CN103543304B - 高频探针卡 - Google Patents
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Abstract
一种高频探针卡，包括一至少一基板，分别具有至少一第一通孔、一中介板，设置于该至少一基板上且具有与该至少一第一通孔相对应的至少一第二通孔、一电路板，设置于该中介板上且具有与该至少一第一与至少一第二通孔相对应的一第三通孔，以及至少一探针模块。每一探针模块更包括有至少一N型接地探针以及至少一高频信号探针，其贯穿该至少一基板以及该中介板，经由该第三通孔而与该电路板相电性连接，每一高频信号探针更包括有一N型信号探针；以及一第一导体，其与该N型信号探针相对应，该第一导体与该N型接地探针相电性连接，该N型信号探针与该第一导体之间设置一绝缘层。本发明是一种高频探针卡可以达到高质量传送高频电测讯号之效果。
Description
技术领域
本发明属于一种探针结构的技术，尤其是指一种高频探针卡。
背景技术
半导体芯片进行测试时，测试机必须通过一探针卡(probecard)接触待测物(deviceundertest,DUT)，例如：芯片，并通过信号传输以及电性信号分析，以获得待测物的测试结果。探针卡通常包含若干个尺寸精密的探针相互排列而成，每一个探针通常会对应芯片上特定的电性接点，当探针接触待测物上的对应电性接点时，可以确实传递来自测试机的测试信号；同时，配合探针卡及测试机的控制与分析程序，达到量测待测物的电性特征的目的。
然而，随着电子元件愈趋高速、高频的运作条件下，电子元件往往有高标准的电性规格，如元件运作条件、操作频率与信号传输特性等，故电测探针卡在设计上需着重测试条件、测试频宽与测试信号传输的完整性。为达到有效传输高频测试信号，所选用的探针卡必须具有与检测机及待测电子物件相匹配的阻抗，如此方能准确地反应出通电测试结果。
现有技术中，如图1所示的中国台湾专利公开号第200829926号所揭露的一种光学侦测装置1，其具有一光学镜头10以及一探针卡11。该探针卡11具有一基板110、一中介板111以及一电路板112，该基板110、中介板111以及该电路板112上分别具有相互对应的通孔113，以提供该光学镜头10的光学信号通过。该基板110上具有多个探针114，每一个探针114贯穿该基板110，经由该中介板111的通孔，而再度贯穿该电路板112，而与该电路板112的表面相电性连接。然而，在该技术中，由于电路板112需要额外进行加工以产生可以让探针114贯穿的通孔或开槽，因此会额外增加制作所需程序，进而增加制造的成本与困难。
综合上述，因此亟需一种具有与检测机及待测电子物件相匹配的阻抗的高频探针结构以及制作简易的高频探针卡。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种高频探针卡，其是应用于测试探针卡，以维持高频电测信号的阻抗，并且可以达到高品质传送高频电测信号的效果，并有效应用于芯片电测工程。
本发明的一目的在提供一种高频探针卡的镜头调整机构，通过一位置调整机构所具有的螺牙以及镜头容置座顶部至少一个调整槽的设置，再通过调整治具来调整镜头容置座的位置，以简化调整镜头容置座位置的方式。
为了上述目的，本发明提供一种高频探针卡，包括：
一至少一基板，每一基板具有至少一第一通孔；
一中介板，其设置于该至少一基板上，该中介板具有至少一第二通孔分别与该至少一第一通孔相对应；
一电路板，其设置于该中介板上，该电路板具有一第三通孔，其与该至少一第一与至少一第二通孔相对应；以及
至少一个探针模块，其分别设置于该至少一第一通孔外围的该至少一基板上，该至少一探针模块更包括有：
至少一N型接地探针；
至少一高频信号探针，每一高频信号探针更包括有：
一N型信号探针，其贯穿对应的该至少一基板与该中介板，经由该第三通孔而与该电路板顶面上所具有的高频信号电性接点相电性连接；以及
一第一导体，其与该N型信号探针相对应，该第一导体与该N型接地探针相电性连接，该N型信号探针与该第一导体之间设置一绝缘层。
所述的高频探针卡，其更具有一绝缘套筒，其中该第一导体为一导线，该绝缘层包覆于该导线与该N型信号探针相对应的表面上，该N型信号探针及该导线套设于该绝缘套筒中，该导线的一端则与该N型接地探针电性连接，该导线的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接，该绝缘层使该N型信号探针与该第一导体之间保持一绝缘距离，该绝缘距离小于该绝缘套筒的内部孔径，该绝缘距离最小值等于该绝缘层厚度。
所述的高频探针卡，该至少一探针模块分别具有一第二导体，该第二导体上对应该N型接地探针以及该第一导体的位置分别具有一电性连接点，每一电性连接点分别与该N型接地探针以及该第一导体的一端电性连接，每一第一导体的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接。
所述的高频探针卡，该第二导体具有一第一表面以及与该第一表面相对应的一第二表面，每一电性连接点形成于该第一表面上而与对应的第一导体的一端相连接，每一N型信号探针的延伸部通过一绝缘结构抵靠于该第二导体的第二表面上，该第一导体的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接，每一N型信号探针具有：
一延伸部，其套设于该绝缘套筒内，该延伸部贯穿对应的该基板以及该中介板，经由该第三通孔而与该电路板相电性连接；
一悬臂部，其与该延伸部相连接，与该延伸部间具有一第一夹角；以及
一侦测部，其与该悬臂部相连接，且与该悬臂部间具有一第二夹角。
所述的高频探针卡，其更具有一第二导体，其中该绝缘层为一绝缘套筒，每一第一导体为一金属膜，其形成于该绝缘套筒的外表面，该N型信号探针套设于该绝缘套筒内，该第二导体上对应该N型接地探针以及每一金属膜的位置上分别具有一电性连接点，每一电性连接点分别与该N型接地探针以及每一金属膜的一端电性连接，每一金属膜的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接。
所述的高频探针卡，每一基板对应该至少一探针模块的位置上，分别具有至少一槽体，每一第二导体容置于对应该探针模块的该至少一槽体内，每一探针模块的该高频信号探针通过对应的槽体贯穿对应的该基板。
所述的高频探针卡，该中介板对应该至少一探针模块的位置上，分别具有至少一第二槽体，每一第二导体容置于对应该探针模块的槽体内。
所述的高频探针卡，该N型接地探针贯穿对应的该至少一基板以及该中介板，经由该第三通孔而与该电路板相电性连接。
所述的高频探针卡，该第一导体贯穿该中介板，经由该第三通孔而与该电路板相电性连接。
所述的高频探针卡，该至少一第二通孔的孔径小于该至少一第一通孔的孔径，该高频探针卡，其更包括有至少一镜头调整机构，该至少一镜头调整机构更包括有：
一镜头容置座，其耦接于该至少一第二通孔内，每一镜头容置座具有一容置槽；以及
一位置调整部，其分别对应该至少一第二通孔以及该镜头容置座，该位置调整部与该中介板以及该镜头容置座相耦接，使该镜头容置座于该至少一第二通孔内进行一位置调整运动。
所述的高频探针卡，该镜头容置座于该容置槽的槽口外围的顶面上更具有至少一个调整槽，设置于该容置槽的槽口外侧，其中每一位置调整部更具有：
一第一螺牙，其形成于该第二通孔的壁面上；及
一第二螺牙，其形成于该镜头容置座的表面以与该第一螺牙相螺接。
所述的高频探针卡，该位置调整部更具有一挠性环，其套设于该镜头容置座上，该中介板上更开设有一凹槽，该至少一第二通孔形成于该凹槽内，该挠性环外径大于或等于该凹槽内壁的口径，使该中介板与镜头容置座螺接时该挠性环被该凹槽内壁压缩而密接。
所述的高频探针卡，该电路板顶面上更具有多个高频信号电性接点以及多个接地电性接点，其中每一高频信号电性接点分别与每一N型信号探针电性的一端电性连接，每一接地电性接点分别与每一第一导体的一端电性连接。
所述的高频探针卡，每一基板上更具有多个槽体，每一槽体分别提供容置每一探针模块，每一探针模块更包括有一固定件，其与对应的槽体相连接，该至少一N型接地探针以及该至少一高频信号探针连接于该固定件上，且通过对应的槽体贯穿对应的该基板，其中该多个槽体为贯通对应的该基板的槽体，且每一个固定件容置于每一个槽体内。
所述的高频探针卡，每一个槽体相互连通，每一固定件相互连接形成一体的固定件结构。
所述的高频探针卡，该一体的结构为口字型或门字型结构。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：
本发明提供一种高频探针卡，其是应用于测试探针卡，以维持高频电测信号的阻抗，并且可以达到高品质传送高频电测信号的效果，并有效应用于芯片电测工程。
本发明提供一种高频探针卡的镜头调整机构，通过一位置调整机构所具有的螺牙以及镜头容置座顶部至少一个调整槽的设置，再通过调整治具来调整镜头容置座的位置，以简化调整镜头容置座位置的方式。
附图说明
图1为现有的光学侦测装置示意图。
图2A与图2B为本发明的高频探针卡实施例侧视图。
图3为本发明的高频探针模块实施例示意图。
图4A与4B为本发明的基板不同实施例结构示意图。
图5A至5E为图3其中的一探针模块所具有的部份高频探针结构不同实施例示意图。
图6A至6D为本发明的高频探针结构不同实施例示意图。
图7A为本发明的高频探针结构另一实施例示意图。
图7B与7C为N型接地探针与N型信号探针1对1对应关系示意图。
图8为本发明的探针模块固定件实施例示意图。
图9A至9B为多个固定件相互连接而成一体成形结构实施例示意图。
图10A至10E为本发明的高频探针卡不同实施例剖视图。
图11A至11C为本发明的镜头调整机构不同实施例立体结构示意图。
图12为本发明的光学检测装置立体分解示意图。
图13A与13B为本发明的多个基板包含多个探针模块的结构阵列示意图。
附图标记说明：1-光学侦测装置；10-光学镜头；11-探针卡；110-基板；111-中介板；112-电路板；113-通孔；114-探针；2-高频探针卡；20、20a-基板；200-第一通孔；201、202-槽体；203-底面；204-第一贯穿孔；205-沉孔；21-探针模块；210-探针列；210a-N型接地探针；210b-高频信号探针；210c-N型信号探针；2100-延伸部；2101-悬臂部；2102-侦测部；211-第一导体；212-绝缘材；213-绝缘层；214-第二导体；2140-第一表面；2141-第二表面；215-电性连接点；216-金属膜；217-绝缘结构；218-导线；219、219a～219c-固定件；22、22a-中介板；220-第二通孔；222-第二槽体；225-凹槽；23-电路板；230-第三通孔；231,232,233-电性接点；234-导线；24、24a、24b-胶材；26、26c～26e-镜头调整机构；260、260c～260e-镜头容置座；2600-容置槽；2601-凸体；2604-第一区；2605-第二区；2606-螺牙咬合调整部；2609-螺牙；261、261c～261e-位置调整部；2610-第一螺牙；2611-第二螺牙；2612-弹性体；2613-中空部；2614a～2614d-调整槽；2615-开槽；2616-挠性环；27-镜头；90-待测物；D-厚度；3-光学检测装置；32-固锁元件；302-第二容置槽；303-螺孔；304-槽口；305-穿孔。
具体实施方式
由于本发明是揭露一种高频探针卡，用于半导体或光电的测试，其中探针卡及探针的使用原理与基本功能，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的图式，是表达与本发明特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，合先述明。
请参阅图2A至2B所示，其中图2A为本发明的高频探针卡实施例关于N型信号探针剖面示意图；而图2B为关于N型接地探针剖面示意图。在本实施例中，该高频探针卡2包括有一基板20、多个探针模块21、一中介板22以及一电路板23。首先说明本发明的探针模块21的结构，请参阅图3所示，该图为本发明的高频探针模块实施例示意图。在本实施例中，该基板20上具有一第一通孔200。该多个探针模块21其布设于该第一通孔200的周围。请参阅图4A与4B所示，该二图为本发明的基板实施例结构示意图。在图4A的实施例中，该基板20的第一通孔200周围，设置有多个槽体201，其为贯通该基板20的结构。该多个槽体201可以呈现类似门字形或者是口字形的排列，本实施例为类似门字形的排列，亦即在该第一通孔200的三侧上形成有槽体201。另外，在图4B的实施例中，该基板20上所具有的槽体并非如图4A为贯穿基板20的结构，而是分别具有一底面203，然后在该底面203上形成多个贯穿基板20的第一贯穿孔204。要说明的是，该基板20的材质可以为工程塑胶、电木等或者是陶瓷材料所构成。在本实施例中，该基板20为陶瓷板。此外，在图4A与图4B中，基板20上具有沉孔205。沉孔205的数量与开设位置是根据基板20的尺寸与构形而定，并不以图中基板20的四个角落为限制。沉孔205的目的在于利用固锁元件，例如:螺丝，将基板20固锁在中介板22上时，可以让固锁元件沉入孔内，而不会凸出基板20表面，进而可以避免伤到待测芯片。当然地，图4A与4B的槽体201、202进一步也可以互相连通呈现类似门字形的排列，可视实际需求而定。
请参阅图3所示，本实施例的每一个探针模块21具有一探针列210以及一固定件219。首先说明探针列210的组成。请参阅图5A所示，该图为图3其中的一探针模块所具有的部份高频探针结构示意图。在本实施例中，探针列210所具有的高频探针结构，包括一N型接地探针210a、多个高频信号探针210b。每一个高频信号探针210b包括有一N型信号探针210c以及一第一导体211。本实施例的N型接地探针210a以及每一N型信号探针210c具有一延伸部2100、一悬臂部2101以及一侦测部2102。该悬臂部2101，其是与该延伸部2100相连接，与该延伸部2100间具有一第一夹角θ1。该侦测部2102，其是与该悬臂部2101相连接，且与该悬臂部2101间具有一第二夹角θ2。该第一夹角θ1与第二夹角θ2的大小并无特定的限制，可以根据需要弯折至所需的角度。要说明的是，该N型接地探针210a的延伸部2100亦可以切断去除，而保留一部份与该第一导体211耦接。
该第一导体211，其是与该N型信号探针210c相对应，该N型信号探针210c与该第一导体211之间设置一绝缘层213，该绝缘层213使该N型信号探针210c与该第一导体211之间保持一绝缘距离。该绝缘距离的最小值为该绝缘层213的厚度，该第一导体211为一导线。另外要说明的是，虽然本实施例中的绝缘层213为包覆于该第一导体211的外围的结构，但并不以此为限制。
该第一导体211的一端与该N型接地探针210a相电性连接。在本实施例中，由于该N型接地探针210a与N型信号探针210c的关系为一对多，因此第一导体211与该N型接地探针210a相电性连接的方式为通过一第二导体214来达到电性连接的目的。该第二导体214可以为带状导体或者是线状导体，其可以根据需求而定，并无一定的限制。在本实施例中，该第二导体214为带状的铜箔。该第二导体214上对应该N型接地探针210a以及该第一导体211的位置分别具有一电性连接点215，每一电性连接点215分别与该N型接地探针210a以及该第一导体211相电性连接，使得该第二导体214、N型接地探针210a以及第一导体211之间短路，当然该第一导体211放置在该第二导体214的区段，不会有绝缘层213。在本实施例中，该电性连接点215可以为焊锡。在本实施例中，每一N型信号探针210c的延伸部2100通过绝缘结构217抵靠于该第二导体214的同侧表面上。
请参阅图5B所示，该图为图3其中的一探针模块所具有的部份高频探针结构另一实施例示意图。在本实施例中，基本上与图5A相似，差异的是，每一N型信号探针210c是连接有一绝缘材212。该绝缘材212为绝缘套筒或绝缘胶带，在本实施例中，绝缘材212其为绝缘套筒，该N型信号探针210c及该第一导体211套设于该绝缘套筒中，其中，该N型信号探针210c的延伸部2100，其套设于该绝缘材212内。该第一导体211与该N型信号探针210c通过该绝缘材212的套设使两者相邻，通过该绝缘材212的辅助，可以让第一导体211与该N型信号探针210c保持一定的绝缘距离，以达到高频探针的效果。此外，该绝缘套筒限制了该绝缘距离，使该绝缘距离小于该绝缘套筒的内部孔径，而该绝缘距离的最小值等于该绝缘层213厚度。该第一导体211的一端则与该N型接地探针210a电性连接。每一第一导体211在对应该N型信号探针210c的区域的表面上具有一绝缘层213。在本实施例中，是以漆包线来提供该第一导体211以及该绝缘层213的施作，即该第一导体211为一导线，而该绝缘层213包覆于该导线与该N型信号探针210c相对应的表面上，但不以此为限。在另一实施例中，该绝缘材212更可以抵靠于该第二导体214的边缘。要说明的是，在图5A与5B所示的N型接地探针210a的延伸部2100是由电性连接点215再进一步延伸，如此可以通过N型接地探针210a与电路板23的接地电性接点电性连接。在另一实施例中，如图5C所示，该N型接地探针210a的延伸部2100则延伸至该电性连接点215，这种实施方式，则是通过第一导体211来与电路板23的接地电性接点电性连接。
此外，要说明的是，图5B与5C中，该电性连接点215形成于该第二导体214的第一表面2140上，而该多个N型信号探针210c的延伸部2100同样抵靠在该第一表面2140的绝缘结构217上，因此该N型信号探针210c与该电性连接点215是在该第二导体214的同一侧面。除了前述的方式外，如图5D所示，其中该第二导体214具有第一表面2140以及与该第一表面2140相对应的第二表面2141，每一电性连接点215形成于该第一表面2140上而与对应的第一导体211相连接，每一高频信号探针210b的延伸部2100通过绝缘结构217抵靠于该第二导体214的第二表面2141上。在另一实施中，如图5E所示，也可以通过在第二表面2141上形成整层的绝缘结构217，使该高频信号探针210b与第二导体214绝缘。当然地，第二导体214可摆放的位置并没有限制，可以如图5A到5E一样，摆放在高频信号探针210b的延伸部2100，亦可以摆放在悬臂部2101上。
前述的实施例，是属于N型接地探针210a与N型信号探针210c为一对多的关系，在另一实施例中，如图6A与6B所示，该二图为本发明的高频探针结构另一实施例示意图。在本实施例中，N型接地探针210a与N型信号探针210c为一对一的关系。因此每一个N型信号探针210c与该第一导体211对应的区域(如图中虚线区域所示)具有一绝缘层213，使该第一导体211和对应的N型信号探针间210c保持一绝缘距离。在图6A中的N型接地探针210a的延伸部2100是由第一导体211与该延伸部2100电性连接的位置再进一步延伸，在图6B中，该N型接地探针210a的延伸部2100则止于第一导体211与该延伸部2100电性连接的位置。
在另一实施例中，如图6C与6D所示，该二图为本发明的高频探针结构另一实施例示意图。在本实施例中，N型接地探针210a与N型信号探针210c为一对一的关系。而绝缘材212为一绝缘套筒，每一个N型信号探针210c及具有绝缘层213的第一导体211套设于该绝缘材212中，该第一导体211与对应的N型接地探针210a电性连接。在图6C中的N型接地探针210a的延伸部2100是由第一导体211与该延伸部2100电性连接的位置再进一步延伸，在图6D中，该N型接地探针210a的延伸部2100则止于第一导体211与该延伸部2100电性连接的位置。至于图6A至6D中N型接地探针210a的延伸部2100长短的目的，则与前述图5C与5D所述相同，在此不作赘述。
请参阅图7A所示，该图为本发明的高频探针结构另一实施例示意图。在本实施例中，基本上与图5C类似，差异的是图5C中的绝缘层213为绝缘套筒形式，其是包覆在每一N型信号探针210c上，且图5C中的第一导体211在本实施例中，为该绝缘层213表面的金属膜216，该金属膜216与该N型接地探针210a电性连接。在本实施例中的电性连接方式，是通过一第二导体214，其上所具有的多个电性连接点215来与每一个高频信号探针210b的绝缘层213上的金属膜216相电性连接。在图7A的实施例的N型接地探针210a与N型信号探针210c为1对多的关系，在另一实施例中，如图7B与7C所示，则属于N型接地探针210a与N型信号探针210c为1对1的关系。其中，在图7B与图7C中的N型接地探针210a的延伸部2100是由一导线218与金属膜216电性连接。其中，在图7B中，该延伸部2100由导线218电性连接的位置再进一步延伸，在图7C中，该N型接地探针210a的延伸部2100则止于该导线218与该延伸部2100电性连接的位置。该导线218可以为漆包线或者是不具有绝缘层的导线，如果为漆包线，则该导线218在与N型接地探针210a电性连接的位置则不需要有绝缘的漆层。至于图7B与7C中N型接地探针210a与导线218的结构的差异，其目的与前述图5C与图5D同，在此不作赘述。另外，要说明的是，图7B与图7C该导线218与N型接地探针210a以及金属膜216之间是可以通过焊锡等方式来焊接，但不以此为限制。
请参阅图2A、2B、9A与9B所示，接下来说明该固定件219与探针列210的连接方式。该固定件219的材质可以为工程塑胶、电木等或者是陶瓷材料所构成，在本实施例中，该固定件219为陶瓷材料所构成。每一个探针210a或210b的延伸部2100设置在固定件219上，之后，可以通过胶材24，例如:黑胶(epoxy)，将探针210a或210b固着于固定件219上。要说明的是，胶材的涂布位置可以根据需要而定，并不以图示的位置为限制。接着再将整个探针模块21嵌入对应的基板20的槽体。基板20的槽体同样可以选择如图4A或图4B所示的槽体201或202的态样，在本实施例中是使用图4B所示的槽体202的结构。当整个探针模块21嵌入到对应槽体202之后，为了加强探针模块21与基板20间的连接效果，在一实施例中，更可以在探针模块21与基板20的交界处涂上胶材24a。要说明的是，将该探针模块21通过胶材24a连接到基板20上的胶材涂布位置，并不以本实施例所示的位置为限制，使用者可以根据需求选择适当的交界面以胶材来强化连接关系。虽然前述的第一贯穿孔204为各自独立的通孔，要说明的是，该多个第一贯穿孔204的另一种变化为将其整合成相互连通的单一贯穿槽，以提供探针210a或210b通过。
请参阅图8所示，该图为本发明的探针模块固定件实施例示意图。在本实施例中，每一个探针210a或210b是通过胶材24，先粘着于固定件219a上，形成单一的探针模块21。探针210a或210b的延伸部2100，其抵靠于该固定件219a的一侧面上。本实施例中，该延伸部2100大致与基板20的表面相垂直。为了让探针210a或210b粘固于该固定件219a上，该悬臂部2101与该固定件219a间通过胶材24来进行连接。
每一探针模块21再被嵌入到该基板20上对应的槽体202上，由于本实施例的基板20为图4B的实施例，因此每一个探针210a或210b的延伸部2100会通过对应的第一贯穿孔204而穿出该基板20。由于该第一贯穿孔204的设计，可以让穿出基板20的延伸部2100得到更好的定位效果，以利后续电信号的导引。为了让探针模块21可以固定在基板20上，当该探针模块21容置于对应的槽体202内时，可以在利用胶材24b充填于该探针模块21与该槽体202的缝隙，以强化探针模块21与该槽体202间的连接效果。另外，在另一实施例中，更可以在该探针210a或210b悬臂部2101与该基板20间以胶材24来强化连接关系。此外，要说明的是，在另一实施例中，图2A、2B或8的固定件219或219a也可以不用被容置于槽体202内，而是直接连接在对应槽体202的表面上。此时，槽体202为开口宽度小于固定件219或219a宽度的贯穿槽，仅提供对应的探针通过。至于该固定件219或219a连接于基板的方式可以利用黑胶来粘着固定。
此外，前述的图2A、2B图与8所示的实施例的固定件219或219a为长条柱体的独立结构。但在另一实施例中，如图9A至9B所示，多个固定件可以相互连接而成为环状的一体成形结构，例如：口字型或者是门字型的一体结构。其中，图9A为门字型的固定件219b，而图9B为口字型的固定件219c，图9A与图9B其系可以被用于图2A、2B的探针模块21中的固定件。再回到与图2A与2B所示，每一个探针模块21具有至少一N型接地探针210a以及至少一高频信号探针210b。该高频信号探针210b包括有第一导体211以及N型信号探针210c。该N型接地探针210a与该N型信号探针210c的对应关系可以为一对一或者是一对多的关系。N型接地探针210a与N型信号探针210c的连接关系可以选择为图5A至图7C所示的结构，或者如前文所述，在图5A至图7C的结构中，第二导体214的摆放位置可以改到高频信号探针210b的悬臂部2101上。
请参阅图2A、2B，每一N型接地探针210a是贯穿基板20以及中介板22，再经由该电路板23的第三通孔230而穿过电路板23，进而与电路板23顶面的电性接点231相电性连接；同样地，每一N型信号探针210c是贯穿基板20以及中介板22，再经由该电路板23的第三通孔230而穿过电路板23，进而与电路板23顶面所具有的电性接点232相电性连接。要说明的是，对应N型接地探针210a的电性接点231为接地电性接点，而对应N型信号探针210c的电性接点232，则为传递高频信号的高频信号电性接点。此外，该第一导体211的一端经由电性连接点215与第二导体214电性连接，该第一导体211的另一端，同样贯穿中介板22，再经由该电路板23的第三通孔230而穿过电路板23，进而与电路板23顶面的属于接地的电性接点233电性连接。在本实施例中，第二导体214设置于该基板20内部的槽体202内，同时，探针210a或210b也穿过该槽体202，而胶材24则提供固定该第二导体214以及探针210a或210b。此外，该绝缘材212提供容置该第一导体211以及探针210c。该绝缘材212容置于该中介板22内的一第二槽体222内。
为了让N型信号探针210c达到高频信号侦测的效果，必须让N型信号探针210c作到阻抗匹配，而在本实施例中，阻抗匹配的方式是通过第一导体211以及绝缘材212向上延伸至N型信号探针210c在电路板23顶面的位置，第一导体211再与电路板23顶面的电性接点233电性连接，以产生阻抗匹配的效果。该绝缘材212的一端抵靠在第二导体214的边缘，而另一端向上延伸至该电路板23的顶面。在另一实施例中，该探针模块21更包括有一固定件219，而该N型接地探针210a以及N型信号探针210c更可以先安设于该固定件219上，再将该固定件219嵌入该基板20上的一槽体202内，再通过胶材24来固定。要说明的是，如何将多个N型接地探针210a以及N型信号探针210c安装在基板20上的技术为本领域的人所熟知的技艺，因此并不以本实施例所举的固定件219的方式为限制。此外，该基板20可以不制作槽体202，而固定件219直接放置在该基板20表面。
该中介板22，其是设置于该基板20上，该中介板22具有一第二通孔220与该第一通孔200相对应。该电路板23，其设置于该中介板22上，该电路板23的第三通孔230是与该第一通孔200与第二通孔220相对应。在前述的实施例中，是通过N型接地探针210a电性连接至电路板23上的属于接地的电性接点231。在另一实施例中，如图10A的架构所示，并非由N型接地探针210a电性连接至电路板23的属于接地的电性接点231，而是由第一导体211经由该第三通孔230而延伸至该电路板23的顶面而与属于接地的电性接点233电性连接。另外，要说明的是，本发明的N型接地探针210a、N型信号探针210c与第一导体211电性连接到电路板23的顶面，其主要的原因是要让探针与电性接点电性连接的施作容易。
请参阅图10B所示，该图为本发明的高频探针卡另一实施例剖面示意图。在本实施例中，基本上与图10A相似，差异的是，本实施例中的第二导体214是容置于该中介板22所具有的第二槽体222内，而且该第一导体211以及N型信号探针210c的延伸部2100也都通过该第二槽体222。该绝缘材212提供容置该第一导体211以及该N型信号探针210c的延伸部2100，且设置于该第三通孔230内。在本实施例中，该绝缘材212的一端抵靠在中介板22上，而与该第二导体214相邻靠，另一端向上延伸至电路板23的顶面。
请参阅图10C至图10D所示，在本实施例中，主要是以图10A所示的高频探针结构来作说明，该第二导体214设置于该基板20的槽体202内，而绝缘层213的一端表面的金属膜216则与电性连接点215电性连接。另外，第二导体214再进一步通过电性连接点215与N型接地探针210a电性连接，而N型接地探针210a的延伸部2100电性连接至电路板23顶面的电性接点231。为了让N型信号探针210c达到高频信号侦测的效果，必须让N型信号探针210c作到阻抗匹配，而在本实施例中，是通过具有金属膜216的绝缘层213向上延伸至N型信号探针210c在电路板23顶面的位置，再通过导体或导线234将该金属膜216与电路板23顶面的电性接点233电性连接，以产生阻抗匹配的效果。其余结构或变化的态样可以根据前述图2A至2B或10B所示，在此不作赘述。
在另一实施例中，如图10A的架构所示，若第二导体214的摆放位置改到高频信号探针210b的悬臂部2101上时，第二导体214将设置在固定件219与悬臂部2101之间，第二导体214将由胶体24固定。
此外，在前述的实施例中，N型接地探针210a是电性连接至电路板23上的属于接地的电性接点231。在另一实施例中，可以如图10E的架构所示，N型接地探针210a电性连接至第二导体214为止。前述图2A,2B以及10A至10E中，该些电性接点231、232、233是以环形排列分布于该电路板23顶面，且环绕该第三通孔230。
再回到图2A所示，在本实施例中，该第一通孔200、第二通孔220以及该第三通孔230构成一容置空间，可以提供一镜头调整机构26容置其间。在本实施例中，该镜头调整机构26，包括有一镜头容置座260以及一位置调整部261。该镜头容置座260，其是耦接于该第二通孔220内，该镜头容置座260具有一容置槽2600以及一凸体2601。该容置槽2600提供容置一镜头27。在本实施例中，该镜头27是通过螺接的方式设置于该容置槽2600内。此外，本实施例中，该容置槽2600所具有的壁面与其所在的镜头容置座260的外壁间的厚度D范围为0.5mm≦D≦1.5mm。该凸体2601，在本实施例为环设于该容置槽2600槽口外围的环状凸体。
该位置调整部261，其分别与该镜头容置座260以及该第二通孔220相耦接，使该镜头容置座260于该第二通孔220内进行一位置调整运动，在本实施例中，该位置调整运动为Z轴向位移运动。该位置调整部261在本实施例中，包括有一第一螺牙2610、一第二螺牙2611以及一弹性体2612。该第一螺牙2610是形成于对应第二通孔220的内壁表面。该第二螺牙2611是形成于该镜头容置座260的外表面以与该第一螺牙2610相螺接。该弹性体2612，其具有一中空部2613以提供该镜头容置座260具有第二螺牙2611的部分通过而与对应的第二通孔220内的第一螺牙2610相螺接，该弹性体2612的一端抵靠于该中介板22上而另一端则抵靠于该凸体2601上。本实施例中，该弹性体2612为伸缩弹簧。当该镜头容置座260与该中介板22相螺接时，可以使该弹性体2612蓄积一预压力。
由于镜头容置座260的第二螺牙2611与第二通孔220内的第一螺牙2610螺接，因此可以通过顺时针或者是逆时针旋转该镜头容置座260，使得该镜头容置座260向下或者是向上移动，进而可以改变在镜头容置座260内镜头27的焦距位置。再者，由于该弹性体2612可以在镜头容置座260螺接于该第二通孔220内时受到镜头容置座260的凸体2601的拘束，而产生预压的弹性力作用在该镜头容置座260以及该中介板22上。该弹性力可以使得第一螺牙2610与第二螺牙2611紧密螺接在一起，而消除第一螺牙2610与第二螺牙2611间的背隙，使得该位置调整运动在不受背隙影响下，更准确的改变镜头容置座260的位置。
请参阅图11A所示，该图为本发明的镜头调整机构另一实施例立体示意图。在本实施例中，该镜头调整机构26c具有镜头容置座260c以及一位置调整部261c。本实施例中，该镜头容置座260c为柱体结构，具有一容置槽2600。该位置调整部261c包括有两对调整槽2614c与2614d、一第一螺牙2610、一第二螺牙2611。该两对调整槽2614c与2614d，其是形成于该镜头容置座260c的上表面，且分别对称设置于该容置槽2600的槽口外侧。该第一螺牙2610，其是形成于该第二通孔220的内壁表面。该第二螺牙2611，其是形成于该镜头容置座260c的表面以与该第一螺牙2610相螺接。本实施例中，并没有借助如图2A的弹性体结构，而是通过增加第一螺牙2610与第二螺牙2611之间的咬合率或者是在第一螺牙2610与第二螺牙2611之间涂布胶材，例如：耐落螺丝胶，以降低螺牙之间的背隙，进而提升位置调整移动的精确度。在另一实施例中，也可以通过镜头容置座260c以及中介板22以不同材质制作，例如工程塑胶或其他金属，来达到提升螺牙咬合率的效果。在本实施例中，可以使镜头容置座260c与中介板22两个材质的硬度不同，例如：该中介板22的硬度大于该镜头容置座260c的硬度或者是该中介板22的硬度小于该镜头容置座260c座的硬度，以增加螺牙的咬合率，其中以该中介板22的硬度大于该镜头容置座260c的硬度为较佳。每一容置槽2600所具有的内壁面与其所在的镜头容置座260c的外壁间的厚度范围为0.5mm≦D≦1.5mm。
接下来说明图11A实施例的运作方式，由于在本实施例中具有两对调整槽2614c与2614d，因此可以通过十字型调整治具与该两对调整槽2614c与2614d相耦接，施以顺时针或逆时针方向的转动，使用者可以容易地控制该镜头容置座260c在Z轴向上或向下移动。要说明的是在本实施例中，虽然有两对调整槽2614c与2614d，但同样不以该两对为限制，例如本领域的人可以根据本实施例的精神以至少一个调整槽来实施。在另一实施例中，如为一对调整槽的情况下，使用者可以用一字型调整治具来与该对调整槽耦接，进而转动该镜头容置座260c。此外，本实施例并没有图2A镜头容置座260的凸体2601，也没有使用弹性体2612，因此可以减少中介板22的宽度，进而缩小整体镜头调整机构26c的体积。
请参阅图11B所示，该图为本发明的镜头调整机构另一实施例立体示意图。在本实施例中，该镜头调整机构26d具有镜头容置座260d以及一位置调整部261d。在本实施例中，该镜头容置座260d以及位置调整部261d的结构基本上与图11A的实施例类似，差异在于本实施例的镜头容置座260d的表面更分为第一区2604以及一第二区2605，其中该位置调整部261d具有多个开槽2615，其分别形成于镜头容置座260d在该第一区2604的本体上，使该第一区2604的镜头容置座260d形成多个向外侧撑开的螺牙咬合调整部2606。因此，第一区2604的第二螺牙2611的外径是由上方向下方逐渐缩小，而第二区2605的第二螺牙2611的外径则是维持不变。
接下来说明图11B实施例的运作方式，在本实施例中具有两对调整槽2614c与2614d，其运作原理如前述图11A的实施例所述，在此不作赘述。由于本实施例的镜头容置座260d上的第二螺牙2611分成第一区2604以及第二区2605，以及第一区2604的第二螺牙2611外径大于第二区2605的第二螺牙2611外径，因此当镜头容置座260d在一开始通过第二区2605的第二螺牙2611与第一螺牙2610螺接锁固时，随着镜头容置座260d的下向移动，使得螺牙咬合调整部2606(第一区2604)的第二螺牙2611与该第一螺牙2610螺接时，由于螺牙咬合调整部2606原先是向外侧撑开，因此随着镜头容置座260d的向下移动，螺牙咬合调整部2606会被第二通孔220所拘束而向镜头容置座260d的容置槽2600的槽口内被推挤，此时开槽2615提供被推挤所需的缓冲空间，通过推挤的作用使得每一个螺牙咬合调整部2606也产生向外的推力作用于第二通孔220上，进而使得第二螺牙2611可以与第一螺牙2610紧密咬合，使得镜头容置座260d在上下移动时，可以避免螺牙之间的背隙误差的影响，进而提升位置调整移动的精确度。
请参阅图11C所示，该图为本发明的镜头调整机构另一实施例立体示意图。在本实施例中，该镜头调整机构26e具有镜头容置座260e以及一位置调整部261e。在本实施例中，该镜头容置座260e以及位置调整部261e的结构基本上与图11A的实施例类似，差异在于本实施例的该位置调整部261e更具有一挠性环2616，例如：O形环，但不以此为限，其套设于该镜头容置座260e上，位于该第二螺牙2611的最上方。该中介板22的第二通孔220的外围更形成有一凹槽225，其中，该挠性环2616的外径D1可以大于或等于对应凹槽225的内壁口径D2，因此当该镜头容置座260e螺接于中介板22上时，该挠性环2616可以卡在凹槽225内壁而使该镜头容置座260e与该凹槽225相密接，而提升该镜头容置座260e固定于该中介板22的效果。此外，要说明的是虽然图示凹槽225的内壁的口径D2大于第二通孔220的口径，但在另一实施例中，凹槽225的内壁的口径D2亦可等于第二通孔220的口径，本发明不以此为限，可视实际需求而定。
接下来说明图11C实施例的运作方式，在本实施例中具有两对调整槽2614c与2614d，其运作原理如前述图11A的实施例所述，在此不作赘述。当第二螺牙2611与第二通孔220的第一螺牙2610螺接，而将该镜头容置座260e通过顺时针转动，使得镜头容置座260e在Z方向下移动时，该挠性环2616随着镜头容置座260e向下移动而与该凹槽225的壁面相接触。随着镜头容置座260e继续向下移动，挠性环2616被该凹槽225压缩变形而与凹槽225密接，被压缩的挠性环2616产生反向的弹力推挤凹槽225，使得镜头容置座260e与中介板22比未加装挠性环2616前更为紧密接合。因此当在挠性环2616与该凹槽225密接的状态下，镜头容置座260e在上下移动时，通过挠性环2616的作用，可以降低第一螺牙2610与第二螺牙2611背隙，减少该镜头容置座260e的滑动，进而使得该镜头容置座260e在上下移动时的位置可以得到准确的控制。
另外要说明的是，虽然图2A、2B以及图11A至11C所示的实施例中，该中介板22上仅具有单一个镜头调整机构，但是实际上并不以图示的态样为限制，在其他的实施例中，可以根据需要以及本发明的精神在同一中介板22上设置多个镜头调整机构(例如：图13A、13B)。
在前述的镜头调整机构的实施例中，以图2A为例，可使得一光源通过镜头调整机构26内的镜头27产生一光信号到达待测物90(deviceundertest,DUT)，本实施例中，该待测物90为光学检测芯片(主要是影像感测芯片；COMSImageSensor；CIS)。在本实施例中，由于该高频探针卡2用于的DUT电性检测，因此，该高频探针卡2可以容纳光源，以使待测物90在接收光源之后，转换成电信号，通过探针模块21将信号传递至电路板23，再回传到测试机，以量测待测物90接收光源的信号是否有问题。为了让镜头调整机构26在检测的过程中可以更接近待测物90，在本实施例中，通过该第二通孔220的孔径是小于第一通孔200的孔径，如此可以通过第一与第二螺牙2610与2611的螺合(往待测物90方向锁)，可以使镜头调整机构26与待测物90的距离越靠近。另外，在另一实施例中，该第二导体214也可以同时设置于该槽体202以及该第二槽体222内。
承上所述，请参阅图12所示，该图为本发明进一步提出的光学检测装置立体分解示意图。该光学检测装置3包括有一中介板22、一镜头容置座260、一基板20以及多个探针模块21。该中介板22是具有一第二通孔220，该第二通孔220的内壁具有第一螺牙2610。在该中介板22的一第一侧面上开设有一第二容置槽302以提供容置该基板20。该第二通孔220贯通该第二容置槽302，使该第二通孔220与对应的基板20所具有的第一通孔200相对应。该第二容置槽302的底面上开设多个螺孔303，在本实施例中，该多个螺孔303分别设置在该第二容置槽302的四个角落，分别与四个沉孔205相对应。此外，该第二容置槽302的底面上更形成有多个槽口304，其分别与多个探针模块21相对应，每一个槽口304内具有多个分别与探针模块21所具有的探针列210相对应的穿孔305。该穿孔305贯穿该中介板22，使得探针列210每一个探针的延伸部2100可以经由对应的穿孔305而与探针卡的电路板表面上的焊垫电性连接。
该镜头容置座260，其是螺接于容置于该第二通孔220内，该镜头容置座260内具有一容置槽2600，其内有一镜头27。该镜头容置座260的外部表面具有第二螺牙2611可与该第二通孔220内的第一螺牙2610相螺接。在一实施例中，该镜头27是通过螺牙与该镜头容置座260内的螺牙2609相螺接。此外，在该镜头容置座260的一端，具有多个调整槽2614a与2614b，其是可以提供与一调整治具相耦接，通过该调整治具来转动该镜头容置座260，使得镜头容置座260可以通过第一螺牙2610与第二螺牙2611螺接而向上或向下移动。该调整治具可以为一字形治具或者是十字形治具，但不以此为限制。
该基板20是通过多个固锁元件32，例如螺丝，通过对应沉孔205而与对应的螺孔303相螺接，进而将该基板20锁固在中介板22的第二容置槽302内。在进行芯片测试时，可以通过外部光源将光投射到待测芯片上，使得待测芯片产生电信号。与该待测芯片电性连接的探针列210接收电信号后，经由延伸部2100将信号传递至电路板上的焊垫。电路板接收该电信号，并将该电信号传递至测试机进行电信号检测。又镜头容置座260螺接在该第二通孔220内，而第二通孔220又与基板20的第一通孔200相对应，因此该镜头容置座260内的镜头27可以通过该第一通孔200接收到光进而可以对待侧物进行光学检测。
要说明的是，前述的中介板22虽然为提供容置单一个基板20，在另一实施例中，如图13A与13B所示，该二图为本发明的多个基板包含多个探针模块的结构阵列示意图。在图13A与13B的实施例中，基板20以二维阵列的排列方式容置于中介板22a内。每一个基板20是可对应耦接有一镜头容置座。其中，在图13A的实施例中，每一基板20上具有多个排列成单一个门字形的探针模块21；但是在图13B中，单一基板20a上具有多个排列成多个门字形的探针模块21，都是根据本发明的精神可以予以变化的实施态样。
以上所述的具体实施例，仅是用于例释本发明的特点及功效，而非用于限定本发明的可实施范畴，于未脱离本发明上揭的精神与技术范畴下，任何运用本发明所揭示内容而完成的等效改变及修饰，均仍应为下述的申请专利范围所涵盖。
Claims (20)
1.一种高频探针卡，其特征在于，包括：
一至少一基板，每一基板具有至少一第一通孔；
一中介板，其设置于该至少一基板上，该中介板具有至少一第二通孔分别与该至少一第一通孔相对应；
一电路板，其设置于该中介板上，该电路板具有一第三通孔，其与该至少一第一通孔相对应且与该至少一第二通孔相对应；以及
至少一个探针模块，其分别设置于该至少一第一通孔外围的该至少一基板上，该至少一探针模块更包括有：
至少一N型接地探针；
至少一高频信号探针，每一高频信号探针更包括有：
一N型信号探针，其贯穿对应的该至少一基板与该中介板，经由该第三通孔而与该电路板顶面上所具有的高频信号电性接点相电性连接；以及
一第一导体，其与该N型信号探针相对应，该第一导体与该N型接地探针相电性连接，该N型信号探针与该第一导体之间设置一绝缘层。
2.根据权利要求1所述的高频探针卡，其特征在于，其更具有一绝缘套筒，其中该第一导体为一导线，该绝缘层包覆于该导线与该N型信号探针相对应的表面上，该N型信号探针及该导线套设于该绝缘套筒中，该导线的一端则与该N型接地探针电性连接，该导线的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接，该绝缘层使该N型信号探针与该第一导体之间保持一绝缘距离，该绝缘距离小于该绝缘套筒的内部孔径，该绝缘距离最小值等于该绝缘层厚度。
3.根据权利要求2所述的高频探针卡，其特征在于，该至少一探针模块分别具有一第二导体，该第二导体上对应该N型接地探针以及该第一导体的位置分别具有一电性连接点，每一电性连接点分别与该N型接地探针以及该第一导体的一端电性连接，每一第一导体的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接。
4.根据权利要求3所述的高频探针卡，其特征在于，该第二导体具有一第一表面以及与该第一表面相对应的一第二表面，每一电性连接点形成于该第一表面上而与对应的第一导体的一端相连接，每一N型信号探针的延伸部通过一绝缘结构抵靠于该第二导体的第二表面上，该第一导体的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接，每一N型信号探针具有：
一延伸部，其套设于该绝缘套筒内，该延伸部贯穿对应的该基板以及该中介板，经由该第三通孔而与该电路板相电性连接；
一悬臂部，其与该延伸部相连接，与该延伸部间具有一第一夹角；以及
一侦测部，其与该悬臂部相连接，且与该悬臂部间具有一第二夹角。
5.根据权利要求1所述的高频探针卡，其特征在于，其更具有一第二导体，其中该绝缘层为一绝缘套筒，每一第一导体为一金属膜，其形成于该绝缘套筒的外表面，该N型信号探针套设于该绝缘套筒内，该第二导体上对应该N型接地探针以及每一金属膜的位置上分别具有一电性连接点，每一电性连接点分别与该N型接地探针以及每一金属膜的一端电性连接，每一金属膜的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接。
6.根据权利要求3所述的高频探针卡，其特征在于，每一基板对应该至少一探针模块的位置上，分别具有至少一槽体，每一第二导体容置于对应该探针模块的该至少一槽体内，每一探针模块的该高频信号探针通过对应的槽体贯穿对应的该基板。
7.根据权利要求4所述的高频探针卡，其特征在于，每一基板对应该至少一探针模块的位置上，分别具有至少一槽体，每一第二导体容置于对应该探针模块的该至少一槽体内，每一探针模块的该高频信号探针通过对应的槽体贯穿对应的该基板。
8.根据权利要求5所述的高频探针卡，其特征在于，每一基板对应该至少一探针模块的位置上，分别具有至少一槽体，每一第二导体容置于对应该探针模块的该至少一槽体内，每一探针模块的该高频信号探针通过对应的槽体贯穿对应的该基板。
9.根据权利要求3所述的高频探针卡，其特征在于，该中介板对应该至少一探针模块的位置上，分别具有至少一第二槽体，每一第二导体容置于对应该探针模块的槽体内。
10.根据权利要求4所述的高频探针卡，其特征在于，该中介板对应该至少一探针模块的位置上，分别具有至少一第二槽体，每一第二导体容置于对应该探针模块的槽体内。
11.根据权利要求5所述的高频探针卡，其特征在于，该中介板对应该至少一探针模块的位置上，分别具有至少一第二槽体，每一第二导体容置于对应该探针模块的槽体内。
12.根据权利要求1所述的高频探针卡，其特征在于，该N型接地探针贯穿对应的该至少一基板以及该中介板，经由该第三通孔而与该电路板相电性连接。
13.根据权利要求1所述的高频探针卡，其特征在于，该第一导体贯穿该中介板，经由该第三通孔而与该电路板相电性连接。
14.根据权利要求1所述的高频探针卡，其特征在于，该至少一第二通孔的孔径小于该至少一第一通孔的孔径，该高频探针卡，其更包括有至少一镜头调整机构，该至少一镜头调整机构更包括有：
一镜头容置座，其耦接于该至少一第二通孔内，每一镜头容置座具有一容置槽；以及
一位置调整部，其分别对应该至少一第二通孔以及该镜头容置座，该位置调整部与该中介板以及该镜头容置座相耦接，使该镜头容置座于该至少一第二通孔内进行一位置调整运动。
15.根据权利要求14所述的高频探针卡，其特征在于，该镜头容置座于该容置槽的槽口外围的顶面上更具有至少一个调整槽，设置于该容置槽的槽口外侧，其中每一位置调整部更具有：
一第一螺牙，其形成于该第二通孔的壁面上；及
一第二螺牙，其形成于该镜头容置座的表面以与该第一螺牙相螺接。
16.根据权利要求15所述的高频探针卡，其特征在于，该位置调整部更具有一挠性环，其套设于该镜头容置座上，该中介板上更开设有一凹槽，该至少一第二通孔形成于该凹槽内，该挠性环外径大于或等于该凹槽内壁的口径，使该中介板与镜头容置座螺接时该挠性环被该凹槽内壁压缩而密接。
17.根据权利要求1所述的高频探针卡，其特征在于，该电路板顶面上更具有多个高频信号电性接点以及多个接地电性接点，其中每一高频信号电性接点分别与每一N型信号探针电性的一端电性连接，每一接地电性接点分别与每一第一导体的一端电性连接。
18.根据权利要求1所述的高频探针卡，其特征在于，每一基板上更具有多个槽体，每一槽体分别提供容置每一探针模块，每一探针模块更包括有一固定件，其与对应的槽体相连接，该至少一N型接地探针以及该至少一高频信号探针连接于该固定件上，且通过对应的槽体贯穿对应的该基板，其中该多个槽体为贯通对应的该基板的槽体，且每一个固定件容置于每一个槽体内。
19.根据权利要求18所述的高频探针卡，其特征在于，每一个槽体相互连通，每一固定件相互连接形成一体的固定件结构。
20.根据权利要求19所述的高频探针卡，其特征在于，该一体的结构为口字型或门字型结构。
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