CN106053895A - 一种用于50GHz高频的检测装置及其检测方法 - Google Patents

一种用于50GHz高频的检测装置及其检测方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于50GHz高频的检测装置及其检测方法，包括加强板，加强板的中心处开设有一通孔，加强板的底面上设置有PCB电路板，PCB电路板的中心处开设有一PCB通孔，PCB通孔与通孔在同一轴线上布置，PCB电路板的底面上设置有悬臂针，悬臂针的工作端穿过PCB通孔藏设于通孔内，加强板的上端面上设置有一对移动平台，呈相对布置，移动平台在通孔的外围移动布置，移动平台上还设置有微波探针，微波探针的探针头伸入通孔，并在通孔内活动布置。本发明中通过在加强板上增加移动平台，并通过移动平台上安装的微波探针对芯片的高速信号传输端进行检测，而其他的信号传输端则由悬臂针就行检测，能最大程度上节约测试成本。

Description

一种用于50GHz高频的检测装置及其检测方法
技术领域
本发明涉及一种用于50GHz高频的检测装置，尤其涉及一种用于50GHz高频的检测装置及其检测方法。
背景技术
近年来，数据的大规模传输要求变得越来越普及。很多芯片都要经过超高频的测试，能够快速、准确地提取RF参数，是芯片测试的关键。这些高特性的出现给芯片测试设备提出了更高更新的要求。
目前在CP测试上选用的探针都还是悬臂针。这种类型的针比较长，而且是悬空的，信号完整性控制上非常困难，传输率只有100-400Mbps，高速信号的测试是几乎不可能的；另外，探针和触点的直接接触在电气性能上也有局限，容易产生漏电和接触电阻，这对于高精度的信号测量也会带来巨大的影响。当然，理论上CP阶段也要进行高速信号和高精度信号的测试，但这通常需要采用专业的高速探针方案，如垂直针/MEMS探针等技术，大大增加测试的成本，经济角度上来说是不合算的。所以说，传统悬臂探针卡已面临很多方面的测试极限，尤其在高频测试方面的劣势，限制了悬臂探针卡的使用。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的用于50GHz高频的检测装置及其检测方法，使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种用于50GHz高频的检测装置及其检测方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种用于50GHz高频的检测装置，包括加强板，所述加强板的中心处开设有一通孔，所述加强板的底面上设置有PCB电路板，所述PCB电路板的中心处开设有一PCB通孔，所述PCB通孔与通孔在同一轴线上布置，所述PCB电路板的底面上设置有悬臂针，所述悬臂针的工作端穿过PCB通孔藏设于通孔内，所述加强板的上端面上设置有一对移动平台，呈相对布置，所述移动平台在通孔的外围移动布置，所述移动平台上还设置有微波探针，所述微波探针的探针头伸入通孔，并在通孔内活动布置。
进一步的，所述的用于50GHz高频的检测装置，其中，所述悬臂针上设置有若干根引接条，所述引接条与PCB电路板相接。
再进一步的，所述的用于50GHz高频的检测装置，其中，所述加强板为圆盘加强板。
更进一步的，所述的用于50GHz高频的检测装置，其中，所述移动平台由滑动平台、X轴驱动器、Y轴驱动器及Z轴驱动器组成，所述滑动平台设置在通孔的外围，所述X轴驱动器、Y轴驱动器及Z轴驱动器均设置在滑动平台上。
再更进一步的，所述的用于50GHz高频的检测装置，其中，所述Z轴驱动器通过竖直支架与微波探针相连。
一种用于检测50GHz高频的方法，包括以下步骤：
步骤1：将带检测的芯片放置在通孔内并与悬臂针相接触；
步骤2：调整移动平台使微波探针移动至待检测芯片的高速信号传输端；
步骤3：通过移动平台将微波探针与带检测芯片的高速信号传输端相接触；
步骤4：检测带检测芯片的高速信号传输端；
步骤5：在完成高度信号传输端的检测后，移动平台复位，同时将微波探针带离高速信号传输端；
步骤6：通过悬臂针检测待检测芯片的其他信号传输端。
进一步的，所述的用于检测50GHz高频的方法，其中，所述步骤2中移动平台的移动方向随待检测芯片的高速信号传输端进行对应移动。
再进一步的，所述的用于检测50GHz高频的方法，其中，所述微波探针检测信号为高速信号。
更进一步的，所述的用于检测50GHz高频的方法，其中，所述悬臂针检测的信号为低速信号。
再更进一步的，所述的用于检测50GHz高频的方法，其中，所述高速信号为大于50GHz的传输频率信号。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：
本发明中通过在加强板上增加移动平台，并通过移动平台上安装的微波探针对芯片的高速信号传输端进行检测，而其他的信号传输端则由悬臂针就行检测，能最大程度上节约测试成本。同时本发明的结构简单，通过微波探针和悬臂针两种不同的方式进行检测，可以达到最大化的合理利用，有效提高工作效率，同时还能节约检测成本。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的爆炸图；
图3是本发明的俯视图；
图4是图3的局部放大图；
图5是本发明的芯片检测端的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1、图2、图3、图4所示，一种用于50GHz高频的检测装置，包括加强板1，所述加强板1的中心处开设有一通孔，所述加强板1的底面上设置有PCB电路板2，所述PCB电路板2的中心处开设有一PCB通孔，所述PCB通孔与通孔在同一轴线上布置，所述PCB电路板2的底面上设置有悬臂针3，所述悬臂针3的工作端穿过PCB通孔藏设于通孔内，所述加强板1的上端面上设置有一对移动平台4，呈相对布置，所述移动平台4在通孔的外围移动布置，所述移动平台4上还设置有微波探针5，所述微波探针5的探针头伸入通孔，并在通孔内活动布置。通过在加强板1上增加移动平台4和被移动平台4带动的微波探针5，来实现对芯片高速信号传输端的检测，而悬臂针来检测芯片的其余信号传输端，减少对高速信号传输端投入，采用移动平台4和微波探针5结合的方式降低其检测成本。
本发明中所述悬臂针3上设置有若干根引接条，所述引接条与PCB电路板2相接，使悬臂针3能固定在PCB电路板2上，同时也能使悬臂针3和PCB电路板2形成一完整的回路。
本发明中所述加强板1为圆盘加强板，。
本发明中所述移动平台4由滑动平台、X轴驱动器、Y轴驱动器及Z轴驱动器组成，所述滑动平台设置在通孔的外围，所述X轴驱动器、Y轴驱动器及Z轴驱动器均设置在滑动平台上，通过X轴驱动器、Y轴驱动器及Z轴驱动器可以实现对微波探针5的3向不同位置的移动，从而使微波探针5能达到理想的位置，并且能提高对微波探针5检测时的精确性。
本发明中所述Z轴驱动器通过竖直支架与微波探针5相连，保证微波探针5在移动时，不会与芯片上的任何一传输端有接触，使其在检测时提高精确性。
一种用于检测50GHz高频的方法，包括以下步骤：
步骤1：将带检测的芯片放置在通孔内并与悬臂针相接触；
步骤2：调整移动平台使微波探针移动至待检测芯片的高速信号传输端；
步骤3：通过移动平台将微波探针与带检测芯片的高速信号传输端相接触；
步骤4：检测带检测芯片的高速信号传输端；
步骤5：在完成高度信号传输端的检测后，移动平台复位，同时将微波探针带离高速信号传输端；
步骤6：通过悬臂针检测待检测芯片的其他信号传输端。
本发明中所述步骤2中移动平台的移动方向随待检测芯片的高速信号传输端进行对应移动，即芯片的上高速信号传输端的位置在生产时已被设定好，其位置比较任意，可以在任何的信号传输端上，而且相对的移动平台的移动方向可以相同，也可以反向布置。
本发明中所述微波探针5检测信号为高速信号，其中，所述高速信号为大于50GHz的传输频率信号，主要用于检测高于50GHz的信号。
所述悬臂针检测的信号为低速信号，其中低速信号，为现有技术，在这不在任何详述。
实施例1
首先，确定芯片上各个引脚的分布图之后，明确哪些引脚要经过高速信号传输，如图5所示，在确认了芯片有两个引脚A和B是需要高速信号传输后(传输频率大于50GHz)，其余芯片的引脚都是低速信号，然后将芯片放置在加强板的通孔内，并与悬臂针相接触，接着微波探针通过移动移动平台进行各自方向的移动，使微波探针移动至芯片高速信号传输端A和B处，最后将微波探针与芯片上的高速信号传输端相接触，检测处芯片的高速传输信号，其中，微波探针能最大程度的保证信号传输的完整性，而且微波探针传输阻抗通常是50欧姆的同轴射频屏蔽线，同时在检测完高速信号传输后，通过悬臂针对芯片的其余的引脚进行接触，最后检测处悬臂针所检测的低速信号，此时选用微波探针接触芯片的高速引脚，用于高速信号的传输，其余的芯片引脚还是选用传统的悬臂针，本发明能最大程度上节约测试成本。
本发明中通过在加强板上增加移动平台，并通过移动平台上安装的微波探针对芯片的高速信号传输端进行检测，而其他的信号传输端则由悬臂针就行检测，能最大程度上节约测试成本。同时本发明的结构简单，通过微波探针和悬臂针两种不同的方式进行检测，可以达到最大化的合理利用，有效提高工作效率，同时还能节约检测成本。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于50GHz高频的检测装置，其特征在于：包括加强板，所述加强板的中心处开设有一通孔，所述加强板的底面上设置有PCB电路板，所述PCB电路板的中心处开设有一PCB通孔，所述PCB通孔与通孔在同一轴线上布置，所述PCB电路板的底面上设置有悬臂针，所述悬臂针的工作端穿过PCB通孔藏设于通孔内，所述加强板的上端面上设置有一对移动平台，呈相对布置，所述移动平台在通孔的外围移动布置，所述移动平台上还设置有微波探针，所述微波探针的探针头伸入通孔，并在通孔内活动布置。
2.根据权利要求1所述的用于50GHz高频的检测装置，其特征在于：所述悬臂针上设置有若干根引接条，所述引接条与PCB电路板相接。
3.根据权利要求1所述的用于50GHz高频的检测装置，其特征在于：所述加强板为圆盘加强板。
4.根据权利要求1所述的用于50GHz高频的检测装置，其特征在于：所述移动平台由滑动平台、X轴驱动器、Y轴驱动器及Z轴驱动器组成，所述滑动平台设置在通孔的外围，所述X轴驱动器、Y轴驱动器及Z轴驱动器均设置在滑动平台上。
5.根据权利要求4所述的用于50GHz高频的检测装置，其特征在于：所述Z轴驱动器通过竖直支架与微波探针相连。
6.一种用于检测50GHz高频的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：将带检测的芯片放置在通孔内并与悬臂针相接触；
步骤2：调整移动平台使微波探针移动至待检测芯片的高速信号传输端；
步骤3：通过移动平台将微波探针与带检测芯片的高速信号传输端相接触；
步骤4：检测带检测芯片的高速信号传输端；
步骤5：在完成高度信号传输端的检测后，移动平台复位，同时将微波探针带离高速信号传输端；
步骤6：通过悬臂针检测待检测芯片的其他信号传输端。
7.根据权利要求6所述的用于检测50GHz高频的方法，其特征在于：所述步骤2中移动平台的移动方向随待检测芯片的高速信号传输端进行对应移动。
8.根据权利要求6或7所述的用于检测50GHz高频的方法，其特征在于：所述微波探针检测信号为高速信号。
9.根据权利要求6或7所述的用于检测50GHz高频的方法，其特征在于：所述悬臂针检测的信号为低速信号。
10.根据权利要求8所述的用于检测50GHz高频的方法，其特征在于：所述高速信号为大于50GHz的传输频率信号。
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