CN101788573A - 探针卡 - Google Patents

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CN101788573A CN200910002586A CN200910002586A CN101788573A CN 101788573 A CN101788573 A CN 101788573A CN 200910002586 A CN200910002586 A CN 200910002586A CN 200910002586 A CN200910002586 A CN 200910002586A CN 101788573 A CN101788573 A CN 101788573A
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倪建青
陈冠州
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King Yuan Electronics Co Ltd
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King Yuan Electronics Co Ltd
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Abstract

本发明是有关于一种探针卡,主要是于其探针座的绝缘座体上增设一导电层,这导电层是通过穿设于绝缘座体内的导电销而电性连接至探针卡上的接地电路。其中,探针卡上探针的第一端电性连接到电路板的测试电路,中间段有一部分穿设固定于绝缘座体内部,探针的第二端再穿出绝缘座体而显露于外,前述探针的中间段外周另以导线缠绕,导线的第一端电性连接于电路板的接地电路,第二端电性则连接于导电层。因此,探针因其缠绕的导线多增加了一段导电层的接地范围,故可降低绝缘座体内的探针回路电感,进而提升探针测试数据的正确性。

Description

探针卡
技术领域
本发明是关于一种探针卡,尤指一种适用于具有导电层的探针卡。
背景技术
在半导体的晶片制作工艺中,为了测试晶片上晶粒的好坏,必须使用测试机台与探针卡(probe card)来执行晶片测试。探针卡上具有精密的接触机构,来接触晶片上每一个晶粒,导通电路,并执行电性测试,以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来。
近年来,高速运作的半导体装置的开发盛行,因此测试机台与探针卡也要能高频率相适应,但是传统悬臂式探针卡应用在高频测试时,因为各个探针彼此相邻极近,往往会因为电磁干扰产生的噪声问题使得测试结果十分不稳定,往往需要进行额外的重测程序,降低生产与测试效率。
请参阅图1、及图2,图1为已知探针卡的立体图,图2为已知探针卡的剖面图,如图所示,探针卡9包括一电路板91、探针座92、多根探针93、以及多根导线94,其中电路板91包括一内环接地线95、及一外环接地线96,每一根探针93包括一凸出部931、一埋入部932、及一连接部933。
其中,探针93可分为高频信号探针、电源探针、及接地探针三种,仅有高频信号探针、电源探针需要以导线94分别对应环绕于属于每一根探针93的连接部933,每一根导线94的一端分别与电路板91的内环接地线95电性连接,每一根导线94的另一端分别与电路板91的外环接地线96电性连接。
由于电流回路的原理,探针93的连接部933因导线94的环绕而可延伸内环接地线95、及外环接地线96等接地电路,使探针卡9的接地线路能十分接近探针93的连接部933,而终致连接部933的回路电感变小。
但如图2所示,每一根探针93的埋入部932埋入于探针座92,由于导线94仅涵盖探针93的连接部933,探针93的埋入部932距离接地线路较远,而使探针93的埋入部932所形成的回路电感较大,其于测试期间仍会使待测芯片与探针卡9间的测试信号无法完整传递,而影响测试数据的正确性。
因此,亟待一种能将探针93的埋入部932所产生的高频噪声自探针座92的探针座92上导出,以改善上述的种种问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种探针卡,其是由于电流回路的原理,导线与导电层所共同形成的接地电路涵盖较长探针范围,因此可降低绝缘座体内的探针回路电感,进而提升探针测试数据的正确性。
本发明是关于一种探针卡,包括一电路板、一探针座、至少一探针、及至少一导线。
电路板包括有一测试电路、及一接地电路。一探针座,包括有一绝缘座体、一导电层、及至少一导电销,绝缘座体一侧固定设置于电路板、另一侧组设有导电层,至少一导电销是穿设于绝缘座体内,导电层通过至少一导电销以电性连接至电路板的接地电路。至少一探针包括有一内线芯、及其外包覆的一绝缘层,至少一探针包括有一第一端、一中间段、及一第二端,第一端电性连接至电路板的测试电路,中间段至少有一部分穿设固定于探针座的绝缘座体内部,第二端穿出绝缘座体而显露于外。至少一导线缠绕于至少一探针的中间段外周,至少一导线的第一端电性连接于电路板的接地电路,至少一导线的第二端电性连接于探针座的导电层。
由于电流回路的原理,导线与导电层所共同形成的接地电路涵盖较长探针范围,因此可降低绝缘座体内的探针回路电感,进而提升探针测试数据的正确性。至少一探针可包括有一信号探针。信号探针可指一高频信号传输探针。至少一探针可包括有一电源探针。探针座的绝缘座体可指一中空座体,导电层可指一中空环薄层。探针座的绝缘座体可为一环氧树脂座体、陶瓷座体、或等效材质的绝缘座体亦可。
附图说明
有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效,在以下配合参考附图的较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现,其中:
图1是已知探针卡的立体图。
图2是已知探针卡的剖面图。
图3是本发明探针卡一较佳实施例的立体图。
图4是本发明探针卡一较佳实施例的剖面图。
图5是本发明探针一较佳实施例的剖面图。
具体实施方式
请同时参阅图3、及图4。图3是本发明探针卡一较佳实施例的立体图,图4是本发明探针卡一较佳实施例的剖面图。
如图所示,本发明是关于一种探针卡包括一电路板1、一探针座2、至少一探针31、32、及至少一导线41、42。
电路板1其包括有一测试电路10、及一接地电路11。探针座2包括有一绝缘座体20、一导电层22、及至少一导电销23,绝缘座体20一侧固定设置于电路板1的中央部位、另一侧组设有导电层22,其中,探针座2的绝缘座体20是指一中空座体,导电层22是指一中空环薄层,此外,探针座2的绝缘座体20是为一环氧树脂座体;而导电销23则是穿设于绝缘座体20内,导电层22通过导电销23以电性连接至电路板1的接地电路11。
请同时参阅图3、图4、及图5,图5是本发明探针一较佳实施例的剖面图。如图5所示的探针31包括有一内线芯301、及其外包覆的一绝缘层302。
如图3、图4所显示的探针31、32包括有一第一端311、一中间段312、及一第二端313,其中,探针31包括有一信号探针310,信号探针310是指一高频信号传输探针,而探针32包括有一电源探针320。
第一端311电性连接至电路板1的测试电路10,中间段312至少有一部分穿设固定于探针座2的绝缘座体20内部,第二端313穿出绝缘座体20而显露于外,以利于与待测晶片电性接触。
导线41、及导线42,分别缠绕于探针31、及探针32的中间段312外周,导线41的第一端411电性连接于电路板1的接地电路11,导线41的第二端412电性连接于探针座2的导电层22;导线42的第一端421电性连接于电路板1的接地电路11,导线42的第二端422电性连接于探针座2的导电层22。
由于电流回路的原理,导线41、42所形成的接地电路十分接近绝缘座体20内的探针31、32,可降低绝缘座体20内的探针31、32回路电感,进而提升探针31、32测试数据的正确性。
上述实施例仅是为了方便说明而举例而已,本发明所主张的权利范围自应以权利要求范围所述为准,而非仅限于上述实施例。

Claims (6)

1.一种探针卡,包括:
一电路板,包括有一测试电路、及一接地电路;
一探针座,包括有一绝缘座体、一导电层、及至少一导电销,该绝缘座体一侧固定设置于该电路板、另一侧组设有该导电层,该至少一导电销穿设于该绝缘座体内,该导电层通过该至少一导电销以电性连接至该电路板的该接地电路;
至少一探针,包括有一内线芯、及其外包覆的一绝缘层,该至少一探针包括有一第一端、一中间段、及一第二端,该第一端电性连接至该电路板的该测试电路,该中间段至少有一部分穿设固定于该探针座的该绝缘座体内部,该第二端穿出该绝缘座体而显露于外;以及
至少一导线,缠绕于该至少一探针的该中间段外周,该至少一导线的第一端电性连接于该电路板的该接地电路,该至少一导线的第二端电性连接于该探针座的该导电层。
2.如权利要求1所述的探针卡,其中,该至少一探针包括有一信号探针。
3.如权利要求2所述的探针卡,其中,该信号探针是指一高频信号传输探针。
4.如权利要求1所述的探针卡,其中,该至少一探针包括有一电源探针。
5.如权利要求1所述的探针卡,其中,该探针座的该绝缘座体是指一中空座体,该导电层是指一中空环薄层。
6.如权利要求1所述的探针卡,其中,该探针座的该绝缘座体是为一环氧树脂座体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103901239A (zh) * 2012-12-26 2014-07-02 旺矽科技股份有限公司 高频探针卡
CN104345186A (zh) * 2013-07-23 2015-02-11 旺矽科技股份有限公司 光电元件检测用的高频探针卡

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103901239A (zh) * 2012-12-26 2014-07-02 旺矽科技股份有限公司 高频探针卡
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CN104345186B (zh) * 2013-07-23 2017-07-14 旺矽科技股份有限公司 光电元件检测用的高频探针卡

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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