KR20130010311A - 수직형 프로브 카드 - Google Patents

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KR20130010311A
KR20130010311A KR1020110071027A KR20110071027A KR20130010311A KR 20130010311 A KR20130010311 A KR 20130010311A KR 1020110071027 A KR1020110071027 A KR 1020110071027A KR 20110071027 A KR20110071027 A KR 20110071027A KR 20130010311 A KR20130010311 A KR 20130010311A
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vertical probe
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KR1020110071027A
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김경섭
손승대
김영진
김형태
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주식회사 코리아 인스트루먼트
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Abstract

본 발명은 가이드블록의 관통공에 도금층을 형성함으로써 짧은 신호전달 길이를 제공하여 신호손실율을 감소시키는 한편, 반도체 소자의 미세 피치화에 능동적으로 대응할 수 있으며 제조 시간 및 비용을 절감할 수 있는 수직형 프로브 카드에 관한 것이다.
이를 위해, 반도체 소자(60)의 단자(61)와 대응되도록 수직 형성된 복수의 관통공(12)과, 관통공(12)의 상단에 단턱(13)이 형성된 가이드블록(10); 관통공(12)의 내면에 형성된 전도성 물질의 도금층(20); 상기 관통공(12)에 삽입되어 단턱(13)에 의해 안내되며 일단이 반도체 소자(60)의 단자(61)와 접촉하는 팁부(32)와, 팁부(32)의 타단으로부터 넓게 단차져서 도금층(20)과 일부분이 접촉되는 연결부(34)로 이루어진 플런저(30); 상기 관통공(12)에 수용되어 상기 도금층(20)과 접촉되면서 일단이 플런저(30)를 탄성 지지하는 도전성의 코일 마이크로 스프링(40); 및 마이크로 스프링(40)의 타단과 접촉되어 이를 지지하는 복수의 단자(51)가 구비된 테스트 기판(50);을 포함한 수직형 프로브 카드가 제공된다.

Description

수직형 프로브 카드{VERTICAL PROBE CARD}
본 발명은 마이크로 스프링을 이용한 수직형 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가이드블록의 관통공에 도금층을 형성함으로써 짧은 신호전달 길이를 제공하여 신호손실율을 감소시키는 한편, 반도체 소자의 미세 피치화에 능동적으로 대응할 수 있으며 제조 시간 및 비용을 절감할 수 있는 수직형 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하기 위해서는 반도체 소자와 테스트 장치간의 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 한다. 통상 테스트 장치로는 프로브 카드(Probe card)가 이용되고 있으며, 특히 반도체 소자의 단자(pad) 간격이 미세한 경우에는 수직형 프로브(Vertical Type Probe)가 설치된 프로브 카드가 이용되고 있다. 상당수의 수직형 프로브 카드에는 반도체 소자의 단자와의 접속을 위하여 일명 포고 핀(Pogo pin)이라고 하는 스프링을 이용한 도전성 접속체가 사용되고 있다.
도 1은 종래기술에 따른 수직형 프로브 카드를 나타내는 도면이다. 도 1에 도시된 수직형 프로브 카드는 플런저(130)와 코일 스프링(140)으로 이루어진 포고 핀이 구비되어 있다. 이때, 도 1a의 프로브 카드 구조는 대한민국 등록특허 제0843203호 및 제0968622호에 개시되어 있으며, 도 1b의 프로브 카드 구조는 대한민국 공개특허 2010-0098033호에 개시되어 있다.
도 1a 및 도 1b에 의하면, 포고 핀이 상부 블록(110a)과 하부 블록(110b)으로 이루어진 가이드블록(110)에 수직 형성된 복수의 관통공(112)에 각각 내장되고, 테스트 기판(150)과 반도체 소자(160)를 전기적으로 연결한다. 이때, 관통공(112)의 상단에는 플런저(130)를 안내하기 위한 단턱(113a)이 형성되어 있다.
이와 같은 수직형 프로브 카드는 포고 핀의 플런저(130)가 반도체 소자(160)의 단자(161)들과 접촉함으로써 탐침(Probe) 역할을 하고, 코일 스프링(140)의 나선형 와이어가 전기적 신호전달 경로가 된다. 그리고 테스트 시스템(Test system)으로부터 전달되는 검사신호를 테스트 기판(150)과 포고 핀을 통하여 반도체 소자(160)로 인가하고 상기 반도체 소자(160)로부터 수신되는 응답 신호를 검출 및 분석하여 반도체 소자(160)의 불량 여부 및 전기적 특성을 검사하게 된다.
그러나 종래의 수직형 프로브 카드는 코일 스프링(140)의 와이어가 길어지면 신호전달 구간이 길어져서 신호손실율이 커지는 문제점이 있다. 그리고 신호손실율이 커짐에 따라 수직형 프로브 카드의 신뢰성이 저하되는 요인이 되고 있다.
한편, 도 1a의 포고 핀은 플런저(130)와 코일 스프링(140)의 접속불량(open)을 방지하기 위해 플런저(130)와 코일 스프링(140)을 용접하거나 솔더링 접합하는 본딩공정을 수행하고 있다. 그러나 상기 본딩공정은 프로브 카드 조립 공정 외에 별도의 공정 시간이 많이 소요되고, 그 결과 전체적으로 제조 시간 및 비용을 증가시키는 문제점이 있다.
또한, 도 1b의 포고 핀은 플런저(130')의 하단으로부터 봉체(131)가 연장 형성되고, 여기에 코일 스프링(140)이 삽입되는 구조이다. 이에 의하면 별도의 본딩공정이 필요 없지만, 플런저(130')의 부피가 커지고, 플런저(130')와 코일 스프링(140)이 관통공(112)에 수용되는 구조로 되어 있기 때문에 미세피치 대응에 한계가 있다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 짧은 신호전달 길이를 제공하여 신호손실율을 감소시킬 수 있는 수직형 프로브 카드를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 포고 핀의 플런저와 마이크로 스프링의 결합구조를 개선하여 반도체 소자의 미세피치화에 능동적으로 대응하고, 효율적인 접속구조를 제공하여 제조 시간 및 비용을 대폭 절감할 수 있는 수직형 프로브 카드를 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 반도체 소자의 단자와 대응되도록 수직 형성된 복수의 관통공과, 관통공의 상단에 단턱이 형성된 구비된 가이드블록; 관통공의 내면에 형성된 도금층; 상기 관통공에 삽입되어 단턱에 의해 안내되며 일단이 반도체 소자의 단자와 접촉하는 팁부와, 팁부로부터 연장되어 도금층과 일부분이 접촉되는 연결부로 이루어진 플런저; 상기 관통공에 수용되어 도금층과 접촉되면서 일단이 플런저를 탄성 지지하는 도전성의 코일 마이크로 스프링; 및 상기 마이크로 스프링의 타단과 접촉되어 이를 지지하는 복수의 단자가 구비된 테스트 기판;을 포함한 수직형 프로브 카드가 제공된다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위하여 반도체 소자의 단자와 대응되도록 수직 형성된 복수의 관통공과, 상기 관통공의 상단에 단턱이 형성된 가이드블록; 상기 관통공의 내면에 형성된 도금층; 상기 관통공에 삽입되어 상기 단턱에 의해 안내되며 일단이 반도체 소자의 단자와 접촉하는 팁부와, 팁부로부터 연장되어 도금층과 일부분이 접촉되는 연결부로 이루어진 플런저; 상기 관통공에 수용되어 상기 도금층과 접촉되면서 일단이 플런저를 탄성 지지하는 마이크로 스프링; 및 상기 도금층과 접하도록 상기 관통공에 삽입되며 마이크로 스프링의 타단과 접촉되어 이를 지지하는 복수의 단자가 구비된 테스트 기판;을 포함한 수직형 프로브 카드가 제공된다.
본 발명에 따른 수직형 프로브 카드에 있어서, 가이드블록은 세라믹 또는 실리콘을 포함한 절연물질로 이루어진다.
이때, 가이드블록은 상부 블록과 하부 블록이 서로 맞대어져 일체로 접합되는 것이 바람직하다.
그리고 도금층은 금(Au)으로 이루어지는 것이 바람직하다.
그리고 플런저는 연결부의 말단에 삽입홈이 형성되고, 마이크로 스프링의 일단이 삽입홈에 밀착하여 삽입된 것이 바람직하다.
이때, 플런저는 팁부와 연결부가 원형봉 또는 사각봉을 포함한 3차원 형태를 가질 수 있고, 플런저는 팁부와 연결부가 박판 형태를 가지는 것도 가능하다.
또한, 플런저는 마이크로 스프링의 내측에 삽입되도록 삽입홈의 바닥면 중앙에서 연장 형성된 돌출부가 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한, 플런저는 내구성 및 내마모성을 강화하기 위하여 연결부의 재질보다 경도가 큰 도전성 금속 물질로 형성하거나 이를 도금하여 형성되는 것도 가능하다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 수직형 프로브 카드는 가이드블록의 관통공에 신호전달을 위한 도금층을 형성하여 신호전달 길이를 단축할 수 있고, 이에 따라 신호손실율이 감소되는 효과가 있다. 즉, 본 발명은 수직형 프로브 카드의 신뢰성을 크게 개선할 수 있다.
아울러, 본 발명의 도전성 접촉체(포고 핀)는 플런저와 마이크로 스프링의 결합구조를 제공하여 반도체 소자의 미세 피치화 경향에 능동적으로 대응할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 수직형 프로브 카드는 도전성 접속체가 플런저에 형성된 삽입홈에 코일 마이크로 스프링의 일단이 타이트(tight)하게 삽입 고정되는 구조를 가진다. 이로 인해 플런저와 마이크로 스프링을 결합시키기 위한 본딩공정을 요하지 않을 뿐만 아니라 플런저의 전체 부피가 작아지는 효율적인 접속구조를 제공할 수 있고, 도전성 접촉체의 구조가 단순하여 결국 제조 시간 및 비용이 대폭 절감되는 효과가 있다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관된 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 수직형 프로브 카드를 나타내는 도면,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수직형 프로브 카드를 나타내는 종단면도,
도 3은 플런저와 마이크로 스프링을 나타내는 평면도,
도 4a는 도 3의 플런저를 나타내는 사시도,
도 4b는 플런저의 변형예를 나타내는 사시도,
도 5는 플런저와 마이크로 스프링의 다양한 변형 실시예를 나타내는 단면도,
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 수직형 프로브 카드를 나타내는 종단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 도면부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소에 대해서는 비록 다른 도면에 표시되었다 하더라도 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.
[제1 실시예]
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수직형 프로브 카드를 나타내는 종단면도이다. 본 발명에 따른 수직형 프로브 카드는 반도체 소자(60)의 전기적 특성을 검사하기 위한 것으로, 복수의 관통공(12)에 도금층(20)이 형성된 가이드 블록(10), 플런저(30), 마이크로 스프링(40) 및 테스트 기판(50)을 포함하여 구성된다. 이때, 본 발명에 따른 수직형 프로브 카드는 플런저(30)와 마이크로 스프링(40)이 결합된 도전성 접속체가 가이드 블록(10)의 관통홀(12)에 수직으로 설치되고, 상부로 돌출된 탐침(probe)에 해당하는 상기 플런저(30)가 반도체 소자(60)의 단자(61)들과 각각 접속하게 되는 구조를 가진다.
상기 가이드 블록(10)은 도 2에서와 같이 도전성 접속체를 수용하기 위한 복수의 관통공(12)이 형성된다. 이때, 상기 관통공(12)은 반도체 소자(60)의 단자(61)와 대응되도록 즉, 같은 간격(pitch)으로 수직 형성된다.
그리고 상기 관통공(12)의 상단에는 플런저(30)의 팁부(32)를 안내하는 단턱(13)이 형성된다. 즉, 상기 플런저(30)는 마이크로 스프링(40)에 의해 탄성 지지되고, 연결부(34)가 단턱(13)에 걸리는 구조로 되어 있다. 이때, 마이크로 스프링(40)은 반도체 소자(60)의 단자(61)들의 높이차에 대응할 수 있도록 플런저(30)에 구동변위를 제공하게 된다.
한편, 가이드 블록(10)은 세라믹, 실리콘 등의 절연물질로 이루어진 상부 블록(10a)과 하부 블록(10b)이 상호 접합된 형태를 가진다. 이때, 가이드 블록(10)은 DRIE(Deep Reactive ion etching) 공정과 같은 반도체 미세공정기술을 이용하여 상기 관통공(12)과 단턱(13)을 형성하게 된다.
도금층(20)은 가이드 블록(10)의 관통공(12)의 내면에 금속소재의 전도성 물질을 도금하여 형성된다. 이때, 도금층(20)은 전도율이 우수하고, 수 ㎛ 이하의 얇은 두께로 형성할 수 있는 금(Au)을 소재로 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 도금층(20)은 가이드블록(10)의 공간을 거의 차지하지 않기 때문에 반도체 소자의 미세 피치화 경향 즉, 시스템온칩(SoC)과 같이 반도체 소자(60)의 단자(61) 간격(pitch)이 갈수록 좁아지는 경향의 디바이스 검사에 능동적으로 대응할 수 있는 이점이 있다.
플런저(30)와 마이크로 스프링(40)은 도 2에서와 같이 반도체 소자(60)와 테스트 기판(50)을 전기적으로 연결하기 위한 도전성 접속체를 이루고 있는 구성이며, 금속소재를 이용하여 제작된다. 이때, 플런저(30)와 마이크로 스프링(40)은 반도체 소자의 미세 피치화 경향에 대응하기 위해 레이저 등을 이용한 미세 가공기술 혹은 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기술을 적용하여 마이크로미터 이하의 정밀도로 제작하는 것이 바람직하다.
플런저(30)는 가이드블록(10)의 단턱(13)에 의해 안내되는 팁부(32)와, 팁부(32)의 타단으로부터 넓게 단차져서 도금층(20) 일부분이 접촉되는 연결부(34)로 이루어진다. 그리고 연결부(34)의 말단에는 코일 마이크로 스프링(40)의 일단(42)이 밀착 삽입 고정되기 위한 삽입홈(35)이 형성되어 있다.
마이크로 스프링(40)은 가이드블록(10)의 관통공(12)에 수용되고, 일단(42)이 플런저(30)의 삽입홈(35)에 타이트(tight)하게 삽입 고정되어 플런저(30)를 탄성 지지한다. 그리고 마이크로 스프링(40)의 타단(44)은 테스트 기판(50)의 단자(51)와 직접 접촉하게 된다.
테스트 기판(50)은 가이드 블록(10)의 하부에 배치되며, 복수의 마이크로 스프링(40)의 타단과 직접 접촉되며 동시에 이를 지지하는 단자(51)들을 구비한다.
상술된 구성을 갖는 본 발명에 따른 수직형 프로브 카드는 도 2에 도시된 바와 같이 플런저(30)와 코일 스프링(40)이 가이드 블록(10)의 관통공(12)에 형성된 도금층(20)과 접촉되는 구조를 가진다. 따라서 최단 경로로 전달되는 전기신호의 특성에 의해 테스트 시스템(Test system)에서 발생되어 테스트 기판(50)으로 전달된 검사신호가 테스트 기판(50)의 단자(51), 마이크로 스프링(40)의 타단(44), 도금층(20), 플런저(30) 및 반도체 소자(60)의 단자(61)를 거쳐 반도체 소자(60)로 인가된다. 그리고 반도체 소자(60)의 응답신호는 상기 신호전달 경로의 역으로 테스트 기판(50)에 전달되어 테스트 시스템으로 수신되는 신호에 의해 반도체 소자(60)의 불량 여부 및 전기적 특성이 검사된다.
이와 같이 본원발명의 수직형 프로브 카드는 마이크로 스프링(40)의 나선형 와이어와 접촉되는 도금층(20)을 통해 신호전달이 이루어지므로 종래의 프로브 카드에서와 같이 스프링의 나선을 통해 신호전달이 이루어지는 것에 비해 신호전달 길이가 대폭 단축된다. 결국 본 발명은 신호전달 길이를 짧게 함으로써 신호손실을 방지하여 보다 신뢰성있는 검사가 가능하다.
( 플런저와 마이크로 스프링의 결합구조)
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본원발명의 플런저(30)와 마이크로 스크링(40)의 결합구조에 대하여 설명한다.
도 3은 플런저와 마이크로 스프링을 나타내는 평면도이고, 도 4a는 도 3의 플런저를 나타내는 사시도이다. 도 3 및 도 4a에 도시된 바와 같이 플런저(30)의 팁부(32)는 원형봉 형태를 가지고, 반도체 소자의 단자와 접촉하는 탐침(probe) 역할을 한다. 그리고 연결부(34)는 원형봉 형태로 팁부(32)와 단차를 이루어 팁부(32)의 직경보다 큰 직경을 가지며 팁부(32)와 일체로 형성된다. 이와 달리, 상기 팁부(32)와 연결부(34)가 사각봉과 같은 3차원 형태로 제작되는 것도 가능하다.
삽입홈(35)은 마이크로 스프링(40)의 일단(42)과의 접촉면적을 최대화하기 위해 원통형으로 형성되는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 플런저(30)는 테스트 시 반도체 소자(60)의 단자(61)들과 반복 접촉에 의하여 팁부(32)가 마모되거나 변형되는 것을 방지하고 내구성 및 내마모성을 강화하기 위하여 연결부(34)의 재질보다 경도가 큰 도전성 금속 물질로 형성하거나 이를 도금하여 형성하는 것도 가능하다. 예를 들면, 상기 도전성 금속 물질로는 로듐(Rh)을 이용하여 플런저(30)를 형성할 수 있다.
마이크로 스프링(40)은 도 3에서와 같이 코일 형태를 가지고, 길이방향으로 탄성 변형되어 상기 플런저(30)를 탄성 지지한다. 본 실시예에 의하면 마이크로 스프링(40)의 직경을 플런저(30)의 연결부(34)의 직경과 대략 같도록 하고, 상기 삽입홈(35)에 타이트(tight)하게 삽입될 수 있도록 일단(32)의 직경을 작게 함으로써 전체적으로 단차진 형태를 가지도록 하는 것이 바람직하다.
이와 같이 삽입홈(35)을 매개로 한 플런저(30)와 마이크로 스프링(40)의 결합구조는 마찰력(밀착력)에 의해 충분한 고정력(결합력)을 제공할 수 있다. 이는 종래 본딩방식의 결합구조에 비해 결합방식이 단순하고 조립이 간편한 장점이 있다. 아울러 플런저(30)의 부피가 줄어들어서 고가의 도전성 물질의 소비량을 줄일 수 있고, 이로 인해 제조비용이 절감되는 이점이 있다.
도 4b는 플런저의 변형예를 나타내는 사시도이다. 본 발명에 따른 플런저(30')는 도 4b에 도시된 바와 같이 팁부(32')와 연결부(34')가 2차원의 박판 형태로 제작될 수 있다. 이때, 삽입홈(35')은 연결부(34')를 가공하여 형성된다. 그리고 상술한 마이크로 스프링(40)의 일단(42) 외주부를 삽입홈(35')에 타이트(tight)하게 결합시키게 된다.
본 변형예는 증착과 식각 등의 과정을 반복하는 반도체 미세공정기술을 적용하는 것이 바람직하다. 본 변형예에 의하면 대량생산이 용이하여 도 4a의 플런저(30)보다 제조비용을 더욱 절감할 수 있고, 경량화 프로브 카드에 적용 가능하며, 반도체 소자의 미세 피치화 경향에 대응하기 용이한 장점이 있다.
도 5는 플런저와 도전성 스프링의 다양한 변형 실시예를 나타내는 단면도이다. 도 5a 내지 도 5d는 상술한 3차원 형태의 플런저(30)를 자른 단면을 나타내지만, 상기 박판 형태의 플런저(30')가 사용될 수 있음을 밝혀 둔다.
도 5a에 의하면, 플런저(30)는 삽입홈(35)의 바닥면 중앙에서 연장 형성된 돌출부(36a)가 구비되어 있다. 이때, 돌출부(36a)는 바(bar) 형상을 가지며 삽입홈(35)의 깊이만큼 형성된다. 돌출부(36a)는 마이크로 스프링(40)의 일단(42)에 삽입됨으로써 플런저(30)와 마이크로 스프링(40)의 결합력을 향상시켜 주고, 마이크로 스프링(40)이 상기 플런저(30)의 삽입홈(35)에 대하여 중심에 위치하도록 조정해 주는 역할을 한다.
또한, 도 5b에서와 같이 마이크로 스프링(40')은 단차없이 일직선 형태로 제작되고, 바(bar) 형상의 돌출부(36b)가 삽입홈(35b)의 깊이보다 길게 형성되는 것도 가능하다. 이와 같은 구조는 플런저(30b)와 마이크로 스프링(40')의 결합력을 더욱 증대시킬 수 있다. 그리고 마이크로 스프링(40')을 안내하여 마이크로 스프링(40')이 측방향으로 기울어지는 것을 방지하여 플런저(30b)를 안정적으로 탄성 지지할 수 있다.
또한, 도 5c에서와 같이 돌출부(36c)가 삼각형의 단면을 가지도록 형성될 수도 있다. 이는 단차없는 마이크로 스프링(40")을 플런저(30c)의 삽입홈(35c)에 삽입하는 경우 중심을 잡아줄 뿐만 아니라 고정력 또한 증대할 수 있다.
마지막으로, 도 5d에 도시된 바와 같이 돌출부(36a)가 삽입홈(35d)에 구비되는 경우 돌출부(36a)가 외부에 노출되도록 연결부(34d)의 일 외측부가 절개될 수 있다. 이는 돌출부(36a)에 의해 마이크로 스프링(40)과의 결합력이 충분하기 때문에 플런저(30d)의 부피를 더욱 감소시켜 제조비용을 절감할 수 있다.
[제2 실시예 ]
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 수직형 프로브 카드를 나타내는 종단면도이다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 수직형 프로브 카드는 도 6에 도시된 바와 같이 테스트 기판(50)의 단자(51')가 가이드 블록(10)의 관통공(12)에 형성된 도금층(20)과 직접 접촉되도록 가이드블록(10)의 관통공(12)에 삽입되는 구조에 특징이 있다. 나머지 구성 및 작용효과는 제1 실시예와 동일하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예에 의하면, 반도체 소자(60)의 검사 신호 전달 경로는 테스트 기판의 단자(51), 도금층(20), 플런저(30) 및 반도체 소자(60)의 단자(61)로 형성된다. 즉, 신호전달 경로에 있어서 도금층(20)이 주경로가 되고, 마이크로 스프링(40)은 플런저(30)를 탄성 지지하면서 양 단자(51',61)가 상호 전기적으로 접속된 상태를 유지하도록 하는 기능을 하며, 만일 상기 단자(51')가 상기 도금층(20)에 접촉되지 않을 경우 마이크로 스프링(40)에 접촉되는 도금층(20)을 통하여 신호 전달 경로가 형성된다.
결국, 본 실시예에 따른 마이크로 스프링(40)은 플런저(10)를 탄성 지지하는 기능만 가지면 된다.
본 실시예에 따른 수직형 프로브 카드는 마이크로 스프링(40)을 통하지 않고도 신호전달 경로를 형성할 수 있으므로 최단의 신호전달 경로를 제공할 수 있고, 안정적인 신호전달이 가능하다는 장점이 있다.
상기한 본 발명의 특정 실시예와 관련하여 도면을 참조하여 상세히 설명하였지만 본 발명을 이와 같은 특정 구조에 한정하는 것은 아니다. 당업계에서 통상의 지식을 가진 당업자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상을 벗어나지 않고서도 용이하게 수정 또는 변경할 수 있을 것이다. 그러나 이러한 단순한 설계변형 또는 수정사항에 의한 등가물 및 변형물은 모두 명백하게 본 발명의 권리범위 내에 속함을 미리 밝혀둔다.
10 : 가이드블록 10a : 상부 블록
10b : 하부 블록 12 : 관통공
13 : 단턱 20 : 도금층
30, 30', 30a, 30b, 30c, 30d : 플런저
32, 32' : 팁부
34, 34', 34a, 34b, 34c, 34d : 연결부
35, 35', 35a, 35b, 35c, 35d : 삽입홈
36a, 36b, 36c : 돌출부
40, 40', 40" : 마이크로 스프링
42: 일단 44: 타단
50 : 테스트 기판 51, 51': 단자
60 : 반도체 소자 61 : 단자

Claims (10)

  1. 반도체 소자의 단자와 대응되도록 수직 형성된 복수의 관통공과, 상기 관통공의 상단에 단턱이 형성된 가이드블록;
    상기 관통공의 내면에 형성된 도금층;
    상기 관통공에 삽입되어 상기 단턱에 의해 안내되며 일단이 상기 반도체 소자의 단자와 접촉하는 팁부와, 상기 팁부로부터 연장되어 상기 도금층과 일부분이 접촉되는 연결부로 이루어진 플런저;
    상기 관통공에 수용되어 상기 도금층과 접촉되면서 일단이 상기 플런저를 탄성 지지하는 도전성의 마이크로 스프링; 및
    상기 마이크로 스프링의 타단과 접촉되어 이를 지지하는 복수의 단자가 구비된 테스트 기판;을 포함한 수직형 프로브 카드.
  2. 반도체 소자의 단자와 대응되도록 수직 형성된 복수의 관통공과, 상기 관통공의 상단에 단턱이 형성된 가이드블록;
    상기 관통공의 내면에 형성된 도금층;
    상기 관통공에 삽입되어 상기 단턱에 의해 안내되며 일단이 상기 반도체 소자의 단자와 접촉하는 팁부와, 상기 팁부로부터 연장되어 상기 도금층과 일부분이 접촉되는 연결부로 이루어진 플런저;
    상기 관통공에 수용되어 상기 도금층과 접촉되면서 일단이 상기 플런저를 탄성 지지하는 마이크로 스프링; 및
    상기 도금층과 접하도록 상기 관통공에 삽입되며 상기 마이크로 스프링의 타단과 접촉되어 이를 지지하는 복수의 단자가 구비된 테스트 기판;을 포함한 수직형 프로브 카드.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 가이드블록은 세라믹 또는 실리콘을 포함한 절연물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 수직형 프로브 카드.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가이드블록은 상부 블록과 하부 블록이 서로 맞대어져 일체로 접합된 것을 특징으로 하는 수직형 프로브 카드.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도금층은 금(Au)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 수직형 프로브 카드.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 플런저는 상기 연결부의 말단에 삽입홈이 형성되고,
    상기 마이크로 스프링의 일단이 상기 삽입홈에 밀착하여 삽입된 것을 특징으로 하는 수직형 프로브 카드.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 플런저는 상기 팁부와 상기 연결부가 원형봉 또는 사각봉을 포함한 3차원 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브 카드.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 플런저는 상기 팁부와 상기 연결부가 박판 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브 카드.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 플런저는 상기 마이크로 스프링의 내측에 삽입되도록 상기 삽입홈의 바닥면 중앙에서 연장 형성된 돌출부가 더 구비된 것을 특징으로 하는 수직형 프로브 카드.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 팁부는 내구성 및 내마모성을 강화하기 위하여 연결부의 재질보다 경도가 큰 도전성 금속 물질로 형성하거나 이를 도금하여 형성되는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브 카드.
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