CN110716122B - 高频探针卡装置及其信号传输模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种高频探针卡装置及其信号传输模块，所述信号传输模块包含一传输层、设置于传输层上的多个检测凸块、电性耦接于至少其中一个检测凸块的一电路板及一同轴缆线。所述电路板形成有贯穿状的一连接孔。所述同轴缆线包含有一穿设段及位于所述穿设段相反两侧的一埋置末段与一外接末段，所述穿设段位于所述连接孔内，所述埋置末段埋设固定于所述传输层内。其中，所述同轴缆线包含有一芯线及围绕于所述芯线外侧的一网状屏蔽层，并且位于所述埋置末段的所述芯线部位电性耦接于其中一个所述检测凸块。据此，上述同轴缆线的芯线所电性耦接的该检测凸块，能够将其所检测到的信号通过同轴缆线直接传输至测试机台，借以具备有较佳的传输效果。

Description

高频探针卡装置及其信号传输模块

技术领域

本发明涉及一种高频探针卡，尤其涉及一种高频探针卡装置及其信号传输模块。

背景技术

现有的高频探针卡包含一柱塞(Plunger)、局部设置于上述柱塞端面的一软性电路板及固定于上述软性电路板的多个检测凸块。其中，所述每个检测凸块皆不具有弹性，上述检测凸块是用来抵接并电性耦接于一待测物，并且通过上述软性电路板传输相对应的信号。

然而，由于所述软性电路板的散失因子(disspation factor，DF)较高，所以软性电路板于信号传输的过程中，容易产生较大的损失，且材料的吸水率也较高，故在微间距应用上较容易有漏电(leakage)的风险，所以现有的高频探针卡构造并不适合用来进行高频信号的传输。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种高频探针卡装置及其信号传输模块，能有效地改善现有高频探针卡所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种高频探针卡装置，包括一支撑件、一传输层、多个检测凸块、一电路板以及一同轴缆线。支撑件具有一承载面；一传输层，至少局部设置于所述承载面上；多个检测凸块，设置于所述传输层上，并且多个所述检测凸块与所述支撑件分别位于所述传输层的相反两侧；一电路板，电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块；其中，所述电路板包含有位于相反两侧的一第一板面与一第二板面，并且所述电路板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一连接孔，而所述电路板的所述第二板面用来电性耦接于一测试机台；一同轴缆线，包含有一穿设段及位于所述穿设段相反两侧的一埋置末段与一外接末段，所述穿设段位于所述连接孔内，所述埋置末段埋设固定于所述传输层内，而所述外接末段穿出所述第二板面且用来电性耦接于所述测试机台；其中，所述埋置末段的长度方向与所述穿设段的长度方向相夹有介于80度～100度的一夹角；其中，所述同轴缆线包含有一芯线及围绕于所述芯线外侧的一网状屏蔽层，并且位于所述埋置末段的所述芯线部位电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块。

优选地，所述传输层完全设置在所述承载面上，并且所述电路板与相对应的所述检测凸块通过所述传输层与所述支撑件而彼此电性耦接。

优选地，所述电路板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一容置孔，并且所述支撑件的局部位于所述容置孔内，所述支撑件包含有一连接板、一定位结构及一行程结构。连接板连接于所述电路板的所述第二板面，并且所述连接板包含有电性耦接于所述电路板的一金属垫；一定位结构，设置于所述连接板上并且至少局部位于所述容置孔内；一行程结构，可移动地配置于所述定位结构、并电性耦接于所述金属垫，远离所述定位结构的所述行程结构表面为所述承载面、并连接于所述传输层；其中，所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动，以使多个所述检测凸块的位移行程相同。

优选地，所述传输层与所述电路板分别位于所述支撑件的相反两侧，并且所述电路板包含有位于所述第一板面且电性耦接至所述第二板面的一金属垫，所述支撑件包含有一定位结构及一行程结构。定位结构设置于所述电路板的所述第一板面；一行程结构，可移动地配置于所述定位结构、并电性耦接于所述金属垫，远离所述定位结构的所述行程结构表面为所述承载面、并连接于所述传输层；其中，所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动，以使多个所述检测凸块的位移行程相同。

优选地，所述行程结构包含有一支架及多个导电弹性件。支架内部形成有贯穿状的多个定位槽孔，并且所述支架可移动地配置于所述定位结构，而远离所述定位结构的所述支架表面为所述承载面；多个导电弹性件，分别设置于多个所述定位槽孔，并且每个所述导电弹性件具有位于相反侧的一第一端与一第二端，多个所述导电弹性件的其中一个所述导电弹性件的所述第一端对应于所述承载面、且抵接于所述传输层而电性耦接于所述电路板所对应的所述检测凸块，而其所述第二端穿出所述支架并抵接于所述金属垫。

优选地，所述电路板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一容置孔，并且所述支撑件的局部位于所述容置孔内，所述支撑件包含有一连接板、一定位结构及一行程结构。一定位结构，设置于所述连接板上并且至少局部位于所述容置孔内；一行程结构，可移动地配置于所述定位结构，远离所述定位结构的所述行程结构表面为所述承载面、并连接于所述传输层；其中，所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动，以使多个所述检测凸块的位移行程相同。

优选地，所述电路板与相对应的所述检测凸块仅通过所述传输层而彼此电性耦接，所述传输层包含有一第一区块、一第二区块及一连接区块。第一区块设置在所述承载面上，并且多个所述检测凸块设置于所述第一区块上；一第二区块，连接于所述电路板的所述第二板面；一连接区块，位于所述第一区块与所述第二区块之间，并且所述连接区块的局部位于所述容置孔内；其中，所述连接区块形成有一穿孔，并且所述穿孔位于所述容置孔外且邻近所述第一区块，而所述同轴缆线穿过所述穿孔。

优选地，位于所述埋置末段的所述网状屏蔽层部位电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块，所述网状屏蔽层与所述芯线是分别电性耦接于不同的所述检测凸块，并且所述芯线与相对应的所述检测凸块用来传输一高频信号。

本发明实施例也公开一种高频探针卡装置的信号传输模块，包括一传输层、多个检测凸块、一电路板及一同轴缆线。多个检测凸块，设置于所述传输层上；一电路板，电性耦接于多个所述检测凸块的至少其中一个所述检测凸块，所述电路板形成有贯穿状的一连接孔；一同轴缆线，包含有一穿设段及位于所述穿设段相反两侧的一埋置末段与一外接末段，所述穿设段位于所述连接孔内，所述埋置末段埋设固定于所述传输层内；其中，所述同轴缆线包含有一芯线及围绕于所述芯线外侧的一网状屏蔽层，并且位于所述埋置末段的所述芯线部位电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块。

优选地，位于所述埋置末段的所述网状屏蔽层部位电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块，所述网状屏蔽层与所述芯线是分别电性耦接于不同的所述检测凸块，并且所述芯线与相对应的所述检测凸块用来传输一高频信号。

综上所述，本发明实施例所公开的高频探针卡装置及其信号传输模块，通过传输层与电路板设置固定有同轴缆线，以使上述同轴缆线的芯线所电性耦接的该检测凸块，能够将其所检测到的信号通过同轴缆线直接传输至测试机台，借以具备有较佳的传输效果。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例一的高频探针卡装置的平面示意图。

图2为本发明实施例二的高频探针卡装置的平面示意图。

图3为本发明实施例三的高频探针卡装置的平面示意图。

图4为本发明实施例四的高频探针卡装置的平面示意图。

图5为本发明实施例五的高频探针卡装置的平面示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图5，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。

[实施例一]

如图1所示，其为本发明的实施例一。本实施例公开一种高频探针卡装置100，其能用来测试一待测物(图未示，如：半导体晶片)。需先说明的是，为便于理解本实施例，附图是以上述高频探针卡装置100的局部平面示意图来说明。

所述高频探针卡装置100包含有一支撑件1、配置于所述支撑件1上的一传输层2、设置于所述传输层2的多个检测凸块3、位置对应于所述支撑件1的一电路板4及配置于所述传输层2与电路板4的一同轴缆线5。以下将分别介绍所述高频探针卡装置100的各个组件构造，并适时说明所述高频探针卡装置100的各个组件彼此之间的连接关系。

需先说明的是，上述传输层2、多个检测凸块3、电路板4及同轴缆线5于本实施例中也可以共同被定义为一信号传输模块，并且本实施例虽是以所述信号传输模块搭配于该支撑件1来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述信号传输模块也可以是单独地被运用(如：贩卖)或搭配其他构件使用。

所述支撑件1包含有一连接板11、设置于上述连接板11(相当于承载件)的一定位结构12及可移动地配置于所述定位结构12的一行程结构13。其中，所述行程结构13能以整体相对于上述定位结构12移动，以使位于支撑件1上方的多个检测凸块3的位移行程大致相同。

所述连接板11较佳为可弯折的软性板材，但本实施例不受限于此。上述连接板11包含有一导电线路111及分别连接于上述导电线路111两端的一金属垫112与一金属接点113，并且上述金属垫112与金属接点113位于连接板11的同侧(如：图1中的连接板11上侧)；也就是说，所述金属垫112与金属接点113通过上述导电线路111而彼此电性连接。

所述定位结构12于本实施例中包含有间隔地固定于上述连接板11上的多个导引销121，并且上述多个导引销121固定在设有金属垫112的连接板11部位，但所述金属垫112较佳是非完全被上述多个导引销121所覆盖。

所述行程结构13电性耦接于上述连接板11的金属垫112，并且远离上述定位结构12的行程结构13表面(如：图1中的行程结构13顶面)定义为一承载面1311，而上述承载面1311连接于所述传输层2。于本实施例中，所述行程结构13包含有可移动地配置于定位结构12的一支架131以及可伸缩地设置于支架131内的多个导电弹性件132。

更详细地说，远离所述定位结构12的支架131表面(如：图1中的支架131顶面)被定义为该承载面1311，而邻近于上述定位结构12的支架131表面(如：图1中的支架131底面)凹设形成有多个轨道槽1312。

其中，所述支架131以多个轨道槽1312分别组接于定位结构12的多个导引销121，以使支架131能够通过多个所述轨道槽1312与导引销121的配合、而相对于定位结构12仅沿一高度方向H(如：图1中的支架131顶面与底面之间的距离方向)移动；但上述支架131与定位结构12之间的配合方式也可以依据设计需求而加以调整变化，并不受限于本实施例所载。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述定位结构12可以是包含有多个轨道槽，而所述支架131可以是形成有分别组接于上述多个轨道槽的多个导引销。

再者，所述支架131内部形成有(沿上述高度方向H呈)贯穿状的多个定位槽孔1313，并且多个导电弹性件132分别设置于支架131的多个定位槽孔1313。其中，每个导电弹性件132具有位于相反侧的一第一端1321与一第二端1322，并且上述导电弹性件132的第一端1321位置对应(或邻近)于支架131的承载面1311，而所述导电弹性件132的第二端1322穿出所述支架131(的底面)并抵接于上述连接板11。而于本实施例中，其中一个导电弹性件132的第二端1322是抵接于连接板11的金属垫112、借以彼此电性连接。

需说明的是，所述导电弹性件132于本实施例中是以一弹簧针(Pogo-pin)来说明，但导电弹性件132的具体构造于实际应用时也可以依据设计者的需求而加以调整变化，并不受限于本实施例所载。

所述传输层2于本实施例中完全设置在上述支撑件1的承载面1311上，并且传输层2为多层堆叠的构造，而本实施例的传输层2是以一底层21与堆叠于所述底层21上的一顶层22来说明。其中，所述底层21设置于支撑件1的承载面1311上、并抵接于多个导电弹性件132的第一端1321，而所述传输层2于其顶层22内设有多个接点221，并且其中一个接点221延伸至底层21而与抵接于金属垫112的该导电弹性件132相接。

所述多个检测凸块3分别设置于传输层2的多个接点221上，也就是说，多个检测凸块3与支撑件1分别位于所述传输层2的相反两侧。其中，所述检测凸块3于本实施例中较佳是不具有弹性，并且上述检测凸块3是用来可分离地顶抵于待测物(图未示，如：半导体晶片)。

所述电路板4包含有位于相反两侧的一第一板面41与一第二板面42，并且所述电路板4形成有贯穿上述第一板面41与所述第二板面42的一容置孔43与一连接孔44。其中，所述电路板4的厚度较佳是不大于支撑件1的厚度，并且上述容置孔43的孔径对应于(如：略大于)支撑件1的宽度，而连接孔44的孔径对应于(如：略大于)同轴缆线5的宽度。所述容置孔43是大致位于电路板4的中央处，而连接孔44则是位于容置孔43的一侧，上述容置孔44的数量可依据测试需求而调整(如：增加)，并不受限于附图所载。

更详细地说，所述电路板4于其第二板面42的一侧部位(如：图1中的第二板面42的右侧部位)设有彼此电性耦接的一机台接点421与一传输接点422，并且所述电路板4的第二板面42通过机台接点421来电性耦接于一测试机台(图未示)。

再者，所述支撑件1的局部(如：定位结构12的至少局部与行程结构13)位于上述电路板4的容置孔43内，所述电路板4的传输接点422连接于支撑件1的金属接点113，以使连接板11连接于所述电路板4的第二板面42；也就是说，所述连接板11的金属垫112能通过导电线路111与金属接点113而电性耦接于上述电路板4。据此，所述电路板4能够通过传输层2与支撑件1(的连接板11及其电性耦接的导电弹性件132)而电性耦接于上述多个检测凸块3的其中一个检测凸块3’(也就是与金属垫112电性耦接的该检测凸块3’)。

换个角度来说，所述多个导电弹性件132的其中一个导电弹性件132的第一端1321抵接于传输层2而电性耦接于电路板4所对应的检测凸块3’，而其所述第二端1322穿出支架131并抵接于上述连接板11的金属垫112。

所述同轴缆线5包含有一芯线5a、将上述芯线5a埋置于内的一绝缘层(图未示)、围绕于所述芯线5a外侧且包覆于绝缘层外的一网状屏蔽层5b及包覆于上述网状屏蔽层5b外的一塑料封套(图未示)。当所述同轴缆线5改成与其他构件之间的连接关系来看时，所述同轴缆线5包含有一穿设段51及位于上述穿设段51相反两侧的一埋置末段52与一外接末段53。

其中，所述同轴缆线5的穿设段51位于电路板4的连接孔44内，所述埋置末段52埋设固定于传输层2内(位于底层21与顶层22之间)，并且位于埋置末段52的芯线5a部位电性耦接于多个检测凸块3的其中一个检测凸块3”。而所述外接末段53穿出于上述电路板4的第二板面42且用来电性耦接于测试机台。而于本实施例中，所述同轴缆线5是以其位于埋置末段52的芯线5a部位与网状屏蔽层5b部位分别电性耦接于多个检测凸块3的其中两个所述检测凸块3”；也就是说，所述芯线5a与网状屏蔽层5b是分别电性耦接于不同的检测凸块3”，并且上述芯线5a与网状屏蔽层5b所电性耦接的检测凸块3”也不同于电路板4所电性耦接的检测凸块3’。

据此，上述芯线5a电性耦接的该检测凸块3”能够将其所检测到的信号通过同轴缆线5直接传输至测试机台，借以具备有较佳的传输效果。而上述芯线5a与相对应的检测凸块3”于本实施例中较佳是用来传输一高频信号。

进一步地说，上述外接末段53可以设有一同轴接头，借以能够插设于测试机台来达成电性耦接，所述埋置末段52的长度方向与所述穿设段51的长度方向较佳是相夹有介于80度～100度的一夹角。再者，本实施例中的高频探针卡装置100较佳是无须设有任何电容器或电感器，但本发明不以此为限。

[实施例二]

如图2所示，其为本发明的实施例二，本实施例类似于上述实施例一，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一的差异主要在于：所述传输层2与支撑件1的结构。

所述电路板4与相对应的检测凸块3’于本实施例中仅通过所述传输层2而彼此电性耦接；也就是说，所述传输层2与导电弹性件132之间并未有电性上的连接，并且所述多个导电弹性件132仅用来提供支撑件1于往复位移时所需的弹力、但未作为信号传输使用。再者，所述连接板11仅用来作为定位结构12的承载件使用、但未设有作为电性传输用的导电线路111、金属垫112、与金属接点113。

更详细地说，所述传输层2于本实施例中包含有一第一区块2a、一第二区块2b、位于所述第一区块2a与第二区块2b之间的一连接区块2c及设置于所述连接区块2c的一电路匹配单元2d。其中，所述第一区块2a完全设置在支撑件1的承载面1311上，并且多个检测凸块3设置于所述第一区块2a上；也就是说，所述第一区块2a相当于上述实施例一的传输层2，而所述连接区块2c与第二区块2b则是相当于由第一区块2a的顶层22朝向外侧一体地延伸所形成。

所述连接区块2c的局部位于上述电路板4的容置孔43内、且位于支撑件1与电路板4的容置孔43孔壁之间。其中，所述连接区块2c形成有一穿孔21c，并且上述穿孔21c位于容置孔43外且邻近所述第一区块2a，以使所述同轴缆线5穿过上述连接区块2c的穿孔21c。

所述第二区块2b连接于上述电路板4的第二板面42(如：金属接点113)，所述传输层2于本实施例中设有自第一区块2a延伸至第二区块2b的至少一传输线23，并且电路板4所对应的检测凸块3’设置于所述传输线23上，以使电路板4及其相对应的检测凸块3’能通过传输层2的传输线23来达成电性耦接。

再者，所述电路匹配单元2d(如：电容器或/及电感器)安装于连接区块2c上的传输层2部位、并邻近于所述第一区块2a。其中，所述电路匹配单元2d电性耦接于所述电路板4与相对应的检测凸块3’，以通过上述电路匹配单元2d来调整特性阻抗，进而达到阻抗匹配的效果。

[实施例三]

如图3所示，其为本发明的实施例三，本实施例类似于上述实施例二，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例二的差异主要在于：本实施例的支撑件1是采用单件式构造的一柱塞(plunger)。

[实施例四]

如图4所示，其为本发明的实施例四，本实施例类似于上述实施例一，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例一的差异主要在于：所述电路板4及其与支撑件1之间的对应关系，并且本实施例的支撑件1未包含有上述连接板11。

所述电路板4于本实施例中包含有位于第一板面41且电性耦接至所述第二板面42的至少一个金属垫411。其中，本实施例的金属垫411数量为多个，并且电路板4也于第二板面42设有电性耦接至机台接点421的多个传输接点422，而上述多个金属垫411分别电性耦接至所述第二板面42的多个传输接点422。

再者，所述传输层2与电路板4分别位于支撑件1的相反两侧，所述电路板4与相对应的检测凸块3’通过上述传输层2与支撑件1而彼此电性耦接。其中，所述支撑件1的定位结构12设置于上述电路板4的第一板面41、且邻近于上述多个金属垫411，而所述行程结构13可移动地配置于上述定位结构12、并电性耦接于所述多个金属垫411，据以令所述行程结构13能以整体相对于定位结构12移动，以使所述多个检测凸块3能同步移动且其位移行程大致相同。

更详细地说，上述多个导电弹性件132的第一端1321抵接于所述传输层2而电性耦接于上述电路板4所对应的检测凸块3’，而多个导电弹性件132的第二端1322穿出所述支架131并分别抵接于多个金属垫411。

[实施例五]

如图5所示，其为本发明的实施例五，本实施例类似于上述实施例四，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于上述实施例四的差异主要在于：所述电路板4的结构。

所述电路板4进一步包含有一增层结构45，并且所述增层结构45位于电路板4远离第二板面42的部位(如：电路板4顶部)，而所述增层结构45的外表面定义为上述第一板面41。其中，上述多个金属垫411设置于增层结构45，并且所述支撑件1的定位结构12也设置于电路板4的增层结构45上。此外，所述增层结构45于本实施例中是以位于电路板4顶部来说明，但本发明不以此为限。举例来说：在本发明未示出的其他实施例中，所述电路板5也可以在其底部进一步设有增层结构45。

[本发明实施例的技术效果]

综上所述，本发明实施例所公开的高频探针卡装置100及其信号传输模块，通过上述传输层2与电路板4设置固定有该同轴缆线5，以使上述同轴缆线5的芯线5a所电性耦接的该检测凸块3、3’、3”，能够将其所检测到的信号(如：高频信号)通过同轴缆线5直接传输至测试机台，借以具备有较佳的传输效果。

再者，本发明实施例所公开的高频探针卡装置100能提供包含有定位结构12与行程结构13的支撑件1，据以通过所述行程结构13可整体相对于上述定位结构12移动，而令位于支撑件1上方的多个检测凸块3、3’、3”的位移行程大致相同，使得所述高频探针卡装置100能有较为精准的检测结果。

以上所述仅为本发明的优选可行实施例，并非用来局限本发明的保护范围，凡依本发明专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的权利要求书的保护范围。

Claims (6)

1.一种高频探针卡装置，其特征在于，所述高频探针卡装置包括：

一支撑件，具有一承载面；

一传输层，至少局部设置于所述承载面上；

多个检测凸块，设置于所述传输层上，并且多个所述检测凸块与所述支撑件分别位于所述传输层的相反两侧；

一电路板，电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块；其中，所述电路板包含有位于相反两侧的一第一板面与一第二板面，并且所述电路板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一连接孔，而所述电路板的所述第二板面用来电性耦接于一测试机台；以及

一同轴缆线，包含有一穿设段及位于所述穿设段相反两侧的一埋置末段与一外接末段，所述穿设段位于所述连接孔内，所述埋置末段埋设固定于所述传输层内，而所述外接末段穿出所述第二板面且用来电性耦接于所述测试机台；其中，所述埋置末段的长度方向与所述穿设段的长度方向相夹有介于80度～100度的一夹角；

其中，所述同轴缆线包含有一芯线及围绕于所述芯线外侧的一网状屏蔽层，并且位于所述埋置末段的所述芯线部位电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块；

其中，所述电路板形成有贯穿所述第一板面与所述第二板面的一容置孔，并且所述支撑件的局部位于所述容置孔内，所述支撑件包含有：

一连接板；

一定位结构，设置于所述连接板上并且至少局部位于所述容置孔内；及

一行程结构，可移动地配置于所述定位结构，远离所述定位结构的所述行程结构表面为所述承载面、并连接于所述传输层；

其中，所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动，以使多个所述检测凸块的位移行程相同。

2.依据权利要求1所述的高频探针卡装置，其特征在于，所述传输层完全设置在所述承载面上，并且所述电路板与相对应的所述检测凸块通过所述传输层与所述支撑件而彼此电性耦接。

3.依据权利要求2所述的高频探针卡装置，其特征在于，所述连接板连接于所述电路板的所述第二板面，并且所述连接板包含有电性耦接于所述电路板的一金属垫。

4.依据权利要求3所述的高频探针卡装置，其特征在于，所述行程结构包含有：

一支架，内部形成有贯穿状的多个定位槽孔，并且所述支架可移动地配置于所述定位结构，而远离所述定位结构的所述支架表面为所述承载面；及

多个导电弹性件，分别设置于多个所述定位槽孔，并且每个所述导电弹性件具有位于相反侧的一第一端与一第二端，多个所述导电弹性件的其中一个所述导电弹性件的所述第一端对应于所述承载面、且抵接于所述传输层而电性耦接于所述电路板所对应的所述检测凸块，而其所述第二端穿出所述支架并抵接于所述金属垫。

5.依据权利要求1所述的高频探针卡装置，其特征在于，所述电路板与相对应的所述检测凸块仅通过所述传输层而彼此电性耦接，所述传输层包含有：

一第一区块，设置在所述承载面上，并且多个所述检测凸块设置于所述第一区块上；

一第二区块，连接于所述电路板的所述第二板面；及

一连接区块，位于所述第一区块与所述第二区块之间，并且所述连接区块的局部位于所述容置孔内；其中，所述连接区块形成有一穿孔，并且所述穿孔位于所述容置孔外且邻近所述第一区块，而所述同轴缆线穿过所述穿孔。

6.依据权利要求1所述的高频探针卡装置，其特征在于，位于所述埋置末段的所述网状屏蔽层部位电性耦接于多个所述检测凸块的其中一个所述检测凸块，所述网状屏蔽层与所述芯线是分别电性耦接于不同的所述检测凸块，并且所述芯线与相对应的所述检测凸块用来传输一高频信号。

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