KR101288049B1 - 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체 및 이를 포함하는 전자소자 테스트 장치 - Google Patents

전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체 및 이를 포함하는 전자소자 테스트 장치 Download PDF

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Abstract

전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체에 있어서, 블럭 구조체는, 상하 방향으로 형성된 홀을 가지는 가이드 블록; 및 상기 홀에 배치되는 프로브핀을 포함하되, 상기 프로브핀은, 하단이 전자소자에 접촉 가능하도록 구비된 핀 바디; 및 하부에는 상기 핀 바디의 상부와 통전 가능하도록 결합부가 구비되고, 상단은 연성회로기판과 통전 가능하도록 구비되는 탄성 부재를 포함할 수 있다.

Description

전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체 및 이를 포함하는 전자소자 테스트 장치{BLOCK STRUCTURE USING APPARATUS FOR TESTING ELECTRONIC DEVICE AND APPARATUS FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE SAME}
본원은 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체 및 이를 포함하는 전자소자 테스트 장치에 관한 것이다.
반도체, LCD, OLED PANEL과 같은 전자소자는 각종 테스트를 통해 특성 및 불량 상태를 검사한다. 이 때, 전자소자 테스트 장치에 설치된 인쇄회로기판(PCB)의 금속배선 내지 컨택트 패드와 전자소자에 구비된 전극은 포고핀에 의해 전기적으로 연결된다. 보다 구체적으로, 전자소자의 테스트 시, 포고핀은 전자소자 테스트 장치에 설치된 인쇄회로기판으로부터 전기적인 신호를 받아 전자소자에 인가하고, 전자소자로부터 전기적인 신호를 받아 다시 인쇄회로기판으로 전달함으로써, 전자소자와 인쇄회로기판이 서로 전기적인 신호를 주고받을 수 있도록 한다.
종래의 포고핀은 플런저(plunger)와 스프링 및 핀 바디가 일체형으로 형성되는데, 이러한 종래의 포고핀은 전자소자와의 접촉이 반복되거나 외부로부터 충격이 가해지는 경우, 플런저의 파손이 다발로 발생하여 전자소자를 안정적으로 검사할 수 없었다. 또한, 종래의 포고핀은 일체형으로 형성되어 포고핀이 파손되는 경우 포고핀 전체를 교체하여야 하므로, 포고핀의 교체 시 많은 비용과 시간이 소요된다는 문제점이 있었다.
본원은 전자소자를 안정적으로 검사할 수 있고, 종래의 포고핀의 손실을 현저하게 줄이며, 수리가 간편하고, 교체시에 드는 비용과 시간을 절약할 수 있는 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체 및 전자소자 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면에 따른 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체는, 상하 방향으로 형성된 홀을 가지는 가이드 블록; 및 상기 홀에 배치되는 프로브핀을 포함하되, 상기 프로브핀은, 하단이 전자소자에 접촉 가능하도록 구비된 핀 바디, 및 하부에는 상기 핀 바디의 상부와 통전 가능하도록 결합된 결합부가 구비되고, 상단은 연성회로기판과 통전 가능하도록 구비되는 탄성 부재를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 탄성 부재는 상기 핀 바디로부터 분리 가능하도록 구비될 수 있다.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 가이드 블록에는 상기 결합부가 노출되도록 공간이 형성될 수 있다.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 공간은 상기 결합부에 충격이 전달되는 경우, 상기 핀 바디의 상부로부터 상기 결합부가 이탈될 수 있도록 형성될 수 있다.
한편, 본원의 제 2 측면에 따른 전자소자 테스트 장치는, 본원의 제 1 측면에 따른 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체; 및 상기 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체의 상측에 배치되고, 하측에 연성회로기판이 구비된 블록 바디를 포함할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 프로브핀이 가이드 블록에 의해 지지되어 이동되므로 전자소자를 안정적으로 검사할 수 있다. 또한, 충격이 가해지면 탄성 부재가 핀 바디로부터 이탈될 수 있어 프로브핀의 파손을 현저히 줄일 수 있고 프로브핀의 수리가 간편하며, 프로브핀의 파손 시 탄성 부재와 핀 바디를 분리하여 파손된 부분만 교체할 수 있으므로 교체시에 드는 비용 및 시간을 절약할 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 전자소자 테스트 장치의 개념도이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 도면으로서, 프로브핀이 체결된 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 결합부에 충격이 가해져 탄성 부재와 핀 바디가 분리된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 전자소자 테스트 장치의 체결관계를 나타낸 도면이다.
도 5는 프로브핀의 다양한 실시예를 나타낸 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.
본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 “이들의 조합”의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.
참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1에서 보았을 때 위쪽이 상측, 아래쪽이 하측 등이 될 수 있다. 다만, 본원의 실시예의 다양한 실제적인 적용에 있어서는, 상측과 하측이 반대가 되는 등 다양한 방향으로 배치될 수 있을 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본원을 상세히 설명하기로 한다.
우선, 본원의 일 실시예에 따른 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체(이하 '본 블럭 구조체'라 함)에 대해 설명한다.
예시적으로, 전자소자는 반도체 소자, LCD, OLED 패널일 수 있다.
본 블럭 구조체(100)는 가이드 블록(10)을 포함한다.
가이드 블록(10)은 상하 방향으로 형성된 홀을 가진다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 가이드 블록(10)은 홀에 배치된 후술하는 프로브핀(30)의 이동을 가이드 함으로써, 전자소자의 검사시 프로브핀(30)이 전극 패드에 정확하게 접촉될 수 있도록 할 수 있다.
가이드 블록(10)은 제1 가이드 블록(11)을 포함할 수 있다. 제1 가이드 블록(11)은 상하 방향으로 형성된 제1 홀(113)을 가질 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 이러한 제1 홀(113)에는 프로브핀(30)의 탄성 부재(33)가 배치될 수 있다.
핀 바디(31)가 전자소자의 전극 패드에 접촉되면서 함께 상향으로 밀어 올려지는 경우 탄성 부재(33)는 탄성 압축되고, 이와 반대로 함께 하향으로 내려가는 경우 탄성 부재(33)는 탄성 이완된다. 이 때, 탄성 부재(33)는 제1 홀(113) 내에 배치됨으로써 제1 가이드 블록(11)에 의해 상하 방향으로만 탄성 이동되도록 가이드될 수 있다. 따라서, 전자소자의 검사 시 탄성 부재(33)가 흔들리면서 탄성 이동되는 것이 방지될 수 있어 검사를 안정적이고 정확하게 할 수 있다.
가이드 블록(10)은 제2 가이드 블록(13)을 포함할 수 있다. 제2 가이드 블록(13)은 제1 홀(113)에 대응되는 위치에 형성된 제2 홀(133)을 가질 수 있다. 또한, 제2 가이드 블록(13)은 제1 가이드 블록(11)의 하측에 배치될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제2 홀(133)에는 프로브핀(30)의 핀 바디(31)가 배치될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 핀 바디(31)는 전자소자의 전극 패드에 접촉되면서 함께 상향으로 밀어 올려지거나 함께 하향으로 내려오게 된다. 이 때, 핀 바디(31)의 상하 이동이 흔들리는 경우, 핀 바디(31)의 하단이 접촉된 전극 패드로부터 이탈될 수 있다. 따라서, 핀 바디(31)를 제2 홀(133) 내에 배치시켜 핀 바디(31)의 상하 이동이 제2 가이드 블록(13)에 의해 가이드 되도록 함으로써, 전자소자의 검사를 안정적이고 정확하게 할 수 있다.
도 4를 참조하면, 이러한 제1 가이드 블록(11) 및 제2 가이드 블록(13)은 가이드 블록 체결 부재(205)가 체결됨으로써 결합될 수 있다. 가이드 블록 체결 부재(205)는 복수개임이 바람직하다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 가이드 블록(10)에는 결합부(331)가 노출되도록 공간이 형성될 수 있다. 이러한 공간은 결합부(331)에 충격이 전달되는 경우, 핀 바디(31)의 상부로부터 결합부(331)가 이탈될 수 있도록 형성될 수 있다.
여기서, 충격은 결합부(331)가 핀 바디(31)의 상부로부터 이탈될 수 있도록 하는 소정 이상의 크기를 가지는 것으로서, 그 이하의 충격이 가해질 때는 결합부(331)가 핀 바디(31)의 상부로부터 이탈되지 않는다.
소정 이상의 크기라 함은, 전자소자의 검사시 핀 바디(31)와 전극 패드의 접촉으로 인한 충격 등 통상적인 검사 과정에서 결합부(331)에 전달될 수 있는 충격의 크기를 의미하는 것은 아니고, 종래의 포고핀의 플런저가 손상될 정도의 충격의 크기를 의미함이 바람직하다.
또한, 소정 이상의 크기는 결합부(331)가 핀 바디(31)의 상부와 체결된 정도에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 결합부(331)의 길이가 짧은 경우, 결합부(331)의 길이가 긴 경우에 비해 핀 바디(31)의 상부로부터 이탈되기 쉬우므로, 소정 이상의 크기는 핀 바디(31)의 상부와 체결된 결합부(331)의 길이가 짧을수록 작은 크기를 의미할 수 있다.
종래의 포고핀은 이에 충격이 가해지면 플런저가 손상되어 포고핀 전체를 교체해야 하므로, 많은 교체 비용 및 시간이 들었다.
반면, 본 블럭 구조체(100)에 포함된 프로브핀(30)의 경우, 이에 충격이 가해지면 도 3에 도시된 바와 같이 결합부(331)가 핀 바디(31)로부터 이탈될 수 있으므로, 프로브핀의 파손을 현저히 줄일 수 있고, 탄성 부재(33)를 다시 핀 바디(31)의 상부에 결합시킬 수 있어 프로브핀의 수리가 간편하며, 탄성 부재(33)만을 교체할 수 있어 교체시에 드는 비용 및 시간을 줄일 수 있다.
이와 같이 프로브핀(30)에 충격이 가해질 때 결합부(331)가 핀 바디(31)의 상부로부터 이탈될 수 있도록 하기 위해, 가이드 블록(10)에 도3에 도시된 바와 같이 이탈된 결합부(331)를 충분히 수용할 수 있는 공간이 형성될 수 있다.
결합부(331)를 충분히 수용할 수 있는 공간이라 함은, 결합부(331)에 소정 이상의 충격이 가해져 도 3에 도시된 바와 같이 핀 바디(31)의 상부로부터 결합부(331)가 파손되지 않고 빠져나갈 수 있도록 하는 공간을 의미할 수 있다.
도 3을 참조하면, 공간은 제2 가이드 블록(13)의 상측면에 형성되는 함몰부(131) 일 수 있다.
다만 이에만 한정되는 것은 아니며, 공간은 결합부(331)가 핀 바디(31)의 상부로부터 빠져나갈 수 있도록 하는 충분한 크기를 가지면서, 예를 들어 제1 가이드 블록(10) 및 제2 가이드 블록(13)이 각각 함몰됨으로써 형성될 수도 있고, 제1 가이드 블록(10)만이 함몰됨으로써 형성될 수도 있다.
함몰부(131)는 일측면이 개방되도록 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 함몰부(131)가 외부에 노출됨으로써, 결합부(331)가 핀 바디(31)로부터 분리된 것을 빠르고 쉽게 확인할 수 있다. 또한, 분리된 결합부(331)를 다시 핀 바디(31)의 상부에 손쉽게 체결시킬 수 있다. 따라서, 프로브핀(30)을 빠르게 정상화시킴으로써, 전자소자의 검사를 정확하고 안정적으로 수행할 수 있다.
본 블럭 구조체(100)는 프로브핀(30)을 포함한다.
앞서 설명한 바와 같이, 프로브핀(30)은 연성회로기판(201)으로부터 전기적인 신호를 받아 전자소자의 전극 패드에 인가하고, 전자소자로부터 다시 전기적인 신호를 받아 연성회로기판(201)에 전달함으로써, 전자소자의 검사가 수행될 수 있도록 한다.
프로브핀(30)은 가이드 블록(10)에 형성된 홀에 배치된다.
앞서 설명한 바와 같이, 이를 통해 프로브핀(30)의 이동이 상하 방향으로만 이루어질 수 있고 경로 이탈이 방지되어, 프로브핀(30)이 안정적이고 정확하게 전극 패드에 접촉될 수 있다.
프로브핀(30)은 핀 바디(31)를 포함한다. 핀 바디(31)는 하단이 전자소자에 접촉 가능하도록 구비된다.
구체적으로, 도 1 및 도 2를 참조하면, 핀 바디(31)는 하단이 소정의 길이만큼 가이드 블록(10)의 하부에서 돌출되도록 배치될 수 있다. 이를 통해, 핀 바디(31)는 탄성 부재(33)로부터 전기적인 신호를 받아 전자소자의 전극 패드에 인가할 수 있고, 전자소자로부터 신호를 받아 탄성 부재(33)로 다시 전달할 수 있다.
이 때, 핀 바디(31)의 하단은 반도체 디바이스, LCD, OLED PANEL 과 같은 전자소자의 종류 또는 이러한 전자소자에 구비된 전극 패드의 형태에 따라, 도 5의 (a) 내지 (d)에 도시된 바와 같이 다양한 형태를 가질 수 있다.
프로브핀(30)은 탄성 부재(33)를 포함한다.
예를 들어, 탄성 부재(33)는 스프링 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
도 2를 참조하면, 탄성 부재(33)의 하부에는 핀 바디(31)의 상부와 통전 가능하도록 결합된 결합부(331)가 포함된다.
구체적으로, 도 1 및 도 2를 참조하면, 결합부(331)는 핀 바디(31)의 상부의 소정의 길이만큼과 결합할 수 있다. 이를 통해, 결합부(331)는 전자소자에 인가되기 위한 전기적인 신호를 핀 바디(31)로 전달하고, 다시 핀 바디(31)로부터 전기적인 신호를 전달받는다.
도 2를 참조하면, 탄성 부재(33)의 상단(333)은 연성회로기판(201)과 통전 가능하도록 구비된다.
구체적으로, 도 1 및 도 2를 참조하면, 탄성 부재(33)의 상단 (333)은 연성회로기판(201)에 부착되거나 연성회로기판(201)과 결합될 수 있다. 이를 통해, 탄성 부재(33)의 상단(333)은 전자소자에 인가되기 위한 전기적인 신호를 연성회로기판(201)으로부터 받아 결합부(331)로 전달하고, 다시 결합부(331)로부터 전기적인 신호를 전달 받아 연성회로기판(201)으로 전달한다.
탄성 부재(33)는 핀 바디(31)로부터 분리 가능하도록 구비될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 종래에는 포고핀이 일체형으로 제조되어 플런저와 같은 일부 구성이 손상되는 경우 포고핀 전체를 교체하였다. 따라서, 교체에 드는 시간 및 비용의 손실이 크다는 문제점이 있었다.
본 블럭 구조체(100)에 포함된 프로브핀(30)은 핀 바디(31)와 탄성 부재(33)가 분리될 수 있어, 탄성 부재(33)의 이탈 시 핀 바디(31)에 다시 결합시키거나 손상되는 구성만을 교체할 수 있다. 따라서, 교체에 드는 시간 및 비용의 손실을 절감할 수 있다.
탄성 부재(33)는 핀 바디(31)와 암수 결합될 수 있다.
예를 들어, 도 5의 (a) 내지 (d)를 참조하면, 핀 바디(31)의 상단에는 홈이 형성되고, 탄성 부재(33)는 이러한 홈에 끼움 체결되어 핀 바디(31)가 탄성 부재(33)를 둘러싸는 형태로 결합될 수 있다.
이와는 다른 예로서, 도 5의 (e)를 참조하면, 탄성 부재(33)가 핀 바디(31)를 감싸는 형태로 결합될 수 있다.
핀 바디(31)에는 핀 바디의 하향 이동을 저지하는 턱(311)이 형성될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 이러한 턱(311)은 제2 홀(133)의 폭보다 큰 폭을 갖도록 핀 바디(31)의 둘레를 따라 형성될 수 있다.
이를 통해 결합부(331)와 체결된 핀 바디(31)의 상부는 제2 홀(133)을 통과하지 않고 공간(131)내에 구비될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 함몰부(131)는 턱(311)을 지지하도록 바닥면에 형성된 안착부(1311)를 포함할 수 있다.
안착부(1311)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 함몰부(131)의 바닥면과 같은 위치에 형성될 수 있다. 또다른 예로서, 함몰부(131)의 바닥면에 홈이 형성되고, 이 홈의 바닥면에 안착부(1311)가 형성됨으로써, 함몰부(131)의 바닥면에 보다 하측에 형성될 수 있다.
탄성 부재(33)는 턱(311)이 안착부(1311)에 맞닿도록 핀 바디(31)를 하향으로 밀어낼 수 있다.
탄성 부재(33)가 어느 정도 탄성 압축된 상태에서 핀 바디(31)의 상부와 결합하는 경우, 턱(311)이 안착부(1311)에 완전히 밀착될 수 있으므로, 전자소자의 검사시 핀 바디(31)가 설정된 위치에서 흔들리지 않고 전극 패드와 접촉될 수 있어 보다 정확하고 안정적인 검사가 가능하다.
한편, 본원의 일 실시예에 따른 전자소자 테스트 장치(1000)(이하 '본 전자소자 테스트 장치'라 함)에 대해 설명한다. 다만, 앞서 살핀 본원의 일 실시예에 따른 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체(100)에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
본 전자소자 테스트 장치(1000)는 본 블럭 구조체(100)를 포함한다.
이를 통해, 본 전자소자 테스트 장치(1000)는 프로브핀(30)을 교체하는데 드는 비용 및 시간을 줄일 수 있고, 프로브핀(30)의 손실을 쉽고 빠르게 확인할 수 있어 보다 안정적으로 전자소자의 검사를 수행할 수 있다.
본 전자소자 테스트 장치(1000)는 블록 바디(200)를 포함한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 블록 바디(200)는 본 블럭 구조체(100)의 상측에 배치된다.
도 4를 참조하면, 블록 바디(200)는 블록 바디 체결부재(203)를 통해 블럭 구조체(100)와 결합될 수 있다. 블록 바디 체결부재(203)는 복수개임이 바람직하다.
또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 블록 바디(200)는 하측에 연성회로기판(201)이 구비된다.
연성회로기판(201)은 전자소자 검사를 위한 전기적인 신호를 프로브핀(30)에 인가한다.
도 4를 참조하면, 연성회로기판(201)은 연성회로기판 체결 부재(207)에 의해 블록 바디(200)에 구비될 수 있다.
본 블럭 구조체(100) 및 본 전자소자 테스트 장치(1000)는 프로브핀(30)이 가이드 블록(10)에 의해 지지되어 이동되므로 전자소자를 안정적이고 정확하게 검사할 수 있다.
또한, 핀 바디(31)와 탄성 부재(33)가 분리 가능하므로, 파손된 구성만을 교체할 수 있으므로 교체시에 드는 비용 및 시간을 절약할 수 있다.
또한, 결합부(331)가 이탈될 수 있도록 가이드 블록(10) 내에 공간이 형성될 수 있어 프로브핀의 손실을 현저히 줄일 수 있고, 이러한 공간이 외부에 노출됨으로써, 프로브핀의 수리가 간편하고, 프로브핀(30)의 파손을 보다 쉽고 빠르게 확인하여 전자소자의 검사 환경을 최적화할 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체
1000: 전자소자 테스트 장치
10: 가이드 블록 30: 프로브핀
11: 제1 가이드 블록 13: 제2 가이드 블록
31: 핀 바디 33: 탄성 부재
331: 결합부 333: 탄성 부재의 상단
131: 함몰부 311: 턱
1311: 안착부 200: 블록 바디
201: 연성회로기판 203: 블록 바디 체결 부재
205: 가이드 블록 체결 부재 207: 연성회로기판 체결 부재
113: 제1 홀 133: 제2 홀

Claims (13)

  1. 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체에 있어서,
    상하 방향으로 형성된 홀을 가지는 가이드 블록;
    상기 홀에 배치되는 프로브핀을 포함하되,
    상기 프로브핀은,
    하단이 전자소자에 접촉 가능하도록 구비된 핀 바디; 및
    하부에는 상기 핀 바디의 상부와 통전 가능하도록 결합부가 구비되고, 상단은 연성회로기판과 통전 가능하도록 구비되는 탄성 부재를 포함하고,
    상기 가이드 블록은,
    상하 방향으로 형성된 제1 홀을 가지는 제1 가이드 블록;
    상기 제1 홀에 대응되는 위치에 형성된 제2 홀을 가지고, 상기 제1 가이드 블록의 하측에 배치되는 제2 가이드 블록을 포함하되,
    상기 제1 홀에는 상기 탄성 부재가 배치되고, 상기 제2 홀에는 상기 핀 바디가 배치되며,
    상기 탄성 부재는 상기 핀 바디로부터 분리 가능하도록 구비되는 것인 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 상기 핀 바디와 암수 결합되는 것인 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 블록에는,
    상기 결합부가 노출되도록 공간이 형성되는 것인 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 공간은,
    상기 결합부에 충격이 전달되는 경우, 상기 핀 바디의 상부로부터 상기 결합부가 이탈될 수 있도록 형성되는 것인 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 공간은 상기 제2 가이드 블록의 상측면에 형성되는 함몰부인 것인 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 함몰부는 일측면이 개방되도록 형성되는 것인 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 핀 바디에는 상기 핀 바디의 하향 이동을 저지하는 턱이 형성되는 것인 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 턱은 상기 제2 홀의 폭보다 큰 폭을 갖도록 상기 핀 바디의 둘레를 따라 형성되는 것인 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 함몰부는,
    상기 턱을 지지하도록 바닥면에 형성된 안착부를 포함하는 것인 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 상기 턱이 상기 안착부에 맞닿도록 상기 핀 바디를 하향으로 밀어내는 것인 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체.
  13. 전자소자 테스트 장치에 있어서,
    청구항 1에 따른 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체; 및
    상기 전자소자 테스트 장치용 블럭 구조체의 상측에 배치되고, 하측에 연성회로기판이 구비된 블록 바디를 포함하는 것인 전자소자 테스트 장치.
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