CN102667505B

CN102667505B - 配置电路组件的方法、制造电路组件的方法、测试电路组件的系统和探针组件

Info

Publication number: CN102667505B
Application number: CN201080058608.XA
Authority: CN
Inventors: 安东尼·J·舒托
Original assignee: Teradyne Inc
Current assignee: Teradyne Inc
Priority date: 2009-12-22
Filing date: 2010-12-21
Publication date: 2015-04-01
Anticipated expiration: 2030-12-21
Also published as: CN102667505A; WO2011087490A2; US20110148446A1; SG181443A1; US8310256B2; WO2011087490A3; EP2491409A4; TW201142324A; EP2491409A2; TWI486603B

Abstract

本发明公开了一种在低信号环境中对电连接进行电容测试的改进系统。所述系统包括提高电容探针灵敏度的结构。一个结构是隔离物，所述隔离物被设置为允许所述探针部分地插入所述元件中，而不会接触所述引脚。所述隔离物可以是所述探针上的卡圈，所述卡圈接触所述元件的所述壳体、接触所述电路组件的所述基底或所述两者。在一些其他实施例中，所述隔离物可以是延伸超过所述感测板的所述表面的冒口，所述冒口接触所述元件、所述元件的冒口部分或两者的组合。所述隔离物通过在所述探针的感测板与测试中的引脚之间形成小间隙提高灵敏度，而没有损坏所述引脚的风险。第二个结构是所述探针的防护板，其相对所述探针的感测板具有降低的电容。降低电容也可以提高所述探针的灵敏度。

Description

配置电路组件的方法、制造电路组件的方法、测试电路组件的系统和探针组件

背景技术

技术领域

本发明整体涉及电路组件测试，并且更具体地讲涉及与电路组件的元件引脚连接的电容测试。

相关领域说明

制造印刷电路板(PCB)组件时，要在一个或多个阶段进行测试，以确保成品充分起作用。在一些制备操作中，首先在其上安装任何元件之前对电路组件进行测试。可以在将元件(通常通过焊接)连接到电路组件上之前单独测试元件。一旦元件连接就可以进行另外的测试，以验证元件是否正确连接。此类测试包括“开路”测试和“短路”测试，其中“短路”测试可显示元件与电路组件的接触点连接中的缺陷。尽管接触点可以采用多种形状，包括柱、鸥翼式导线或焊球，但这些接触点通常被称为“引脚”。

测试与引脚连接的一种方法被称为电容测试。在电容“开路”测试中，将包括感测板的探针压贴具有要测试的引脚的元件。在正确制造的电路组件中，在应连接到受测试的引脚的电路组件上的一点处生成测试信号如果测试中的引脚正确连接到电路组件上，那么测试信号将从电路组件穿过引脚传播至元件内的导电结构。虽然探针板与这些导电结构是分离的，但测试信号可以电容耦合到探针板上。在测试过程中，分析探针板处接收到的信号，以确定测试信号是否已电容耦合到探针板上，指示出组件与元件的引脚之间连接良好。

尽管电容测试可能是可取的，但它还未广泛用于某些类型的元件。例如，还未利用电容测试技术广泛测试插座。插座通常包含被成形用于接纳半导体芯片或其他元件的腔体。插座的引脚延伸到腔体中并提供可连接其他元件的弹簧触点。可以将插座焊接到电路组件上，然后将芯片插入。在未插入元件的情况下测试插座时，插座中几乎没有导电性结构，而施加到测试中的引脚上的测试信号通过导电性结构才可以耦合到探针板上。因此，即使在测试中的引脚正确连接到电路组件上时，也难以可靠地检测到电容耦合的测试信号，从而增加了对插座引脚进行电容测试时产生误差的可能性。

在某些情况下，已将探针插入插座中，以增加耦合到探针板上的测试信号的量。然而，将探针插入腔体会产生相当大的接触和损坏引脚的风险。

另外，已知用于电容测试的探针包括防护板。防护板可保护感测板免受电噪声影响，而电噪声会改变在感测板处检测到的信号，这足以产生错误的测试结果。

发明内容

本发明提供了用于在低信号环境中对电路组件中的电连接点进行电容测试的改进系统。该系统可提高电路组件上元件中的引脚与测试系统中探针的感测板之间的电容耦合。将探针部分地插入元件中，但用隔离物防止感测板接触元件中的引脚，以防止损坏引脚。隔离物可防止探针完全插入，从而使感测板与引脚被间隙隔开。通过隔离物的设计确定插入深度和间隙的相应宽度。

可以用任何合适的方法将隔离物构造用于限制探针的插入，使得感测板和引脚被间隙隔开。隔离物可以是探针的一部分或可以整合到受测试的元件中或包含元件的电路组件的其他部件中。探针上的隔离物可以接触电路组件上的任何合适位置，以形成足够小的间隙，以允许产生足够的电容耦合，且不会损坏进行测试的元件的引脚。在一些实施例中，隔离物为接触元件壳体的探针上的卡圈。例如，卡圈可以接触围绕腔体的壳体的凸缘部分。或者卡圈可以接触电路组件的基底。而在一些其他实施例中，探针既接触壳体也接触电路组件的基底，以限制插入。在一些其他实施例中，隔离物为探针的构件，其延伸超过感测板的表面并接触元件、元件的冒口部分或两者的组合。

在一些实施例中，探针可以被构造为与元件自动对齐。可以将探针安装在探针组件中，该探针组件具有对齐卡圈或在探针朝电路组件移动时可在元件上方使感测板定心的其他结构。可以相对于电路组件的基底顺应地安装探针组件，使得可以通过定位测试中的元件控制感测板的最终定位。

用部分插入元件的探针进行元件中引脚的测试。减小部分插入的探针板与引脚之间的间隙可以提高引脚与感测板之间的耦合。提高的耦合可以增大耦合信号的信噪比，从而提高测试结果的可靠性。

上文所述为由所附权利要求限定的本发明的非限制性内容。

附图说明

通过结合附图阅读以下详细说明将更好地理解本发明及其实施例。在图中，元件未必按比例绘制。通常，在多个图中出现的类似元件都用类似的参考标号标示。在图中：

图1A为被构造用于进行电容测试的测试装置的简图，其中可以实施本发明的实施例；

图1B为可以用本文所述的发明原理进行测试的元件的俯视图；

图1C为测试装置的一部分的剖视图；

图2A和2B为剖视图，其示出了测试装置的一部分，该测试装置包括具有隔离物的探针，该隔离物适于在定位探针的不同阶段接触元件壳体的凸缘以用于元件的引脚的电容测试；

图3A和3B为剖视图，其示出了测试装置的一部分，该测试装置包括具有隔离物的探针，该隔离物适于在定位探针的不同阶段接触电路组件的基底和元件壳体的凸缘以用于元件的引脚的电容测试；

图4A和4B为剖视图，其示出了测试装置的一部分的可供选择的实施例，该测试装置包括具有隔离物的探针，该隔离物适于在定位探针的不同阶段接触电路组件的基底以用于元件的引脚的电容测试；

图5A和5B为剖视图，其示出了测试装置的一部分，该测试装置包括具有隔离物的探针，该隔离物适于在定位探针的不同阶段接触元件壳体腔体内的表面以用于元件的引脚的电容测试；

图6A和6B为剖视图，其示出了测试装置的一部分，该测试装置包括具有隔离物的探针，该隔离物适于在定位探针的不同阶段接触元件壳体的表面以用于元件的引脚的电容测试；

图7A和7B为剖视图，其示出了测试装置的一部分，该测试装置包括具有隔离物的探针，该隔离物适于在定位探针的不同阶段接触探针的表面以用于元件的引脚的电容测试；

图8A-8C为剖视图，其示出了定位探针的不同阶段的测试装置的一部分以用于元件的引脚的电容测试，该探针具有斜面隔离物，该隔离物适于在接触元件壳体的凸缘时自动对齐探针；

图9A为具有斜面隔离物的探针的剖视图，该斜面隔离物用于使探针与电路组件的元件自动对齐；

图9B为具有多个斜面隔离物的探针的剖视图，所述斜面隔离物用于使探针与电路组件的元件自动对齐；

图9C为剖视图，其示出了包括探针的测试装置的一部分，该探针具有用于使探针与电路组件的元件自动对齐的锥形隔离物；

图9D为剖视图，其示出了包括探针的测试装置的一部分，该探针具有用于使探针与电路组件的元件自动对齐的多个隔离物；

图9E为剖视图，其示出了包括探针的测试装置的一部分，该探针具有用于使探针与电路组件的元件自动对齐的多个隔离物；

图10A为剖视图，其示出了低电容探针组件；

图10B为根据一些实施例的低电容探针的防护板的平面图；

图10C为根据一些实施例的低电容探针的感测板的平面图；

图11A为根据一些可供选择的实施例的低电容探针的防护板的平面图；

图11B为根据其他可供选择的实施例的低电容探针的防护板的平面图；

图12为根据一些实施例的测试电路组件的方法的流程图；

图13为根据一些实施例的测试电路组件的方法的流程图；和

图14为制造探针组件的方法的流程图。

具体实施方式

发明人已认可并理解，针对某些类型的电路元件(包括芯片插座)的电容开路测试已受到限制是因为测试过程中损坏元件的风险，这导致了测试探针与测试中的元件分离，其分离的距离对于可靠检测到的测试信号而言过大。发明人已认可并理解，可以通过使用隔离物确保测试探针与要测试的电路组件的各个元件正确对齐，以减小损坏元件的风险，从而使电容测试可行。此类隔离物可以被构造为确保在探针组件移动进测试位置时，探针组件与元件的引脚之间存在预定尺寸的间隙。除了确保正确的垂直间距(即间隙)，隔离物还可以被构造为帮助探针与元件的侧向对齐。斜或锥形表面可用于将探针引导至正确的测试位置。

发明人还已认识到，使用低电容探针用于测试可以提高耦合到测试探针上的信号的质量。低电容可以有效地增大从元件耦合到探针上的响应信号的振幅。增大响应信号的振幅提高信噪比和测试结果的可靠性。发明人已认可并理解，可以通过减小防护板的表面积获得低电容探针。可以通过在防护板的表面上提供孔来减小表面积。一组合适的孔可以降低探针的电容，同时仍可以提供测试环境中免受噪音的保护。

图1A示出了用于测试电路组件120的元件110的测试装置100。此类装置可以用作制备电路组件的制造方法的一部分。电路组件120包括基底130(如印刷电路板(PCB))以及任何数量的装置和元件，如装置121和元件110。测试工序期间，可以将电路组件120安装在测试装置100(未示出)的夹具中。夹具可以包括连接探针组件150的固定夹具(也未示出)。固定夹具可以是活动的，以允许移除电路组件120，并替换为要测试的下一个电路组件。在一些实施例中，固定夹具具有蛤壳式设计，其可允许探针组件150降至适当位置以进行测试，并可以升起，以便将该电路组件替换为另一个要测试的电路组件。

根据一些实施例，测试系统160可通过在信号引线161(也参见图1B)上生成测试信号对元件110上的引脚113进行电容开路测试。然后将测试信号耦合到电路组件120的信号通道123上，该信号通道123在正确制造的电路组件中耦合到测试中的引脚上。信号通道123可以是用于在电路组件120上传播信号的任何合适类型的电轨迹。测试信号可以包括时变信号，如果测试中的引脚正确连接到电路组件120上，则该时变信号耦合到引脚上。例如，如果测试中的引脚为元件110中的引脚113，那么测试信号将耦合到元件110内的引脚113上。在该测试过程中，在测试中或未启动时可以用测试系统160将电路组件120上的其他信号通道保持在恒定电压下。在一些实施例中，虽然其他信号通道上的测试信号不会妨碍引脚113的测试，但其他信号通道可以与其他测试信号同时被启动。也可以使用其他可能的测试操作，但为了简便起见，图1中未示出。

为了测试引脚113与电路组件130的连接，将探针组件150设置在元件110附近。耦合到探针组件150上的信号的性质可以表明测试中的引脚113是否正确连接。

探针组件150包括感测板，测试信号可以从测试中的引脚113电容耦合到感测板上。耦合到探针组件150上的测试信号的特性(如振幅)将取决于信号通道123与测试中的引脚113之间的连接质量。例如，大的耦合信号可以表明测试中的引脚是正确连接的，而小的耦合信号则可以表明信号通道与测试中的引脚具有较差的电连接。然而，响应信号的判读可取决于正在进行的测试类型。

耦合到探针组件150上的任何信号都可能增强并通过信号通道162提供给测试系统160。测试系统160和计算机170可以被配置用于分析响应信号并评估信号通道与测试中的引脚之间的电连接质量。可以用合适的模拟-数字转换器将响应信号数字化，以便于分析。测试系统160可以在向计算机170提供响应信号之前进行响应信号的信号处理。计算机170可以被配置用于对响应信号进行进一步的分析，以测定信号通道123与测试中的引脚113之间的电连接。具体地讲，计算机170分析响应信号的特征，以确定连接是“好”还是“差”。计算机170用来进行测定的特定阀值和信号特征可以在学习阶段凭经验辨别或以任何其他合适的方式辨别。在学习阶段，要在正确组装的电路组件上进行测量，以便辨别信号通道与测试中的引脚之间具有良好电连接时响应信号的特性。

如图所示，测试装置100被构造为测试信号通道123与元件110上的测试中的引脚113之间的电连接。因为元件110上的引脚116中的每一个和电路组件120上的每个元件都使用相同的测试方法，所以为了简便起见将结合元件上的单个引脚对测试进行描述。然而，应当理解，相同元件上的其他引脚和与其他元件相关的引脚也可以在不同的时间以类似的方式进行测试，或者，与一个元件或引脚的测试相关的信号不会妨碍同时进行的其他元件或引脚的测试。

应当理解，图1示出了生成测试信号的一种方法，但也可以使用其他方法。在图1A中所示的实施例中，测试系统160通过信号引线161直接连接到信号通道123上。在一些其他实施例中，测试系统160可以被构造为控制其他装置(诸如装置121)，以充当在信号引线上生成测试信号的虚拟信号发生器。测试系统160可以被构造为以任何合适的方式在信号通道上生成测试信号。电容测试方法的其他说明可以参见(例如)标题为“Method and apparatus for testing electricalconnections on a printed circuit board”(测试印刷电路板上的电连接的方法和设备)的美国临时专利申请No.61/115,005和标题为“Fast opencircuit detection for open power and ground pins”(开放电源和接地引脚的快速开路检测)的美国临时专利申请No.61/115,011，所述专利均全文以引用的方式并入本文。这些专利申请描述了一些技术，其中用多种格式的测试信号进行电容测试，并根据与同时进行测试的多个引脚相关的测量值检测引脚的好坏，这可以允许检测故障而不是(或除了)开路。因此，应当理解，本文所述的技术适用于电路组件的任何形式的电容测试。

尽管可以用任何合适的元件进行电容测试，如图1A所示，计算机170具有处理单元171和存储器173，但该构造只是例子。尽管示出的是独立的单元，但测试系统160和计算机170可以体现为单一装置或以任何其他合适的方式实施。

处理器171可以是任何合适的处理设备，例如且不限于中央处理单元(CPU)、数字信号处理器(DSP)、控制器、可寻址的控制器、一般或特殊目的的微处理器、微控制器、可寻址的微处理器、可编程的处理器、可编程的控制器、专用处理器、专用控制器，或任何其他合适的处理设备。

存储器173可以整合到处理器171中，和/或可以包括处理器171(例如)通过存储器总线(未示出)可访问的“芯片外”存储器。存储器173可以存储软件模块，当处理器171执行所述软件模块时，履行所需的功能。存储器173可以是任何合适类型的计算机可读的存储介质，例如且不限于RAM(基于纳米技术的存储器)、一个或多个软盘、高密度光盘、光盘、易失性和非易失性存储设备、磁带、闪存、硬盘驱动器、现场可编程门阵列中的电路配置或其他半导体装置，或其他有形的计算机存储介质。

可以对计算机170进行编程，使其控制整个测试方法。例如，计算机170可以重新配置测试装置100，以测试电路组件120上的其他引脚。如果计算机170确认测试失败，可以进行另外的测试，以辨识失败的原因。计算机170可以向输出装置180(如显示器或打印机)输出与测试有关的信息，或可以向后续制造阶段中所用的其他制造设备发送与电路组件120上的缺陷有关的信息。

计算机170可以包括计算机可执行的软件模块，每个模块包含计算机可执行的指令。软件模块可以保存在存储器173中并由处理器171执行，但这只是示例性实施例，并且也可以使用其他存储位置和执行装置。在一些实施例中，使用合适的计算机可执行的模块控制用于测试电路组件120的测试系统160。

为了测试芯片插座或具有较小导电构件(如引脚113)的其他元件，所述较小导电构件提供与常规探针组件中的感测板的弱电容耦合，可以用一个或多个加强件提高电容测试的准确性。在一些实施例中，可以使用低电容探针，如下文中更详细地描述。

作为另外一种选择或除此之外，可以用机械特征提供感测板与导电构件之间的可控间距。该间距可以足够小，以提供可靠的电容耦合，还要足够大，以防止探针组件与容易损坏的导电构件之间发生接触。例如，探针组件150可以被构造为可插入在芯片插座或其他类似元件中形成的腔体中。可以将隔离物结合到探针组件、元件或电路组件基底中的一者或多者中，以允许感测板的位置靠近芯片插座的引脚，同时大大降低损坏的风险。

探针组件150可以具有隔离物，该隔离物可以适当地将探针的感测板布置在柔性构件附近，该柔性构件通常被称为元件110的“引脚”。这些“引脚”被设计为当将半导体芯片插入元件110中时其可以与半导体芯片上的垫接触，但它们易碎且易损坏。隔离物可以具有任何合适的形状并可以被布置为使得探针组件接触元件110的壳体和/或电路组件基底130的表面，以防止探针组件移动到更靠近元件110时，探针组件接触引脚。在一些实施例中，隔离物可以是可调式的，以使得探针组件150的感测板与引脚之间的间隙可以增大或减小。例如，可以用螺钉对隔离物的构造进行微调。

现在参见图1B，该图示出了元件110的俯视图，可以如本文所述对其进行有利地测试。此处的元件110为矩栅阵列(LGA)插座。LGA插座是元件110的一种类型，其可以连接到电路组件120上并可以用低电容探针组件进行测试。插座允许微芯片位于电路组件上，使得可以机械移除微芯片。壳体111为引脚116和微芯片提供机械支持。壳体111可以具有侧壁，其充当在引脚116的表面上方延伸的“凸缘”。凸缘可以完全或部分地包围引脚116，从而形成腔体，其中引脚116设置在腔体底部。但是，壳体111可以任何合适的方式形成。例如，壳体111可以具有在元件110的内表面内的凸起部分。

元件110的引脚116中的至少一些旨在连接到电路组件120(图1A)上的信号通道上。任何合适的引脚类型或引脚类型的组合都可以用作元件110的一部分。例如，引脚116可以是凸的、凹的、雌雄同体的、零插入力(ZIF)的或用于形成电连接的任何其他类型的接口。在一些实施例中，元件110设有可牢固固定和释放插入的微芯片的杠杆或其他机械结构(未示出)。引脚116可以被成形为可以任何合适的方式(例如，通过焊接)与电路组件上的信号通道进行电连接。在图示实施例中，使用了焊球连接件，但应当理解，这种形式的连接件是示例性的，并且也可以使用其他形式的连接件。

在图示实施例中，元件110具有没有引脚116的区域114。此类特征常见于LGA插座中。区域114可以是元件110的中心区域并可以完全被引脚116包围，如图所示。但是，引脚116可以任何合适的方式填充元件110。

如上所述，可以将在探针组件与元件引脚之间提供可控间距的隔离物结合到探针、元件和/或电路组件中。因此，元件110可以包括隔离物(未示出)，以用于限制探针组件向元件110内形成的腔体内的插入。当探针感测板与引脚116之间具有预定距离时，隔离物可以被设置为限制探针进一步侵占引脚116的表面。虽然图1B中未示出，但元件也可以被成形用于帮助探针在引脚116上方横向对齐。

尽管图1B中示出的元件110为LGA插座，但应当理解，元件110可以是可在电路组件120的表面上提供引脚的任何合适类型的元件。元件110可以是(例如且不限于)插座、LGA插座、连接器或任何其他合适类型的元件。

图1C示出了测试装置100的一部分的剖面图。如图所示，可以通过布置引脚192将电路组件120保持在夹具190上的适当位置。在电路组件120上，元件110的引脚116在连接点115处连接到电路组件基底130上。连接点115可以是焊点或用于在引脚116与在基底130之上或之中形成的信号通道(未示出)之间产生电导率的任何其他合适类型的连接。连接点115还可以为元件110提供机械支持。但是，在一些实施例中，也可以用其他机械支承件进一步将壳体111直接固定到基底130上。

元件110的壳体111可以具有凸缘112，凸缘112可界定引脚116所在的腔体。凸缘112可以围绕元件110的周边，或可以只在壳体111的某些部分处形成。

图1C还示出了根据一些实施例的探针组件150。探针组件150连接到固定夹具193上。在图示实施例中，探针组件150包括由感测板151形成的探针或探针头，电介质152将感测板151和防护板153隔开。感测板151和防护板153可以大体上彼此平行。感测板151和防护板153可以由任何合适的高导电材料形成，如铜、金、合金、其他金属或适合导电的材料。感测板151和防护板153均可以用线或其他合适的导体连接到测试系统上，如测试系统160(图1A)。防护板153可以接地，以便有助于将感测板151与引脚116之间的测试环境与外部电信号隔开，外部电信号会干扰在引脚116与感测板151之间耦合的信号的测量。

防护板153和感测板151被电介质152分离。电介质152优选地为至少在测试所用频率范围内具有低损耗的电介质。合适的电介质包括(例如且不限于)聚四氟乙烯(PTFE)、聚碳酸酯和聚乙烯，但可以使用任何合适的电介质。

当固定夹具193以方向198下降，以定位探针组件150进行测试时，通过探针组件150上的结构与元件110的壳体111上的结构的相互作用获得引脚116与感测板151之间的间隙。在图1C所示的实例中，隔离物155布置在探针组件150上，以允许探针组件150的感测板151接近，但不接触引脚116。在图示实施例中，隔离物155被设计用于接合元件110的壳体111上的凸缘112。

具体地讲，当隔离物155与电路组件120完全接合时，可防止感测板151接触引脚116。感测板151和引脚116被预定距离199的间隙隔开。在一些实施例中，一些实施例中的间隙距离199可以小于20密耳(1密耳＝1/1000英寸＝0.0254mm)。在其他实施例中，一些实施例中的间隙距离199可以小于40密耳。在一些其他实施例中，间隙距离199可以在10密耳与20密耳之间。在又一些其他实施例中，距离199在10密耳与100密耳之间。但是，隔离物155可以被构造为提供任何合适的间隙宽度。

在图1C所示的示例中，隔离物155体现为卡圈隔离物，但可以使用任何合适类型的隔离物。下面将结合图2A-9E描述根据一些实施例的隔离物155的示例性构造。但是，本领域的技术人员将会知道，隔离物155可以采用任何合适的形式。

图2A-2B示出了在用根据一些实施例的隔离物定位探针组件150的不同阶段时测试装置100的一部分的剖面图。在图2A-2B所示的实施例中，隔离物体现为卡圈隔离物155A。图2A示出了固定夹具(未示出)位于凸起位置时的探针组件150和电路组件120。图2B示出了固定夹具位于下降位置时的探针组件150和电路组件120。在下降位置时，探针组件150部分地插入在元件110内形成的腔体中。当感测板151与引脚116间隔距离199时，卡圈隔离物155A接触壳体111的表面197。当探针组件150位于图2B所示的完全接合位置时，可以进行引脚116的电容测试。

卡圈隔离物155A可以被构造为在感测板151与引脚116间隔任何所需的距离199时完全接合电路组件120。例如，虽然在图示实施例中所示的卡圈隔离物155A是平的，但也可以使用“L”形卡圈隔离物，以便可以将感测板151设置为更靠近或更远离引脚116。在一些实施例中，可以用螺钉或其他合适的调节机制调节距离199。例如，螺钉可以在垂直于感测板151的表面的方向上控制卡圈隔离物155A相对于感测板151的位置。

尽管示出的卡圈隔离物155A连接到防护板153上，但卡圈隔离物155A也可以任何合适的方式整合到探针组件150中。可以将卡圈隔离物155A设置为沿着探针组件150的整个周边、沿着周边的选定部分，或探针组件150的任何合适部分处。例如，卡圈隔离物155A可以位于探针组件150的周边的几个不连续的部分处，如转角处，沿着周边分隔开，或位于探针组件150的下侧上。要在足够的位置处设置卡圈隔离物155A，以确保当探针组件150完全接合时，探针头固定在稳定的位置处。例如，可以在探针周边的至少三个点处设置隔离物，以确保稳定性。

图3A-3B示出了根据一些其他实施例定位探针组件150的不同阶段时的测试装置100的一部分的剖视图。此处的隔离物体现为卡圈隔离物155B，其被构造为接合基底130的表面196，而不是(或除了)壳体111的表面197。

图4A-4B示出了根据一些其他实施例定位探针组件150的不同阶段时的测试装置100的一部分的剖视图。隔离物仍体现为卡圈隔离物155B，但完全接合时，该卡圈隔离物155B只接触基底130的表面196。虽然在该实例中示出的壳体111没有凸缘，但壳体111可以具有凸缘部分，即使卡圈隔离物155B只接合基底130的表面196。

图2A-4B示出了测试装置100的若干实施例，其中隔离物为探针组件的一部分。应当理解，隔离物可以接合任何合适的元件110和基底130的部分的组合。可以将不同类型的隔离物以任何合适的方式与测试装置100联合使用。尽管示出的探针组件150是以方向198笔直向下移动，但应当理解，使探针组件150与电路组件120接合而进行的移动可以采用任何合适的形式。例如，探针组件150可以附接到铰接的固定夹具上。因此，探针组件可以弧形路径或沿着任何合适的路径移动靠近元件110。应当理解，探针组件150无需在绝对意义上移动。相反，探针组件150与元件110之间的相对运动可以实现探针组件150和元件110的所需位置，即使这种相对运动是通过电路组件相对于探针组件150的运动而实现的。

现在参见图5A-5B，该图示出了测试装置100的一部分的剖视图，其中隔离物体现为冒口155C的形式。冒口155C被设置为在感测板151的表面下面延伸。冒口可以被设置为沿着探针组件150的整个周边、沿着周边的选定部分(如转角处)、沿着周边分隔开、在探针组件150的下侧，或在探针组件150的任何合适的部分处。冒口155C可被设置用于接触任何合适的表面。在该实例中，冒口被设置为接触没有引脚116的元件110的表面195。表面195(例如)可以围绕元件110的周边或在LGA插座的中心区域，如区域114(图1B)。

图6A-6B示出了与图5A-5B所示类似的构造的剖视图。然而，在此处，元件110的壳体111没有凸缘。

图7A-7B示出了测试装置100的一部分的剖视图，其中隔离物被构造为元件110的一部分。具体地讲，隔离物体现为作为元件110的壳体111的一部分而形成的壳体隔离物155D。壳体隔离物155D被构造和布置用于当探针组件插入元件110的腔体中时防止探针组件150接触引脚116。当探针组件150被设置用于测量时，表面194接触探针组件150的表面。表面194可以被设置为在引脚116的上表面上方延伸，延伸量接近距离199(图2B)。尽管示出的壳体隔离物155D是沿着在元件110中形成的腔体周边，但壳体隔离物155D可以在任何合适的位置被构造为壳体111的一部分。

图2A-7B示出了测试装置100的实施例，其使用隔离物相对于元件110的引脚116纵向(如垂直于电路组件的表面)定位探针组件150。可以控制探针组件150的横向(如平行于电路组件的表面)定位，以确保探针组件150适当地安装在元件壳体的腔体内，并确保隔离物正确接合，从而形成竖直位置。可以用任何合适的技术相对于包含测试中的引脚的元件横向定位探针组件150。在一些实施例中，可以单独根据隔离物的形状或与探针组件150上的柔性机构结合实现横向对齐，其中柔性机构可允许通过探针组件、元件和/或电路组件的其他部分上的结构控制探针组件的横向和/或纵向位置。

参见图8A，图中示出的探针组件150通过柔性子组件156安装在固定夹具193上。柔性子组件156可允许探针相对于固定夹具193进行横向和纵向运动。在一些实施例中，柔性子组件还可以允许探针组件150在其他维度上旋转和/或倾斜或移动，使得可以通过定向特征确定探针组件相对于测试中的元件的定位。

柔性子组件156与可将探针组件150引导至相对于要测试元件的所需位置的引导结构相结合使探针的定位准确性低于将探针相对于要测试元件引脚进行正确定位所需的准确性。

在图示实施例中，柔性子组件156使用弹簧163，以允许柔性运动。此处，示意性示出柔性子组件156以包括刚性连接到固定夹具193上的第一构件164和刚性连接到探针组件150上的第二构件165。示出的第一构件164和第二构件165用弹簧163柔性连接。

可以用其他形式的柔性连接件来代替或辅助弹簧。此类柔性连接件可以由可拉伸的、可弯曲的或可压缩的材料，或任何合适的柔性机构或机构组合来形成。尽管为了简便而未示出，但柔性子组件156可以包括其他元件，如将其连接到固定夹具193上的扣件，或可限制探针组件150的柔性运动范围的构件。

柔性子组件156的横向运动特性和纵向运动特性可不同，并且那些运动特性无需是线性。例如，柔性子组件156可以使横向运动比纵向运动更容易。通过允许几乎没有阻力的横向运动，柔性子组件156可以防止探针组件150的头部在隔离物155E完全接合以及将探针组件150进行适当定位以测试元件110之前被“卡住”。另一方面，对纵向压力的稳定响应确保隔离物完全接合并获得所需的距离间隙199。

在一些实施例中，柔性子组件156可允许纵向运动高达约400密耳。也可以允许进行任意横向的约50密耳的横向运动。在多个实施例中，柔性子组件156允许进行至少25、50、100、200、400或600密耳的纵向运动。在多个实施例中，柔性子组件156可允许进行至少5、10、25、50或100密耳的横向运动。在一些实施例中，当固定夹具193位于凸起位置时，柔性子组件156可使探针组件150返回中间位置。

图8A还提供了包括引导结构的隔离物的实例，引导结构可用于定位探针组件。可以通过适当地成形固定夹具193降至测试位置时探针组件150与元件110(和/或电路组件120)之间接触的表面来实施引导结构。这些表面可以是斜的和/或锥形的，以便将探针组件150引导至所需的测量位置。但是，可以使用任何合适形状和位置的表面。

图8A-8C示出了一个实施例中的探针组件的定位，其中隔离物体现为斜面隔离物155E。斜面隔离物155E包括斜表面188，其被设置用于接合元件110的壳体111上具有互补斜面的表面187。斜表面187和188的相互作用可以引导探针组件150对齐元件110的引脚116。当探针组件150以方向198下降时，引导结构(此处为斜表面187和188)进行交互，从而获得对齐效果。

可选择斜表面的长度以确保探针组件150与元件110之间具有适度的最大偏差。最大偏差可以表现为连接探针组件150和电路组件120的夹具的定位准确性。电路组件120上的元件110的偏差也可以是一个因素。探针组件150上的斜表面长度和元件110上的斜表面长度应选择为确保两者之间的初始接触是在斜表面处。表面是斜的，其陡度应确保可以克服探针组件150与元件110的接触表面之间的摩擦力和柔性子组件156中的摩擦力。这允许探针组件150在不会卡住的情况下与元件110适当横向对齐。当表面之间以及柔性子组件156内的摩擦力低时，可以使用浅斜面。陡斜面可以放宽对低摩擦的需要，但需要元件110具有较大的高度。在一些实施例中，表面的倾斜角度183具有至少10或30度的值。但是，在其他实施例中，该角度可以为至少20或30度。而在其他实施例中，表面的倾斜角度为约45度+/-5度。

柔性子组件156允许探针组件150横向偏移，以便适当对齐元件110的引脚116。如图8A所示，可以将探针组件150附接到固定夹具193上，使其最初并不与其相对于元件110的所需位置对齐。如图8B所示，当探针组件150朝元件110移动时(如当关闭固定夹具193，以测试电路组件时)，斜表面会接合，并且通过与探针组件150以方向198的运动相关的端面抵摆，探针组件150将以方向189移动。可以发生方向189上的运动是因为柔性子组件156提供了足够的柔性，使得探针组件偏移距离191，从而使感测板151与引脚116适当对齐。如图8C所示，用定向特征和隔离物而不是探针组件与固定夹具193的连接点来确定探针组件150的测试位置。

本领域的技术人员将会知道，可以用任何合适构造的隔离物和引导结构使探针组件150和元件110纵向和横向对齐，以进行测试。图8A-8C示出了测试装置100的实施例，其具有便于对齐的斜面隔离物。或者，可以将斜表面整合到探针组件150和元件110中的仅一者中，或作为另外一种选择或除此之外整合到电路组件的表面中。此外，不要求引导结构为斜表面。引导结构可以使用曲面、锥面或任何其他合适形状的表面来实施。图9A-9E示出了具有不同形状和位置的引导结构的实施例的其他实例。图9A-9E未示出柔性安装。然而，这些实施例中示出的探针组件可以相似地使用柔性安装机构。

图9A示出了一个实施例的剖视图，其中探针组件150包括翼形隔离物155F，该翼形隔离物为用于使探针与具有凸缘部分112(参见图3A)的元件110对齐的斜“翼”。翼形隔离物155F可以延伸超过凸缘部分112，使得每个斜翼在探针组件150朝测试中的元件移动时接触凸缘112的一部分，即使探针组件150未与元件纵向对齐。当探针组件150移动靠近元件时，翼形隔离物155F的斜表面186沿着凸缘112的上部滑动，产生可移动探针组件150至适当对齐的纵向力，以使得探针组件上的感测板适当进入元件的腔体。在该实施例中，斜翼还充当隔离物，一旦探针组件部分插入腔体中，它可防止感测板接触腔体内的引脚。由于纵向力会使具有直表面185的探针组件150定位成接触凸缘部分112的上表面，所以翼形隔离物155F可以提供与图2B所示相同的间距。

图9B示出了另一个实施例，其中探针组件150包括隔离物155G，该隔离物包括多个充当引导结构的斜表面和锥形表面。在一些实施例中，元件(未示出)的壳体可以适于接纳探针组件150，如图9B所示，使得当探针组件150与元件完全接合时，探针的感测板适当对齐，并相对于元件中的引脚隔开。

图9C示出了探针组件和元件110的另一个实施例的剖视图。此处，探针组件150中的锥形矛155H和壳体111中的锥形孔用作使探针组件150与元件110纵向和横向对齐的引导结构和隔离物。选择锥形的宽度和倾斜度时所作的考虑与选择斜边缘的宽度和倾斜度时所作的考虑相似。例如，锥形的倾斜度应足够大，以便克服锥形件、其接触的表面之间的摩擦力以及柔性组件的内部摩擦力。

图9D示出了另一个实施例的剖视图，其中引导结构和隔离物用于实现横向对齐和纵向对齐。此处的隔离物155J具有用于提供横向对齐的锥形矛和确保探针组件150适当纵向对齐的卡圈。

图9E示出了另一个示例性实施例的剖视图，其中在基底130中钻出的孔用于使探针组件150与元件110对齐。此处的隔离物155K具有矛部分和冒口部分，矛部分可提供与基底130中的孔的横向对齐，冒口部分接触元件110的表面，使感测板与引脚保持所需的距离。

使用隔离物和/或引导结构实现探针组件紧邻元件引脚的横向和/或纵向定位可以提高耦合到探针组件的感测板上的信号强度。因此，可以进行更准确的测试。提高测试准确性的另一种方法是提供低电容探针。这些技术可以单独使用或组合使用。

图10A示出了探针组件150的一部分的剖视图。如图所示，探针组件150还可以包括电连接到感测板151上的探针放大器154。探针放大器154可以具有被构造为放大感测板151上检测到的响应信号电压的任何合适的设计。在一些实施例中，探针放大器154为微分放大器，它具有用第一电引线电连接到防护板153上的第一端和用第二电引线电连接到感测板151上的第二端。例如，探针放大器154可以是可操作放大器。但可以使用任何合适的放大器。在一些实施例中，探针放大器154可以添加滤波器，或被设计用于过滤响应信号。例如，可以根据进行的测试或使用的测试信号确定滤波器特性。

感测板151和防护板153通过电介质152彼此电容耦合。从测试中的引脚耦合到感测板151上的信号的振幅可取决于感测板151与防护板153之间的电容。在一些实施例中，可能有利的是降低感测板151与防护板153之间的电容，以提供低电容探针。

可以任何合适的方式提供低电容探针。根据一些实施例，通过在防护板153表面中引入孔使防护板153的总表面积减小，实现感测板与防护板之间的低电容。与进行相同测试的常规探针相比，在用探针放大器154放大之前，低电容探针的感测板151上的电压较大。因此，在低电容探针上测得的响应信号可以具有较高的信噪比，从而使测试更准确。也可以通过增大电介质152的厚度和/或使用低-κ电介质材料降低探针电容。

图10B-10C分别示出了防护板153的俯视图和感测板151的俯视图。感测板151和防护板153可以具有任何合适的形状，但在图示实施例中，为大致平面结构。根据一些实施例，防护板153具有可减小防护板153的总表面积的多个孔157(图10B)。可以任何合适的方式在防护板153中形成孔157，并且其尺寸和位置可被设置用于降低感测板151与防护板153之间的电容。在图示的实例中，通过用已知的印刷电路板制造技术形成圆形孔以移除防护板153上的导电材料。

应当理解，孔无需填充空气。可以用减少面向感测板151的防护板153的表面处的导电材料量的任何合适方法形成孔。例如，可以通过移除材料、在板上压花以移除表面上的导电材料、减小导电材料的厚度或降低导电材料的电导系数的方法形成孔。可以通过在形成板时移除或改变材料或通过将材料沉积或者说是有选择地沉积或者说是将材料布置在区域的选定部分上实现形成孔的这些技术中的任何一种。

在一些实施例中，防护板153与感测板151相隔距离d，并且孔157中的每一个具有大于d的直径。例如，孔可以是直径至少等于电介质厚度184的圆形。在一些实施例中，直径可以为所述厚度的3至4倍。而在一些其他实施例中，直径可以为所述厚度的约10倍。但是，孔也可以具有除圆形之外的其他形状。在一些实施例中，无论孔是否为圆形，每个孔157的占据面积为至少π(n d/2)²，其中n可以为(例如)1、3、4或10。例如，在一个实施例中，电介质152具有约50密耳的厚度，并且防护板153具有多个圆形孔，每个孔具有约100密耳的直径。在一些实施例中，电介质152具有25密耳与150密耳之间的厚度，并且防护板具有孔，每个孔具有0.00049至0.0177平方英寸(英寸²)范围内的表面积。

作为另外一种选择或除此之外，当探针组件150被构造为测试中心部分没有引脚的元件时，可以通过移除防护板153上的部分158降低电容。例如，多个LGA插座设计具有此类中心(参见图1B)。因此，防护板153的中心区域可以具有移除的部分，该部分对应此类插座中没有引脚的位置。可以如图10C所示将部分159相似地从感测板151上移除。该移除的部分也可以对应LGA插座中没有引脚的位置。在多个实施例中，部分158和159可以各自具有约0.1、0.25、0.5或0.75英寸²的表面积，但在一些实施例中，该面积可以更大或更小。例如，在一个实施例中，部分158和159可以各自具有约0.6英寸×0.8英寸(0.48英寸²)的尺寸。

图11A-11B示出了可用于低电容探针中的保护电极153的一些另外的实施例。在图11A中，保护电极153具有垂直和水平成行对齐的孔157。如图所示，各行可以彼此平行，并且每行可以包括多个孔157。孔157具有最大尺寸D，并且相邻构件之间具有边缘-边缘间距，即距离S。在一些实施例中，D在70密耳(1.8mm)至130密耳(3.3mm)范围内，并且S在27密耳(0.7mm)至33密耳(0.8mm)范围内。在一些实施例中，D在50至100密耳范围内，并且S在10至30密耳范围内。在一些实施例中，D在100至150密耳范围内，并且S在30至50密耳范围内。但是，可以使用任何合适的D和S值。

图11B示出了防护板153的另一个实施例。此处，孔157排列成交错对齐的行。在所示的实例中，孔157A、157B和157C中的每一个的中心相对于另外两个中心形成60°角。在一些实施例中，行是交错的，使得行中的孔与邻行中最近的孔对形成一定的角度。例如，在多个实施例中，该角度可以在54°与66°之间，或58°与62°之间，或为约60°。

虽然示出的感测板151和防护板153具有正方形形状，但应当理解，它们可以采用任何合适的形状。在一些实施例中，板被成形用于适形要测试的特定元件。

应当理解，虽然在图示实例中示出的防护板153的孔为圆形孔，但孔可以采用任何形状和尺寸。例如，孔可以是三角形、正方形、菱形、椭圆形，或任何其他形状或形状的组合。孔可以排列成阴影图案。在一些实施例中，孔157各自具有基本上相同的尺寸和形状。但是，在其他实施例中，孔157不必具有相同的尺寸或形状。例如，孔可以各自具有不规则形状并具有不规则间距。孔157所占防护板153的由板的周边所限定的表面积的量可以是任何合适的量，与没有孔157的探针相比，这可以将电容降至所需的水平。例如，感测板151和防护板153可以各自具有由它们各自的周边所限定的面积。在一些实施例中，该面积可以为至少或至多0.15、0.5、0.75、1.0或3英寸²。在一些实施例中，孔可以占总表面的至少或至多10％。但在其他实施例中，孔可以占总面积的较大百分比，如总面积的至少25、40或50％。在一些实施例中，感测板151与防护板153之间的电容小于100皮法(pF)。在一些实施例中，电容小于35pF。在一些实施例中，电容在10至20pF范围内。

下面结合图12-14简要讨论了测试装置100的一些实施例、使用测试装置100的测试方法和制造探针组件150的方法。

图12为测试元件引脚的方法200的流程图。

在步骤201，将探针组件与电路组件粗对齐。粗对齐应足以确保探针组件与电路组件之间的定向特征在彼此接触时接合。例如，可以通过将电路组件放入连接探针的测试固定装置中使探针与电路组件粗对齐。

在步骤202，一起移动探针组件和电路组件上的元件，同时允许进行以探针和/或电路组件的定向特征为基础的柔性运动。在一些实施例中，使探针和电路组件接触，并且用定向特征产生探针的柔性运动，从而使探针与电路组件元件中的引脚横向对齐。

在步骤203，探针组件部分地插入元件中。元件可以具有在其中形成的腔体，探针可以部分插入该腔体。例如，插座可以具有包围插座中的部分或全部引脚的凸缘部分。当探针组件的至少一部分位于在元件中形成的腔体内时，探针组件部分地插入元件中。例如，探针组件的感测板可以插入腔体中。

在步骤204，用隔离物限制探针的插入。隔离物可以任何合适的方式形成，例如，隔离物可以作为探针组件的一部分、元件的一部分、电路组件的一部分或探针组件、元件和电路组件的任何合适的组合形成。在一些实施例中，隔离物可以包括定向特征，该定向特征与隔离物合作使探针组件与元件纵向和横向对齐。当探针组件的感测板与元件中的引脚之间具有预定距离时，用隔离物完全限制插入。隔离物的不同部分可用于得到探针组件与元件的纵向和横向对齐。

在步骤205，测量耦合到探针组件的感测板上的信号。可以响应元件中的一个或多个测试中的引脚的激发来耦合信号。可以任何合适的方式激发测试中的引脚。例如，可以根据电容开路测试技术激发测试中的引脚。在一些实施例中，用探针组件适当放大和过滤响应信号。

可任选地是，可以分析测量的信号以确定(例如)测试中的引脚是否正确连接到电路组件上。例如，可以将测量的信号的大小与测试学习阶段确定的阈值进行比较。可以通过任何合适的输出装置指示信号大小与阀值的比较结果。

在步骤206，确定是否进行任何另外的测试。例如，可以进行另外的测试，以测试元件中的其他引脚。如果进行另一个测试，方法200返回步骤205以进行后续的测试。如果测试完成，方法200结束。

图13示出了用低电容探针组件测试电路组件的方法300的流程图。

在步骤301，在电路组件信号线上驱动测试信号。该测试信号可以由测试系统或由虚拟电路发生器提供。任何合适的电信号都可以用作测试信号。

在步骤303，感测耦合到具有防护板的低电容探针上的响应信号，其中防护板具有多个孔。例如，可以将响应信号耦合到探针的感测板上，由测试系统放大和数字化，以便进行分析。低电容探针的防护板上的孔可以采用任何合适的形式。在一些实施例中，孔占防护板总表面积的至少25％，该总表面积由防护板周边内的面积限定。在一些其他实施例中，孔占表面积的至少50％。在一些其他实施例中，孔的总面积为由感测板周边内的面积限定的感测板表面积的至少40％。在一些其他实施例中，孔的总面积为由感测板周边内的面积限定的感测板表面积的至少50％。但是，孔所占防护板表面积减少的量可以是任何合适的量。

在步骤305，至少部分地根据在步骤303测得的响应信号指示测试结果。

在步骤307，测定是否进行任何另外的测试。如果测定为是，则方法300后继续到步骤301。如果测定为否，则方法300后继续到步骤309。

在步骤309，选择制造方法中的后续步骤。例如，根据在步骤305中指示的一个或多个测试结果选择后续步骤。

方法200和300可以各自用作电路组件制造方法中的中间步骤。由于实施方法200和300而收集的测量和/或测试结果可以用于每个电路组件，以确定该电路组件要进行制造方法中的哪些后续步骤。例如，如果在元件上进行的所有测试都获得了好的结果，那么可以确定元件已正确安装到电路组件上。如果一些测试失败，则可以决定进行后续测试，以更换元件或进行另一种合适的操作。在一些实施例中，用低电容探针组件实施方法200。

图14示出了用于制造探针组件的方法400的流程图。

在步骤401，将感测板固定到电介质基底的第一表面上。例如，可以通过将感测板粘合到电介质基底上将感测板固定。

在步骤403，形成具有多个孔的防护板，并且在步骤405，将防护板固定到电介质基底的第二表面上。可以所示的顺序、相反的顺序进行步骤403和405，或者同时进行。例如，可以将板粘合到电介质基底上，然后蚀刻或碾磨所需的孔。在另一个实施例中，将板沉积在具有多个孔图案的电介质基底上。在另一个实施例中，在板上形成孔，然后将板固定到电介质基底上。在一些实施例中，第二表面为基本上平行于电介质基底的第一表面的表面。在多个实施例中，防护板具有10、20、50、75、100、150或200个或更多个孔。但是，防护板可以具有任何合适数量的孔。

在步骤407，将第一电引线从防护板连接到放大器的第一端上。

在步骤409，将第二电引线从感测板连接到放大器的第二端上。在一些实施例中，第二电引线穿过防护板中的多个孔中的一个孔连接到放大器上。更具体地讲，可以用穿过电介质基底和防护板的通孔将第二电引线从感测板递送至放大器。在一些实施例中，引线穿过防护板中与所述多个孔分离的一个孔。引线所穿过的孔可以是防护板的中心移除区域，该区域对应(如)一些LGA插座连接器中没有引脚的中心区域。

根据本文所述的至少一个本发明的示例性实施例，各种更改、修改和改进对于本领域的技术人员将是显而易见的。此类更改、修改和改进旨在适于本发明的范围之内。因此，上述说明仅以举例的方式示出，并不旨在进行限制。本发明只受以下权利要求书及其等同形式的限制。

Claims

1.一种配置电路组件以进行测试的方法，所述电路组件包括元件，所述元件具有腔体和设置在所述腔体内的多个引脚，所述方法包括以下行为：

将探针部分地插入所述腔体中，所述探针包括感测板；以及

用隔离物限制所述探针的进一步插入，以便将所述感测板布置在所述多个引脚附近，所述隔离物被构造为允许所述感测板至少部分进入所述元件的所述腔体，同时阻止所述探针与所述多个引脚接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述元件包括界定所述腔体的壳体；并且

所述限制行为包括使所述探针的卡圈部分与所述壳体的凸缘部分接触。

3.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述元件连接到所述电路组件的基底上；并且

所述限制行为包括使所述探针的卡圈部分与所述电路组件的所述基底接触。

4.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述隔离物包括所述探针的冒口部分；并且

所述限制行为包括使所述隔离物与所述元件的壳体接触。

5.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述隔离物包括所述元件的壳体的一部分；并且

所述限制行为包括使所述探针与所述壳体的所述部分接触。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述元件为连接器。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述元件为插座。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述插座为矩栅阵列插座。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述限制进一步插入的行为包括定位所述探针，使所述感测板与所述多个引脚之间具有间隙，所述间隙具有小于100密耳的宽度。

10.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述探针为探针组件的一部分；并且

所述部分插入的行为包括：

使所述探针组件以第一方向朝所述元件移动；

通过接合所述探针组件与所述元件之间的至少一个引导表面产生横向于所述第一方向的在第二方向的力；

当所述探针组件以所述第一方向移动时，通过允许所述探针组件以所述第二方向移动使所述腔体内的所述感测板对齐。

11.根据权利要求1所述的方法，其还包括：

在连接到所述元件的测试中的引脚上的所述电路组件轨迹上激发测试信号；

测量电容耦合到所述探针上的所述测试信号的大小；以及

根据耦合到所述探针上的所述测试信号的大小指示出测试结果。

12.一种制造电路组件的方法，其包括：

根据权利要求11所述的方法测试电路组件；以及

对于测试的每个电路组件而言，根据所述指示的测试结果选择后续步骤。

13.一种用于测试电路组件的系统，其包括：

电路组件，所述电路组件包括具有多个引脚的元件；

探针，所述探针具有感测板；以及

隔离物，所述隔离物被构造为在所述探针插入所述元件中时使所述感测板和所述多个引脚隔开一定的间隙，所述隔离物进一步被构造为允许所述感测板至少部分进入所述元件。

14.根据权利要求13所述的系统，其中：

所述元件还包括壳体，所述壳体具有被凸缘部分界定的腔体；并且

所述隔离物连接到所述探针上，并在所述探针部分地插入所述腔体中并且所述感测板与所述多个引脚分隔开所述间隙时接触所述凸缘部分。

15.根据权利要求13所述的系统，其中：

所述多个引脚设置在所述元件的腔体内；并且

所述隔离物连接到所述探针上，并在所述探针部分地插入所述腔体中并且所述感测板与所述多个引脚分隔开所述间隙时接触所述电路组件的表面。

16.根据权利要求13所述的系统，其中：

所述元件还包括壳体；并且

所述隔离物形成所述探针的冒口部分，当所述探针部分地插入所述元件并且所述感测板与所述多个引脚分隔开所述间隙时，所述冒口部分接触所述元件的所述壳体的表面。

17.根据权利要求13所述的系统，其中：

所述元件还包括壳体；并且

所述隔离物形成所述壳体的一部分，当所述探针部分地插入所述元件并且所述感测板与所述多个引脚分隔开所述间隙时，所述一部分接触所述探针的表面。

18.根据权利要求13所述的系统，其中所述元件为连接器。

19.根据权利要求13所述的系统，其中所述元件为插座。

20.根据权利要求19所述的系统，其中：

所述插座为具有适于接纳电子设备的腔体的矩栅阵列插座；

所述腔体包括底部；并且

所述多个引脚设置在所述腔体的所述底部上。

21.根据权利要求13所述的系统，其中所述探针被构造为输出从所述多个引脚中的一个引脚电容耦合到所述探针上的信号。

22.根据权利要求13所述的系统，其中所述隔离物包括定向特征，所述定向特征用于使所述探针相对于所述间隙的方向横向地与所述元件对齐。

23.根据权利要求22所述的系统，其中所述探针为探针组件的一部分，所述探针组件还包括用于允许所述探针横向移动的柔性子组件。

24.一种用于测试暴露在电路组件的元件的上表面上的多个引脚的探针组件，所述探针组件包括：

感测板；和

连接到所述探针组件的隔离物，所述隔离物的尺寸和位置被设置为在所述感测板被设置为平行于所述上表面并与所述上表面分隔小于100密耳的间隙时，阻止所述感测板与所述多个引脚接触，所述隔离物被构造为允许所述感测板至少部分进入所述元件。

25.根据权利要求24所述的探针组件，其中：

所述元件包括壳体，所述壳体具有在其中形成的腔体，所述腔体由包含凸缘部分的包围所述多个引脚的所述壳体的一部分界定，所述多个引脚在所述腔体的底部；

当所述感测板与所述多个引脚分隔开所述间隙时，所述探针组件部分地插入所述腔体内。

26.根据权利要求25所述的探针组件，其中所述隔离物为所述探针组件的卡圈部分，所述卡圈部分被构造为在所述感测板与所述多个引脚分隔开所述间隙时接触所述凸缘部分。

27.根据权利要求24所述的探针组件，其中所述隔离物被构造为在所述感测板与所述多个引脚分隔开所述间隙时接触所述电路组件的表面。

28.根据权利要求24所述的探针组件，其还包括放大器，所述放大器被构造为放大耦合到所述感测板上的信号。

29.根据权利要求24所述的探针组件，其还包括定向特征，所述定向特征的尺寸和位置被设置为接合所述电路组件并使所述感测板以横向于所述间隙方向的方向对齐。

30.根据权利要求29所述的探针组件，其中所述探针组件还包括柔性子组件，以用于当所述定向特征接合所述电路组件时，允许所述感测板横向移动。