CN101606073A - 加强接触元件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了加强弹性元件及其制造方法的实施例。在一实施例中，一种加强弹性元件包括：被配置为电探测待测器件的弹性元件，该弹性元件具有第一末端和相反的第二末端；和加强构件，其具有：第一末端，其在该弹性元件的第一末端处或设置在该弹性元件的第一与第二末端之间的一点处附连到该弹性元件；相反的第二末端，该第二末端按照朝向弹性构件的第二末端的方向设置；以及设置在第一和第二末端之间的弹性部分，其中该弹性部分不附连到该弹性构件。

Description

加强接触元件
背景技术
技术领域
本发明的实施例一般涉及加强弹性元件，更具体地涉及用于半导体器件测试的加强弹性元件。
相关技术描述
测试是半导体器件制造中的重要步骤。通常，通过使设置在待测器件——也称作被测器件(或DUT)——的上表面上的端子与作为测试系统一部分(比如包括在探针卡组件中)的弹性接触元件接触来测试半成品或成品半导体器件。然而，形成在DUT上的部件尺寸的减小(例如，50微米及以下)引起探针卡上的弹性元件的可伸缩性问题。具体而言，为便于接触DUT上的更小部件而进行的弹性元件尺寸的减小提高了刮掉接触部件、或弯曲和/或与弹性元件之间的对准问题的几率。此外，弹性元件尺寸的减小提高了摩擦比(定义为当弹性元件移动经过DUT的接触点时，在接触部件上的前向移动距离与超行程或向下移动距离之比)。在弹性元件在探测期间不刮掉多个DUT触点的情况下，弹性元件摩擦比的提高限制了与DUT建立适当电接触所需的超行程预算。此外，利用多个弹性元件的多DUT测试甚至可能需要更大的探针超行程以克服探测区域上的非平面性，从而获得所有弹性元件的同时接触。
因此，需要适合用于具有更小部件尺寸的测试设备的改进的弹性元件。
发明内容
这里提供了加强弹性元件及其制造方法的实施例。在一些实施例中，加强弹性元件包括：被配置为电探测待测器件的弹性元件，该弹性元件具有第一末端和相反的第二末端；和加强构件，其具有：第一末端，该第一末端在弹性元件的第一末端处或在该弹性元件的第一与第二末端之间设置的一点处附连至该弹性元件；相反的第二末端，该第二末端按照朝向该弹性构件的第二末端的方向设置：以及弹性部分，其设置在第一和第二末端之间，其中该弹性部分与该弹性构件以分离关系设置。
在一些实施例中，一种加强弹性元件包括：弹性元件，其具有第一末端、相反的第二末端以及紧邻第一末端设置的尖端，该尖端被配置为接触待测器件的表面；和加强构件，其耦合到该弹性元件，且具有第一末端、第二末端以及设置在它们之间的弹性部分，其中该弹性部分与该弹性元件以分离关系设置，并且被配置为提供旋转弹性常数和比旋转弹性常数更大的轴向弹性常数。
在一些实施例中，一种用于测试半导体的探针卡组件包括：探针基板；和至少一加强弹性元件，该加强弹性元件耦合到该探针基板，其中该加强弹性元件包括：被配置为电探测待测试器件的弹性元件，其具有第一末端和相反的第二末端；和加强构件，其具有：第一末端，其在弹性元件第一末端处或在该弹性元件的第一和第二末端之间设置的一点处附连到该弹性元件；相反的第二末端，其沿朝向该弹性元件的第二末端的方向设置；以及弹性部分，其设置在第一和第二末端之间，其中该弹性部分与该弹性构件以分离关系设置。
在一些实施例中，本发明提供了一种制造用于测试器件的装置的方法。在一实施例中，该方法包括：提供被配置为电探测待测器件的弹性元件，该弹性元件具有第一末端和相反的第二末端；和在弹性元件的第一末端处或在该弹性元件的第一和第二末端之间设置的一点处将加强构件的第一末端附连至该弹性元件，其中，加强构件具有：相反的第二末端，该第二末端沿朝向弹性构件的第二末端的方向设置；和弹性部分，该弹性部分设置在加强构件的第一和第二末端之间，且与该弹性构件保持分离关系。
在一些实施例中，本发明提供了一种测试器件的方法。在一实施例中，该方法包括：提供探针卡组件，该探针卡组件包括探针基板，该探针基板具有多个与其耦合的加强弹性元件，其中加强弹性元件包括：被配置为电探测待测试器件的弹性元件，该弹性元件具有第一末端和相反的第二末端；和加强构件，其具有：第一末端，其在弹性元件的第一末端处或在该弹性元件的第一和第二末端之间设置的一点处附连至该弹性元件；相反的第二末端，其沿朝向弹性构件的第二末端的方向设置；以及弹性部分，该弹性部分配置在第一和第二末端之间，其中该弹性部分与该弹性构件以分离关系设置；使器件的多个端子与相应的加强弹性元件接触器件；以及通过探针基板向至少一个端子提供一个或多个电信号。
在一些实施例中，本发明提供了已经通过本发明的方法测试过的半导体器件。在一些实施例中，提供了一种半导体器件，该器件已经通过以下步骤被测试，这些步骤包括：提供探针卡组件，该探针卡组件包括探针基板，该探针基板具有多个与其耦合的加强弹性元件，其中加强弹性元件包括：弹性元件，该弹性元件被配置为电探测待测试器件，该弹性元件具有第一末端和相反的第二末端；和加强构件，其具有：第一末端，该第一末端在弹性元件的第一末端处或在弹性元件的第一和第二末端之间设置的一点处附连至弹性元件；相反的第二末端，该第二末端沿朝向弹性元件的第二末端的方向设置；以及弹性部分，该弹性部分设置在第一与第二末端之间，其中该弹性部分与该弹性构件以分离关系设置；使器件的多个端子与相应的加强弹性元件接触；以及通过探针基板向至少一个端子提供一个或多个电信号。
附图简述
因此通过参考实施例可获得详细理解上面叙述的本发明的特征的方式、上述简要概括的和下面将描述的本发明的更具体描述，，其中一些实施例在附图中示出。然而，需要注意的是，附图仅示出本发明的典型实施例，因此不能被认为是对本发明范围的限制，因为本发明可以容许其它等效的实施例。
图1描述了根据本发明一些实施例的加强弹性元件的一个实施例的示意性侧视图。
图2A-B描述了根据本发明一些实施例的加强弹性元件的一些实施例的立体图。
图3A-B描述了根据本发明一些实施例的加强构件的弹性部分的一些实施例的立体图。
图4描述了根据本发明一些实施例的具有加强弹性元件的探针卡组件的示意性侧视图。
图5描述了根据本发明一些实施例的测试器件的方法的流程图。
图6描述了根据本发明一些实施例的制造加强弹性元件的方法的流程图。
图7描述了根据本发明一些实施例的制造加强弹性元件的加强构件的方法的流程图。
在可能之处，本文中相同的附图标记用来指示各图中共有的相同元件。出于说明性目的，图中使用的图象被简化并且不一定按比例绘制。
具体实施方式
本发明提供适合测试具有减小的接触部件尺寸(例如，50微米以下)的器件的方法和装置。本发明的装置和方法能够通过保持与器件的正确对准和接触而利用减少的误探测发生率来便于此类器件的测试。可预期的是，本发明的装置和方法也能有利于测试具有更大零件尺寸的器件。本发明的装置和方法能进一步提供减小的摩擦比。减小的摩擦比能有利地减少对DUT上的探测焊盘区域的损伤。
图1描述了加强弹性元件100的一个实施例的示意性侧视图。加强弹性元件100包括弹性元件120和加强构件122。弹性元件120包括具有第一末端107和第二末端108的梁102。梁102可包含一层或多层并且可包含一种或多种导电材料。合适材料的例子包括金属。在一个实施例中，梁102可包含镍(Ni)、钴(Co)、铜(Cu)、铍(Be)等，以及它们的合金(例如镍-钴合金、铜-铍合金，等等)。
尖端104毗邻梁102的第一末端107设置，且可包括设置在尖端104的末梢部分的触头106，且能被配置为接触待测器件。梁102、尖端104和触头106可整体用相同材料形成，或者梁102、尖端104以及触头106中的一个或多个可分别用相同或不同材料形成并且随后耦合在一起。除以上关于梁102的所描述的材料，制造尖端104和/或触头106的合适材料包括贵金属。
一般来说，加强构件122包括具有第一末端109、第二末端111和设置在它们之间的弹性部分114的构件110。构件110的第一和第二末端109、111一般耦合到弹性元件120的梁102。在一些实施例中，构件110的第一和第二末端109、111耦合到梁102，毗邻梁102的第一和第二末端107、108。可替换地，且如图1所示，构件110的第一末端109在设置在梁102的第一和第二末端107、108之间的一点处耦合到梁102。可选地，在梁102的第二末端108耦合到基座或其它支撑结构(未示出)的实施例中，构件110的第二末端111可耦合到代替梁102的支撑结构。在其它实施例中，构件110可附连至多个梁102(例如，如下面的图2A-B所示)。虽然图2A-B示出四个梁，但是更多的或更少的梁能耦合到加强构件252。
构件110可以任一合适的方式附连到弹性元件120的梁102，例如通过胶合、粘接、焊接等。在一些实施例中，可通过对构成构件110的材料的选择、中间介电层的存在(未示出)、或通过用来将构件110附连至多个梁102的机构中的至少一种来使构件110与梁102或多个梁102电绝缘。在一些实施例中，构件110通过胶粘层112附连到梁102。在一些实施例中，胶粘层112包括环氧基粘合剂。
构件110可用任一材料或材料组合制造。在构件110附连到多个梁102的实施例中，构件110可用不导电材料制造，或者与多个梁102电绝缘。在一实施例中，构件110包括适于批量微机械加工的材料。在一些实施例中，构件110包括硅。
当耦合到弹性元件120时，加强构件122能提供框架弹簧构造，因此有利于提高加强弹性元件100的整体轴向刚度(本文使用的轴向刚度是指沿组件的长度或长轴的刚度)。当加强弹性元件100偏斜时，该弹性元件100的被提高的轴向刚度能有利地提高通过尖端106施加到正被接触的表面的力。被提高的轴向刚度能进一步有利地限制加强弹性元件100的侧移。加强构件122能进一步有利地减小弹性元件120在操作期间的弯曲和或偏移概率。另外，加强构件122能减小偏斜期间在弹性元件120的梁102中产生的应力。在非限制性示例中，与具有相同尖端长度的常规悬臂式接触元件相比，加强弹性元件100能进一步有利地减小大约30％的摩擦距离。此外，加强弹性元件100可进一步具有更长的尖端104，同时使由传统的悬臂式接触元件的尖端长度的类似增大产生的摩擦距离的不合需要的提高最小化。
加强构件122的弹性部分114一般能允许加强构件122的一些旋转，同时保持相对刚性的轴向弹力，从而保持框架弹簧构造的益处。例如，图2A示出了具有包括弹性部分214的加强构件222的加强弹性元件200的立体图。弹性部分214有旋转弹性常数KR和轴向弹性常数KA，且能被配置为旋转弹性常数KR小于轴向弹性常数KA，从而提供更大程度的旋转弹性，同时保持更大的轴向刚度。在一些实施例中，轴向弹性常数KA可小于毗邻加强构件122的第一和第二末端109、111的轴向弹性常数，从而有利地减小加强构件122与弹性元件120之间的附连点处的应力。
加强构件(122，222)的弹性部分(114，214)可包括适合用于提供上述期望的相对旋转和轴向弹性常数的任一构造。在非限制性示例中，图2A中所描述的弹性部分214包含多个扭转弹性部分203，该扭转弹性部分203交替地耦合到多个链节204。扭转弹性部分203能便于加强弹性元件100的旋转。如上述讨论的那样，链节204能便于减小加强构件122与弹性元件120之间的附连点处的应力。
图3A-B描述了弹性部分(例如，弹性部分114、214，如图1和2A所述)的两个附加的非限制性说明性实施例的立体图。具体而言，图3A示出了其中设置有弹性部分314A的构件310A的加强构件300A。在这一实施例中，弹性部分314A包括构件310A的具有减小的宽度和/或厚度的一部分，从而提供具有降低的旋转弹性常数同时保持刚性或更高的轴向弹簧常数的区域。图3B示出了包括其中设置有弹性部分314B的构件310B的加强构件300B。在这一实施例中，弹性部分314B包括构件310B的其中的多个部分的材料已被选择性地去除的部分，从而也提供具有降低的旋转弹性常数同时保持刚性的或更高的轴向弹簧常数的区域。可预期的是，可利用弹性部分的很多其它实施例来提供加强构件的增强的旋转弹性同时保持轴向刚度。
回到图1，在其中构件110的第一末端109在设置在梁102的第一和第二末端107、108之间的一点处附连至梁102的实施例中，加强构件122能有利地提供整体偏斜区域116和局部偏斜区域107。整体偏斜区域116以由加强构件122提供的更大轴向刚度为特征，并且便于当偏斜时在尖端106处产生更大接触力(例如，当在测试期间接触DUT时)。局部偏斜区域118具有较低的轴向刚度并且，因此，更有能力偏斜。在一个实施例中，局部偏斜区域118(也即是，梁102的第一末端107从构件110的第一末端109延伸的区域)足够长以允许梁102的第一末端107的至少10μm的偏斜。
如上述讨论，加强构件可耦合到单个弹性元件(如图1所示)或多个弹性元件(如图2A-B所示)。图2A描述了具有耦合到多个弹性元件220的加强构件222的加强弹性元件200的立体图。弹性元件220类似于图1所述的弹性元件120(具有分别有第一和第二末端207、208的梁202)。加强构件222一般包括耦合到多个弹性元件220并且其中设置有弹性部分214的构件210。加强构件222提供沿着与加强构件222重合的区域设置的整体偏斜区域216，和沿着多个弹性元件220的延伸超过加强构件222的部分的局部偏斜区域218。整体和局部偏斜区域216、218类似于关于图1所述的整体和局部偏斜区域116、118。另外，局部偏斜区域218提供各个梁202的第一末端207的独立运动，从而例如当连接具有局部不平面性的DUT或其它表面的端子时便于更稳固的接触。在一些实施例中，局部偏斜区域218能提供每一梁202的第一末端207的至少10μm的独立偏斜能力。这种局部偏斜能允许局部不平面性，并且能帮助提供穿过加强阵列的可靠电接触。
多个弹性元件220可以任一模式排列。例如，在图2A的实施例中，多个弹性元件220一般平行且具有均匀间距。然而，可预期的是，多个弹性元件220可用其它模式排列，诸如在每一弹性元件220之间具有不同的间距、在各个梁202的第一末端207之间具有第一斜度和在各个梁202的第二末端208之间具有不同的第二斜度(也就是，多个弹性元件220可以不平行)，等等。另外，多个弹性元件220可以是扇形，曲形，或具有其它形状等。
图2B描述了加强弹性元件200的阵列250的一个示例，其中第一组加强弹性元件252可具有第一尺寸、构造等，而第二组弹性元件254可具有不同于第一组的尺寸、构造等。每一组加强弹性元件252、254可耦合到支承加强弹性元件252、254的支承结构230。可在支承结构230上或通过支撑结构230提供用于加强弹性元件200的各个尖端与测试系统(未示出)之间的电通信的导电路径256，正如下面将更详细描述的那样。
图4描述了根据本发明的一些实施例的具有如这里描述的一个或多个加强弹性元件200的探针卡组件400的示意图。图4所示的示例性探针卡组件400能用于测试一个或多个电子器件(用DUT 428表示)。DUT 428可以是任一电子器件或待测器件。合适的DUT的非限制性示例包括未单片化半导体晶圆的一个或多个管芯、从晶圆单片化的一个或多个半导体管芯(封装或未封装)、设置在载具或其它保持装置中的单片化半导体管芯的阵列、一个或多个多管芯电子模块、一个或多个印刷电路板、或任一其它类型的电子器件或多个器件。本文所使用的术语DUT指一个或多个这种电子器件。
探针卡组件400一般作为测试仪(未示出)和DUT 428之间的接口。测试仪可以是计算机或计算机系统，其通常控制DUT 428的测试，例如通过产生要输入DUT 428的测试数据，并接收和评估DUT 428响应于测试数据产生的响应数据。探针卡组件400包括配置为与测试仪的多个通信信道(未示出)进行电连接的电连接器404。探针卡组件400还包括一个或多个加强弹性元件200，所述一个或多个加强弹性元件200压抵DUT 428的一个或多个输入和/或输出端子420从而与它们建立电连接。加强弹性元件200通常被配置成对应于DUT 428的端子420，并且排列为具有期望的几何图形的一个或多个阵列。
探针卡组件400可包括被配置成支承连接器404和加强弹性元件200并且提供它们之间的电连接的一个或多个基板。图4中所示的示例性的探针卡组件400具有三个这样的基板，不过在其它实现中，探针卡组件400可具有更多的或更少的基板。在图4描述的实施例中，探针卡组件400包括布线基板402、插入基板408、以及探针基板。布线基板402、插入基板408、以及探针基板一般可由任一合适类型的材料制成，这些材料无限制地例如印刷电路板、陶瓷、有机或无机材料等或它们的组合。
导电路径(未示出)可从连接器404通过布线基板402提供给多个导电弹性互连结构406。其它导电路径(未示出)可从弹性互连结构406通过插入基板408提供给多个导电弹性互连结构419。其它的导电通路(未示出)可进一步从弹性互连结构419通过探针基板424被提供给加强弹性元件200。通过布线基板402、插入基板408和探针基板424的导电通路可包含导电通孔、迹线等，它们可位于布线基板402、插入基板408和探针基板424之上、之内和/或穿过这些基板。
布线基板402、插入基板408以及探针基板424可通过一个或多个托架422和/或其它合适工具(诸如螺栓、螺钉或其它合适的紧固件)保持在一起。图4所示的探针卡组件400的配置仅仅是示例性的并且出于说明和讨论的方便而被简化，而可预期多种改变、修改以及添加。例如，探针卡组件可具有比图4所示的探针卡组件400更少或更多的基板(例如，402，408，424)。作为另一示例，探针卡组件可具有多于一个探针基板(例如，424)，并且每一这样的探针基板可单独可调。在2005年6月24日提交的美国专利申请S/N 11/165,833中披露了具有多个探针基板的探针卡组件的非限制性示例。在1999年11月2日授权的美国专利No.5,974,662出版和2003年1月21日授权的美国专利No.6,509,751出版以及前述的美国专利申请S/N 11/165,833中说明了探针卡组件的另外的非限制性示例。可预期的是，在那些专利和申请中描述的探针卡组件的各种特征可在图4所示的探针卡组件400中实现，而且前述专利和申请中描述的探针卡组件可受益于本文中披露的本发明的加强弹性元件的使用。
图5描述了根据本发明的一些实施例用具有加强弹性元件的探针卡组件测试DUT的方法500。方法500能利用有关图4所述的探针卡组件400来描述。方法500从步骤502开始，其中提供DUT 428。DUT 428一般被设置在测试系统(未示出)的可移动支撑上。然后，在步骤504，使DUT 428的端子420与具有加强弹性元件(例如，诸如加强元件100，200)的探针卡组件400接触。通过移动DUT 428或探针卡组件400中的至少一个使加强弹性元件200与DUT 428的端子420接触。通常，DUT 428设置在测试系统(未示出)的可移动支承件上，该可移动支承件移动DUT 428以使其与加强弹性元件200充分接触以提供与端子420的可靠电接触。
当移动DUT 428以使其与探针卡组件400的加强弹性元件200接触时，DUT 428通常朝着探针卡组件400继续移动，直到所有加强弹性元件200都与端子420充分电接触。由于设置在探针卡组件400上的加强弹性元件200的各个尖端的一些非平面性和/或DUT 428的端子420的一些非平面性，DUT 428可在第一加强弹性元件200的初始接触后朝着探针卡组件400继续移动附加的距离(有时称为超行程)，以合适地接触DUT 428的每一端子420。在非限制性示例中，这样的距离可以是约1-4密耳(约25.4-102μm)。因此，一些加强弹性元件200可能比其它的加强弹性元件承受更多偏斜。不过，局部偏斜区域能有利于允许加强弹性元件200的各个尖端单独偏斜而仍提供合适的接触力，以建立适于测试的可靠的电连接(例如，突破DUT 428的端子420上存在的任何氧化层)。
然后，在步骤506，DUT 428可按照例如包括在测试仪的存储器中的预定协议被测试。例如，测试仪可产生功率和测试信号，这些信号通过探针卡组件400提供给DUT 428。DUT 428响应于测试信号产生的响应信号类似地通过探针卡组件400传递给测试仪，该测试仪然后分析这些响应信号并确定DUT 428是否对测试信号作出正确响应。一旦测试完成，则该方法结束。
图6描述了根据本发明的实施例制造加强弹性元件的方法600。该方法以步骤602开始，其中提供一个或多个弹性元件。弹性元件类似于以上关于图1和2A-B所描述的弹性元件120、220，且可以任一样式排列。例如，步骤602可包含子步骤604，其中弹性元件设置在第一基板上，并且其中第一基板以期望的几何图形(例如平行、扇形、具有期望的间距，等等)支承多个弹性元件。
然后，在步骤606，加强构件耦合到一个或多个弹性元件。如上讨论地，单个加强构件可附连到一个或多个弹性元件以确保它们相互间的相对位置。步骤606可进一步包含子步骤608，其中加强构件附连到关于上述子步骤604所描述的设置在第一基板上的多个弹性元件。
然后，在步骤610，从第一基板上去除加强弹性元件以释放该加强弹性元件。因此，可单个或成组地提供加强弹性元件，并且可选地附连到用来以期望的几何图形或布置来保持多个弹性元件的第一基板。随后加强弹性元件可进一步附连到基座，诸如以上关于图2B所描述的基座230。替代地，在步骤606期间在将加强构件附连至弹性元件之前，可在步骤602期间一起提供弹性元件和基座230——可选地在第一基板上。一旦步骤608完成，该方法就结束。随后可将一个或多个已完成的加强弹性元件固定到探针卡组件，诸如以上关于图4所描述的探针卡组件400。
图7描述了根据本发明的一些实施例的制造加强构件(诸如以上关于附图1-3B所描述的加强构件)的方法700。方法700从步骤702开始，其中提供基板。该基板包含一种或多种适合形成以上关于图1所讨论的加强构件的材料。接下来，在步骤704，沉积光刻胶层并按照期望的几何形状形成图案，以产生对应于加强构件和设置于其中的弹性部分的期望形状的图案(诸如图2A-B，3A-B所示，等等)。然后，在步骤706，穿过被已形成图案的光刻胶蚀刻基板以形成加强构件中的期望部件。然后，在步骤708，去除光刻胶并从基板释放加强构件。然后可将加强构件附连到一个或多个弹性元件，例如以上关于图6所讨论地。
因此，在本文中已提供了适合测试具有减小的部件尺寸(例如，50微米以下)的器件的方法和装置及其制造方法。本发明的装置和方法便于在降低对用来接触器件的弹性接触元件的损伤几率的情况下测试这些器件。本发明的装置与传统的悬臂式接触元件相比，进一步有利地提供减小约30％的摩擦距离。
虽然上述内容涉及本发明的实施例，但在不背离其基本范围的情况下，可设计本发明的其它和进一步的实施例，并且本发明的范围由所附权利要求确定。

Claims (35)

1、一种加强弹性元件，包括：
弹性元件，其被配置为电探测待测器件，所述弹性元件具有第一末端和相反的第二末端；以及
加强构件，其具有：第一末端，其在所述弹性元件的第一末端处或设置在所述弹性元件的所述第一与第二末端之间的一点处附连到所述弹性元件；相反的第二末端，其按照朝向所述弹性构件的第二末端的方向设置；以及设置在所述第一和第二末端之间的弹性部分，其中所述弹性部分与所述弹性构件以分离关系设置。
2、如权利要求1所述的加强弹性元件，其特征在于，与具有相同尖端长度的悬臂式接触元件相比，所述加强弹性元件具有减小的摩擦距离。
3、如权利要求1所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件包括硅。
4、如权利要求1所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件的弹性部分具有比轴向弹性常数低的旋转弹性常数。
5、如权利要求1所述的加强弹性元件，其特征在于，所述弹性部分包括扭转弹簧。
6、如权利要求1所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件的第二末端附连到所述弹性元件。
7、如权利要求1所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件的第二末端附连到耦合至所述弹性元件的支承结构。
8、如权利要求1所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件通过粘合剂附连到所述弹性元件。
9、如权利要求1所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件的第一末端在设置在所述弹性构件的第一与第二末端之间的一点处附连到所述弹性元件。
10、如权利要求9所述的加强弹性元件，其特征在于，还包括：
如权利要求1所述的多个弹性元件，每一个所述弹性元件都附连到所述加强构件。
11、如权利要求10所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件的第二末端耦合到支承结构。
12、如权利要求10所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件与所述多个弹性构件电绝缘。
13、一种探针卡组件，包括：
探针基板；以及
耦合到所述探针基板的至少一个加强弹性元件，包括：
弹性元件，其被配置为电探测待测器件，所述弹性元件具有第一末端和相反的第二末端；以及
加强构件，其具有：在所述弹性元件的第一末端处或设置在所述弹性元件的第一和第二末端之间的一点处附连到所述弹性元件的第一末端；相反的第二末端，其按照朝向所述弹性构件的第二末端的方向设置；以及设置在所述第一和第二末端之间的弹性部分，其中所述弹性部分以与所述弹性构件分离的关系设置。
14、如权利要求13所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件包括硅。
15、如权利要求13所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件的弹性部分具有比轴向弹性常数低的旋转弹性常数。
16、如权利要求13所述的加强弹性元件，其特征在于，所述弹性部分包括扭转弹簧。
17、如权利要求13所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件通过粘合剂附连到所述弹性元件。
18、如权利要求13所述的加强弹性元件，其中，所述加强构件的第一末端在所述弹性构件的第一和第二末端之间设置的一点处附连到所述弹性元件。
19、如权利要求18所述的加强弹性元件，其特征在于，还包括：
如权利要求1所述的多个弹性元件，所述每一个弹性元件都附连到所述加强构件。
20、如权利要求19所述的加强弹性元件，其特征在于，所述多个弹性元件的第二末端耦合到支承结构。
21、如权利要求20所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件的第二末端耦合到所述支承结构。
22、如权利要求19所述的加强弹性元件，其特征在于，所述加强构件与所述多个弹性构件电绝缘。
23、一种制造用于测试器件的装置的方法，包括：
提供弹性元件，其被配置为电探测待测器件，所述弹性元件具有第一末端和相反的第二末端；以及
将加强构件的第一末端在所述弹性元件的第一末端处或设置在所述弹性元件的第一和第二末端之间的一点处附连到所述弹性元件，其中所述加强构件具有：相反的第二末端，其按照朝向所述弹性构件的第二末端的方向设置；以及弹性部分，其设置在所述加强构件的第一和第二末端之间并且与所述弹性构件保持分离关系。
24、如权利要求23所述的方法，其特征在于，所述附连步骤还包括用粘合剂将所述加强构件附连到所述弹性元件。
25、如权利要求23所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述加强构件中蚀刻所述弹性部分。
26、如权利要求23所述的方法，其特征在于，还包括：
用硅制造所述加强构件。
27、如权利要求23所述的方法，其特征在于，还包括：
提供多个弹性元件；以及
如权利要求23所述地将所述加强构件的第一末端附连到所述多个弹性元件。
28、如权利要求27所述的方法，其特征在于，所述多个弹性元件与所述加强构件电绝缘。
29、如权利要求27所述的方法，其特征在于，还包括：
将所述加强构件的第二末端在靠近所述多个弹性元件各自的第二末端处附连到所述多个弹性元件。
30、如权利要求27所述的方法，其特征在于，还包括：
在第一基板上制造多个弹性元件；
将所述加强构件附连到所述多个弹性元件；以及
将所述多个加强弹性元件从所述第一基板上释放。
31、如权利要求30所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述第一基板中整体地制造耦合到所述多个弹性元件各自的第二末端的支承结构。
32、一种测试器件的方法，包括：
提供包括探针基板的探针卡组件，所述探针基板具有与其耦合的多个加强弹性元件，所述加强弹性元件包括：
弹性元件，其被配置为电探测待测试器件，所述弹性元件具有第一末端和相反的第二末端；以及
加强构件，其具有：第一末端，其在所述弹性元件的第一末端处或设置在所述弹性元件的第一和第二末端之间的一点处附连到所述弹性元件；相反的第二末端，其按照朝向所述弹性构件的第二末端的方向设置；以及设置在所述第一和第二末端之间的弹性部分，其中所述弹性部分以与所述弹性构件分离的关系设置；
将所述器件的多个端子与相应的加强弹性元件接触；以及
将一个或多个电信号通过所述探针基板提供给至少一端子。
33、如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述接触步骤还包括：
移动所述探针卡组件或所述器件中的至少一个，以在所述器件的多个端子与所述加强弹性元件的尖端之间建立初始接触；以及
进一步移动所述探针卡组件或所述器件中的至少一个，以在所述器件的多个端子与所述接触元件的相应尖端之间建立期望的接触压力。
34、如权利要求33所述的方法，其特征在于，所述加强构件耦合到多个弹性元件。
35、一种通过如权利要求32所述的方法测试的半导体器件。
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