CN104842662B - 打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及打印技术领域，特别涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构。本发明是通过以下技术方案得以实现的：一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；所述接触件设于所述电路板且呈片状凸起于所述电路板；所述接触件在垂直于所述电路板表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件面向和背向所述电路板该表面的所在壁的面积总和；所述接触件在平行于所述电路板底边的方向上具有用于电接触打印设备的接触部分；所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面。本发明利于实现与打印设备侧之间稳定、有效的电性连接。

Description

打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构

技术领域

本发明涉及打印技术领域，特别涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构。

背景技术

现有技术中，打印设备与打印材料容器之间的电连接方式，往往是，在打印材料容器上具有一芯片，如图1所示 ，该芯片上具有与打印设备侧连接件电连接的端子18，端子呈膜状平铺于电路板11表面；打印设备侧的连接件2，如图2所示 ，具有与端子压紧接触的凸出部28，图2中示出的端子18具有一定厚度，这个厚度的表示只是为了清楚在图中示出端子18的存在，事实上，端子18的厚度可以忽略不计。

发明内容

本发明的目的是提供一种安装于打印材料容器的芯片，其结构简单，利于实现与打印设备侧之间稳定、有效的电性连接。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；

所述接触件设于所述电路板且呈片状凸起于所述电路板；所述接触件在垂直于所述电路板表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件面向和背向所述电路板该表面的所在壁的面积总和；

所述接触件在平行于所述电路板底边的方向上具有用于电接触打印设备的接触部分；

所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面。

作为上述技术方案的优选，多个所述接触件呈平行分布。

作为上述技术方案的优选，多个所述接触部分在平行于所述电路板底边的方向上呈一排分布。

作为上述技术方案的优选，多个所述接触部分在平行于所述电路板底边的方向上呈上下两排或多排分布。

作为上述技术方案的优选，还包括具有多个定位插孔的稳固座；所述接触件分别插设于对应的定位插孔。

作为上述技术方案的优选，所述接触件包括固定连接于所述电路板的基片、及插设于所述定位插孔的插片。

作为上述技术方案的优选，所述接触部分位于所述插片。

作为上述技术方案的优选，所述接触件沿远离所述电路板方向延伸的突出片；所述接触部分位于所述突出片。

作为上述技术方案的优选，所述电路板上具有多对用于分别与对应所述接触件电性焊接的连接膜。

作为上述技术方案的优选，所述电路板上具有多对用于分别与对应所述基片电性焊接的连接膜。

作为上述技术方案的优选，所述电路板上与设置所述连接膜的表面相对的另一表面设有与每对所述连接膜中的至少一个电性连接的接触膜。

本发明的另一个发明目的在于一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，包括安装于所述打印材料容器的芯片、安装于所述打印设备的连接件；

所述连接件包括基座及设于所述基座的多个导体；

所述芯片包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件；

所述接触件设于所述电路板且呈片状凸起于所述电路板；所述接触件在垂直于所述电路板表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件面向所述电路板该表面的所在壁的面积；

所述接触件在平行于所述电路板底边的方向上具有用于电接触打印设备的第一接触部分；

所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面；

所述接触件的第一接触部分在平行于所述电路板底边方向上电接触于对应所述导体。

作为上述技术方案的优选，还包括具有多个定位插孔的稳固座；所述接触件分别插设于对应的定位插孔。

作为上述技术方案的优选，所述接触件包括固定连接于所述电路板的基片、及插设于所述定位插孔的插片。

作为上述技术方案的优选，所述第一接触部分位于所述插片。

作为上述技术方案的优选，所述接触件包括沿远离所述电路板方向延伸的突出片；所述第一接触部分位于所述突出片。

作为上述技术方案的优选，所述导体具有在所述基座厚度方向上凸出于所述基座的凸出部；所述第一接触部分与对应所述凸出部在平行于所述电路板底边的方向上电接触。

作为上述技术方案的优选，所述第一接触部分与所述凸出部在平行于所述电路板底边的方向上具有张紧力。

作为上述技术方案的优选，至少一个所述导体包括沿所述基座厚度方向上延伸的导体水平部分；至少一个所述接触件还具有第二接触部分，所述第二接触部分能够电接触于所述导体水平部分。

作为上述技术方案的优选，所述基座上设有安设对应所述导体的槽域；所述槽域包括沿所述基座厚度方向上延伸且用于安设所述导体水平部分的槽域水平部分；

至少一个导体水平部分的上端面与所述槽域水平部分的上端面之间具有间距。

作为上述技术方案的优选，至少一个所述导体包括纵向延伸的导体竖直部分；至少一个所述接触件具有第三接触部分，所述第三接触部分沿所述基座厚度方向上电接触于对应所述导体竖直部分。

作为上述技术方案的优选，所述基座包括纵向延伸的且用于安设于所述导体竖直部分的槽域竖直部分；

所述槽域竖直部分的水平向深度大于所述导体深入所述槽域竖直部分的深度。

本发明的再一目的在于提供一种打印材料容器，包括如上述技术方案所述的芯片。

本发明的再一目的在于提供一种打印设备，包括如上述技术方案所述的芯片。

本发明的再一目的在于提供一种打印设备，包括如上述技术方案所述的打印材料容器。

本发明的再一目的在于提供一种打印设备，包括如上述技术方案所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。

综上所述，本发明具有以下有益效果：本发明安装于打印材料容器的芯片结构简单，且利于配合连接件实现稳定可靠的电性连接，特别是稳固座的应用，进一步提高了接触件的稳定性，一方面稳固座的应用使多个接触件之间形成一个整体，从而在安装及之后的使用过程中，任一接触件与对应导体之间的力作用都会分担至其它接触件，因此，当某一接触件受到不利于有效电接触的力影响时，该力会被由稳固座所联结的多个接触件整体所分解，从而，尽可能地减小了该力对该接触件的影响，从而，利于有效保持接触件与连接件之间的有效电接触，另一方面，也利于保持接触件与电路板之间的固定连接状态；在安装过程中，也更易于使接触件与对应导体一一对应。

附图说明

图1是背景技术中芯片示意图；

图2是背景技术中连接件与芯片电连接示意图；

图3是实施例1中芯片示意图；

图4是实施例1中芯片组成部分示意图；

图5是实施例1中接触件另一类变形示意图；

图6是实施例1中电路板、接触件、稳固片的连接示意图；

图7是实施例1中稳固片示意图；

图8是实施例1中接触件示意图；

图9是实施例1中接触件的另一类变形示意图；

图10是实施例1中接触部分分布示意图；

图11是实施例1中接触部分的另一种分布示意图；

图12是实施例1中接触部分的再一种分布示意图；

图13是实施例1中电路板上连接膜示意图；

图14是实施例1中电路板上接触膜示意图；

图15是实施例2中芯片示意图；

图16是实施例2中接触件示意图；

图17是实施例2中接触件另一类变形示意图；

图18是实施例3中芯片示意图；

图19是实施例3中接触件示意图；

图20是实施例3中接触件另一类变形示意图；

图21是实施例3中接触件再一类变形示意图；

图22是实施例4中芯片示意图；

图23是实施例4中接触件示意图；

图24是实施例4中接触件另一类变形示意图；

图25是实施例5中芯片与连接件结合示意图；

图26是实施例5中连接件示意图；

图27是实施例5中槽域示意图；

图28是实施例5中导体与槽域的结合示意图；

图29是实施例6中芯片与连接件结合示意图；

图30是实施例6中槽域示意图；

图31是实施例6中导体示意图；

图32是实施例6中接触件与导体的电接触状态示意图；

图33是实施例7中芯片与连接件的结合示意图；

图34是实施例7中接触件示意图；

图35是实施例7中接触件与导体电接触状态示意图；

图36是实施例8中芯片与连接件结合示意图；

图37是实施例8中连接件示意图；

图38是实施例8中接触件与导体电接触状态示意图；

图39是实施例9中芯片与连接件结合示意图；

图40是实施例9中连接件示意图；

图41是实施例9中宽裕部示意图；

图42是实施例9中导体竖直部分与槽域竖直部分的结合示意图；

图43是实施例9中宽裕部在连接件上的另一种示意图。

图中，1、芯片；11、电路板；111、连接膜；112、接触膜；12、接触件；120、接触部分；12001、第一类接触件；12002、第二类接触件；12003、第三类接触件；1201、第一接触部分；1202、第二接触部分；121、基片；122、插片；123、延伸部分； 124、接触片；125、突出片；126、接触柱；13、稳固座；131、定位插孔；14、存储器； 2、连接件；21、基座； 211、槽域；2111、槽域竖直部分；21111、宽裕部；2112、槽域水平部分；22、导体；221、导体竖直部分； 222、导体水平部分；223、凸出部。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例1：一种安装于打印材料容器的芯片，如图3所示，包括电路板11，电路板11设有用于电接触打印设备的多个接触件12。

如图4所示 ，一般在电路板11上还设有存储器14，用于存储打印材料和/或该打印材料容器的属性数据。

至少有若干个接触件12与存储器14电连接，以便于存储器14与打印设备之间实现通信，该类接触件12视为第一类接触件12001，参见图3。

至少有一个接触件12用于检测打印材料容器是否已安装，该接触件12应电连接有对应的检测器件，该检测器件可以设置于电路板11或打印材料容器的分压器件，该类接触件12视为第二类接触件12002，参见图3；检测器件在图中未示出。

至少有一个接触件12用于检测连接检测器件的接触件12与该接触件12之间的短路；该类接触件12视为第三类接触件12003，参见图3。

在本实施例中，如图3所示，第二类接触件12002有两个；第三类接触件12003有两个，第一类接触件12001有五个；由于施加在用于连接检测器件的接触件12的电压较高，为避免短路现象造成的不利情况，各接触件12的分布状态，如图3所示，在X轴向上，第二类接触件12002位于最外缘，由两侧的最外缘向内依次是第二类接触件12002、第三类接触件12003、第一类接触件12001。

基于不同型号规格的打印材料容器，各类接触件12的数量可能会有变化。

所有接触件12的结构一致或相类似，如图4所示，接触件12固定连接于电路板11且呈片状凸起于电路板11；接触件12在垂直于电路板11表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件12面向和背向电路板11该表面的所在壁的面积总和；这里主要强调的是接触件12在垂直于电路板11表面的方向上的裸露面积较大，即在图4所示的Z轴方向，面积较大；而该面积较大，主要意在指出，接触件12的片状结构，在该片状结构下，接触件12在X轴向上的厚度明显远小于接触件12在Z轴向上的宽度，且接触件12与电路板11之间也应没有明显的空隙，或者只具有很小的空隙，而该空隙的存在不会对接触件12在使用过程中与电路板11的连接强度造成影响，接触件12在使用过程中的受力影响在后续的与打印设备侧的连接结构中有具体分析。

电路板11表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板11面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面，也即如图3中X轴与Y轴所限定的平面。

在其它形式下，接触件12也可以是如图5所示的线条状，即如金属丝状，为实现金属丝状的接触件12与打印机设备侧的电接触，金属丝状的接触件12可在Z轴方面上呈拱起状，但这种金属丝状的接触件12，一方面与电路板11的固定连接方式较难以加工，另一方面，其与电路板11之间的固定连接状态也不稳固，因此，在实际的应用中使用价值较低。

本实施例的片状接触件12利于有效维持与电路板11之间的固定连接，且进一步提高接触件12与电路板11之间的连接稳定性，本实施倒还设有稳固座13，如图6-8所示，稳固座13上设有多个定位插孔131；接触件12插设于对应的定位插孔131；接触件12可以包括固定连接于电路板11的基片121、及插设于对应定位插孔131的插片122；为进一步提高稳固性，稳固座13可以固定连接于电路板11。

如图6及8所示，接触件12较远离电路板11的端部具有用于电接触打印设备的接触部分120。

如图6及8所示 ，接触部分120可以是位于插片122，如图9所示，接触部分120可以是位于自基片121向外延伸的延伸部分123；作为优选，为提高与打印设备侧之间的稳定性，接触部分120优选位于插片122。

接触部分120可以是呈平面状，或是点状。

如图6所示，多个接触件12在X轴上应呈平行分布。

接触部分120在Y轴向可以呈相同或不同的高度位置分布，如图10所示，接触部分120在X轴向上呈一排分布，即在Y轴向上的高度位置相同。

如图11所示，接触部分120在X轴向上呈两排分布，即在Y轴向上的具有两个高度位置。

又如图12所示，接触部分120在X轴向上呈多排分布，并在Y轴向上的可以各不相同，也可以部分相同。

为提高本实施例的应用稳定性，本实施例的接触部分120优选为在X轴上呈一排分布，其原因在后续的与打印设备侧的连接结构中有具体分析。

参见图6及图13，电路板11上具有多对用于分别与对应基片121两端电性焊接的连接膜111，连接膜111即为呈平铺状态覆于电路板11的金属膜；同时，对应的连接膜111与存储器14之间具有电性连接；图13中，连接膜111显示有厚度，这里的厚度只为了清楚示出连接膜111，事实上该厚度小至可以忽略。

如图14所示，电路板11设有与每对连接膜111中的至少一个电性连接的接触膜112，接触膜112也即为呈平铺状态覆于电路板11的金属膜。

为提高电路板11面积的利用率及实际操作的便利性，如便于在存储器14中写入数据，接触膜112与连接膜111可以分别位于电路板11的不同表面，而接触膜112在这里的主要作用也在于便于向存储器14写入数据。

在这里，对应一个基片121也可以只设置一个连接膜111，即基片121的一端或某一部分焊接于连接膜111，为加强基片121与电路板11的连接强度，基片121的另一端或其它可通过其它方式固定连接于电路板11，如粘接方式、插设于电路板11的方式等。

本实施例一个基片121对应设置两个连接膜111的设置作为优选，更便于充分利用电路板11的有效面积，也利于提高基片121的稳固性。

实施例2：一种安装于打印材料容器的芯片，如图15所示，包括电路板11，电路板11设有用于电接触打印设备的多个接触件12。

如图16所示 ，一般在电路板11上还设有存储器14，用于存储打印材料和/或该打印材料容器的属性数据。

至少有若干个接触件12与存储器14电连接，以便于存储器14与打印设备之间实现通信，该类接触件12视为第一类接触件12001，参见图15。

至少有一个接触件12用于检测打印材料容器是否已安装，该接触件12应电连接有对应的检测器件，该检测器件可以设置于电路板11或打印材料容器的分压器件，该类接触件12视为第二类接触件12002，参见图15；检测器件在图中未示出。

至少有一个接触件12用于检测连接检测器件的接触件12与该接触件12之间的短路；该类接触件12视为第三类接触件12003，参见图15。

在本实施例中，如图15所示，第二类接触件12002有两个；第三类接触件12003有两个，第一类接触件12001有五个；由于施加在用于连接检测器件的接触件12的电压较高，为避免短路现象造成的不利情况，各接触件12的分布状态，如图15所示，在X轴向上，第二类接触件12002位于最外缘，由两侧的最外缘向内依次是第二类接触件12002、第三类接触件12003、第一类接触件12001。

基于不同型号规格的打印材料容器，各类接触件12的数量可能会有变化。

所有接触件12的结构一致或相类似，如图16所示，接触件12固定连接于电路板11且呈片状凸起于电路板11。

图16所示，接触件12包括固定连接于电路板11的基体121、及一体连接于基体121的接触片124；接触片124在Y轴向的下端面具有用于电接触打印设备的接触部分120。

如图17所示，接触件12可以直接体现为固定连接于电路板11的接触片124。

接触部分120可以是呈平面状，或是点状。

如图15所示，多个接触件12在X轴上应呈平行分布。

同时为适应打印设备侧与本实施例电连接的器件的结构，该结构即下方“与打印设备侧的连接结构实施例”中的连接件，接触片124在Y轴方向上的下端面位置高度并不全部相同，如图15所示，各接触片124在Y轴方向上的下端面位置呈高低交错状态分布；也即指，接触部分120在Y轴方向上呈高低交错状态分布，在X轴向上呈两行分布。

类似于实施例1，电路板11上具有多对用于分别与对应基片121两端电性焊接的连接膜111，参见图13，连接膜111即为呈平铺状态覆于电路板11的金属膜；同时，对应的连接膜111与存储器14之间具有电性连接；图13中，连接膜111显示有厚度，这里的厚度只为了清楚示出连接膜111，事实上该厚度小至可以忽略。

类似于实施例1，电路板11设有与每对连接膜111中的至少一个电性连接的接触膜112，如图14所示，接触膜112也即为呈平铺状态覆于电路板11的金属膜。

为提高电路板11面积的利用率及实际操作的便利性，如便于在存储器14中写入数据，接触膜112与连接膜111可以分别位于电路板11的不同表面，而接触膜112在这里的主要作用也在于便于向存储器14写入数据。

在这里，对应一个基片121也可以只设置一个连接膜111，即基片121的一端或某一部分焊接于连接膜111，为加强基片121与电路板11的连接强度，基片121的另一端或其它可通过其它方式固定连接于电路板11，如粘接方式、插设于电路板11的方式等。

本实施例一个基片121对应设置两个连接膜111的设置作为优选，更便于充分利用电路板11的有效面积，也利于提高基片121的稳固性。

实施例3：一种安装于打印材料容器的芯片，如图18所示，包括电路板11，电路板11设有用于电接触打印设备的多个接触件12。

如图19所示 ，一般在电路板11上还设有存储器14，用于存储打印材料和/或该打印材料容器的属性数据。

至少有若干个接触件12与存储器14电连接，以便于存储器14与打印设备之间实现通信，该类接触件12视为第一类接触件12001，参见图18。

至少有一个接触件12用于检测打印材料容器是否已安装，该接触件12应电连接有对应的检测器件，该检测器件可以设置于电路板11或打印材料容器的分压器件，该类接触件12视为第二类接触件12002，参见图18；检测器件在图中未示出。

至少有一个接触件12用于检测连接检测器件的接触件12与该接触件12之间的短路；该类接触件12视为第三类接触件12003，参见图18。

在本实施例中，如图18所示，第二类接触件12002有两个；第三类接触件12003有两个，第一类接触件12001有五个；由于施加在用于连接检测器件的接触件12的电压较高，为避免短路现象造成的不利情况，各接触件12的分布状态，如图18所示，在X轴向上，第二类接触件12002位于最外缘，由两侧的最外缘向内依次是第二类接触件12002、第三类接触件12003、第一类接触件12001。

基于不同型号规格的打印材料容器，各类接触件12的数量可能会有变化。

所有接触件12的结构一致或相类似，如图19所示，接触件12固定连接于电路板11且呈片状凸起于电路板11。

如图19所示，接触件12包括固定连接于电路板11的基体121、及一体连接于基体121的突出片125；突出片125在X轴向的侧壁具有用于电接触打印设备的接触部分120。

如图20所示，接触件12可以直接体现为固定连接于电路板11的突出片125。

接触部分120可以是呈平面状，或是点状。

如图18所示，多个接触件12在X轴上应呈平行分布。

同时为适应打印设备侧与本实施例电连接的器件的结构，该结构即下方“与打印设备侧的连接结构实施例”中的连接件，接触部分120在Y轴方向上的下端面位置高度并不全部相同，如图20所示，各接触部分120在Y轴方向上的下端面位置呈高低交错状态分布。

类似于实施例1，电路板11上具有多对用于分别与对应基片121两端电性焊接的连接膜111，参见图13，连接膜111即为呈平铺状态覆于电路板11的金属膜；同时，对应的连接膜111与存储器14之间具有电性连接；图13中，连接膜111显示有厚度，这里的厚度只为了清楚示出连接膜111，事实上该厚度小至可以忽略。

类似于实施例1，电路板11设有与每对连接膜111中的至少一个电性连接的接触膜112，如图14所示，接触膜112也即为呈平铺状态覆于电路板11的金属膜。

为提高电路板11面积的利用率及实际操作的便利性，如便于在存储器14中写入数据，接触膜112与连接膜111可以分别位于电路板11的不同表面，而接触膜112在这里的主要作用也在于便于向存储器14写入数据。

在这里，对应一个基片121也可以只设置一个连接膜111，即基片121的一端或某一部分焊接于连接膜111，为加强基片121与电路板11的连接强度，基片121的另一端或其它可通过其它方式固定连接于电路板11，如粘接方式、插设于电路板11的方式等。

本实施例一个基片121对应设置两个连接膜111的设置作为优选，更便于充分利用电路板11的有效面积，也利于提高基片121的稳固性。

类似于实施例1，如图7所示，本实施例也可以设置一个稳固片13，基片121上设置插设于定位插孔131的插片122，参见图21；作为另一种选择，也可以不单独设置插片122，同时将突出片125插设于定位插孔131，只是定位插孔131的位置应随突出片125的位置而作相应改变；为进一步提高稳固性，稳固片13可以固定连接于电路板11。

实施例4：一种安装于打印材料容器的芯片，如图22所示，包括电路板11，电路板11设有用于电接触打印设备的多个接触件12。

如图23所示 ，一般在电路板11上还设有存储器14，用于存储打印材料和/或该打印材料容器的属性数据。

至少有若干个接触件12与存储器14电连接，以便于存储器14与打印设备之间实现通信，该类接触件12视为第一类接触件12001，参见图22。

至少有一个接触件12用于检测打印材料容器是否已安装，该接触件12应电连接有对应的检测器件，该检测器件可以设置于电路板11或打印材料容器的分压器件，该类接触件12视为第二类接触件12002，参见图22；检测器件在图中未示出。

至少有一个接触件12用于检测连接检测器件的接触件12与该接触件12之间的短路；该类接触件12视为第三类接触件12003，参见图22。

在本实施例中，如图22所示，第二类接触件12002有两个；第三类接触件12003有两个，第一类接触件12001有五个；由于施加在用于连接检测器件的接触件12的电压较高，为避免短路现象造成的不利情况，各接触件12的分布状态，如图22所示，在X轴向上，第二类接触件12002位于最外缘，由两侧的最外缘向内依次是第二类接触件12002、第三类接触件12003、第一类接触件12001。

基于不同型号规格的打印材料容器，各类接触件12的数量可能会有变化。

所有接触件12的结构一致或相类似，如图23所示，接触件12包括固定连接于电路板11的基体121、及一体连接于基体121的接触柱126；接触柱126呈针状或细柱状；接触柱126在X轴向的侧壁具有用于电接触打印设备的接触部分120。

如图24所示，接触件12可以直接体现为固定连接于电路板11的接触柱126。

同时为适应打印设备侧与本实施例电连接的器件的结构，该结构即下方“与打印设备侧的连接结构实施例”中的连接件，接触部分120在Y轴方向上的下端面位置高度并不全部相同，如图23所示，各接触部分120在Y轴方向上的下端面位置呈高低交错状态分布，也即接触柱126在Y轴方向上的下端面位置呈高低交错状态分布。

类似于实施例1，电路板11上具有多对用于分别与对应基片121两端电性焊接的连接膜111，参见图13，连接膜111即为呈平铺状态覆于电路板11的金属膜；同时，对应的连接膜111与存储器14之间具有电性连接；图13中，连接膜111显示有厚度，这里的厚度只为了清楚示出连接膜111，事实上该厚度小至可以忽略。

类似于实施例1，电路板11设有与每对连接膜111中的至少一个电性连接的接触膜112，如图14所示，接触膜112也即为呈平铺状态覆于电路板11的金属膜。

为提高电路板11面积的利用率及实际操作的便利性，如便于在存储器14中写入数据，接触膜112与连接膜111可以分别位于电路板11的不同表面，而接触膜112在这里的主要作用也在于便于向存储器14写入数据。

在这里，对应一个基片121也可以只设置一个连接膜111，即基片121的一端或某一部分焊接于连接膜111，为加强基片121与电路板11的连接强度，基片121的另一端或其它可通过其它方式固定连接于电路板11，如粘接方式、插设于电路板11的方式等。

本实施例一个基片121对应设置两个连接膜111的设置作为优选，更便于充分利用电路板11的有效面积，也利于提高基片121的稳固性。

实施例5：一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，如图25所示，包括如实施例1所述的芯片1、安装于所述打印设备的连接件2。

连接件2，如图26所示，包括基座21及设于基座21的多个导体22； 如图26-28所示，基座21上设有安设对应导体22的槽域211；槽域211具有沿Y轴方向延伸的槽域竖直部分2111；导体22具有位于槽域竖直部分2111的导体竖直部分221；槽域竖直部分2111的水平向深度大于导体22深入槽域竖直部分2111的深度；也即图28中，距离b大于距离a，导体竖直部分221的上端位置相对固定连接于基座21，从而使导体竖直部分221在受到Z轴方向的作用力时，具有一定的弹性变量空间。

接触件12的接触部分120电接触于对应导体竖直部分221。

在芯片1与连接件2的配合使用过程中，接触部分120与导体竖直部分221应具有Z轴方向上的作用力，从而基于导体竖直部分221在Z轴方向上的弹性变量空间，可以利于提高接触部分120与导体竖直部分221的有效接触;同时，可利于使接触部分120深入槽域竖直部分2111，从而起到良好的定位作用，进一步利于保持接触部分120与导体竖直部分221在使用过程中的有效接触。

从另一方面讲，由于接触部分120与导体竖直部分221之间具有Z轴方向上的作用力，从而使得基片121受到Z轴方向上的作用力，而，基片121若非呈实施例1所述的片状，比如是实施例1中所述的金属丝状，如图5所示，则会使基片121的两端受到Y轴方向上的作用力，从而不利于与电路板11的有效接触。

实施例6：一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，如图29所示，包括如实施例2所述的芯片1、安装于所述打印设备的连接件2。

如图26所示，连接件2包括基座21、及设于基座21的导体22。

如图30所示，基座21上设有安设对应导体22的槽域211；多个槽域211呈并排平行分布，且每个槽域211均具有Y轴向延伸的槽域竖直部分2111、沿连接件2的厚度方向延伸，即Z轴方向且与槽域竖直部分2111相通的槽域水平部分2112。

如图31所示，导体22具有位于槽域竖直部分2111的导体竖直部分221、位于槽域水平部分2112中的导体水平部分222。

如图32所示，接触部分120电接触于导体水平部分222的上端面。

为便于接触部分120与对应导体水平部分222在安装时的定位及后续使用过程中的稳定性，至少一个导体水平部分222的上端面与槽域水平部分2112的上端面之间具有间距，从而使对应的接触部分120深入槽域水平部分2112。

因此，在导体水平部分222上端面在Y轴方向上高度不同的情况下，接触部分120在Y轴方向上也存在高度不同的状态。

实施例7：一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，如图33所示，包括安装于打印材料容器的芯片1、安装于所述打印设备的连接件2。

如图26所示，连接件2包括基座21、及设于基座21的导体22。

如图30所示，基座21上设有安设对应导体22的槽域211；多个槽域211呈并排平行分布，且每个槽域211均具有Y轴向延伸的槽域竖直部分2111、沿连接件2的厚度方向延伸，即Z轴方向且与槽域竖直部分2111相通的槽域水平部分2112。

如图31所示，导体22具有位于槽域竖直部分2111的导体竖直部分221、位于槽域水平部分2112中的导体水平部分222。

芯片1包括电路板、及固定连接于电路板的接触件12。

如图34所示，接触件12具有如实施例1所述的插片122及如实施例2所述的接触片124，且在插片122上具有第一接触部分1201，在接触片124上具有第二接触部分1202；第一接触部分1201位于插片122在Z轴方向上较远离电路板的一端；第二接触部分1202位于接触片124在Y轴方向上的下端面。

如图35所示，第一接触部分1201电接触于导体竖直部分221；第二接触部分1202电接触于导体水平部分222。

槽域竖直部分2111的水平向深度大于导体22深入槽域竖直部分2111的深度；也即图28中，距离b大于距离a，导体竖直部分221的上端位置相对固定连接于基座21，从而使导体竖直部分221在受到Z轴方向的作用力时，具有一定的弹性变量空间。

本实施例中，第一接触部分1201及第二接触部分1202的设置，有效提高了接触件12与导体22的电接触性能。

另一方面，本实施例中的连接件2，也可以类似于实施例6中的连接件2，即，至少一个导体水平部分222的上端面与槽域水平部分2112的上端面之间具有间距，从而使对应的第二接触部分1202深入槽域水平部分2112，从而进一步提高使用稳定性。

而在上述的连接件2设置下，第二接触部分1202也可以体现为非导电件，即可以体现为固定连接于电路板或接触件12的限位部件。

为进一步提高稳固性能，本实施例还可以设置类似实施例1所述的稳固片13，接触件12与稳固片13呈插接状态，稳固片13还可以固定连接于电路板。

实施例8：一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，如图36所示，包括如实施例3所述的安装于打印材料容器的芯片1、安装于所述打印设备的连接件2。

如图37所示，连接件2包括基座21及设于基座21的导体22，导体22的Y轴方向下部具有凸出部223；一般情况下，凸出部223如图23所示，在Y轴方向上呈上短下长的两行分布，相邻凸出部223在X轴方向上具有一定的间距。

如图38所示，突出片125的接触部分120与对应凸出部223在X轴方向上实现有效电接触；为了进一步提高接触部分120与凸出部223之间的电接触稳定性，突出片125与凸出部223应在X轴向上具有一定的张紧力。

优选的，为进一步提高突出片125在使用过程中的稳定性，本实施例的芯片1还可以设置类似实施例1所述的稳固片13，接触件12与稳固片13可以是插接形式，稳固片13也可以固定连接于电路板。

实施例9：与实施例8的不同之处在于，接触件12还包括类似实施例1所述的插片122或延伸部分123；连接件2具有类似实施例5所述的基座21及导体22。

从而使接触件12具有两个接触部分120，分为第一接触部分1201及第二接触部分1202；第一接触部分1201类似于实施例1的接触部分120设置于插片122或延伸部分123；第二接触部分1202即为实施例8中的接触部分120。

本实施例中芯片1与连接件2的电接触中，第一接触部分1201在Z 轴方向上电接触于导体竖直部分221；第二接触部分1202在X轴方向上电接触于导体22的凸出部223。

为提高电接触的稳定性，第一接触部分1201在Z轴方向上与导体竖直部分221应具有一定的张紧力，导体竖直部分221在Z轴方向上应具有一定的弹性；同时，第一接触部分1201还可深入槽域竖直部分2111；第二接触部分1202在X轴方向上与凸出部223具有一定的张紧力。

实施例10：与实施例8的不同之处在于，接触件12还包括类似实施例2所述的接触片124；连接件2还具有类似实施例6所述的基座21及导体22。

从而使接触件12具有两个接触部分120，分为第一接触部分1201及第二接触部分1202；第一接触部分1201类似于实施例2的接触部分120设置于接触片124；第二接触部分1202即为实施例8中的接触部分120。

本实施例中芯片1与连接件2的电接触中，第一接触部分1201在Y轴方向上电接触于导体水平部分222；第二接触部分1202在X轴方向上电接触于导体22的凸出部223。

实施例11：一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，如图39所示，包括如实施例4所述的芯片1、安装于所述打印设备的连接件2。

如图40-42所示，连接件2包括基座21及导体22；基座21上设有用于安设导体22的槽域211，槽域211具有沿Y轴方向延伸的槽域竖直部分2111，导体22具有位于槽域竖直部分2111中的导体竖直部分221；槽域竖直部分2111具有宽裕部21111，宽裕部21111是的指该部分的槽域竖直部分2111内壁与导体竖直部分221的间隙较大。

接触部分120插设于宽裕部21111中，接触部分120在X轴方向上与导体竖直部分221实现电接触。

宽裕部21111也可以体现为导体竖直部分221下端面在Y轴方向上与槽域竖直部分2111下底面之间的间隙，如图43所示；接触部分120的排布方式应与宽裕部21111的排布方式一致；此时，接触部分120应与导体竖直部分221的下端面在Y轴方向上实现电接触。

本实施例还可以包括类似实施例1所述的稳固片13，接触件12与稳固片13插接；稳固片13也可以固定连接于电路板。

实施例12：与实施例11的不同之处在于，接触件12还包括类似实施例1所述的插片122或延伸部分123；相对应的接触部分120具有两个，分为第一接触部分1201及第二接触部分1202；第一接触部分1201位于插片122或延伸部分123；第二接触部分1202即为实施例11中的接触部分120。

第一接触部分1201与导体竖直部分221在Z轴方向上实现电接触；第二接触部分1202与导体竖直部分221在X轴方向上实现电接触或在Y轴方向上与导体竖直部分221的下端面实现电接触。

在本实施例中，接触柱126可以体现为非导体，即接触柱126主要起到定位及限位的作用。

实施例13：与实施例11的不同之处在于，接触件12还包括类似实施例2所述的接触片124；相对应的接触部分120具有两个，分为第一接触部分1201及第二接触部分1202；第一接触部分1201位于接触片124在Y轴方向上的下端面；第二接触部分1202即为实施例11中的接触部分120。

连接件2中的导体22具有类似实施例6中的导体水平部分222。

第一接触部分1201与导体水平部分222在Y轴方向上实现电接触；第二接触部分1202与导体竖直部分221在X轴方向上实现电接触或在Y轴方向上与导体竖直部分221的下端面实现电接触。

在本实施例中，在接触片124体现为导体的情况下，接触柱126可以体现为非导体，即接触柱126主要起到定位及限位的作用；反之，在接触柱126体现为导体情况下，接触片124可以体现为非导体，即接触片124主要起到定位及限位的作用。

实施例14：与实施例11的不同之处在于，接触件12还包括类似实施例3所述的突出片125；相应的连接件2包括类似实施例8所述的凸出部223。

实施例15：一种打印材料容器，包括实施例1所述的芯片。

实施例16：一种打印材料容器，包括实施例2所述的芯片。

实施例17：一种打印材料容器，包括实施例3所述的芯片。

实施例18：一种打印材料容器，包括实施例4所述的芯片。

实施例19：一种打印设备，包括实施例15所述的打印材料容器。

实施例20：一种打印设备，包括实施例16所述的打印材料容器。

实施例21：一种打印设备，包括实施例17所述的打印材料容器。

实施例22：一种打印设备，包括实施例18所述的打印材料容器。

实施23：一种打印设备，包括实施例5所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。

实施24：一种打印设备，包括实施例6所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。

实施25：一种打印设备，包括实施例7所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。

实施26：一种打印设备，包括实施例8所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。

实施27：一种打印设备，包括实施例9所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。

实施28：一种打印设备，包括实施例10所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。

实施29：一种打印设备，包括实施例11所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。

实施30：一种打印设备，包括实施例12所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。

实施31：一种打印设备，包括实施例13所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。

实施32：一种打印设备，包括实施例14所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。

Claims (24)

1.一种安装于打印材料容器的芯片，包括电路板（11）、设于所述电路板（11）用于电接触打印设备的多个接触件（12）；其特征在于，

所述接触件（12）设于所述电路板（11）且呈片状凸起于所述电路板（11）；所述接触件（12）在垂直于所述电路板（11）表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件（12）面向和背向所述电路板（11）该表面的所在壁的面积总和；

所述接触件（12）在平行于所述电路板（11）底边的方向上具有用于电接触打印设备的接触部分（120）；

所述电路板（11）表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板（11）面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面；

芯片还包括具有多个定位插孔（131）的稳固座（13）；所述接触件（12）分别插设于对应的定位插孔（131）。

2.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，多个所述接触件（12）呈平行分布。

3.根据权利要求2所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，多个所述接触部分（120）在平行于所述电路板（11）底边的方向上呈一排分布。

4.根据权利要求2所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，多个所述接触部分（120）在平行于所述电路板（11）底边的方向上呈上下两排或多排分布。

5.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述接触件（12）包括固定连接于所述电路板（11）的基片（121）、及插设于所述定位插孔的插片（122）。

6.根据权利要求5所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述接触部分（120）位于所述插片（122）。

7.根据权利要求5所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述接触件（12）沿远离所述电路板（11）方向延伸的突出片（125）；所述接触部分（120）位于所述突出片（125）。

8.根据权利要求1所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述电路板（11）上具有多对用于分别与对应所述接触件（12）电性焊接的连接膜（111）。

9.根据权利要求5所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述电路板（11）上具有多对用于分别与对应所述基片（121）电性焊接的连接膜（111）。

10.根据权利要求8或9所述的一种安装于打印材料容器的芯片，其特征在于，所述电路板（11）上与设置所述连接膜（111）的表面相对的另一表面设有与每对所述连接膜（111）中的至少一个电性连接的接触膜（112）。

11.一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，包括安装于所述打印材料容器的芯片（1）、安装于所述打印设备的连接件（2）；

所述连接件（2）包括基座（21）及设于所述基座（21）的多个导体（22）；

所述芯片包括电路板（11）、设于所述电路板（11）用于电接触打印设备的多个接触件（12）；其特征在于，

所述接触件（12）设于所述电路板（11）且呈片状凸起于所述电路板（11）；所述接触件（12）在垂直于所述电路板（11）表面的方向上的裸露面积，大于，该接触件（12）面向所述电路板（11）该表面的所在壁的面积；

所述接触件（12）在平行于所述电路板（11）底边的方向上具有用于电接触打印设备的第一接触部分；

所述电路板（11）表面是指将该芯片安装至打印设备后，电路板（11）面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面；

所述接触件（12）的第一接触部分在平行于所述电路板（11）底边方向上电接触于对应所述导体（22）；电性连接结构还包括具有多个定位插孔（131）的稳固座（13）；所述接触件（12）分别插设于对应的定位插孔（131）。

12.根据权利要求11所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述接触件（12）包括固定连接于所述电路板（11）的基片（121）、及插设于所述定位插孔的插片（122）。

13.根据权利要求12所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述第一接触部分位于所述插片（122）。

14.根据权利要求11所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述接触件（12）包括沿远离所述电路板（11）方向延伸的突出片（125）；所述第一接触部分位于所述突出片（125）。

15.根据权利要求11所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述导体（22）具有在所述基座（21）厚度方向上凸出于所述基座（21）的凸出部（223）；所述第一接触部分与对应所述凸出部（223）在平行于所述电路板（11）底边的方向上电接触。

16.根据权利要求15所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述第一接触部分与所述凸出部（223）在平行于所述电路板（11）底边的方向上具有张紧力。

17.根据权利要求11所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，至少一个所述导体（22）包括沿所述基座（21）厚度方向上延伸的导体水平部分（222）；至少一个所述接触件（12）还具有第二接触部分，所述第二接触部分能够电接触于所述导体水平部分（222）。

18.根据权利要求17所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述基座（21）上设有安设对应所述导体（22）的槽域（211）；所述槽域（211）包括沿所述基座（21）厚度方向上延伸且用于安设所述导体水平部分的槽域水平部分（2112）；

至少一个导体水平部分（222）的上端面与所述槽域水平部分（2112）的上端面之间具有间距。

19.根据权利要求11所述一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，至少一个所述导体（22）包括纵向延伸的导体竖直部分（221）；至少一个所述接触件（12）具有第三接触部分，所述第三接触部分沿所述基座（21）厚度方向上电接触于对应所述导体竖直部分（221）。

20.根据权利要求19所述的一种打印材料容器与打印设备的电性连接结构，其特征在于，所述基座（21）包括纵向延伸的且用于安设于所述导体竖直部分（221）的槽域竖直部分（2111）；

所述槽域竖直部分（2111）的水平向深度大于所述导体（22）深入所述槽域竖直部分（2111）的深度。

21.一种打印材料容器，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的芯片。

22.一种打印设备，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的芯片。

23.一种打印设备，其特征在于，包括如权利要求21所述的打印材料容器。

24.一种打印设备，其特征在于，包括如权利要求11-20任一项所述的打印材料容器与打印设备的电性连接结构。