CN101221194B - 高频探针 - Google Patents

Abstract

一种高频探针，具有一金属针及至少一金属线，金属线是布设于金属针上并与之相互电性绝缘，至少一金属线为电性连接至接地电位，可维持信号探针传递高频信号的特性阻抗，并可使高频探针的最大径长维持近似或小于两倍的金属针的径长，可供探针卡上大量设置高频探针以供大量电子元件的探测，有效并快速的对电子元件进行晶圆级电性测试。

Description

高频探针

技术领域

本发明是与探针装置有关，特别是指一种用于探针卡上以传递高频信号的高频探针。

背景技术

请参阅如图1所示为一高频悬臂式探针卡1，包括有一电路板10、设于电路板10外围的多数个同轴传输线11、设于电路板10内围的一探针座12及多数个同轴探针20，探针座12的基底121为有良好抗震性的绝缘材质，其上所设的座体122为具有导电性的金属材质所制成并电性连接至该探针卡1上的接地电位，座体122上则有多数个固定件123分别用以固定各同轴探针20；其中，各同轴探针20以一金属针21为轴芯，并区分为前、后端201、202部位，前端201位于固定件123至针尖之间，后端202位于固定件123至电路板10之间，金属针21的后端202周围包覆一层介电材料22，介电材料22的外层包覆一导电金属23，导电金属23并与金属材质的座体122相接以电性连接至接地电位，使各同轴探针20于后端202部位以类似同轴传输线的设置有效传输高频信号而维持信号特性阻抗，但由于各同轴探针20的前端201部位是用以承受来自针尖反作用力的弹性缓冲力臂，需维持有金属针21本体的特定重量及其周围所需的缓冲活动空间，无法如其后端202的同轴传输线设置结构一般，故高频传输特性仅限于各同轴探针20的后端202部位无法及于前端201，容易使探针20周围介电环境的寄生电容效应造成高频信号传输的介电损耗。

再者，由于同轴探针20轴芯的金属针21需配合环绕有特定绝缘材质厚度的介电材料22，以控制维持信号传输的特性阻抗，但又需顾及金属针21与外层包覆的导电金属23间的寄生电容效应造成的介电损耗，避免产生信号阻抗不匹配的情形，故绝缘材质需有相当的厚度且依照介电常数不同而有所差异，但不论选用何种绝缘材质，传输线本身的线径皆较轴芯的金属针21大了许多，如此增加了传输线的空间分布密度，故往往用以传输高频信号的探针卡无法设置较多的测试探针以点测需做高频测试的电子元件。

因此探针卡如何能以高品质的线路传输结构，快速并全面的对高密集的电子元件作电测，同时兼顾高频电测信号传输时维持其信号品质，以进行精确的高频电测工程，实为现今探针卡制造者所面临的一大考验。

发明内容

因此，本发明的主要目的乃在于提供一种高频探针，是应用于测试探针卡，以维持高频电测信号的特性阻抗。

本发明的另一目的乃在于提供一种高频探针卡，是具有多数且低空间密度分布的高频探针设置结构，有效简化探针制作工程并提升探针卡的高频电测品质。

为达成前揭目的，本发明所提供一种高频探针，其特征在于，包括有：

一金属针，具有一针尖、一针尾及介于该针尾与针尖之间的一固定部，该针尖用以点触电子元件，该针尾及该固定部用以固定于测试用电路板上；

至少一金属线，是布设于该金属针上；以及，

至少一绝缘层，是设于该金属针及该金属线之间。

其中该绝缘层以同轴环绕该金属线，该绝缘层为具有特定的一壁面厚度，该金属针与金属线的间距即为该壁面厚度。

其中该高频探针的最大径长是相当于两倍的该金属针的径长。

其中该高频探针的最大径长是小于两倍的该金属针的径长。

其中该绝缘层以同轴环绕该金属针，该绝缘层为具有特定的一壁面厚度，该金属针与金属线的间距即为该壁面厚度。

其中具有二金属线，并列设于该金属针的两侧。

其中该至少一金属线是电性连接至接地电位。

其中该至少一金属线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间。

其中该至少一金属线是电性连接至该金属针的针尖。

其中具有至少二金属线，其中一金属线是电性连接至接地电位

其中该至少二金属线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间。

本发明提供一种高频探针卡，用以传输测试信号以对电子元件做电性测试，其特征在于，包括有：

一电路板，定义有上、下相对的一上表面及一下表面，该上表面用以电性连接测试机台以对上述电子元件做电性测试，该电路板布设有多数个信号电路及接地电路，与各该信号电路相邻特定的间距上设有至少一该接地电路，该些接地电路电性导通至接地电位；

一针座，设于该电路板的下表面；以及，

多数个信号探针及接地探针，各该信号探针具有一金属针及至少一导线，该导线布设于该金属针上且电性连接该接地探针，该导线与该金属针之间为相互电性绝缘，各该金属针及接地探针皆具有一针尖、一针尾及介于该针尾与针尖之间的一固定部，该针尖用以点触上述电子元件，该固定部为固定于该针座上，该金属针的针尾电性连接该信号电路，该接地探针的针尾电性连接该接地电路。

其中该导线具有一金属线及一绝缘层，该金属线的两端分别与该接地探针及该接地电路相接设，该绝缘层以同轴环绕该金属线。

其中该导线是为一金属线，该信号探针更具有一绝缘层，该绝缘层以同轴环绕该金属针。

其中该至少一导线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间。

其中该信号探针的最大径长是相当于两倍的该金属针的径长。

其中该信号探针的最大径长是小于两倍的该金属针的径长。

其中该信号探针具有二导线，并列设于该金属针的两侧。

其中该电路板的信号电路具有相邻二信号线路，该二信号线路的两侧相邻特定间距上各设至少一该接地电路。

其中该二信号线路用以传输差动信号对。

其中该二信号线路分别电性连接一该信号探针。

其中该二信号线路所对应连接的二该信号探针的两侧各设至少一该接地探针。

其中该二信号线路分别为一探测线路及一感测线路，该信号探针具有至少二导线，其中一导线电性连接该金属针的针尖及该感测线路，该金属针电性连接该探测线路。

其中该至少二导线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间。

其中该针座上设有一接地面，为具导电性的金属材质所制成，该导线与该接地探针通过该接地面电性连接。

本发明提供一种高频探针卡，用以传输测试信号以对电子元件做电性测试，其特征在于，包括有：

一电路板，定义有上、下相对的一上表面及一下表面，该上表面用以电性连接测试机台以对上述电子元件做电性测试，该电路板布设有多数个信号电路及接地电路，与各该信号电路相邻特定的间距上设有至少一该接地电路，各该接地电路电性导通至接地电位，各该信号电路具有一探测线路及一感测线路，该探测线路用以传送自测试机台所输出的测试条件信号至电子元件，该感测线路用以传送自电子元件所回传的测试结果信号至测试机台；

一针座，设于该电路板的下表面；以及，

多数个信号探针及接地探针，各该信号探针具有一金属针及至少一导线，该导线是布设于该金属针上且两端分别电性连接该金属针及该感测线路，与各该信号探针相邻特定的间距上设有至少一该接地探针，各该金属针及接地探针皆具有一针尖、一针尾及介于该针尾与针尖之间的一固定部，该针尖用以点触上述电子元件，该固定部为固定于该针座上，该金属针的针尾电性连接该探测线路，该接地探针的针尾电性连接该接地电路。

其中该至少一导线具有一金属线及一绝缘层，该绝缘层以同轴环绕该金属线，该金属线的两端分别与该金属针及该感测线路相接设。

其中该导线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间。

其中该信号探针两侧与该金属针及导线相邻特定的间距上是分别各设有一该接地探针。

其中该信号探针具有至少二导线，分别为一第一及一第二导线，各该导线具有一金属线及一绝缘层，其中该第一导线的金属线两端分别与该金属针的针尖及该感测线路相接设，该第二导线的金属线两端分别与该接地探针及该接地电路相接设。

其中该至少二导线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间。

其中该信号探针具有二第二导线，并列设于该金属针与该第一导线所组成结构的两侧。

其中该针座上设有一接地面，为具导电性的金属材质所制成，该第二导线与该接地探针是通过该接地面电性连接。

其中该导线的径长是相当于该金属针的径长。

其中该导线的径长是小于该金属针的径长。

附图说明

以下，配合附图列举若干较佳实施例，用以对本发明的结构与功效作详细说明，其中所用附图的简要说明如下，其中：

图1是现有悬臂式探针卡的结构示意图；

是2本发明所提供第一较佳实施例的上视图；

图3是上述第一较佳实施例所提供的结构示意图；

图4是上述第一较佳实施例所提供的局部结构放大底视图，显示探针卡上信号探针与接地探针的设置关系；

图5是图3的5-5联机剖视图；

图6是图3的6-6联机剖视图；

图7是上述第一较佳实施例所提供信号探针的信号特性曲线图；

图8是上述第一较佳实施例所提供信号探针的信号特性曲线图，为较的图7所量测使用的信号探针有较大的尺寸结构；

图9是本发明所提供第二较佳实施例的信号探针的结构示意图；

图10是本发明所提供第三较佳实施例的信号探针的结构示意图；

图11是本发明所提供第四较佳实施例的结构示意图；

图12是上述第四较佳实施例所提供的局部结构放大底视图，显示探针卡上信号探针与接地探针的设置关系；

图13是本发明所提供第五较佳实施例的结构示意图；

图14是本发明所提供第六较佳实施例的结构示意图；

图15是上述第六较佳实施例所提供信号探针的结构示意图；

图16是本发明所提供第七较佳实施例的信号探针的结构示意图；

图17是本发明所提供第八较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

请参阅如图2至图5所示本发明所提供的第一较佳实施例，为用以量测集成电路晶圆的一悬臂式探针卡2，包括有一电路板30、一针座40、多数个信号探针50及多数个接地探针60，其中：

请配合参照图2及图3，该电路板30可定义出相对的一上表面301及一下表面302，以及内、外围的一探针区303及一测试区304，该上表面301的测试区304可供一测试机台(图中未示)电性接触，该测试机台可输出电测信号至该探针卡2，以传递高频测试信号至内围的探针区303，该电路板30布设有电子电路，包括有多数个信号电路31及接地电路32，是自该上表面301延伸设置至下表面302以电性连接该些信号探针50及接地探针60，各该信号电路31用以传递上述高频测试信号，且相邻特定间距上设有该接地电路32，各该接地电路32可直接或间接与测试机台的接地电位电性连接，因此维持各该信号电路31传递高频测试信号的特性阻抗。

请配合参照图3，该针座40是环设于该电路板30下表面302的探针区303上，为如环氧树脂等具良好绝缘特性的材质所制成，用以固定各该探针50、60并使相互不电性导通。

请配合参照图3至图5，各该信号探针50具有一金属针51及一导线52，该金属针51是区分有一针尖511、一针尾512及自该针52向该针尖511依序延伸分布的一连接部513、一固定部514及一力臂515，该针尖511用以点触上述电子元件所设计为接收高频测试信号的测试焊垫71，该针尾512用以电性连接该信号电路31，该固定部514设于该针座40；该导线52是布设于该金属针51的连接部513以至力臂515上，包括有轴芯的一金属线520及以同轴环绕该金属线520的一绝缘层521，各该信号探针50的金属针51与金属线520之间由该绝缘层521相互电性绝缘，该绝缘层521为具有特定的一壁面厚度；各该信号探针50相邻并列设有一该接地探针60，该接地探针60与该金属针51为相同的材质结构，同样定义有一针尖601、一针尾602及自该针尾602向针尖601依序延伸分布的一连接部603、一固定部604及一力臂605，该针尖602用以点触上述电子元件的接地电位所对应的一接地焊垫72，该固定部604设于该针座40，且该接地探针60两端邻近其针尾601及针尖602处皆与相邻该导线52的金属线520相接设。

综合上述的结构可知，本发明所提供的该悬臂式探针卡2是为以各该金属针51与各该导线52所组合的信号探针50结构取代现有探针，使高频测试信号传递的路径上皆设有紧邻的接地电位，且该导线52的金属线520两端邻近信号探针50的针尾511及针尖512处皆与相邻该接地探针60相接设，因此达到最佳阻抗匹配的效果以维持高频测试信号的传输品质；再者，由于各该信号探针50的金属针51与导线52为平行并列的结构，使该信号探针50的整体径长取决于二者组合的径长，且组合最大径长约略仅为两倍的该金属针51的径长甚至更小，配合参照图6，故不必如现有同轴探针般受限于轴心金属针的周围需以同轴包覆形态环设有绝缘材质及导电金属的结构，本发明所提供的信号探针能以小尺寸的优点于高密集度的探针区中大量设置以供高频电测使用，且能兼顾探针在探触电子元件时前端力臂同样获得有足够的缓冲性，同时达到更佳的阻抗匹配效果。

请配合如图7及图8所示，为本实施例所提供该信号探针50的频率特性曲线图，其中当该金属针51与金属线520的径长同为4mil，该绝缘层521的壁面厚度为25um，且金属线520前端距金属针51的针尖511为160mil时，其组合最大径长为250um，配合参照图7，反射耗损(return loss)曲线S11显示其低反射耗损特性可及于高频GHz频段，插入耗损(insertion loss)曲线S21更显示于-3dB增益的通带(passband)限制频率可高至1.8GHz；而当该金属针51与金属线520的径长同为8mil，该绝缘层521的壁面厚度为50um，且金属线520前端距金属针51的针尖511为80mil时，其组合最大径长为500um，配合参照图8，反射耗损(return loss)曲线S11’显示于高频GHz频段有极低的反射耗损，亦即于高频段有极佳的阻抗匹配特性，插入耗损(insertionloss)曲线S21’更显示于-3dB增益的通带(passband)限制频率可高至4.3GHz，具有良好的的高频信号传输品质，如此使该探针卡2在传输高频电测信号时不但整体高频传输路径皆具有低损耗、匹配佳的特性，且各该信号探针50仅为二分之一毫米甚至更小的径长，在该探针区303上可大量设置以供大量电子元件的探测，有效并快速的对电子元件进行晶圆级电性测试。

当然本发明所提供的信号探针主要以导线布设于金属针的结构，达到高频信号传输路径上邻近有接地电位的设置使维持有阻抗匹配特性，故亦可如图9所示为本发明第二较佳实施例所提供用以设于探针卡电路板的一信号探针53，较之上述实施例所提供的为于该金属针51的两侧皆布设有一该导线52，更可避免金属针51在仅布设有单一导线52的结构时，于未布设有导线52的另一侧边受到其它测试信号的干扰，因此具有良好的的高频信号传输品质。

再者，由于信号探针主要以金属针与金属线并列的平行双导线特性维持高频信号传输时的阻抗匹配，故亦可如图10所示为本发明第三较佳实施例所提供用以设于探针卡电路板的一信号探针55，较之上述实施例所提供的为于该金属针51的外围先以同轴环绕一绝缘层54，再于绝缘层54上布设该金属线520，如此可尽量避免用以传输信号的金属针51上受到氧化或污染，增加金属针51的使用寿命。

请参阅如图11所示为本发明第四较佳实施例所提供的一悬臂式探针卡3，与上述第一较佳实施例所提供的差异在于，该针座40上更设有一接地面41，是为具导电性的金属材质所制成，各该信号探针50的金属线520以及各该接地探针60皆为电性连接该接地面41，因此该接地面41不但可提供为该探针卡3中电子电路的接地等电位面，使电路中维持稳定的共同接地电位，且二该信号探针50仅需于相邻同侧之间设置一该接地探针60，将各别的导线52布设于外侧，配合参照图12，即可维持各该信号探针50传递高频测试信号的特性阻抗，同时避免其它不必要的信号干扰，更能减少该些接地探针60的设置数量，用以量测对应设置较少接地焊垫的晶圆电子电路结构。

本发明所提供的高频测试信号传输结构亦可应用于一般显示器驱动芯片做高频差动信号的量测，请参阅如图13所示本发明第五较佳实施例提供的一悬臂式探针卡4，与上述第一较佳实施例所提供的差异在于，本实施例所提供的一电路板35，是更设有多数个差动信号电路33，为相邻二信号线路331、332所构成用以传输差动信号对，两侧相邻特定间距上则各设至少一接地电路34以维持差动信号对的信号特性阻抗，各该差动信号电路33对应接设有二该信号探针50，各该接地电路34则电性连接该接地探针60，因此使该探针卡4更能于传递差动信号过程中维持阻抗匹配的特性。

请参阅如图14所示为本发明第六较佳实施例所提供的一悬臂式探针卡5，与上述第一较佳实施例所提供的差异在于，本实施例所提供的一电路板37与多数个信号探针57，是具有将测试输出信号与测试回传信号分开使提供不同的传输路径，因此避免高频信号测试过程中，测试输出信号与测试回传信号相互干扰的现象，其中：

该电路板37布设有多数个信号电路36，各该信号电路36具有一探测线路361及一感测线路362，该探测线路361用以传送自测试机台所输出的测试条件信号至电子元件，该感测线路362用以传送自电子元件所回传的测试结果信号至测试机台，且与探测线路361及感测线路362相邻特定间距上则设有至少一该接地电路32以维持测试信号传输的信号特性阻抗。

请配合参照图14及图15，各该信号探针57具有一该金属针51及布设于该金属针上的二导线，其中一第一导线56与上述实施例所提供的导线52同样具有一金属线560及一绝缘层561，该金属线560两端分别电性连接该金属针51及该感测线路362，第二导线52即为上述各实施例所提供的用以与接地电路32电性连接，该金属针51电性连接该探测线路361，与各该信号探针57相邻特定的间距上设有该接地探针60。

因此该探测线路361传送自测试机台所输出的高频测试条件信号至该金属针51，该感测线路362与第一导线56用以作为量测电子元件测试结果的信号传送路径，当中皆邻近配合有该接地电路32及第二导线52与接地探针60的设置，因此本实施例所提供的该探针卡5除了具有上述各实施例所提供的用以维持高频测试信号传递的特性阻抗，更提供避免高频信号测试过程中，测试输出信号与测试回传信号相互干扰的现象，故具有更佳的高频测试品质。

当然本实施例所提供的该信号探针57同样可设置更多的第二导线52以达成最佳的信号阻抗匹配特性，故可如图16所示为本发明第七较佳实施例所提供的信号探针58，于该金属针51与第一导线56共同的两侧边皆布设有一该第二导线52，更可有效降低测试输出信号与测试回传信号相互干扰以及其它测试信号的干扰，因此具有良好的高频信号传输品质。

当然若为了减少单一信号探针的整体尺寸，亦可如图17所示为本发明第八较佳实施例所提供的一悬臂式探针卡6，与上述第六较佳实施例所提供的差异在于，仅由一该金属针51与第一导线56构成一信号探针59，与各该信号探针59相邻特定的间距上则设有至少一该接地探针60，以维持各该信号探针59传输信号的特性阻抗，如本实施例所提供的为各该信号探针59两侧各设一该接地探针60，同时能兼顾测试输出信号与测试回传信号维持其阻抗匹配的特性，当然亦能避免其它测试信号的干扰，因而发挥本发明所提供的高品质的高频信号传输。

唯，以上所述的，仅为本发明的较佳可行实施例而已，故凡是应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效结构变化，理应包含在本发明的专利范围内。

Claims (26)

1.一种高频探针，其特征在于，包括有：

一金属针，具有一针尖、一针尾及介于该针尾与针尖之间的一固定部，该针尖用以点触电子元件，该针尾及该固定部用以固定于测试用电路板上；

至少一金属线，是布设于该金属针上，该至少一金属线是电性连接至接地电位，该至少一金属线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间；以及，

至少一绝缘层，是设于该金属针及该金属线之间，该至少一绝缘层以同轴环绕该金属线。

2.依据权利要求1所述的高频探针，其特征在于，其中该绝缘层为具有特定的一壁面厚度，该金属针与金属线的间距即为该壁面厚度。

3.依据权利要求1所述的高频探针，其特征在于，其中该高频探针的最大径长是相当于两倍的该金属针的径长。

4.依据权利要求1所述的高频探针，其特征在于，其中该高频探针的最大径长是小于两倍的该金属针的径长。

5.依据权利要求1所述的高频探针，其特征在于，其中具有二金属线，并列设于该金属针的两侧。

6.依据权利要求1所述的高频探针，其特征在于，其中具有至少二金属线，其中一金属线是电性连接至接地电位，其中一金属线是电性连接至该金属针的针尖。

7.依据权利要求6所述的高频探针，其特征在于，其中该至少二金属线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间。

8.一种高频探针卡，用以传输测试信号以对电子元件做电性测试，其特征在于，包括有：

一电路板，定义有上、下相对的一上表面及一下表面，该上表面用以电性连接测试机台以对上述电子元件做电性测试，该电路板布设有多个信 号电路及接地电路，与各该信号电路相邻特定的间距上设有至少一该接地电路，该些接地电路电性导通至接地电位；

一针座，设于该电路板的下表面；以及，

多个信号探针及接地探针，各该信号探针具有一金属针及至少一导线，该导线布设于该金属针上且电性连接该接地探针，该导线与该金属针之间为相互电性绝缘，各该金属针及接地探针皆具有一针尖、一针尾及介于该针尾与针尖之间的一固定部，该针尖用以点触上述电子元件，该固定部为固定于该针座上，该金属针的针尾电性连接该信号电路，该接地探针的针尾电性连接该接地电路，该至少一导线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间；

其中该导线具有一金属线及一绝缘层，该金属线的两端分别与该接地探针及该接地电路相接设，该绝缘层以同轴环绕该金属线。

9.依据权利要求8所述的高频探针卡，其特征在于，其中该信号探针的最大径长是相当于两倍的该金属针的径长。

10.依据权利要求8所述的高频探针卡，其特征在于，其中该信号探针的最大径长是小于两倍的该金属针的径长。

11.依据权利要求8所述的高频探针卡，其特征在于，其中该信号探针具有二导线，并列设于该金属针的两侧。

12.依据权利要求8所述的高频探针卡，其特征在于，其中该电路板的信号电路具有相邻二信号线路，该二信号线路的两侧相邻特定间距上各设至少一该接地电路。

13.依据权利要求12所述的高频探针卡，其特征在于，其中该二信号线路用以传输差动信号对。

14.依据权利要求12所述的高频探针卡，其特征在于，其中该二信号线路分别电性连接一该信号探针。

15.依据权利要求14所述的高频探针卡，其特征在于，其中该二信号线路所对应连接的二该信号探针的两侧各设至少一该接地探针。

16.依据权利要求12所述的高频探针卡，其特征在于，其中该二信号线路分别为一探测线路及一感测线路，该信号探针具有至少二导线，其中一导线电性连接该金属针的针尖及该感测线路，该金属针电性连接该探 测线路。

17.依据权利要求16所述的高频探针卡，其特征在于，其中该至少二导线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间。

18.依据权利要求8所述的高频探针卡，其特征在于，其中该针座上设有一接地面，为具导电性的金属材质所制成，该导线与该接地探针通过该接地面电性连接。

19.一种高频探针卡，用以传输测试信号以对电子元件做电性测试，其特征在于，包括有：

一电路板，定义有上、下相对的一上表面及一下表面，该上表面用以电性连接测试机台以对上述电子元件做电性测试，该电路板布设有多个信号电路及接地电路，与各该信号电路相邻特定的间距上设有至少一该接地电路，各该接地电路电性导通至接地电位，各该信号电路具有一探测线路及一感测线路，该探测线路用以传送自测试机台所输出的测试条件信号至电子元件，该感测线路用以传送自电子元件所回传的测试结果信号至测试机台；

一针座，设于该电路板的下表面；以及，

多个信号探针及接地探针，各该信号探针具有一金属针及至少一导线，该导线是布设于该金属针上且两端分别电性连接该金属针及该感测线路，与各该信号探针相邻特定的间距上设有至少一该接地探针，各该金属针及接地探针皆具有一针尖、一针尾及介于该针尾与针尖之间的一固定部，该针尖用以点触上述电子元件，该固定部为固定于该针座上，该金属针的针尾电性连接该探测线路，该接地探针的针尾电性连接该接地电路；

其中该至少一导线具有一金属线及一绝缘层，该绝缘层以同轴环绕该金属线，该金属线的两端分别与该金属针及该感测线路相接设，该导线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间。

20.依据权利要求19所述的高频探针卡，其特征在于，其中该信号探针两侧与该金属针及导线相邻特定的间距上是分别各设有一该接地探针。

21.依据权利要求19所述的高频探针卡，其特征在于，其中该信号探针具有至少二导线，分别为一第一及一第二导线，各该导线具有一金属 线及一绝缘层，其中该第一导线的金属线两端分别与该金属针的针尖及该感测线路相接设，该第二导线的金属线两端分别与该接地探针及该接地电路相接设。

22.依据权利要求21所述的高频探针卡，其特征在于，其中该至少二导线是自该金属针的针尾延伸布设至该金属针的针尖与固定部之间。

23.依据权利要求21所述的高频探针卡，其特征在于，其中该信号探针具有二第二导线，并列设于该金属针与该第一导线所组成结构的两侧。

24.依据权利要求19所述的高频探针卡，其特征在于，其中该针座上设有一接地面，为具导电性的金属材质所制成，该第二导线与该接地探针是通过该接地面电性连接。

25.依据权利要求19所述的高频探针卡，其特征在于，其中该导线的径长是相当于该金属针的径长。

26.依据权利要求19所述的高频探针卡，其特征在于，其中该导线的径长是小于该金属针的径长。 

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