JP5124087B2 - 容量性結合された集積回路チップ間の通信を改良するための方法及び装置 - Google Patents
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Description
本発明は集積回路相互間の通信技術に関する。
容量性結合された集積回路チップ間の通信を改良するための方法であって、
第1の集積回路チップを第2の集積回路チップの近くに配置することであって、該第1の集積回路チップと該第2の集積回路チップとが容量性結合を通じて通信する、ことと、
該第1の集積回路チップ上の容量性通信パッドを覆うように、異方性材料で作られているインターポーザを据付けることと、
該第2の集積回路チップ上の通信パッドが、該第1の集積回路チップと該第2の集積回路チップとの間の、該インターポーザを経由する容量性結合信号に整合されるように、該第2の集積回路チップを据付けることと
を包含し、
該インターポーザによって生じる誘電体の誘電率の増加が、該第1の集積回路チップと該第2の集積回路チップの上の対向する通信パッドの間の容量性結合を改善することができ、該インターポーザによって生じる該誘電体の誘電率の増加が、該第1の集積回路チップ上の通信パッドと該第2の集積回路チップ上の対向する通信パッドに隣り合うパッドとの間のクロストークを減らすことができる、方法。
上記異方性材料は複数の柱によって作られ、それぞれの柱は柱の間に介在する材料よりも高い誘電率を有する、項目1に記載の方法。
上記異方性の柱の断面積は、上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップの集積回路チップ上の容量性通信パッドの断面積と比較して小さい、項目2に記載の方法。
上記インターポーザは、
第1の金属パッド層と、
第2の金属パッド層と、
該第1の金属パッド層の上の金属パッドを、対応する該第2の金属パッド層の上の金属パッドと結合する、複数のマイクロエレクトロメカニカル(MEM)ばねと
を備える、項目1に記載の方法。
上記インターポーザは、複数の異方性の柱の中に埋め込まれた金属粒子を有する非導電性材料を備える、項目2に記載の方法。
上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップの1つに上記インターポーザを接着剤によって取り付けることをさらに包含する、項目1に記載の方法。
上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップを位置合わせするために、上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップ上に複数の位置合わせ用突起を提供することをさらに包含する、項目1に記載の方法。
上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップを位置合わせするために、複数の位置合わせ用ばねを使用することをさらに包含する、項目7に記載の方法。
容量性結合された集積回路の間の通信を助長する装置であって、
第1の集積回路チップと、
該第1の集積回路チップの近くに置かれた第2の集積回路チップであって、該第1の集積回路チップと該第2の集積回路チップとが容量性結合を経由して相互に通信する、第2の集積回路チップと、
異方性材料で作られ、該第1の集積回路チップと該第2の集積回路チップとの間に挟まれたインターポーザであって、該第2の集積回路チップ上の通信パッドが、該第1の集積回路チップと該第2の集積回路チップとの間の該インターポーザを経由する容量性結合信号に対して整合される、インターポーザと
を備え、
該インターポーザによって生じる誘電体の誘電率の増加が、該第1の集積回路チップと該第2の集積回路チップ上の対向する通信パッドとの間の容量性結合を改善することができ、該インターポーザが、該第1の集積回路チップ上の通信パッドと該第2の集積回路チップ上の対向する通信パッドに隣り合うパッドとの間のクロストークを減らすことができる、装置。
上記異方性材料は複数の柱によって作られ、それぞれの柱は柱の間に介在する材料よりも高い誘電率を有する、項目9に記載の装置。
上記異方性の柱の断面積は、上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップの集積回路チップ上の容量性通信パッドの断面積と比較して小さい、項目10に記載の装置。
上記インターポーザは、
第1の金属パッド層と、
第2の金属パッド層と、
該第1の金属パッド層の上の金属パッドを、対応する該第2の金属パッド層の上の金属パッドと結合する、複数のマイクロエレクトロメカニカル(MEM)ばねと
を備える、項目9に記載の装置。
上記インターポーザは、複数の異方性の柱の中に埋め込まれた金属粒子を有する非導電性材料を備える、項目10に記載の装置。
上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップの1つに上記インターポーザを接着剤によって取り付けるための取付機構をさらに備える、項目9に記載の装置。
上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップを位置合わせするために、上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップ上に複数の位置合わせ用突起をさらに備える、項目9に記載の装置。
上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップを位置合わせするために、複数の位置合わせ用ばねをさらに備える、項目15に記載の装置。
容量性結合された集積回路チップ間の通信を改良するための装置であって、
第1の集積回路チップと第2の集積回路チップとが容量性結合を通じて通信するように、該第1の集積回路チップを該第2の集積回路チップの近くに置くように、構成された配置機構と、
該第1の集積回路チップ上の容量性通信パッドを覆うように、異方性材料で作られているインターポーザを据付けるように構成された据付機構であって、
該据付機構は、該第2の集積回路チップ上の通信パッドが、該第1の集積回路チップと該第2の集積回路チップとの間の、該インターポーザを経由する容量性結合信号に整合されるように、該第2の集積回路チップを据付けるようにさらに構成された、据付機構と、
を備え、
該インターポーザによって生じる誘電体の誘電率の増加が、該第1の集積回路チップと該第2の集積回路チップの上の対向する通信パッドの間の容量性結合を改善することができ、該インターポーザが、該第1の集積回路チップ上の通信パッドと該第2の集積回路チップ上の対向する通信パッドに隣り合うパッドとの間のクロストークを減らすことができる、装置。
上記異方性材料は複数の柱によって作られ、それぞれの柱は柱の間に介在する材料よりも高い誘電率を有する、項目17に記載の装置。
上記異方性の柱の断面積は、上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップの集積回路チップ上の容量性通信パッドの断面積と比較して小さい、項目18に記載の装置。
上記インターポーザは、
第1の金属パッド層と、
第2の金属パッド層と、
該第1の金属パッド層の上の金属パッドを、対応する該第2の金属パッド層の上の金属パッドと結合する、複数のマイクロエレクトロメカニカル(MEM)ばねと
を備える、項目17に記載の装置。
上記インターポーザは、複数の異方性の柱の中に埋め込まれた金属粒子を有する非導電性材料を備える、項目18に記載の装置。
上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップの1つに上記インターポーザを接着剤によって取り付けるように構成された取付機構をさらに備える、項目17に記載の装置。
上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップを位置合わせするために、上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップ上に複数の位置合わせ用突起を提供するように構成された位置合わせ機構をさらに備える、項目17に記載の装置。
上記第1の集積回路チップおよび上記第2の集積回路チップを位置合わせするために、複数の位置合わせ用ばねを使用するように構成された位置合わせ機構をさらに備える、項目23に記載の装置。
本発明の一実施形態が提供するシステムは、第1の集積回路チップ上の容量性通信パッドを覆ってインターポーザを置くことと、インターポーザは容量性信号の伝達に対して異方性である材料で作られることによって作動する。第2の集積回路チップ上の通信パッドが、インターポーザを経由する集積回路チップの間の容量性結合信号と整合するように、第2の集積回路チップが置かれる。インターポーザによって生じる誘電率の増加が、集積回路チップ上の対面する通信パッド間の容量性結合を改善することが出来る。インターポーザはまた第1の集積回路チップ上の通信パッドと、第2の集積回路上の対面する通信パッドに隣り合うパッドとの間のクロストークを減らすことが出来る。
図2は、本発明の実施形態に従ったインターポーザ210の側面図である。インターポーザ210はより高い誘電率の多数の垂直の柱212を含み、その柱がインターポーザに異方性の性質を与える。柱の間隔および寸法は設計上の選択事項であることに留意するが、しかしながら50:50の比率が満足な結果を与える。
図4は本発明の実施形態に従う、マイクロエレクトロメカニカル(MEM)ばねを備えるインターポーザを示す。図4に示されるインターポーザは、埋め込まれた金属パッド404を有する2つの層402を含む。高誘電材料408が金属パッド404の間に介在している。2つの層402上の対応する金属パッド404は、導電性のマイクロエレクトロメカニカル(MEM)ばね406によって相互に結合されている。この構造は、インターポーザに若干の機械的コンプライアンスを付与する。MEMばね406の上端は、隣り合う金属パッド404との短絡を防止するために、構造の上にシールされることが出来ることに留意する。ばねは標準的な「らせん形」の種類のものである必要は無いことに留意する。例えば片持ち梁形のねじりばねなどの、他の形式のばねが使用できる。
図5は本発明の実施形態に従った、図4のインターポーザに対するモデル回路を示す。送信パッド502から受信パッド504への正常な通信経路は、送信パッド502から静電容量C1、抵抗R、および静電容量C3を経由して受信パッド504に至る。静電容量C1およびC3は、図4に関連して上述された高誘電材料408に符合することに留意する。送信パッド506から受信パッド504へのクロストーク経路は、送信パッド506からコンデンサC1およびC2、抵抗R、およびコンデンサC3を経由して受信パッド504に至る、並列の経路である。C1およびC3の静電容量と比較して、C2の静電容量が小さい場合には、クロストーク信号は受信パッド504における正常な信号よりも小さくなる。C2の静電容量は、柱の間の材料のより低い誘電率を含むので、C2の静電容量はC1およびC3のそれよりも小さくなる。
図6は本発明の実施形態に従った、埋め込まれた金属(または他の導電性材料の)粒子を有する垂直のインターポーザの柱を示す。垂直のインターポーザの柱602は、その材料の内部に埋め込まれた多数の粒子604を含む。これらの金属粒子604は、インターポーザ材料の中に標準的な注入法を使用して埋め込むことが出来る。これらの金属粒子604は、インタ−ポーザ内部の誘電率を増加させ、その結果、インターポーザの柱はより高い、そして容量性通信に対してより望ましい誘電率を有する。金属粒子は柱の全体にわたって均一に置かれる必要はないことに留意する。
図7Aは本発明の実施形態に従った、インターポーザ材料のシート702を示す。インターポーザ材料のシート702は、その片方の面の上の接着材を含むことが出来ることに留意する。さらに図7A、図7Bおよび図7Cにおいて、高誘電材料の柱は円710で示されていることに留意する。これらの柱の密度は設計的に考慮される事項であり、図示されているよりもさらに高い密度を有し得る。切断線704は、特定のチップに用いるインターポーザを形成するために、インターポーザ材料702を切断する位置を示す。
図8は本発明の実施形態に従った、集積回路チップ上の位置合わせ用突起を示す。集積回路チップ802は位置合わせ用突起804、露出したパッド806、および被覆されたパッド808を含む。露出したパッド806は、例えば電源接続および接地接続などの、オーミックコンタクトとして使用される。被覆されたパッド808は他の集積回路チップとの容量性通信のために使用される。突起804は、集積回路チップを位置合わせし、通信を可能とするために使用される。
図9は本発明の実施形態に従った、インターポーザの無い状態での集積回路チップを位置合わせする操作を示す。集積回路チップ902および904は、それらの通信パッドが相互に向き合うように置かれている。図9に示すように、位置合わせ用突起804がチップの端に合わせて置かれるときに、位置合わせ用突起804は通信パッドを確実(positive)に位置合わせする。
図10は本発明の実施形態に従った、インターポーザの有る状態での集積回路チップを位置合わせする操作を示す。集積回路チップ1002および1004は、それらの通信パッドが相互に向き合うように置かれており、インターポーザ1006は通信パッドの間に置かれている。図10に示すように、位置合わせ用突起804がチップの端に合わせて置かれるときに、位置合わせ用突起804は通信パッドを確実に位置合わせする。インターポーザ1006は集積回路チップ1002と1004の表面の間の位置に、確実に保持される。
図11は本発明の実施形態に従った、集積回路チップを位置合わせするためにばねを使用するシステムの側面図である。集積回路1102および1104は、それぞれ集積回路チップ固定具1106および1108の凹部(well)の中に置かれている。ばね1110は集積回路チップ1102および1104の側部および頂部に圧力を加え、その位置を集積回路チップ固定具1106および1108のうちに維持する。
1104、1204 チップ
202,204,206,208、302 通信パッド
210、706、1006 インターポーザ
212、602、710 柱
402 層
404、806、808 金属パッド
406、1110、1206 ばね
408 高誘電材料
502、506 送信パッド
504 受信パッド
604 金属粒子
804 突起
1106、1108 固定具
Claims (21)
- 容量性結合された集積回路チップ間の通信を改良するための方法であって、
第1の集積回路チップ及び第2の集積回路チップの上に複数の位置合わせ用突起を設けることと、
前記第1の集積回路チップを前記第2の集積回路チップの近くに配置することであって、前記第1の集積回路チップ上の通信パッドが前記第2の集積回路チップ上の通信パッドと向き合い、前記第1の集積回路チップと前記第2の集積回路チップとが容量性結合を通じて通信する、ことと、
前記第1の集積回路チップ上の前記通信パッドを覆うように、容量性信号の伝達に対して異方性を有する材料で作られているインターポーザを据付けることと、
前記第2の集積回路チップ上の通信パッドが、前記第1の集積回路チップと前記第2の集積回路チップとの間の、前記インターポーザを経由する容量性結合信号に整合されるように、前記第1及び第2の集積回路チップ上の前記位置合わせ用突起を、それぞれ、前記第2及び第1の集積回路チップの端に配置して、前記第2の集積回路チップを据付けることと
を有し、
前記インターポーザによって生じる誘電体の誘電率の増加が、前記第1の集積回路チップと前記第2の集積回路チップの上の対向する通信パッドの間の容量性結合を改善することができ、前記インターポーザによって生じる該誘電率の増加が、前記第1の集積回路チップ上の通信パッドと前記第2の集積回路チップ上の対向する通信パッドに隣り合うパッドとの間のクロストークを減らすことができる、方法。 - 前記インターポーザの前記材料は複数の柱によって作られ、それぞれの柱は柱の間に介在する材料よりも高い誘電率を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記柱の断面積は、前記第1の集積回路チップおよび前記第2の集積回路チップの集積回路チップ上の容量性通信パッドの断面積と比較して小さい、請求項2に記載の方法。
- 前記インターポーザは、
第1の金属パッド層と、
第2の金属パッド層と、
前記第1の金属パッド層上の金属パッドを、対応する前記第2の金属パッド層上の金属パッドと結合する、複数のマイクロエレクトロメカニカル(MEM)ばねと
を備える、請求項1に記載の方法。 - 前記インターポーザは、前記複数の柱の中に埋め込まれた金属粒子を有する非導電性材料を備える、請求項2に記載の方法。
- 前記第1の集積回路チップおよび前記第2の集積回路チップの1つに前記インターポーザを接着剤によって取り付けることをさらに有する、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の集積回路チップを第1の集積回路チップ固定具の凹部内に位置付けることと、
前記第2の集積回路チップを第2の集積回路チップ固定具の凹部内に位置付けることと、
前記集積回路チップの前記端に当接させて前記位置合わせ用突起の位置を維持し、且つ前記集積回路チップ固定具間に前記集積回路チップの位置を維持するように、前記第1及び第2の集積回路チップの側部及び頂部に複数の位置合わせ用ばねを配置することと
をさらに有する、請求項1に記載の方法。 - 容量性結合された集積回路チップ間の通信を助長する装置であって、
第1の集積回路チップと、
前記第1の集積回路チップの近くに置かれた第2の集積回路チップであって、前記第1の集積回路チップ上の通信パッドが該第2の集積回路チップ上の通信パッドと向き合い、前記第1の集積回路チップと該第2の集積回路チップとが容量性結合を経由して相互に通信する、第2の集積回路チップと、
容量性信号の伝達に対して異方性を有する材料で作られ、前記第1の集積回路チップと前記第2の集積回路チップとの間に挟まれたインターポーザであって、前記第2の集積回路チップ上の通信パッドが、前記第1の集積回路チップと前記第2の集積回路チップとの間の該インターポーザを経由する容量性結合信号に対して整合される、インターポーザと、
前記第1の集積回路チップ及び前記第2の集積回路チップの上の複数の位置合わせ用突起であり、前記第1及び第2の集積回路チップ上の前記位置合わせ用突起を、それぞれ、前記第2及び第1の集積回路チップの端に配置して、前記第1の集積回路チップと前記第2の集積回路チップとを位置合わせする複数の位置合わせ用突起と
を備え、
前記インターポーザによって生じる誘電体の誘電率の増加が、前記第1の集積回路チップと前記第2の集積回路チップ上の対向する通信パッドの間の容量性結合を改善することができ、前記インターポーザが、前記第1の集積回路チップ上の通信パッドと前記第2の集積回路チップ上の対向する通信パッドに隣り合うパッドとの間のクロストークを減らすことができる、装置。 - 前記インターポーザの前記材料は複数の柱によって作られ、それぞれの柱は柱の間に介在する材料よりも高い誘電率を有する、請求項8に記載の装置。
- 前記柱の断面積は、前記第1の集積回路チップおよび前記第2の集積回路チップの集積回路チップ上の容量性通信パッドの断面積と比較して小さい、請求項9に記載の装置。
- 前記インターポーザは、
第1の金属パッド層と、
第2の金属パッド層と、
前記第1の金属パッド層上の金属パッドを、対応する前記第2の金属パッド層上の金属パッドと結合する、複数のマイクロエレクトロメカニカル(MEM)ばねと
を備える、請求項8に記載の装置。 - 前記インターポーザは、前記複数の柱の中に埋め込まれた金属粒子を有する非導電性材料を備える、請求項9に記載の装置。
- 前記第1の集積回路チップおよび前記第2の集積回路チップの1つに前記インターポーザを接着剤によって取り付けるための取付機構をさらに備える、請求項8に記載の装置。
- 前記第1の集積回路チップが中に位置付けられる凹部を有する第1の集積回路チップ固定具と、
前記第2の集積回路チップが中に位置付けられる凹部を有する第2の集積回路チップ固定具と、
前記集積回路チップの前記端に当接させて前記位置合わせ用突起の位置を維持し、且つ前記集積回路チップ固定具間に前記集積回路チップの位置を維持するように、前記第1及び第2の集積回路チップの側部及び頂部に配置された複数の位置合わせ用ばねと
をさらに備える、請求項8に記載の装置。 - 容量性結合された集積回路チップ間の通信を改良するための装置であって、
第1の集積回路チップを第2の集積回路チップの近くに配置するように構成された配置機構であり、該第1の集積回路チップ上の通信パッドが該第2の集積回路チップ上の通信パッドと向き合い、該第1の集積回路チップと該第2の集積回路チップとが容量性結合を通じて通信するように配置する、配置機構と、
前記第1の集積回路チップと前記第2の集積回路チップとを位置合わせする複数の位置合わせ用突起を、前記第1の集積回路チップ及び前記第2の集積回路チップの上に配設するように構成された位置合わせ機構と、
前記第1の集積回路チップ上の通信パッドを覆うように、容量性信号の伝達に対して異方性を有する材料で作られているインターポーザを据付けるように構成された据付機構であって、
該据付機構は、前記第2の集積回路チップ上の通信パッドが、前記第1の集積回路チップと前記第2の集積回路チップとの間の、前記インターポーザを経由する容量性結合信号に整合されるように、前記第1及び第2の集積回路チップ上の前記位置合わせ用突起を、それぞれ、前記第2及び第1の集積回路チップの端に配置して、前記第2の集積回路チップを据付けるようにさらに構成された、据付機構と、
を備え、
前記インターポーザによって生じる誘電体の誘電率の増加が、前記第1の集積回路チップと前記第2の集積回路チップの上の対向する通信パッドの間の容量性結合を改善することができ、前記インターポーザが、前記第1の集積回路チップ上の通信パッドと前記第2の集積回路チップ上の対向する通信パッドに隣り合うパッドとの間のクロストークを減らすことができる、装置。 - 前記インターポーザの前記材料は複数の柱によって作られ、それぞれの柱は柱の間に介在する材料よりも高い誘電率を有する、請求項15に記載の装置。
- 前記柱の断面積は、前記第1の集積回路チップおよび前記第2の集積回路チップの集積回路チップ上の容量性通信パッドの断面積と比較して小さい、請求項16に記載の装置。
- 前記インターポーザは、
第1の金属パッド層と、
第2の金属パッド層と、
前記第1の金属パッド層上の金属パッドを、対応する前記第2の金属パッド層上の金属パッドと結合する、複数のマイクロエレクトロメカニカル(MEM)ばねと
を備える、請求項15に記載の装置。 - 前記インターポーザは、前記複数の柱の中に埋め込まれた金属粒子を有する非導電性材料を備える、請求項16に記載の装置。
- 前記第1の集積回路チップおよび前記第2の集積回路チップの1つに前記インターポーザを接着剤によって取り付けるように構成された取付機構をさらに備える、請求項15に記載の装置。
- 前記第1の集積回路チップを第1の集積回路チップ固定具の凹部内に位置付け、
前記第2の集積回路チップを第2の集積回路チップ固定具の凹部内に位置付け、且つ
前記集積回路チップの前記端に当接させて前記位置合わせ用突起の位置を維持し、且つ前記集積回路チップ固定具間に前記集積回路チップの位置を維持するように、前記第1及び第2の集積回路チップの側部及び頂部に複数の位置合わせ用ばねを配置する
ように構成された位置合わせ機構をさらに備える、請求項15に記載の装置。
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