CN201616527U - 导电端子 - Google Patents

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Abstract

一种导电端子，用于电性连接IC封装与电路板，其包括：基部、第一弹性臂以及第二弹性臂。第一弹性臂与第二弹性臂是分别由基部的顶端、底端弯折延伸设置的。每一弹性臂的自由末端设有接触端，且每一接触端设有一间隙。间隙将接触端分成两导接部。金属片冲压成导电端子后，向内挤压间隙两侧使其形成一位于两导接部之间的较窄部，以减少接触端的宽度。

Description

导电端子
【技术领域】
本实用新型是关于一种安装在电路板上用于电性连接芯片模块的电连接器导电端子，尤其是关于一种平面栅格阵列(LGA)导电端子。
【技术背景】
LGA(平面栅格阵列)普遍用于封装IC(集成电路)或芯片。LGA导电端子可提供一种无需通过锡球实现与PCB(电路板)电性连接的电连接器。该种用于LGA封装的电连接器一般包括设有若干端子收容孔的绝缘本体以及收容在绝缘本体的端子收容孔中的若干导电端子。每一导电端子包括一对分别与CPU(中央处理器)以及PCB电性导接的导接部。CPU的底面以及PCB的顶面分别设有若干导电片，无需通过锡球实现与导电端子的导接部的电性接触。
LGA电连接器的导电端子的导接部设有缺口，用于将导接部分成两接触部。两接触部可同时与CPU或PCB的同一导电片导接，用于提供LGA电连接器与CPU或PCB间的良好电性连接。但是，由于目前CPU的导电片呈高密度排列以传输更多信号，且其尺寸越来越小，需要LGA电连接器的导电端子间的间距变小。因此，需要使导电端子的导接部上设置的缺口变窄，以减小导接部的宽度。然而，上述缺口通常是由冲压形成的，受制造设备的限制，要剪切出小的缺口很困难。
因此，确有必要提供一种改进的导电端子，以克服上述导电端子存在的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种适用于高密度排列的导电端子。
本实用新型的导电端子是通过以下技术方案实现的：一种导电端子，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括：基部、由基部顶端向上弯折延伸设置的第一弹性臂以及由基部底端向下弯折延伸设置的第二弹性臂。第一弹性臂设有可与芯片模块导接的第一接触端。第二弹性臂设有可与电路板导接的第二接触端。两接触端至少其中之一设有将接触端分成两导接部的间隙。间隙包括靠近基部的较宽部以及位于两导接部之间的较窄部。
所述导电端子还包括与所述基部相连的保持部。所述接触端包括所述间隙以及所述两导接部。所述间隙的较窄部大致穿过整个接触端，位于接触端之末端之间，可具有相互平行之两边缘，也可具有相互倾斜设置的两边缘。所述间隙在金属片冲压成导电端子后具有一起始形状，该起始形状的宽度大于冲压设备的宽度，所述间隙两侧被挤压后，可使间隙的宽度变窄以减少所述接触端的宽度。
本实用新型的导电端子也可通过以下技术方案实现的：一种导电端子，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括基部、由基部顶端向上弯折延伸设置的第一弹性臂以及由基部底端向下弯折延伸设置的第二弹性臂。两弹性臂至少其中之一设有延伸方向与相应的弹性臂的延伸方向相同的间隙。间隙包括靠近基部的较宽部以及靠近导电端子自由末端的较窄部，弹性臂位于间隙的较窄部之间部分的宽度小于弹性臂位于间隙的较宽部之间部分的宽度。
所述弹性臂设有接触端，所述间隙设于接触端上。所述间隙在金属片冲压成导电端子后具有一相对于冲压设备大宽度足够大的起始形状，所述间隙两侧被挤压后，可使间隙的宽度变窄以减少所述接触端的宽度。
与现有技术相比，本实用新型通过设在两导接部之间的间隙的较窄部，可减少接触端的宽度，从而使导电端子适用于端子高密度排列的发展趋势。
【附图说明】
图1是本实用新型的导电端子的第一实施方式的立体图。
图2是图1所示的导电端子的另一视角的立体图。
图3是本实用新型的导电端子的第二实施方式的立体图。
图4是图3所示的导电端子的俯视图。
【具体实施方式】
图1以及图2所示为本实用新型第一实施方式的导电端子1。导电端子1以LGA/LGA方式电性连接芯片模块(未图示)与电路板(未图示)，其包括基部10、第一弹性臂11、第二弹性臂12以及保持部13。基部10包括前端面101与后端面102。第一弹性臂11是由基部10顶端向上弯折延伸设置的。第二弹性臂12是由基部10底端向下弯折延伸设置的。所述第一弹性臂11的弯折延伸方向与第二弹性臂12的弯折延伸方向相似，且第一弹性臂11与第二弹性臂12是相向设置。保持部13呈矩形板状构造，并与基部10的后端面102相连接。保持部13可与绝缘本体(未图示)的内壁配合，用于将导电端子1组设在绝缘本体(未图示)中构成一电连接器(未图示)。
第一弹性臂11顶端向上延伸设有弧状第一接触端110，可与芯片模块(未图示)导接。第二弹性臂12底端向下延伸设有第二接触端120，可与电路板(未图示)导接。导电端子1还包括两间隙14，所述两间隙14分别横向穿过第一接触端110与导电端子1靠近第一接触端110的部分以及第二接触端120与导电端子1靠近第二接触端120的部分。两间隙14分别将第一接触端110、第二接触端120分成两导接部111、121。
所述间隙14不直接通过冲压形成。金属片经冲压形成导电端子1后，间隙14具有一等宽或不等宽的起始形状。然而，至少间隙14的最小宽度要大于冲压设备的宽度，以方便制造导电端子1。接着向内挤压每一间隙14的两侧使其变窄，并使其具有一靠近基部10的较宽部140以及一穿过导电端子1的自由端的较窄部141。最后，相向弯折导电端子1以形成最终产品。导电端子1大致由间隙14四周压缩而成，间隙14的较窄部141大致穿过整个接触端110、120，以减少第一与第二接触端110、120的宽度，从而使导电端子1满足更高密度排列的需求。
图3及图4所述为本实用新型第二实施方式的导电端子2。导电端子2的结构与第一实施方式中导电端子1的结构大致相同，其包括：基部20、由基部20向上延伸设置的第一弹性臂21、由基部20向下延伸设置的第二弹性臂22以及保持部23。第一弹性臂21与第二弹性臂22均设有接触端24与间隙25。间隙25将接触端24分成两导接部240。间隙25包括靠近基部20的较宽部250与靠近导电端子2自由末端的较窄部251。
金属片经冲压形成导电端子2后，间隙25具有等宽度或不等宽度的起始形状。但是，间隙25的最小宽度至少要大于冲压设备的宽度，以方便制造导电端子2。接着向下并相向弯折导接部240，使相应的导接部240间具有一夹角，进而通过上述弯折使导接部240的自由端相互靠近。较窄部251设于导电端子2的自由末端，由此可减少接触端24的宽度，进而使导电端子2满足更高密度排列的需求。
以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种导电端子，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括基部、由基部顶端向上弯折延伸设置的第一弹性臂以及由基部底端向下弯折延伸设置的第二弹性臂，第一弹性臂设有用于与芯片模块导接的第一接触端，第二弹性臂设有用于与电路板导接的第二接触端，其特征在于：至少一所述接触端设有将接触端分成两导接部的间隙，所述间隙设有靠近基部的较宽部与位于导接部之间的较窄部。
2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述接触端包括所述间隙以及所述两导接部。
3.如权利要求2所述的导电端子，其特征在于：所述间隙的较窄部大致穿过整个接触端，且具有两平行边缘。
4.如权利要求2所述的导电端子，其特征在于：所述间隙的较窄部位于所述接触端的末端之间，所述间隙的较窄部具有相互倾斜设置的两边缘。
5.如权利要求3所述的导电端子，其特征在于：所述间隙在金属片冲压成导电端子后具有一起始形状，该起始形状的宽度大于冲压设备的宽度，所述间隙两侧被挤压后，可使间隙的宽度变窄以减少所述接触端的宽度。
6.如权利要求2所述的导电端子，其特征在于：所述导电端子还包括与所述基部相连的保持部。
7.如权利要求4所述的导电端子，其特征在于：所述间隙在金属片冲压成导电端子后具有一起始形状，该起始形状的宽度相对于冲压设备的宽度足够大。
8.一种导电端子，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括基部、由基部顶端向上弯折延伸设置的第一弹性臂以及由基部底端向下弯折延伸设置的第二弹性臂，其特征在于：所述两弹性臂至少其中之一设有延伸方向与相应的弹性臂的延伸方向相同的间隙，所述间隙包括一靠近所述基部的较宽部以及靠近导电端子自由末端的较窄部，所述弹性臂位于所述间隙的较窄部之间部分的宽度小于所述弹性臂位于间隙的较宽部之间部分的宽度。
9.如权利要求8所述的导电端子，其特征在于：所述弹性臂设有接触端，所述间隙设于接触端上。
10.如权利要求9所述的导电端子，其特征在于：所述间隙在金属片冲压成导电端子后具有一相对于冲压设备大宽度足够大的起始形状，所述间隙两侧被挤压后，可使间隙的宽度变窄以减少所述接触端的宽度。
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