프링(107)의 하단부가 회로 기판(30)의 접점(31)에 맞닿게 되어서, 코일 스프링(107)은 도면에서 상향(기판(30)의 상부 표면 측)으로 이동하고 관통 구멍(105)의 경사 부분(105b)과 코일 스프링(107) 사이에 간극이 생긴다(제1 상태).
다음으로, 전자 소자는 전자 소자의 단자(20)와 관통 구멍(105)이 위치가 일치하도록 기판(10) 상에 배열된다. 또한, 소켓(1)의 푸셔(4)로 인해, 전자 소자는 기판(10)을 향해 편의된다(제2 상태).
이때, 각각의 코일 스프링(107)이 압축되고, 플런저(108)가 관통 구멍(105)의 길이 방향으로부터 기울어지거나, 또는 코일 스프링(107)이 굴곡하여 플런저(108)의 하단부 부분이 코일 스프링(107)의 내주 측과 접촉한다. 또한, 플런저(108)의 하단부 부분과 코일 스프링(107)이 서로 접촉하는 부분 근방에서, 코일 스프링(107)은 도전성 막(106)과 접촉한다. 이로 인해, 전류가 흐르는 코일 스프링(107)의 스프링 부분의 길이를 최소화하고 플런저(108)의 하단부 부분과 도전성 막(106)을 전기적으로 접속하는 도전성 경로가 형성된다. 이 경우, 전류가 플런저(108)의 하단부 부분으로부터 코일 스프링(107)의 권선들을 횡단하여 즉시 도전성 막(106)으로 흐르는 도전성 경로가 형성된다. 이러한 이유로, 코일 스프링(107)의 상부 부분(107a)의 나선을 따라 전류가 흐르지 않기 때문에, 인덕턴스의 발생이 억제될 수 있고, 도전성 경로의 단면적이 증가될 수 있고, 도전성 경로가 최단으로 만들어질 수 있다.
또한, 코일 스프링(107)의 하부 부분(107b)은 또한 관통 구멍(105)의 연장 방향으로부터 다소 기울어져 있어서, 하부 부분(107b)은 또한 관통 구멍(105)의 제1 부분(105a)에 제공된 도전성 막(106)과 접촉한다. 따라서, 플런저(108)로부터 코일 스프링(107)의 상부 부분(107a)를 통해 도전성 막(106)으로 흐르는 전류는, 제1 부분의 부분(105a) 또는 경사 부분(105b)에 제공된 도전성 막(106)으로부터 코일 스프링(107)의 하부 부분(107b)으로 직접 도전될 수 있다. 하부 부분(107b)에서, 전술된 바와 같이, 관통 구멍(105)의 장축 방향을 따라 전류 경로를 형성할 수 있다. 이러한 방식으로, 도전성 막(106)이 코일 스프링(107)의 하부 부분(107b)과 전기적으로 접속되어서, 본 발명의 실시예에 따른 소켓(1)은 소켓(1)과 회로 기판(30)의 접속 부분에서 인덕턴스를 유발하지 않고 짧은 도전성 경로에 의해 회로 기판(30)에 신호를 흘릴 수 있다.
또한, 코일 스프링(107)이 압축되어서, 탄성 반발력은 플런저(108) 및 전자 소자의 접촉 부분이 회로 기판(30)의 접점(31) 및 코일 스프링(107)의 하부 부분(107b)에 신뢰성있게 전기적으로 접속되게 한다.
이 상태에서, 원하는 시험 신호가 회로 기판(30) 및 소켓(1)을 통해 전자 소자에 인가되고 전자 소자로부터의 출력이 소켓(1) 및 회로 기판(30)을 통해 측정된다.
전자 소자의 측정이 종료된 후, 상부 프레임(3)이 하방으로 가압되어 푸셔(4)로부터의 가압력을 해제하여서, 전자 소자가 소켓(1)으로부터 꺼내질 수 있다(제1 상태).
전술된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 소켓은 접촉 단자로서 형성되는 관통 구멍의 내부에 도전성 막을 형성하고, 탄성 부재로서 역할하는 코일 스프링의 권선들 이외의 위치에 전류를 흘린다. 이러한 이유로, 이러한 전자 소자 소켓은 전자 소자의 단자와 회로 기판의 접점 사이의 도전성 경로가 단축될 수 있게 하고, 인덕턴스의 발생이 억제될 수 있게 한다. 또한, 동시에 동일한 전위를 갖는 전자 소자의 단자들에 대응하는 접촉 단자들의 도전성 막들의 전기적 접속에 의해, 전자 소자의 단자로부터 회로 기판의 접점까지의 신호의 도전성 경로가 확대되었다. 이러한 이유로, 전자 소자 소켓은 전자 소자의 단자와 회로 기판의 접점 사이의 도전 저항을 감소시킬 수 있다.
본 발명이 상기 실시예로 한정되지 않음에 주목한다. 예를 들어, 본 발명은 회로 기판 상에 전자 소자를 장착하는 소켓에 적용될 수 있다.
또한, 예를 들어, 기판(10)은 상부 플레이트(103) 및 하부 플레이트(102)로 구성되지만, 기판(10)은 또한 3개 이상의 플레이트로 구성될 수 있다. 대안적으로, 기판(10)은 또한 단일 플레이트로 구성될 수 있다. 이 경우, 코일 스프링의 하부 부분의 외경과 실질적으로 동일하거나 그보다 더 큰 내경을 갖는 제1 부분 및 이보다 더 큰 내경을 갖는 제2 부분으로 구성된 관통 구멍을 플레이트 내에 형성할 수 있다. 또한, 플런저의 상부 부분의 외경보다 더 큰 내경 및 관통 구멍의 제2 부분과 실질적으로 동일한 외경을 갖는 도넛 형상의 부재를 관통 구멍 내로 삽입하여, 기판(10)으로부터의 플런저의 분리를 방지하는 것이 또한 가능하다.
상기의 방식으로, 당업자는 본 발명의 범주 내의 실시 모드에 따라 다양한 변경을 만들 수 있다.

Claims (5)

  1. 전자 소자의 복수의 단자를 회로 기판의 대응하는 접점에 전기적으로 접속하는 소켓부를 구비하고, 전자 소자가 부착되지 않은 제1 상태와 전자 소자가 부착되어 상기 단자와 상기 접점이 전기적으로 접속되는 제2 상태 사이에서 이동할 수 있는 전자 소자 소켓으로서,
    상기 소켓부는
    전자 소자의 복수의 단자의 위치에 대응하여 배열되고, 전자 소자에 대면하는 상기 소켓부의 상부 표면 및 회로 기판에 대면하는 하부 표면에서 개방되는 복수의 관통 구멍을 포함하고,
    상기 소켓부는, 상기 복수의 관통 구멍의 각각에서,
    코일 형상으로 권취되고 상기 관통 구멍의 길이 방향을 따라 탄성을 갖는 상부 부분 및 상기 상부 부분보다 더욱 조밀하게 코일 형상으로 권취되고 상기 관통 구멍의 연장 방향에 실질적으로 평행한 도전성 경로를 형성할 수 있는 하부 부분을 구비하며 상기 관통 구멍 내로 삽입되는 코일 스프링으로 구성된 탄성 부재;
    상기 관통 구멍 내로 삽입되고, 적어도 상기 제2 상태에서 상기 탄성 부재로부터 상기 상부 표면을 향해 편의되는(biased), 도전성을 갖는 플런저; 및
    상기 제2 상태에서 상기 탄성 부재가 압축된 때, 상기 탄성 부재의 상부 부분과 상기 플런저가 서로 접촉하는 상기 탄성 부재의 일부분 근방 및 상기 탄성 부재의 하부 부분을 전기적으로 접속하도록 상기 관통 구멍의 내측 표면에 형성되는 도전성 막(film)을 갖는, 전자 소자 소켓.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플런저는 상기 탄성 부재의 상기 상부 부분 내로 삽입되는 하부 부분 및 상기 탄성 부재의 외부에서 상기 소켓부의 상기 상부 표면 측으로 연장되는 상부 부분을 구비하고,
    전자 소자가 상기 소켓부상 배치될 때, 상기 하부 부분은 상기 탄성 부재의 상기 상부 부분을 통해 도전성 막과 전기적으로 접속되는, 전자 소자 소켓.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 탄성 부재의 상부 부분의 외경은 상기 탄성 부재의 하부 부분이 배열되는 상기 관통 구멍의 내경보다 더 큰, 전자 소자 소켓.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하부 표면 측에서의 상기 도전성 막의 단부는 상기 하부 표면으로부터 상기 상부 표면 측에 위치되는, 전자 소자 소켓.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 소켓부는 복수의 상기 도전성 막을 전기적으로 접속하는 도전성 층을 추가로 포함하는, 전자 소자 소켓.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130010311A (ko) * 2011-07-18 2013-01-28 주식회사 코리아 인스트루먼트 수직형 프로브 카드

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101415722B1 (ko) 2010-06-25 2014-07-25 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 콘택트 프로브 및 프로브 유닛
US8506307B2 (en) * 2010-12-02 2013-08-13 Interconnect Devices, Inc. Electrical connector with embedded shell layer
DE102011085856A1 (de) * 2011-11-07 2013-05-08 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von Elektronikeinheiten
JP5985447B2 (ja) * 2013-08-21 2016-09-06 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス
US9312610B2 (en) * 2013-09-06 2016-04-12 Sensata Technologies, Inc. Stepped spring contact
EP3112830B1 (en) 2015-07-01 2018-08-22 Sensata Technologies, Inc. Temperature sensor and method for the production of a temperature sensor
JP6706494B2 (ja) * 2015-12-14 2020-06-10 センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド インターフェース構造
DE102016211256A1 (de) * 2016-06-23 2017-12-28 Zf Friedrichshafen Ag Kontaktsystem, Leiterplattenanordnung und Steckeranordnung
CN107978883A (zh) * 2016-10-21 2018-05-01 漳州立达信光电子科技有限公司 电连接结构
US10428716B2 (en) 2016-12-20 2019-10-01 Sensata Technologies, Inc. High-temperature exhaust sensor
US10502641B2 (en) 2017-05-18 2019-12-10 Sensata Technologies, Inc. Floating conductor housing
US10128593B1 (en) * 2017-09-28 2018-11-13 International Business Machines Corporation Connector having a body with a conductive layer common to top and bottom surfaces of the body as well as to wall surfaces of a plurality of holes in the body
CN112510434A (zh) * 2019-09-16 2021-03-16 康普技术有限责任公司 具有轴向浮动的内接触部的同轴连接器
US11909144B2 (en) * 2021-03-10 2024-02-20 Enplas Corporation Socket
JP2024010473A (ja) * 2022-07-12 2024-01-24 山一電機株式会社 コンタクトピン及び検査用ソケット

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0399091A (ja) 1989-09-13 1991-04-24 Nippon Koutai Kenkyusho:Kk ラクトシルセラミド誘導体及びその製造法
JP3099091B2 (ja) 1990-06-01 2000-10-16 勝基 稲津 木製品等の加飾方法
TW456074B (en) * 1998-02-17 2001-09-21 Advantest Corp IC socket
JP4384765B2 (ja) * 1999-12-24 2009-12-16 日本発條株式会社 導電性接触子
US6844749B2 (en) * 2002-07-18 2005-01-18 Aries Electronics, Inc. Integrated circuit test probe
JP3768183B2 (ja) * 2002-10-28 2006-04-19 山一電機株式会社 狭ピッチｉｃパッケージ用ｉｃソケット
US6846184B2 (en) * 2003-01-24 2005-01-25 High Connection Density Inc. Low inductance electrical contacts and LGA connector system
KR200316878Y1 (ko) 2003-03-19 2003-06-19 (주)티에스이 볼 그리드 어레이(ｂｇａ) 패키지용 테스트 소켓
WO2005006003A1 (ja) * 2003-07-10 2005-01-20 Nec Corporation Ｂｇａ用ｌｓｉテストソケット
JP4900843B2 (ja) * 2008-12-26 2012-03-21 山一電機株式会社 半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクト
US7927109B1 (en) * 2009-10-30 2011-04-19 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having plated conductive layer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130010311A (ko) * 2011-07-18 2013-01-28 주식회사 코리아 인스트루먼트 수직형 프로브 카드

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Publication number Publication date
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US8556638B2 (en) 2013-10-15

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