KR20070080187A

KR20070080187A - 탐침 및 이를 이용하는 프로브 카드

Info

Publication number: KR20070080187A
Application number: KR1020060020791A
Authority: KR
Inventors: 임이빈
Original assignee: 임이빈
Priority date: 2006-02-06
Filing date: 2006-03-06
Publication date: 2007-08-09
Also published as: KR20060016833A

Abstract

테스트에 사용되는 탐침(Needle) 및 이를 이용하는 프로브 카드(Probe Card)가 개시된다. 탐침은 접촉되는 부위가 지지부의 보다 넓은 폭을 갖는다. 또한, 지지부와 접촉부가 마주치는 부위를 소정의 각도로 절곡하여 접촉면적을 넓히며, 특정 방향으로의 휘어짐을 유도한다. 따라서, 접촉시 탐침이 이동되는 방향으로 작용하는 응력을 수직 방향으로 분산할 수 있다.

Description

탐침 및 이를 이용하는 프로브 카드{Needle and Probe Card using the same}

도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드를 도시한 단면도이다.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 탐침 가이드, 프로브 카드 및 상기 프로브 카드를 상세히 도시한 사시도들이다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 탐침 가이드, 프로브 카드 및 상기 프로브 카드를 상세히 도시한 사시도들이다.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 탐침들을 도시한 사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

200, 300 : 탐침 가이드 210, 310 : 본체

220 : 가이드 홈 230, 330 : 탐침 지지홀

240, 340 : 체결홈 250, 350 : 탐침

252,402,422 : 접촉부 254,404,424 : 지지부

256,406,426 : 탐침홀

본 발명은 반도체 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 테스 트 장치에 사용되는 탐침(Needle) 및 이를 이용하는 프로브 카드(Probe Card)에 관한 것이다.

프로브 카드는 반도체 소자의 정상 동작 유무를 확인하는 테스트 공정에 사용된다. 특히, 프로브 카드는 테스트 공정 중에서 웨이퍼 상태의 반도체 소자를 테스트 하는 EDS(Electric Die Sorting) 공정에 주로 사용된다.

상기 프로브 카드는 일반적으로 탐침을 구비한다. 탐침은 테스트의 대상이 되는 반도체 소자의 패드 또는 반도체 소자와 전기적으로 연결된 패드와 직접 접촉되는 소재이다. 최근에는 반도체 소자에 대한 패키지 형태가 다양한 양상을 가지고 있으며, 프로브 카드 또한 이러한 변화에 따라 다양한 형태로 발전하고 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드를 도시한 단면도이다.

도 1을 참조하면, 프로브 카드는 메인 기판(100), 서브 기판(110), 인터포저(120), 탐침(130), 상부 가이드 홀 부재(140), 하부 가이드 홀 부재(150) 및 체결부(160)를 가진다.

메인 기판(100)에는 다수의 인쇄된 배선이 구비된다. 또한, 서브 기판(110)은 인터포저(120)와 탐침(130) 사이에 구비된다. 서브 기판(110)에 구비된 인쇄된 배선과 메인 기판(100)에 구비된 배선들 사이를 연결하기 위해 인터포저(120)가 구비된다.

또한, 서브 기판(110)에 연결된 탐침(130)은 상부 가이드 홀 부재(140)와 하부 가이드 홀 부재(150)를 가로질러 형성된다. 또한, 체결부(160)는 메인 기판(100)을 관통하여 형성되고, 프로브 카드를 구성하는 다수의 구성 요소들을 체결한 다.

특히, 탐침(130)은 프로브 카드에서 다수 구비되며, 중심부가 굴곡된 형상을 가진다. 탐침(130)의 중심부가 굴곡된 형상을 가지는 이유는 테스트의 수행시, 탐침(130)에 응력(tension)이 인가되므로 이를 흡수하기 위해서이다. 그러나, 탐침(130)이 굴곡된 형상을 가지는 경우, 인접한 탐침들 사이에 전기적인 단락을 발생시키기 쉬우며, 쉽게 변형될 수 있다. 이는 탐침(130)의 끝부분인 팁(tip) 부위가 대체로 바늘과 같이 뾰쪽한 모양을 가지므로 팁에 인가되는 응력을 적절히 분산시킬 수 없기 때문이다. 따라서 굴곡된 부위에 응력이 집중되며, 굴곡된 부위에서 탐침(130)의 균열이 발생하게 된다.

상술한 탐침의 구조에 대하여는 대한민국 등록실용신안 제20-396613호에 개시된다.

상기 등록실용신안에서 탐침의 구조는 도 4에 도시된다. 상기 도 4에서 탐침은 외부와 체결이 용이하도록 중심부에 홈이 구비되고, 탐침의 팁(tip) 부위는 평평한 구성을 취한다. 이러한 구조에서도 탐침은 지그재그 형태로 굴곡된 형상을 가지며, 굴곡된 형상을 통해 테스트시의 응력을 흡수하는 구조를 취한다. 그러나, 실제의 테스트시 이러한 탐침의 구조는 굴곡된 부위를 통해 응력이 집중되는 문제가 발생하며, 굴곡진 방향으로 탐침이 휘어지지 않고, 굴곡진 방향의 측면으로 탐침이 휘어지는 현상이 발생하기도 한다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1 목적은, 테스트시 탐침 의 응력을 분산시키기가 용이하고 접촉면적을 향상시키는 탐침을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 따라 형성된 탐침을 이용하는 프로브 카드를 제공하는데 있다.

상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 제1 폭을 가지고, 제1 두께로 형성된 지지부; 및 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가지고 형성되어, 패드와 접촉시 폭 방향인 제1 방향으로 지지부가 휘어지도록 유도하는 접촉부를 포함하는 프로브 카드의 탐침을 제공한다.

상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 제1 폭을 가지고, 제1 두께로 형성된 지지부, 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가지고 형성되어 패드와 접촉시 폭 방향인 제1 방향으로 지지부가 휘어지도록 유도하는 접촉부 및 상기 지지부의 상부에 형성되고, 상기 지지부에 비해 돌출된 형상의 탐침홀를 가지는 탐침; 상기 탐침이 실장되는 탐침 가이드; 및 상기 탐침과 상기 탐침 가이드를 고정하기 위한 탐침 고정부를 포함하고, 상기 탐침 가이드는, 상기 탐침이 삽입되는 가이드 홈; 본체의 좌우측에 형성되고, 상기 탐침의 상기 탐침홀에 대응하여 형성되는 탐침 지지홀; 및 상기 탐침의 탐침홀과 상기 탐침 지지홀을 관통하는 탐침 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공한다.

또한, 본 발명의 상기 제2 목적은, 제1 폭을 가지고, 제1 두께로 형성된 지지부, 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가지고 형성되어 패드와 접촉시 폭 방향인 제1 방향으로 지지부가 휘어지도록 유도하는 접촉부 및 상기 지지부의 상부에 형성되 고, 상기 지지부에 비해 돌출된 형상의 탐침홀를 가지는 탐침; 상기 탐침이 실장되는 탐침 가이드; 및 상기 탐침과 상기 탐침 가이드를 고정하기 위한 탐침 고정부를 포함하고, 상기 탐침 가이드는, 상기 탐침 가이드의 좌우측 본체를 연결하는 지지부; 본체의 좌우측에 형성되고, 상기 탐침의 상기 탐침홀에 대응하여 형성되는 탐침 지지홀; 및 상기 탐침의 탐침홀과 상기 탐침 지지홀을 관통하는 탐침 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제공을 통해서도 달성될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

제1 실시예

도 2a를 참조하면, 상기 탐침 가이드(200)는 본체(210), 가이드 홈(220) 및 탐침 지지홀(230)로 구성된다.

상기 탐침 가이드(200)의 본체(210)는 절연성 재질로 구성된다. 또한, 탐침 가이드(200)의 표면 영역에는 상기 도 1에 도시된 메인 기판 또는 서브 기판과 체결될 수 있도록 다수의 체결홈(240)이 구비된다. 상기 도 2a에서는 체결홈(240)이 좌우측으로 각각 2개씩 구비된 것으로 도시되었으나, 실시의 형태에 따라 체결홈(240)은 좌우측으로 적절히 구비될 수 있다.

또한, 가이드 홈(220)은 다수개로 구비된다. 상기 가이드 홈(220)에는 탐침 이 삽입된다. 가이드 홈(220)의 개수 및 배열은 테스트되는 반도체 소자 또는 패키지의 패드의 형상에 따라 결정된다. 또한, 복수개의 반도체 소자들을 동시에 테스트하는 경우에도 가이드 홈(220)의 개수 및 배열을 조절하여 탐침들을 배치할 수 있다. 각각의 가이드 홈(220)마다 탐침은 하나씩 삽입된다.

탐침 지지홀(230)은 상기 본체(210)의 좌우측에 구비된다. 좌우측에 구비된 탐침 지지홀(230)에 대응되는 위치에 탐침의 위치하며, 탐침에 구비된 탐침홀과 탐침 지지홀(230)은 동일한 높이에 배치되도록 구성된다.

도 2b 및 도 2c를 참조하면, 다수의 탐침들(250)은 탐침 가이드(200)에 실장된다.

탐침 가이드(200)에 구비된 가이드 홈(220)에는 탐침(250)이 실장된다. 또한, 탐침(250)에 구비된 탐침홀을 통해 탐침 지지대(260)는 탐침 지지홀(230)을 관통한다. 따라서, 탐침(250)에 구비된 탐침홀들을 관통하고, 탐침 가이드(200)의 좌우측에 구비된 탐침 지지홀(230)을 관통하는 탐침 지지대(260)에 의해 다수의 탐침들(250)은 고정된다.

또한, 탐침들(250)이 실장된 가이드 홈(220)의 상부 공간에는 탐침 고정부(270)가 구비된다. 상기 탐침 고정부(270)는 에폭시 재질임이 바람직하다. 이외에도 별도의 성형 과정을 거쳐서, 탐침(250) 및 가이드 홈(220)의 크기와 배열에 적합한 형태의 탐침 고정부(270)로 구비될 수도 있다.

도 2d를 참조하면, 프로브 카드에 사용되는 탐침(250)은 하부가 둥근 원형으로 구성된다. 도전성 금속재로 구성된 탐침은 접촉부(252), 지지부(254) 및 탐침홀 (256)을 가진다.

접촉부(252)는 둥근 모양을 가진다. 또한, 접촉부(252)와 지지부(254)가 연결되는 영역, 즉 제1 면(252a)과 제2 면(254a)이 접촉되는 경계면은 소정의 각도로 굴곡된 형상을 가진다. 또한, 제2 면(254a)은 굴곡이 없는 평면으로 구성됨이 바람직하다. 또한, 제1 면(252a)의 좌우측으로는 소정의 라운딩 처리를 통해 제1 면(252a)의 좌우측은 완만한 곡선 모양으로 구비될 수도 있다. 또한, 탐침(250)의 두께 W1은 대략 원형인 접촉부(252)의 폭 W2보다 작은 값을 가지며, 접촉부(252)의 폭 W2는 지지부의 폭 W3보다 큰 값을 가진다.

지지부(254)는 접촉부(252)의 폭보다 적은 폭을 가진다. 또한, 상기 지지부(254)의 두께 W1은 지지부(254)의 폭 W3 이상의 값을 가짐이 바람직하다. 상기 탐침(250)을 통해 테스트가 수행되어 탐침(250)의 접촉부(252)가 패드와 접촉되는 경우, 상기 지지부(254)는 제1 방향으로 굴곡된다. 즉, 테스트가 수행되는 경우, 탐침(250)은 패드와 반복적으로 접촉되는데, 탐침(250)의 이동 방향은 제2 방향에 따라 상하 운동을 반복한다. 또한, 탐침(250)이 하부 방향으로 이동하여 패드와 접촉되는 경우, 탐침(250)에는 응력이 작용된다. 탐침(250)의 접촉부(252)를 통해 전달되는 응력에 의해 지지부(254)는 제1 방향으로 굴곡된다. 탐침(250)이 패드와 접촉되는 경우, 패드와 접촉되는 부위는 접촉부(252)의 최하단에서 제1 면(252a)으로 이동한다. 제1 면(252a)은 접촉부(252)의 최하단보다 넓은 접촉 면적을 가진다. 따라서, 패드와 탐침(250) 사이의 접촉 저항은 감소된다. 또한, 제1 면(252a)에 접촉됨에 따라 지지부(254)는 제1 방향으로 굴곡되며, 지지부(254)는 응력을 흡수하게 된다. 특히, 수직 방향인 제2 방향으로 작용하는 응력은 제1 면(252a)이 패드와 접촉함에 따라 제1 방향 및 제2 방향으로 분산되는 효과가 있다.

또한, 탐침홀(256)은 지지부(254)에서 돌출된 형상을 가진다. 또한, 상기 도 2d에서 탐침홀(256)이 사각형의 형상을 가지는 것으로 도시되었으나, 탐침홀(256)은 상기 도 2c에 도시된 탐침 지지대(260)의 형상에 적합하게 다양하게 변경될 수 있다. 상기 탐침홀(256)을 통해 상기 탐침 지지대(260)는 탐침(250)을 관통한다.

상기 도 2c 및 도 2d에서 탐침의 접촉부는 둥근 원형인 것으로 도시되었으나, 접촉부의 폭 W2가 지지부의 폭 W3보다 큰 값을 가지도록 한다면, 접촉부의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 원형이 아닌 마름모, 직사각형, 사다리꼴 등 다양한 변경의 양상을 가질 수 있다.

제2 실시예

도 3a를 참조하면, 상기 탐침 가이드(300)는 본체(310), 지지축(320) 및 탐침 지지홀(330)로 구성된다.

상기 탐침 가이드(300)의 본체(310)는 절연성 재질로 구성된다. 또한, 탐침 가이드(300)의 표면 영역에는 상기 도 1에서 도시된 메인 기판 또는 서브 기판과 체결될 수 있도록 다수의 체결홈(340)이 구비된다. 상기 도 3a에서는 체결홈(340)이 좌우측으로 각각 2개씩 구비된 것으로 도시되었으나, 실시의 형태에 따라 체결 홈(340)은 좌우측으로 적절히 구비될 수 있다.

또한, 지지축(320)은 좌우측의 본체들(310)은 서로 연결한다. 또한, 지지축(320)의 전후 공간을 통해 탐침들은 실장될 수 있다. 상기 탐침 가이드(300)에 실장되는 탐침은 상기 제1 실시예의 도 2d에 도시된 탐침임이 바람직하다.

탐침 지지홀(330)은 상기 지지축(320)의 좌우측에 구비되며, 본체(310)의 상부를 관통한다. 좌우측에 구비된 탐침 지지홀(330)에 대응되는 위치에 탐침의 위치하며, 탐침에 구비된 탐침홀과 탐침 지지홀(330)은 동일한 높이에 배치되도록 구성된다.

도 3b 및 도 3c를 참조하면, 다수의 탐침들(350)은 탐침 가이드(300)에 실장된다.

먼저, 탐침 지지홀(330)을 관통하는 탐침 지지대(360)에 각각의 탐침(350)은 실장된다. 상기 제1 실시예의 도 2d에 도시된 바대로 각각의 탐침(350)은 탐침홀을 구비하므로 탐침 지지대(360)는 탐침홀을 관통한다. 탐침 지지대(360)에 의해 관통되는 탐침들(350)의 개수와 배열은 테스트가 수행되는 패드의 개수와 배열에 상응하도록 구성된다. 따라서, 탐침 지지대(360)는 탐침 지지홀(330) 및 탐침홀들을 관통하여 탐침 가이드(300)에 실장된다.

또한, 탐침들(350)을 관통하여 실장된 탐침 지지대(360)는 에폭시로 몰딩되거나, 별도의 성형된 부재로 구비된 탐침 고정부(370)에 의해 에워싸인다. 특히, 상기 탐침 고정부(370)를 별도의 성형된 부재로 구비하는 경우, 탐침 고정부(370)는 실장되는 탐침(350)의 개수와 배열에 적합하게 성형된 다수의 홈들을 구비한다. 상기 다수의 홈에 탐침들(350)은 삽입되어 이동이나 정위치의 이탈이 방지된다. 탐침(350) 및 탐침 지지대(360)의 형상에 적합하게 구비된 탐침 고정부(370)는 탐침(350) 및 탐침 지지대(360)를 에워싸면서 상기 탐침 가이드(300)에 조립될 수 있다.

제3 실시예

먼저, 상기 도 4에 도시되는 탐침들(400, 420)은 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 도시된 탐침 가이드(200, 300)에 실장될 수 있다.

도 4를 참조하면, 다양한 형태의 탐침들(400, 420)이 도시된다.

제1 형태의 탐침(400)은 상기 도 2d에 도시된 탐침과 동일 또는 유사한 형태를 가진다. 따라서, 제1 형태의 탐침(400)이 패드와 접촉되어 테스트가 수행되는 경우, 패드와 접촉되는 부분은 제1 면(402a)의 최하부의 모서리 영역에서부터 제1 면(402a)의 표면으로 이동하게 된다. 또한, 지지부(404)는 제1 방향으로 다소 휘어지게 된다. 따라서, 제1 면(402a)을 굴곡이 없거나 완만한 평면으로 구성하는 경우, 패드와 탐침(400) 사이의 접촉 면적을 증가시킨다. 즉, 테스트가 수행되는 경우, 패드와 탐침(400)의 제1 면(402a)이 전기적으로 접촉되며, 이들의 접촉 저항은 감소되는 잇점이 있다.

상기 도 4에서 제1 면(402a)은 완전한 평면인 것으로 도시되었으나, 상기 제1 면(402a)은 완만한 곡선의 형상을 가질 수 있다.

또한, 지지부(404) 전체를 통해 응력이 전달되므로, 특정 부분의 응력의 집중을 회피하여 탐침(400)의 수명을 연장시킬 수 있다.

또한, 상기 도 4에서 도시된 제1 형태의 탐침(400)은 상기 도 2d에 도시된 탐침에 비해 반대 방향으로 형성된 탐침홀(406)을 가진다. 즉, 탐침홀의 형태와 모양은 다양한 형태로 변경될 수 있다.

상기 도 4에서는 제1 형태의 탐침(400) 이외에 제2 형태의 탐침(420)이 개시된다. 개시된 탐침들(400, 420) 이외에 다양한 형태의 탐침이 구비될 수 있다.

제2 형태의 탐침(420)의 경우, 지지부(424)는 제1 방향으로 볼록한 곡선의 형태를 가진다. 제2 형태의 탐침(420)은 지지부(424)의 형상에 의해 응력이 특정 부위에 집중되는 현상을 회피할 수 있다.

또한, 상기 도 4에 도시된 탐침들(400, 420)은 약 90°의 각도를 가지는 모서리 부분들은 에칭(etching)을 통해 완만한 곡선의 형태를 가질 수 있다. 본 실시예에서는 탐침들이 탐침홀들을 구비하는 것으로 도시되었으나, 실시의 형태에 따라 상기 탐침들은 탐침홀 대신 지지부에서 돌출된 형상으로 탐침 가이드에 실장될 수도 있다. 다만, 본 발명에서, 탐침은 접촉부의 폭 W2가 지지부의 폭 W3보다 큰 값을 가지며, 지지부의 두께 W1은 지지부의 폭 W3 이상의 값을 가진다.

상술한 구성을 통해 테스트시 패드와 접촉되는 접촉부는 제1 방향으로 휘어지며, 패드와 접촉되는 부분은 제1면이 된다. 즉, 지지부 및 접촉부의 폭 또는 두께의 조절에 의해 테스트시 탐침이 접촉되거나 휘어짐을 유도할 수 있다.

또한, 상기 도 4에 도시된 탐침들은 접촉부를 제외한 나머지 부분을 절연막 으로 코팅처리할 수 있다. 따라서, 지지부 및 탐침홀은 절연막으로 코팅처리되고, 코팅처리된 절연막에 의해 좁은 간격으로 배치되는 경우에서 인접한 탐침들 사이의 전기적 절연성을 유지할 수 있다.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 다른 탐침을 도시한 사시도이다.

먼저, 상기 도 5에 도시되는 탐침(500)은 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 도시된 탐침 가이드(200, 300)에 실장될 수 있다.

도 5를 참조하면, 탐침(500)은 접촉부(502), 지지부(504) 및 몸체(506)를 가진다. 또한, 몸체(506)에는 상기 도 4에 도시된 탐침홀이 형성되어 상기 제1 실시예 및 제2 실시예에 도시된 탐침 가이드(200, 300)에 용이하게 실장될 수 있는 구조를 가질 수도 있다.

탐침(500)의 접촉부(502)는 상기 지지부(504)의 중심축으로부터 어긋나도록 구비된다. 즉, 상기 접촉부(502)는 지지부(504)의 중심으로부터 제1 방향 또는 제1 방향과 대향되도록 굴곡진 형상을 가지도록 형성된다. 또한, 지지부(504)의 두께 W1은 지지부(504)의 폭 W3 이상이 됨이 바람직하다. 즉, 테스트가 수행되는 경우, 패드에 탐침(500)이 접촉되는 경우 지지부(504) 및 접촉부의 형상에 의해 지지부(504)는 제1 방향으로 휘어지도록 구비된다.

만일, 테스트가 수행되는 경우, 지지부(504)를 통해 제2 방향으로 전달되는 응력은 지지부(504)에 의해 제1 방향으로 분산되므로, 특정 부분의 응력의 집중을 회피하여 탐침(500)의 수명을 연장시킬 수 있다.

즉, 상기 도 5에서 패드에 탐침(520)이 접촉된 경우의 탐침(520)이 도시되는 데, 패드에 탐침(520)이 접촉되는 경우, 접촉부(502) 및 지지부(504)를 통해 제2 방향으로 전달되는 응력은 제1 방향으로 분산된다. 따라서, 지지부(504)는 제1 방향으로 휘어지게 되며, 접촉부(502)에서 라운드 처리된 부분이 패드와 접촉하게 된다.

상기 도 5에 도시된 탐침(500)은 지지부(504)의 중심축에 대해 비대칭의 형상을 가진 접촉부(502)를 가지므로 테스트시 응력의 집중을 피할 수 있으며, 지지부(504)의 휘어짐을 통해 응력을 분산시킨다..

또한, 상기 도 5에 도시된 탐침은 접촉부(502)를 제외한 나머지 부분을 절연막으로 코팅처리할 수 있다. 따라서, 지지부(504) 및 몸체(506)는 절연막으로 코팅처리되고, 코팅처리된 절연막에 의해 좁은 간격으로 배치되는 경우에서 인접한 탐침들 사이의 전기적 절연성을 유지할 수 있다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 탐침은 접촉부의 폭이 지지부의 폭보다 큰 값을 가진다. 또한, 지지부의 폭은 지지부의 두께보다 작은 값을 가지며, 접촉시 제1 방향으로 휘어짐이 유도된다. 따라서, 패드와 접촉되는 부위는 넓어지며, 수직으로 인가되는 응력을 제1 방향으로 분산할 수가 있다. 따라서, 탐침의 복원력은 향상되며, 접촉 저항은 감소된다. 또한, 탐침의 수명이 연장되는 효과가 있다. 상술한 탐침은 탐침 가이드에 실장되어 다양한 패드에 적합하게 구성되어 테스트 공정에 사용될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

제1 폭을 가지고, 제1 두께로 형성된 지지부; 및

상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가지고 형성되어, 패드와 접촉시 폭 방향인 제1 방향으로 지지부가 휘어지도록 유도하는 접촉부를 포함하는 프로브 카드의 탐침.
제1항에 있어서, 상기 제1 두께는 상기 제1 폭 이상의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침.
제1항에 있어서, 상기 접촉부는 제1 면을 가지고, 상기 접촉부의 제1 면은 상기 지지부의 제2 면과 접촉하며, 상기 프로브 카드가 패드와 접촉되는 경우, 접촉부의 제1 면이 패드와 접촉되어 접촉 저항을 감소시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침.
제1항에 있어서, 상기 지지부는 상기 패드와 접촉시 제1 방향으로 휘어지고, 수직 방향의 응력을 수평 방향인 상기 제1 방향으로 분산시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침.
제1항에 있어서, 상기 접촉부는 상기 지지부의 중심축에 대해 비대칭인 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침.
제1항에 있어서, 상기 지지부의 상부에 형성되고, 상기 지지부에 비해 돌출된 형상의 탐침홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침.
제1 폭을 가지고, 제1 두께로 형성된 지지부, 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가지고 형성되어 패드와 접촉시 폭 방향인 제1 방향으로 지지부가 휘어지도록 유도하는 접촉부 및 상기 지지부의 상부에 형성되고, 상기 지지부에 비해 돌출된 형상의 탐침홀를 가지는 탐침;

상기 탐침이 실장되는 탐침 가이드; 및

상기 탐침과 상기 탐침 가이드를 고정하기 위한 탐침 고정부를 포함하고,

상기 탐침 가이드는,

상기 탐침이 삽입되는 가이드 홈;

본체의 좌우측에 형성되고, 상기 탐침의 상기 탐침홀에 대응하여 형성되는 탐침 지지홀; 및

상기 탐침의 탐침홀과 상기 탐침 지지홀을 관통하는 탐침 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제7항에 있어서, 상기 제1 두께는 상기 제1 폭 이상의 값을 가지고, 상기 지지부는 상기 패드와 접촉시 제1 방향으로 휘어지고, 수직 방향의 응력을 수평 방향인 상기 제1 방향으로 분산시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제7항에 있어서, 상기 지지부는 접촉부는 상기 지지부의 중심축에 대해 비대칭인 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제7항에 있어서, 상기 접촉부는 제1 면을 가지고, 상기 접촉부의 제1 면은 상기 지지부의 제2 면과 접촉하며, 상기 프로브 카드가 패드와 접촉되는 경우, 접촉부의 제1 면이 패드와 접촉되어 접촉 저항을 감소시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제1 폭을 가지고, 제1 두께로 형성된 지지부, 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 가지고 형성되어 패드와 접촉시 폭 방향인 제1 방향으로 지지부가 휘어지도록 유도하는 접촉부 및 상기 지지부의 상부에 형성되고, 상기 지지부에 비해 돌출된 형상의 탐침홀를 가지는 탐침;

상기 탐침이 실장되는 탐침 가이드; 및

상기 탐침과 상기 탐침 가이드를 고정하기 위한 탐침 고정부를 포함하고,

상기 탐침 가이드는,

상기 탐침 가이드의 좌우측 본체를 연결하는 지지부;

본체의 좌우측에 형성되고, 상기 탐침의 상기 탐침홀에 대응하여 형성되는 탐침 지지홀; 및

상기 탐침의 탐침홀과 상기 탐침 지지홀을 관통하는 탐침 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제11항에 있어서, 상기 제1 두께는 상기 제1 폭 이상의 값을 가지고, 상기 지지부는 상기 패드와 접촉시 제1 방향으로 휘어지고, 수직 방향의 응력을 수평 방향인 상기 제1 방향으로 분산시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
제11항에 있어서, 상기 접촉부는 제1 면을 가지고, 상기 접촉부의 제1 면은 상기 지지부의 제2 면과 접촉하며, 상기 프로브 카드가 패드와 접촉되는 경우, 접촉부의 제1 면이 패드와 접촉되어 접촉 저항을 감소시키는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.