CN113346264B - 一种高密集型pcb转接板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了PCB转接板领域中的一种高密集型PCB转接板，包括转接板本体，转接板本体包括连接部和导出部，连接部上设有PAD区，PAD区内设有阵列分布的、用于与待测板连接的转接焊盘，导出部上设有针脚区，针脚区内设有阵列分布的针脚，每个针脚分布通过对应的测试线与ICT测试仪连接，转接焊盘和针脚一一对应，并通过转接板本体上的走线连接。本发明免用针床，系统结构更加简化，且避免金手指焊盘的磨损，同时避免排线摩擦，进而避免影响测试准确性，本发明的分布密度更小，适应现在高密集型的PCB测试。

Description

一种高密集型PCB转接板
技术领域
本发明涉及PCB转接板领域，具体的说，是涉及一种高密集型PCB转接板。
背景技术
ICT测试仪为PCB板自动测试中常用设备，其因使用范围广、测试精度高等原因受到了广泛应用。在ICT测试仪的测试过程中，需要将待测试的PCB板通过针床结构将电气性能转接到ICT测试设备中，而为了使得待测试PCB能够与针床的电气性能相互匹配，需要采用转接板进行搭接。
在使用过程中，待测试PCB的金手指焊盘与转接板的金手指焊盘一一对应并接触，转接板上的线路将金手指焊盘与位于转接板后端的转接焊盘连通。由于转接板与针床压接，使得转接焊盘与针床上的弹针时刻压紧并接触，针床上的牛角座与ICT测试仪通过排线连接，将弹针的电气性能转接到ICT测试仪上，进而实现ICT测试仪的测试。
然而现有的转接系统存在较多不利之处：
（1）由于牛角座结构需要使用特定的排线，排线之间的相互干扰较大，容易出现接触不良的现象，另外，排线之间相互摩擦容易产生电容效应进而影响测试的稳定性。
（2）随着现在科学技术的发展，FPC等电路板形式的应用，使得电路板上的金手指焊盘更趋于密集化，相邻两个焊盘之间的间隙较小，若待测试PCB与转接板的金手指焊盘对接出现偏差，严重影响测试准确度，还有可能影响电路板的电气性能。
（3）又由于在测试过程中，需要反复对转接板和不同的待测试PCB进行压接，虽然对待测试的PCB不会造成太大影响，但是此结构的转接板为消耗品，长期使用后，转接板上的金手指焊盘出线磨损，也会严重影响测试的准确性。
上述缺陷，值得解决。
发明内容
为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种高密集型PCB转接板。
本发明技术方案如下所述：
一种高密集型PCB转接板，包括转接板本体，其特征在于，所述转接板本体包括连接部和导出部，
所述连接部上设有PAD区，所述PAD区内设有阵列分布的、用于与待测板连接的转接焊盘；
所述导出部上设有针脚区，所述针脚区内设有阵列分布的针脚，每个所述针脚分别通过对应的测试线与ICT测试仪连接；
所述转接焊盘和所述针脚一一对应，并通过所述转接板本体上的走线连接。
根据上述方案的本发明，其特征在于，每与64个所述针脚连接的所述测试线绑扎形成固定组。
根据上述方案的本发明，其特征在于，所述转接板本体呈L字形或T字形。
根据上述方案的本发明，其特征在于，所述转接焊盘的分布密度大于所述针脚的分布密度。
进一步的，所述PAD区的长度大于所述针脚区的长度，所述PAD区的宽度小于所述针脚区的宽度。
根据上述方案的本发明，其特征在于，所述转接焊盘的数量和所述针脚的数量均为384个。
根据上述方案的本发明，其特征在于，所述转接焊盘的数量和所述针脚的数量均为512个。
根据上述方案的本发明，其特征在于，所述针脚为方针。
根据上述方案的本发明，其特征在于，所述转接板本体上设有若干装配孔，所述装配孔分布于所述PAD区外围和所述针脚区外围。
进一步的，位于所述PAD区外围的所述装配孔非对称分布。
根据上述方案的本发明，其特征在于，所述PAD区的侧边设有转接标识。
根据上述方案的本发明，其特征在于，所述转接板本体的前侧设有定位缺口，所述定位缺口的位置与所述PAD区对应。
根据上述方案的本发明，其特征在于，所述PAD区的上下表面均内陷形成凹槽，所述转接焊盘为凸出于所述凹槽底部的金属引脚。
根据上述方案的本发明，其特征在于，所述转接板本体的四角设有倒角，位于所述转接部前侧的倒角的弧度大于位于所述导出部后侧的导出的弧度。
根据上述方案的本发明，其有益效果在于：
本发明仅通过转接板就能实现待测试PCB与ICT测试仪的连接，省去了传统转接过程中转接板和针床的双重转接结构，使得整个系统的结构更加简化，该转接板将传统的金手指焊盘改为PAD区内的转接焊盘，通过凸出的结构避免长期磨损造成的产品消耗，增加了转接板的使用寿命，同时避免影响测试的准确性；
转接焊盘和针脚均为高密集型分布，可以适应传统的测试夹具，同时能够匹配现有的高密集分布的测试点，使得转接焊盘与待测试点之间匹配度更高，避免出现测试点之间相互串扰的问题；
另外，本发明中的针脚通过对应的测试线与ICT测试仪连接，能够避免传统牛角座连接的排线之间的相互干扰，同时能够抵抗更大的外力，避免松动的情况发生。
附图说明
图1为现有技术中测试系统的结构分解图；
图2为本发明的结构示意图；
图3为本发明另一视角的示意图；
图4为图2中虚线框的放大图。
在图中，1-待测板；101-待测板焊盘；2-转接板；201-第一转接板焊盘；202-第二转接板焊盘；3-针床；301-针床弹针；302-牛角座；
10-转接部；11-PAD区；1101-转接焊盘；1102-转接标识；12-装配孔；13-定位缺口；14-转接部倒角；
20-导出部；21-针脚区；2101-针孔；22-导出部倒角。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本发明进行进一步的描述：
如图1所示，传统的PCB测试过程中，待测板1（如FPC软板等）与转接板2桥接，转接板2与针床3桥接，针床3与ICT测试仪连接，进而实现待测板1各个金手指焊盘与ICT测试仪各个测试位的连接。
在具体的连接结构中，转接板2的一端设有第一转接板焊盘201，另一端设有第二转接板焊盘202，针床3的一端设有针床弹针301，其表面设有若干牛角座302。待测板1上的待测板焊盘101（金手指焊盘）与第一转接板焊盘201（金手指焊盘）之间一一对应，第一转接板焊盘201扩散至范围更大的第二转接板焊盘202；转接板2与针床3桥接后，第二转接板焊盘201与针床3上的各个针床弹针301连接，针床弹针301与牛角座302上各个针脚连接；每个牛角座302通过对应的排线连接至ICT测试仪。
由于针床3的针床弹针301体积较大，造成针床弹针301的分布范围较广，因此为实现电气连接，需要通过第一转接板焊盘201和第二转接板焊盘202对引脚的面积进行扩充。在测试过程中，转接板2为消耗品，长时间使用后第一转接板焊盘201磨损易造成无法识别、串扰等影响；另外，由于转接板2上第一转接焊盘201的设计密度受到工艺和转接板2尺寸的限制，其密度无法适应现在高密度电路板测试的要求，因此，测试的范围受到限制；又由于牛角座302需要通过排线与ICT测试仪连接，排线内部之间存在的电容串扰易影响测试的准确性，同时排线与牛角座302之间的连接不紧固，也会容易发生松动的现象。
如图2至图4所示，一种高密集型PCB转接板，包括转接板本体，转接板本体包括一体成型的连接部10和导出部20，转接板本体上设有用于电连连接部10和导出部20的走线，其中连接部10用于与待测板连接，导出部20用于与ICT测试仪连接，通过待测板-连接部-走线-导出部-ICT测试仪的电气连接方式，实现ICT测试仪对待测板的电气性能的测试。
1、连接部
连接部10上设有PAD区11，PAD区11内设有阵列分布的、用于与待测板连接的转接焊盘1101，待测板的电气连接部位与PAD区11位置对应并压接后，使得待测板的测试位与转接焊盘1101电气连接。为了识别PAD区11内各个转接焊盘1101的连接顺序，PAD区11的侧边设有转接标识1102，如标记1、2、3……的标号。
转接板本体上设有若干装配孔12，装配孔12分布于PAD区11外围，且装配孔12非对称分布于PAD区11外围，通过装配孔12的非对称式分布，能够避免在安装该PCB转接板时出现安装方向反向的缺陷，确保一次性安装到位，使得该PCB转接板具有较高的容错性。
另外，转接板本体的前侧设有定位缺口13，定位缺口13的位置与PAD区11对应，通过定位缺口11与待测板的检测进行对位，使得转接焊盘1101能够精准的对位到对应的待测板检测点。
如图2、图4所示，优选的，PAD区11的上下表面均内陷形成凹槽，转接焊盘1101为凸出于凹槽底部的金属引脚，每个金属引脚分别与对应的走线连接。立柱状的金属引脚耐磨，可以重复使用，避免长时间与待测板接触导致的磨损而影响使用寿命；另外，金属引脚之间相互分离，相互之间不会影响电气性能。
2、导出部
导出部20上设有针脚区21，针脚区21内设有阵列分布的针孔2101，每个针孔2101内分别固定对应的针脚，每个针脚分别通过对应的测试线与ICT测试仪连接，实现与ICT测试仪的电气连接。同时每个针脚分别通过对应的走线与转接焊盘1101连接。本发明中的转接焊盘1101和针脚一一对应，并通过转接板本体上的走线连接，可以将每个转接焊盘1101的电气性能转接到针脚上，并通过针脚与ICT测试仪连接，实现转接、测试功能。
在本发明中，每与64个针脚连接的测试线绑扎形成固定组，成组捆绑在测试线既可以增加把持力，避免扯动而造成的测试线松动的发生，并且可以减少应用排线造成电容干扰的现象，其可以大大增加测试的准确性。在一个实施例中，转接焊盘1101的数量和针脚的数量均为384个；在另一个实施例中，转接焊盘1101的数量和针脚的数量均为448个；在第三个实施例中，转接焊盘1101的数量和针脚的数量均为512个。
优选的，针脚为方针，既可以增加针脚与针孔2101之间的连接稳定性，同时可以增加与针脚与测试线之间的连接稳定性。
转接板本体呈L字形或T字形，转接板本体中宽度小的部分固定在测试转接设备的夹具上，转接板本体中宽度大的部分露出夹具部分，用于与待测板接触并压接实现电气连接。
在本发明中，转接焊盘1101的分布密度大于针孔2101（即针脚）的分布密度，可以将高密度分布的待测板的金手指焊盘扩散至大密度分布的针脚，使得针脚的分布密度可以适应测试线的连接，既能保证信号连接的准确性，同时能充分适应小密度分布的金手指焊盘的测试。具体的，在本实施例中，PAD区11的长度大于针脚区21的长度，PAD区11的宽度小于针脚区21的宽度。
优选的，转接板本体上的装配孔对称分布于针脚区21外围，用于实现与测试转接设备的固定。
优选的，转接板本体的四角设有倒角，其中位于转接部10前侧的转接部倒角的弧度大于位于导出部20后侧的导出部倒角的弧度，即导出部倒角22的弧度小于转接部倒角14的弧度。通过导出部倒角22使得在安装转接板本体至测试转接设备时，避免与测试转接设备的其他部分之间的冲撞，充分保护转接板本体；通过测试部倒角22使得在连接待测板时，避免待测板与转接板本体之间的冲撞，既能实现对转接板本体裸露部分进行保护，又能避免转接板本体对待测板造成的损伤。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本发明专利进行了示例性的描述，显然本发明专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种高密集型PCB转接板，包括转接板本体，其特征在于，所述转接板本体包括连接部和导出部，
所述连接部上设有PAD区，所述PAD区内设有阵列分布的、用于与待测板连接的转接焊盘；所述PAD区的上下表面均内陷形成凹槽，所述转接焊盘为凸出于所述凹槽的底部的金属引脚；阵列分布的所述金属引脚为4×96、4×112或4×128；
所述PAD区的侧边设有转接标识；
所述转接板本体的前侧设有定位缺口，所述定位缺口的位置与所述PAD区对应；
所述导出部上设有针脚区，所述针脚区内设有阵列分布的针脚，每个所述针脚分别通过对应的测试线与ICT测试仪连接；
所述转接焊盘和所述针脚一一对应，并通过所述转接板本体上的走线连接。
2.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，每与64个所述针脚连接的所述测试线绑扎形成固定组。
3.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述转接板本体呈L字形或T字形。
4.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述转接焊盘的分布密度大于所述针脚的分布密度。
5.根据权利要求4所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述PAD区的长度大于所述针脚区的长度，所述PAD区的宽度小于所述针脚区的宽度。
6.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述转接焊盘的数量和所述针脚的数量均为384个。
7.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述转接焊盘的数量和所述针脚的数量均为512个。
8.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述转接板本体上设有若干装配孔，所述装配孔分布于所述PAD区外围和所述针脚区外围。
9.根据权利要求1所述的高密集型PCB转接板，其特征在于，所述转接板本体的四角设有倒角，位于所述转接部前侧的倒角的弧度大于位于所述导出部后侧的倒角的弧度。
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