CN102253636B - 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备 - Google Patents

一种成像盒芯片、成像盒和成像设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102253636B
CN102253636B CN 201110196585 CN201110196585A CN102253636B CN 102253636 B CN102253636 B CN 102253636B CN 201110196585 CN201110196585 CN 201110196585 CN 201110196585 A CN201110196585 A CN 201110196585A CN 102253636 B CN102253636 B CN 102253636B
Authority
CN
China
Prior art keywords
imaging
electrical contacts
substrate
slotted eye
box chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN 201110196585
Other languages
English (en)
Other versions
CN102253636A (zh
Inventor
丁励
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jihai Microelectronics Co ltd
Original Assignee
Apex Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apex Microelectronics Co Ltd filed Critical Apex Microelectronics Co Ltd
Priority to CN 201110196585 priority Critical patent/CN102253636B/zh
Publication of CN102253636A publication Critical patent/CN102253636A/zh
Priority to PCT/CN2012/074575 priority patent/WO2013007122A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102253636B publication Critical patent/CN102253636B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G21/00Arrangements not provided for by groups G03G13/00 - G03G19/00, e.g. cleaning, elimination of residual charge
    • G03G21/16Mechanical means for facilitating the maintenance of the apparatus, e.g. modular arrangements
    • G03G21/18Mechanical means for facilitating the maintenance of the apparatus, e.g. modular arrangements using a processing cartridge, whereby the process cartridge comprises at least two image processing means in a single unit
    • G03G21/1875Mechanical means for facilitating the maintenance of the apparatus, e.g. modular arrangements using a processing cartridge, whereby the process cartridge comprises at least two image processing means in a single unit provided with identifying means or means for storing process- or use parameters, e.g. lifetime of the cartridge
    • G03G21/1878Electronically readable memory
    • G03G21/1882Electronically readable memory details of the communication with memory, e.g. wireless communication, protocols
    • G03G21/1885Electronically readable memory details of the communication with memory, e.g. wireless communication, protocols position of the memory; memory housings; electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了成像盒芯片、成像盒和成像设备,应用于成像技术领域。本发明实施例的成像盒上设置的成像盒芯片中,在基板上与设置电接触部一面呈α角度的方向上,且在至少两个电接触部之间设置有槽孔。这样当成像盒容纳的墨水流到成像盒芯片的两个电接触部之间时,由于在两个电接触部之间设置有槽孔,会将墨水在槽孔间被断开,从而不会形成这两个电接触部的短路,防止了墨水泄露导致的成像装置烧坏或不能进行成像操作。

Description

一种成像盒芯片、成像盒和成像设备
技术领域
本发明涉及成像技术领域,特别涉及成像盒芯片、成像盒和成像设备。
背景技术
在现有的成像装置(比如打印机)上都安装有用于成像的成像盒(比如墨盒),在成像盒中容纳墨水且其上安装有成像盒芯片,主要用于储存如成像盒型号、生产日期和墨水剩余量等信息,成像盒芯片一般包括基板、存储器和电接触部,其中电接触部和存储器是电导通的。
当成像盒安装在成像装置后,成像盒上安装的成像盒芯片中包括的电接触部和成像装置上的电接触部相接触,使得成像装置和成像盒的存储器通过电接触部导通,从而进行正常通信来保证正常的成像操作。
但是在实际的应用中,成像盒中容纳的墨水会因各种原因泄露到成像盒外,如果墨水流到成像盒芯片的两个电接触部之间,由于墨水的导电性将致使成像盒芯片的两个电接触部短路。例如图1所示的成像盒芯片中,电接触部2设置在基板1上,成像盒中泄露的墨水3可能会使得两个电接触部2短路,这样可能导致成像装置被烧坏,或导致成像盒芯片不能被成像装置识别而不能进行成像操作。
发明内容
本发明实施例提供成像盒芯片、成像盒和成像设备,防止了墨水泄露导致的成像装置烧坏或不能进行成像操作。
本发明实施例提供一种成像盒芯片,包括基板和至少两个电接触部;
所述电接触部设置在所述基板的一面,在所述基板上与设置电接触部一面呈α角度的方向上,且在至少两个电接触部之间设置有槽孔;所述α大于0度,所述至少两个电接触部之间的槽孔防止了所述两个电接触部的短路。
本发明实施例提供一种成像盒,所述成像盒上设置有成像盒芯片,所述成像盒芯片包括基板和至少两个电接触部;
所述电接触部设置在所述基板的一面,在所述基板上与设置电接触部一面呈α角度的方向上,且在至少两个电接触部之间设置有槽孔;所述α大于0度,所述至少两个电接触部之间的槽孔防止了所述两个电接触部的短路。
本发明实施例提供一种成像设备,包括成像盒和成像装置,所述成像盒上设置有成像盒芯片,所述成像盒芯片包括基板和至少两个电接触部;
所述电接触部设置在所述基板的一面,在所述基板上与设置电接触部一面呈α角度的方向上,且在至少两个电接触部之间设置有槽孔,所述α大于0度,所述至少两个电接触部之间的槽孔防止了所述两个电接触部的短路;所述成像装置上设置的电接触部与所述成像盒芯片的电接触部接触。
本发明实施例的成像盒上设置的成像盒芯片中,在基板上与设置电接触部一面呈α角度的方向上,且在至少两个电接触部之间设置有槽孔。这样当成像盒容纳的墨水流到成像盒芯片的两个电接触部之间时,由于在两个电接触部之间设置有槽孔,会将墨水在槽孔间被断开,从而不会形成这两个电接触部的短路,防止了墨水泄露导致的成像装置烧坏或不能进行成像操作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中成像盒芯片的结构示意图;
图2a是本发明实施例提供的一种成像盒芯片设置电接触部一面的视图;
图2b是本发明实施例提供的另一种成像盒芯片设置电接触部一面的视图;
图3是本发明实施例中成像盒安装到成像装置后的部分结构示意图;
图4是本发明实施例提供的另一种成像盒芯片的侧视图;
图5是本发明实施例中另一种成像盒安装到成像装置后的部分结构示意图;
图6(A)到(D)是本发明实施例中成像盒安装到成像装置的过程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例一种成像设备,包括成像盒和成像装置,成像盒安装到成像装置上,而在成像盒中容纳墨水且其上安装有成像盒芯片100,主要用于储存如成像盒型号、生产日期和墨水剩余量等信息。其中:
本发明实施例提供的一种成像盒芯片100,包括:基板10和至少两个电接触部11,该成像盒芯片100设置电接触部11一面的视图如图2a所示,图2a中以在基板10一面设置有3个电接触部11(1)、11(2)和11(3)为例说明。
电接触部11设置在基板10的一面,在基板10上与设置电接触部11一面呈α角度的方向上,且在至少两个电接触部11之间设置有槽孔12,其中α是大于0度的,且至少两个电接触部11之间的槽孔12能防止这两个电接触部11的短路。其中电接触部11的形状可以是圆形或矩形甚至是不规则形状等,并不限制于图2中所示的形状。
这样,在成像盒安装到成像装置后,成像盒上安装的成像盒芯片100的电接触部11和成像装置上设置的电接触部接触,从而使得成像装置和成像盒上的成像盒芯片100进行通信,来执行正常的成像操作。
可以理解的是,在至少两个电接触部11之间可以设置一个或多个槽孔12,具体的数量并不限制;且也可以如图2a所示,在基板10上只设置一个槽孔12,而这一个槽孔12位于每两个电接触11之间,比如槽孔的下部12(2)位于电接触部11(2)和11(3)之间,而槽孔的左端12(3)位于电接触部11(1)和11(3)之间,槽孔的右端12(1)位于电接触部11(1)和11(2)之间。这样减少了对成像盒芯片100的打孔次数。但是在成像盒芯片100上设置的槽孔12数量和镂空面积不能太大,需要防止成像盒芯片100中电接触部11周围被挖孔后被成像装置的电接触部顶断,保证了成像盒芯片100中电接触部11的稳定性。
另外,基板10上的槽孔12可以呈柱形,且槽孔12的轴心线与基板10上设置电接触部11一面可以呈一定角度,比如垂直等;基板10上的槽孔12还可以呈台形,且槽孔12在基板10上设置电接触部11一面的镂空面积大于在基板10另一面的镂空面积;基板10上的槽孔12还可以呈其它任意形状。基板10上的槽孔12在基板10一面的镂空面可以是任意的形状,比如可以呈方形,圆形或不规则形等。另外基板10上的槽孔12可以是通孔,也可以是深度比较深的盲孔等。
可见,本发明实施例的成像盒上设置的成像盒芯片100中,在基板10上与设置电接触部11一面呈α角度的方向上,且在至少两个电接触部11之间设置有槽孔12。这样当成像盒容纳的墨水13流到成像盒芯片100的两个电接触部11之间时,由于在两个电接触部11之间设置有槽孔12,会将墨水13在槽孔12间被断开,从而不会形成这两个电接触部11的短路,防止了墨水泄露导致的成像装置烧坏或不能进行成像操作。
需要说明的是,如图2b所示,槽孔12在基板10上设置电接触部一面的镂空面,可以与基板10上设置电接触部一面的任一相邻面相交,使得在基板上10设置电接触部一面的相邻面上开有凹槽,如果该相邻面是在成像盒安装到成像装置后,成像盒芯片100的基板10上接近水平面的面,则当墨水滴到槽孔12时,墨水会在重力的作用下沿着槽孔12流出成像盒芯片100,可以防止墨水残留在基板10上,从而防止了墨水对基板10的腐蚀。
本发明实施例提供的另一种成像盒设备,包括成像盒和成像装置,成像盒安装到成像装置上,而在成像盒中容纳墨水且其上安装有成像盒芯片200,主要用于储存如成像盒型号、生产日期和墨水剩余量等信息。其中:
成像盒芯片200的结构与图2所示实施例中成像盒芯片100的结构类似,本实施例的成像盒芯片200中基板上设置的槽孔可以呈柱形,且槽孔的轴心线与基板上设置电接触部一面可以呈一定角度,比如垂直等;基板上的槽孔还可以呈台形,且槽孔在基板上设置电接触部一面的镂空面积大于在基板另一面的镂空面积;基板上的槽孔还可以呈其它任意形状。基板上的槽孔在基板一面的镂空面可以是任意的形状,比如可以呈方形,圆形或不规则形等。
参考图3所示,本实施例中的成像装置的电接触部包括探针20,该探针20的一端通过探针座21固定于成像装置(没有在图中画出)上,当成像盒安装到成像装置后,成像装置中探针20的另一端与成像盒芯片200的电接触部接触。
可以理解,成像装置中的探针20是具有伸缩弹性的,当成像盒安装到成像装置时,成像盒中成像盒芯片200的电接触部会对准探针20,并沿着探针20且向成像装置的方向运动(如图3中虚线箭头的方向),此时探针20被压缩,充分保证了成像盒芯片200的电接触部与成像装置中探针20的良好接触,从而保证了成像装置与成像盒芯片之间的通信。由于在成像盒芯片的至少两个电接触部之间设置有槽孔,会将成像盒泄露的墨水在电接触部之间被断开,从而不会形成这两个电接触部的短路,防止了墨水泄露导致的成像装置烧坏或不能进行成像操作。
需要说明的是,本实施例槽孔在基板上设置电接触部一面的镂空面,可以与基板上设置电接触部一面的任一相邻面相交,如果该相邻面是在成像盒安装到成像装置后,成像盒芯片200的基板上接近水平面的面,则当墨水滴到槽孔时,墨水会在重力的作用下沿着槽孔流出成像盒芯片200,可以防止墨水残留在基板上,从而防止了墨水对基板的腐蚀。
本发明实施例提供的又一种成像盒设备,包括成像盒和成像装置,成像盒安装到成像装置上,而在成像盒中容纳墨水且其上安装有成像盒芯片300,主要用于储存如成像盒型号、生产日期和墨水剩余量等信息。其中:
参考图4所示的侧视图,本实施例中的成像盒芯片300基板30和至少两个电接触部31,电接触部31设置在基板30的一面30(a),在基板30上与设置电接触部31一面30(a)呈α角度的方向上,且在至少两个电接触部31之间设置有槽孔32,其中α是大于0度的,且至少两个电接触部31之间的槽孔32能防止这两个电接触部31的短路。
需要说明的是,本实施例中基板上30的槽孔32是呈台形的,且槽孔32在基板30上设置电接触部31一面30(a)的镂空面积大于在基板30另一面30(b)的镂空面积,基板30上的槽孔32在基板30任一面的镂空面可以是任意的形状,比如可以呈方形,圆形或不规则形等。另外基板30上的槽孔32可以是通孔,也可以是深度比较深的盲孔等。
需要说明的是,本实施例槽孔32在基板30上设置电接触部一面30(a)的镂空面,可以与基板30上设置电接触部一面的任一相邻面30(c)相交,如果该相邻面30(c)是在成像盒安装到成像装置后,成像盒芯片300的基板上接近水平面的面,则当墨水滴到槽孔时,墨水会在重力的作用下沿着槽孔流出成像盒芯片300,可以防止墨水残留在基板上,从而防止了墨水对基板的腐蚀。
参考图5所示,本实施例中的成像装置的电接触部包括折形压簧片40,该折形压簧片40的一端通过压簧座41固定于成像装置(图中没有画出)上,该折形压簧片40的另一端不与其他部件连接。当成像盒安装到成像装置后,成像装置中折形压簧片40的顶部与成像盒上设置的成像盒芯片300的电接触部31(图5中斜线填充的部分)接触。
可以理解,参考图6(A)到(D)所示的成像盒安装到成像装置的过程图,成像盒会沿着平行于压簧座41的方向(图6中虚线箭头的方向)运动,直至成像装置中的折形压簧片40的顶部经过成像盒上设置的成像盒芯片300的槽孔32,并到达该成像盒芯片300的电接触部31(图6中斜线填充的部分),并与电接触部31充分的接触,从而保证了成像装置与成像盒芯片300之间的通信。其中成像盒芯片300上设置的槽孔32会将成像盒泄露的墨水在两个电接触部31之间被断开,从而不会形成这两个电接触部的31短路,防止了墨水泄露导致的成像装置烧坏或不能进行成像操作。
需要说明的是,由于本实施例中成像盒在安装到成像装置时,需要沿着平行于压簧座41的方向即平行于成像盒芯片300的方向运行,如果槽孔32在基板30上设置电接触部31一面30(a)的镂空面积大于在基板30另一面30(b)的镂空面积,这样在安装过程中折形压簧片40顶部就会沿着倾斜面运动,则折形压簧片40未固定的一端就不会受到影响,从而方便了成像盒安装到成像装置上。
以上对本发明实施例所提供的成像盒芯片、成像盒和成像设备,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (11)

1.一种成像盒芯片,其特征在于,包括基板和至少两个电接触部;
所述电接触部设置在所述基板的一面,在所述基板上与设置电接触部一面呈α角度的方向上,且在至少两个电接触部之间设置有槽孔;所述α大于0度,所述至少两个电接触部之间的槽孔防止了所述两个电接触部的短路。
2.如权利要求1所述的成像盒芯片,其特征在于,所述槽孔呈台型,所述槽孔在基板上设置电接触部一面的镂空面积大于在基板另一面的镂空面积。
3.如权利要求1所述的成像盒芯片,其特征在于,所述槽孔呈柱形,所述槽孔的轴心线与所述基板上设置电接触部的一面垂直。
4.如权利要求1至3任一项所述的成像盒芯片,其特征在于,所述槽孔在基板上设置电接触部一面的镂空面,与所述基板上设置电接触部一面的相邻面相交。
5.如权利要求1至3任一项所述的成像盒芯片,其特征在于,所述槽孔在基板一面的镂空面呈方形,或圆形,或不规则形。
6.一种成像盒,其特征在于,所述成像盒上设置有如权利要求1至5任一项所述的成像盒芯片。
7.一种成像设备,其特征在于,包括成像盒和成像装置,所述成像盒上设置如权利要求1所述的成像盒芯片;
所述成像装置上设置的电接触部与所述成像盒芯片的电接触部接触。
8.如权利要求7所述的成像设备,其特征在于,所述成像装置的电接触部包括折形压簧片,所述折形压簧片的一端通过压簧座固定于所述成像装置上;
所述成像盒安装到成像装置后,所述折形压簧片的顶部与所述成像盒芯片的电接触部接触,所述成像盒芯片中基板上的槽孔呈台型,所述槽孔在基板上设置电接触部一面的镂空面积大于在基板另一面的镂空面积。
9.如权利要求7所述的成像设备,其特征在于,所述成像装置的电接触部包括探针,所述探针的一端通过探针座固定于所述成像装置上;
所述成像盒安装到成像装置后,所述探针的另一端与所述成像盒芯片的电接触部接触,所述成像盒芯片中基板上的槽孔呈柱形,所述槽孔的轴心线与所述基板上设置电接触部的一面垂直。
10.如权利要求7至9任一项所述的成像设备,其特征在于,所述槽孔在基板上设置电接触部一面的镂空面,与所述基板上设置电接触部一面的相邻面相交。
11.如权利要求7至9任一项所述的成像设备,其特征在于,所述成像盒芯片中基板上的槽孔在基板一面的镂空面呈方形,或圆形,或不规则形。
CN 201110196585 2011-07-14 2011-07-14 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备 Active CN102253636B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110196585 CN102253636B (zh) 2011-07-14 2011-07-14 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备
PCT/CN2012/074575 WO2013007122A1 (zh) 2011-07-14 2012-04-24 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110196585 CN102253636B (zh) 2011-07-14 2011-07-14 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102253636A CN102253636A (zh) 2011-11-23
CN102253636B true CN102253636B (zh) 2013-01-09

Family

ID=44980948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110196585 Active CN102253636B (zh) 2011-07-14 2011-07-14 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN102253636B (zh)
WO (1) WO2013007122A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102253636B (zh) * 2011-07-14 2013-01-09 珠海艾派克微电子有限公司 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备
CN104175721B (zh) * 2013-05-22 2016-09-28 珠海艾派克微电子有限公司 墨盒芯片短路检测方法、芯片、墨盒和记录设备
CN106864040B (zh) * 2015-12-14 2018-05-25 珠海纳思达企业管理有限公司 喷墨打印机用芯片及喷墨打印机
WO2017101249A1 (zh) * 2015-12-14 2017-06-22 珠海纳思达企业管理有限公司 喷墨打印机用芯片及喷墨打印机
CN108931910B (zh) * 2018-09-17 2021-08-03 广州众诺电子技术有限公司 安装装置、芯片组件、成像盒及成像设备
JP7427367B2 (ja) 2019-04-26 2024-02-05 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
CN110426936B (zh) * 2019-07-29 2022-08-23 广州众诺电子技术有限公司 芯片安装装置以及成像盒

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1297584A (zh) * 1999-03-31 2001-05-30 精工爱普生株式会社 半导体装置的制造方法、半导体装置、窄间距用连接器、静电传动器、压电传动器、喷墨头喷墨打印机、微机械、液晶面板、电子装置
CN1409585A (zh) * 2001-09-11 2003-04-09 兄弟工业株式会社 软性印刷电路板的结构
CN1496835A (zh) * 2002-10-17 2004-05-19 三星电子株式会社 喷墨打印机的打印头及其制作方法
CN2822968Y (zh) * 2005-08-22 2006-10-04 王艾力克斯 喷墨打印机墨水盒的改良结构
CN201030680Y (zh) * 2007-01-21 2008-03-05 珠海天威技术开发有限公司 芯片及容器
CN201069516Y (zh) * 2007-08-16 2008-06-04 珠海天威技术开发有限公司 一种改进的碳粉盒
CN201897696U (zh) * 2010-07-01 2011-07-13 珠海艾派克微电子有限公司 一种成像设备的成像盒芯片、成像盒及成像设备
CN202145261U (zh) * 2011-07-14 2012-02-15 珠海艾派克微电子有限公司 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4740406B2 (ja) * 2000-02-09 2011-08-03 日本特殊陶業株式会社 配線基板およびその製造方法
CN101694837B (zh) * 2009-10-17 2012-09-26 天水华天科技股份有限公司 一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件及其生产方法
CN102253636B (zh) * 2011-07-14 2013-01-09 珠海艾派克微电子有限公司 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1297584A (zh) * 1999-03-31 2001-05-30 精工爱普生株式会社 半导体装置的制造方法、半导体装置、窄间距用连接器、静电传动器、压电传动器、喷墨头喷墨打印机、微机械、液晶面板、电子装置
CN1409585A (zh) * 2001-09-11 2003-04-09 兄弟工业株式会社 软性印刷电路板的结构
CN1496835A (zh) * 2002-10-17 2004-05-19 三星电子株式会社 喷墨打印机的打印头及其制作方法
CN2822968Y (zh) * 2005-08-22 2006-10-04 王艾力克斯 喷墨打印机墨水盒的改良结构
CN201030680Y (zh) * 2007-01-21 2008-03-05 珠海天威技术开发有限公司 芯片及容器
CN201069516Y (zh) * 2007-08-16 2008-06-04 珠海天威技术开发有限公司 一种改进的碳粉盒
CN201897696U (zh) * 2010-07-01 2011-07-13 珠海艾派克微电子有限公司 一种成像设备的成像盒芯片、成像盒及成像设备
CN202145261U (zh) * 2011-07-14 2012-02-15 珠海艾派克微电子有限公司 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013007122A1 (zh) 2013-01-17
CN102253636A (zh) 2011-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102253636B (zh) 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备
CN103101317B (zh) 一种用于打印机上的墨盒芯片及包含该芯片的墨盒
CN101416361B (zh) 导向构件及其制造方法以及具备导向构件的连接插板
CN202269097U (zh) 印刷电路板及电子设备
US20170118846A1 (en) Manufacturing method of test socket and test method for semiconductor package
CN203004521U (zh) 一种用于打印机上的墨盒芯片及包含该芯片的墨盒
CN202145261U (zh) 一种成像盒芯片、成像盒和成像设备
CN104842661B (zh) 打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构
CN205488710U (zh) 一种电连接器组件及其底座
CN201812003U (zh) 电子元件的测试装置
CN110024491B (zh) 印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法
CN104842662B (zh) 打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构
CN204820675U (zh) 打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备与打印材料容器的电连接结构
CN204749522U (zh) 打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备与打印材料容器的电性连接结构
CN204736568U (zh) 打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备与打印材料容器的电性连接结构
CN204977814U (zh) 打印设备、打印材料容器及其芯片、该打印设备和打印材料容器的电连接结构
CN204807647U (zh) 一种手机卡座测试板及测试装置
CN104908437B (zh) 打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构
CN207765639U (zh) 排针母座和pcb板组件
CN102933028A (zh) 印制电路板及其压接孔制造方法
CN206456101U (zh) 打印设备、打印材料容器及其芯片、打印设备与打印材料容器的电连接结构
CN203726995U (zh) 一种墨盒
CN105305116B (zh) 电连接器及其制造方法、电连接器组件
CN106494090B (zh) 打印设备、打印材料容器及其芯片及它们的电连接结构
CN104244608B (zh) 一种具有钢质镀金插针组的电路板插接系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Floor 7, Building 04, No. 63, Mingzhu North Road, Zhuhai City, Guangdong Province, 519000

Patentee after: Jihai Microelectronics Co.,Ltd.

Address before: Floor 7, Building 04, No. 63, Mingzhu North Road, Zhuhai City, Guangdong Province, 519000

Patentee before: APEX MICROELECTRONICS Co.,Ltd.