TW201504631A - 光電元件檢測用之高頻探針卡 - Google Patents

Abstract

一種光電元件檢測用之高頻探針卡，包含有一具有一第一開口及至少一第一通孔之基板、一設於基板且具有一第二開口及至少一第二通孔之間隔板、一底面設於間隔板且具有一第三開口及至少一第三通孔之電路板，以及一固設於基板且包含有至少一接地探針及至少一高頻阻抗匹配探針之探針模組，該等開口係相連通以供光線通過，高頻阻抗匹配探針包含有穿過該等通孔之一訊號傳遞結構及一接地匹配結構，訊號傳遞結構及接地匹配結構係分別與電路板頂面之訊號接點及接地接點電性連接；藉此，該探針卡符合高頻測試需求、容易製造，並讓訊號傳遞得較為平順。

Description

光電元件檢測用之高頻探針卡

本發明係與探針卡有關，特別是關於一種光電元件檢測用之高頻探針卡。

半導體晶片進行測試時，測試機係透過一探針卡(probe card)接觸受測物(device undertest；簡稱DUT)，探針卡通常包含有一電路板及多數探針，該電路板之頂面設有多數用以與測試機電性連接的上接點，該電路板之底面則設有多數與上接點電性連接之下接點，該等探針係焊接於下接點並分別對應受測物上特定的電性接點，當探針接觸受測物上的對應電性接點時，可於測試機與受測物之間傳遞測試訊號，使得測試機能感測及分析受測物之電性特徵。

對於諸如CIS(CMOS image sensor)等影像感測元件或者其他光電元件，其測試作業所使用之探針卡更具有一穿孔以及一設於該穿孔之光學鏡頭；藉此，該探針卡在對受測物進行點測時，光線能透過該光學鏡頭而照射於受測物，以使受測物在接收光源之後，轉換成電信號，通過探針卡再回傳到測試機，以量測受測物接收光源的訊號是否有問題。

現今電子產品所使用之鏡頭尺寸越來越小且像素需求越來越高，因此光電元件之運作條件越趨高頻。為達到有效傳輸高頻測試訊號之目的，探針卡必須具有與檢測機及受測物相匹配的阻抗，如此方能準確地反應出通電測試結果。然而，目前光電元件檢測用之探針卡卻已無法滿足如此高頻測試之需求。

另外，探針卡之電路板主要係藉由其內部走線而使上接點與下接點電性連接，如此之電路板不但製造上較為困難，且電路板之內部走線因多轉折而容易使訊號傳遞不平順，此外，若要藉由電路板內部走線使高頻訊號走線分別搭配有接地走線以產生阻抗匹配，則會使電路板更難 以製造。

有鑑於上述缺失，本發明之主要目的在於提供一種光電元件檢測用之高頻探針卡，係能符合高頻測試需求，且較容易製造，並能讓訊號傳遞得較為平順。

為達成上述目的，本發明所提供之光電元件檢測用之高頻探針卡包含有一基板、一間隔板、一電路板，以及一探針模組。該基板具有一用以供光線通過之第一開口，以及至少一第一通孔。該間隔板係設於該基板，且具有一與該第一開口連通並用以供光線通過之第二開口，以及至少一與第一通孔連通之第二通孔。該電路板具有一頂面、一底面、位於該頂面之至少一接地接點及至少一訊號接點，以及貫穿該頂面及該底面之一第三開口及至少一第三通孔，該底面係設於該間隔板，該第三開口係與該第二開口連通並用以供光線通過，該第三通孔係與第二通孔連通。該探針模組係固設於該基板，包含有至少一接地探針及至少一高頻阻抗匹配探針，該高頻阻抗匹配探針包含有穿過第一通孔、第二通孔及第三通孔之一訊號傳遞結構及一接地匹配結構，該訊號傳遞結構及該接地匹配結構係分別與該電路板之訊號接點及接地接點電性連接。

藉此，該第一開口、該第二開口及該第三開口所形成之空間能用以容置一光學鏡頭，並供光線通過進而照射於受測物，因此該探針卡能用以檢測光電元件；而且，該探針卡之高頻阻抗匹配探針可具有與檢測機及受測物相匹配的阻抗，因此能符合高頻測試需求；再者，由於該高頻阻抗匹配探針係穿過基板、間隔板及電路板而與電路板頂面之訊號接點電性連接，該訊號接點可藉由圖形化(layout)於電路板頂面之電路而與供測試機接觸之測試接點電性連接，因此該電路板不需藉由內部走線傳遞測試訊號，因而較容易製造並能讓訊號傳遞得較為平順。

有關本發明所提供之光電元件檢測用之高頻探針卡的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。

10‧‧‧高頻探針卡

12‧‧‧光學鏡頭

14‧‧‧受測物

16‧‧‧一般探針

18‧‧‧黏著劑

19‧‧‧導線

20‧‧‧基板

21‧‧‧第一開口

22、22A、22B‧‧‧第一通孔

23‧‧‧凹槽

30‧‧‧間隔板

31‧‧‧第二開口

32‧‧‧第二通孔

40‧‧‧電路板

41‧‧‧頂面

42‧‧‧底面

43‧‧‧接地接點

44‧‧‧訊號接點

45‧‧‧第三開口

46A‧‧‧第三通孔(絕緣通孔)

46B‧‧‧第三通孔(第一導電通孔)

46C‧‧‧第三通孔(第二導電通孔)

462‧‧‧導電材料

50‧‧‧探針模組

51A、51B、51C‧‧‧接地探針

512‧‧‧身部

514‧‧‧連接部

516‧‧‧偵測部

52A、52B、52C‧‧‧高頻阻抗匹配探針

53‧‧‧針體(訊號傳遞結構)

532‧‧‧身部

534‧‧‧連接部

536‧‧‧偵測部

54‧‧‧導線(接地匹配結構)

55‧‧‧絕緣體

56‧‧‧導電連接件

57‧‧‧絕緣套

58‧‧‧絕緣體

59‧‧‧接地導體(接地匹配結構)

60‧‧‧固定件

62‧‧‧穿孔

70‧‧‧高頻阻抗匹配探針

71‧‧‧針體

72‧‧‧同軸線

722‧‧‧線芯

724‧‧‧絕緣體

726‧‧‧接地導體(接地匹配結構)

73‧‧‧訊號傳遞結構

第1圖為本發明一較佳實施例所提供之光電元件檢測用之高頻探針卡的剖視圖，其中顯示出第一種高頻阻抗匹配探針及其所點觸之受測物；第2圖為該光電元件檢測用之高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出第一種接地探針；第3圖為該光電元件檢測用之高頻探針卡的一基板、三探針模組及三固定件之立體示意圖；第4圖為採用第一種高頻阻抗匹配探針及第一種接地探針之探針模組的立體示意圖；第5圖及第6圖為二種不同態樣之基板的立體示意圖；第7圖為採用第二種高頻阻抗匹配探針及第二種接地探針之探針模組的立體示意圖；第8圖及第9圖為二種不同態樣之一對一形式的接地探針及高頻阻抗匹配探針的立體示意圖；第10圖為該光電元件檢測用之高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出電路板的第一導電通孔及其中所穿設之第三種接地探針及一般探針；第11圖為該光電元件檢測用之高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出採用第一種高頻阻抗匹配探針之探針模組的二種導電連接件設置態樣；第12圖為該光電元件檢測用之高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出採用第一種高頻阻抗匹配探針之探針模組的另一種導電連接件設置態樣，以及第三種高頻阻抗匹配探針；第13圖為採用第三種高頻阻抗匹配探針及第一種接地探針之探針模組 的立體示意圖；第14圖為該光電元件檢測用之高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出採用第三種高頻阻抗匹配探針之探針模組的二種導電連接件設置態樣；第15圖為該光電元件檢測用之高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出第四種高頻阻抗匹配探針；以及第16圖為該光電元件檢測用之高頻探針卡的剖視圖，其中主要顯示出電路板的第二導電通孔及其中所穿設之第三種及第四種高頻阻抗匹配探針。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。

請先參閱第1圖至第4圖，第1圖及第2圖為本發明一較佳實施例所提供之光電元件檢測用之高頻探針卡10的剖視圖，該高頻探針卡10主要包含有一基板20、一間隔板30、一電路板40，以及三探針模組50(數量係根據需求而定，只要有至少一探針模組即可)。第3圖為該等探針模組50分別藉由一固定件60而固設於該基板20之立體示意圖，第4圖為一該探針模組50之立體示意圖。

該探針模組50包含有一接地探針51A及複數高頻阻抗匹配探針52A，其數量可根據需求而定，只要有至少一接地探針及至少一高頻阻抗匹配探針即可。各該高頻阻抗匹配探針52A主要包含有相互絕緣之一針體53及一導線54。該接地探針51A及該針體53分別為一N型裸針，包含有一呈縱長狀之身部512、532、一位於該身部512、532一端且呈彎曲狀之連接部514、534，以及一位於該身部512、532另一端且呈懸臂狀之偵測部516、536。在本實施例中，該針體53及該導線54係藉由一包覆在該導線54外之絕緣體55而相互絕緣(事實上，該導線54及該絕緣體55之組合即為一漆包線)，但並不以此為限，例如亦可在該針體53外包覆絕緣體。

該基板20具有一用以供光線通過之第一開口21，以及複數 用以供探針通過之第一通孔22。各該第一通孔22可如同第5圖所示之第一通孔22A，係為一長槽孔，以供同一探針模組50之接地探針51A及高頻阻抗匹配探針52A穿過同一個第一通孔22A；此外，該等長槽孔亦可相連接而呈ㄇ字形。各該第一通孔22亦可如同第6圖所示之第一通孔22B，係設於一凹槽23內之較小的圓形穿孔，或者亦可無凹槽23而僅有該等第一通孔22B，該等第一通孔22B係分別供一該接地探針51A或一該高頻阻抗匹配探針52A穿過。

該間隔板30係固定於該基板20上，該間隔板30具有一與 該第一開口21連通並用以供光線通過之第二開口31，以及至少一與第一通孔22連通以供探針通過之第二通孔32。該第二通孔32係如同該第一通孔22，可為長槽孔、ㄇ字形孔，或者僅供單一探針穿過之小穿孔。

該電路板40具有一頂面41、一底面42、位於該頂面41之 複數接地接點43及複數訊號接點44(數量係根據需求而定，只要有至少一接地接點及至少一訊號接點即可)，以及貫穿該頂面41及該底面42之一第三開口45及複數第三通孔46A，該底面42係固定於該間隔板30上，該第三開口45係與該第二開口31連通並用以供光線通過，該第三通孔46A係與第二通孔32連通，且該第三通孔46A係僅供單一探針穿過之小穿孔，其數量可根據需穿過電路板40之探針數量而定。

如第1圖所示，該第一開口21、該第二開口31及該第三開 口45可形成用以設置一光學鏡頭12之空間，並供光線通過進而照射於受測物14，因此該探針卡10能用以檢測光電元件，更詳細而言，該光學鏡頭12係藉由螺紋鎖固於該第二開口31之壁面，進而可以調整其位置。各該高頻阻抗匹配探針52A中，該針體53之身部532與該導線54係相鄰地一同穿過第一通孔22、第二通孔32及第三通孔46A，且該針體53之連接部534及該導線54係分別焊接於該電路板40之訊號接點44及接地接點43；如此一來，該針體53係形成一與訊號接點44電性連接之訊號傳遞結構，該導線54係形成一與接地接點43電性連接之接地匹配結構。如第2圖所示，各該接地探針51A亦穿過第一通孔22、第二通孔32及第三通孔46A並焊接於接地接點43。

藉由前述之結構，該訊號接點44及該接地接點43能藉由圖 形化(layout)於電路板頂面41之電路而與供測試機接觸之測試接點(圖中未示)電性連接，使得該針體53之偵測部536及該接地探針51A之偵測部516能分別用以在測試機與受測物14之間傳遞測試訊號及接地訊號，而且，該高頻阻抗匹配探針52A之針體53因伴隨有接地之導線54而可具有與檢測機及受測物14相匹配的阻抗，因此能符合高頻測試需求。再者，該電路板40不需藉由內部走線傳遞測試訊號，因而較容易製造並能讓訊號傳遞得較為平順。

如第4圖所示，該探針模組50可更包含有一導電連接件 56，各該針體53係藉由諸如絕緣膠或絕緣薄片等絕緣物件而與該導電連接件56相互絕緣，該等導線54及該接地探針51A係藉由該導電連接件56而相互電性連接；藉此，該等導線54及該接地探針51A只要其中之一焊接於接地接點43即可全部接地，因此，該探針模組50亦可採用如第7圖所示之接地探針51B，其長度較短且不穿過基板20、間隔板30及電路板40。此外，該探針模組50亦可採用如第7圖所示之高頻阻抗匹配探針52B，係較高頻阻抗匹配探針52A更包含有一套設於該針體53及該導線54外之絕緣套57，該絕緣套57可更確保該針體53與該導線54維持固定之距離。

值得一提的是，本發明所提供之探針模組並不限以一接地 探針搭配複數高頻阻抗匹配探針，亦可使每一高頻阻抗匹配探針皆搭配一接地探針，例如第8圖及第9圖所示者，係使單一高頻阻抗匹配探針52B搭配一接地探針51A、51B，如此一來，該導線54之一端可直接連接到接地探針51A、51B而相互電性連接，而該導線54之另一端則可穿過基板20、間隔板30及電路板40而電性連接於該電路板40頂面41上之接地接點43。

在第1圖及第2圖中，該電路板40供接地探針51A及高頻 阻抗匹配探針52A穿設之第三通孔46A皆為孔壁未設有導電材料之絕緣通孔。然而，該電路板40之第三通孔中可包含有至少一如第10圖所示之第一導電通孔46B，其孔壁設有導電材料462，且該第一導電通孔46B之一端設有(或者藉由表面佈線而電性連接有)與導電材料462連接之接地接點43或訊號接點44。如第10圖左側所示，該第一導電通孔46B可供接地探針51C穿設，並藉由其導電材料462與該接地探針51C緊配貼接而使接地探針51C與接地接點43電性連接。如第10圖右側所示，該第一導電通孔46B亦 可供用以傳遞非高頻訊號之一般探針16(用以傳遞中或低頻訊號之探針)穿設並使該一般探針16與訊號接點44電性連接。

在前述之探針模組50中，各該高頻阻抗匹配探針的針體53 與導線54係設於該導電連接件56之同一側，且該導電連接件56係位於該針體53之身部532並位於該基板20之第一通孔22內。然而，如第11圖左側所示，該導電連接件56亦可位於針體53與導線54之間，而且，如第11圖右側所示，該導電連接件56亦可位於該針體53之偵測部536並位於該基板20外；事實上，該導電連接件56亦可位於該間隔板30之第二通孔32內。此外，如第12圖之左側所示，該導電連接件56亦可固定於該基板20之凹槽23內，在此狀況下，係採用如前述之長度較短且不穿過基板20、間隔板30及電路板40之接地探針51B，使得該接地探針51B能設於該導電連接件56。

在第1圖及第2圖中，用以將探針51A、52A固定於該基板 20之固定件60係由陶瓷材料(亦可為工程塑膠、電木等等)製成，且該固定件60具有可供該等探針51A、52A分別穿設之穿孔62，該等探針51A、52A係先黏著於固定件60，固定件60再設置於該基板20，然後，可再於探針51A、52A與固定件60之間、探針51A、52A與基板20之間以及固定件60與基板20之間塗設黏著劑18，例如俗稱黑膠之環氧樹脂(epoxy)或其他合適之黏膠，進而使固定件60及探針51A、52A更為穩固地固定於基板20。然而，如第11圖之左側所示，該固定件60亦可不具有穿孔，並塞設於探針與基板20之間，亦可再使用黏著劑18加強固定。此外，如第11圖之右側所示，亦可使用黏著劑18包覆針體53之偵測部536及該導電連接件56，以強化固定件60、探針及導電連接件56之固著關係。此外，要特別說明的是，固定件60也可以不用被容置於凹槽23內，而是直接連接在對應凹槽23的基板20表面上。

該探針模組50亦可採用如第12圖之右側及第13圖所示之 高頻阻抗匹配探針52C，該高頻阻抗匹配探針52C包含有一如前述之針體53、一包圍該針體53之絕緣體58，以及一包圍該絕緣體58之接地導體59，該針體53及該接地導體59分別形成該高頻阻抗匹配探針52C之訊號傳遞結構及接地匹配結構。該高頻阻抗匹配探針52C之接地導體59可藉由導電 連接件56而與接地探針(不限為第13圖所示之接地探針51A)電性連接，而且，該導電連接件56亦可固定於該基板20之凹槽23內(如第14圖之左側所示)，或者與該針體53絕緣地設於其偵測部536(如第14圖之右側所示)，且該接地導體59係藉由一導線19而與該導電連接件56電性連接。

該探針模組50亦可採用如第15圖所示之高頻阻抗匹配探針 70，該高頻阻抗匹配探針70包含有一針體71及一同軸線72，該針體71係概僅具有呈懸臂狀並用以點觸受測物之偵測部，且該針體71係藉由該同軸線72而與訊號接點44電性連接。詳而言之，該同軸線72包含有一線芯722、一包圍該線芯722之絕緣體724，以及一包圍該絕緣體724之接地導體726，該針體71係與該線芯722相接而形成該高頻阻抗匹配探針70之訊號傳遞結構73，該同軸線72之接地導體726形成該高頻阻抗匹配探針70之接地匹配結構。如第15圖右側所示，該接地導體726可藉由一導線19而與導電連接件56電性連接，進而藉由該導電連接件56而與接地探針(圖中未示)電性連接，而且，該導電連接件56亦可與該針體71絕緣地相連接。

在第12圖、第14圖及第15圖中，高頻阻抗匹配探針52C、 70係設於未設有導電材料之絕緣通孔46A內，且該接地導體59、726係藉由一導線19而與接地接點43電性連接。然而，該電路板40之第三通孔中可包含有至少一如第16圖所示之第二導電通孔46C，其孔壁設有導電材料462，且該第二導電通孔46C之一端設有(或者藉由表面佈線而電性連接有)與導電材料462連接之接地接點43。如第16圖右側所示，該第二導電通孔46C可供高頻阻抗匹配探針52C穿設，並藉由其導電材料462而使高頻阻抗匹配探針52C之接地導體59與接地接點43相互貼接而電性連接。如第16圖左側所示，該第二導電通孔46C亦可供高頻阻抗匹配探針70穿設，並藉由其導電材料462而使高頻阻抗匹配探針70之接地導體726與接地接點43電性連接。由於高頻阻抗匹配探針52C、70的外徑係大於僅包含有裸針之接地探針或一般探針的外徑，因此，該第二導電通孔46C與前文中所述之供接地探針或一般探針穿設之第一導電通孔46B相較之下，該第二導電通孔46C之孔徑係大於該第一導電通孔46B之孔徑。

綜上所陳，本發明所提供之高頻探針卡10具有能設置光學 鏡頭12並供光線通過之第一開口21、第二開口31及第三開口45，因此能 用以檢測光電元件；而且，本發明所提供之高頻探針卡10可採用前文中所述之任一種高頻阻抗匹配探針52A、52B、52C、70，藉以與檢測機及受測物具有阻抗匹配，因此能符合高頻測試需求；再者，由於高頻阻抗匹配探針52A、52B、52C、70係穿過基板20、間隔板30及電路板40而與電路板頂面之訊號接點44電性連接，該電路板不需藉由內部走線傳遞測試訊號，因而較容易製造並能讓訊號傳遞得較為平順。更且，該電路板40所設置的第三通孔46A、46B或46C係以一孔配合一高頻阻抗匹配探針52A、52B、52C或70的方式對應設置，因此，可達成對各個高頻阻抗匹配探針良好的定位以及固定的效果，且每一片製造出來高頻探針卡中可維持一致的高頻阻抗匹配探針佈設配置。

最後，必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧高頻探針卡

12‧‧‧光學鏡頭

14‧‧‧受測物

18‧‧‧黏著劑

20‧‧‧基板

21‧‧‧第一開口

22‧‧‧第一通孔

23‧‧‧凹槽

30‧‧‧間隔板

31‧‧‧第二開口

32‧‧‧第二通孔

40‧‧‧電路板

41‧‧‧頂面

42‧‧‧底面

43‧‧‧接地接點

44‧‧‧訊號接點

45‧‧‧第三開口

46A‧‧‧第三通孔(絕緣通孔)

52A‧‧‧高頻阻抗匹配探針

53‧‧‧針體(訊號傳遞結構)

532‧‧‧身部

534‧‧‧連接部

536‧‧‧偵測部

54‧‧‧導線(接地匹配結構)

55‧‧‧絕緣體

56‧‧‧導電連接件

60‧‧‧固定件

62‧‧‧穿孔

Claims (14)

1. 一種光電元件檢測用之高頻探針卡，包含有：一基板，具有一用以供光線通過之第一開口，以及至少一第一通孔；一間隔板，係設於該基板，且具有一與該第一開口連通並用以供光線通過之第二開口，以及至少一與第一通孔連通之第二通孔；一電路板，具有一頂面、一底面、位於該頂面之至少一接地接點及至少一訊號接點，以及貫穿該頂面及該底面之一第三開口及至少一第三通孔，該底面係設於該間隔板，該第三開口係與該第二開口連通並用以供光線通過，該第三通孔係與第二通孔連通；以及一探針模組，係固設於該基板，該探針模組包含有至少一接地探針及至少一高頻阻抗匹配探針，該高頻阻抗匹配探針包含有穿過第一通孔、第二通孔及第三通孔之一訊號傳遞結構及一接地匹配結構，該訊號傳遞結構及該接地匹配結構係分別與該電路板之訊號接點及接地接點電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該電路板具有複數該第三通孔，該探針模組包含有複數該高頻阻抗匹配探針，該等高頻阻抗匹配探針係分別穿過一該第三通孔。
3. 如申請專利範圍第1項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該電路板具有複數該第三通孔，該接地探針與該高頻阻抗匹配探針係分別穿過一該第三通孔。
4. 如申請專利範圍第3項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該等第三通孔中包含有一孔壁設有導電材料之導電通孔，該接地探針係設於該導電通孔並藉由其導電材料而與接地接點電性連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該高頻阻抗匹配探針包含有相互絕緣之一針體及一導線，該針體及該導線分別形成該訊號傳遞結構及該接地匹配結構。
6. 如申請專利範圍第5項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該電路板之第三通孔中包含有一孔壁未設有導電材料之絕緣通孔，該高頻阻抗匹配探針係設於該絕緣通孔。
7. 如申請專利範圍第1項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該高頻阻抗匹配探針包含有一針體、一包圍該針體之絕緣體，以及一包圍該絕緣體之接地導體，該針體及該接地導體分別形成該訊號傳遞結構及該接地匹配結構。
8. 如申請專利範圍第1項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該高頻阻抗匹配探針包含有一針體及一同軸線，該同軸線包含有一線芯、一包圍該線芯之絕緣體，以及一包圍該絕緣體之接地導體，該針體及該同軸線之線芯係相接而形成該訊號傳遞結構，該同軸線之接地導體形成該接地匹配結構。
9. 如申請專利範圍第7或8項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該電路板之第三通孔中包含有一孔壁設有導電材料之導電通孔，該高頻阻抗匹配探針係設於該導電通孔， 且該接地導體係藉由該導電通孔之導電材料而與接地接點電性連接。
10. 如申請專利範圍第7或8項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該電路板之第三通孔中包含有孔壁設有導電材料之一第一導電通孔及一第二導電通孔，該第二導電通孔之孔徑係大於該第一導電通孔之孔徑，該高頻阻抗匹配探針係設於該第二導電通孔，且該接地導體係藉由該第二導電通孔之導電材料而與接地接點電性連接。
11. 如申請專利範圍第1項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該間隔板之第二通孔為一長槽孔。
12. 如申請專利範圍第1項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該基板之第一通孔為一長槽孔。
13. 如申請專利範圍第1項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該基板具有複數該第一通孔，該等第一通孔係分別供一該接地探針或一該高頻阻抗匹配探針穿過。
14. 如申請專利範圍第1項所述之光電元件檢測用之高頻探針卡，其中該接地匹配結構之兩端，分別電性連接該接地接點與該接地探針。