CN205562750U - 测试板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种测试板。所述测试板用于测试BGA封装芯片，所述测试板包括测试基板和安装在所述测试基板上的用于固定BGA封装芯片的插座。其中，所述插座包括：沿第一方向延伸的第一滑动轨道、可沿所述第一滑动轨道滑动的第一定位部件、沿第二方向延伸的第二滑动轨道以及可沿所述第二滑动轨道滑动得第二定位部件。由于本实用新型中用于固定BGA封装芯片的插座采用可移动的第一定位部件和第二定位部件，根据所述第一定位部件及第二定位部件可分别于不同方向夹持BGA封装芯片，实现对不同尺寸的BGA封装芯片的固定，从而使得所述测试板可用于检测不同尺寸的BGA封装芯片。

Description

测试板

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及于一种测试板，所述测试板用于测试BGA封装芯片。

背景技术

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用焊球阵列封装(Ball Grid Array，简称BGA)技术。因为BGA封装具有以下特点：一、I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于方型扁平式封装(Plastic Quad Flat Package，简称QFP)方式，提高了成品率；二、虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；三、信号传输延迟小，适应频率大大提高；四、组装可用共面焊接，可靠性大大提高。因此BGA已成为极其热门的IC封装技术。

BGA的封装类型繁多，因此，采用BGA封装的芯片(通常称为BGA封装芯片)的尺寸、引脚的排列方式以及引脚间距各不相同。根据其引脚的排列方式可分为周边型BGA封装芯片、交错型BGA封装芯片和全阵列型BGA封装芯片。BGA封装芯片中引脚间距的规格一般为0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm、1.6mm等。

为了顺应BGA的飞速发展，保障BGA封装芯片的质量，在生产BGA系列封装产品的过程中，通常利用板级测试系统对其进行检测和筛选。传统的板级测试系统主要包括测试基板及固定BGA封装芯片的插座(socket)，其中测试基板根据不同的引脚结构及分布而设计的，并且每种测试板的插座的大小及位置均是固定的，不可调节的。若需对BGA封装芯片进行引脚测试，必须针对每一种BGA封装芯片单独设计测试板，成本较高，并且各种测试版管理起来较为繁复，将造成很大的资源和财力浪费。

为解决每种BGA封装芯片对应特定的引脚测试板的问题，专利CN204154755U公开了一种BGA封装测试插座，该BGA封装测试插座包括基板、基板内埋的可编程逻辑器件和引脚测试点。其中基板为集成PCB板，板内设有走线，走线与可编程逻辑器件的引脚相连，基板的上表面设有插座，插座中设有插座点，所述插座用于插放待测BGA封装芯片，插座点的间距与待测BGA的球形引脚间距的一致，所述插座点的行和列数均分别大于待测BGA封装芯片的球形引脚封装的行数和列数。基板底面设有基板引脚，所述可编程逻辑器件与基板引脚和待测BGA封装芯片的球形引脚相连。引脚测试点由可编程逻辑器件引出。通过以上所述的在线编程能力，可以将待测BGA封装芯片的任意指定的球形引脚引至引脚测试点，同时可以通过编程改变被测的球形引脚。

然而，尽管上述引脚测试板可适用于引脚结构分布不同的BGA封装芯片的测试，但是由于传统的基板上的插座的尺寸是根据具体待测BGA封装芯片的尺寸而固定设计的，因此上述引脚测试板仅能实现同一尺寸的BGA封装芯片的通用测试，而对于不同尺寸的BGA封装芯片仍然要单独设计测试板，依然存在资源及财力浪费的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于，解决现有技术中不同尺寸BGA封装芯片需使用各自特定的引脚测试板，导致测试板管理繁复及资源浪费的问题。

本实用新型提供的测试板，所述测试板用于测试BGA封装芯片，包括：测试基板和安装在所述测试基板上的用于固定BGA封装芯片的插座，所述测试基板上具有一引脚测试点区域，其特征在于，所述插座包括：沿第一方向延伸的第一滑动轨道、可沿所述第一滑动轨道滑动的第一定位部件、沿第二方向延伸的第二滑动轨道、以及可沿所述第二滑动轨道滑动的第二定位部件，其中，所述第一滑动轨道位于所述引脚测试点区域的两侧，所述第二方向与所述第一方向交叉。

可选的，第一滑动轨道为两个分别设置于所述引脚测试点区域两侧的第一滑杆槽，所述第一定位部件为两个可沿所述第一滑杆槽滑动的第一滑 杆，所述第一滑杆的长度方向垂直于所述第一滑杆槽的长度方向。

可选的，每个所述第一滑杆的两端分别通过插件插入两个第一滑杆槽内。

可选的，第二滑动轨道设置于所述第一滑杆上，并沿所述第一滑杆的长度方向延伸，所述第二定位部件为可沿所述第二滑动轨道滑动的定位块。

可选的，每个所述第一滑杆上设置有两个所述定位块。

可选的，定位块的一端使用螺旋紧固件安装于所述第二滑动轨道内，所述定位块的另一端具有一由其下表面向内凹陷形成的平面。

可选的，下表面向内凹陷形成的平面为直角平面。

可选的，定位块的下表面与所述下表面向内凹陷形成的平面的高度差小于BGA封装芯片的厚度。

可选的，第一滑杆由上单杆和下单杆组成，于所述上单杆和下单杆的组合处形成第一轨道空隙，所述上单杆上设置有一个从上到下贯穿上单杆的第二轨道空隙，所述第一轨道空隙与第二轨道空隙共同形成位于所述第一滑杆上的第二滑动轨道。

可选的，上单杆和下单杆的组合处均设置有凹槽，所述上单杆的凹槽和下单杆的凹槽共同形成所述第一轨道空隙。

可选的，第一轨道空隙和第二轨道空隙的长度均大于或等于所述引脚测试点区域在所述第二方向上的尺寸。

可选的，上单杆和下单杆的组合处设置有弹簧，所述弹簧设置于所述第一滑杆的两端。

可选的，上单杆和下单杆的两端还设置有一个相互卡扣的连接装置。

可选的，连接装置为止口或导柱。

可选的，引脚测试点区域上设置有若干个引脚测试点，所述引脚测试点与BGA封装芯片的引脚接触以进行测试。

可选的，所述插座还包括位于所述引脚测试点区域两侧的第一卡位结构，所述第一卡位结构与所述第一滑杆槽均设置于所述引脚测试点区域于第一方向的两侧，所述第一卡位结构的延伸方向与所述第一滑杆槽的延伸方向平行。

可选的，第一卡位结构是由多个卡齿组成的齿状结构。

可选的，第一卡位结构中相邻的两个卡齿的中心间距等于相邻的两个引脚测试点之间的距离。

可选的，第一滑杆两端的下表面各设置有至少一个凸块，所述凸块的形状与所述第一卡位结构中卡齿的形状相契合，并以相互咬合的方式进行卡位。

可选的，第二滑动轨道为两个分别设置于所述引脚测试点区域于第二方向的两侧的第二滑杆槽，所述第二定位部件为两个可沿所述第二滑杆槽滑动的第二滑杆，其中所述第一滑杆和第二滑杆分别于上下交错的不同区域内滑动。

可选的，每个所述第二滑杆的两端分别插入于两个第二滑杆槽内。

与现有技术相比，本实用新型所提供的BGA封装形式的测试板具有以下有益效果：

1.本实用新型提供的测试板中，所述插座采用可移动的第一定位部件和可移动的第二定位部件，分别于不同方向夹持BGA封装芯片，从而实现对不同尺寸的BGA封装芯片的固定，使得所述测试板可用于检测不同尺寸的BGA封装芯片，提高测试板的利用率；

2.本实用新型提供的测试板中，由于用于固定BGA封装芯片的插座具有可移动性，即在测试基板的引脚测试点的区域范围内，可将BGA封装芯片置于基板内任意位置测试；同时，若测试基板中有一两个引脚测试点损坏，可将待测BGA封装芯片避开此区域进行测试，而无需报废该测试基板，避免资源的浪费，节约成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的测试板的结构示意图；

图2为采用本实用新型实施例一的测试板检测BGA封装芯片的示意图；

图3为本实用新型实施例一中测试板的第一滑杆的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一中测试板的定位块的结构示意图；

图5A为本实用新型实施例一中测试板的第一滑杆和第一卡位结构一 卡位方式的示意图；

图5B为本实用新型实施例一中测试板的第一滑杆和第一卡位结构另一卡位方式的示意图；

图6为本实用新型实施例二的测试板的结构示意图；

图7为本实用新型实施例二中测试板的第二滑杆的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本实用新型的限定。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

实施例一

图1为本实用新型实施例一的测试板的结构示意图。如图1所示，所述测试板包括测试基板100和安装在所述测试基板100上用于固定BGA封装芯片的插座。所述测试基板100上设置有一引脚测试点区域110，所述引脚测试点区域110上设置有若干引脚测试点111，进行测试时所述引脚测试点111与BGA封装芯片的引脚接触。所述插座包括第一滑动轨道、第一定位部件、第二滑动轨道以及第二定位部件。其中，所述第一滑动轨道沿第一方向(例如是Y方向)延伸且位于所述引脚测试点区域110两侧，所述第一定位部件可沿所述第一滑动轨道滑动；所述第二滑动轨道沿与第一方向交叉的第二方向(例如是X方向)延伸，所述第二定位部件可沿所述第二滑动轨道滑动。

本实施例中，所述第一滑动轨道为两个分别设置于所述引脚测试点区域110两侧的第一滑杆槽210，所述第一定位部件为两个可沿所述第一滑杆槽210滑动的第一滑杆220，所述第一滑杆220的长度方向垂直于所述第一滑杆槽210的长度方向。每个第一滑杆220的两端分别通过插件221插入于两测的第一滑杆槽210内。

本实施例中，所述第二滑动轨道设置于所述滑杆220上并沿滑杆220的长度方向延伸，所述第二定位部件为可沿所述第二滑动轨道滑动的定位块230。优选的，每个滑杆220上均设置有两个所述定位块230。

图2为采用本实用新型实施例一的测试版检测BGA封装芯片的示意图。如图2所示，当测试BGA封装芯片500时，首先将BGA封装芯片500的引脚朝下放置，并使BGA封装芯片500的引脚与测试板的引脚测试点区域110内的引脚测试点111接触；然后沿着第一滑杆槽210分别滑动两个第一滑杆220至BGA封装芯片500的位置，固定BGA封装芯片500于第一方向的位置；接着沿位于第一滑杆220上的第二滑动轨道移动定位块230至BGA封装芯片的位置，固定BGA封装芯片于第二方向的位置，从而实现对BGA封装芯片的固定。如此，根据可移动的第一滑杆220和可移动的定位块230，可实现对不同尺寸的BGA封装芯片的固定，提高测试板的利用率。

图3为本实用新型实施例一的第一滑杆的结构示意图。参考图3所示，并结合图1，所述第一滑杆220由上单杆222和下单杆223组成，于所述上单杆222和所述下单杆223的组合处形成第一轨道空隙221A，并且上单杆222上设置有一从上到下贯穿所述上单杆222的第二轨道空隙221B，所述第一轨道空隙221A与第二轨道空隙221B形成位于所述第一滑杆220上的第二滑动轨道，所述第二滑动轨道即为所述定位块230沿着第一滑杆220的长度方向移动的轨道。进一步的，所述上单杆222和所述下单杆223的组合处均设置有凹槽，所述上单杆和下单杆的两个凹槽组合形成所述第一轨道空隙221A。此外，也可为上单杆222或下单杆223其中一个单杆的组合处设置有凹槽，所述凹槽形成所述第一轨道空隙221A。另外，为使测试板可充分利用到整个引脚测试点区域110，优选的方案中，所述第一轨道空隙221A及第二轨道空隙221B的长度大于等于所述引脚测试点区域110于第一滑杆220的长度方向的长度，从而可实现所述插座可于引脚测试点区域110的任意位置固定BGA封装芯片。

图4为本实用新型实施例一的定位块的结构示意图。参考图4所示，并结合图3所示，所述定位块230的一端231使用螺旋紧固件310安装于第二滑动轨道内。所述定位块230的另一端232设置有一由下表面232A向 内凹陷的平面232B，优选的，所述平面232B为直角平面。结合图2所示，当定位块230滑动至所述BGA封装芯片的位置后，BGA封装芯片的四个角均位于向内凹陷的直角平面中，所述直角平面的两条直角边用于卡住BGA封装芯片的一角，即四个所述的定位块230通过四个所述直角平面同时卡住BGA封装芯片的四个角，从而可将BGA封装芯片固定于测试基板100上。另外，在固定所述第一滑杆220及所述定位块230的过程中，所述平面232B沿着测试基板100的垂直方向向下运动，即同时带动卡在平面232B中的BGA封装芯片向测试基板100方向下压，使BGA封装芯片的引脚与测试基板100上的引脚测试点111充分接触，从而降低BGA封装芯片的引脚与引脚测试点111接触不良的风险。此外，在固定BGA封装芯片过程中，为使定位块230的平面232B可实现下压BGA封装芯片的功能，较佳的，所述平面232B与所述下表面232A的高度差小于待测的BGA封装芯片的厚度。

继续参考图3和图4，本实施例中，在所述上单杆222和下单杆223的组合处还设置有弹簧224，所述弹簧224设置于所述第一滑杆220的两端。具体的，于上单杆222和下单杆223的组合处还可分别设置一位置相互对应的用于放置弹簧224的开口。当所述第一滑杆220及所述定位块230未固定时，所述弹簧224可用于支撑上单杆222，增加第二滑动轨道的横截面积。进一步的，所述上单杆222和下单杆223的两端还设置有一组相互卡扣的连接装置225，所述相互卡扣的连接装置225可以是止口或导柱等。由于所述第一滑杆220在移动过程中，所述上单杆222和下单杆223容易发生位置偏移，因此使用所述相互卡扣的连接装置225可防止所述上单杆222和所述下单杆223发生位置偏移。

优选的，如图1所示，所述插座还包括位于所述引脚测试点区域110两侧的第一卡位结构240，即所述第一卡位结构240与所述第一滑杆槽220均设置于所述引脚测试点区域110于第一方向的两侧，并且所述第一卡位结构240的延伸方向与所述第一滑杆槽220的延伸方向平行。优选的，所述第一卡位结构240为由多个卡齿组成的齿状结构。具体的，所述第一卡位结构240中相邻的两个卡齿的中心距离根据引脚测试点区域110中的引脚测试点的间距设定。与齿状结构相对应的，于所述第一滑杆220两端的 下表面均设置有一个或多个凸块226(可参考图3所示)，所述凸块226的形状与所述卡位结构240中的卡齿的形状相契合，即以相互咬合的方式进行卡位。本实施例中，位于所述第一滑杆220两端的下表面上的凸块226与所述第一卡位结构240的齿状结构的卡位方式，可参考图5A所示。应当认识到，本实用新型并不限定所述凸快及所述卡齿的形状，其还可以是三角形，梯形等，如图5B所示为所述凸块226与所述卡齿的形状为三角形的卡位方式。此外，于所述第一滑杆220两端的下表面上设置的与卡齿形状相契合的结构也可以为一个或多个凹形槽。

由于所述引脚测试点区域110的引脚间距均为固定设置的，因此在对BGA封装芯片进行测试时，为使BGA封装芯片的引脚与引脚测试点区域110的引脚测试点111充分接触，则确保BGA封装芯片的固定位置的精确度就显的尤为重要，即需使第一滑杆220的固定位置更为精确。本实施例中，所述第一滑杆220可根据所述第一卡位结构240中的卡齿之间的特定间距移动，即可精确地确认固定位置。优选的，所述第一卡位结构240中相邻两个卡齿的中心间距等于所述引脚测试点区域110中的引脚测试点111之间的距离，实验发现，这种方式可以更为精确地确认第一滑杆220的固定位置。

实施例二

图6为本实用新型实施例二的测试板的结构示意图。如图6所示，所述插座包括沿第一方向延伸的第一滑动轨道、第一定位部件、沿第二方向延伸的第二滑动轨道和第二定位部件。本实施例中，所述第一滑动轨道为两个分别设置于所述引脚测试点区域110于第一方向的两侧的第一滑杆槽410，所述第一定位部件为两个可沿所述第一滑杆槽410滑动的第一滑杆420，所述第一滑杆420的两端分别插入于两个所述第一滑杆槽410内。

继续参考图6所示，所述第二滑动轨道为两个分别设置于所述引脚测试点区域110于第二方向的两侧的第二滑杆槽410’，所述第二定位部件为两个可沿所述第二滑杆槽410’滑动的第二滑杆420’，所述第二滑杆420’的两端分别插入于两侧的第二滑杆槽410’内。其中，所述第一滑杆420与第 二滑杆420’分别于上下交错的不同区域内滑动，即所述第一滑杆420与第二滑杆420’的滑动为相互独立。本实施例中，所述第二滑杆420’于第一滑杆420的上层区域滑动。

本实施例中，当对BGA封装芯片进行测试时，首先滑动第一滑杆420至BGA封装芯片的位置，固定BGA封装芯片于第一方向的位置；接着滑动第二滑杆420’至BGA封装芯片的位置，固定BGA封装芯片于第二方向的位置，从而实现对BGA封装芯片的固定。

图7为本实用新型实施例二的第二滑杆的结构示意图。如图7所示，所述第二滑杆420’上设置有一由下表面向内凹陷的平面421’。当所述第二滑杆420’移动至BGA封装芯片时，所述BGA封装芯片的一边即位于所述平面421’内，因此在对所述第二滑杆420’进行固定的过程中，所述第二滑杆420’沿着测试基板100的垂直方向向下运动，同时带动卡在平面420’A内的BGA封装芯片向测试基板100的方向下压，使BGA封装芯片的引脚与测试基板100上的引脚测试点110充分接触，从而降低BGA封装芯片的引脚与引脚测试点111接触不良的风险。

与实施例一类似，为使所述第一滑杆410以及第二滑杆410’的固定位置更为精确，本实施例中，所述插座还包括第一卡位结构430和第二卡位结构430’。具体的，所述第一卡位结构430位于所述引脚测试点区域110于第一方向的两侧，所述第二卡位结构430’位于所述引脚测试点区域110于第二方向的两侧。其中，所述第一卡位结构430与第二卡位结构430’与实施例一中的卡位结构240的组成结构及作用类似，此处不再赘述。

综上所述，本实用新型提供的测试板中，固定BGA封装芯片的插座包括可移动的第一定位部件和可移动的第二定位部件，根据所述第一定位部件及第二定位部件可分别于不同方向夹持BGA封装芯片，因此可对不同尺寸的BGA封装芯片均可进行固定，从而使所述测试板可用于测试不同尺寸的BGA封装芯片。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (21)

1.一种测试板，所述测试板用于测试BGA封装芯片，包括：测试基板和安装在所述测试基板上的用于固定BGA封装芯片的插座，所述测试基板上具有一引脚测试点区域，其特征在于，所述插座包括：沿第一方向延伸的第一滑动轨道、可沿所述第一滑动轨道滑动的第一定位部件、沿第二方向延伸的第二滑动轨道、以及可沿所述第二滑动轨道滑动的第二定位部件，其中，所述第一滑动轨道位于所述引脚测试点区域的两侧，所述第二方向与所述第一方向交叉。

2.如权利要求1所述的测试板，其特征在于：所述第一滑动轨道为两个分别设置于所述引脚测试点区域两侧的第一滑杆槽，所述第一定位部件为两个可沿所述第一滑杆槽滑动的第一滑杆，所述第一滑杆的长度方向垂直于所述第一滑杆槽的长度方向。

3.如权利要求2所述的测试板，其特征在于：每个所述第一滑杆的两端分别通过插件插入两个第一滑杆槽内。

4.如权利要求2所述的测试板，其特征在于：所述第二滑动轨道设置于所述第一滑杆上，并沿所述第一滑杆的长度方向延伸，所述第二定位部件为可沿所述第二滑动轨道滑动的定位块。

5.如权利要求4所述的测试板，其特征在于：每个所述第一滑杆上设置有两个所述定位块。

6.如权利要求4所述的测试板，其特征在于：所述定位块的一端使用螺旋紧固件安装于所述第二滑动轨道内，所述定位块的另一端具有一由其下表面向内凹陷形成的平面。

7.如权利要求6所述的测试板，其特征在于：所述下表面向内凹陷形成的平面为直角平面。

8.如权利要求6所述的测试板，其特征在于：所述定位块的下表面与所述下表面向内凹陷形成的平面的高度差小于BGA封装芯片的厚度。

9.如权利要求4所述的测试板，其特征在于：所述第一滑杆由上单杆和下单杆组成，于所述上单杆和下单杆的组合处形成第一轨道空隙，所述上单杆上设置有一个从上到下贯穿上单杆的第二轨道空隙，所述第一轨道 空隙与第二轨道空隙共同形成位于所述第一滑杆上的第二滑动轨道。

10.如权利要求9所述的测试板，其特征在于：所述上单杆和下单杆的组合处均设置有凹槽，所述上单杆的凹槽和下单杆的凹槽共同形成所述第一轨道空隙。

11.如权利要求9所述测试板，其特征在于：所述第一轨道空隙和第二轨道空隙的长度均大于或等于所述引脚测试点区域在所述第二方向上的尺寸。

12.如权利要求9所述的测试板，其特征在于：所述上单杆和下单杆的组合处设置有弹簧，所述弹簧设置于所述第一滑杆的两端。

13.如权利要求9所述的测试板，其特征在于：所述上单杆和下单杆的两端还设置有一个相互卡扣的连接装置。

14.如权利要求13所述的测试板，其特征在于：所述连接装置为止口或导柱。

15.如权利要求2所述的测试板，其特征在于：所述引脚测试点区域上设置有若干个引脚测试点，所述引脚测试点与BGA封装芯片的引脚接触以进行测试。

16.如权利要求15所述的测试板，其特征在于：所述插座还包括位于所述引脚测试点区域两侧的第一卡位结构，所述第一卡位结构与所述第一滑杆槽均设置于所述引脚测试点区域于第一方向的两侧，所述第一卡位结构的延伸方向与所述第一滑杆槽的延伸方向平行。

17.如权利要求16所述的测试板，其特征在于：所述第一卡位结构是由多个卡齿组成的齿状结构。

18.如权利要求17所述的测试板，其特征在于：所述第一卡位结构中相邻的两个卡齿的中心间距等于相邻的两个引脚测试点之间的距离。

19.如权利要求17所述的测试板，其特征在于：所述第一滑杆两端的下表面各设置有至少一个凸块，所述凸块的形状与所述第一卡位结构中卡齿的形状相契合，并以相互咬合的方式进行卡位。

20.如权利要求2所述的测试板，其特征在于：所述第二滑动轨道为两个分别设置于所述引脚测试点区域于第二方向的两侧的第二滑杆槽，所 述第二定位部件为两个可沿所述第二滑杆槽滑动的第二滑杆，其中所述第一滑杆和第二滑杆分别于上下交错的不同区域内滑动。

21.如权利要求20所述的测试板，其特征在于：每个所述第二滑杆的两端分别插入于两个第二滑杆槽内。