CN211905584U - 电路板测试装置及辅助测试电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板测试装置，包括：测试台、辅助测试电路板和弹簧探针，辅助测试电路板设置在测试台和弹簧探针之间，辅助测试电路板包括辅助测试基板和测试接点，测试接点为中空的孔；辅助测试基板包括顶层基板、底层基板和至少一层中间层基板，测试接点设置在顶层基板和底层基板上，顶层基板上的测试接点和底层基板上的测试接点在中间层基板上的投影重合，中间层基板在重合区域不导通。本实用新型通过在辅助测试电路板上设置盲孔结构降低了短路风险，提高了测试效率。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种电路板测试装置及辅助测试电路板。
背景技术
在电路板制成后，通常需要对电路板的晶圆性能进行测试。使用较为广泛的电路板测试装置是93000型测试机。
在使用93000型测试机对电路板进行测试时，需要用到辅助测试电路板和弹簧探针，辅助测试电路板上设置有测试孔，测试机的测试针和弹簧探针的测试针插入测试电路板的测试孔进行辅助测试，在电路板测试过程中，弹簧探针得电，在测试机、弹簧探针和辅助测试电路板的重合区域，容易发生短路故障。
目前，可通过对辅助测试电路板的测试孔进行塞孔避免短路故障的发生，但是，采用了塞孔后，弹簧探针只能接触到辅助测试电路板的焊盘表面，容易发生接触不良导致测试电路开路。
实用新型内容
本实用新型提供一种电路板测试装置，以解决测试台、弹簧探针和辅助测试电路板重合区域易短路的问题，提高了测试效率。
第一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板测试装置，包括：测试台、辅助测试电路板和弹簧探针，所述辅助测试电路板设置在所述测试台和所述弹簧探针之间，所述辅助测试电路板包括辅助测试基板和测试接点，所述测试接点为中空的孔；所述辅助测试基板包括顶层基板、底层基板和至少一层中间层基板，所述测试接点设置在所述顶层基板和所述底层基板上，所述顶层基板上的所述测试接点和所述底层基板上的所述测试接点在所述中间层基板上的投影重合，所述中间层基板在所述重合区域不导通。
可选地，所述测试台上设置有探针，所述底层基板朝向测试台，所述测试台的探针插入所述底层基板上的所述测试接点中。
可选地，所述顶层基板朝向弹簧探针，所述弹簧探针的第一端插入所述顶层基板上的所述测试接点中。
可选地，所述弹簧探针的第二端与被测电路板接触，所述弹簧探针用于对所述被测电路板进行测试。
可选地，所述辅助测试电路板与所述被测电路板的尺寸相匹配。
可选地，所述弹簧探针垂直于所述辅助测试电路板。
可选地，所述顶层基板设置导线和测试端口，所述弹簧探针通过所述导线与所述测试端口连接，所述测试端口用于接收测试指令。
第二方面，本实用新型实施例还提供了一种辅助测试电路板，包括：辅助测试基板和测试接点，所述辅助测试基板包括顶层基板、底层基板和至少一层中间层基板，所述测试接点设置在所述顶层基板和所述底层基板上，所述顶层基板上的所述测试接点和所述底层基板上的所述测试接点在所述中间层基板上的投影重合，所述中间层基板在所述重合区域不导通。
可选地，所述测试接点为中空的孔。
本实用新型通过在辅助测试电路板设置盲孔结构，解决了测试台、弹簧探针和辅助测试电路板的重合区域易短路的问题，改善了电路板测试装置的性能，降低了短路风险，提高了测试效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例的电路板测试装置的安装结构示意图；
图2是本实用新型实施例的一种电路板测试装置的安装结构示意图；
图3是本实用新型实施例的另一种电路板测试装置的安装结构示意图；
图4是本实用新型实施例的顶层基板的俯视结构示意图；
图5是本实用新型实施例的辅助测试电路板的内部结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
图1是本实用新型实施例提供的电路板测试装置的安装结构示意图。
如图1所示，本实用新型中的电路板测试装置包括：测试台10、辅助测试电路板20和弹簧探针30，辅助测试电路板20设置在测试台和弹簧探针30之间，辅助测试电路板20包括辅助测试基板201和测试接点202，测试接点202为中空的孔；辅助测试基板201包括顶层基板203、底层基板204和至少一层中间层基板205，测试接点202设置在顶层基板203和底层基板204上，顶层基板203上的测试接点202和底层基板204上的测试接点202在中间层基板205上的投影重合，中间层基板205在重合区域不导通。
其中，辅助测试电路板20为印制电路板，辅助测试电路板20可设置多层基板，在电路板测试装置的实际使用过程中，可将朝向弹簧探针30一侧的基板定义为顶层基板203，并将朝向测试台10一侧的基板定义为底层基板204，中间层基板205设置在顶层基板203和底层基板204之间。
本实施例中，顶层基板203上的测试接点202与底层基板204上的测试接点202在平行于测试台10的X方向上一一对应，即顶层基板203上的测试接点202和底层基板204上的测试接点202在中间层基板205上的投影重合，由于中间层基板205在重合区域不导通，辅助测试电路板20上的测试接点202靠近中间层基板205一侧被堵塞，形成盲孔结构。
本实施例中，如图1所示，弹簧探针30与顶层基板203上的测试接点202接触，测试台10与底层基板204上的测试接点202接触。在电路板测试装置对电路板进行测试时，弹簧探针30上流过测试电流，测试电流流过顶层基板203上的测试接点202，由于测试接点202为盲孔结构，测试电流不会通过测试接点202流向测试台10。
由此，本实用新型通过在辅助测试电路板20设置盲孔结构，解决了测试台、弹簧探针和辅助测试电路板的重合区域易短路的问题，改善了电路板测试装置的性能，降低了短路风险，提高了测试效率。
图2是本实用新型实施例的一种电路板测试装置的安装结构示意图。
可选地，如图2所示，测试台10上设置有探针，底层基板204朝向测试台，测试台10的探针插入底层基板204上的测试接点202中。
本实施例中，测试台10采用探针插入底层基板204上的测试接点202中，在电路板测试装置对电路板进行测试时，辅助测试电路板20稳定地设置在测试台10上，且测试台10的探针不会与顶层基板203接触，提高了测试效率。
可选地，如图2所示，顶层基板203朝向弹簧探针30，弹簧探针30的第一端插入顶层基板203上的测试接点202中。
本实施例中，在电路板测试装置对电路板进行测试时，弹簧探针30插入顶层基板203上的测试接点202中，弹簧探针30与顶层基板203上的测试接点202充分接触，可以有效降低测试回路开路的风险。
图3是本实用新型实施例的另一种电路板测试装置的安装结构示意图。
可选地，如图3所示，弹簧探针30的第二端与被测电路板40接触，弹簧探针30用于对被测电路板40进行测试。
可选地，如图3所示，辅助测试电路板20与被测电路板40的尺寸相匹配。
本实施例中，弹簧探针30设置在探针卡上，探针卡中央设置卡槽，在测试过程中，将被测电路板40放置在探针卡中央的卡槽中，被测电路板40与弹簧探针30的第二端接触，这样，在弹簧探针30上流过测试电流时，可对被测电路板40的电性能进行测试。
本实施例中，可根据被测电路板40的尺寸设计辅助测试电路板20的尺寸大小，辅助测试电路板20的尺寸满足：顶层基板203的测试接点202与弹簧探针30对应设置，且在将被测电路板40放置在探针卡中央的卡槽后，被测电路板40可与弹簧探针30充分接触。
可选地，如图1至图3所示，弹簧探针30垂直于辅助测试电路板20。
本实施例中，设置弹簧探针30垂直于辅助测试电路板20，便于弹簧探针30插入辅助测试电路板20的测试接点202，保证弹簧探针30与辅助测试电路板20充分接触，降低了开路风险。
当然，在保证测试效果不变的前提下，弹簧探针30也可以任意角度与测试电路板20接触，对此不作限制。
图4是本实用新型实施例的顶层基板的俯视结构示意图。
可选地，如图4所示，顶层基板203设置导线021和测试端口022，弹簧探针30通过导线021与测试端口022连接，测试端口022用于接收测试指令。
本实施例中，如图4所示，测试端口022通过线缆与测试软件相连，操作人员通过测试软件输入测试指令，顶层基板203的测试接点202通过导线021与测试端口022相连，这样，在弹簧探针30插入顶层基板203的测试接点202后，弹簧探针30通过导线021与测试端口022连接，弹簧探针30可接收测试指令，并根据测试指令对被测电路板40的晶圆进行测试。
需要说明的是，导线021为设置于顶层基板203的印制导线，图4仅示出了一种导线021的示意图，导线021的具体走向和布局也可以采用其他方式，对此不作限制。
图5是本实用新型实施例的辅助测试电路板的内部结构示意图。
如图5所示，本实施例中的辅助测试电路板20包括：辅助测试基板201和测试接点202，辅助测试基板201包括顶层基板203、底层基板204和至少一层中间层基板205，测试接点202设置在顶层基板203和底层基板204上，顶层基板203上的测试接点202和底层基板204上的测试接点202在中间层基板205上的投影重合，中间层基板205在重合区域不导通。
可选地，如图5所示，测试接点202为中空的孔。
本实施例中，顶层基板203和底层基板204是根据辅助测试电路板20的安装结构定义的相对概念，在电路板测试装置的实际使用过程中，可将朝向弹簧探针30一侧的基板定义为顶层基板203，并将朝向测试台10一侧的基板定义为底层基板204，中间层基板205设置在顶层基板203和底层基板204之间。
本实施例中，顶层基板203上的测试接点202与底层基板204上的测试接点202在平行于测试台10的X方向上一一对应，即顶层基板203上的测试接点202和底层基板204上的测试接点202在中间层基板205上的投影重合，由于中间层基板205在重合区域不导通，辅助测试电路板20上的测试接点202靠近中间层基板205一侧被堵塞，形成盲孔结构。
本实施例中，顶层基板203上的测试接点202用于与弹簧探针接触，底层基板204上的测试接点202用于与测试台接触。在对电路板进行测试时，弹簧探针上流过测试电流，由于测试接点202为盲孔结构，测试电流不会通过测试接点202流向测试台。
综上所述，本实用新型通过在辅助测试电路板设置盲孔结构，解决了测试台、弹簧探针和辅助测试电路板的重合区域易短路的问题，改善了电路板测试装置的性能，降低了短路风险，提高了测试效率。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (9)
1.一种电路板测试装置，其特征在于，包括：测试台、辅助测试电路板和弹簧探针，所述辅助测试电路板设置在所述测试台和所述弹簧探针之间，
所述辅助测试电路板包括辅助测试基板和测试接点，所述测试接点为中空的孔；
所述辅助测试基板包括顶层基板、底层基板和至少一层中间层基板，所述测试接点设置在所述顶层基板和所述底层基板上，所述顶层基板上的所述测试接点和所述底层基板上的所述测试接点在所述中间层基板上的投影重合，所述中间层基板在投影重合区域不导通。
2.根据权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述测试台上设置有探针，所述底层基板朝向测试台，所述测试台的探针插入所述底层基板上的所述测试接点中。
3.根据权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述顶层基板朝向弹簧探针，所述弹簧探针的第一端插入所述顶层基板上的所述测试接点中。
4.根据权利要求3所述的电路板测试装置，其特征在于，所述弹簧探针的第二端与被测电路板接触，所述弹簧探针用于对所述被测电路板进行测试。
5.根据权利要求4所述的电路板测试装置，其特征在于，所述辅助测试电路板与所述被测电路板的尺寸相匹配。
6.根据权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述弹簧探针垂直于所述辅助测试电路板。
7.根据权利要求6所述的电路板测试装置，其特征在于，所述顶层基板设置导线和测试端口，所述弹簧探针通过所述导线与所述测试端口连接，所述测试端口用于接收测试指令。
8.一种辅助测试电路板，其特征在于，包括：辅助测试基板和测试接点，所述辅助测试基板包括顶层基板、底层基板和至少一层中间层基板，所述测试接点设置在所述顶层基板和所述底层基板上，所述顶层基板上的所述测试接点和所述底层基板上的所述测试接点在所述中间层基板上的投影重合，所述中间层基板在投影重合区域不导通。
9.根据权利要求8所述的辅助测试电路板，其特征在于，所述测试接点为中空的孔。
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|---|---|---|---|---|
| CN113376503A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-09-10 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 一种用于芯片测试的装置制作方法 |
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